CN105200373A - 用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置及方法 - Google Patents
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- 238000001704 evaporation Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 72
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 88
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 82
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000005273 aeration Methods 0.000 claims description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- IDBFBDSKYCUNPW-UHFFFAOYSA-N lithium nitride Chemical compound [Li]N([Li])[Li] IDBFBDSKYCUNPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N lithium oxide Chemical compound [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/246—Replenishment of source material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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Abstract
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置及方法，该用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置包括设置在真空蒸镀空间内的填料瓶、磁性盖板、蒸镀材料槽及磁感应驱动单元；填料装置及方法中，将磁性盖板铰接在填料瓶的瓶口处，瓶口外侧设置磁感应驱动单元，以驱动所述磁性盖板的开合，实现实时持续定量进行填料的功能，从而更多的蒸镀材料可一次性放入填料瓶内，不需多次从真空蒸镀空间外向蒸镀材料槽内填充蒸镀材料，也避免了蒸镀材料在放入有机腔室的过程中与大气中的氧和水汽发生反应，进而影响材料的纯度和蒸镀温度的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置及方法。
背景技术
目前，在OLED(有机发光二极管)蒸镀中，填料成为一个基本的环节，传统的大尺寸OLED的蒸镀过程中，金属材料和有机材料经常在大气中填料后，随后放在有机腔室里进行蒸镀。然而有机材料，在填料过程中，易于与大气中的氧和水汽发生反应，使有机物氧化的同时易发生潮解，影响有机材料的纯度；特别是活泼金属材料过于活泼使金属球或块外表形成氧化物层，而氧化层对于蒸镀电极来说是不利的，使蒸镀温度增加的同时，蒸镀的金属纯度也降低。如WOLED(白光有机发光二极管)制备中，n-CGL(n型掺杂的ChargeGenerationLayer)中多用Li金属掺杂，Li易与空气中的氧气与氮气反应生出成氧化锂和氮化锂。现有的技术中，为解决这些在空气中暴露的问题，多利用真空中机械手装填的方法，或采用尽可能缩短装填时间的方法，然而第一种机械装填所用设备的昂贵复杂，大大增加了成本；第二种仅仅为缩短与大气接触的时间，不能完全进一步解决金属氧化的问题。
因此，针对以上不足，需要提供了一种用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置及方法。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置及方法以解决现有的蒸镀技术中，金属材料和有机材料在放入有机腔室的过程中无法避免与大气中的氧和水汽发生反应，进而影响材料的纯度和蒸镀温度的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置，包括设置在真空蒸镀空间内的填料瓶、磁性盖板、蒸镀材料槽及磁感应驱动单元，所述填料瓶瓶口朝下，所述磁性盖板铰接在所述填料瓶的瓶口处，所述填料瓶的瓶口朝向所述蒸镀材料槽，所述瓶口外侧设置磁感应驱动单元，以驱动所述磁性盖板的开合。
其中，还包括引流管，所述引流管的一端与所述填料瓶的瓶口连接，另一端朝向蒸镀材料槽。
其中，所述磁性盖板包括两个相对称的永磁体板，所述永磁体板的一端与瓶口铰接，另一端与瓶口卡接。
其中，两个所述永磁体板均为半圆形，且其直径边相对接；所述永磁体板的弧顶端与瓶口铰接。
其中，所述永磁体板的弧边靠近直径边的位置与瓶口卡接。
其中，所述瓶口的内壁上开设有滑槽，所述永磁体板的弧边具有与所述滑槽配合的突起，以使永磁体板卡接在瓶口处。
其中，所述磁感应驱动单元为一对电磁铁，两个电磁铁分置于瓶口的两侧，电磁铁通电时，所述永磁体板位于所述电磁铁形成的磁场中。
其中，所述填料瓶的瓶底开设有充气孔。
本发明另一方面提供的用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料方法包括以下步骤：
S1、向密闭的填料瓶内充入惰性气体，直至把填料瓶内的空气排出；
S2、向填料瓶内装填蒸镀材料；
S3、将填料瓶倒置于真空蒸镀空间内蒸镀材料槽上方，且使填料瓶的瓶口朝向蒸镀材料槽；
S4、对真空蒸镀空间抽真空，直至负压将磁性盖板打开；
S5、通过磁感应驱动单元将磁性盖板吸附，使磁性盖板完全打开，以使蒸镀材料进入蒸镀材料槽内；
S6、当填料瓶完成对蒸镀材料槽的材料填充后，改变磁感应驱动单元的磁场方向，将磁性盖板弹开，使磁性盖板关闭。
其中，所述蒸镀材料为蒸镀有机材料或活波金属。
其中，步骤S3中，将引流管的一端与所述填料瓶的瓶口连接，另一端朝向蒸镀材料槽；步骤S5中，使蒸镀材料通过引流管进入蒸镀材料槽内。
(三)有益效果
本发明的上述技术方案具有如下优点：本发明提供的用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置及方法中，将磁性盖板铰接在填料瓶的瓶口处，瓶口外侧设置磁感应驱动单元，以驱动所述磁性盖板的开合，实现实时持续定量进行填料的功能，从而更多的蒸镀材料可一次性放入填料瓶内，不需多次从真空蒸镀空间外向蒸镀材料槽内填充蒸镀材料，也避免了蒸镀材料在放入有机腔室的过程中与大气中的氧和水汽发生反应，进而影响材料的纯度和蒸镀温度的问题。
附图说明
图1是本发明实施例1用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置的结构示意图；
图2是本发明实施例1用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置中磁性盖板打开开始填料的示意图；
图3是本发明实施例1用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置中磁性盖板关闭结束填料的示意图；
图4是本发明实施例2用于有机发光二极管蒸镀系统中填料方法的操作流程图。
图中，1：填料瓶；2：充气孔；3：蒸镀材料；4：磁性盖板；5：电磁铁；6：滑槽；7：引流管；8：蒸镀材料槽；9：真空蒸镀空间。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
如图1、图2和图3所示，本发明实施例1提供的用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置包括设置在真空蒸镀空间9内的填料瓶1、磁性盖板4、蒸镀材料槽8及磁感应驱动单元，填料瓶1瓶口朝下，磁性盖板4铰接在填料瓶1的瓶口处，填料瓶1的瓶口朝向蒸镀材料槽8，瓶口外侧设置磁感应驱动单元，以驱动磁性盖板4的开合，填料瓶1材质可以为高强度的聚合物和玻璃，其中，磁性盖板4为永磁体板。
上述实施例中，填料瓶1内装填蒸镀材料3，一般为蒸镀有机材料或活泼金属，且由磁性盖板4封口，磁性盖板4铰接在填料瓶1的瓶口处，在真空蒸镀空间9抽真空的过程中，利用填料瓶1内外的压差，磁性盖板4可微微打开，由于瓶口外侧设置磁感应驱动单元，在磁感应驱动单元的驱动作用下，位于磁感应驱动单元磁场内的磁性盖板4被磁感应驱动单元吸附实现完全打开，蒸镀有机材料或活泼金属顺利进入蒸镀材料槽8进行蒸镀，填充完成后，改变磁感应驱动单元的磁场方向，磁性盖板4关闭，这样通过磁感应驱动单元对磁性盖板4开合的控制实现实时持续定量进行填料的功能，且上述过程中，更多的金属材料和有机材料可一次性放入填料瓶1内，不需多次从真空蒸镀空间9外向蒸镀材料槽8内填充蒸镀材料3，也避免了蒸镀材料3在放入有机腔室的过程中与大气中的氧和水汽发生反应，进而影响材料的纯度和蒸镀温度的问题。
进一步地，本发明还包括引流管7，引流管7的一端与填料瓶1的瓶口连接，另一端朝向蒸镀材料槽8；通过设置引流管7，可以对填料瓶1进入蒸镀材料槽8的蒸镀材料3进行引流，方便蒸镀材料3的转移。
具体地，磁性盖板4包括两个相对称的永磁体板，永磁体板的一端与瓶口铰接，另一端与瓶口卡接；两个永磁体板配合磁感应驱动单元，开启和关闭更加灵活便捷。
优选地，两个永磁体板(即磁性盖板4)均为半圆形，且其直径边相对接，永磁体板的弧顶端与瓶口铰接；永磁体板的弧边靠近直径边的位置与瓶口卡接。当填料瓶1瓶口为圆形时，永磁体板相应设计为半圆形，永磁体板与瓶口卡接方式更为合理。
具体地，瓶口的内壁上开设有滑槽6，永磁体板的弧边具有与滑槽6配合的突起，以使永磁体板卡接在瓶口处；磁感应驱动单元为一对电磁铁5，两个电磁铁5分置于瓶口的两侧，电磁铁5通电时，永磁体板(即磁性盖板4)位于电磁铁5形成的磁场中。通过设置了相反的电磁铁5永磁体，利用密闭空间内与真空蒸镀空间9的真空度差异将磁性盖板4由内往外顶开，并在瓶子旁边设置电磁铁5，通过控制电流方向与大小来改变其磁场方向与大小，来对磁性盖板4进行吸附与排斥，从而可以实现实时定量进行填料的功能。
进一步地，填料瓶1的瓶底开设有充气孔2，该充气孔2可密封，可方便向填料瓶1内充入惰性气体。
实施例2
本发明实施例2提供的了用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料方法，其采用实施例1中的填料装置，如图4所示，其具体包括以下步骤：
S1、向密闭的填料瓶1内充入惰性气体，直至把填料瓶1内的空气排出；
S2、向填料瓶1内装填蒸镀材料3；
S3、将填料瓶1倒置于真空蒸镀空间9内蒸镀材料槽8上方，且使填料瓶1的瓶口朝向蒸镀材料槽8；
S4、对真空蒸镀空间9抽真空，直至负压将磁性盖板4打开；
S5、通过磁感应驱动单元将磁性盖板4吸附，使磁性盖板4完全打开，以使蒸镀材料3进入蒸镀材料槽8内，磁感应驱动单元具体为设置在填料瓶1两侧的；
S6、当填料瓶1完成对蒸镀材料槽8的材料填充后，改变磁感应驱动单元的磁场方向，将磁性盖板4弹开，使磁性盖板4关闭。
其中，当填料完成时，给两边的电磁铁5通入足够大的相反电流改变磁场方向，实现对两个永磁体磁性盖板4的排斥，让其与卡槽卡住，实现填料结束。
上述方法中，通过密封空间与腔体的真空差将密封瓶盖的磁性盖板4与卡槽顶开进行填料，同时利用电磁铁5产生的磁场对瓶口的两个磁性盖板4进行吸附，将瓶盖完全打开；当填料完成时，改变电磁铁5的磁场方向对磁性盖板4进行排斥，重新让磁性盖板4回到原有位置，结束填料，可以实现实时定量填料的功能。
具体地，蒸镀材料3为蒸镀有机材料或活波金属；步骤S3中，将引流管7的一端与填料瓶1的瓶口连接，另一端朝向蒸镀材料槽8；步骤S5中，使蒸镀材料3通过引流管7进入蒸镀材料槽8内；通过采用引流管7，方便蒸镀材料3的转移。
综上所述，本发明提供的用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置及方法中，将磁性盖板4铰接在填料瓶1的瓶口处，瓶口外侧设置一对电磁铁5，通过电磁铁5以驱动磁性盖板4的开合实现实时持续定量进行填料的功能，从而更多的金属材料和有机材料可一次性放入填料瓶1内，不需多次从真空蒸镀空间9外向蒸镀材料槽8内填充蒸镀材料3，也避免了蒸镀材料3在放入有机腔室的过程中与大气中的氧和水汽发生反应，进而影响材料的纯度和蒸镀温度的问题。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置，其特征在于：包括设置在真空蒸镀空间内的填料瓶、磁性盖板、蒸镀材料槽及磁感应驱动单元，所述填料瓶瓶口朝下，所述磁性盖板铰接在所述填料瓶的瓶口处，所述填料瓶的瓶口朝向所述蒸镀材料槽，所述瓶口外侧设置磁感应驱动单元，以驱动所述磁性盖板的开合。
2.根据权利要求1所述的用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置，其特征在于：还包括引流管，所述引流管的一端与所述填料瓶的瓶口连接，另一端朝向蒸镀材料槽。
3.根据权利要求2所述的用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置，其特征在于：所述磁性盖板包括两个相对称的永磁体板，所述永磁体板的一端与瓶口铰接，另一端与瓶口卡接。
4.根据权利要求3所述的用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置，其特征在于：两个所述永磁体板均为半圆形，且其直径边相对接；所述永磁体板的弧顶端与瓶口铰接。
5.根据权利要求4所述的用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置，其特征在于：所述永磁体板的弧边靠近直径边的位置与瓶口卡接。
6.根据权利要求5所述的用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置，其特征在于：所述瓶口的内壁上开设有滑槽，所述永磁体板的弧边具有与所述滑槽配合的突起，以使永磁体板卡接在瓶口处。
7.根据权利要求1-6任一项所述的用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置，其特征在于：所述磁感应驱动单元为一对电磁铁，两个电磁铁分置于瓶口的两侧，电磁铁通电时，所述永磁体板位于所述电磁铁形成的磁场中。
8.根据权利要求7所述的用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置，其特征在于：所述填料瓶的瓶底开设有充气孔。
9.一种用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、向密闭的填料瓶内充入惰性气体，直至把填料瓶内的空气排出；
S2、向填料瓶内装填蒸镀材料；
S3、将填料瓶倒置于真空蒸镀空间内蒸镀材料槽上方，且使填料瓶的瓶口朝向蒸镀材料槽；
S4、对真空蒸镀空间抽真空，直至负压将磁性盖板打开；
S5、通过磁感应驱动单元将磁性盖板吸附，使磁性盖板完全打开，以使蒸镀材料进入蒸镀材料槽内；
S6、当填料瓶完成对蒸镀材料槽的材料填充后，改变磁感应驱动单元的磁场方向，将磁性盖板弹开，使磁性盖板关闭。
10.根据权利要求9所述用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料方法，其特征在于：所述蒸镀材料为蒸镀有机材料或活波金属。
11.根据权利要求10所述用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料方法，其特征在于：步骤S3中，将引流管的一端与所述填料瓶的瓶口连接，另一端朝向蒸镀材料槽；步骤S5中，使蒸镀材料通过引流管进入蒸镀材料槽内。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510582070.7A CN105200373A (zh) | 2015-09-14 | 2015-09-14 | 用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置及方法 |
| US15/085,050 US10276835B2 (en) | 2015-09-14 | 2016-03-30 | Filling apparatus used in an evaporator system and filling method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510582070.7A CN105200373A (zh) | 2015-09-14 | 2015-09-14 | 用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置及方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105200373A true CN105200373A (zh) | 2015-12-30 |
Family
ID=54948324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510582070.7A Pending CN105200373A (zh) | 2015-09-14 | 2015-09-14 | 用于有机发光二极管蒸镀系统中的填料装置及方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10276835B2 (zh) |
| CN (1) | CN105200373A (zh) |
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| US10276835B2 (en) | 2019-04-30 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20151230 |