CN105281703A - 压电振动构件、压电振动装置及制造压电振动构件的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种压电振动构件、压电振动装置及制造压电振动构件的方法，所述压电振动构件可包括：振动基底；结合部和电极部，设置在振动基底的表面上；不平坦结构，突出地设置在结合部上；激励电极，设置在电极部上；端子电极，设置在结合部上，并且电连接至激励电极，其中，不平坦结构的高度与电极部的高度相同。
Description
本申请要求于2014年7月25日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0094957号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本发明构思涉及一种压电振动构件、压电振动装置及制造压电振动构件的方法。
背景技术
压电振动装置是一种包括压电振动构件并且产生具有期望频率的振动的装置，当从外部向压电振动构件施加电压时，压电振动构件由于其压电性能而振动。
压电振动装置提供期望的频率下的稳定的振动，因此，压电振动装置通常在计算机和通信装置以及其它更多核心组件的振荡电路中被使用，以用作信号的基准。
为此，压电振动构件与压电振动装置之间的结合必须具有足够的强度。虽然压电振动装置需要高的可靠性，但是由于安装压电振动装置的环境的紧凑性导致压电振动构件结合到压电振动装置的区域可能减小，所以将压电振动构件结合到压电振动装置且同时在压电振动构件与压电振动装置之间具有足够的强度会是困难的。
如下作为现有技术文献提供的专利文献1公开了一个用于提高压电振动构件的耐冲击性的发明。
[现有技术文献]
(专利文献1)第1997-186545号日本专利特许公开
发明内容
本公开中的示例性实施例可提供一种压电振动构件、压电振动装置及制造压电振动构件的方法，能够通过增强压电振动构件与压电振动装置之间的结合力而实现压电振动装置的稳定运转。
根据本发明构思的一方面，一种压电振动构件可包括：振动基底；结合部和电极部，设置在振动基底的表面上；不平坦结构，突出地设置在结合部上；激励电极，设置在电极部上；端子电极，设置在结合部上，并且电连接至激励电极，其中，不平坦结构的高度与电极部的高度相同。
根据本发明构思的另一方面，一种压电振动装置可包括压电振动构件、安装部和盖部。所述压电振动构件包括：振动基底；结合部和电极部，设置在振动基底的表面上；不平坦结构，突出地设置在结合部上；激励电极，设置在电极部上；端子电极，设置在结合部上，并且电连接至激励电极，其中，不平坦结构的高度与电极部的高度相同。所述安装部包括：连接电极，设置在安装部的上表面上并电连接至端子电极；外部电极，设置在安装部的下表面上并电连接至连接电极，并且安装部设置在压电振动构件之下。所述盖部设置在安装部和压电振动构件之上，以将压电振动构件与外部环境隔绝。
根据本发明构思的另一方面，一种制造压电振动构件的方法可包括：制备晶片；在晶片的表面上形成结合部；在晶片的表面上形成电极部；在结合部上形成端子电极；在电极部上形成激励电极，其中，形成电极部的步骤包括形成具有突出形状的不平坦结构。
此外，可同时执行形成结合部、形成电极部以及形成不平坦结构的步骤，不平坦结构可被形成为具有与电极部的高度相同的高度。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本发明构思的以上和其它方面、特点及其它优点将被更加清楚地理解，附图中：
图1是示出了根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件的透视图；
图2是示出了沿着A-A’线截取的图1中的压电振动构件的剖视图；
图3是示出了根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件的透视图；
图4是示出了沿着B-B’线截取的图3中的压电振动构件的剖视图；
图5是示出了根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件的透视图；
图6是示出了沿着C-C’线截取的图5中的压电振动构件的剖视图；
图7是示出了根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件的剖视图；
图8是示出了根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件的剖视图；
图9示出了用于示出根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件的透视图和放大视图，图中未示出激励电极和端子电极；
图10示出了用于示出根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件的透视图和放大视图，图中未示出激励电极和端子电极；
图11是示出了根据本发明构思的示例性实施例的压电振动装置的分解视图；
图12是示出了沿着D-D’线截取的图11中的压电振动装置的剖视图；
图13A至13E是示出了根据本发明构思的示例性实施例的制造压电振动构件的方法的过程的视图；
图14是示出了利用在图13E中所示的其上形成有电极部、结合部和不平坦结构的晶片上形成激励电极和端子电极的工艺而制造的激励电极和端子电极的透视图。
具体实施方式
现在将参照附图更详细地描述本发明构思的示例性实施例。
然而，本发明构思可以以多种不同的形式来实施，并且不应该被解释为受限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并且将本发明构思的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清晰，可夸大元件的形状和尺寸，并且将始终使用相同的标号来指示相同或相似的元件。
将进一步理解的是，除非在此另外指出，当在本发明构思中使用如在此所使用的术语“包括”和/或“具有”时，说明元件的存在，但是不排除一个或更多个其它元件的存在或添加。
压电振动构件
以下将描述根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100。
图1是示出了根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100的透视图；图2是示出了沿着A-A’线截取的图1中的压电振动构件100的剖视图。
参照图1和图2，压电振动构件100包括：振动基底110；结合部130以及一个或更多个电极部120，分别设置在振动基底110的表面上；至少一个不平坦结构131，突出地设置在结合部130上；第一激励电极140a和第二激励电极140b，分别设置在电极部120上；第一端子电极150a和第二端子电极150b，设置在结合部130上，并且分别电连接至第一激励电极140a和第二激励电极140b。不平坦结构131的高度与电极部120的高度相同。电极部120可具有突出的形状。
被包括在压电振动构件100中的振动基底110可包括作为压电材料的具有优良的压电性能的晶体，在这里，这样的晶体可用作稳定的机械振动发生器。
可将压电振动构件100划分为电极部120和结合部130，在电极部120上分别设置第一激励电极140a和第二激励电极140b，在结合部130上设置第一端子电极150a和第二端子电极150b。第一激励电极140a可被设置在压电振动构件100的一个表面上，以连接至第一端子电极150a。第二激励电极140b可被设置在压电振动构件100的另一个表面上，以连接至第二端子电极150b，其中，压电振动构件100的所述另一个表面面对压电振动构件100的所述一个表面。尽管在图1和图2中未示出，但是当参照图11时，第一端子电极150a和第二端子电极150b可分别连接至第一连接电极211a和第二连接电极211b，第一连接电极211a和第二连接电极211b被设置在将要连接到外部电路(未示出)的压电振动装置200的安装部210中。
为了将压电振动构件100安装在压电振动装置200上，可将压电振动构件100的第一端子电极150a和第二端子电极150b分别与被设置在压电振动装置200的安装部210中的第一连接电极211a和第二连接电极211b彼此结合。由于压电振动构件100用于在压电振动装置200中产生振动，所以可需要将压电振动构件100结合到压电振动装置200且同时在压电振动构件100与压电振动装置200之间具有足够的强度。
在将压电振动构件100结合到压电振动装置200的方案之中，可采用利用导电焊料的回流工艺的结合方案、利用导电粘合剂的结合方案等。由于安装压电振动装置200的环境减小，导致用于将压电振动构件100结合到压电振动装置200的压电振动构件100或压电振动装置200的区域可减小，因此，将压电振动构件100结合到压电振动装置200且同时在压电振动构件100与压电振动装置200之间具有足够的强度会是困难的。
由于根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100包括设置在结合部130上的不平坦结构131，所以可增强压电振动构件100的结合强度。可通过将设置在结合部130上的第一端子电极150a和第二端子电极150b结合到压电振动装置200的安装部210，而将根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100结合到压电振动装置200。这里，可以通过在结合部130上设置焊料或导电粘合剂等而将压电振动构件100结合到压电振动装置200；可通过设置在结合部130上的不平坦结构131增大的结合部130的区域而将压电振动构件100结合到压电振动装置200。因为压电振动构件100或压电振动装置200的用于将压电振动构件100结合到压电振动装置200的区域增大，所以可提高压电振动构件100与压电振动装置200之间的结合强度。
不平坦结构131可突出地形成。不平坦结构131的高度可与电极部120的高度相同。
根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100可包括利用光刻工艺和蚀刻工艺形成在振动基底110上的电极部120、结合部130和不平坦结构131。当执行光刻工艺时，可制造单个光掩膜以包括所有的电极部120、结合部130和不平坦结构131。当利用所述光掩膜执行光刻工艺时，可通过一次执行光刻工艺和蚀刻工艺而形成电极部120、结合部130和不平坦结构131。因此，可减少工艺的步骤，从而可降低压电振动构件100的制造成本及压电振动构件100中的缺陷。
利用光掩膜通过光刻工艺形成在振动基底110上的电极部120和不平坦结构131的图案可利用相同的蚀刻材料并在彼此相同的蚀刻条件下蚀刻而成。因此，电极部120和结合部130可具有彼此相同的高度。
在被设置在振动基底110上的电极部120上可分别设置第一激励电极140a和第二激励电极140b。当将电压施加到其中设置有压电振动构件100的压电振动装置200时，电压可被施加到第一端子电极150a和第二端子电极150b，接着电压被施加到压电振动构件100的第一激励电极140a和第二激励电极140b，由于电致伸缩效应可导致变形力增大，从而在压电振动装置200中可产生振动。第一激励电极140a和第二激励电极140b可包含诸如金(Au)、银(Ag)等导电材料，但不限于此。
在被设置在振动基底110的一个或两个表面上的结合部130上可设置第一端子电极150a和第二端子电极150b。如上所述，结合部130可结合到被设置在压电振动装置200的安装部210中的第一连接电极211a和第二连接电极211b。在结合部130中可设置不平坦结构131，在不平坦结构131上可分别设置第一端子电极150a和第二端子电极150b。在这种情况下，第一端子电极150a和第二端子电极150b可具有与不平坦结构131的形状相对应的凹凸形状。因此，用于将压电振动装置200的安装部210的连接电极211a及211b分别与第一端子电极150a及第二端子电极150b彼此结合的第一连接电极211a和第二连接电极211b或第一端子电极150a和第二端子电极150b的区域可增加，从而可提高第一连接电极211a及第二连接电极211b与第一端子电极150a及第二端子电极150b之间的结合强度。
图3是示出了根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100的透视图；图4是示出了沿着B-B’线截取的图3中的压电振动构件100的剖视图。
参照图3，包括在根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100中的不平坦结构131可被设置为从结合部130延伸到电极部120上。不平坦结构131的延伸部可用于支撑连接第一激励电极140a和第一端子电极150a以及第二激励电极140b和第二端子电极150b的配线。因此，第一激励电极140a和第一端子电极150a可被稳定地连接，第二激励电极140b和第二端子电极150b可被稳定地连接。
图5是示出了根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100的透视图；图6是示出了沿着C-C’线截取的图5中的压电振动构件100的剖视图。
参照图5，包括在根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100中的第一端子电极150a及第二端子电极150b可被设置在结合部130的未设置不平坦结构131的区域中。当第一端子电极150a及第二端子电极150b被设置在结合部130的未设置不平坦结构131的区域中时，第一端子电极150a及第二端子电极150b可以以板的形式而形成，因此，可实现第一端子电极150a及第二端子电极150b与压电振动装置200的安装部210的第一连接电极211a及第二连接电极211b之间的相对稳定的电连接。
在被设置在结合部130上的不平坦结构131的表面上和将要分别结合到连接电极211a及211b的第一端子电极150a及第二端子电极150b的表面上可以设置用于将根据本实施例的压电振动构件100结合到安装部210的焊料或导电粘合剂，从而可增强压电振动构件100与安装部210之间的结合强度。
图7是示出了根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100的剖视图。
参照图7，包括在根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100中的不平坦结构131可被设置在振动基底110的一个表面上和振动基底110的面对振动基底110的所述一个表面的另一个表面上。根据本实施例的电极部120可仅从振动基底110的一个表面突出。设置在振动基底110的一个表面上的不平坦结构131的高度可与突出地设置在振动基底110的所述一个表面上的电极部120的高度相同。
图8是示出了根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100的剖视图。
参照图8，包括在根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100中的电极部120以及不平坦结构131可从振动基底110的一个表面和振动基底110的面对振动基底110的所述一个表面的另一个表面突出。根据本实施例，在振动基底110的两个表面上，电极部120和不平坦结构131均可具有彼此相同的高度。
图9和图10示出了用于示出根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100的透视图和放大视图，图中未示出激励电极和端子电极。
参照图9，包括在根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100中的不平坦结构131的突出部的上表面(即，远离振动基底110的表面的表面)的宽度可比不平坦结构131的突出部的下表面(即，靠近振动基底110的表面的表面)的宽度窄。参照图10，包括在根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100中的不平坦结构131的突出部的上表面的宽度可比不平坦结构131的突出部的下表面的宽度宽。换句话说，不平坦结构131的侧表面可以是倾斜的。
参照图9，不平坦结构131的侧表面可以是倾斜的，不平坦结构131的上表面的宽度(a)可比不平坦结构131的下表面的宽度(b)窄。参照图10，不平坦结构131的侧表面可以是倾斜的，不平坦结构131的上表面的宽度(c)可比不平坦结构131的下表面的宽度(d)宽。
可利用光刻工艺和蚀刻工艺来形成电极部120和不平坦结构131。当执行光刻工艺时，由于蚀刻材料的化学和物理蚀刻特性可导致出现各向异性蚀刻(anisotropicetching)和各向同性蚀刻(isotropicetching)。在各向同性蚀刻的情况下，不平坦结构131的上部和下部中的蚀刻的量之间的差异会极小。因此，不平坦结构131的上部的面积和下部的面积可相同。
然而，在各向异性蚀刻的情况下，不平坦结构131的上部和下部中的蚀刻的量之间的差异可彼此不同，并且不平坦结构131可被蚀刻成V形或U形。因此，不平坦结构131的上部和下部的面积可彼此不同。在各向同性蚀刻的情况下，还可通过在蚀刻工艺期间基于时间改变条件(诸如温度和蚀刻材料)而调整蚀刻的量。这样，在各向同性蚀刻的情况下，不平坦结构131的上部的面积和下部的面积也可能彼此不同。
如上所述，可在根据本发明构思的示例性实施例的压电振动构件100中同时形成电极部120和不平坦结构131。因此，可在相同的蚀刻条件下形成电极部120和不平坦结构131。在这种情况下，不平坦结构131的突出部和电极部120的侧表面可以是倾斜的，并且倾斜的程度可以彼此相同。
压电振动装置
在下文中，将描述根据本发明构思的另一实施例的压电振动装置200。
图11是示出了根据本发明构思的示例性实施例的压电振动装置200的分解视图；图12是示出了沿着D-D’线截取的图11中的压电振动装置200的剖视图。
参照图11和图12，根据本发明构思的示例性实施例的压电振动装置200可包括压电振动构件100、安装部210和盖部220。压电振动构件100包括：振动基底110；结合部130和电极部120，设置在振动基底110的表面上；一个或更多个不平坦结构131，突出地设置在结合部130上；第一激励电极140a和第二激励电极140b，分别设置在电极部120上；第一端子电极150a和第二端子电极150b，设置在结合部130和不平坦结构131上，并且分别电连接至第一激励电极140a和第二激励电极140b，其中，不平坦结构131的高度与电极部120的高度相同。安装部210包括：第一连接电极211a和第二连接电极211b以及第一外部电极212a和第二外部电极212b，第一连接电极211a和第二连接电极211b设置在安装部210的上表面上并分别电连接至第一端子电极150a和第二端子电极150b，第一外部电极212a和第二外部电极212b设置在在安装部210的下表面上并分别电连接至第一连接电极211a和第二连接电极211b，其中，安装部210设置在压电振动构件100之下。盖部220设置在安装部210之上，以使压电振动构件100与外部环境隔绝。
包括在本发明构思的示例性实施例中的压电振动构件100可以是上述压电振动构件100中的一个。因此，为了避免重复，将省略压电振动构件100的详细描述。
可将压电振动构件100设置在压电振动装置200中，压电振动构件100的第一端子电极150a及第二端子电极150b可分别与被设置在安装部210中的第一连接电极211a及第二连接电极211b彼此结合。第一连接电极211a及第二连接电极211b可分别连接至被设置在安装部210的外表面上的第一外部电极212a和第二外部电极212b。这里，在安装部210中可形成通孔，并且所述通孔可填充有通过电极，以将第一连接电极211a及第二连接电极211b分别与第一外部电极212a和第二外部电极212b连接，然而，第一连接电极211a及第二连接电极211b与第一外部电极212a和第二外部电极212b的连接方式不限于此。
第一外部电极212a和第二外部电极212b可分别用作压电振动装置200的输入电极和输出电极。如上所述，当将电压施加到第一外部电极212a和第二外部电极212b时，电压可被施加到压电振动构件100的第一激励电极140a和第二激励电极140b，从而使压电振动构件100振动。
可利用焊料或导电粘合剂将压电振动构件100的第一端子电极150a及第二端子电极150b分别与安装部210的第一连接电极211a及第二连接电极211b彼此结合。焊料或导电粘合剂可被分别设置在第一端子电极150a与第一连接电极211a之间以及第二端子电极150b与第二连接电极211b之间，从而用作将第一端子电极150a及第二端子电极150b分别与第一连接电极211a及第二连接电极211b电连接的连接部230。
连接部230可包含金属焊料。这样的金属焊料可被分别设置在安装部210的第一连接电极211a和第二连接电极211b上，第一端子电极150a和第二端子电极150b可被分别设置在金属焊料上，并且可利用回流工艺加热金属焊料，使得安装部210与压电振动构件100彼此结合。此外，第一连接电极211a及第二连接电极211b与第一端子电极150a及第二端子电极150b可利用其间的镍(Ni)、Au或可伐合金(Kovar)等而彼此结合，并且可利用电弧焊接工艺、电子束焊接工艺或者在高温下熔化金(Au)-锡(Sn)的工艺来焊接其间的结合部分。
连接部230可包括导电粘合剂，导电粘合剂可包含树脂和有机材料中的至少一种。在利用包含这样的树脂或有机材料的导电粘合剂的情况下，可在下列方面提供其优点：可增强压电振动构件100与安装部210之间的密封性，并且可防止其中可能发生的破裂。
盖部220可被设置在安装部210和压电振动构件100之上，从而将压电振动构件100与外部环境隔绝。
安装部210与盖部220可包含相同的材料，例如，诸如铜(Cu)或钴(Co)等的金属，然而，包含在安装部210与盖部220中的材料不限于此。
制造压电振动构件的方法
以下，将描述根据本发明构思的另一实施例的制造压电振动构件100的方法。
图13A至13E示出了根据本发明构思的示例性实施例的制造压电振动构件100的方法的过程。图13A是示出了在制造压电振动构件100的过程中使用的晶片310的俯视图；图13B至图13E示出了图13A中的晶片310的A部分的放大视图。
参照图13A至13E和图14，根据本发明构思的示例性实施例的制造压电振动构件100的方法可包括：制备晶片310；在晶片310的表面上形成结合部130；在晶片310的表面上形成电极部120；在结合部130上形成端子电极150；在电极部120上形成激励电极140，其中，形成电极部120的操作包括形成具有突出形状的不平坦结构131的操作。
图13B至图13E示出了在晶片310上形成电极部120、结合部130和不平坦结构131的过程。
可制备晶片310。可通过将石英原石加工为矩形或圆形并对其进行切割以使其具有预定的厚度来制备晶片310。然而，晶片310的形状不限于矩形或圆形，并且可以具有各种多边形的形状。可对被加工为矩形或圆形的晶片310另外地执行表面抛光处理，以减小晶片310的厚度。
可在晶片310上形成多个压电振动构件。然而，为了易于理解，在图13B至图13E中示出了形成单个压电振动构件的过程。
可利用光刻工艺在晶片310的表面上形成电极部120、结合部130和不平坦结构131。
如图13B中所示，可在晶片310的表面上形成光刻胶层(photoresistlayer)320。如图13C中所示，可在被形成在晶片310的表面上的光刻胶层320中形成用于形成电极部120、结合部130和不平坦结构131的光刻胶图案。
可在晶片310上将包含电极部120、结合部130和不平坦结构131的形状的光掩模(未示出)对准，接着利用曝光装置(未示出)将晶片310暴露于光中，从而将用于形成电极部120、结合部130和不平坦结构131的图案(以下称为“第一图案330”)转印至光刻胶层320。光掩模可由石英或玻璃等形成的透光材料制造而成，与将被转印的图案相对应的掩膜图案可由例如通过铬(Cr)在光掩模的表面上形成的不透明金属层制造而成。
可利用显影液对第一图案330已被转印至光刻胶层320的晶片310显影。因此，如图13C中所示，可形成第一图案330。
可使用图13C中示出的第一图案330作为蚀刻掩膜来蚀刻晶片310。可以利用作为在液态下执行的化学蚀刻过程的湿蚀刻工艺或作为在气态下执行的化学蚀刻过程的干蚀刻工艺来执行蚀刻。在图13D中示出了通过蚀刻而形成在晶片310上的电极部120、结合部130和不平坦结构131。
可移除第一图案330。因此，如图13E中所示，可在晶片310的表面上形成与第一图案330相对应的电极部120、结合部130和不平坦结构131。
如图13A至13E中所示，可使用单个光掩膜在晶片310上形成结合部130、电极部120和不平坦结构131的形状。因此，可同时执行结合部130的形成、电极部120的形成以及不平坦结构131的形成。于是，可同时形成结合部130、电极部120和不平坦结构131。如上所述，可利用相同的蚀刻材料并在相同的蚀刻条件下蚀刻电极部120和不平坦结构131的图案。因此，电极部120和不平坦结构131可被形成为具有相同的高度。
如上所述，通过在单个过程中形成电极部120、结合部130和不平坦结构131，所以可降低其制造成本。
图14是示出了利用在图13E中所示的其上形成有电极部120、结合部130和不平坦结构131的晶片310上形成激励电极和端子电极的工艺而制造的激励电极和端子电极的透视图。
可通过在图13E中所示的其上形成有电极部120、结合部130和不平坦结构131的晶片310上涂刷导电胶来形成激励电极和端子电极。
如上所述，根据本发明构思的示例性实施例，在压电振动构件、压电振动装置及制造压电振动构件的方法中，可提高压电振动装置中的压电振动构件的结合强度，使得压电振动装置可稳定地运转。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说明显的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行修改和变型。
Claims (29)
1.一种压电振动构件，包括：
振动基底；
结合部和电极部，设置在振动基底的表面上；
不平坦结构，突出地设置在结合部上；
激励电极，设置在电极部上；
端子电极，设置在结合部上，并且电连接至激励电极，
其中，不平坦结构的高度与电极部的高度相同。
2.根据权利要求1所述的压电振动构件，其中，所述电极部被突出地设置。
3.根据权利要求1所述的压电振动构件，其中，不平坦结构延伸到电极部上。
4.根据权利要求1所述的压电振动构件，其中，端子电极被设置在结合部的未设置不平坦结构的区域上。
5.根据权利要求1所述的压电振动构件，其中，不平坦结构被设置在振动基底的一个表面以及振动基底的面对振动基底的所述一个表面的另一个表面上。
6.根据权利要求1所述的压电振动构件，其中，不平坦结构的突出部的上表面的宽度比不平坦结构的突出部的下表面的宽度窄。
7.根据权利要求1所述的压电振动构件，其中，不平坦结构的突出部的上表面的宽度比不平坦结构的突出部的下表面的宽度宽。
8.根据权利要求6所述的压电振动构件，其中，不平坦结构的突出部的侧表面的倾斜度与电极部的侧表面的倾斜度相同。
9.根据权利要求1所述的压电振动构件，其中，电极部从振动基底的一个表面和振动基底的面对振动基底的所述一个表面的另一个表面突出。
10.一种压电振动装置，包括：
压电振动构件，包括：振动基底；结合部和电极部，设置在振动基底的表面上；不平坦结构，突出地设置在结合部上；激励电极，设置在电极部上；端子电极，设置在结合部和不平坦结构上，并且电连接至激励电极，其中，不平坦结构的高度与电极部的高度相同；
安装部，包括：连接电极，设置在安装部的上表面上并电连接至端子电极；外部电极，设置在安装部的下表面上并电连接至连接电极，并且安装部设置在压电振动构件之下；
盖部，设置在安装部和压电振动构件之上，以将压电振动构件与外部环境隔绝。
11.根据权利要求10所述的压电振动装置，其中，电极部被突出地设置在振动基底的表面上。
12.根据权利要求10所述的压电振动装置，其中，不平坦结构被设置为延伸到电极部上。
13.根据权利要求10所述的压电振动装置，其中，不平坦结构被设置在振动基底的一个表面和振动基底的面对振动基底的所述一个表面的另一个表面上。
14.根据权利要求10所述的压电振动装置，其中，不平坦结构的突出部的上表面的宽度比不平坦结构的突出部的下表面的宽度窄。
15.根据权利要求10所述的压电振动装置，其中，不平坦结构的突出部的上表面的宽度比不平坦结构的突出部的下表面的宽度宽。
16.根据权利要求10所述的压电振动装置，其中，电极部从振动基底的一个表面和振动基底的面对振动基底的所述一个表面的另一个表面突出。
17.根据权利要求10所述的压电振动装置，所述压电振动装置还包括：至少一个连接部，设置在端子电极与连接电极之间，以将端子电极与连接电极彼此电连接。
18.根据权利要求17所述的压电振动装置，其中，连接部包含金属焊料。
19.根据权利要求17所述的压电振动装置，其中，连接部包含树脂和有机材料中的至少一种。
20.一种制造压电振动构件的方法，所述方法包括：
制备晶片；
在晶片的表面上形成结合部；
在晶片的表面上形成电极部；
在结合部上形成端子电极；
在电极部上形成激励电极，
其中，形成电极部的步骤包括：形成具有突出形状的不平坦结构。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，同时执行形成结合部、形成电极部以及形成不平坦结构的步骤。
22.根据权利要求20所述的方法，其中，形成结合部以及形成电极部的步骤包括：利用光刻工艺形成与结合部和电极部相对应的图案，并且利用蚀刻工艺形成与所述图案相对应的形状。
23.根据权利要求22所述的方法，其中，利用光刻工艺和蚀刻工艺同时形成结合部、电极部和不平坦结构。
24.根据权利要求20所述的方法，其中，不平坦结构的高度与电极部的高度相同。
25.根据权利要求20所述的方法，其中，不平坦结构具有突出的形状。
26.根据权利要求20所述的方法，其中，在晶片的一个表面和晶片的面对晶片的所述一个表面的另一表面上形成不平坦结构。
27.根据权利要求20所述的方法，其中，不平坦结构的突出部的上表面的宽度比不平坦结构的突出部的下表面的宽度窄。
28.根据权利要求20所述的方法，其中，不平坦结构的突出部的上表面的宽度比不平坦结构的突出部的下表面的宽度宽。
29.根据权利要求20所述的方法，其中，电极部从晶片的一个表面和晶片的面对晶片的所述一个表面的另一个表面突出。
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