CN105261813B - 传输线路和电子部件 - Google Patents
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- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
- H01P7/10—Dielectric resonators
Abstract
本发明提供一种传输线路和电子部件,能够高效地传播在1GHz~10GHz范围内的1个以上频率的电磁波。本发明的传输线路包括:由第一电介质和分散在该电介质中的导体填料构成、具有第一相对介电常数的线路部;和具有第二相对介电常数、由第二电介质构成的周围电介质部。周围电介质部在与线路部的电磁波传播方向正交的截面中存在于线路部的周围。线路部的相对介电常数为600以上。第二电介质的相对介电常数比线路部的相对介电常数小。由此,线路部能够高效地传播在1GHz~10GHz范围内的1个以上频率的电磁波。
Description
技术领域
本发明涉及在10GHz以下的频带构成谐振器的微波传输线路和电子部件。
背景技术
在近距离无线通信或移动通信中较多使用微波频段、特别是1GHz~10GHz的频段。对于上述通信中使用的通信装置强烈要求小型化、薄型化,并且对于该通信装置中使用的电子部件也强烈要求小型化、薄型化。
通常,在输送1GHz~10GHz频段的高频信号时,使用同轴线路、带状线路、微带线路、共面线路等组合有导体和电介质而成的结构的传输线路。
通信装置使用的电子部件中有如带通滤波器一样包含谐振器的部件。该谐振器中有使用分布常数线路或者使用电感器和电容器的部件等,但是它们都包含传输线路。谐振器中要求无负载Q值较大,而谐振器的无负载Q值能够通过减小谐振器的损失来增大。
传输线路的损失包括介质损耗、导体损耗和辐射损耗。信号频率越高,趋肤效应越显著,导体损耗会显著增大。谐振器的损失基本上由导体损耗引起。因此,为了增大谐振器的无负载Q值,减小导体损耗是有效的。作为减小导体损耗来增大谐振器的无负载Q值的技术,已知有专利文献1、2中记载的技术。
在专利文献1中记载了如下技术:在对称型带线谐振器中,通过将相互间隔着电介质而分隔开的多个条状导体电极与接地导体平行地配置,来减小条状导体电极的导体损耗,增大谐振器的无负载Q值。
在专利文献2中记载了如下技术:在具有带线电极的谐振器中,使带线电极为具有由电介质层和导体层交替层叠而成的多层部、以及导体的多层电极,并且配置成构成多层部的各层的面与接地电极的面垂直,由此减小带线电极的导体损耗,增大谐振器的无负载Q值。
另一方面,作为传播50GHz左右的毫米波段的电磁波的传输线路,已知有介质线路。例如在专利文献3中记载了一种传输线路,其构成为在平行配置的2个平行导体板之间配置高介电常数带,在2个平行导体板与高介电常数带之间配置由低介电常数材料构成的填充电介质。在该传输线路中,电磁波的电场分布在填充电介质内。在专利文献3中,记载了实际制成的传输线路在30GHz~60GHz的频段内为低分散的特性。
现有技术文献
专利文献1:日本特开平4-43703号公报
专利文献2:日本特开平10-13112号公报
专利文献3:日本特开2007-235630号公报
发明内容
如上所述,现有的用于1GHz~10GHz频段的传输线路为使用采用了由导体制成的电极的线路的结构。在该传输线路中即使如专利文献1、2中记载的技术那样进行增大导体电极的表面积等对策,也难以大幅减小导体损耗。因此,在使用该传输线路的谐振器中,增大无负载Q值是有限度的。
另一方面,如上所述,已知有传播50GHz左右的毫米波段的电磁波的介质线路,但是传播1GHz~10GHz频段的电磁波的介质线路并非已知。
电磁波的波长与频率成反比。1GHz~10GHz频段的电磁波的波长为50GHz左右的毫米波段的电磁波的波长的5倍~50倍左右。一般而言,现有的介质线路的大小随着传播的电磁波的波长变长而增大。因此,即使假设要使用现有的介质线路来构成用于1GHz~10GHz频段的谐振器等电子部件,也因电子部件大型化而无法实现实用的电子部件。
此外,在介质线路中传播的电磁波的波长因电介质的波长缩短效应而比在真空中传播的电磁波的波长短。然而,在现有的介质线路中,不能获得大幅的波长缩短效应。例如在专利文献3中记载了填充电介质的相对介电常数例如为4以下。如果设相对介电常数为4,则波长缩短率为0.5。因此,即使使用现有的介质线路,也不能因电介质的波长缩短效应而实现电子部件的大幅的小型化。
本发明是鉴于上述问题而完成的,其目的在于提供一种传输线路和包含该传输线路的电子部件,能够高效地传播在1GHz~10GHz范围内的1个以上频率的电磁波。
本发明的传输线路,其包括:由第一电介质和分散在该电介质中的导体填料构成、具有第一相对介电常数的线路部;和具有第二相对介电常数、由第二电介质构成的周围电介质部。周围电介质部在与线路部的电磁波传播方向正交的截面中存在于线路部的周围。上述第一相对介电常数为600以上。上述第二相对介电常数比上述第一相对介电常数小。此外,在本申请中,相对介电常数是指复数相对介电常数的实部。此外,本发明的线路部不限于在一个方向上传播电磁波,例如也可以如行进波和反射波那样传播在相互相反的方向上行进的2个电磁波。
上述第二电介质的相对介电常数可以为上述第一相对介电常数的1/10以下。
分散在上述第一电介质的电介质中的导体填料的比例可以为上述线路部整体的4~74体积%。
分散在上述第一电介质中的导体填料的大小为5μm以下。
此外,上述周围电介质部的至少一部分可以具有1.02以上的相对磁导率。此外,在本申请中,相对磁导率是指复数相对磁导率的实部。
本发明的电子部件包含本发明的传输线路。本发明的电子部件可以包括具有1GHz~10GHz范围内的谐振频率的谐振器。该谐振器使用本发明的传输线路而构成。
发明效果
在本发明的传输线路和电子部件中,由第一电介质和分散在该电介质中的导体填料构成的线路部的相对介电常数为600以上,构成周围电介质部的第二电介质的相对介电常数比第一相对介电常数小。由此,线路部能够高效地传播在1GHz~10GHz范围内的1个以上频率的电磁波。因此,根据本发明,起到如下效果:能够实现高效地传播在1GHz~10GHz范围内的1个以上频率的电磁波的传输线路和包含该传输线路的电子部件。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式涉及的传输线路和电子部件的立体图。
图2是表示从图1的A方向观察的电子部件的侧面图。
图3是表示图1所示的传输线路的截面的截面图。
图4是表示图1所示的电子部件的电路结构的电路图。
符号说明
1 电子部件
2 传输线路
10 线路部
20 周围电介质
具体实施方式
(第一实施方式)
下面,参照附图对本发明的实施方式进行说明。首先,参照图1~图3来说明本发明的第一实施方式涉及的传输线路和电子部件的结构。图1是表示本实施方式涉及的传输线路和电子部件的立体图。图2是表示从图1的A方向观察的电子部件的侧面图。图3是表示图1所示的传输线路的截面的截面图。
如图1~图3所示,本实施方式涉及的电子部件1包含本实施方式涉及的传输线路2。传输线路2包括:由第一电介质和分散在该电介质中的导体填料构成的具有第一相对介电常数的线路部10、以及具有第二相对介电常数E2的由第二电介质构成的周围电介质部20。线路部10传播在1GHz~10GHz范围内的1个以上频率的电磁波。周围电介质部20在线路部10的与电磁波传播方向正交的截面中存在于线路部10的周围。在本实施方式中,特别是在上述截面中,周围电介质部20与线路部10的外周整体接触。线路部10的第一相对介电常数E1为600以上。第二相对介电常数E2比第一相对介电常数E1小。
在本实施方式中,线路部10具有圆柱形状。线路部10的电磁波的传播方向是圆柱的中心轴方向。周围电介质部20具有长方体形状。在线路部10的与电磁波的传播方向正交的截面中,线路部10的形状是圆形,周围电介质部20的形状是长方形。这里,如图1所示,将与上述截面中作为周围电介质部20的形状的长方形的长边平行的方向定义为X方向,将与该长方形的短边平行的方向定义为Y方向。此外,将线路部10中电磁波的传播方向、即作为线路部10的形状的圆柱的中心轴方向定义为Z方向。X方向、Y方向和Z方向相互正交。图3表示与线路部10中电磁波的传播方向即Z方向正交的截面。
周围电介质部20具有位于Z方向两端的上表面20a和下表面20b、位于X方向两端的2个侧面20c、20d、以及位于Y方向两端的2个侧面20e、20f。
电子部件1还具有分别配置于周围电介质部20的上表面20a、下表面20b、侧面20e、20f的导体层3、4、5、6。导体层3在X方向的长度比上表面20a在X方向的长度小。导体层3在Y方向的长度与上表面20a在Y方向的长度相等。导体层3仅覆盖上表面20a的一部分。导体层4在X方向的长度比下表面20b在X方向的长度小。导体层4在Y方向的长度与下表面20b在Y方向的长度相等。导体层4仅覆盖下表面20b的一部分。导体层5覆盖整个侧面20e,与导体层3、4电连接。导体层6覆盖整个侧面20f,与导体层3、4电连接。导体层3、4、5、6接地。
电子部件1还具有导体层7,其以与导体层4隔开规定间隔地相对的方式配置在周围电介质部20的内部。周围电介质部20的一部分位于导体层4与导体层7之间。
线路部10在Z方向的一端与导体层7连接。导体层7具有在周围电介质部20的侧面20c露出的端部7a。线路部10在Z方向的另一端与导体层3连接。
接着,参照图4的电路图来说明本实施方式涉及的电子部件1的电路结构。本实施方式涉及的电子部件1包括:具有并联连接的电感器31和电容器32的谐振器30、以及输入输出端子33。电感器31的一端和电容器32的一端与输入输出端子33电连接。电感器31的另一端和电容器32的另一端与地电连接。电感器31和电容器32构成并联谐振电路。谐振器30具有1GHz~10GHz范围内的谐振频率。
谐振器30使用传输线路2构成。更具体地说明,构成谐振器30的电感器31由传输线路2的线路部10构成。电容器32由图1所示的导体层4、7和其间的周围电介质部20的一部分构成。输入输出端子33由图1所示的导体层7的端部7a构成。此外,可以在周围电介质部20的侧面20c设置与导体层7的端部7a连接的导体层,并将该导体层作为输入输出端子33。
接着,对本实施方式涉及的传输线路2和电子部件1的作用进行说明。对由导体层7的端部7a构成的输入输出端子33供给包含了1GHz~10GHz范围内的频率的任意频率的电力。由于该电力,电磁波在与导体层7连接的线路部10中被激励。线路部10传播在1GHz~10GHz范围内的1个以上频率的电磁波。线路部10传播的电磁波的1个以上的频率包含谐振器30的谐振频率。谐振器30以1GHz~10GHz范围内的谐振频率进行谐振。输入输出端子33的电位在被供给到输入输出端子33的电力的频率与谐振频率一致时成为最大值,随着被供给到输入输出端子33的电力的频率远离谐振频率而减小。
在本实施方式中,由第一电介质和分散在该电介质中的导体填料构成的线路部10的相对介电常数为600以上,构成周围电介质部20的第二电介质的第二相对介电常数E2比线路部10的相对介电常数E1小。在线路部10中,通过使导体填料分散在电介质中,能够相对于第一电介质的相对介电常数提高相对介电常数E1,并且能够抑制传输线路的损失,高效地传播电磁波。与现有的传播50GHz左右的毫米波段的电磁波的电介质线路中使用的电介质的相对介电常数相比,为600以上的线路部10的相对介电常数E1的值非常大。通过将线路部的相对介电常数E1的值设定为这种较大的值,线路部10能够高效地传播在1GHz~10GHz范围内的1个以上频率的电磁波。此外,不限定第一电介质的材质,但是作为优选例能够使用SrTiO3、CaTiO3、BaTiO3、以及2种以上这些物质的组合。此外,不限定线路部10的相对介电常数E1的上限,但是由于可以预测当E1为50万以上时传输线路的损失抑制效果几乎为一定,所以优选相对介电常数E1为50万以下。
在上述线路部10中,通过使导体填料分散在电介质中而相对于第一电介质的相对介电常数提高相对介电常数E1的原理还不确定,但是作为主要原因可以考虑如下:导体填料分散在电介质中使得电介质的实质厚度变小、在导体填料中电子因电场而完全极化等。此外,不限定导体填料的金属种类,但是作为优选例能够使用Pd、Ag、Cu、Mo、W、以及2种以上这些物质的组合。
在本实施方式中,上述传输线路2的第二电介质的相对介电常数E2优选为线路部10的相对介电常数E1的1/10以下。通过设定为1/10以下,能够抑制传输线路的损失,更高效地传播电磁波。此外,对E2的下限没有要求,但是由于在实用中难以采用相对介电常数为2以下的材料,所以优选第二相对介电常数E2为2以上。此外,不限定第二电介质的材质,但是作为优选例,能够使用SrTiO3、CaTiO3、Mg2SiO4、聚丙烯、特氟隆(Teflon,注册商标)、以及2种以上这些物质的组合。
在本实施方式中,上述线路部10中分散在第一电介质中的导体填料的比例可以是线路部10整体的4~74体积%。通过设定为4%以上,能够大幅提高线路部的相对介电常数E1,并且抑制输送路径2的损失,更高效地传播电磁波。此外同样,通过设定为74体积%以下,能够抑制输送路径2的损失,更高效地传播电磁波。此外,导体填料的比例也能够基于烧结后用阿基米德法测量的实际比重、电介质部理论比重、金属部理论比重来计算其体积%。
在本实施方式中,上述线路部10的分散在第一电介质中的导体填料的大小可以为5μm以下,进一步优选为2μm以下。通过设定为5μm以下,能够将由趋肤效应带来的损失增大抑制为最小限度,能够更高效地传播电磁波。此外,对导体填料的大小的下限没有要求,但是实用中由于难以不使0.01μm以下的导体填料聚集而均匀地分散,所以导体填料的大小优选为0.01μm以上。此外,导体填料的大小由其SEM像的导体部的平均面积直径求取,该SEM像是在将线路部呈平面状地研磨至内部并用扫描式电子显微镜(Scanning ElectronMicroscope:SEM)进行5000倍10视野的观察时的SEM像。此外,导体填料可以是球状、扁平状、针状、柱状等任意形状。
在本实施方式中,上述传输线路2中的周围电介质部20的至少一部分可以由具有磁性的电介质即磁性电介质构成。换言之,周围电介质部20的至少一部分可以具有比1大的相对磁导率。在这种情况下,周围电介质部20的至少一部分(磁性电介质)的相对磁导率优选为1.02以上。通过周围电介质部20具有1.02以上的相对磁导率,能够更高效地传播电磁波。此外,在本申请中,相对磁导率是指复数相对磁导率的实部。
在周围电介质部20为磁性电介质的情况下,作为构成第二电介质的电介质材料不进行限定,不过能够使用在聚丙烯、特氟隆(Teflon,注册商标)、聚(酰)亚胺、环氧树脂、聚环烯烃树脂、或者在CaTiO3、SrTiO3、Mg2SiO4、Al2O3、以及2种以上这些物质的组合等不具有磁性的电介质材料中使镍(Ni)、坡莫合金(Fe-Ni合金)、铁(Fe)和由这些合金构成的金属磁性颗粒分散而成的材料。
此外,本发明不限定于上述各实施方式,能够进行各种变更。此外,本发明的电子部件不限于具有使用本发明的传输线路而构成的谐振器,只要包含本发明的传输线路即可。例如本发明的电子部件也可以具有分别使用本发明的传输线路而构成的天线、定向耦合器、匹配电路、变压器等谐振器以外的电路。
(实施例)
关于用于实施本发明的方式(实施方式),对传输线路的材料制作进行详细说明。但是,本发明不限定于以下实施例记载的内容。此外,在以下记载的结构要素中,包含本领域技术人员能够容易想到的结构要素、实质上相同的结构要素。进而,以下记载的结构要素能够适当组合。
(实施例1)
将BaTiO3、SrTiO3、MnO粉末以摩尔比0.25:0.75:0.002的比例进行称量,与纯水和市售的阴离子类分散剂一起,通过球磨机进行24小时混合,得到混合浆料。在120℃将混合浆料加热干燥之后,用玛瑙乳钵进行压碎,并使其通过#300目筛而粒化,放入氧化铝坩埚在1200~1240℃的温度范围内预烧2个小时,得到第一电介质材料(0.25BaO·0.75SrO)TiO2+0.002MnO。
分取上述第一电介质材料,称量粒径为1μm的Pd金属粉末使其为混合了上述第一电介质材料和Pd金属粉末之后的体积的30体积%,并与乙醇一起通过球磨机进行24小时混合。在80℃~120℃将混合浆料阶段性地加热干燥之后,用玛瑙乳钵进行压碎,并使其通过#300目筛而粒化,得到第一电介质材料和导体粉的混合品。
在用上述方法得到的第一电介质材料和导体粉的混合粉中,相对于电介质和金属的合计质量添加了树脂固态量为8质量%的市售的丙烯酸树脂类漆溶液之后,用玛瑙乳钵混匀,并使其通过#300目筛而粒化,得到造粒粉。将该造粒粉放入模具中,进行加压成型,得到圆柱状的成型体试料。将该试料在空气中以350℃实施粘合剂脱除处理,然后在1400℃进行一定时间的热处理,得到由第一电介质和分散在该电介质中的导体填料构成的线路部的烧结体。
此外,将MgCO3、SiO2粉末以摩尔比2:1的比例进行称量,与纯水和市售的阴离子类分散剂一起,通过球磨机进行24小时混合,得到混合浆料。在120℃将混合浆料加热干燥之后,用玛瑙乳钵进行压碎,并使其通过#300目筛而粒化,放入氧化铝坩埚在1200~1240℃的温度范围内预烧2个小时,得到作为第二电介质材料的镁橄榄石Mg2SiO4。
(实施例2)
将CaCO3、TiO2粉末以摩尔比1:1的比例进行称量,得到CaTiO3作为第二电介质材料,除此以外用与实施例1同样的方法制作传输线路的材料。
(实施例3)
将CaCO3、SrCO3、TiO2粉末以摩尔比0.9:0.1:1.0的比例进行称量,得到(0.9CaO·0.1SrO)TiO2作为第二电介质材料,除此以外用与实施例1同样的方法制作传输线路的材料。
(实施例4-14、比较例1)
在将粒径为1μm的Pd金属粉末与第一电介质材料混合时,以表1中记载的体积比例进行称量、混合,除此以外用与实施例1同样的方法制作传输线路的材料。
(表1)
(实施例15-18)
关于与第一电介质材料混合的Pd金属粉末的粒径,除了如表1所示那样变化以外,用与实施例1同样的方法制作传输线路的材料。
(实施例19)
将BaTiO3、SrTiO3、MnO粉末以摩尔比0.45:0.55:0.002的比例进行称量,得到(0.45BaO·0.55SrO)TiO2+0.002MnO作为第一电介质材料,除此以外用与实施例1同样的方法制作传输线路的材料。
(实施例20)
将BaTiO3、SrTiO3、MnO粉末以摩尔比0.55:0.45:0.002的比例进行称量,得到(0.55BaO·0.45SrO)TiO2+0.002MnO作为第一电介质材料,除此以外用与实施例1同样的方法制作传输线路的材料。
(实施例21-27)
关于与第一电介质材料混合的金属粉末的金属元素种类,使其如表1所示那样变化。在将第一电介质材料与金属粉末混合时,适当添加Li2O作为烧结助剂,并将得到线路部烧结体时的热处理温度在900~1400℃之间进行调整,而且对于得到线路部烧结体时的热处理在空气中或者氮和水的混合气体气氛中适当地进行,除此以外用与实施例1同样的方法制作传输线路的材料。
(实施例28)
除了用以下所述的制作方法得到磁性电介质作为第二电介质材料以外,用与实施例1同样的方法制作传输线路的材料。即,首先,作为金属磁性粉末,准备平均粒径为0.3μm的坡莫合金的粉末,将聚环烯烃树脂作为树脂漆,添加使金属磁性粉末含量成为3体积%的量,用高速行星式搅拌机(公转速度2000rpm,自转速度800rpm)混合5分钟,制成具有磁性的材料作为第二电介质材料。
(实施例29)
除了用以下所述的制作方法得到磁性电介质作为第二电介质材料以外,用与实施例1同样的方法制作传输线路的材料。
即,首先,作为金属磁性粉末,准备平均粒径为0.3μm的坡莫合金的粉末,将聚环烯烃树脂作为树脂漆,添加使金属磁性粉末含量成为20体积%的量,并用高速行星式搅拌机(公转速度2000rpm,自转速度800rpm)混合5分钟,制成具有磁性的材料作为第二电介质材料。
(实施例30)
除了用以下所述的制作方法得到磁性电介质作为第二电介质材料以外,用与实施例1同样的方法制作传输线路的材料。
即,首先,作为金属磁性粉末,准备平均粒径为0.3μm的坡莫合金的粉末,将聚环烯烃树脂作为树脂漆,添加使金属磁性粉末含量成为40体积%的量,并用高速行星式搅拌机(公转速度2000rpm,自转速度800rpm)混合5分钟,制成具有磁性的材料作为第二电介质材料。
(实施例31)
除了用以下所述的制作方法得到磁性电介质作为第二电介质材料以外,用与实施例1同样的方法制作传输线路的材料。
即,首先,用高速行星式搅拌机(公转速度2000rpm,自转速度800rpm)仅将聚环烯烃树脂混合5分钟,制成第二电介质材料。
(评价)
计算得到的第一、第二电介质、线路部烧结体的相对介电常数、相对磁导率,并在表1中记载结果。使用由此得到的传输线路材料,形成如图1所示的传输线路和电子部件形状,分别测量谐振频率和无负载Q值,并在表1中记载结果。
(介质特性的测量)
本实施方式涉及的电介质的介质特性,能够按照日本工业标准“微波用细陶瓷的介质特性的试验方法”(JIS R1627 1996年度)进行测量。
作为介质特性的评价,利用两端短路形电介质谐振器法求出谐振频率f0。基于烧制体(烧结体)的尺寸和f0,计算出相对介电常数。
(磁特性的测量)
相对磁导率的测量使用加工成6mm×6mm×0.8mm的板状的试验片,并使用网路分析仪(Agilent Technologies Japan,Ltd制,HP8753D)和超高频带磁导率测量装置(RyowaElectronics Co.,Ltd制,PMF-3000)测量。
(传输线路和电子部件形状下的谐振频率和无负载Q值)
如图1所示,本实施方式涉及的电子部件1包含本实施方式的传输线路2。传输线路2包括:由第一电介质和分散在该电介质中的导体填料构成的具有第一相对介电常数的线路部10、以及具有第二相对介电常数的由第二电介质构成的周围电介质部20。使用在上述实施例中得到的传输线路材料,形成该形状,分别测量谐振频率和无负载Q值,并记在表1中。在表1中,还记载了与在线路部10中以往的传输线路中一直使用的金属Ag单体的导体电极的情况下的无负载Q值:300相比是否良好的判定的结果。
从表1的结果可知,实施例1~27都处于发明范围内,因此谐振频率为1GHz~10GHz范围内,无负载Q值大于在线路部中使用金属Ag单体的导体电极而大幅受到趋肤效应影响的情况下的Q值300。
从比较例1的结果可知,在使用没有混合导体填料而仅有电介质的线路部烧结体的情况下,线路部的相对介电常数E1为580,值较低,谐振频率为12GHz,在1GHz~10GHz范围之外。此外可知,无负载Q值为290,小于在线路部中使用金属Ag单体的导体电极的情况下的Q值300。
从实施例1、2、3的结果可知,在第二电介质的相对介电常数为线路部的相对介电常数的1/10以下时,无负载Q值增大。
从实施例1、4-14的结果可知,通过将线路部的导体填料的体积比例设定为4%以上,线路部的相对介电常数E1比第一电介质的相对介电常数大,而且无负载Q值也增大,能够得到明确的效果。
此外可知,通过将线路部的导体填料的体积比例设定为74%以下,无负载Q值增大。
从实施例1、15-18的结果可知,在将线路部的导体填料的大小设定为5μm以下的情况下,能够将趋肤效应的影响抑制为最小限度,无负载Q值进一步增大。
从实施例1、19、20的结果可知,在变更了第一电介质的材质的情况下,谐振频率也在1GHz~10GHz范围内,无负载Q值大于在线路部中使用金属Ag单体的导体电极的情况下的Q值300。
从实施例1、21-27的结果可知,在变更了线路部的导体填料的金属元素的情况下,谐振频率也在1GHz~10GHz范围内,无负载Q值大于在线路部中使用金属Ag单体的导体电极的情况下的Q值300。
从实施例28、29、30、31的结果可知,在使第二电介质中具有磁性、其相对磁导率为1.02以上的情况下无负载Q值进一步增大。
Claims (11)
1.一种传输线路,其特征在于,
具备:
由第一电介质和分散在该电介质中的导体填料构成、且具有第一相对介电常数的线路部;和
具有第二相对介电常数、且由第二电介质构成的周围电介质部,
在与所述线路部的电磁波传播方向正交的截面上,所述周围电介质部存在于线路部的周围,
所述第一相对介电常数为600以上,
所述第二相对介电常数比所述第一相对介电常数小,
所述第二相对介电常数为所述第一相对介电常数的1/10以下。
2.根据权利要求1所述的传输线路,其特征在于:
所述线路部传播在1GHz~10GHz范围内的1个以上频率的电磁波。
3.根据权利要求1或2所述的传输线路,其特征在于:
分散在所述第一电介质中的导体填料的比例为所述线路部整体的4~74体积%。
4.根据权利要求1或2所述的传输线路,其特征在于:
分散在所述第一电介质中的导体填料的大小为5μm以下。
5.根据权利要求3所述的传输线路,其特征在于:
分散在所述第一电介质中的导体填料的大小为5μm以下。
6.根据权利要求1或2所述的传输线路,其特征在于:
所述周围电介质部具有1.02以上的相对磁导率。
7.根据权利要求3所述的传输线路,其特征在于:
所述周围电介质部具有1.02以上的相对磁导率。
8.根据权利要求4所述的传输线路,其特征在于:
所述周围电介质部具有1.02以上的相对磁导率。
9.根据权利要求5所述的传输线路,其特征在于:
所述周围电介质部具有1.02以上的相对磁导率。
10.一种电子部件,其特征在于:
其包含权利要求1~9中任一项所述的传输线路。
11.一种电子部件,其特征在于,
具有谐振器,其具有1GHz~10GHz范围内的谐振频率,
所述谐振器使用权利要求1~9中任一项所述的传输线路而构成。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014140289 | 2014-07-08 | ||
JP2014-140289 | 2014-07-08 | ||
JP2014248807A JP6432323B2 (ja) | 2014-07-08 | 2014-12-09 | 伝送線路および電子部品 |
JP2014-248807 | 2014-12-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105261813A CN105261813A (zh) | 2016-01-20 |
CN105261813B true CN105261813B (zh) | 2018-06-26 |
Family
ID=55068279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510398289.1A Expired - Fee Related CN105261813B (zh) | 2014-07-08 | 2015-07-08 | 传输线路和电子部件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9698464B2 (zh) |
JP (1) | JP6432323B2 (zh) |
CN (1) | CN105261813B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10492359B2 (en) * | 2015-09-30 | 2019-12-03 | Deere & Company | Seeding system |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1784810A (zh) * | 2003-03-31 | 2006-06-07 | 哈里公司 | 具有包含着元材料的介质基片的微带天线的结构 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH613565A5 (zh) * | 1977-02-11 | 1979-09-28 | Patelhold Patentverwertung | |
JP2752048B2 (ja) | 1990-06-08 | 1998-05-18 | 日本碍子 株式会社 | 対称型ストリップライン共振器 |
JPH1013112A (ja) | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波共振器及びその作製方法 |
JPH10190241A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-21 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
JP2001068803A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 高誘電率複合材料及びそれを用いたプリント配線板 |
DE10301982B4 (de) * | 2003-01-15 | 2007-06-06 | Infineon Technologies Ag | Wellenleiter |
JP2007235630A (ja) | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Nippon Tungsten Co Ltd | 電磁波伝送線路およびアンテナ |
CN103733427B (zh) * | 2012-02-03 | 2015-08-26 | 株式会社村田制作所 | 高频信号传输线路及电子设备 |
JP5787108B2 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-09-30 | Tdk株式会社 | 誘電体線路および電子部品 |
-
2014
- 2014-12-09 JP JP2014248807A patent/JP6432323B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-07-01 US US14/789,261 patent/US9698464B2/en active Active
- 2015-07-08 CN CN201510398289.1A patent/CN105261813B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1784810A (zh) * | 2003-03-31 | 2006-06-07 | 哈里公司 | 具有包含着元材料的介质基片的微带天线的结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105261813A (zh) | 2016-01-20 |
JP6432323B2 (ja) | 2018-12-05 |
US9698464B2 (en) | 2017-07-04 |
US20160013535A1 (en) | 2016-01-14 |
JP2016027685A (ja) | 2016-02-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |