CN105328362A - 一种高强度铜基钎焊材料 - Google Patents

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陶纪明
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
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    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/302Cu as the principal constituent

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Abstract

本发明公开了一种高强度铜基钎焊材料,其特征在于:钎焊材料按质量百分比计包括以下组分:Zn:7-8.5%,Pb:5-7%,Al:4.2-5.9%,Ti:2.5-4.5%,P:0.2-0.3%,Ni:2-4%,Bi:5.5-8.5%,Sn:5.5-6.5%,石墨烯:1.2-2.3%,稀土元素:1.2-2.0%,其余为Cu。本发明保证了合金以及带材的均匀性,浸润性,从而提升了钎焊强度,通过改变铜基钎焊料配方,掺入IVB族元素取代传统配方中的B元素,改进了铜基钎焊料强度与韧性,在不提高钎焊温度的前提下,进一步提升了钎焊强度,保证了钎焊接头的力学性能。

Description

一种高强度铜基钎焊材料
技术领域
本发明涉及一种高强度铜基钎焊材料,属于新材料技术领域。
背景技术
目前,公知的钎焊材料主要分为银基、镍基、铜基三种。银基钎焊料由于含银量高、熔点适中且稳定,具有优异的渗透性和流动性,焊接后有良好的强度、韧性,并且导热和导电性能优异,因此在薄膜、温控、电器装置等接触面小的工件焊接上得到了广泛的应用;并且其钎焊后表面颜色浅,可适用于银饰、眼镜等行业的加工。镍基钎焊料应用于高温合金及不锈钢零部件(如航空零部件、汽车及轮船零部件、炊具、医疗器械等)的焊接。而铜基钎焊料主要用于代替银基钎焊料,应用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接。由于多数导电部件都是由紫铜制备而成,而铜基钎焊料对紫铜有自钎作用,可以达到良好的钎焊性能。
现有铜基钎焊料,由于配方中P元素的存在,导致合金非常的脆,强度与韧性都不高,从而无法制带,而造成了其应用的局限性。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种高强度铜基钎焊材料,解决目前铜基钎焊料的室温成型问题、提高钎焊料的性能。
本发明提供的一种高强度铜基钎焊材料,钎焊材料按质量百分比计包括以下组分:Zn:7-8.5%,Pb:5-7%,Al:4.2-5.9%,Ti:2.5-4.5%,P:0.2-0.3%,Ni:2-4%,Bi:5.5-8.5%,Sn:5.5-6.5%,石墨烯:1.2-2.3%,稀土元素:1.2-2.0%,其余为Cu。
本发明的进一步限定技术方案:前述的高强度铜基钎焊材料,所述稀土元素的化学成分质量百分含量为:Nd:13-17%,Ce:11-18%,Er:8-14%,Pr:6-9%,Pm:0-4%,Dy:0-5%,余量为La。
前述的高强度铜基钎焊材料,所述钎焊材料按质量百分比计包括以下组分:Zn:7%,Pb:5%,Al:4.2%,Ti:2.5%,P:0.2%,Ni:2%,Bi:5.5%,Sn:5.5%,石墨烯:1.2%,稀土元素:1.2%,其余为Cu;其中稀土元素的化学成分质量百分含量为:Nd:13%,Ce:11%,Er:8%,Pr:6%,Pm:2%,Dy:1%,余量为La。
进一步的,前述的高强度铜基钎焊材料,所述钎焊材料按质量百分比计包括以下组分:Zn:8.5%,Pb:7%,Al:5.9%,Ti:4.5%,P:0.3%,Ni:4%,Bi:8.5%,Sn:6.5%,石墨烯:2.3%,稀土元素:2.0%,其余为Cu;其中稀土元素的化学成分质量百分含量为:Nd:17%,Ce:18%,Er:14%,Pr:9%,Pm:4%,Dy:5%,余量为La。
本发明的有益效果:本发明保证了合金以及带材的均匀性,浸润性,从而提升了钎焊强度,通过改变铜基钎焊料配方,掺入IVB族元素取代传统配方中的B元素,改进了铜基钎焊料强度与韧性,在不提高钎焊温度的前提下,进一步提升了钎焊强度,保证了钎焊接头的力学性能。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供一种高强度铜基钎焊材料,所述钎焊材料按质量百分比计包括以下组分:Zn:7%,Pb:5%,Al:4.2%,Ti:2.5%,P:0.2%,Ni:2%,Bi:5.5%,Sn:5.5%,石墨烯:1.2%,稀土元素:1.2%,其余为Cu;其中稀土元素的化学成分质量百分含量为:Nd:13%,Ce:11%,Er:8%,Pr:6%,Pm:2%,Dy:1%,余量为La。
实施例2
本实施例提供一种高强度铜基钎焊材料,所述钎焊材料按质量百分比计包括以下组分:Zn:8.5%,Pb:7%,Al:5.9%,Ti:4.5%,P:0.3%,Ni:4%,Bi:8.5%,Sn:6.5%,石墨烯:2.3%,稀土元素:2.0%,其余为Cu;其中稀土元素的化学成分质量百分含量为:Nd:17%,Ce:18%,Er:14%,Pr:9%,Pm:4%,Dy:5%,余量为La。
除上述实施例外,本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本发明要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种高强度铜基钎焊材料,其特征在于:钎焊材料按质量百分比计包括以下组分:Zn:7-8.5%,Pb:5-7%,Al:4.2-5.9%,Ti:2.5-4.5%,P:0.2-0.3%,Ni:2-4%,Bi:5.5-8.5%,Sn:5.5-6.5%,石墨烯:1.2-2.3%,稀土元素:1.2-2.0%,其余为Cu。
2.根据权利要求1所述的高强度铜基钎焊材料,其特征在于:所述稀土元素的化学成分质量百分含量为:Nd:13-17%,Ce:11-18%,Er:8-14%,Pr:6-9%,Pm:0-4%,Dy:0-5%,余量为La。
3.根据权利要求2所述的高强度铜基钎焊材料,其特征在于:所述钎焊材料按质量百分比计包括以下组分:Zn:7%,Pb:5%,Al:4.2%,Ti:2.5%,P:0.2%,Ni:2%,Bi:5.5%,Sn:5.5%,石墨烯:1.2%,稀土元素:1.2%,其余为Cu;其中稀土元素的化学成分质量百分含量为:Nd:13%,Ce:11%,Er:8%,Pr:6%,Pm:2%,Dy:1%,余量为La。
4.根据权利要求2所述的高强度铜基钎焊材料,其特征在于:所述钎焊材料按质量百分比计包括以下组分:Zn:8.5%,Pb:7%,Al:5.9%,Ti:4.5%,P:0.3%,Ni:4%,Bi:8.5%,Sn:6.5%,石墨烯:2.3%,稀土元素:2.0%,其余为Cu;其中稀土元素的化学成分质量百分含量为:Nd:17%,Ce:18%,Er:14%,Pr:9%,Pm:4%,Dy:5%,余量为La。
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