CN105315968A - 一种无硅相变导热膏及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及热界面导热材料领域。本发明提供了一种无硅相变导热膏，组分为导热粉体、基体、偶联剂和相变蜡，质量百分比为：导热粉体：50％～80％；基体：10％～30％；偶联剂：0.5％～5％；相变蜡：5％～20％。其制备方法如下：A、湿法处理导热粉体：使用水、溶剂油、异丙醇、丙酮、无水乙醇为介质，添加偶联剂后在高速分散器料缸中密闭处理3小时，然后进行烘干，得到处理过的导热粉体；B、将A步骤制作的导热粉体与基体、相变蜡加入捏合机中搅拌、脱泡后，使用研磨机研磨分散，得到无硅相变导热膏。本发明导热粉体采用湿法处理工艺，大幅提高导热膏的耐老化性能；本发明导热膏的45℃相变性能在电子产品温度升高后发生相变化，有效的填充间隙降，低热阻抗。

Description

一种无硅相变导热膏及其制备方法

技术领域

本发明涉及热界面导热材料领域，特别涉及一种无硅相变导热膏及其制备方法。

背景技术

随着电子产品的小型化及性能的不断提高，电子产品中功率电子元器件的发热量随之不断提高，如何有效地将产生的大量热量快速传导至产品外部，已成为电子产品设计的一个重要课题。为解决电子产品的发热问题，可安装散热装置对热源进行散热。由于现有制造水平的限制，散热装置与发热元件之间不能达到完全的贴合，散热装置和发热元件之间存在间隙，大量空气填充于间隙之间，导致热阻抗极大，热传导效率极低。因此，为提高热传导效率，减小热阻抗，需开发一种低热阻、高导热系数、填隙性能极佳的导热产品。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低热阻、高导热系数的导热产品及其制备方法，本发明提出以下技术方案：

一种无硅相变导热膏，该导热膏组分为导热粉体、基体、偶联剂和相变蜡，各组分的质量百分比为：

导热粉体：50％～80％；

基体：10％～30％；

偶联剂：0.5％～5％；

相变蜡：5％～20％。

作为本发明的一种优选方案，所述导热粉体为氧化铝、氧化锌、铝粉、氮化硅、氮化铝、氮化硼中的一种或两种以上的混合物。

作为本发明的另一种优选方案，所述基体为聚α烯烃、多元醇酯类基础油、长链烷基苯基础油中的一种或两种以上的混合物。

作为本发明的又一种优选方案，所述偶联剂为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂中的一种或两种以上的混合物。

作为本发明的再一种优选方案，所述相变蜡为石蜡、微晶蜡、棕榈蜡、蜂蜡其中的一种或两种以上的混合物。

一种无硅相变导热膏的制备方法，该方法包括以下步骤：

A、湿法处理导热粉体：使用水、溶剂油、异丙醇、丙酮、无水乙醇为介质，添加偶联剂后在高速分散器料缸中密闭处理3小时，然后进行烘干，得到处理过的导热粉体；

B、将A步骤制作的导热粉体与基体、相变蜡加入捏合机中搅拌、脱泡后，再使用研磨机进行研磨分散，得到无硅相变导热膏。

本发明带来的有益效果是：

1、本发明导热粉体采用湿法处理工艺，大幅提高导热膏的耐老化性能，180℃条件下露置1000小时不变干；

2、本发明导热膏的45℃相变性能在电子产品温度升高后发生相变化，有效的填充间隙，降低热阻抗；

3、本发明导热膏不含硅油，在高温下亦无挥发，可用在含有镜头的电子产品中，产品使用过程中不会污染镜头；

4、本发明导热膏的制备方法步骤简单，速度快，生产效率高，制作成本低，有利于本发明导热膏的大范围推广应用。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

无硅相变导热膏的制备方法如下：

A、湿法处理导热粉体：使用水、溶剂油、异丙醇、丙酮、无水乙醇为介质，添加偶联剂后在高速分散器料缸中密闭处理3小时，然后进行烘干，得到处理过的导热粉体；

B、将A步骤制作的导热粉体与基体、相变蜡加入捏合机中搅拌、脱泡后，再使用研磨机进行研磨分散，得到无硅相变导热膏。

实施例1：

导热膏的组分质量百分比如下：

使用异丙醇为湿法处理介质，添加磷酸酯偶联剂，在密闭反应釜中处理铝粉3小时，烘干后，添加聚α烯烃、微晶蜡在捏合机中捏合脱泡，最后在研磨机中研磨，最终得到无硅相变导热膏。

实施例2：

导热膏的组分质量百分比如下：

使用溶剂油为湿法处理介质，添加钛酸酯偶联剂，在密闭反应釜中处理铝粉3小时，烘干后，添加长链烷基苯基础油、棕榈蜡在捏合机中捏合脱泡，最后在研磨机中研磨，最终得到无硅相变导热膏。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种无硅相变导热膏，其特征在于：该导热膏组分为导热粉体、基体、偶联剂和相变蜡，各组分的质量百分比为：

导热粉体：50％～80％；

基体：10％～30％；

偶联剂：0.5％～5％；

相变蜡：5％～20％。

2.根据权利要求1所述的一种无硅相变导热膏，其特征在于：所述导热粉体为氧化铝、氧化锌、铝粉、氮化硅、氮化铝、氮化硼中的一种或两种以上的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种无硅相变导热膏，其特征在于：所述基体为聚α烯烃、多元醇酯类基础油、长链烷基苯基础油中的一种或两种以上的混合物。

4.根据权利要求1所述的一种无硅相变导热膏，其特征在于：所述偶联剂为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂中的一种或两种以上的混合物。

5.根据权利要求1所述的一种无硅相变导热膏，其特征在于：所述相变蜡为石蜡、微晶蜡、棕榈蜡、蜂蜡其中的一种或两种以上的混合物。

6.一种权利要求1所述无硅相变导热膏的制备方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

A、湿法处理导热粉体：使用水、溶剂油、异丙醇、丙酮、无水乙醇为介质，添加偶联剂后在高速分散器料缸中密闭处理3小时，然后进行烘干，得到处理过的导热粉体；

B、将A步骤制作的导热粉体与基体、相变蜡加入捏合机中搅拌、脱泡后，再使用研磨机进行研磨分散，得到无硅相变导热膏。