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一种超薄陶质砖的制备工艺，坯料原料由重量百分比组成：粘土35~40%，长石25~30%，锂瓷石8~13%，铝矿5~10%，白砂15~20%，包含配料、制浆、制粉、成型干燥、素烧、施釉印花、釉烧、精修包装等步骤。本发明的工艺原材料用量减少，球磨时间，烧成温度和烧成时间都在一定程度上缩短，从而导致污水排放，废气排放，能源和原料消耗，人力资源都得到了很大的节省。

Description

一种超薄陶质砖的制备工艺
技术领域
本发明涉及建筑装饰材料的制备技术领域，尤其涉及一种超薄陶质砖的制备工艺。
背景技术
随着我国改革开放的深入，从20世纪90年代开始陶瓷砖产量多年来一直位居世界第一，远高于世界其他国家的产量。随着陶瓷砖规格越做越大，厚度也越来越厚，所消耗的原材料、矿物资源、能源等资源与厚度成比例地增加。然而现在90%左右的陶瓷砖的厚度都在9~11mm，规格尺寸越大，厚度越厚，烧成温度越高，烧结时间越长，这样不仅浪费了大量的原料和能源，并且排放了大量的温室气体（二氧化碳）和有毒气体（二氧化硫）。
传统陶瓷制造行业资源和能源消耗较高的领域，目前，我国年产陶质墙地砖45亿平方米：原材料消耗约1.08亿吨，电耗约200亿kWh，油耗0.112亿t(折成柴油计算)。传统陶质砖的综合能耗为4.747kg标煤/m2；单位碳排放量为12.6kg/m2。
发明内容
本发明的目的是提供一种的原材料用量减少，球磨时间，烧成温度和烧成时间都在一定程度上缩短，从而导致污水排放，废气排放，能源和原料消耗，人力资源都得到了很大的节省超薄陶质砖的制备工艺。
本发明采用的技术方案是：
一种超薄陶质砖的制备工艺，其特征在于包含以下步骤：
A.配料：按重量百分比称取原料：粘土35~40%，长石25~30%，锂瓷石8~13%，铝矿5~10%，白砂15~20%；
锂瓷石粉的化学组成如下：氧化铝(AI2O3)：18.16%，氧化硅(SiO2)：69.15%，氧化铁(Fe2O3)：0.05%，氧化钙(CaO)：1.28%，氧化镁(MgO)：0.02%，氧化钾(K2O)：3.63%，氧化钠(Na2O)：2.65%，氧化钛(TiO2)：0.02%，氧化锂(Li2O)：1.63%，烧失LOSS：2.91%；
B.制浆：将步骤A中的各物质混合搅拌均匀，按照料：球：水=1:2:0.5的比例球磨混合原料；球磨机球磨后过250目筛，形成筛余量2-3%的料浆；
C.制粉：将步骤B得到的料浆在喷雾干燥塔中干燥制成粉料。喷雾干燥塔得到的粉料含水量控制在6%左右，使细度为40~140目的粉料含量在６０％左右。然后陈腐2~3天：
D.成型干燥：将步骤C得到的粉料压制成砖坯，然后梯度升温至200℃，干燥后砖坯含水率在0.5~1%，坯体温度65~70℃；
E.素烧：将步骤D中的坯体送至窑内素烧，烧成温度控制在1080~1110℃，烧成时间为30~35min；
F.施釉印花：对步骤E得到的烘干后的素坯施加底釉和面釉，然后进行印花操作；
底釉的化学组成如下：SiO238~40%，Al2O39~11%，TiO27~9%，Fe2O30.4~0.5%，K2O1.3~1.4%，Na2O1.5~1.6%，GaO18~20%，MgO8~10%，B2O34~5%，烧失量2~3%；
面釉的化学组合如下：SiO245~47%，Al2O36~17%，ZnO7~8%，ZrO23~5%，Fe2O30.04~0.06%，K2O1.3~1.5%，Na2O1.5~1.6%，GaO18~20%，MgO8~10%，B2O34~5%；
G.釉烧：将步骤F中的坯体送至窑内釉烧，烧成温度1050~1080℃，烧成周期30~35min；
H.精修包装：对步骤G中烧成的陶瓷砖进行切边、干燥、检选、包装即得到成品。
进一步地，所述步骤F中，底釉容重为1.76g/cm3，施釉量为100g；面釉容重为1.76g/cm3，施釉量为98g。
进一步地，所述步骤F中，采用辊筒印花机印花，花釉流速控制在18~28s。
本发明的有益效果是：
1）采用本发明的技术生产的超薄陶质砖，破坏强度大于500~700N，断裂模数为25~30MPa，吸水率为13~18％，砖厚度为4.5~6mm，辐射指标为130~170nsv/h，完全能够达到建筑陶瓷砖国家标准的要求。
2）本发明选用塑性好的粘土质原料，解决成形过程中的生坯强度问题，引入锂瓷石解决产品经高温烧成后产品的强度和平整度问题。
3）超薄陶瓷的原材料用量减少，球磨时间，烧成温度和烧成时间都在一定程度上缩短，从而导致污水排放，废气排放，能源和原料消耗，人力资源都得到了很大的节省。当超薄砖厚度减少1/3左右，可以节约成本60%左右，单位产品的消耗大幅度降低，给企业带来经济利益和社会利益，所以超薄陶质砖的推广有助于社会和经济的可持续发展。我们按照内墙线的产量是年产800万平方米计算，每年可以节约7000t标准煤，节约用水1.2万吨，节约天然矿物资源3.6万吨，温室气体二氧化碳和有毒气体二氧化硫的排放分别减少了2万吨和105。全国目前有1300条左右的内墙生产线，如果都改为陶瓷砖超薄化的生产，每年可以节约标准煤700万吨标准煤，节约用水1200万吨，减少10.5万吨二氧化硫和2000万吨二氧化碳的排放。对于超薄砖的推广所带来的经济效益，如果按照每吨标准煤700元计算，年产量800万平方米的生产线每年可以节约490万元；工业用水每吨按照4.5元计算，可以节省5.4万元；每吨天然矿物原料按照成本120元计算，可以节约432万元，在加上各种能耗，机器折旧，人工费的减少等等，每年1条800万平方米生产线节能降耗经济效益达927.4万元。
具体实施方式
为了使本发明的目的及技术方案的优点更加清楚明白，以下结合实例，对本发明进行进一步详细说明。
实施例一：
一种超薄陶质砖的制备工艺，其特征在于包含以下步骤：
A.配料：按重量百分比称取原料：粘土35%，长石30%，锂瓷石13%，铝矿7%，白砂15%；
锂瓷石粉的化学组成如下：氧化铝(AI2O3)：18.16%，氧化硅(SiO2)：69.15%，氧化铁(Fe2O3)：0.05%，氧化钙(CaO)：1.28%，氧化镁(MgO)：0.02%，氧化钾(K2O)：3.63%，氧化钠(Na2O)：2.65%，氧化钛(TiO2)：0.02%，氧化锂(Li2O)：1.63%，烧失LOSS：2.91%；
B.制浆：将步骤A中的各物质混合搅拌均匀，按照料：球：水=1:2:0.5的比例球磨混合原料；球磨机球磨后过250目筛，形成筛余量2-3%的料浆；
C.制粉：将步骤B得到的料浆在喷雾干燥塔中干燥制成粉料。喷雾干燥塔得到的粉料含水量控制在6%左右，使细度为40~140目的粉料含量在６０％左右。然后陈腐2~3天：
D.成型干燥：将步骤C得到的粉料压制成砖坯，然后梯度升温至200℃，干燥后砖坯含水率在0.5~1%，坯体温度65~70℃；
E.素烧：将步骤D中的坯体送至窑内素烧，烧成温度控制在1080~1110℃，烧成时间为30~35min；
F.施釉印花：对步骤E得到的烘干后的素坯施加底釉和面釉，然后进行印花操作；
底釉的化学组成如下：SiO238~40%，Al2O39~11%，TiO27~9%，Fe2O30.4~0.5%，K2O1.3~1.4%，Na2O1.5~1.6%，GaO18~20%，MgO8~10%，B2O34~5%，烧失量2~3%；
面釉的化学组合如下：SiO245~47%，Al2O36~17%，ZnO7~8%，ZrO23~5%，Fe2O30.04~0.06%，K2O1.3~1.5%，Na2O1.5~1.6%，GaO18~20%，MgO8~10%，B2O34~5%；
底釉容重为1.76g/cm3，施釉量为100g；面釉容重为1.76g/cm3，施釉量为98g；
采用辊筒印花机印花，花釉流速控制在18~28s；
G.釉烧：将步骤F中的坯体送至窑内釉烧，烧成温度1050~1080℃，烧成周期30~35min；
H.精修包装：对步骤G中烧成的陶瓷砖进行切边、干燥、检选、包装即得到成品。
实施例二
坯料原料组成：粘土40%，长石25%，锂瓷石8%，铝矿10%，白砂17%；其他步骤同实施例一。
实施例三
坯料原料组成：粘土37.5%，长石27.5%，锂瓷石10.5%，铝矿7.5%，白砂17%；其他步骤同实施例一。

Claims (3)

1.一种超薄陶质砖的制备工艺，其特征在于包含以下步骤：
A.配料：按重量百分比称取原料：粘土35~40%，长石25~30%，锂瓷石8~13%，铝矿5~10%，白砂15~20%；
锂瓷石粉的化学组成如下：氧化铝(AI2O3)：18.16%，氧化硅(SiO2)：69.15%，氧化铁(Fe2O3)：0.05%，氧化钙(CaO)：1.28%，氧化镁(MgO)：0.02%，氧化钾(K2O)：3.63%，氧化钠(Na2O)：2.65%，氧化钛(TiO2)：0.02%，氧化锂(Li2O)：1.63%，烧失LOSS：2.91%；
B.制浆：将步骤A中的各物质混合搅拌均匀，按照料：球：水=1:2:0.5的比例球磨混合原料；球磨机球磨后过250目筛，形成筛余量2-3%的料浆；
C.制粉：将步骤B得到的料浆在喷雾干燥塔中干燥制成粉料，
喷雾干燥塔得到的粉料含水量控制在6%左右，使细度为40~140目的粉料含量在６０％左右，
然后陈腐2~3天：
D.成型干燥：将步骤C得到的粉料压制成砖坯，然后梯度升温至200℃，干燥后砖坯含水率在0.5~1%，坯体温度65~70℃；
E.素烧：将步骤D中的坯体送至窑内素烧，烧成温度控制在1080~1110℃，烧成时间为30~35min；
F.施釉印花：对步骤E得到的烘干后的素坯施加底釉和面釉，然后进行印花操作；
底釉的化学组成如下：SiO238~40%，Al2O39~11%，TiO27~9%，Fe2O30.4~0.5%，K2O1.3~1.4%，Na2O1.5~1.6%，GaO18~20%，MgO8~10%，B2O34~5%，烧失量2~3%；
面釉的化学组合如下：SiO245~47%，Al2O36~17%，ZnO7~8%，ZrO23~5%，Fe2O30.04~0.06%，K2O1.3~1.5%，Na2O1.5~1.6%，GaO18~20%，MgO8~10%，B2O34~5%；
G.釉烧：将步骤F中的坯体送至窑内釉烧，烧成温度1050~1080℃，烧成周期30~35min；
H.精修包装：对步骤G中烧成的陶瓷砖进行切边、干燥、检选、包装即得到成品。
2.根据权利1所述的一种超薄陶质砖的制备工艺，其特征在在于：所述步骤F中，底釉容重为1.76g/cm3，施釉量为100g；面釉容重为1.76g/cm3，施釉量为98g。
3.根据权利要求1所述的一种超薄陶质砖的制备工艺，其特征在于：所述步骤F中，采用辊筒印花机印花，花釉流速控制在18~28s。
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