CN105302354A - 触控面板模块 - Google Patents
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Abstract
一种触控面板模块包含一电路基板、一玻璃基板、一遮蔽层以及一黏合件。其中，该遮蔽层以具有遮光特性的材料制成，且以环绕该玻璃基板边缘的方式设于玻璃基板上。该黏合件具有相背设置的一第一黏合层及一第二黏合层，该第一黏合层黏合于该玻璃基板与该遮蔽层上，而该第二黏合层黏合于该电路基板上，且该第一黏合层朝向该玻璃基板的表面的面积，小于该第二黏合层朝向该电路基板的表面的面积、或是该第一黏合层的硬度软于该第二黏合层的硬度。
Description
技术领域
本发明是与面板有关；特别是指一种触控面板模块。
背景技术
现今触控显示面板已经成为普遍应用于电子产品的输入控制界面，其制造方法通常是先在玻璃或塑料基板上形成触控电路后，再贴合至显示面板模块，以形成触控显示面模块。
另有人提出在较薄(厚度小于10um)的塑料基板上先形成触控电路层后，再通过胶材将触控电路层与涂覆遮蔽层的保护镜片贴合，而形成触控面板，以改良触控面板的制作方式。一般触控电路层除了包括触控感应电路外，亦包含输出触控感应信号的走线及提供与软性电路板连接的连接垫(Bondingpad)。此外，为了遮蔽触控电路层的电路结构，例如电极、走线或连接垫等，通常在该保护镜片对应走线及连接垫的区域会布设由油墨或黑色光阻材料形成的遮蔽层。
然而，遮蔽层为达较佳遮蔽效果，通常具有一层至数层，且具有一定厚度，尤其是彩色遮蔽层更需要相当层数及厚度，此将使得该遮蔽层与该保护镜片之间形成一落差，致使前述的胶材黏合时，胶材将因为该落差而形成气泡，进而影响触控面板模块的制作良率。
通常为了避免气泡产生，已知做法是加厚胶材的黏合厚度，以解决气泡的问题。不过，黏合厚度太厚时，虽能解决气泡问题，但后续软性电路板与连接垫在压接时，因为胶材太厚而产生形变，触控电路层因而对应产生变形，使得电路因此弯折断裂造成毁损，而影响产品的良率。
是以，由上述说明可知悉，现有的触控面板模块与其制作的方法仍未臻完善，而尚有待改进之处。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种触碰面板模块，可有效地避免黏贴造成气泡产生又可防止触控电路毁损的问题。
缘以达成上述目的，本发明所提供触控面板模块包含一触碰电路基板、一玻璃基板、一遮蔽层以及一黏合件。其中，该触碰电路基板定义有一布设区以及一非布设区，且该布设区是沿该触控电路基板的周边且是环绕该非布设区设置；另外，该触控电路基板包含有至少一连接垫，且该连接垫位于该布设区中。该遮蔽层设置于该玻璃基板的一侧，该侧未被该遮蔽层遮蔽的区域形成一可视区。该黏合件包含有一第一黏合层及一第二黏合层，该第一黏合层黏合于该玻璃基板与该遮蔽层上，而该第二黏合层黏合于该电路基板上，且该第一黏合层朝向该玻璃基板的表面面积不小于该可视区的面积，而该第一黏合层朝向该触控电路基板的表面面积不大于非布设区的面积。
依据上述构思，本发明更提供有另一触控面板模块，包含一触碰电路基板、一玻璃基板、一遮蔽层以及一黏合件。其中，该遮蔽层设置于该玻璃基板的一侧。该黏合件具有相背设置的一第一黏合层及一第二黏合层，该第一黏合层黏合于该玻璃基板与该遮蔽层上，而该第二黏合层黏合于该电路基板上，且该第一黏合层的硬度软于该第二黏合层的硬度。
依据上述构思，该第一黏合层的硬度小于该第二黏合层的硬度。
依据上述构思，该第一黏合层的平均厚度大于该第二黏合层的平均厚度。
依据上述构思，该第一黏合层的平均厚度大于该遮蔽层的平均厚度。
依据上述构思，该第一黏合层背向该玻璃基板的表面与该第二黏合层背向该电路基板的表面相互胶黏。
依据上述构思，该第二黏合层的部分部位胶黏于该遮蔽层上。
依据上述构思，该玻璃基板未被该遮蔽层所遮蔽的区域形成一可视区，且该可视区的面积小于该第一黏合层朝向该玻璃基板的表面的面积。
由此，通过上述触控面板模块的结构设计，可有效地避免气泡产生的情形，亦可防止触碰电路基板受压过大而变形或断裂。
附图说明
为能更清楚地说明本发明，以下结合较佳实施例并配合附图详细说明如后，其中：
图1为本发明较佳实施例的触控面板模块的结构图；
图2为本发明较佳实施例的触控电路基板的结构图；
图3至图4为制作本发明触控面板模块的各流程的示意图；
图5至图6为制作本发明触控面板模块的其他流程的示意图。
具体实施方式
请参图1至图2所示，是为本发明较佳实施例的触控面板模块，包含一触控电路基板10、一玻璃基板20、一遮蔽层30以及一黏合件40。其中：
该触控电路基板10包括一可挠式基板12与一触控电路层14。其中，该可挠式基板12是由可挠曲材料制成，例如聚酰亚铵(Polymide，简称PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate，简称PET)等材料制成，厚度是小于10um，但仅为举例，不以此为限。该触控电路层14包括一触控感应电极141以及多个连接垫142，其中该触控感应电极141是用于感应触摸而产生对应的电信号，该连接垫142是用于连接其他信号扁平电缆(例如软性印刷电路板，图未示)以将该电信号输出。其中，该触碰感应电极141定义有一布设区14A沿该触碰感应电极141的周缘设置，而其他部位则定义为一非布设区14B，且该布设区14A是环绕该非布设区14B设置。该连接垫142则位于该布设区141A中，而设置的目的在于可使得该连接垫位于该触碰感应电极141的周缘，而能轻易地与其他信号扁平电缆连接。
该玻璃基板20是用于供该触控电路基板10贴合，于其中一侧表面上是布设有该遮蔽层30。该遮蔽层30是用以遮蔽连接垫142之用，可视遮蔽电路效果的需求，由一至数层堆叠而成。于本实施例中，该玻璃基板20是为一保护镜片(CoverLens)。于一实施例中，该玻璃基板20是为彩色滤光片、偏光片。于本实施例中，该遮蔽层30以沿该玻璃基板20一侧表面的周边设置，而未被该遮蔽层30所遮蔽的区域形成一可视区。于本实施例中，该遮蔽层是由油墨形成，且该遮蔽层可视油墨的遮光效果，以堆叠多层方式来强化遮光效果。
该黏合件40包含有相背设置的一第一黏合层41及一第二黏合层42。该第一黏合层41黏合于该玻璃基板20与该遮蔽层30上，而该第二黏合层42黏合于该触控电路基板10上，且该第一黏合层41背向该玻璃基板20的表面与该第二黏合层42背向该触控电路基板10的表面相互胶黏，而该第二黏合层42的部分部位胶黏于该遮蔽层30上，而达到固定该触控电路基板10与该玻璃基板20的效。
而为达避免气泡产生，以及防止该触控感应电极141或所述连接垫142因受压过大而变形或断裂，本实施例的该黏合件40于选用上，符合有下列条件：
(1)该第一黏合层41的硬度，小于该第二黏合层42的硬度。
(2)该第一黏合层41朝向该玻璃基板20的表面的面积W1，小于该第二黏合层42朝向该电路基板10的表面的面积W2，同时不小于(但以大于为佳)该可视区的面积W3。
(3)该第一黏合层41朝向该触控电路基板10的表面的面积W4不大于(但以小于为佳)该非布设区14B的面积W5。
(4)该第一黏合层41的平均厚度大于该第二黏合层42的平均厚度，同时大于该遮蔽层43的平均厚度。而实际实施上，该第一黏合层41的平均厚度大于150微米，而第该第二黏合层42的平均厚度小于100微米，但不以此为限，亦可依设计的需求而改变。
而为构成上述的结构设计，请参阅图3至图4，该触控面板模块的制作方法是先准备该触控电路基板10、该玻璃基板20、一第一黏胶51以及一第二黏胶52，而该玻璃基板20上已设置有该遮蔽层30，且该第一黏胶51与该第二黏胶52是以具有光固化特性的环氧树脂(epoxy)制成，并于未固化前是呈胶质或流质，且该第一黏胶51的硬度软于该第二黏胶52的硬度。当然，在实际实施上，该第一黏胶51与该第二黏胶52亦可选用具有热固化或是其他具有固化特性的黏性胶材制成。
而后，再如图4所示，将该第一黏胶51覆盖于该玻璃基板20与该遮蔽层30上，以及将该第二黏胶52覆盖于该触控电路基板10上后，再将该第一黏胶51与该第二黏胶52黏合，使该第二黏胶52受压挤变形而致使其部分部位覆盖该遮蔽层30上，且该第一黏胶51涂布于该玻璃基板20与该遮蔽层30时，可选择避开该遮蔽层30上对应该布设区14A的区域并于周围预留一定空间，使该第一黏胶51覆盖于该玻璃基板20与该遮蔽层30上的面积，大于该可视区的面积，并同时小于该第二黏胶52覆盖于该触控电路基板10上的面积。
另外，由图3可看出，本实施例中的该第一黏胶51的平均厚度D1大于该第二黏胶52的平均厚度D2，其中又以厚度差为大于0.25微米为佳，且该第一黏胶51的平均厚度D1亦大于该遮蔽层30的平均厚度D3，而选用较软且较厚的第一黏胶51的原因，在于可使该第一黏胶51涂布于该玻璃基板20与该遮蔽层30上时，可轻易地流平而可服贴于该玻璃基板20与该遮蔽层30上，进而避免气泡的产生。除此之外，前述该第一黏胶51覆盖于该玻璃基板20与该遮蔽层30上的面积，小于该第二黏胶52覆盖于该电路基板10上的面积，同时大于该可视区的面积的设计，则可避免较厚的该第一黏胶51于该第一黏胶51与该第二黏胶52黏合时压迫到该电路基板10的所述连接垫142，进而达到防止所述连接垫142毁损。
而后，当该第一黏胶51与该第二黏胶52黏合后，便利用灯光照射于该第一黏胶51与该第二黏胶52上，以固化该第一黏胶51与该第二黏胶52，且该第一黏胶51固化后则形成该第一黏合层41，而该第二黏胶52固化后则形成该第二黏合层42，进而形成该黏合件40以固定该触控电路基板10与该玻璃基板20，以形成如图1所示的触控面板模块。而前述该第一黏胶51有关材料的选用、涂布面积以及平均厚度的限制，在于使该第一黏胶与该第二黏胶固化后形成的第一黏合层41与该第二黏合层42可符合前述第(1)至(4)项于硬度、黏合面积以及平均厚度有关的条件。
值得一提的是，上述制作方法中，该第一黏胶51以及该第二黏胶52覆盖于该玻璃基板20、该遮蔽层30以及该触控电路基板10上的顺序，可依据不同的材料属性或规格需求而改变，举例而言，请参阅图5，可先将该第二黏胶52覆盖于该触控电路基板10上后，便将该第一黏胶51与该第二黏胶52黏合，之后，再将该第一黏胶51覆盖于该玻璃基板20与该遮蔽层30上。除此之外，亦可如图6般，是先将该第一黏胶51与该第二黏胶52黏合后，再将该第二黏胶52覆盖于该触控电路基板10上，之后再将该第一黏胶51覆盖于该玻璃基板20与该遮蔽层30上，且前述的步骤设计，亦可同样达到避免气泡的产生、以及防止接点变形或断裂的目的。
必须说明的是，以上所述仅为本发明较佳可行实施例而已，并不以此为限，且凡是应用本发明说明书及申请专利范围所为的等效变化，理应包含在本发明的权利要求范围内。
Claims (12)
1.一种触控面板模块，包括：
一触控电路基板，定义有一布设区以及一非布设区，且该布设区沿该触控电路基板的周边且环绕该非布设区设置；另外，该触控电路基板包含有至少一连接垫，且该连接垫位于该布设区中；
一玻璃基板；
一遮蔽层，设置于该玻璃基板的一侧，该侧未被该遮蔽层遮蔽的区域形成一可视区；以及
一黏合件，包含有一第一黏合层及一第二黏合层，该第一黏合层黏合于该玻璃基板与该遮蔽层上，而该第二黏合层黏合于该电路基板上，且该第一黏合层朝向该玻璃基板的表面面积不小于该可视区的面积，而该第一黏合层朝向该触控电路基板的表面面积不大于非布设区的面积。
2.如权利要求1所述的触控面板模块，其中，该第一黏合层的硬度小于该第二黏合层的硬度。
3.如权利要求1所述的触控面板模块，其中，该第一黏合层的平均厚度大于该第二黏合层的平均厚度。
4.如权利要求1所述的触控面板模块，其中，该第一黏合层的平均厚度大于该遮蔽层的平均厚度。
5.如权利要求1所述的触控面板模块，其中，该第一黏合层背向该玻璃基板的表面与该第二黏合层背向该电路基板的表面相互胶黏。
6.如权利要求1所述的触控面板模块，其中，该第二黏合层的部分部位胶黏于该遮蔽层上。
7.一种触控面板模块，包括：
一触控电路基板；
一玻璃基板；
一遮蔽层，设置于该玻璃基板的一侧；以及
一黏合件，具有相背设置的一第一黏合层及一第二黏合层，该第一黏合层黏合于该玻璃基板与该遮蔽层上，而该第二黏合层黏合于该电路基板上，且该第一黏合层的硬度小于该第二黏合层的硬度。
8.如权利要求7所述的触控面板模块，其中，该玻璃基板未被该遮蔽层所遮蔽的区域形成一可视区，且该可视区的面积小于该第一黏合层朝向该玻璃基板的表面的面积。
9.如权利要求7所述的触控面板模块，其中，该第一黏合层的平均厚度大于该第二黏合层的平均厚度。
10.如权利要求7所述的触控面板模块，其中，该第一黏合层的平均厚度大于该遮蔽层的平均厚度。
11.如权利要求7所述的触控面板模块，其中，该第一黏合层背向该玻璃基板的表面与该第二黏合层背向该电路基板的表面相互胶黏。
12.如权利要求7所述的触控面板模块，其中，该第二黏合层的部分部位胶黏于该遮蔽层上。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160203 |