CN105282984A - 加成法凸台印制板制作工艺 - Google Patents

加成法凸台印制板制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN105282984A
CN105282984A CN201510559439.2A CN201510559439A CN105282984A CN 105282984 A CN105282984 A CN 105282984A CN 201510559439 A CN201510559439 A CN 201510559439A CN 105282984 A CN105282984 A CN 105282984A
Authority
CN
China
Prior art keywords
addition process
copper
metal bosses
printed board
boss
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510559439.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105282984B (zh
Inventor
马洪伟
杨飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Punuowei Electronic Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Punuowei Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Punuowei Electronic Co Ltd filed Critical Jiangsu Punuowei Electronic Co Ltd
Priority to CN201510559439.2A priority Critical patent/CN105282984B/zh
Publication of CN105282984A publication Critical patent/CN105282984A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105282984B publication Critical patent/CN105282984B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/205—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a pattern electroplated or electroformed on a metallic carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板；然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层；再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶的PCB板，在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台。该工艺不仅简单、容易管控，而且可采用普通厚铜制作，大大节省成本。

Description

加成法凸台印制板制作工艺
本申请是发明专利申请号：201210013450.5的分案申请，原申请的申请日：2012-01-17、发明创造名称是加成法凸台印制板制作工艺。
技术领域
本发明涉及一种涉及声学领域，主要为手机上的耳机或麦克风，尤其涉及一种加成法凸台印制板制作工艺。
背景技术
电子产品趋向于微型化、多功能方向发展，这就要求PCB产品也要不断的向微型化、多功能化方向发展。
目前，对于凸台印制板一般采用半蚀刻工艺，即在厚铜上蚀刻出需要的凸台，属于减成法，其不仅工艺复杂难控制，而且有大量的铜被浪费。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种加成法凸台印制板制作工艺，该工艺不仅简单、容易管控，而且可采用普通厚铜制作，大大节省成本。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板；然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层；再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶的PCB板，在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台。
作为本发明的进一步改进，所述加成法增设金属凸台的方式为点锡、点焊和电镀之一。
作为本发明的进一步改进，所述点锡式加成法增设金属凸台包括以下步骤：首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处加设阻流环，然后在待增设金属凸台处采用锡膏印刷或浸锡的方式制作出金属凸台，最后再去除阻流环即可。
作为本发明的进一步改进，所述点焊式加成法增设金属凸台包括以下步骤：首先根据需要制作出要求形状、尺寸和厚度的金属工件，然后采用点焊的方式将该金属工件焊接到所述含有第一台阶的PCB板上的第一台阶上的指定位置即可形成所述金属凸台。
作为本发明的进一步改进，所述电镀式加成法增设金属凸台包括以下步骤：首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处用抗电镀材料制作出图形，然后通过电镀锡或电镀铜的方式在待增设金属凸台处来加厚镀层，形成所述金属凸台，最后退除所述电镀材料即可。
作为本发明的进一步改进，所述第一凸台为铜箔。
作为本发明的进一步改进，所述金属凸台的厚度为：0.01-0.50mm。
作为本发明的进一步改进，所述金属凸台的厚度公差为±0.015mm。
本发明还提供一种采用上述的加成法凸台印制板制作工艺获得的加成法凸台印制板。
本发明的有益效果是：该加成法凸台印制板工艺通过微孔、高密度埋孔、阻焊阻流、文字阻流、精密控形、高精密点锡、点锡高度控制、点焊、图形厚铜电镀等技术，以达到在PCB的同一表面上根据不同需求做出拥有不同高度的图形，是一种集SMD端口和功能性PCB于一身的特殊性产品。其具有以下优点：①利用加成法凸台技术制作的凸台部分，可直接作为SMD的嵌套部分装配到电子产品上，无需再安装其它装配零件；②较之传统的插针法装配，该制作方法更简单、便捷，尤其方便后制程的制作，而且从可以机械化批量生产，大大提高了产品的制作效率；③该产品具有更好的屏蔽效果，性能更加可靠；④缩小了产品的体积，体现了微小、精密的特点；⑤该产品较之半蚀刻凸台产品价格更加低廉，工艺更加简单，便于控制。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明所述覆铜板结构示意图；
图3为本发明所述含有第一台阶的PCB板结构示意图；
图4、5为本发明所述点锡式加成法增设金属凸台过程示意图；
图6为本发明所述点焊式加成法增设金属凸台过程示意图；
图7、8为本发明所述电镀式加成法增设金属凸台过程示意图。
结合附图，作以下说明：
1——绝缘基板2——铜层
3——第一台阶4——金属凸台
5——阻流环6——金属工件
7——抗电镀材料
具体实施方式
一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板1；然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层2(如图2所示)；再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶3的PCB板(如图3所示)，在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台4。
优选的，上述加成法增设金属凸台的方式为点锡、点焊和电镀之一。
优选的，上述点锡式加成法增设金属凸台包括以下步骤：首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处加设阻流环5(如图4所示)，然后在待增设金属凸台处采用锡膏印刷或浸锡的方式制作出金属凸台(如图5所示)，最后再去除阻流环即可。
优选的，上述点焊式加成法增设金属凸台包括以下步骤：首先根据需要制作出要求形状、尺寸和厚度的金属工件6，然后采用点焊的方式将该金属工件焊接到所述含有第一台阶的PCB板上的第一台阶上的指定位置即可形成所述金属凸台(如图6所示)。
优选的，上述电镀式加成法增设金属凸台包括以下步骤：首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处用抗电镀材料7制作出图形(如图7所示)，然后通过电镀锡或电镀铜的方式在待增设金属凸台处来加厚镀层，形成所述金属凸台(如图8所示)，最后退除所述电镀材料即可。
优选的，上述第一凸台为铜箔。
优选的，上述金属凸台的厚度为：0.01-0.50mm。
优选的，上述金属凸台的厚度公差为±0.015mm。
一种采用上述的加成法凸台印制板制作工艺获得的加成法凸台印制板。

Claims (4)

1.一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板(1)；然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层(2)；再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶(3)的PCB板，其特征在于：在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台(4)；所述加成法增设金属凸台的方式为点锡、点焊和电镀之一；所述电镀式加成法增设金属凸台包括以下步骤：首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处用抗电镀材料(7)制作出图形，然后通过电镀锡或电镀铜的方式在待增设金属凸台处来加厚镀层，形成所述金属凸台，最后退除所述电镀材料即可。
2.根据权利要求1所述的加成法凸台印制板制作工艺，其特征在于：所述第一凸台为铜箔。
3.根据权利要求1所述的加成法凸台印制板制作工艺，其特征在于：所述金属凸台的厚度为：0.01-0.50mm。
4.根据权利要求3所述的加成法凸台印制板制作工艺，其特征在于：所述金属凸台的厚度公差为±0.015mm。
CN201510559439.2A 2012-01-17 2012-01-17 加成法凸台印制板制作工艺 Active CN105282984B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510559439.2A CN105282984B (zh) 2012-01-17 2012-01-17 加成法凸台印制板制作工艺

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210013450.5A CN103209547B (zh) 2012-01-17 2012-01-17 加成法凸台印制板制作工艺
CN201510559439.2A CN105282984B (zh) 2012-01-17 2012-01-17 加成法凸台印制板制作工艺

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210013450.5A Division CN103209547B (zh) 2012-01-17 2012-01-17 加成法凸台印制板制作工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105282984A true CN105282984A (zh) 2016-01-27
CN105282984B CN105282984B (zh) 2018-08-31

Family

ID=48756586

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210013450.5A Active CN103209547B (zh) 2012-01-17 2012-01-17 加成法凸台印制板制作工艺
CN201510559276.8A Active CN105188271B (zh) 2012-01-17 2012-01-17 加成法凸台印制板制作工艺
CN201510559439.2A Active CN105282984B (zh) 2012-01-17 2012-01-17 加成法凸台印制板制作工艺

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210013450.5A Active CN103209547B (zh) 2012-01-17 2012-01-17 加成法凸台印制板制作工艺
CN201510559276.8A Active CN105188271B (zh) 2012-01-17 2012-01-17 加成法凸台印制板制作工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (3) CN103209547B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107835564A (zh) * 2017-10-19 2018-03-23 广东欧珀移动通信有限公司 一种柔性电路板及其制作方法、电子设备
CN109688716A (zh) * 2018-12-20 2019-04-26 广州陶积电电子科技有限公司 一种带灯杯的线路板及其制作工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030049913A1 (en) * 2001-06-29 2003-03-13 Morio Gaku Process for the production of high-density printed wiring board
CN1465216A (zh) * 2001-05-31 2003-12-31 三井金属鉱业株式会社 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100274764B1 (ko) * 1991-11-29 2001-01-15 이사오 우치가사키 배선판의 제조법
JP2001111201A (ja) * 1999-10-14 2001-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線板の製造方法およびそれを用いて製造された配線板
JP2002026475A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd キャリア箔付銅箔回路及びそれを用いたプリント配線板の製造方法並びにプリント配線板
JP3941463B2 (ja) * 2001-11-06 2007-07-04 凸版印刷株式会社 多層プリント配線板の製造方法
US20040198044A1 (en) * 2003-04-04 2004-10-07 Sheng-Chuan Huang Stacking photoresist image transferring method for fabricating a packaging substrate
KR100797698B1 (ko) * 2005-09-27 2008-01-23 삼성전기주식회사 고밀도 인쇄회로기판 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1465216A (zh) * 2001-05-31 2003-12-31 三井金属鉱业株式会社 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
US20030049913A1 (en) * 2001-06-29 2003-03-13 Morio Gaku Process for the production of high-density printed wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
CN103209547A (zh) 2013-07-17
CN105188271B (zh) 2017-12-05
CN103209547B (zh) 2015-11-25
CN105282984B (zh) 2018-08-31
CN105188271A (zh) 2015-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103687322A (zh) 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
CN105517374A (zh) 一种薄芯板hdi板的制作方法
CN101616549B (zh) 电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法
CN103369868B (zh) 一种pcb板的制作方法及pcb板
CN105323959A (zh) 印刷电路板及其制造方法，以及印刷电路板制造装置
CN112203426B (zh) 一种印制电路板的背钻方法、装置、设备及存储介质
CN104219876A (zh) 电路板及其制作方法
CN105210462A (zh) 元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板
CN103209547B (zh) 加成法凸台印制板制作工艺
CN105228362A (zh) 印制电路板及其制造方法
CN104576616A (zh) 模块集成电路封装结构及其制作方法
CN103781292A (zh) 电路板及其制作方法
CN109982519A (zh) 一种取代背钻工艺的电路板的制作方法
CN109348642A (zh) 一种线路板整板电金方法
CN101945530A (zh) 焊盘具有排气通孔的印刷电路板
CN203136347U (zh) 一种金属芯印制电路板拼板封边
CN104105346B (zh) 一种带突点焊盘印制板的制造方法
CN103310926B (zh) 超小型表面贴装型过电流过热保护装置及其制作方法
JP2016034005A (ja) 配線基板の製造方法
CN203325614U (zh) 超小型表面贴装型过电流过热保护装置
CN101951726A (zh) 内埋电阻的印制线路板及其制作工艺
CN103547065A (zh) 一种凸铜结构pcb板及其制造工艺
EP4135486A1 (en) Embedded circuit board and fabrication method therefor
CN211047364U (zh) 一种多层电路板
CN203554784U (zh) 一种凸铜结构pcb板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant