CN105229753A - 绝缘电线和同轴电缆 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供一种绝缘电线和一种同轴电缆，其在导体和绝缘层之间表现出良好的密着性，并且表现出优异的低介电常数和高耐热性等性质，并且适合于减薄制作。本发明的绝缘电线设有导体和被覆导体外周面的绝缘层，其中绝缘层包含具有聚(4-甲基-1-戊烯)作为主要组分的树脂组合物，并且根据JIS-K7210:1999在300℃的温度和5kg的载荷下测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率为50g/10分钟至80g/10分钟。

Description

绝缘电线和同轴电缆
技术领域
本发明涉及绝缘电线和同轴电缆。
背景技术
电子装置的内部布线中使用了同轴电缆，其由绝缘电线、被覆绝缘电线外周的外部导体以及围绕外部导体的护套层构成，所述绝缘电线包括绝缘体被覆的导体。
绝缘电线或同轴电缆中使用的绝缘体要求具有低的介电常数、良好的耐热性等。本领域已知的用于这种绝缘体的材料实例为氟碳树脂组合物(例如，参照日本未审查专利申请公开No.11-323053)。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本未审查专利申请公开No.11-323053
发明内容
技术问题
然而，氟碳树脂组合物具有显著低的表面能，而且没有粘着性。因此，当将氟碳树脂用作绝缘体的材料时，导体和绝缘体之间的接合强度可能不是一直很充分。
此外，近年来，对电子装置小型化的需求一直在显著增长，并且需要绝缘电线和同轴电缆的直径减小。但是，在为了制造直径小的绝缘电线和同轴电缆而通过挤出形成薄绝缘体的过程中，需要挤出压力低从而防止导体的破裂；因此，绝缘体和导体之间的密着力趋于减弱。从而，导体和绝缘体趋于彼此互相隔开，从而更容易使绝缘体与导体分离。这样的缺点在导体为实心导体时特别明显。
在上述情况下做出了本发明，本发明旨在提供一种导体和绝缘层之间的密着性优异，具有低介电常数和高耐热性等优异性质，并且适用于减小直径的绝缘电线和同轴电缆。
解决问题的方案
为了解决上述问题而做出的本发明的一方面提供了一种绝缘电线，其包括导体和被覆所述导体外周面的绝缘层，其中所述绝缘层由包含聚(4-甲基-1-戊烯)作为主要组分的树脂组合物构成，并且根据JIS-K7210:1999在300℃的温度和5kg的载荷下测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率为50g/10分钟以上80g/10分钟以下。
为了解决上述问题而做出的本发明的另一方面提供了一种同轴电缆，其包括绝缘电线、被覆所述绝缘电线外周面的外部导体和被覆所述外部导体外周面的护套层，所述绝缘电线包括导体和被覆所述导体外周面的绝缘层，其中所述绝缘层由包含聚(4-甲基-1-戊烯)作为主要组分的树脂组合物构成，并且根据JIS-K7210:1999在300℃的温度和5kg的载荷下测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率为50g/10分钟以上80g/10分钟以下，并且所述护套层包含热塑性树脂作为主要组分。
发明的有益效果
根据本发明，提供了导体和绝缘层之间的密着性优异，具有低介电常数和高耐热性等良好性质，并且适用于减小直径的绝缘电线和同轴电缆。
附图简要说明
[图1]图1为根据本发明第一实施方案的绝缘电线的截面示意图。
[图2]图2为图1中所示绝缘电线的示意性透视图。
[图3]图3为根据本发明第一实施方案的同轴电缆的截面示意图。
[图4]图4为图3中所示同轴电缆的示意性透视图。
[图5]图5为根据本发明第二实施方案的绝缘电线的截面示意图。
[图6]图6为用于制造图5中所示绝缘电线的挤出机冲模前端的示意性透视图。
具体实施方式
[对本发明实施方案的说明]
根据本发明，绝缘电线包括导体和被覆所述导体外周面的绝缘层，所述绝缘层由包含聚(4-甲基-1-戊烯)作为主要组分的树脂组合物构成，并且根据JIS-K7210:1999在300℃的温度和5kg的载荷下测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率为50g/10分钟以上80g/10分钟以下。
由于绝缘电线的绝缘层由包含聚(4-甲基-1-戊烯)作为主要组分的树脂组合物构成，因此该绝缘层具有低介电常数和高耐热性。由于聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率在上述范围内，因此该树脂组合物的流动性得到适当控制。相应地，在利用该树脂组合物形成绝缘层时，能够形成薄的绝缘层。包含熔体质量流动速率在上述范围内的聚(4-甲基-1-戊烯)的树脂组合物在熔融过程中具有良好的伸长率，能够很好地粘住导体并且具有良好的密着性。所以，即使使用对于绝缘层而言接触面积小的小直径导体时，也能够在导体和绝缘层之间获得高的接合强度，并且绝缘电线也能维持高强度。从而，该绝缘电线在导体和绝缘层之间具有良好的密着性，并且具有诸如低介电常数和高耐热性等优异性质，而且变得更加适合于减小直径。
树脂组合物中的聚(4-甲基-1-戊烯)的含量优选为60质量％以上。当聚(4-甲基-1-戊烯)的含量在该范围内时，在保持诸如低介电常数和高耐热性等性质的同时，能够进一步提高挤出性能，如在熔融过程中的伸长率，这有利于减小直径。
聚(4-甲基-1-戊烯)在300℃下的熔融张力优选为5mN以上8.5mN以下。当聚(4-甲基-1-戊烯)的熔融张力在该范围内时，能够更加可靠地降低绝缘层的厚度。术语“熔融张力”是指用毛细管流变仪测得的、在300℃下以200m/分钟的拉伸速度拉伸从狭缝模头中挤出的聚(4-甲基-1-戊烯)所需要的力。
由差示扫描量热法测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的熔点优选为200℃以上250℃以下。当聚(4-甲基-1-戊烯)的熔点在该范围内时，绝缘层同时展现出高耐热性和高可加工性。
根据JIS-K7206:1999测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的维卡软化温度优选为130℃以上170℃以下。当聚(4-甲基-1-戊烯)的维卡软化温度在该范围内时，绝缘层同时展现出高耐热性和高可加工性。
根据JIS-K7191-2:2007测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的载荷挠曲温度优选为80℃以上120℃以下。当聚(4-甲基-1-戊烯)的载荷挠曲温度在该范围内时，绝缘层同时展现出高耐热性和高可加工性。
根据JIS-K7162:1994使用试样IA测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的拉伸断裂应变优选为70％以上。当聚(4-甲基-1-戊烯)的拉伸断裂应变等于或大于上述下限时，能够进一步提高绝缘层的强度。
绝缘层优选包含多个气泡。当绝缘层包含多个气泡时，在绝缘层中形成呈细孔形式的多个空隙，从而能够进一步降低绝缘层的介电常数。
绝缘层优选具有在纵向上连续的空隙。当绝缘层具有在纵向上连续的空隙时，能够降低绝缘层的介电常数，能够减少绝缘层在纵向上的介电常数的变化，并且能够提高传输效率。
导体优选为实心导体。如上所述，由于绝缘层和导体之间的密着性优异，因此即使采用具有光滑表面的实心导体作为导体，导体和绝缘体也很少彼此间隔开，从而能够获得充足的接合强度。因此，绝缘电线优选用作包括实心导体的绝缘电线。
本发明还包括同轴电缆，其包括绝缘电线、被覆所述绝缘电线外周面的外部导体和被覆所述外部导体外周面的护套层，所述绝缘电线包括导体和被覆所述导体外周面的绝缘层，其中所述绝缘层由包含聚(4-甲基-1-戊烯)作为主要组分的树脂组合物构成，并且根据JIS-K7210:1999在300℃的温度和5kg的载荷下测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率为50g/10分钟以上80g/10分钟以下，并且所述护套层包含热塑性树脂作为主要组分。
由于该同轴电缆的绝缘层由包含聚(4-甲基-1-戊烯)作为主要组分的树脂组合物构成，并且聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率在上述范围内，因此，在提供诸如低介电常数和高耐热性等优异性质的同时，还能够减小直径。
热塑性树脂优选为聚烯烃或聚氯乙烯。通过使用聚烯烃或聚氯乙烯作为同轴电缆护套层的主要组分，能够容易地以低成本制造同轴电缆。
此处，“主要组分”是指在树脂组合物所包含的组分中，以最大量(以质量计)包含的组分(例如，以50质量％以上的量包含的组分)。
[本发明实施方案的详细说明]
现在将参照附图对根据本发明的绝缘电线和同轴电缆进行说明。
[第一实施方案]
[绝缘电线]
图1和2中示出的绝缘电线1包括导体2和被覆导体2外周面的绝缘层3。
<导体>
导体2为实心导体。导体2的平均直径的下限优选为AWG50(0.025mm)，更优选为AWG48(0.030mm)。导体2的平均直径的上限优选为AWG30(0.254mm)，更优选为AWG36(0.127mm)，还更优选为AWG46(0.040mm)。当导体2的平均直径小于该下限时，导体2的强度不足，并且导体可能断裂。当导体2的平均直径超过该上限时，可能不会充分降低绝缘电线1的直径。
用于导体2的材料的例子包括软铜、硬铜或电镀软铜或硬铜。镀层的例子包括锡和镍。
对导体2的截面形状没有特别限制，可以采用各种任意形状，如圆形、正方形和矩形。其中，圆形是优选的，因为其提供优异的柔性和可塑性。在导体2的表面上优选形成防腐蚀层。
(防腐蚀层)
防腐蚀层抑制由于导体2的表面氧化而导致的接合强度的下降。防腐蚀层优选包含钴、铬或铜，更优选包含钴或钴合金作为主要组分。防腐蚀层可以形成为单层或多层。防腐蚀层可作为镀层形成。镀层作为单一金属镀层或合金镀层形成。构成单一金属镀层的金属优选为钴。构成合金镀层的合金的例子包括钴基合金，例如钴-钼、钴-镍-钨和钴-镍-锗。
防腐蚀层的平均厚度的下限优选为0.5nm，更优选为1nm，还更优选为1.5nm。厚度的上限优选为50nm，更优选为40nm，还更优选为35nm。当平均厚度低于该下限时，可能不足以抑制导体2的氧化。当平均厚度超过该上限时，可能不会获得与厚度增加相匹配的抗氧化效果。
<绝缘层>
绝缘层3由包含聚(4-甲基-1-戊烯)作为主要组分的树脂组合物构成，并且以被覆导体2的方式设置在导体2的外周面上。绝缘层3可以为单层，或者具有包括两层或更多层的多层结构。当绝缘层3具有多层结构时，能够通过一层层改变树脂组合物的组成而赋予每个层不同的性质。
聚(4-甲基-1-戊烯)的例子包括4-甲基-1-戊烯的均聚物以及4-甲基-1-戊烯与3-甲基-1-戊烯或其他α-烯烃的共聚物。α-烯烃的例子包括丙烯、丁烯、戊烯、己烯、庚烯、辛烯、乙酸乙烯酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸乙酯。
在300℃的温度和5kg的载荷下测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率的下限为50g/10分钟，优选为55g/10分钟，更优选为60g/10分钟。熔体质量流动速率的上限为80g/10分钟，优选为77g/10分钟，更优选为75g/10分钟。
在300℃的温度和2.16kg的载荷下测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率的下限优选为7g/10分钟，更优选为8g/10分钟。熔体质量流动速率的上限优选为13g/10分钟，更优选为12g/10分钟。
在260℃的温度和5kg的载荷下测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率的下限优选为12g/10分钟，更优选为13g/10分钟。熔体质量流动速率的上限优选为23g/10分钟，更优选为22g/10分钟。
当熔体质量流动速率低于上述下限时，挤出性可能会变差，例如，在挤出成形绝缘层3的过程中绝缘层3的表面可能会变得粗糙，并且被覆层可能会破裂。当熔体质量流动速率超过上述上限时，可能难以调节绝缘层3的厚度。
在300℃的温度和5kg的载荷下测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率与在300℃的温度和2.16kg的载荷下测得的熔体质量流动速率的比值下限优选为6.0，更优选为6.4。比值上限优选为7.0，更优选为6.9。当比值小于下限时，在挤出成形过程中熔融的树脂组合物可能不会充分拉伸。当比值超过上限时，熔融的树脂组合物不必要地拉伸，并且绝缘层3的强度可能降低。
树脂组合物中聚(4-甲基-1-戊烯)的含量下限优选为50质量％，更优选为60质量％，还更优选为70质量％。该含量的上限优选为100质量％，更优选为95质量％。当含量低于该下限时，绝缘层3的性质(如介电常数和耐热性等)可能会变差。
聚(4-甲基-1-戊烯)在300℃下的熔融张力的下限优选为5mN，更优选为6mN。熔融张力的上限优选为8.5mN，更优选为8mN。当熔融张力低于该下限时，可能难以形成绝缘层3。当熔融张力超过该上限时，绝缘层3的挤出性可能降低，并且被覆层等可能发生破裂。
由差示扫描量热法测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的熔点的下限优选为200℃，更优选为210℃。熔点的上限优选为250℃，更优选为240℃。当熔点低于该下限时，绝缘层3的耐热性可能会变差。当熔点超过该上限时，必须增加挤出成形树脂组合物时使用的加热器的容量，并且绝缘层3的可加工性可能会降低。
根据JIS-K7206:1999测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的维卡软化温度的下限优选为130℃，更优选为135℃。维卡软化温度的上限优选为170℃，更优选为160℃。当维卡软化温度低于该下限时，绝缘层3的耐热性可能会降低。当维卡软化温度超过该上限时，绝缘层3的可加工性可能会降低。
根据JIS-K7191-2:2007测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的载荷挠曲温度的下限优选为80℃，更优选为85℃。
载荷挠曲温度的上限优选为120℃，更优选为110℃。当载荷挠曲温度低于该下限时，绝缘层3的耐热性可能会降低。当载荷挠曲温度超过该上限时，绝缘层3的可加工性可能会降低。
根据JIS-K7162:1994使用试样IA测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的拉伸断裂应变的下限优选为70％，更优选为80％。当拉伸断裂应变低于该下限时，绝缘层3的强度可能变得不足。
聚(4-甲基-1-戊烯)的拉伸断裂应力的下限优选为8MPa，更优选为9MPa。当拉伸断裂应力低于该下限时，绝缘层3的强度可能变得不足。
树脂组合物还可以含有不包括聚(4-甲基-1-戊烯)的另一种树脂、添加剂等。
对该其他树脂没有特别限制。可以使用聚烯烃、氟碳树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚酯、苯氧基树脂等。
聚烯烃的例子包括乙烯或丙烯的均聚物、乙烯与α-烯烃的共聚物和烯属离聚物。与聚(4-甲基-1-戊烯)共聚的α-烯烃的上述例子可用作α-烯烃。烯属离聚物的例子包括用锂、钾、钠、镁或锌等金属离子中和的乙烯-丙烯酸或甲基丙烯酸共聚物。
树脂组合物中该其他树脂的含量优选为30质量％以下，更优选为20质量％以下。当含量超过该上限时，可能不会充分展示出树脂组合物的优异性质。
添加剂的例子包括起泡剂、阻燃剂、阻燃助剂、抗氧化剂、铜腐蚀抑制剂、颜料、反射性赋予剂、掩蔽剂、加工稳定剂和增塑剂。特别地，当使用未镀覆的软铜线或硬铜线作为导体2时，优选加入铜腐蚀抑制剂以防止铜的腐蚀。
起泡剂的例子包括有机起泡剂(如偶氮二甲酰胺)和无机起泡剂(如碳酸氢钠)。当树脂组合物包含起泡剂时，在绝缘层3中形成气泡。
在绝缘层3包含气泡的情况下，气泡优选具有基本均一的尺寸，并且优选以特定的密度分布在绝缘层3中。当绝缘层3中的气泡具有基本均一的尺寸且以特定的密度分布时，在保持绝缘层3的强度的同时，能够进一步降低绝缘层3的介电常数。此处，“基本均一的尺寸”是指各气泡的体积在气泡平均体积的±10％之内。
具有气泡的绝缘层3的孔隙率下限优选为20％，更优选为30％。孔隙率的上限优选为80％，更优选为70％。孔隙率低于该下限时，不能获得与空隙体积增加相匹配的介电常数降低的效果。孔隙率超过该上限时，绝缘层3的强度可能下降。此处，“孔隙率”是指气泡的总面积与绝缘层3的截面面积之比，该截面面积是在绝缘层3的所需方向上截取的截面上的截面面积。
可以使用各种已知的阻燃剂作为阻燃剂。其例子包括基于卤素的阻燃剂，如溴基阻燃剂和氯基阻燃剂。
可以使用各种已知的阻燃助剂作为阻燃助剂。其例子为三氧化锑。
可以使用各种已知的抗氧化剂作为抗氧化剂。其例子为酚类抗氧化剂。
可以使用各种已知的铜腐蚀抑制剂作为铜腐蚀抑制剂。其例子为重金属钝化剂(Adeka公司生产的ADKSTABCDA-1)。
可以使用各种已知的颜料作为颜料。其例子为氧化钛。
绝缘层3的平均厚度的下限优选为0.015mm，更优选为0.025mm，还更优选为0.03mm。绝缘层3的平均厚度的上限优选为0.30mm，更优选为0.20mm，最优选为0.15mm。
平均厚度小于该下限时，绝缘层3的强度可能下降。相反，平均厚度超过该上限时，绝缘电线1的直径可能不会充分降低。
<绝缘电线的制造方法>
绝缘电线1可以通过(例如)以下方法更加容易且可靠地制造，所述方法包括制备导体2的导体制备步骤，以及用包含聚(4-甲基-1-戊烯)作为主要组分的树脂组合物被覆导体2外周面的被覆步骤。
<导体制备步骤>
在导体制备步骤中，首先，对作为导体2原料的铜进行铸造并轧制，从而得到轧制材料。
接着，将轧制材料拉伸成丝从而形成具有所需截面形状和所需线径(短侧宽度)的拉丝材料。可以采用的拉丝方法的例子为这样的方法，其包括将涂覆有润滑剂的轧制材料插入拉丝机的拉丝模中并使其通过该拉丝模，从而逐渐获得所需的截面形状和所需的线径(短侧宽度)。可以使用拉模、滚轮拉丝模等作为所述拉丝模。可以使用含有油组分并且可溶于或不溶于水的润滑剂作为所述润滑剂。软化后可以单独对截面形状进行加工。
拉丝后，进行对拉丝材料加热的软化工艺，从而得到导体2。软化工艺使拉丝材料中的晶体重结晶，从而能够提高导体2的韧性。软化工艺的加热温度例如为250℃以上。
软化工艺可在空气气氛中进行，但优选在低氧含量的非氧化气氛中进行。在非氧化气氛中进行软化工艺能够抑制在软化过程中(加热过程中)拉丝材料外周面的氧化。非氧化气氛的例子包括真空气氛、惰性气体气氛(如氮气或氩气)、以及还原性气体气氛(如含氢气体或二氧化碳气体)。
可以通过连续法或间歇法来进行软化工艺。连续法的例子包括熔炉法，其中将拉丝材料引入加热腔(如管式炉等)中，然后通过热传导进行加热；直接通电法，其中电流直接通过拉丝材料来进行电阻加热；以及间接通电法，其中利用高频率电磁波来加热拉丝材料。其中，由于熔炉法的温度易于控制，因此是优选的。
间歇法的例子为以下方法，其包括将拉丝材料封入加热腔(如箱式炉)中，然后进行加热。间歇法的加热时间可以为0.5小时至6小时。间歇法中，通过在加热后以50℃/秒的冷却速率使材料骤冷，从而能够使结构更加精细。
<被覆步骤>
被覆步骤中，在上述导体制备步骤中得到的导体2上形成绝缘层3。具体来说，通过挤出包含聚(4-甲基-1-戊烯)、其他树脂和添加剂的树脂组合物来形成绝缘层3。挤出成形方法的例子包括充实挤出法和管状挤出法。挤出成形过程中树脂组合物的温度可以为260℃以上350℃以下。
在绝缘层3由两层或多层构成的情况下，优选通过共挤出成形法形成绝缘层3。
在绝缘层3具有孔状的细空隙的情况下，可以将起泡剂加入到树脂组合物中，或者可以在被覆步骤中进行挤出成形时，将空气或氮气混入树脂组合物中。
<优点>
由于绝缘电线1的绝缘层3由包含聚(4-甲基-1-戊烯)作为主要组分的树脂组合物构成，因此绝缘层3具有低介电常数和高耐热性。另外，由于聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率在上述范围内，因此树脂组合物的流动性得到适当调整。由于树脂组合物的合适流动性，能够形成薄的绝缘层3。由于树脂组合物具有良好的密着性，所以绝缘层3和导体之间的密着性增加，即使导体具有小的直径因而与绝缘层3的接触面积小时也是如此。作为结果，导体2和绝缘层3之间的密着性提高，并且绝缘电线1适合于减小直径。
此外，由于绝缘电线1的导体2为实心导体，所以导体2和绝缘层3之间的距离恒定；因此，能够降低噪音。所以，绝缘电线1在包括介电常数在内的各种性质方面均胜出。
[同轴电缆]
接下来，参照图3和4对根据本发明的同轴电缆的实施方案进行说明。在图3和4中，与图1和2中所示绝缘电线1相同的部分用相同的参考标记表示，并且省去对其的描述以避免重复。
图3和4中所示的同轴电缆4包括绝缘电线1(由导体2和被覆导体2外周面的绝缘层3构成)、被覆绝缘电线1外周面的外部导体5、以及被覆外部导体5外周面的护套层6。即，同轴电缆4具有这样的结构，当截取截面时，导体2、绝缘层3、外部导体5和护套层6同轴层叠。
<外部导体>
外部导体5用于接地并作为防止来自其他电路的电干扰的屏蔽。外部导体5被覆绝缘层3的外表面。外部导体5的例子包括编织屏蔽、螺旋屏蔽、带屏蔽、导电塑料屏蔽和金属管屏蔽。其中，从高频率屏蔽性的观点考虑，编织屏蔽和带屏蔽是优选的。当使用编织屏蔽和金属管屏蔽作为外部导体5时，可以根据所使用的屏蔽类型和所需的屏蔽性能来适当确定屏蔽的数目。屏蔽可以为单个屏蔽或多个屏蔽，如双重屏蔽或三重屏蔽。
<护套层>
护套层6保护导体2和外部导体5，并赋予绝缘、阻燃和耐候性等功能。护套层6包含热塑性树脂作为主要组分。
热塑性树脂的例子包括聚氯乙烯、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚乙烯泡沫、聚丙烯、聚氨酯和氟碳树脂等。其中，从成本和可加工性的观点考虑，聚烯烃和聚氯乙烯是优选的。
作为例子列举的绝缘材料可以单独使用或者以两种或多种组合使用。可以根据待由护套层6实现的功能来进行适当选择。
<电缆的制造方法>
通过用外部导体5和护套层6被覆绝缘电线1来形成电缆4。
可以通过适合于所使用的屏蔽法的已知方法来进行外部导体5的被覆。例如，可以通过将绝缘电线1插入到管状编织物中，然后收缩编织物来形成编织屏蔽。可以通过在绝缘层3周围缠绕金属线(如铜线)来形成螺旋屏蔽。可以通过在绝缘层3周围缠绕导电带(如铝-聚酯层压带)来形成带屏蔽。
可以通过与利用绝缘电线1的绝缘层3被覆导体2相同的方法来进行护套层8的被覆。或者，可以将热塑性树脂等涂布到绝缘电线1和外部导体7的外周面。
<优点>
由于电缆4包括绝缘电线1，因此与图1和2所示的绝缘电线1相同，电缆4在介电常数等性质方面胜出，并且适合于减少直径。
[第二实施方案]
[绝缘电线]
图5中所示的绝缘电线7包括导体2和被覆导体2外周面的绝缘层8。
绝缘层8具有在纵向上连续的多个空隙9。图5中，与图1和2中所示绝缘电线1相同的部分用相同的参考标记表示，并且省去对其的描述以避免重复。
每个空隙9都是在绝缘电线7的纵向上延伸的筒形空间。在与纵向垂直的平面上，空隙9的截面形状为圆形。对于所有空隙9而言，与纵向垂直的截面上的空隙9的中心与相同截面上的绝缘电线7的中心之间的距离都是相同的。对于所有空隙9而言，相邻空隙9之间的距离也都是相同的。
空隙9的数目下限优选为4，更优选为6。空隙9的数目上限优选为12，更优选为10。当空隙9的数目在该范围内时，绝缘层8可同时具备介电常数和强度。
当存在四至六个空隙9时，在和绝缘电线7的纵向垂直的截面上，一个空隙9的面积与绝缘层8的截面积之间的比值下限优选为6％，更优选为7％。该面积比的上限优选为11％，更优选为10％。面积比低于该下限时，介电常数的降低效果可能不足。面积比超过该上限时，绝缘层8的强度可能下降。
当存在七至九个空隙9时，在和绝缘电线7的纵向垂直的截面上，一个空隙9的面积与绝缘层8的截面积之间的比值下限优选为2.5％，更优选为3％。该面积比的上限优选为7.3％，更优选为6.8％。面积比低于该下限时，介电常数的降低效果可能不足。面积比超过该上限时，绝缘层8的强度可能下降。
当存在十至十二个空隙9时，在和绝缘电线7的纵向垂直的截面上，一个空隙9的面积与绝缘层8的截面积之间的比值下限优选为2％，更优选为2.6％。该面积比的上限优选为5％，更优选为4.5％。面积比低于该下限时，介电常数的降低效果可能不足。面积比超过该上限时，绝缘层8的强度可能下降。
一个空隙9的面积与绝缘层8的截面积之比r由下式(1)确定，其中D1表示绝缘层8的外径，D2表示导体2的外径，D3表示一个空隙9的内径：
r＝(D3/2)2/{(D1/2)2-(D2/2)2}···(1)
在和绝缘电线7的纵向垂直的截面上，空隙9的总面积与绝缘层8的截面积之间的比值下限优选为15％，更优选为20％。该面积比的上限优选为70％，更优选为65％。面积比低于该下限时，介电常数的降低效果可能不足。
相反，面积比超过该上限时，绝缘层8的强度可能下降。
可以采用已知的方法来形成空隙9。例如，可以在采用图6所示的挤出机10用绝缘层8被覆导体2的外周面的同时形成空隙9。
图6所示的挤出机10包括冲模11和冲头21。冲模11包括内周面呈截头圆锥体状的第一截头圆锥体单元12，并且在冲模11中心形成圆筒形挤出开口13。挤出开口13的直径沿长度方向恒定。冲模11的内周面的形状由将圆筒连接到截头圆锥体周面上来形成。
冲头21具有内周面呈截头圆锥体状的第二截头圆锥体单元22以及在第二截头圆锥体单元22前端处形成的圆筒形单元23。第二截头圆锥体单元22的中心和圆筒形单元23的中心重合。
插入孔24形成于冲头21的中心。从后面插入导体2使其通过插入孔24并从前面将其拉出。此处，“后面”是指在冲头21中第二截头圆锥体单元22所处的一侧，“前面”是指在冲头21中圆筒形单元23所处的一侧。
这样布置冲模11和冲头21使得在第一截头圆锥体单元12和第二截头圆锥体单元22之间形成特定的环形间隙。第一截头圆锥体单元12和第二截头圆锥体单元22之间的环形间隙作为第一挤出通道31，并且冲模11的挤出开口13和冲头21的圆筒形单元23之间的间隙作为第二挤出通道32。第一挤出通道31和第二挤出通道32彼此连通。将树脂组合物的熔体从第一挤出通道31后面引入，送入第二挤出通道32，然后由挤出开口13挤出。
布置多个圆筒形部件25，使其在冲头21的圆筒形单元23周围在同心圆上互相等距离间隔开。圆筒形部件25沿树脂组合物的挤出方向延伸，并与圆筒形单元23一起插入冲模11的挤出开口13。圆筒形部件25的前端与冲头21的圆筒形单元23的前端处于相同的平面上，或在该平面附近。圆筒形部件25各具有穿入内部的通孔26，并且通孔26朝向冲头21的内部空间开口。因此，冲头21的内部空间不是封闭的，而是与挤出机10的外部相连。
由于圆筒形部件25在第一挤出通道31和第二挤出通道32中，并且空气通过通孔26而引入，所以树脂组合物并不会在圆筒形部件25所存在的区域内流动，从而形成空隙9。
<优点>
与第一实施方案的绝缘电线1一样，绝缘电线7具有优异的特性(如低介电常数)并且适合于减小直径。此外，由于存在空隙9，绝缘层8的介电常数得到进一步降低，并且在整个绝缘层8中变得更加均一。
[其他实施方案]
本文公开的实施方案仅仅是示例性的，不应当视为限制性的。本发明的范围并不限于上述实施方案中的特征，而旨在包括权利要求书的范围所表示且在权利要求书等价含义和范围内的所有改变和变型。
在实施方案中，使用实心导体作为导体；可替代地，可以使用通过绞合多股绞线而形成的绞合导体。当使用绞合导体作为导体时，导体和绝缘层之间的接触面积增加，密着力增强。当使用具有七根绞线的绞合导体时，绞线的平均直径优选为0.030mm以上0.302mm以下(AWG50以上AWG30以下)。
当绞线的平均直径在上述范围内时，与使用实心导体作为导体的情况一样，能够减小绝缘电线的直径。
可以组装两根或多根绝缘电线并整合成为同轴电缆。同样地在这种情况下，由于能够减小绝缘电线的直径，所以还能够把同轴电缆制造得更细。
空隙的形状不限于上述实施方案中所述的那些形状，并且与纵向垂直的平面上的截面形状可以呈多种形状，如圆形、矩形和多边形。气泡和空隙可共存。
例子
现将通过例子对本发明进行进一步的说明。本发明不限于下面的例子。
[实施例和比较例]
对铜进行铸造、拉伸、拉丝和软化以获得具有直径为0.24mm的圆形截面的导体。接着，通过使用φ25mm挤出机和包含100质量％聚(4-甲基-1-戊烯)的树脂组合物向下拉丝进行挤出成形，使得绝缘层的厚度为50μm。
挤出成形过程中料筒温度为160℃，将十字头和冲模的温度设置为320℃，并以从料筒到冲模温度逐渐升高的方式形成梯度，从而形成作为实施例的1号绝缘电线。类似地，以使熔体质量流动速率为表1中所示的值的方式制造作为比较例的2号和3号绝缘电线。
在以下条件下测量聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率(MFR)：“温度300℃，载荷5kg”，“温度300℃，载荷2.16kg”和“温度260℃，载荷5kg”。所观测的MFR值以及在“温度300℃，载荷5kg”下测得的MFR值与在“温度300℃，载荷2.16kg”下测得的MFR值之间的比值(MFR比)示于表1中。根据JIS-K7210:1999测得该实施例中的熔体质量流动速率。
在下述条件下测量聚(4-甲基-1-戊烯)的熔融张力、熔点、维卡软化点、载荷挠曲温度、拉伸断裂应变、拉伸断裂应力和介电常数。测量结果示于表1中。
实施例中，使用毛细管流变仪测量熔融张力作为在300℃下以200m/分钟的拉伸速度拉伸从狭缝模头中挤出的聚(4-甲基-1-戊烯)所需要的力大小。
实施例中，采用差示扫描量热仪(Shimadzu公司制造的“DSC-60”)通过差示扫描量热法测量熔点。
实施例中，根据JIS-K7206:1999测量维卡软化温度。
实施例中，根据JIS-K7191-2:2007测量载荷挠曲温度。
实施例中，使用试样IA根据JIS-K7162:1994测量拉伸断裂应变和拉伸断裂应力。
实施例中，采用介电常数测量仪(HewlettPackard制造的网络分析仪)在6GHz的频率下根据JIS-C2138:2007测量介电常数。
[表1]
[评价]
<拉伸强度和拉伸断裂应变>
从1至3号绝缘电线中拉出导体。按照JIS-K7161:1994中列出的步骤以500mm/分钟的拉伸速度对由此获得的筒状绝缘层(内径：0.24mm，外径：0.34mm，长度：10cm)进行分析，从而测量拉伸断裂应变和拉伸断裂应力。测量结果示于表2中。
<挤出性能>
观察以上制造的1至3号绝缘电线的表面外形。将被覆层中没有条纹或裂纹的电线定级为A，将被覆层中有条纹和/或裂纹且不能用于实际应用的电线定级为B。测量结果示于表2中。
[表2]
表2所示的结果表明，1号具有优异的拉伸强度、断裂伸长率和挤出性能。因此，能够基于1号制造小直径的绝缘电线。
工业实用性
如上所述，本发明提供在导体和绝缘层之间具有优异的密着性并且具有如低介电常数和高耐性等优异性能、且适用于减小直径的绝缘电线和同轴电缆。因此，该绝缘电线和同轴电缆适合用于需要减小尺寸的电子装置(如移动通信终端)的布线。
参考符号列表
1、7绝缘电线
2导体
3、8绝缘层
4电缆
5外部导体
6护套层
9空隙
10挤出机
11冲模
12第一截头圆锥体单元
13挤出开口
21冲头
22第二截头圆锥体单元
23圆筒形单元
24插入孔
25圆筒形部件
26通孔
31第一挤出通道
32第二挤出通道

Claims (12)

1.一种绝缘电线，包括导体和被覆所述导体外周面的绝缘层，
其中所述绝缘层由包含聚(4-甲基-1-戊烯)作为主要组分的树脂组合物构成，并且根据JIS-K7210:1999在300℃的温度和5kg的载荷下测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率为50g/10分钟以上80g/10分钟以下。
2.根据权利要求1所述的绝缘电线，其中所述树脂组合物中聚(4-甲基-1-戊烯)的含量为60质量％以上。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘电线，其中聚(4-甲基-1-戊烯)在300℃下的熔融张力为5mN以上8.5mN以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的绝缘电线，其中由差示扫描量热法测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的熔点为200℃以上250℃以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的绝缘电线，其中根据JIS-K7206:1999测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的维卡软化温度为130℃以上170℃以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的绝缘电线，其中根据JIS-K7191-2:2007测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的载荷挠曲温度为80℃以上120℃以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的绝缘电线，其中根据JIS-K7162:1994使用试样IA测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的拉伸断裂应变为70％以上。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的绝缘电线，其中所述绝缘层包含多个气泡。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的绝缘电线，其中所述绝缘层包含在纵向上连续的空隙。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的绝缘电线，其中所述导体为实心导体。
11.一种同轴电缆，包括绝缘电线、被覆所述绝缘电线外周面的外部导体和被覆所述外部导体外周面的护套层，所述绝缘电线包括导体和被覆所述导体外周面的绝缘层，
其中所述绝缘层由包含聚(4-甲基-1-戊烯)作为主要组分的树脂组合物构成，并且根据JIS-K7210:1999在300℃的温度和5kg的载荷下测得的聚(4-甲基-1-戊烯)的熔体质量流动速率为50g/10分钟以上80g/10分钟以下，并且
所述护套层包含热塑性树脂作为主要组分。
12.根据权利要求11所述的同轴电缆，其中所述热塑性树脂为聚烯烃或聚氯乙烯。
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