CN105328560B - 双面研磨工艺 - Google Patents

双面研磨工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN105328560B
CN105328560B CN201510611579.XA CN201510611579A CN105328560B CN 105328560 B CN105328560 B CN 105328560B CN 201510611579 A CN201510611579 A CN 201510611579A CN 105328560 B CN105328560 B CN 105328560B
Authority
CN
China
Prior art keywords
grinding
chip area
groove
plate
width
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510611579.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105328560A (zh
Inventor
盘永才
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Evenwin Precision Technology Co Ltd
Dongguan Everwin Precision Technology Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Everwin Precision Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Everwin Precision Technology Co Ltd filed Critical Dongguan Everwin Precision Technology Co Ltd
Priority to CN201510611579.XA priority Critical patent/CN105328560B/zh
Publication of CN105328560A publication Critical patent/CN105328560A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105328560B publication Critical patent/CN105328560B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

本发明公开了一种双面研磨工艺，用于移动终端设备中板或底板的研磨加工，包括如下步骤：提供待研磨的双面研磨板料；以及将所述双面研磨板料置于两块研磨砂轮之间，转动两块所述研磨砂轮对所述双面研磨板料进行研磨，所述研磨砂轮为圆环状并且所述研磨砂轮的一个表面为研磨面，所述研磨砂轮的研磨面上设置有排屑槽，所述排屑槽在径向方向上贯穿所述研磨砂轮的内周和外周，并且所述排屑槽的数量为3个～12个。这种双面研磨工艺，采用的研磨砂轮在研磨面上设置贯穿研磨砂轮的内周和外周的排屑槽，研磨砂轮在研磨双面研磨板料产生的研磨废屑可以通过排屑槽排出，研磨废屑不会形成积累，从而保证了研磨精度。

Description

双面研磨工艺
技术领域
本发明涉及移动终端设备的中板或底板的研磨加工领域，特别是涉及一种双面研磨工艺。
背景技术
移动终端设备(例如，手机、平板电脑)的中板或底板的研磨加工时，需要先对整块的铝合金来料进行研磨以得到所需要的厚度和平面度精度。通常采用双面研磨的方法来对整块的双面研磨板料(例如，铝合金板料)进行研磨，即，上下各有一个研磨砂轮，双面研磨板料置于两个研磨砂轮之间，通过两个研磨砂轮的转动来对双面研磨板料进行研磨。
然而，在采用研磨砂轮研磨双面研磨板料的过程中，会不断的产生的研磨废屑，研磨废屑在研磨砂轮以及双面研磨板料被研磨的区域积累，导致研磨精度降低，为了保证研磨精度，需增加研磨次数，从而造成生产效率的降低。
发明内容
基于此，有必要提供一种研磨精度较高的双面研磨工艺。
一种双面研磨工艺，用于移动终端设备中板或底板的研磨加工，包括如下步骤：
提供待研磨的双面研磨板料；以及
将所述双面研磨板料置于两块研磨砂轮之间，转动两块所述研磨砂轮对所述双面研磨板料进行研磨，所述研磨砂轮为圆环状并且所述研磨砂轮的一个表面为研磨面，所述研磨砂轮的研磨面上设置有排屑槽，所述排屑槽在径向方向上贯穿所述研磨砂轮的内周和外周，并且所述排屑槽的数量为3个～12个。
在一个实施例中，所述排屑槽的深度方向与所述研磨面所在平面垂直，所述排屑槽的深度为35mm～55mm。
在一个实施例中，所述排屑槽的宽度沿着所述研磨砂轮的轴心到外周的方向不变，所述排屑槽的宽度为8mm～12mm。
在一个实施例中，所述排屑槽的宽度沿着所述研磨砂轮的轴心到外周的方向逐渐变大，所述排屑槽最窄处的宽度为6mm～10mm，所述排屑槽最宽处的宽度为10mm～14mm。
在一个实施例中，所述排屑槽沿所述研磨砂轮的径向均匀设置，所述排屑槽的数量为8个。
在一个实施例中，所述研磨砂轮的研磨面上还设有多个盲孔，距离最近的两个所述盲孔之间的距离为40mm～60mm。
在一个实施例中，所述双面研磨板料的一个表面设有多个第一凹槽，所述第一凹槽的长度方向上的两端分别位于所述双面研磨板料的两个边上，所述第一凹槽的深度为0.35mm～0.55mm；
所述双面研磨板料的另一个表面设有多个第二凹槽，所述第二凹槽的长度方向上的两端分别位于所述双面研磨板料的两个边上，所述第二凹槽的深度为0.35mm～0.55mm。
在一个实施例中，所述第一凹槽的宽度为15mm～25mm，所述第二凹槽的宽度为15mm～25mm。
在一个实施例中，多个所述第一凹槽彼此平行设置，所述第一凹槽的长度与所述双面研磨板料的宽度相同；
多个所述第二凹槽彼此平行设置，所述第二凹槽的长度与所述双面研磨板料的宽度相同。
在一个实施例中，所述第一凹槽的数量为3个，所述第二凹槽的数量为3个。
这种双面研磨工艺，采用的研磨砂轮在研磨面上设置贯穿研磨砂轮的内周和外周的排屑槽，研磨砂轮在研磨双面研磨板料产生的研磨废屑可以通过排屑槽排出，研磨废屑不会形成积累，从而保证了研磨精度。相对于传统的双面研磨工艺，这种双面研磨工艺的研磨精度较高。
附图说明
图1为一实施方式的双面研磨工艺的流程图；
图2为一实施方式的双面研磨板料的结构示意图；
图3为如图2所示的双面研磨板料的截面示意图；
图4为一实施方式的研磨砂轮的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
如图1所示的一实施方式的双面研磨工艺，用于移动终端设备中板或底板的研磨加工，包括如下步骤：
S10、提供待研磨的双面研磨板料100。
如图2和图3所示的一实施方式的双面研磨板料100，用于移动终端设备中板或底板的制备。
双面研磨板料100通常可以为铝合金板料。
双面研磨板料100的一个表面120设有多个第一凹槽140。
结合图2和图3，第一凹槽140的长度方向上的两端分别位于双面研磨板料100的两个边上。
在一个优选的实施例中，第一凹槽140的深度可以为0.35mm～0.55mm。
特别的，本实施例中，第一凹槽140的深度为0.45mm，
在一个优选的实施例中，第一凹槽140的宽度为15mm～25mm。
特别的，本实施例中，第一凹槽140的宽度为20mm。
在一个优选的实施例中，多个第一凹槽140彼此平行设置，第一凹槽140的长度与双面研磨板料100的宽度相同。
特别的，本实施例中，第一凹槽140的数量为3个。
双面研磨板料100的另一个表面160设有多个第二凹槽180。
结合图2和图3，第二凹槽180的长度方向上的两端分别位于双面研磨板料100的两个边上。
在一个优选的实施例中，第二凹槽180的深度可以为0.35mm～0.55mm。
特别的，本实施例中，第二凹槽180的深度为0.45mm，
在一个优选的实施例中，第二凹槽180的宽度为15mm～25mm。
特别的，本实施例中，第二凹槽180的宽度为20mm。
在一个优选的实施例中，多个第二凹槽180彼此平行设置，第二凹槽180的长度与双面研磨板料100的宽度相同。
特别的，本实施例中，第二凹槽180的数量为3个。
这种双面研磨板料100在用于双面研磨工艺时，通过在两个表面120、160分别设置多个第一凹槽140和多个第二凹槽180，双面研磨时产生的研磨废屑可以暂时储存在第一凹槽140和第二凹槽180，从而研磨废屑不会在双面研磨板料100被研磨的区域积累，保证了研磨精度。
S20、将S10得到的双面研磨板料100置于两块研磨砂轮200之间，转动两块研磨砂轮200对双面研磨板料100进行研磨。
如图4所示的研磨砂轮200，用于移动终端设备中板、底板的研磨加工。
研磨砂轮200为圆环状，并且研磨砂轮200的一个表面为研磨面220。研磨砂轮200的研磨面220上设置有排屑槽240和盲孔260，排屑槽240在径向方向上贯穿研磨砂轮200的内周和外周，并且排屑槽240的数量为3个～12个。
排屑槽240可以容纳研磨砂轮200研磨双面研磨板料100时产生的研磨废屑，避免废屑在淹没区域的积累，从而提高研磨精度。
研磨面220可以为研磨砂轮200的任一个表面。在其他的实施方式中，研磨砂轮200的两个表面均可以为研磨面。
排屑槽240的深度方向与研磨面120所在平面垂直。在一个优选的实施例中，排屑槽240的深度可以为35mm～55mm。
特别的，本实施例中，排屑槽240的深度为45mm。
如图4所示，排屑槽240的宽度沿着研磨砂轮200的轴心到外周的方向逐渐变大。排屑槽240最窄处(即排屑槽240靠近轴心的一端)的宽度为6mm～10mm，排屑槽240最宽处(即排屑槽240远离轴心的一端)的宽度为10mm～14mm。
优选的，本实施例中，排屑槽240最窄处的宽度为8mm，排屑槽240最宽处的宽度为12mm。
在另一个实施例中，排屑槽的宽度沿着研磨砂轮的轴心到外周的方向不变。此时，排屑槽的宽度可以为8mm～12mm(优选为10mm)。
结合图2，排屑槽240沿研磨砂轮200的径向均匀设置，并且排屑槽240的数量为8个。
本实施方式中，研磨砂轮200的研磨面220上还设有多个盲孔260。盲孔260可以储存研磨废屑，从而使得研磨废屑不会积累在研磨面220上。在其他的实施方式中，多个盲孔260也可以省略。
距离最近的两个盲孔260之间的距离为40mm～60mm。
这种双面研磨工艺，采用的研磨砂轮200在研磨面220上设置贯穿研磨砂轮的内周和外周的排屑槽240，研磨砂轮200在研磨双面研磨板料100产生的研磨废屑可以通过排屑槽240排出，研磨废屑不会形成积累，从而保证了研磨精度。相对于传统的双面研磨工艺，这种双面研磨工艺的研磨精度较高。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种双面研磨工艺，用于移动终端设备中板或底板的研磨加工，其特征在于，包括如下步骤：
提供待研磨的双面研磨板料；以及
将所述双面研磨板料置于两块研磨砂轮之间，转动两块所述研磨砂轮对所述双面研磨板料进行研磨，所述研磨砂轮为圆环状并且所述研磨砂轮的一个表面为研磨面，所述研磨砂轮的研磨面上设置有排屑槽，所述排屑槽在径向方向上贯穿所述研磨砂轮的内周和外周，并且所述排屑槽的数量为3个～12个；
所述双面研磨板料的一个表面设有多个第一凹槽，所述第一凹槽的长度方向上的两端分别位于所述双面研磨板料的两个边上，所述第一凹槽的深度为0.35mm～0.55mm；
所述双面研磨板料的另一个表面设有多个第二凹槽，所述第二凹槽的长度方向上的两端分别位于所述双面研磨板料的两个边上，所述第二凹槽的深度为0.35mm～0.55mm。
2.根据权利要求1所述的双面研磨工艺，其特征在于，所述排屑槽的深度方向与所述研磨面所在平面垂直，所述排屑槽的深度为35mm～55mm。
3.根据权利要求1所述的双面研磨工艺，其特征在于，所述排屑槽的宽度沿着所述研磨砂轮的轴心到外周的方向不变，所述排屑槽的宽度为8mm～12mm。
4.根据权利要求1所述的双面研磨工艺，其特征在于，所述排屑槽的宽度沿着所述研磨砂轮的轴心到外周的方向逐渐变大，所述排屑槽最窄处的宽度为6mm～10mm，所述排屑槽最宽处的宽度为10mm～14mm。
5.根据权利要求1所述的双面研磨工艺，其特征在于，所述排屑槽沿所述研磨砂轮的径向均匀设置，所述排屑槽的数量为8个。
6.根据权利要求1所述的双面研磨工艺，其特征在于，所述研磨砂轮的研磨面上还设有多个盲孔，距离最近的两个所述盲孔之间的距离为40mm～60mm。
7.根据权利要求1所述的双面研磨工艺，其特征在于，所述第一凹槽的宽度为15mm～25mm，所述第二凹槽的宽度为15mm～25mm。
8.根据权利要求1所述的双面研磨工艺，其特征在于，多个所述第一凹槽彼此平行设置，所述第一凹槽的长度与所述双面研磨板料的宽度相同；
多个所述第二凹槽彼此平行设置，所述第二凹槽的长度与所述双面研磨板料的宽度相同。
9.根据权利要求8所述的双面研磨工艺，其特征在于，所述第一凹槽的数量为3个，所述第二凹槽的数量为3个。
CN201510611579.XA 2015-09-22 2015-09-22 双面研磨工艺 Active CN105328560B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510611579.XA CN105328560B (zh) 2015-09-22 2015-09-22 双面研磨工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510611579.XA CN105328560B (zh) 2015-09-22 2015-09-22 双面研磨工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105328560A CN105328560A (zh) 2016-02-17
CN105328560B true CN105328560B (zh) 2017-02-01

Family

ID=55279428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510611579.XA Active CN105328560B (zh) 2015-09-22 2015-09-22 双面研磨工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105328560B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109202696A (zh) * 2018-09-10 2019-01-15 台山市远鹏研磨科技有限公司 一种金刚石陶瓷减薄垫

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59232768A (ja) * 1983-06-16 1984-12-27 Kanebo Ltd 平面研磨装置
US6797623B2 (en) * 2000-03-09 2004-09-28 Sony Corporation Methods of producing and polishing semiconductor device and polishing apparatus
CN103192325A (zh) * 2013-04-10 2013-07-10 大连理工大学 一种内冷却固结磨料研磨盘
CN203527234U (zh) * 2013-11-18 2014-04-09 北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司 一种双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘
CN203611119U (zh) * 2013-12-05 2014-05-28 南京航空航天大学 球面工件研磨抛光用固结磨料垫
CN203665306U (zh) * 2013-10-31 2014-06-25 重庆晶宇光电科技有限公司 晶片研磨盘

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110256803A1 (en) * 2010-03-18 2011-10-20 Boutaghou Llc Fluidized web polishing apparatus and method using contact pressure feedback

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59232768A (ja) * 1983-06-16 1984-12-27 Kanebo Ltd 平面研磨装置
US6797623B2 (en) * 2000-03-09 2004-09-28 Sony Corporation Methods of producing and polishing semiconductor device and polishing apparatus
CN103192325A (zh) * 2013-04-10 2013-07-10 大连理工大学 一种内冷却固结磨料研磨盘
CN203665306U (zh) * 2013-10-31 2014-06-25 重庆晶宇光电科技有限公司 晶片研磨盘
CN203527234U (zh) * 2013-11-18 2014-04-09 北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司 一种双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘
CN203611119U (zh) * 2013-12-05 2014-05-28 南京航空航天大学 球面工件研磨抛光用固结磨料垫

Also Published As

Publication number Publication date
CN105328560A (zh) 2016-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101604076B1 (ko) 동시 양면 연마를 이용하여 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법
CN103394982B (zh) 一种加工厚层外延用硅单晶片的倒角砂轮及倒角方法
CN204053829U (zh) 一种耐高温分体式砂轮
CN203817995U (zh) 研磨砂轮结构
CN104385121A (zh) 一种硬盘基片研磨机的研磨承载装置
CN105328560B (zh) 双面研磨工艺
CN108237442B (zh) 一种超薄陶瓷指纹识别片的加工工艺
CN204997542U (zh) 研磨砂轮
CN203141327U (zh) 组合式金刚石砂轮
CN101518882B (zh) 圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺
CN2933810Y (zh) 一种铣磨磨盘
CN204108855U (zh) 一种新型金刚石磨轮
CN207971814U (zh) 一种易于排屑的可修复性铜盘研磨盘
CN211615266U (zh) 一种加工高频晶片的研磨油轮片
CN203650281U (zh) 一种锋利度改进的磨片
CN203993580U (zh) 金刚石砂轮
CN111993295A (zh) 一种带有一粗四精沟槽的砂轮及其应用
CN216442355U (zh) 一种带圆弧排屑槽的端面研磨砂轮
CN205950527U (zh) 一种圆形刀头金刚石磨盘
CN212170107U (zh) 一种硅片减薄砂轮
CN214817693U (zh) 一种光学零件双面研磨用盘面修正夹具
CN209665098U (zh) 一种刀盘式可拆卸金刚石磨轮
CN206010842U (zh) 一种金刚石磨轮
CN202701951U (zh) 触摸屏抛光夹具
CN217255469U (zh) 一种研磨垫

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20161129

Address after: Dalang town rhino Po Cun West 523000 Guangdong beauty city of Dongguan province No. 639

Applicant after: Dongguan Changying Precision Technology Co. Ltd.

Address before: Industrial Songshan Lake high tech Industrial Development Zone, West three road 523808 Guangdong city of Dongguan province No. 6

Applicant before: Guangdong Changying Precision Technology Co., Ltd.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Dalang town rhino Po Cun West 523000 Guangdong beauty city of Dongguan province No. 639

Patentee after: Dongguan Changying Precision Technology Co. Ltd.

Address before: Dalang town rhino Po Cun West 523000 Guangdong beauty city of Dongguan province No. 639

Patentee before: Dongguan Changying Precision Technology Co. Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20190730

Address after: 523799 639 Meijing West Road, Rhinopi Industrial Zone, Dalang Town, Dongguan City, Guangdong Province

Co-patentee after: Guangdong Changying Precision Technology Co., Ltd.

Patentee after: Dongguan Changying Precision Technology Co. Ltd.

Address before: Dalang town rhino Po Cun West 523000 Guangdong beauty city of Dongguan province No. 639

Patentee before: Dongguan Changying Precision Technology Co. Ltd.