CN2933810Y - 一种铣磨磨盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种铣磨机的磨盘，包括磨盘基体和铣磨刀条，磨盘基体为圆环盘，铣磨刀条材料为碳化硅或金刚石磨料，铣磨刀条设置在磨盘基体的工作面上，铣磨刀条可以在磨盘基体上同心环状分布，或放射状分布。该铣磨盘可以装设在铣磨机上，在抛光工序之前对砖坯进行铣磨，使砖坯粗糙度降低，以减少抛光工序的能耗和有害研磨，提高生产效率，降低成本。

Description

一种铣磨磨盘

技术领域

本实用新型涉及一种铣磨机的磨盘，尤其是在对陶瓷抛光砖进行加工时，介于铣刮与研磨加工之间的铣磨机的磨盘，属于陶瓷机械领域。

背景技术

瓷质抛光砖是国内外非常流行的新型装饰材料，具有坚硬耐磨、抗冻防污、耐酸碱、光亮华丽、经久如新的特点，市场需求量大。瓷质抛光砖是将瓷质砖坯不经上釉而直接烧成后，经一系列的陶瓷深加工工序处理后得到的，主要工序包括：刮平定厚、抛光和磨边倒角等。其中，刮平定厚工序是用金刚滚筒对砖坯表面进行粗加工，以消除砖坯的变形、翘曲、表面凹凸不平等缺陷，并获得厚度一致和平整的砖坯表面，然而通过刮平定厚工序的砖坯仍然在在一定的变形，表面粗糙度较差；抛光工序是用多组不同粒度的磨具对砖坯表面逐级进行研磨加工，磨具的粒度排列从粗到细，使得砖坯表面获得光洁平整的镜面效果。

现有工艺流程的技术缺陷：

1、用金刚滚筒加工过的砖坯表面粗糙度仍然较大，而抛光工序属于一种精密加工方法，用这种精密加工方法直接加工表面较粗糙的砖坯，使之达到镜面效果必须要经过很长的加工时间，造成整个生产线的能源和磨具的消耗量大大增加，使加工效率降低，生产成本增加。

2、随着瓷质抛光砖的规格逐年提高，需要进行加工的砖坯表面面积增大。在抛光时，磨具的摆动幅度加大，而且若要使砖坯表面覆盖次数一致，还必须降低砖坯输送速度，从而使生产率降低；若要保持原有生产率，而摆动频率又无法提高，致使研磨覆盖次数降低，砖面光度不够。因此需要在进行抛光工序之前就降低砖面粗糙度，以保证大规格的瓷砖在抛光后仍保持相同的砖面质量。

3、抛光工序采用多级磨具逐级研磨，由于前级磨具脱落的磨粒和磨屑较粗，会对所研磨的砖面产生较严重的划伤，造成有害研磨；另外，这些粗磨粒和磨屑会随生产线的传送带带到下一级研磨工序，也会造成有害研磨，使成品率下降，返抛率大大上升。目前的措施是加水冲洗，造成巨大的资源浪费，成本上升且效果不好。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：需要降低刮平定厚工序后及开始抛光工序前的砖坯表面粗糙度，以适应大规格瓷砖的生产需求，保证生产效率，并减少有害研磨，提高瓷砖质量。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种铣磨磨盘，包括磨盘基体和铣磨刀条，所述磨盘基体为圆环盘，所述铣磨刀条材料为碳化硅或金刚石磨料，所述铣磨刀条设置在所述磨盘基体的环状工作面上。

所述铣磨刀条有若干个，分布设置在所述磨盘基体外边缘或内边缘，均沿所述环形工作面同心环状分布。

所述铣磨刀条有若干个，同时设置在所述磨盘基体的内边缘、外边缘和内外边缘之间，均沿所述环形工作面呈多道同心环状分布。

因此，本实用新型一种铣磨磨盘具有以下优点：

1、节能降耗。由于在抛光工序前对砖坯进行铣磨，大大降低了砖坯的粗糙度，因而大大缩短了抛光时间，节约了整个生产线的能耗，同时也减少了粗磨磨头的个数及对磨具的消耗，因而也降低了成本。

2、提高抛光质量。由于在抛光工序前对砖坯进行铣磨，大大降低了砖坯的粗糙度，从而减少了抛光工序中粗磨磨头的个数，因此也减少了脱落的粗磨粒和磨屑的数量，进而减少了有害研磨，提高抛光质量。

附图说明

图1A为本实用新型实施例1的正面视图；

图1B为本实用新型实施例1的截面视图；

图2A为本实用新型实施例2的正面视图；

图2B为本实用新型实施例2的截面视图；

图3A为本实用新型实施例3的正面视图；

图3B为本实用新型实施例3的截面视图；

图3C为图3B中A-A方向的截面视图；

图4A为本实用新型实施例4的正面视图

图4B为本实用新型实施例4的及截面视图。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

具体实施方式

实施例1

如图1A、1B所示，本实施例中的铣磨磨盘包括一圆环状磨盘基体1，在该磨盘基体1外边缘上设置一圈铣磨刀条2，该铣磨刀条2均沿所述磨盘基体1同心环状分布，主要材料为碳化硅或金刚石磨料。在生产瓷砖过程中，将该铣磨磨盘安装于铣磨机(图中未标出)上，该铣磨机安置在刮平定厚工序之后及抛光工序之前。通过刮平定厚的砖坯表面粗糙度仍然较大，将该砖坯送入该铣磨机，通过铣磨磨盘的转动，对该砖坯进行铣磨，使砖坯表面粗糙度迅速下降，然后再进入抛光工序。由于此时进入抛光工序的砖坯表面较未通过铣磨的砖坯有了较大改善，从而为抛光工序打下了良好的基础，使抛光工序所需的工作时间大大缩短，同时也减少了对抛光工序中所用的粗磨磨头的数量，因而也减少了前级磨具脱落的磨粒和磨屑对后级研磨的影响。

实施例2

如图2A、2B所示，在实施例1中，只设置了一圈铣磨刀条2，而磨盘基体1的大部分面积都没有被利用，为了提高磨盘基体1的利用率，在磨盘基体1上设置三圈铣磨刀条3，这三圈铣磨刀条3均沿所述磨盘基体1呈多道同心环状分布，它们分别设置在磨盘基体1的外边缘、内边缘和内外边缘之间。由于增加了铣磨刀条数量，经过刮平定厚后的砖坯以同样的速度通过铣磨机时，被铣磨的次数会增加，铣磨的效果会更好，从而提高了生产效率。

实施例3

如图3A、3B、3C所示，为了便于排出铣磨后的铣磨屑，使之不滞留在铣磨磨盘内产生有害铣磨，本实施例提供了一种新的铣磨刀条排列方式。在本实施例中，如A向侧视图所视，若干个铣磨刀条4均呈直条状，铣磨刀条4两端分别连接磨盘基体1内边缘和外边缘，并且沿磨盘基体1半径的α度角方面放射状均匀分布。其工作原理与实施例1相同，并且在铣磨的同时所产生的铣磨屑会沿着若干个铣磨刀条4之间的通道排出铣磨磨盘，以避免这些铣磨屑滞留在铣磨磨盘内，对砖坯产生有害铣磨。由于若干个铣磨刀条4都以同样的大小和同样的方向排列，因此能够保证铣磨后砖坯表面的均匀。

实施例4

如图4A、4B所示，由于在实施例3中铣磨刀条4的有效使用长度相对较短，致使铣磨效率不高。为了增加铣磨刀条4和铣磨磨盘1的利用率，将图3A，3B，3C中的直条状铣磨刀条4改为图4A，4B中的弧形条状铣磨刀条5，该铣磨刀条5仍然连接铣磨磨盘1的内外边缘，并且以相同的间距均匀排列。这种改进的优点在于：在不增加铣磨刀条数量的前提下，延长了铣磨刀条的有效使用长度，提高了铣磨效率和生产效率，同时也能保证铣磨屑的正常排出。

最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1、一种铣磨磨盘，其特征在于：包括磨盘基体和铣磨刀条，所述磨盘基体为圆环盘，所述铣磨刀条材料为碳化硅或金刚石磨料，所述铣磨刀条设置在所述磨盘基体的环形工作面上。

2、根据权利要求1所述的一种铣磨磨盘，其特征在于：所述铣磨刀条有若干个，分布设置在所述磨盘基体外边缘或内边缘。

3、根据权利要求2所述的一种铣磨磨盘，其特征在于：所述铣磨刀条有若干个，分布设置在所述磨盘基体内边缘、外边缘和内外边缘之间，均沿所述环形工作面呈多道同心环状分布。

4、根据权利要求1所述的一种铣磨磨盘，其特征在于：所述铣磨刀条有若干个，均沿所述环形工作面径向放射状分布。

5、根据权利要求4所述的一种铣磨磨盘，其特征在于：所述铣磨刀条方向与所述磨盘基体半径方向有一夹角。

6、根据权利要求1所述的一种铣磨磨盘，其特征在于：所述铣磨刀条有若干个，均沿所述环形工作面呈弧线状放射分布。

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