CN105322910A - 封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体。具体而言，提供能够实现进一步小型化的封装基体、封装、具有该封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备和移动体。封装基体(21)的特征在于具有：封装基础体(21a)；以及接合用金属层(21b)，其以俯视时呈框状或环状的方式设置在封装基础体(21a)上，接合用金属层(21b)具有含Ti-Ag-Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。

Description

封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体
技术领域
本发明涉及封装基体、封装、具有该封装的电子器件以及具有该电子器件的电子设备和移动体。
背景技术
以往，针对作为电子器件的构成要素的、收纳有电子部件的封装的主体部分即封装基体，作为与这样的封装基体相关联的陶瓷基板的接合的技术，已知有如下制造方法：在陶瓷基板上涂布具有含活性金属的焊料的接合膏，对陶瓷基板和金属板进行层叠配置，然后实施热处理，使两者接合，通过蚀刻处理去除金属板的无用部分，得到具有期望的配线图案的陶瓷配线基板(例如参照专利文献1)。
在通过上述制造方法制造出的陶瓷配线基板中，作为具有含活性金属的焊料的接合膏，具体使用了含有Ti-Ag-Cu合金的接合膏，该Ti-Ag-Cu合金是在具有Ag(银)-Cu(铜)的共晶成分的金属中混合了作为活性金属的Ti(钛)而得到的。
由此，在陶瓷配线基板中，提高了陶瓷基板与金属板的接合强度，耐热冲击性优异，得到了高可靠性。
专利文献1：日本特开平8-46325号公报
在将上述接合膏例如应用于电子器件等所使用的封装(容器)的情况下，需要利用俯视时涂布为框状的接合膏，将陶瓷基板(相当于封装基体)与金属板(相当于盖体)以在厚度方向上具有间隔的方式接合，在陶瓷基板与金属板之间，构成收纳电子部件等的内部空间。
但是，上述接合膏的流动性比较高，所以，即使以设定形状进行涂布，也容易向周围扩散，存在着保持设定形状的形状保持性欠缺(换言之，高度与涂布宽度之比较小)的问题。
其结果是，在使用了上述接合膏的封装中，为了确保内部空间的高度，在涂布接合膏时，将朝向周围扩散的量包含在内而需要相当程度的涂布空间，因此，存在难以进一步小型化的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述问题的至少一部分而完成的，可以作为以下的方式或应用例来实现。
[应用例1]本应用例的封装基体的特征在于，该封装基体具有：含有陶瓷的基板；以俯视时呈框状或环状的方式设置于所述基板上的接合用金属层，所述接合用金属层具有含Ti-Ag-Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。
由此，在封装基体中，接合用金属层(相当于接合膏)具有含Ti-Ag-Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属，因此，能够利用属于第6族的金属的物性，提高接合用金属层的形状保持性。
其结果是，在封装基体中，能够使接合用金属层的涂布宽度小于现有(例如专利文献1)的结构，能够相应地减小平面尺寸。由此，封装基体能够有助于封装的进一步小型化。
[应用例2]在上述应用例的封装基体中，优选的是，所述接合用金属层含有Mo或W作为属于所述第6族的金属。
由此，在封装基体中，接合用金属层含有作为属于第6族的金属的Mo(钼)或W(钨)，由此，能够利用熔点比Ti、Ag、Cu高的Mo或W的物性，进一步提高接合用金属层的形状保持性。
[应用例3]在上述应用例的封装基体中，优选的是，具有金属覆盖膜，该金属覆盖膜覆盖所述接合用金属层的表面的至少一部分。
由此，封装基体具有覆盖接合用金属层的表面的至少一部分的金属覆盖膜，因此，能够抑制接合用金属层的氧化，提高利用接合用金属层接合的基板与被接合部件的接合强度。
[应用例4]在上述应用例的封装基体中，优选的是，所述金属覆盖膜从所述接合用金属层侧起依次层叠有Ni膜、Au膜。
由此，在封装基体中，金属覆盖膜从接合用金属层侧起依次层叠有Ni膜、Au膜，因此，能够紧贴于接合用金属层，可靠地抑制接合用金属层的氧化。
[应用例5]本应用例的封装的特征在于，具有：含有陶瓷的基板；盖体，其覆盖所述基板的一侧；以及接合用金属层，其在俯视时设置为框状或环状，将所述基板与所述盖体接合而构成内部空间，所述接合用金属层含有Ti、Ag、Cu、以及属于元素周期表的第6族的金属。
由此，在封装中，接合用金属层含有Ti、Ag、Cu、以及属于元素周期表的第6族的金属，因此，能够利用属于第6族的金属的物性，提高接合用金属层的形状保持性。
其结果是，在封装中，在构成内部空间时，能够使接合用金属层的涂布宽度小于现有(例如专利文献1)的结构，因此，能够相应地减小平面尺寸，能够实现进一步的小型化。
[应用例6]在上述应用例的封装中，优选的是，所述接合用金属层含有作为属于所述第6族的金属的Mo或W。
由此，在封装中，接合用金属层含有作为属于第6族的金属的Mo或W，因此，能够利用熔点比Ti、Ag、Cu高的Mo或W的物性，进一步提高接合用金属层的形状保持性。
[应用例7]在上述应用例的封装中，优选的是，关于所述接合用金属层，在设Ti、Ag以及Cu的总量为A％重量百分比、Mo为B％重量百分比时，A与B之比为65≤A＜100：35≥B＞0(其中，A+B＝100)。
由此，在封装的接合用金属层中，设Ti、Ag以及Cu的总量为A％重量百分比、Mo为B％重量百分比时，A与B之比为65≤A＜100：35≥B＞0(其中，A+B＝100)，因此，能够利用Mo的配合比例维持对基板的润湿性，并能够提高接合用金属层的形状保持性。
[应用例8]在上述应用例的封装中，优选的是，关于所述接合用金属层，在设Ti、Ag以及Cu的总量为A％重量百分比、Mo为B％重量百分比时，A与B之比为65≤A≤75：35≥B≥25(其中，A+B＝100)。
由此，在封装的接合用金属层中，设Ti、Ag以及Cu的总量为A％重量百分比、Mo为B％重量百分比时，A与B之比为65≤A≤75：35≥B≥25(其中，A+B＝100)，因此，能够利用Mo的配合比例维持对基板的润湿性，并能够进一步提高接合用金属层的形状保持性。
[应用例9]在上述应用例的封装中，优选的是，具有金属覆盖膜，该金属覆盖膜覆盖所述接合用金属层的至少一部分。
由此，在封装中，具有覆盖接合用金属层的至少一部分的金属覆盖膜，因此，能够抑制接合用金属层的氧化，提高利用接合用金属层接合的基板与盖体的接合强度。
[应用例10]在上述应用例的封装中，优选的是，所述金属覆盖膜从所述接合用金属层侧起依次层叠有Ni膜、Au膜。
由此，在封装中，金属覆盖膜从接合用金属层侧起依次层叠有Ni膜、Au膜，因此，能够紧贴于接合用金属层，可靠地抑制接合用金属层的氧化。
[应用例11]在上述应用例的封装中，优选的是，所述基板在所述盖体侧具有凹部。
由此，在封装中，基板在盖体侧具有凹部，因此，例如能够将电子部件等被收纳物收纳在凹部中。
由此，封装能够使盖体成为容易加工的平板状。
[应用例12]在上述应用例的封装中，优选的是，所述盖体在所述基板侧具有凹部。
由此，在封装中，盖体在基板侧具有凹部，因此，例如能够将电子部件等被收纳物收纳在凹部中。
由此，封装能够使基板成为容易加工的平板状。
此外，在封装中，在基板和盖体双方都具有凹部的情况下，例如，能够跨着双方的凹部而收纳高度较大的电子部件等被收纳物。
[应用例13]本应用例的电子器件具有上述应用例中的任意一例所述的封装和电子部件，所述电子部件的特征在于被收纳在所述封装的所述内部空间中。
由此，在本结构的电子器件中，电子部件被收纳在上述应用例中的任意一例所述的小型化的封装的内部空间中，因此，能够提供小型化的电子器件。
[应用例14]本应用例的电子设备的特征在于具有上述应用例所述的电子器件。
由此，本结构的电子设备具有上述应用例所述的小型化的电子器件，因此，能够提供相关部分被小型化且可靠性高的电子设备。
[应用例15]本应用例的移动体的特征在于具有上述应用例所述的电子器件。
由此，本结构的移动体具有上述应用例所述的小型化的电子器件，所以，能够提供相关部分被小型化且可靠性高的移动体。
附图说明
图1是示出第1实施方式的石英振子的概略结构的示意图，其中，图1的(a)是从盖(盖体)侧观察的俯视图，图1的(b)是图1的(a)的A-A线处的剖视图。
图2是图1的(b)的要部放大图。
图3是对接合用金属层中的含Ti-Ag-Cu的合金和Mo的配合比例与评价结果之间的关系进行说明的图。
图4是示出与图3的形状保持性(尤其是高度)相关的详细测定结果的曲线图。
图5是示出第2实施方式的石英振子的概略结构的示意图，其中，图5的(a)是从盖侧观察的俯视图，图5的(b)是图5的(a)的A-A线处的剖视图。
图6是示出第3实施方式的石英振子的概略结构的示意图，其中，图6的(a)是从盖侧观察的俯视图，图6的(b)是图6的(a)的A-A线处的剖视图。
图7是示出第4实施方式的石英振荡器的概略结构的示意图，其中，图7的(a)是从盖侧观察的俯视图，图7的(b)是图7的(a)的A-A线处的剖视图。
图8是示出作为电子设备的便携电话的示意立体图。
图9是示出作为移动体的汽车的示意立体图。
标号说明
1、2、3作为电子器件的石英振子；5作为电子器件的石英振荡器；10石英振动片；11振动部；12基部；13一个主面；14另一个主面；15、16激励电极；15a、16a引出电极；20封装；21封装基体；21a封装基础体；21b接合用金属层；21c金属覆盖膜；21dNi膜；21eAu膜；22作为盖体的盖；23第1主面；24a、24b内部端子；25第2主面；26a、26b、26c、26d电极端子；30导电性粘合剂；40IC芯片；41金属引线；120封装；121封装基体；121a封装基础体；121b接合用金属层；123第1主面；125第2主面；127凹部；127a底面；220封装；221封装基体；221b接合用金属层；222作为盖体的盖；227凹部；228凸缘部；320封装；321封装基体；321a封装基础体；323第1主面；325第2主面；327凹部；327a底面；327b内部连接端子；700作为电子设备的便携电话；701液晶显示装置；702操作按钮；703接听口；704通话口；800作为移动体的汽车；S内部空间。
具体实施方式
以下，参照附图，对将本发明具体化的实施方式进行说明。
(第1实施方式)
首先，对作为电子器件的一例的石英振子进行说明。
图1是示出第1实施方式的石英振子的概略结构的示意图。图1的(a)是从盖侧观察的俯视图，图1的(b)是图1的(a)的A-A线处的剖视图。图2是图1的(b)的要部放大图。此外，包含图1的(a)在内，在以下的从盖侧观察的俯视图中，省略了盖。此外，为了容易理解，各构成要素的尺寸比率与实际不同。
如图1所示，石英振子1具有作为电子部件的石英振动片10以及将石英振动片10收纳在内部空间S中的封装20，该石英振子1形成为扁平的大致长方体形状。
石英振动片10例如为从石英的原石等以规定的角度切出的平板状的AT切型，平面形状形成为大致矩形，一体地具有激励出厚度剪切振动的振动部11和与振动部11连接的基部12。
石英振动片10在基部12处形成有引出电极15a、16a，该引出电极15a、16a是从形成于振动部11的一个主面13和另一个主面14上的大致矩形的激励电极15、16引出的。
引出电极15a从一个主面13的激励电极15起沿着石英振动片10的长边方向(纸面左右方向)引出到基部12，沿着基部12的侧面绕到另一个主面14，延伸到另一个主面14的激励电极16的附近。
引出电极16a从另一个主面14的激励电极16起沿着石英振动片10的长边方向引出到基部12，沿着基部12的侧面绕到一个主面13，延伸到一个主面13的激励电极15的附近。
激励电极15、16和引出电极15a、16a例如是以Cr(铬)为衬底层，并在其上方层叠有Au(金)的结构的金属覆盖膜。
封装20具有：作为基板的封装基础体21a，其平面形状为大致矩形，含有陶瓷；作为盖体的大致矩形平板状的盖22，其覆盖封装基础体21a的一侧；以及接合用金属层21b，其在俯视时设置为框状或环状，将上述两者接合，在两者之间构成内部空间S。
封装20中，构成了包含封装基础体21a和接合用金属层21b的封装基体21。
在封装基础体21a中，可以使用对陶瓷生片进行成型和烧结而得到的氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、氮化铝质烧结体、碳化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等陶瓷类的绝缘性材料。
接合用金属层21b具有含Ti-Ag-Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。具体而言，接合用金属层21b含有Ti、Ag、Cu、以及作为属于第6族的金属的Mo或W。
具体而言，在接合用金属层21b中，设含Ti-Ag-Cu的合金中含有的Ti、Ag以及Cu的总量为A％重量百分比、Mo为B％重量百分比时，A与B之比优选为65≤A＜100：35≥B＞0(其中，A+B＝100)，更优选为65≤A≤75：35≥B≥25(其中，A+B＝100)(详情后述)。
作为一例，在接合用金属层21b中，在含有2％重量百分比的Ti-71％重量百分比的Ag-其余27％重量百分比的Cu的合金粉末(平均粒径约30μm)中，以成为上述重量百分比的方式混合Mo的粉末(平均粒径约5μm)，并适量(作为一例，20％重量百分比左右)混合有机载体作为结合剂，暂且形成为膏状。
该形成为膏状的接合用金属层21b是使用金属掩模等在封装基础体21a的一侧进行丝网印刷，并在真空气氛炉中进行烧结而得到的。此外，作为烧结条件，作为一例，优选为真空度：1.33×10-3Pa以下(无置换气体)，烧结温度：400℃×1小时+900℃×1小时的两阶段处理，升温速度：200℃/1小时，降温速度：50℃/1小时。
此外，如图2所示，封装基体21优选具有金属覆盖膜21c，该金属覆盖膜21c覆盖烧结后的接合用金属层21b的露出面(换言之，与表面或盖22进行接合的接合面)的至少一部分(此处为全部)。该金属覆盖膜21c优选从接合用金属层21b侧起依次层叠有Ni(镍)膜21d、Au膜21e。
Ni膜21d、Au膜21e例如利用化学镀覆法形成，Ni膜21d的膜厚优选为2μm以上，Au膜21e的膜厚优选为0.03μm以上。
在盖22中，为了减小与周围温度变化相伴的与封装基础体21a之间的热膨胀差，可以使用可伐合金(Fe(铁)-Ni-Co(钴)合金)、42合金(Fe-Ni合金)等、常温附近的热膨胀率与封装基础体21a接近的金属。
在封装基础体21a的一侧(盖22侧)的作为主面的第1主面23上，在与石英振动片10的引出电极15a、16a相对的位置处，设置有内部端子24a、24b。
石英振动片10的引出电极15a、16a经由混合有金属填料等导电性物质的环氧类、硅类、聚酰亚胺类等导电性粘合剂30而与内部端子24a、24b接合。
石英振子1在石英振动片10与封装基础体21a的内部端子24a、24b接合的状态下，利用盖22覆盖封装基础体21a的一侧(第1主面23侧)，对封装基体21的接合用金属层21b与盖22进行缝焊(电阻焊)，由此，使封装20的内部空间S气密地密封。
此外，封装20的气密地密封的内部空间S内成为减压的真空状态(真空度高的状态)或填充有氮、氦、氩等惰性气体的状态。
在与封装基础体21a的一侧(第1主面23侧)相反侧的主面即第2主面25的长边方向(纸面左右方向)的两端部，分别设置有矩形的电极端子26a、26b。
电极端子26a、26b通过未图示的内部配线在电气上连接到与石英振动片10的引出电极15a、16a接合的内部端子24a、24b。具体而言，例如，电极端子26a与内部端子24a电连接，电极端子26b与内部端子24b电连接。
封装基础体21a的内部端子24a、24b、电极端子26a、26b例如由金属覆盖膜层构成，所述金属覆盖膜层是通过镀覆等在W、Mo等的金属化层上层叠Ni、Au等各个覆盖膜而得到的。此外，在该金属覆盖膜层中，也可以使用与接合用金属层21b相同的材料。
此外，石英振子1可以在封装基础体21a的第2主面25侧的四角分别配置有电极端子，将一个对角的两个电极端子作为电极端子26a、26b，使作为另一方的对角的其余两个电极端子分别与接合用金属层21b连接而成为GND端子(接地端子)。
在石英振子1中，例如通过从集成在电子设备的IC芯片内的振荡电路经由电极端子26a、26b施加的驱动信号，使得石英振动片10激励出厚度剪切振动，以规定的频率进行谐振(振荡)，从电极端子26a、26b输出谐振信号(振荡信号)。
此处，对关于封装基体21的接合用金属层21b中的含Ti-Ag-Cu的合金与Mo的配合比例的评价结果进行说明。
图3是对接合用金属层中的含Ti-Ag-Cu的合金和Mo的配合比例与评价结果之间的关系进行说明的图。图4是示出评价结果中与形状保持性(尤其是高度)相关的详细测定结果的曲线图，横轴表示各实施例(1～7)，纵轴表示各实施例中的接合用金属层的烧结后的高度(mm)。
在实施例1～实施例12中，使用了上述石英振子1，且仅改变了接合用金属层21b中的含Ti-Ag-Cu的合金与Mo的配合比例。此处，利用A(重量百分比)表示含Ti-Ag-Cu的合金，利用B(重量百分比)表示Mo。
针对实施例1～实施例12的石英振子1，进行了以下评价。此外，根据评价项目，进行了封装基体21单体的评价。
[对封装基础体21a的润湿性评价(外观评价)]
在烧结前后，使用电子显微镜(SEM)等，观察涂布到封装基础体21a上的接合用金属层21b的润湿性，按照良好的级别(○)，尚可的级别(△)，不好的级别(×)这3个等级来进行评价。
[形状保持性评价(外观评价)]
使用电子显微镜等，观察(在一部分中，如图4所示那样测定高度)涂布到封装基础体21a上的接合用金属层21b在烧结后的形状(高度、宽度的扩展)、有无裂纹等，按照良好的级别(○)、尚可的级别(△)、不好的级别(×)这3个等级进行评价。
[气密性评价]
针对石英振子1的内部空间S的气密性，测定石英振动片10的CI(晶体阻抗)值(CI值越高则气密性越低)作为代用特性，按照良好的级别(○)、尚可的级别(△)、不好的级别(×)这3个等级来进行评价。
《评价结果》
图3、图4示出了基于上述评价项目的评价结果。
如图3、图4所示，在不含Mo的实施例1的(现有例)中，对封装基础体21a的润湿性良好(○)，但接合用金属层21b的高度相对于设定值0.5mm，平均为0.25mm，在实施例(1～7)中最低。
此外可知，在实施例1中，接合用金属层21b的高度的偏差σ(标准偏差)在实施例(1～7)中最大，由此，接合用金属层21b的高度大幅低于0.2mm(下限值)，形状保持性不好(×)。
这是因为，接合用金属层21b不含高熔点(约2600℃)的Mo，由此，不具有在烧结时作为维持粒子形状的核的金属，整体容易流动，因此不能确保高度。
另一方面，在含有10％重量百分比～35％重量百分比的Mo的实施例2～实施例6中，在形状保持性方面，一部分为尚可(△)，但接合用金属层21b的高度可靠地超过作为下限值的0.2mm，包含其它评价项目在内，为大致良好(○)的评价结果。
尤其是在含有25％重量百分比～35％重量百分比的Mo的实施例4～实施例6中，在对封装基础体21a的润湿性评价、形状保持性评价和气密性评价的全部评价项目中，均成为良好(○)的评价结果。
这是因为，接合用金属层21b适度含有高熔点的Mo，由此，利用Ti确保对封装基础体21a的润湿性，且在烧结时，Mo的粒子成为核而相互层叠，由此，确保了高度，且由于Mo与Ti的亲和性，抑制了含Ti-Ag-Cu的合金成分在宽度方向上的扩散。
此外，在含有40％重量百分比～90％重量百分比的Mo的实施例7～实施例12中，形状保持性良好(○)，但对封装基础体21a的润湿性为尚可(△)～不好(×)，因此，不能充分确保气密性，在气密性评价中，成为不好(×)的评价结果。
此外，在接合用金属层21b中，即使使用W来替代Mo，也得到了与上述相同的评价结果。
如上所述，第1实施方式的石英振子1根据每一结构的范畴而起到以下的效果。
首先，在封装基体21中，接合用金属层21b具有含Ti-Ag-Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属，因此，能够利用属于第6族的金属的物性，提高接合用金属层21b的形状保持性。
其结果是，封装基体21能够使接合用金属层21b的涂布宽度小于现有(例如专利文献1)的结构，所以能够相应地减小平面尺寸。由此，封装基体21能够有助于封装20的进一步小型化。
此外，在封装基体21中，接合用金属层21b含有作为属于第6族的金属的Mo或W，因此，能够利用熔点比Ti、Ag、Cu高的Mo或W的物性，进一步提高接合用金属层21b的形状保持性。
此外，封装基体21具有覆盖接合用金属层21b的表面的至少一部分的金属覆盖膜21c，因此，能够抑制接合用金属层21b的氧化，提高利用接合用金属层21b进行接合的封装基础体21a与作为被接合部件的盖22的接合强度。
此外，在封装基体21中，金属覆盖膜21c从接合用金属层21b侧起依次层叠有Ni膜21d、Au膜21e，所以能够紧贴于接合用金属层21b，可靠地抑制接合用金属层21b的氧化。
接着，在封装20中，接合用金属层21b含有Ti、Ag、Cu、以及属于元素周期表的第6族的金属，因此，能够利用属于第6族的金属的物性，提高接合用金属层21b的形状保持性。
其结果是，在封装20中，在构成内部空间S时，能够使接合用金属层21b的涂布宽度小于现有(例如专利文献1)的结构，因此，能够相应地减小平面尺寸，实现进一步小型化。
此外，在封装20中，接合用金属层21b含有作为属于第6族的金属的Mo或W，因此，能够利用熔点比Ti、Ag、Cu高的Mo或W的物性，进一步提高接合用金属层21b的形状保持性。
此外，在封装20的接合用金属层21b中，设Ti、Ag以及Cu的总量为A％重量百分比、Mo为B％重量百分比时，A与B之比为65≤A＜100：35≥B＞0(其中，A+B＝100)，因此，能够通过Mo的配合比例维持对封装基础体21a的润湿性，且能够提高接合用金属层21b的形状保持性。
此外，在封装20的接合用金属层21b中，设Ti、Ag以及Cu的总量为A％重量百分比、Mo为B％重量百分比时，A与B之比为65≤A≤75：35≥B≥25(其中，A+B＝100)，因此，能够通过Mo的配合比例维持对封装基础体21a的润湿性，且能够进一步提高接合用金属层21b的形状保持性。
此外，封装20具有金属覆盖膜21c，该金属覆盖膜21c覆盖接合用金属层21b的至少一部分，因此，能够抑制接合用金属层21b的氧化，提高利用接合用金属层21b接合的封装基础体21a与盖22的接合强度。
此外，在封装20中，金属覆盖膜21c从接合用金属层21b侧起依次层叠有Ni膜21d、Au膜21e，因此，能够紧贴于接合用金属层21b，可靠地抑制接合用金属层21b的氧化。
接下来，在石英振子1中，作为电子部件的石英振动片10被收纳在上述封装20的内部空间S中，因此，能够提供作为小型化的电子器件的石英振子。
(第2实施方式)
接下来，对作为电子器件的石英振子的其它结构进行说明。
图5是示出第2实施方式的石英振子的概略结构的示意图。图5的(a)是从盖侧观察的俯视图，图5的(b)是图5的(a)的A-A线处的剖视图。
此外，针对与第1实施方式共同的部分，标注相同的标号，省略详细说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图5所示，第2实施方式的石英振子2与第1实施方式相比，封装的结构不同。
在石英振子2的封装120中，封装基体121的封装基础体121a在盖22侧(换言之，第1主面123侧)具有凹部127。
具体而言，封装120的封装基础体121a为二层结构，是在平板状的第1层(形成有电极端子26a、26b的层)上层叠有四边形框状的第2层的结构。
由此，封装120的封装基础体121a在靠盖22的一侧具有凹部127。
在凹部127的底面127a上设置有内部端子24a、24b，石英振动片10的引出电极15a、16a与内部端子24a、24b接合。
在封装基础体121a的第2层的第1主面123上，沿着第1主面123的平面形状，框状地设置有接合用金属层121b。此处，接合用金属层121b是在比第1主面123的宽度略小的范围内进行了涂布和烧结，从而不会从第1主面123垂落。
由此，在石英振子2的封装120中，封装基础体121a在盖22侧具有凹部127，因此，能够与接合用金属层121b的高度无关地，可靠地将石英振动片10收纳在凹部127中。
由此，封装120能够使盖22成为容易加工的平板状。
此外，在封装120中，接合用金属层121b的形状保持性较高，因此，能够使接合用金属层121b的涂布宽度比以往小。由此，封装120能够缩小封装基础体121a的第2层的第1主面123的宽度(换言之，框的宽度)，从而能够缩小平面尺寸。
在石英振子2中，作为电子部件的石英振动片10被收纳在上述封装120的内部空间S中，因此，能够提供作为小型化的电子器件的石英振子。
(第3实施方式)
接下来，对作为电子器件的石英振子的其它结构进行说明。
图6是示出第3实施方式的石英振子的概略结构的示意图。图6的(a)是从盖侧观察的俯视图，图6的(b)是图6的(a)的A-A线处的剖视图。
此外，针对与第1实施方式共同的部分，标注相同的标号，省略详细说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图6所示，第3实施方式的石英振子3与第1实施方式相比，封装的结构不同。
在石英振子3的封装220中，盖222在封装基体221的封装基础体21a侧具有凹部227。
具体而言，在封装220中，盖222形成为帽状，并且具有：向纸面上侧凹陷的凹部227；以及从凹部227的缘部的全周沿着封装基础体21a的第1主面23延伸的凸缘部228。
在封装基础体21a的第1主面23的与盖222的凸缘部228相对的位置处，呈框状地设有封装基体221的接合用金属层221b。
由此，在石英振子3的封装220中，盖222在靠封装基础体21a的一侧具有凹部227，因此，能够与接合用金属层221b的高度无关地，可靠地将石英振动片10收纳在凹部227中。
由此，封装220能够使封装基础体21a成为容易加工的平板状。
此外，在封装220中，接合用金属层221b的形状保持性较高，因此，能够使接合用金属层221b的涂布宽度比以往小。由此，封装220能够减小盖222的凸缘部228的宽度，能够缩小平面尺寸。
在石英振子3中，作为电子部件的石英振动片10被收纳在上述封装220的内部空间S中，因此，能够提供作为小型化的电子器件的石英振子。
此外，在上述封装中，也可以是封装基础体和盖双方都具有凹部，由此，例如，能够跨着双方的凹部而收纳高度较大的电子部件等被收纳物。
(第4实施方式)
接下来，对作为电子器件的另一例的石英振荡器进行说明。
图7是示出第4实施方式的石英振荡器的概略结构的示意图。图7的(a)是从盖侧观察的俯视图，图7的(b)是图7的(a)的A-A线处的剖视图。
此外，针对与第1实施方式共同的部分，标注相同的标号，省略详细说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图7所示，石英振荡器5具有封装320、作为电子部件的石英振动片10、以及同样作为电子部件的IC芯片40，石英振动片10和IC芯片40被收纳在封装320的内部空间S中。
具体而言，在封装320中，封装基体321的封装基础体321a为二层结构，配置有石英振动片10的第2层(纸面上侧的层)的一部分(与振动部11相对的部分)开口为矩形，使第1层(纸面下侧的层)露出，由此形成凹部327。在凹部327的底面327a上，设置有多个内部连接端子327b。
内部连接端子327b通过未图示的内部配线连接到设置在第1主面323上的内部端子24a、24b以及设置在第2主面325的四角处的电极端子26a～26d。
此外，内部连接端子327b例如由金属覆盖膜层构成，该金属覆盖膜层例如是通过镀覆等在W、Mo等的金属化层上层叠Ni、Au等各个覆盖膜而成的。此外，在该金属覆盖膜层中，也可以使用与接合用金属层21b相同的材料。
内置有振荡电路的IC芯片40通过未图示的粘结剂等固定在凹部327的底面327a上，未图示的连接盘经由金属引线41与内部连接端子327b连接。
此外，IC芯片40与内部连接端子327b的连接除了基于上述引线接合的连接以外，也可以是基于倒装片安装的连接，在该基于倒装片安装的连接中，将IC芯片40的正反反转，且使用了凸点。
在石英振荡器5中，通过来自外部的输入，从IC芯片40的振荡电路输出驱动信号，使石英振动片10激励出厚度剪切振动，以规定的频率进行谐振(振荡)，对其谐振信号(振荡信号)进行放大，从例如电极端子26a、26b输出。
如上所述，在石英振荡器5中，接合用金属层21b的形状保持性较高，由此，在平面尺寸小型化的封装320中，作为电子部件的石英振动片10和IC芯片40被收纳在封装320的内部空间S中。
由此，基于石英振荡器5，能够提供作为小型化的电子器件的石英振荡器。
(电子设备)
接下来，作为具有上述电子器件的电子设备，以便携电话为一例进行说明。
图8是示出作为电子设备的便携电话的示意立体图。
便携电话700具有在上述各实施方式中记述的作为电子器件的石英振子或石英振荡器。
图8所示的便携电话700例如使用上述石英振子(1～3中的任意一个)或石英振荡器5作为基准时钟振荡源等定时器件，且构成为还具有液晶显示装置701、多个操作按钮702、接听口703和通话口704。此外，便携电话的方式不限于图示的类型，也可以是所谓的智能手机类型的方式。
上述石英振子等电子器件不限于上述便携电话，可以理想地用作包含如下电子设备等在内的电子设备的定时器件，即：电子书、个人计算机、电视、数字静态照相机、摄像机、录像机、导航装置、寻呼机、电子记事本、计算器、文字处理器、工作站、电视电话、POS终端、游戏设备、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、计量仪器类、飞行模拟器。无论在哪种情况下，都能够起到在上述各实施方式中说明的效果，能够提供实现了相关部分的小型化的、可靠性高的电子设备。
(移动体)
接下来，作为具有上述电子器件的移动体，以汽车为一例进行说明。
图9是示出作为移动体的汽车的示意立体图。
汽车800具有在上述各实施方式中记述的作为电子器件的石英振子或石英振荡器。
在汽车800中，例如，将上述石英振子(1～3中的任意一个)或石英振荡器5作为所搭载的各种电子控制式装置(例如电子控制式燃料喷射装置、电子控制式ABS装置、电子控制式恒速行驶装置等)的基准时钟振荡源等定时器件来使用。
由此，汽车800具有上述石英振子或石英振荡器，所以，能够起到在上述各实施方式中说明的效果，例如，能够实现各种电子控制式装置的小型化，发挥可靠性高且优异的性能。
上述石英振子等电子器件不限于上述汽车800，可以理想地作为包含自行式机器人、自行式搬送设备、列车、船舶、飞机、人造卫星等在内的移动体的基准时钟振荡源等定时器件来使用，无论在哪种情况下，都能够起到在上述各实施方式中说明的效果，能够提供实现了相关部分的小型化的可靠性高的移动体。
此外，石英振子的石英振动片的形状不限于图示的平板状的类型，也可以是中央部厚而周边部薄的类型(例如凸型、斜面型、台面型)，相反，也可以是中央部薄而周边部厚的类型(例如逆台面型)等，还可以是音叉型形状。
此外，作为振动片的材料，不限于石英，也可以是钽酸锂(LiTaO3)、四硼酸锂(Li2B4O7)、铌酸锂(LiNbO3)、钛锆酸铅(PZT)、氧化锌(ZnO)、氮化铝(AlN)等压电体或硅(Si)等半导体。
此外，厚度剪切振动的驱动方法除了基于压电体的压电效应的方法以外，也可以是基于库仑力的静电驱动。
此外，接合用金属层的含Ti-Ag-Cu的合金不限于仅由Ti、Ag、Cu构成的合金，例如，也可以含有Sn(锡)等不属于第6族的金属。

Claims (15)

1.一种封装基体，其特征在于，该封装基体具有：
含有陶瓷的基板；以及
接合用金属层，其以俯视时呈框状或环状的方式设置于所述基板上，
所述接合用金属层具有含Ti-Ag-Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。
2.根据权利要求1所述的封装基体，其特征在于，
所述接合用金属层含有Mo或W作为属于所述第6族的金属。
3.根据权利要求1所述的封装基体，其特征在于，
所述封装基体具有金属覆盖膜，该金属覆盖膜覆盖所述接合用金属层的表面的至少一部分。
4.根据权利要求3所述的封装基体，其特征在于，
所述金属覆盖膜从所述接合用金属层侧起依次层叠有Ni膜、Au膜。
5.一种封装，其特征在于，该封装具有：
含有陶瓷的基板；
盖体，其覆盖所述基板的一侧；以及
接合用金属层，其在俯视时设置为框状或环状，将所述基板与所述盖体接合而构成内部空间，
所述接合用金属层含有Ti、Ag、Cu、以及属于元素周期表的第6族的金属。
6.根据权利要求5所述的封装，其特征在于，
所述接合用金属层含有Mo或W作为属于所述第6族的金属。
7.根据权利要求6所述的封装，其特征在于，
关于所述接合用金属层，在设Ti、Ag以及Cu的总量为A％重量百分比、Mo为B％重量百分比时，A与B之比为65≤A＜100：35≥B＞0，其中，A+B＝100。
8.根据权利要求6所述的封装，其特征在于，
关于所述接合用金属层，在设Ti、Ag以及Cu的总量为A％重量百分比、Mo为B％重量百分比时，A与B之比为65≤A≤75：35≥B≥25，其中，A+B＝100。
9.根据权利要求5所述的封装，其特征在于，
所述封装具有金属覆盖膜，该金属覆盖膜覆盖所述接合用金属层的至少一部分。
10.根据权利要求9所述的封装，其特征在于，
所述金属覆盖膜从所述接合用金属层侧起依次层叠有Ni膜、Au膜。
11.根据权利要求5所述的封装，其特征在于，
所述基板在所述盖体侧具有凹部。
12.根据权利要求5所述的封装，其特征在于，
所述盖体在所述基板侧具有凹部。
13.一种电子器件，其特征在于，
该电子器件具有电子部件和权利要求5所述的封装，
所述电子部件被收纳在所述封装的所述内部空间中。
14.一种电子设备，其特征在于，
该电子设备具有权利要求13所述的电子器件。
15.一种移动体，其特征在于，
该移动体具有权利要求13所述的电子器件。
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