CN105274586A - 一种可降解环保镀锡液 - Google Patents
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Abstract
一种可降解环保镀锡液，其配料为：有机磺酸锡盐：10-25g/L有机酸：甲基磺酸100～250g/L；络合剂：硫脲50～250g/L；还原剂：苯二酚1～10g/L；表面活性剂：聚氧乙烯壬酚醚0.1～5g/L；抗氧化剂：邻苯二酚0.1～10g/L；金属盐：乙基磺酸盐20～300g/L；光亮剂：萘甲醛0.5～3g/L，余量去离子水。本发明配方合理，甲基磺酸又可以生物降解，生产硫酸盐和二氧化碳，所镀产品可焊性好，镀层均匀，镀层厚度经测量可达2.5μm，而且有效地抑制晶须等的生长。镀液性能稳定，且合金成分所占比例较大，无有害物质析出，镀液还具有良好的稳定性和较高的沉积速率，可与其他金属共沉积、可降解等多种优点，克服了以前电镀锡的不环保，有毒性，镀液不稳定，沉积速率不高等缺点。
Description
技术领域
本发明为金属加工的技术领域，所涉及电镀用的可降解环保镀锡液。
背景技术
将钢板电镀锡板层后的锡具有强度高、焊接性好、耐蚀性好以及镀液无毒等优点，属于功能材料的一种，广泛地用于汽车、医药、轻工业和家电等行业，现在是最受欢迎的钢材料之一。此外，镀锡层接触到食品不会对身体产生危害，所以电镀锡板被长期应用在食品行业，主要是作为包装材料。然而，目前使用的镀锡工艺中的硫酸盐镀锡存在缺陷：本身镀层外观粗糙，孔隙很多，抗蚀性差，成本高，且有一定的腐蚀性和毒性。
在过去的10多年中，国内外镀锡工艺研究的热点是甲基磺酸盐高速镀锡(MSA)，甲基磺酸盐镀锡(MSA)具有环境友好性和生物可降解性，且废水处理简单，越来越受到重视，镀液具有对基体和生产设备腐蚀性小，与氟硼酸和氟硅酸相比毒性低，甲基磺酸又可以生物降解，生成硫酸盐和二氧化碳，镀液还具有良好的稳定性和较高的沉积速率，可与其他金属共沉积，且合金成分所占比例较大等多种优点。
由于MSA相对危害小且废水处理简单，已逐步替代了传统的氟硼酸镀液。此外，MSA在酸性、中性及碱性溶液中都很稳定，在不同电镀温度下水解都不明显。甲基磺酸盐镀锡对车间内的环境及生产设备要求不是很高，生产过程中镀液产生的废物较少，引起镀液中各种金属离子氧化的概率较小。此体系可采用不溶性阳极，因此可降低初期投资金额。甲基磺酸(MSA)体系电镀配方已经得到广泛的应用，尤其在电子行业相关电镀领域。该镀液对玻璃和陶瓷都无腐蚀，镀层细致无结节，这都是电子元器件电镀时的主要指标。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可降解环保镀锡液，配方合理，所生产的产品可焊性好、镀层均匀、工艺稳定,特别是能够解决此前电镀锡液的不稳定、镀层质量不理想以及环保性差等问题。
一种可降解环保镀锡液，含有机磺酸锡盐、有机酸、金属盐，其特征是组分的质量浓度为：有机磺酸锡盐：10-25g/L；有机酸：甲基磺酸100～250g/L；络合剂：硫脲50～250g/L；还原剂：苯二酚1～10g/L；表面活性剂：聚氧乙烯壬酚醚0.1～5g/L；抗氧化剂：邻苯二酚0.1～10g/L；金属盐：乙烷磺酸盐20～300g/L；光亮剂：萘甲醛0.5～3g/L，余量去离子水；槽液温度：温度控制在45-50℃，pH值4.4-4.6，电流密度2-2.5A/dm2。
本发明配方合理，甲基磺酸又可以生物降解，生产硫酸盐和二氧化碳，镀液还具有良好的稳定性和较高的沉积速率，可与其他金属共沉积，且合金成分所占比例较大等多种优点。克服了以前电镀锡的不环保，有毒性，镀液不稳定，沉积速率不高等缺点。
具体实施方式：
实施例1：
一种镀锡液，该镀锡液由以下成分组成：
有机磺酸锡盐：10-15g/L。
有机酸：甲基磺酸(化学文摘中化学物质定义的标准号ChemicalAbstractsService，CAS:75-75-2100-150g/L)
络合剂：硫脲(CAS号：62-56-6)50-100g/L
还原剂：苯二酚(CAS:108-46-3)1-3g/L
聚氧乙烯壬酚醚(CAS:61827-42-7)0.1-1g/L；
抗氧化剂：邻苯二酚(CAS:120-80-9)0.1-2g/L；
金属盐：乙基磺酸盐(CAS:5324-47-0)20-100g/L；
光亮剂：萘甲醛(CAS:66-77-3)0.5-1g/L；
余量为去离子水。
温度控制在45-50℃，pH值4.4-4.6，电流密度2-2.5A/dm2。
实施例2
一种镀锡液，该镀锡液由以下成分组成：(CAS号同上)
有机磺酸锡盐：15-25g/L；
有机酸：甲基磺酸175-250g/L；
络合剂：硫脲125-250g/L；
还原剂：苯二酚5-10g/L；
聚氧乙烯壬酚醚2.5-5g/L；
抗氧化剂：邻苯二酚5-10g/L；
金属盐：乙烷磺酸盐200-300g/L；
光亮剂：萘甲醛2-3g/L；
余量为去离子水。
温度控制在45-50℃，pH值4.4-4.6，电流密度2-2.5A/dm2。
实施例3
一种镀锡液，该镀锡液由以下成分组成：(cas号同上)
有机盐：乙磺酸亚锡5～30g/L；
有机酸：甲基磺酸150-175g/L
络合剂：硫脲100-125g/L
还原剂：苯二酚3-5g/L
聚氧乙烯壬酚醚1-2.5g/L；
抗氧化剂：邻苯二酚2-5g/L；
金属盐：乙烷磺酸盐100-200g/L；
光亮剂：萘甲醛1-2g/L
余量为去离子水。
温度控制在45-50℃，pH值4.4-4.6，电流密度2-2.5A/dm2。
以上具体实施中的工艺参数温度为槽液温度，pH值为槽液值。作业时槽液配制按实施例要求加入各组分，然后加入蒸馏水溶解。
Claims (5)
1.一种可降解环保镀锡液，其特征在于：该镀锡液由以下成分组成：
有机锡盐：10-25g/L；
有机混合酸:100～250g/L；
络合剂：硫脲50～250g/L；
还原剂：苯二酚1～10g/L；
添加剂:聚氧乙烯壬酚醚0.1～5g/L；
抗氧化剂：邻苯二酚0.1～10g/L；
金属盐：乙基磺酸盐20～300g/L；
光亮剂：萘甲醛0.5～3g/L；
余量为去离子水。
2.根据权利要求1所述的一种可降解环保镀锡液，其特征在于：所述有机混合酸为甲磺酸、乙磺酸、亚磺酸、硫羧酸中的两种或多种,使用时按同比例加入。
3.根据权利要求1所述的一种可降解环保镀锡液，其特征在于：所述有机锡盐为甲基磺酸锡、亚磺酸锡或乙磺酸锡其中的一种；选用乙磺酸亚锡的比例是5～30g/L。
4.根据权利要求1所述的一种镀锡液，其特征在于：所述络合剂还可以选用二羟基二苯,比例相同。
5.根据权利要求1所述的一种镀锡液，其特征在于：槽液温度控制在45-50℃，pH值4.4-4.6，电流密度2-2.5A/dm2。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410349135.9A CN105274586A (zh) | 2014-07-21 | 2014-07-21 | 一种可降解环保镀锡液 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105274586A true CN105274586A (zh) | 2016-01-27 |
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| CN201410349135.9A Pending CN105274586A (zh) | 2014-07-21 | 2014-07-21 | 一种可降解环保镀锡液 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN105274586A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109609982A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-04-12 | 湖北工程学院 | 光亮镀锡液及其制备方法和铜基材料表面电刷镀锡的方法 |
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2014
- 2014-07-21 CN CN201410349135.9A patent/CN105274586A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109609982A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-04-12 | 湖北工程学院 | 光亮镀锡液及其制备方法和铜基材料表面电刷镀锡的方法 |
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| PB01 | Publication | ||
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Application publication date: 20160127 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |