CN105240301A - 风扇 - Google Patents

Abstract

一种风扇包括一底座、一电路板以及至少一热熔固定结构。电路板设置在底座上。热熔固定结构穿设底座及电路板。热熔固定结构在穿设底座及电路板后以加热方式使热熔固定结构的两端部径向尺寸增大，以使电路板固定在底座上。

Description

风扇

技术领域

本发明涉及一种风扇。

背景技术

马达是将电能转换为机械能的装置，且已广泛应用于日常生活的产品中，例如风扇、或光驱、或硬盘机、或光学装置、车用装置、计算机设备、生活设备或机械设备等。其中，风扇更是日常生活中不可或缺的散热装置之一。

为了将电能转换为机械能而产生风力来散热，风扇需包括一电路板来控制线圈的电流方向，进而改变磁场而带动扇叶转动。一般来说，电路板是通过一黏胶贴合于一底座上。在贴合时，黏胶可能较薄而不易手工剥离作业，且手汗易影响黏胶的黏着力，可能使电路板翘起甚至脱落。

此外，使用黏胶贴合时，还需要搭配辅助治具进行定位，以使电路板精准贴合，因此增加了贴合作业时间以及降低作业效率。另外，外露于电路板与底座之间的侧边黏胶容易沾黏灰尘或异物，进而影响外观及增加扇叶干涉的风险。

发明内容

依据本发明的一种风扇包括一底座、一电路板以及至少一热熔固定结构。电路板设置在底座上。热熔固定结构穿设底座及电路板。热熔固定结构在穿设底座及电路板后以加热方式使热熔固定结构之两端部径向尺寸增大，以使电路板固定于底座上。

在一实施例中，底座可具有至少一第一开口，而电路板可具有至少一第二开口。第一开口对应于第二开口。热熔固定结构穿设于第一开口及第二开口内。

在一实施例中，第二开口的孔径可介于0.5mm至3.0mm之间。

在一实施例中，底座可具有一第一表面及一相对设置的第二表面。第一开口连通第一表面及第二表面。电路板设置于第二表面上，且第一开口位于第一表面的孔径可大于第一开口位于第二表面的孔径。

在一实施例中，热熔固定结构可具有一第一端部及一第二端部。第一端部设置在底座上远离电路板的一侧，而第二端部设置在电路板上远离底座的一侧，且第一端部的外径可大于第一开口的孔径，而第二端部的外径可大于第二开口的孔径。

在一实施例中，热熔固定结构的熔融形变温度低于该电路板的耐热温度。

在一实施例中，风扇还可包括一轴套，其设置在底座上。电路板还可环设于轴套。

在一实施例中，在远离该底座的方向上，热熔固定结构自电路板外凸部分的高度介于0.5mm至1.5mm之间。

依据本发明的一种风扇包括一底座、一电路板以及至少一固定结构。电路板设置在底座上。固定结构穿设底座及电路板。固定结构在穿设底座及电路板后，通过增大固定结构的两端部径向尺寸的方式使电路板固定在底座上。

依据本发明的一种风扇包括一底座、一电路板以及至少一固定结构。电路板设置于底座上。固定结构自底座凸出并穿设电路板后，通过增大固定结构端部径向尺寸的方式使电路板固定在底座上。

综上所述，本发明的风扇通过热熔固定结构将电路板固定于底座上，可避免常用黏胶固定电路板的缺点，因而有效提高产品质量，同时节省材料、人力及工时，提高了生产效率，更加适合大量生产。

附图说明

图1为本发明第一实施例的一种风扇的剖面图。

图2A为底座与电路板的组装剖面图。

图2B为图2A的立体分解图。

图3A为图1所示区域A的放大示意图。

图3B及图3C分别为图3A所示结构的其他态样的示意图。

图4A为本发明第二实施例的一种风扇的底座与电路板的组装剖面图。

图4B为图4A的立体分解图。

其中，附图标记说明如下：

1、1a：底座

11：第一表面

12：第二表面

2、2a：电路板

3、3a：固定结构(热熔固定结构)

31：第一端部

32：第二端部

4：轴套

5：轴承

6：转轴

7：转子壳

8：扇叶

F：风扇

H：开口

H1：第一开口

H2：第二开口

h：高度

SM：定子磁组

RM：转子磁组

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依据本发明较佳实施例的一种风扇，其中相同的组件将以相同的附图标记加以说明。

图1为本发明第一实施例的一种风扇的剖面图。请参照图1所示，风扇F包括一底座1、一电路板2、至少一固定结构3(本实施例为热熔固定结构)、一轴套4、一轴承5、一转轴6、一转子壳7以及多个扇叶8。轴套4设置于底座1上，电路板2设置于底座1上，并环设于轴套4。轴承5设置于轴套4内。转轴6穿设于轴承5，且转轴6的一端连接转子壳7。转子壳7连接扇叶8。此外，风扇F还包括一承载于底座1的定子磁组SM，以及一设置于转子壳7的转子磁组RM。在此，电路板2可电性连接定子磁组SM，并通过电路板2上驱动电路的作用而驱动风扇F运作。

在本实施例中，热熔固定结构3穿设底座1及电路板2，并以加热方式使热熔固定结构3之两端部径向尺寸增大。也就是说，热熔固定结构3的一端增大后止挡底座1一侧面，另一端增大后止挡电路板2一侧面，以使电路板2固定于底座1上。

图2A为底座与电路板的组装剖面图，图2B为图2A的立体分解图。请同时参照图2A及图2B所示，进一步而言，本实施例的底座1具有两个第一开口H1，而电路板2具有两个第二开口H2。第一开口H1对应于第二开口H2，热熔固定结构3穿设于第一开口H1及第二开口H2内。在实施上，第二开口H2的孔径较佳是介于0.5mm至3.0mm之间。

在实施上，热熔固定结构3是通过塑料射出而形成于底座1的第一开口H1，其中热熔固定结构3的材料例如是聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯醚(PPE)、或聚苯硫醚(PPS)。接着，再将电路板2设置在底座1上，并使热熔固定结构3穿设于电路板2的第二开口H2，此时电路板2尚未固定而仍可轻易的与底座1分离。最后，将穿设出电路板2并远离底座1的部分热熔固定结构3进行热熔，使热熔固定结构3止挡电路板2一侧面，即如图1所示。其中，热熔固定结构3的熔融形变温度低于电路板2的耐热温度。如此，热熔固定结构3便可将电路板2固定于底座1上。

相较于常用电路板通过黏胶贴合于底座，本实施例通过热熔固定的方式，可更牢固地固定电路板2，并且可避免常用黏胶固定的缺点，有效提高产品质量，同时节省材料、人力及工时，提高了生产效率，更加适合大量生产。

另外，本发明并不限定热熔固定结构3的数量，本实施例是以两个热熔固定结构3为例进行说明，而在其他实施方式中，也可配置一个或两个以上的热熔固定结构3，以确实将电路板2固定于底座1上。

值得一提的是，设置多个热熔固定结构3可进一步具有电路板2定位及限位的效果。也就是说，电路板2可依据其第二开口H2的数量及配置位置，对应各个热熔固定结构3的相对位置再进行组装，因此电路板2可更精准的固定在底座1上，同时电路板2不会相对于轴套4轴向旋转而异位。

图3A为图1所示区域A的放大示意图。请参照图3A，热熔固定结构3具有一第一端部31及一第二端部32。第一端部31设置于底座1上远离电路板2的一侧，第二端部32设置于电路板2上远离底座1的一侧。底座1具有一第一表面11及一相对设置的第二表面12，第一开口H1连通第一表面11及第二表面12。电路板2设置在第二表面12上。第一端部31大于第一开口H1的孔径，而第二端部32的外径大于第二开口H2的孔径。

在本实施例中，第一开口H1位于第一表面11的孔径等于第一开口H1位于第二表面12的孔径，并通过第一端部31及第二端部32共同夹持而将电路板2固定在底座1上。其中，在远离底座1的方向上，热熔固定结构3自电路板2外凸部分的高度h较佳是介于0.5mm至1.5mm之间。

图3B及图3C分别为图3A所示结构的其他方式的示意图。在图3B中，第一开口H1位于第一表面11的孔径大于第一开口H1位于第二表面12的孔径。进一步而言，热熔固定结构3在第一开口H1射出形成时，其材料会填满第一开口H1，并且还凸伸于第二表面12外。由于第一开口H1位于第一表面11的孔径较大，因此热熔固定结构3无法自底座1朝向电路板2的方向脱离，所以第一端部31可与第一表面11切齐于同一平面。接着，将电路板2套设于热熔固定结构3，并且将热熔固定结构3热熔固定后，电路板2即固定在底座1上。另外，在图3C中，第一端部31同样可凸出于第一表面11，以更加强热熔固定结构3与底座1的干涉面积。

图4A为本发明第二实施例的一种风扇的底座与电路板的组装剖面图，图4B为图4A的立体分解图。请同时参照图4A及图4B所示，在本实施例中，底座1a具有两个固定结构3a，其自底座1a朝向电路板2a的方向延伸设置，并穿设电路板2a而将电路板2a卡固于底座1a上。进一步而言，在电路板2a组装前，固定结构3a大致是垂直于底座1a，而在电路板2a的开口H套设于固定结构3a之后，再对固定结构3a进行铆接，使固定结构3a弯折，使固定结构3a的端部径向尺寸增大，而将电路板2a卡固于底座1a上。在此，本实施例通过铆接方式固定电路板2a，同样可更牢固地固定电路板2a，并且可避免常用黏胶固定的缺点，有效提高产品质量，同时节省材料、人力及工时，提高了生产效率，更加适合大量生产。

在一些实施例中，固定结构可同时穿设底座及电路板，或是自底座凸出后再穿设电路板，接着通过增大固定结构端部径向尺寸的方式，例如是热熔、铆接、或固定结构由射包成型的同时止挡底座及电路板等方式，均可使电路板固定在底座上，因而不需使用黏胶来固定电路板。

综上所述，本发明的风扇通过热熔固定结构将电路板固定于底座上，可避免常用黏胶固定电路板的缺点，因而有效提高产品质量，同时节省材料、人力及工时，提高了生产效率，更加适合大量生产。

以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范围，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的权利要求保护范围中。

Claims (10)

1.一种风扇，包括：

一底座；

一电路板，设置在该底座上；以及

至少一热熔固定结构，穿设该底座及该电路板，该热熔固定结构在穿设该底座及该电路板后以加热方式使该热熔固定结构的两端部径向尺寸增大，以使该电路板固定在该底座上。

2.如权利要求1所述的风扇，其中该底座具有至少一第一开口，该电路板具有至少一第二开口，该第一开口对应于该第二开口，该热熔固定结构穿设于该第一开口及该第二开口内。

3.如权利要求2所述的风扇，其中该第二开口的孔径介于0.5mm至3.0mm之间。

4.如权利要求2所述的风扇，其中该底座具有一第一表面及一相对设置的第二表面，该第一开口连通该第一表面及该第二表面，该电路板设置于该第二表面上，且该第一开口位于该第一表面的孔径大于该第一开口位于该第二表面的孔径。

5.如权利要求2所述的风扇，其中该热熔固定结构具有一第一端部及一第二端部，该第一端部设置于该底座上远离该电路板的一侧，该第二端部设置于该电路板上远离该底座的一侧，且该第一端部的外径大于该第一开口的孔径，该第二端部的外径大于该第二开口的孔径。

6.如权利要求1所述的风扇，其中该热熔固定结构的熔融形变温度低于该电路板的耐热温度。

7.如权利要求1所述的风扇，还包括一轴套，其设置于该底座上，该电路板还环设于该轴套。

8.如权利要求1所述的风扇，其中在远离该底座的方向上，该热熔固定结构自该电路板外凸部分的高度介于0.5mm至1.5mm之间。

9.一种风扇，包括：

一底座；

一电路板，设置在该底座上；以及

至少一固定结构，穿设该底座及该电路板，该固定结构在穿设该底座及该电路板后，通过增大该固定结构的两端部径向尺寸的方式使该电路板固定在该底座上。

10.一种风扇，包括：

一底座；

一电路板，设置在该底座上；以及

至少一固定结构，自该底座凸出并穿设该电路板后，通过增大该固定结构端部径向尺寸的方式使该电路板固定在该底座上。