CN105164752B - 磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法、以及磁盘用玻璃基板的端面研磨装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法，该制造方法能够提高玻璃基板的端面的形状精度，能够高品质地抛光。本发明中，使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成在玻璃基板的厚度方向前进的直线状的磁力线，将包含磁粘性流体和研磨磨粒的磁性浆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性浆料的块。另外，在使玻璃基板的水平面相对于与上述磁力线的方向正交的表面方向倾斜的状态下，使玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，从而对玻璃基板的端面的侧壁面和倒角面这两个面同时进行研磨。
Description
技术领域
本发明涉及在搭载于硬盘驱动器(下文中简称为“HDD”)等磁记录装置的磁盘中使用的磁盘用玻璃基板的制造方法以及磁盘的制造方法。
背景技术
作为搭载于HDD等磁记录装置的一种信息记录介质，存在磁盘。磁盘是在基板上形成磁性层等薄膜而构成的，作为该基板过去一直使用铝基板。但是，最近，随着记录的高密度化的要求，与铝基板相比玻璃基板能够使磁头和磁盘之间的间隔变得更窄，因此玻璃基板所占有的比例逐渐升高。另外，对玻璃基板表面高精度地进行研磨以使磁头的悬浮高度尽量下降，由此实现记录的高密度化。近年来，对HDD越来越多地要求更大的存储容量化、低价格化，为了实现这样的目的，磁盘用玻璃基板也需要进一步的高品质化、低成本化。
磁盘用玻璃基板通常是通过对成型为圆盘状的玻璃基板依次实施形状加工(端面磨削和倒角)、端面研磨、主表面磨削、主表面研磨、化学强化等工序而制造的。
如上所述要求廉价且能够实现高记录密度的磁盘，但为了实现磁盘的高记录密度化，对玻璃基板还要求具有高度的加工精度，这不仅针对玻璃基板的主表面，对端面形状也是同样的。
如下述专利文献1中公开的那样，以往通常磁盘用玻璃基板的端面是在使用成型研磨石进行端面磨削加工后，进行刷光端面研磨而加工的。
另外，在下述专利文献2中公开了下述方法：对包含铁氧体系磁性颗粒和研磨磨粒的浆料施加磁场，从而对磁盘用玻璃基板的端面进行研磨。
另外，在下述专利文献3中公开了下述磁研磨方法：使与被加工物的加工面离间配置的磁电极与被加工物相对地旋转，利用被磁电极吸引的磁性流体(磁性粉体)所保持的磨粒对被加工物进行加工。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-28649号公报
专利文献2：日本特开2005-50501号公报
专利文献3：日本特开2004-291208号公报
发明内容
发明要解决的课题
如上所述，要求廉价且能够实现高记录密度的磁盘，为此，对于基板的端面要求实现提高高品质化和形状精度这两者，该高品质化基于降低对介质主表面发生腐蚀等污染原因的要求，该形状精度用于降低磁盘颤动(晃动)。
但是，在上述现有的使用成型研磨石进行端面磨削加工后进行刷光端面研磨而对玻璃基板的端面进行加工的方法中，在量产加工中，特别是在基板间基板端面的倒角面与侧壁面间的边缘角度的偏差大，难以提高基板端面的形状精度。
另外，在上述专利文献2中公开的对包含铁氧体系磁性颗粒和研磨磨粒的浆料施加磁场从而对磁盘用玻璃基板的端面进行研磨的方法中，在玻璃基板端面的倒角面和侧壁面，加工速率不同，难以在规定的加工时间内将倒角面和侧壁面这两者加工成镜面。该情况下，若加工至将倒角面和侧壁面这两者加工成镜面，则加工时间变长，而且会产生形状精度劣化的问题。另外，在上述专利文献3中对于磁盘用玻璃基板的端面研磨完全没有公开。
近年来，从信息记录的更高密度化等方面出发，玻璃基板的端面的形状精度或倒角加工的精加工面品质等对于磁盘用玻璃基板的品质要求比以往更高，在使用现有的磨削方法或研磨方法制造量产基础的多枚磁盘用玻璃基板的情况下，现状是逐渐难以稳定地应对玻璃基板品质要求的提高。
于是，从应对当务之急是确保对高记录密度化的可靠性的磁盘高记录密度化的要求的方面考虑，本发明的目的是提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其特别能够提高磁盘用玻璃基板的端面的形状精度，能够进行可高品质地抛光的稳定加工；并且提供一种磁盘的制造方法，其利用了由上述制造方法得到的玻璃基板。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题，本发明具有下述构成。
(构成1)
一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括对具有主表面的圆盘状的玻璃基板的端面进行加工的端面加工处理的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述端面加工处理包括下述端面研磨处理：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性浆料的块，在使上述玻璃基板的主表面相对于与上述磁力线的方向正交的表面方向倾斜的状态下，使上述玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，从而对上述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与上述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面同时进行研磨。
(构成2)
如构成1所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述玻璃基板的倾斜角度为10度～45度的范围内。
(构成3)
如构成1或2所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在加工的过程中改变上述玻璃基板的倾斜角度。
(构成4)
如构成1或2所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，以上述玻璃基板的加工部为中心，连续或阶段性地改变上述玻璃基板的倾斜角度。
(构成5)
一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括对圆盘状的玻璃基板的端面进行加工的端面加工处理的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述端面加工处理包括下述端面研磨处理：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性浆料的块，使上述玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，对上述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与上述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面进行研磨，使用主要对上述玻璃基板的侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对上述玻璃基板的倒角面进行研磨的第2磁产生单元，上述第1磁产生单元和上述第2磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
(构成6)
一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括对圆盘状的玻璃基板的端面进行加工的端面加工处理的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述端面加工处理包括下述端面研磨处理：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性浆料的块，使上述玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，对上述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与上述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面进行研磨，使用主要对上述玻璃基板的一个倒角面和侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对上述玻璃基板的另一个倒角面和侧壁面进行研磨的第2磁产生单元，上述第1磁产生单元和上述第2磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
(构成7)
如构成5所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述第2磁产生单元具备主要对上述玻璃基板的一个主表面与侧壁面之间的倒角面进行研磨的磁产生单元、和主要对另一个主表面与侧壁面之间的倒角面进行研磨的磁产生单元，按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
(构成8)
如构成1～7中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在上述端面研磨处理之前，进行在上述玻璃基板的端面形成倒角面和侧壁面这两个面的磨削处理，该磨削处理包括下述磨削处理：在使磨削研磨石的旋转轴相对于与上述玻璃基板的主表面正交的轴倾斜的状态下，使该磨削研磨石与上述玻璃基板的端面抵接，对该玻璃基板的端面进行磨削。
(构成9)
一种磁盘的制造方法，其特征在于，在在通过构成1～8中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法所制造的磁盘用玻璃基板上至少形成磁记录层。
(构成10)
一种磁盘用玻璃基板的端面研磨装置，其为用于下述端面研磨处理的磁盘用玻璃基板的端面研磨装置：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性浆料的块，使圆盘状的玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，对上述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与上述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面进行研磨，其特征在于，该磁盘用玻璃基板的端面研磨装置具备主要对上述玻璃基板的侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对上述玻璃基板的倒角面进行研磨的第2磁产生单元，上述第1磁产生单元和上述第2磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
(构成11)
一种磁盘用玻璃基板的端面研磨装置，其为用于下述端面研磨处理的磁盘用玻璃基板的端面研磨装置：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性浆料的块，使圆盘状的玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，对上述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与上述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面进行研磨，其特征在于，该磁盘用玻璃基板的端面研磨装置具备主要对上述玻璃基板的一个倒角面和侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对上述玻璃基板的另一个倒角面和侧壁面进行研磨的第2磁产生单元，上述第1磁产生单元和上述第2磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
附图说明
图1是示出磁盘用玻璃基板的端面形状的截面图。
图2的(a)～(c)分别是用于说明本发明的端面研磨处理的图。
图3是用于说明本发明的端面研磨处理的立体图。
图4是用于说明进行本发明的端面研磨处理的状态的一个实施方式的示意图。
图5的(a)和(b)分别是用于说明进行本发明的端面研磨处理的状态的另一个实施方式的示意图。
具体实施方式
下面，对具体实施方式进行详细说明。
图1是适用本发明的磁盘用玻璃基板1的外周侧端部的截面图。虽然图1中未示出，但对于该玻璃基板1而言，中心部具有圆孔的整体形成为圆盘状，具有其表里的主表面11,11、和形成于这些主表面11,11间的外周侧的端面与内周侧的端面。
上述玻璃基板1的外周侧的端面形成为由与其主表面11正交的侧壁面12a、和分别形成于该侧壁面12a与表里的主表面11,11之间的2个倒角面(进行了倒角的面)12b、12b所构成的形状。另外，对于上述玻璃基板1的内周侧的端面虽未图示，但与上述外周侧端面同样地形成为由与其主表面11正交的侧壁面、和分别形成于该侧壁面与表里的主表面11,11之间的2个倒角面(进行了倒角的面)所构成的形状。
并且，在磁盘、例如2.5英寸磁盘的情况下，被抛光成玻璃基板1的外径为65mm、内径为20mm。此处，内径是指玻璃基板1的中心部的圆孔的直径。
磁盘用玻璃基板1的主表面11、外周侧端面和内周侧端面均被研磨(镜面研磨)抛光成最终分别达到规定的表面粗糙度。玻璃基板1的外周侧端面和内周侧端面均被抛光成上述的端面形状，并且通常要求抛光成表面粗糙度例如以Rz计为0.1μm以下、以Ra计为0.01μm以下的镜面状态。
磁盘用玻璃基板1通常是通过对利用例如直接模压等成型为规定的圆盘状的玻璃基板(玻璃盘10)依次实施端面的磨削·研磨(镜面研磨)、主表面的磨削·镜面研磨、化学强化等工序而制造的。
需要说明的是，本发明中，为了便于说明，从利用直接模压等成型为规定的圆板状的玻璃盘至对该玻璃盘实施加工、处理等所制作的最终制品的玻璃基板为止，全部称为玻璃基板或者磁盘用玻璃基板。
首先，对上述端面磨削加工工序进行说明。
通常，上述端面磨削加工可以使用所谓成型研磨石进行。
该成型研磨石形成为规定尺寸的圆盘状，在其外周侧具有用于形成玻璃基板的端面形状的槽形，具体地说，形成了能够在玻璃基板的外周侧端面形状转印侧壁面和倒角面这两个面的槽形。该成型研磨石是考虑到玻璃基板的磨削加工面的完工目标的尺寸形状而形成为规定的尺寸形状。
作为在上述端面磨削加工中使用的成型研磨石，在粗磨削加工用中所谓电沉积结合剂研磨石是合适的，其是例如将作为高刚性研磨石的金刚石磨粒用电沉积结合剂粘结而成的。另外，在抛光的精密磨削加工用中，将磨粒彼此结合的粘结剂例如为酚醛树脂、氨基甲酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、氟树脂等树脂材料的树脂结合剂研磨石；粘结剂例如为铜系合金、铸铁系合金、钛系合金等金属质粘合剂的金属结合剂研磨石；粘结剂为玻璃质粘合剂的玻璃化的研磨石等是合适的，并且也可以使用将这些粘合剂混合而成的复合研磨石。其中，研磨石硬度的调整比较容易的树脂结合剂研磨石是特别合适的。另外，作为磨粒，也可以使用氧化铝磨粒、立方晶氮化硼磨粒等。
另外，作为磨粒的粒径，为了能够在维持粗糙度的同时在整个研磨石寿命中维持磨削性能，例如平均粒径为30μm以下的磨粒是合适的，特别是在精密磨削加工用中，平均粒径为2μm～15μm的范围内的磨粒是合适的。作为磨粒，例如金刚石磨粒是合适的。磨粒的粒径例如可以通过电阻试验法进行测定。
在使用上述成型研磨石的端面磨削加工中，按照玻璃基板与研磨石为同一平面状的配置关系进行加工。该情况下，优选一边使研磨石和玻璃基板分别在规定方向旋转一边进行加工，关于研磨石和玻璃基板的各自的圆周速度、圆周速度比，按照适合于内外周侧端面的磨削加工的方式适当设定即可。研磨石与玻璃基板的旋转方向在加工部可以为相同方向(逆向)、不同方向(同向)的任一种。
另外，玻璃材料具有容易受到磨削加工时产生的热所产生的影响的加工特性，因而为了使稳定的磨削加工成为可能，优选提高供给至玻璃基板的端面部分的磨削液(冷却剂)所产生的冷却效果，尽可能减轻磨削加工时的热所产生的影响。作为本发明中使用的磨削液(冷却剂)，没有特别限制，但冷却效果高、在生产车间安全性高的水溶性的磨削液特别合适。
通过使用上述成型研磨石的磨削加工，能够制作出基板端面的倒角面和侧壁面的形状，例如作为使用成型研磨石进行粗磨削加工后的精密磨削加工方法，适合适用下述方法：在使研磨石的旋转轴相对于与玻璃基板的主表面正交的轴倾斜的状态下，使该研磨石与玻璃基板的端面抵接，对该玻璃基板的端面进行磨削加工。
相对于例如通过使用成型研磨石的粗磨削加工在内外周侧端面分别形成有侧壁面和倒角面这两个面的玻璃基板，使研磨石倾斜，在该状态下进行精密磨削加工。该情况下使用的研磨石形成为规定尺寸的圆盘状，在其外周侧在与玻璃基板的端面接触的面具有槽形，例如在进行截面观察时是向内侧凹陷的凹形。与上述的成型研磨石不同，使用槽形的一部分进行形状转印。
作为这种在使研磨石相对于玻璃基板倾斜的状态下进行精密磨削的加工法中使用的研磨石，适合适用上述的树脂结合剂研磨石。
该情况下，也优选一边使研磨石和玻璃基板分别在规定方向旋转一边进行加工，关于各自的圆周速度、圆周速度比，按照适合于内外周侧端面的加工的方式适当设定即可。研磨石与玻璃基板的旋转方向在加工部可以为相同方向(逆向)、不同方向(同向)的任一种。
该加工方法的情况下，在使研磨石的旋转轴相对于与玻璃基板的主表面正交的轴倾斜的状态下，使该研磨石与玻璃基板的端面抵接，从而按照与玻璃基板的端面抵接的研磨石的轨迹不一定的方式使玻璃基板的端面与研磨石接触，进行加工。
该加工方法中，按照与玻璃基板的端面抵接的研磨石的轨迹不一定的方式，研磨石的凸部(磨粒)在随机的位置抵接、作用于基板端面，因而对基板的损害少，磨削加工面的表面粗糙度或其面内偏差也减小，能够更平滑地(准镜面状态)对由上述成型研磨石得到的磨削加工面进行抛光。
本发明中，在上述端面磨削加工后，使用包含磁粘性流体和研磨磨粒的磁性浆料进行端面研磨处理。使用该磁性浆料的端面研磨处理能够进行高品质的研磨，其前处理(前加工)后的磨削面的粗糙度越低，则越能够减小使用磁性浆料的端面研磨处理的加工余量。若磨削加工后的粗糙度高、加工余量增多，则会背离磨削加工中制作的形状，例如边缘的圆度有可能比规格大。因此，如上所述，在使用磁性浆料的端面研磨处理之前，优选在使研磨石相对于玻璃基板倾斜的状态下进行精密磨削，从而将基板端面抛光成准镜面状态。
接着，对在上述端面磨削加工处理后接着实施的本发明的端面研磨处理进行详细说明。
本发明的端面研磨处理的一个实施方式为下述处理：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成在上述玻璃基板的厚度方向前进的直线状或圆弧状的磁力线，将包含磁粘性流体和研磨磨粒的磁性浆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性浆料的块，在使上述玻璃基板的主表面(水平面)相对于与上述磁力线的方向正交的表面方向倾斜的状态下，使上述玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，对上述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与上述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面同时进行研磨。
图2的(a)～(c)分别是用于说明本发明的端面研磨处理的图。另外，图3是用于说明本发明的端面研磨处理的立体图，图4是用于说明进行本发明的一个实施方式的端面研磨处理的状态的示意图。
本发明中的端面研磨处理中使用的装置20使用产生磁的单元和磁性浆料来进行玻璃基板的端面的研磨。图2的(a)～(c)、图3和图4均示出了进行玻璃基板的外周侧端面的研磨的情况。
若对上述装置20的概要进行说明，如图2的(a)所示，装置20包括：作为永久磁铁的一对磁铁21,22；间隔物23；由非磁性体、例如不锈钢构成的中空的圆柱形的外装部件24。在外装部件24内内置有磁铁21,22和间隔物23。
需要说明的是，在为了进行研磨速率等的调整而希望增加磁性浆料与玻璃基板的接触量的情况下，需要将玻璃基板的端部插入磁铁21、22间进行加工，因而优选不设置外装部件24。
实施了上述端面磨削加工的玻璃基板10被未图示的保持工具所把持。使被保持工具所把持的玻璃基板10接近装置20，进而使后述的磁性浆料的块26(参照图2的(c)、图3)与玻璃基板10的外周侧端面接触。装置20和保持玻璃基板10的未图示的保持工具与未图示的驱动马达连接。通过装置20和保持工具旋转，使玻璃基板10的外周侧端面和磁性浆料的块26相对移动，从而能够对玻璃基板10的外周侧端面进行研磨。例如，优选使装置20和保持玻璃基板10的保持工具(换言之，玻璃基板10与磁铁21、22)的旋转方向相互反向地旋转(参照图3)，在加工部使装置20和玻璃基板10的圆周速度的相对速度例如为50m/分钟～500m/分钟而进行旋转。此时，若使上述相对速度为100m/分钟～400m/分钟，则加工速率提高，因而更优选。需要说明的是，若能够使玻璃基板10的外周侧端面与磁性浆料的块2相对移动，也可以固定磁性浆料的块26。
若更具体地说明，一对磁铁21和磁铁22相互接近，作为磁产生单元发挥功能，形成图2的(b)所示的磁力线25。该磁力线25是从磁铁21,22的中心沿玻璃基板的厚度方向前进的直线状的磁力线。在图2的(b)所示的示例中，在玻璃基板10的厚度方向，在N极的面与S极的面相互相对并离间的状态下配置的磁铁对被用作磁产生单元。在磁铁21,22之间，为了使磁铁21的N极的端面与磁铁22的S极的端面之间的离间距离为预先设定的距离，设置了由非磁性体构成的间隔物23。需要说明的是，如上所述，也可以不使用外装部件24，在磁铁21与22之间形成磁性浆料的块，使玻璃基板的端部接触此处。磁性浆料的块26是与玻璃基板10的外周侧端面接触、在与该端面之间相对运动的部分，因而从确保磁性浆料的块26的刚性的方面考虑，希望磁力强至某种程度。因此，优选磁铁21的N极的端面与磁铁22的S极的端面之间的离间距离短，但过短的话，将玻璃基板插入磁铁间时难以实施。因此，磁铁21的N极的端面与磁铁22的S极的端面之间的离间距离优选规定为某种特定范围。
需要说明的是，在图2所示的示例中，使用了永久磁铁作为磁产生单元，但例如也可以使用电磁铁。另外，为了将磁铁21的N极的端面与磁铁22的S极的端面之间的离间距离确保为一定距离，使用了间隔物23，但也可以不使用间隔物23而固定磁铁21,22，从而确保磁铁21的N极的端面与磁铁22的S极的端面之间的离间距离一定。
作为在端面研磨中使用的磁性浆料的磁粘性流体，使用了将磁性颗粒(磁性体的微粒)分散于分散介质中而成的物质。作为磁性体颗粒，只要为强磁性体即可，特别是从磁力强的方面出发，优选含有铁元素(Fe)的颗粒。另外，也可以使用将铁系和铁系以外的强磁性体混合而成的物质。磁性体颗粒的粒径优选为0.1μm～10μm的范围内。通过为上述范围，可以适当地保持研磨磨粒。作为分散介质，可以适当使用非极性油或极性油等。在使用非极性油或极性油作为分散介质的情况下，例如优选在室温(20℃)下具有100～1000(mPa·秒)的粘度。另外，也可以向磁粘性流体中添加表面活性剂。
作为磁性浆料中包含的研磨磨粒，可以使用氧化铈、胶态二氧化硅、氧化锆、氧化铝、金刚石等公知的玻璃基板的研磨磨粒。关于研磨磨粒的粒径，例如为0.5μm～3μm。通过使用该范围的粒径的研磨磨粒，可以良好地研磨玻璃基板的端面。在磁性浆料中，优选含有例如3体积％～15体积％左右的研磨磨粒。
关于磁性浆料的粘度，从形成磁性浆料的块26、高效地进行端面研磨的方面出发，优选通过磁粘性流体的浓度调整而在室温(20℃)下为1000mPa·秒～2000mPa·秒。若粘度低(磁粘性流体的浓度低)，则难以形成块26，难以在挤压至玻璃基板10的端面的状态下相对运动而进行研磨。另一方面，磁性浆料的粘度过高时，难以形成均匀的挤压状态。另外，从形成磁性浆料的块26、高效地进行端面研磨的方面出发，磁产生单元中的磁通密度优选为0.3特斯拉～0.8特斯拉。另外，包含磁粘性流体和研磨磨粒的磁性浆料的屈服应力在施加0.4特斯拉的磁场的状态下优选为30kPa以上，更优选为30kPa～60kPa。
此处，磁粘性流体的屈服应力(屈服剪切应力)例如可以通过下述方法求出。旋转粘度计使用组装了能够施加特定磁场的磁场施加单元(永久磁铁、电磁铁等)而成的装置，求出磁粘性流体的剪切速度与剪切应力的关系，使用公知的卡森公式对所得到的剪切速度和剪切应力的关系进行近似，从而可以求出磁粘性流体的屈服应力。
被磁场保持的磁性浆料与玻璃基板端部相对运动时，上述屈服应力会对玻璃基板由磁性浆料受到的压力、即剪切应力产生影响。因此，磁性浆料的屈服应力越高(磁性浆料流动时的剪切应力越高)，则可越有效地通过研磨磨粒与玻璃基板的接触进行研磨，越可以提高加工速率。
在本发明中的端面研磨处理的一个实施方式中，其特征在于，在使玻璃基板的主表面相对于与由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元所形成的磁力线的方向正交的表面方向倾斜的状态下，使玻璃基板的端面与磁性浆料的块接触，进行研磨。例如如图4所示，在使玻璃基板10的主表面L0相对于与在相对配置的一对磁铁21,22间按照以直线状前进的方式形成的磁力线的方向正交的表面方向L1仅倾斜角度α的状态下，使玻璃基板的端面与磁性浆料的块接触(图4中省略了磁性浆料的图示)。并且，对2个倒角面实施上述操作，从而能够高品质和高精度地对端面进行研磨。
例如，不倾斜上述玻璃基板而插入与磁力线的方向正交的表面方向，使玻璃基板的端面与磁性浆料的块接触而进行研磨的情况下，与倒角面相比，玻璃基板端面的侧壁面与磁性浆料的接触压力较高，因而侧壁面的加工速率大于倒角面的加工速率，侧壁面较快地被加工。这样，若在玻璃基板端面的倒角面和侧壁面的加工速率不同，则难以在规定的加工时间内将倒角面和侧壁面两者加工成品质相同的镜面。该情况下，若将倒角面和侧壁面两者加工至相同的品质，则加工时间变长，而且会发生优先加工的侧壁面与倒角面之间的边缘的形状精度劣化的问题。
因此，本发明中，使玻璃基板的主表面相对于与磁力线的方向正交的表面方向倾斜，从而促进基板端面的倒角面与磁性浆料的接触。由此，能够抑制在玻璃基板端面的倒角面和侧壁面产生加工速率之差，能够在规定的加工时间内将倒角面和侧壁面这两者加工成品质相同的镜面。其结果，能够提高玻璃基板端面的倒角面和侧壁面这两个面的形状精度，能够提高侧壁面与倒角面之间的边缘的形状精度，能够进行可高品质和高精度地抛光端面的稳定的研磨加工。
本发明中，上述玻璃基板的倾斜角度α也会因磁铁间距离或磁通密度等而略微不同，例如优选为10度～45度的范围内。若玻璃基板的倾斜角度小于10度，有时难以得到抑制在上述玻璃基板端面的倒角面和侧壁面产生加工速率之差的效果。另一方面，若玻璃基板的倾斜角度大于45度，有时会产生主表面与倒角面之间的边缘的曲率半径变差的问题。
根据本发明的端面研磨处理，如上所述，能够在规定的加工时间内将倒角面和侧壁面这两者加工成品质相同的镜面，能够提高玻璃基板端面的倒角面和侧壁面这两个面的形状精度。例如，本发明的端面研磨处理后的、玻璃基板的倒角面与侧壁面的边缘的曲率半径的偏差、以及玻璃基板的主表面与倒角面的边缘的曲率半径的偏差均能够控制到0.05mm以内、更优选为0.03mm以内。
另外，本发明中，不限定于如上所述在将玻璃基板的倾斜角度固定为规定角度的状态下进行研磨处理的实施方式。例如，也可以在将玻璃基板的加工点(与磁性浆料接触一侧的基板端部)固定的状态下，一边在规定的范围内(例如10度～30度)连续或阶段性地改变玻璃基板的倾斜角度，一边进行研磨处理。另外，例如也可以一边在+30度至-30度的范围连续或阶段性地变化，一边进行研磨处理。这样，在连续或阶段性地改变倾斜角度的情况下，由于研磨磨粒的轨迹不重叠，因而能够降低研磨后的表面粗糙度。另外，能够省去在途中变更角度的时间，因而能够提高生产率。
上述本发明中的端面研磨处理所产生的加工余量以直径换算计优选为1μm～10μm。另外，若为5μm以下，则形状精度进一步提高，因而更优选。
需要说明的是，以上对玻璃基板10的外周侧端面的研磨进行了说明，但也可以利用相同的方法对玻璃基板10的内周侧端面进行研磨。即，较小地制作上述磁产生单元，穿过玻璃基板10的中心的圆孔，使磁性浆料的块与玻璃基板10的内周侧端面接触，从而也可以对内周侧端面进行研磨。
另外，关于本发明中的包括使用磁性浆料的端面研磨处理的端面加工处理，即便是投入端面加工处理的玻璃基板的板厚例如为0.5mm以下的薄板，也能够确保与厚板(例如0.635mm以上)同等的端面品质。
接着，对在上述端面磨削加工处理后接着实施的本发明的端面研磨处理的另一实施方式进行详细说明。
本发明的端面研磨处理的另一实施方式为下述处理：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成直线状的磁力线，将包含磁粘性流体和研磨磨粒的磁性浆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性浆料的块，使玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，对上述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与上述侧壁面之间的倒角面这两个面进行研磨。在本实施方式中特征性的构成是：按照玻璃基板端面的倒角面与侧壁面的加工速率同等的方式，使用磁力线的方向不同多个磁产生单元，对玻璃基板的端面进行研磨。
图5是用于说明进行本发明的端面研磨处理的状态的另一个实施方式的示意图，示出了进行玻璃基板的外周侧端面的研磨的情况。
需要说明的是，关于本实施方式的端面研磨处理中使用的装置，由于与上述实施方式相同，因而此处省略说明。
在本实施方式中的端面研磨处理中，其特征在于，使用主要对上述玻璃基板的侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对上述玻璃基板的倒角面进行研磨的第2磁产生单元，上述第1磁产生单元和上述第2磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
例如如图5的(a)所示，玻璃基板10在加工中被固定于规定的位置，在该状态下，如下配置第1磁产生单元：在构成第1磁产生单元的相对配置的一对磁铁21,22间按照以直线状前进的方式形成的磁力线主要接触玻璃基板10的侧壁面，能够高效地对该侧壁面进行研磨。另外，如图5的(b)所示，玻璃基板10被固定于与(a)相同的位置，在该状态下，如下配置第2磁产生单元：在构成第2磁产生单元的相对配置的一对磁铁21,22间按照以直线状前进的方式形成的磁力线主要接触玻璃基板10的倒角面，能够高效地对该倒角面进行研磨。需要说明的是，图5中省略了磁性浆料的图示。
即，在本实施方式的端面研磨处理中，使用主要对玻璃基板10的侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对玻璃基板10的倒角面进行研磨的第2磁产生单元，这些第1磁产生单元和第2磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
例如，不设置磁力线的方向不同的多个磁产生单元而利用1台磁产生单元，将玻璃基板插入与其磁力线的方向正交的方向，使该玻璃基板的端面与磁性浆料的块接触而进行研磨时(与(a)同样的状态)，与倒角面相比，玻璃基板端面的侧壁面与磁性浆料的接触量较多，因此侧壁面的加工速率大于倒角面的加工速率，侧壁面被优先加工。这样，若在玻璃基板端面的倒角面和侧壁面的加工速率不同，则难以在规定的加工时间内将倒角面和侧壁面两者加工成品质相同的镜面。该情况下，若将倒角面和侧壁面两者加工至相同的品质，则加工时间变长，而且会发生优先加工的侧壁面的形状精度劣化的问题。
本实施方式中，如上所述，使用主要对玻璃基板10的侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对玻璃基板10的倒角面进行研磨的第2磁产生单元。第1磁产生单元按照下述方式配置：所形成的磁力线主要与玻璃基板10的侧壁面接触，能够高效地对该侧壁面进行研磨；第2磁产生单元按照下述方式配置：所形成的磁力线主要与玻璃基板10的倒角面接触，能够高效地对该倒角面进行研磨。由此，在玻璃基板端面的倒角面和侧壁面的加工速率变得同等，因而能够在规定的加工时间内将倒角面和侧壁面两者加工成品质相同的镜面。其结果，能够提高玻璃基板端面的倒角面和侧壁面这两个面的形状精度，能够进行可高品质地抛光端面的稳定的研磨加工。
通过在玻璃基板10的周围分别配置主要对玻璃基板10的侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对玻璃基板10的倒角面进行研磨的第2磁产生单元，能够同时对玻璃基板10的侧壁面和倒角面这两个面进行研磨处理。需要说明的是，虽然加工时间与其相比变得更长，但例如也可以首先使用上述第1磁产生单元研磨玻璃基板的侧壁面，接着使用上述第2磁产生单元研磨玻璃基板的倒角面。
另外，在玻璃基板10的端面实际上存在一个主表面与侧壁面之间的倒角面、和另一个主表面与侧壁面之间的倒角面，该2个倒角面的倒角方向相互不同，因而上述第2磁产生单元优选具备主要对玻璃基板的一个主表面与侧壁面之间的倒角面进行研磨的磁产生单元、和主要对另一个主表面与侧壁面之间的倒角面进行研磨的磁产生单元，按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。即，本实施方式中优选的是，利用磁力线的方向相互不同的3个磁产生单元对玻璃基板的端面进行研磨，从而能够分别对玻璃基板端面的1个侧壁面和2个倒角面进行研磨。需要说明的是，这些多个磁产生单元在玻璃基板的圆周方向隔开间隔而进行配置。
根据本实施方式的端面研磨处理，如上所述，通过按照玻璃基板端面的倒角面与侧壁面的加工速率同等的方式使用磁力线的方向不同的多个磁产生单元对玻璃基板的端面进行研磨，从而能够在规定的加工时间内将倒角面和侧壁面两者加工成品质相同的镜面，能够提高玻璃基板端面的倒角面和侧壁面这两个面的形状精度。例如，本实施方式的端面研磨处理后的、玻璃基板的倒角面与侧壁面的边缘的曲率半径的偏差、以及玻璃基板的主表面与倒角面的边缘的曲率半径的偏差均能够控制到0.03mm以内。
上述本实施方式中的端面研磨处理所产生的加工余量为1μm～10μm左右。另外，若为5μm以下，则形状精度进一步提高，因而更优选。
另外，作为与上述本实施方式有关的其它实施方式，下述实施方式也是优选的实施方式：使用主要对上述玻璃基板的一个倒角面与侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对上述玻璃基板的另一个倒角面与侧壁面进行研磨的第2磁产生单元，上述第1磁产生单元和上述第2磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。根据这种实施方式的端面研磨处理，能够在规定的加工时间内将倒角面和侧壁面两者加工成品质相同的镜面，能够提高玻璃基板端面的倒角面和侧壁面这两个面的形状精度。另外，还具有使用两个磁产生单元就能够一次完成加工的优点。
需要说明的是，以上对玻璃基板10的外周侧端面的研磨进行了说明，但对于玻璃基板10的内周侧端面，也可以通过同样的方法进行研磨。即，使上述磁产生单元穿过玻璃基板10的中心的圆孔，使磁性浆料的块与玻璃基板10的内周侧端面接触，从而也可以对内周侧端面进行研磨。
另外，如上所述，也可以代替使用磁力线的方向不同的多个磁产生单元，而例如以图5的(a)的状态配置1台磁产生单元，对玻璃基板的侧壁面进行研磨，接着，以图5的(b)的状态配置相同的磁产生单元，对玻璃基板的倒角面进行研磨。
另外，与上述实施方式有关，本发明还提供以下构成的磁盘用玻璃基板的端面研磨装置。
即，一种磁盘用玻璃基板的端面研磨装置，其为用于下述端面研磨处理的磁盘用玻璃基板的端面研磨装置：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性浆料的块，使圆盘状的玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，对上述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与上述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面进行研磨，其特征在于，该磁盘用玻璃基板的端面研磨装置具备主要对上述玻璃基板的侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对上述玻璃基板的倒角面进行研磨的第2磁产生单元，上述第1磁产生单元和上述第2磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
另外，还提供一种磁盘用玻璃基板的端面研磨装置，其为用于下述端面研磨处理的磁盘用玻璃基板的端面研磨装置：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性浆料的块，使圆盘状的玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，对上述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与上述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面进行研磨，其特征在于，该磁盘用玻璃基板的端面研磨装置具备主要对上述玻璃基板的一个倒角面和侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对上述玻璃基板的另一个倒角面和侧壁面进行研磨的第2磁产生单元，上述第1磁产生单元和上述第2磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
本发明中，构成玻璃基板的玻璃(的玻璃类型)优选为非晶铝硅酸盐玻璃。这种玻璃基板通过对表面进行镜面研磨，可以抛光为平滑的镜面，而且加工后的强度良好。作为这样的铝硅酸盐玻璃，例如优选以SiO2作为主要成分并包含20重量％以下的Al2O3的玻璃。此外，更优选形成以SiO2作为主要成分并包含15重量％以下的Al2O3的玻璃。具体地说，可以使用作为主要成分含有62重量％以上且75重量％以下的SiO2、5重量％以上且15重量％以下的Al2O3、4重量％以上且10重量％以下的Li2O、4重量％以上且12重量％以下的Na2O、5.5重量％以上且15重量％以下的ZrO2、同时Na2O/ZrO2的重量比为0.5以上且2.0以下、Al2O3/ZrO2的重量比为0.4以上且2.5以下的不含磷氧化物的非晶铝硅酸盐玻璃。
另外，作为耐热性玻璃，例如优选可以使用下述玻璃：以摩尔％表示含有50％～75％的SiO2、0％～5％的Al2O3、0％～2％的BaO、0％～3％的Li2O、0％～5％的ZnO、合计为3％～15％的Na2O和K2O、合计为14％～35％的MgO、CaO、SrO和BaO、合计为2％～9％的ZrO2、TiO2、La2O3、Y2O3、Yb2O3、Ta2O5、Nb2O5和HfO2，摩尔比[(MgO+CaO)/(MgO+CaO+SrO+BaO)]为0.85～1的范围，且摩尔比[Al2O3/(MgO+CaO)]为0～0.30的范围。
另外，也可以为下述玻璃：含有56摩尔％～75摩尔％的SiO2、1摩尔％～9摩尔％的Al2O3、合计为6摩尔％～15摩尔％的选自由Li2O、Na2O和K2O组成的组中的碱金属氧化物、合计为10摩尔％～30摩尔％的选自由MgO、CaO和SrO组成的组中的碱土金属氧化物、合计超过0％且为10摩尔％以下的选自由ZrO2、TiO2、Y2O3、La2O3、Gd2O3、Nb2O5和Ta2O5组成的组中的氧化物。
本发明中，玻璃组成中的Al2O3的含量优选为15重量％以下。此外，Al2O3的含量更优选为5摩尔％以下。
在上述本发明的端面研磨处理终止后，对该玻璃基板进行主表面的磨削加工(磨光)，以提高尺寸精度和形状精度。该主表面的磨削加工通常利用双面磨光装置、并用金刚石等硬质磨粒对玻璃基板主表面进行磨削。通过这样对玻璃基板主表面进行磨削加工，不仅加工成规定的板厚和平坦度，而且得到规定的表面粗糙度。需要说明的是，该磨光工序可以在对通过上述直接模压法制作的圆盘状的玻璃盘进行端面磨削加工前实施。
并且，在上述主表面磨削加工终止后，进行镜面研磨加工以得到高平滑的主表面。
作为玻璃基板的镜面研磨方法，优选一边供给含有氧化铈或胶态二氧化硅等金属氧化物的研磨材料的浆料(研磨液)，一边使用聚氨酯等的研磨垫来进行研磨。具有高平滑性的玻璃基板例如可以通过在使用氧化铈系研磨材料进行研磨后(第1研磨加工)，进一步使用胶态二氧化硅磨粒进行抛光研磨(镜面研磨)(第2研磨加工)而获得。
此处，本发明中提及Ra、Rz时，是指依照日本工业标准(JIS)B0601:2001的粗糙度。另外，本发明中，侧壁面和倒角面的表面粗糙度(例如，最大粗糙度Rz、算术平均粗糙度Ra)是利用激光显微镜将观察倍率设为3000倍在50μm×50μm的测定区域所测得的值。
本发明中，为了提高基板强度，可以实施化学强化处理。作为化学强化处理的方法，例如优选在不超过玻璃化转变点的温度的温度区域进行离子交换的低温型离子交换法等。化学强化处理是指下述处理：使熔融的化学强化盐与玻璃基板接触，从而使化学强化盐中原子半径相对大的碱金属元素与玻璃基板中原子半径相对小的碱金属元素发生离子交换，使该离子半径大的碱金属元素渗透至玻璃基板的表层，在玻璃基板的表面产生压缩应力。经化学强化处理的玻璃基板的耐冲击性优异，因此特别优选搭载于例如移动用途的HDD。作为化学强化盐，优选可以使用硝酸钾、硝酸钠等碱金属硝酸盐。
如上所述，制造出本发明的磁盘用玻璃基板。
另外，本发明还提供使用了上述磁盘用玻璃基板的磁盘的制造方法。本发明中，磁盘是通过在本发明的磁盘用玻璃基板上至少形成磁性层而制造的。作为磁性层的材料，可以使用各向异性磁场大的六方晶系的CoCrPt系或CoPt系强磁性合金。作为磁性层的形成方法，优选使用通过溅射法、例如直流磁控溅射法在玻璃基板上成膜磁性层的方法。另外，通过在玻璃基板与磁性层之间插入底层，能够控制磁性层的磁性粒子的取向方向和磁性粒子的大小。例如，通过使用Cr系合金等立方晶系底层，例如能够使磁性层的易磁化方向沿磁盘面配向。这种情况下制造出面内磁记录方式的磁盘。另外，例如通过使用包含Ru、Ti的六方晶系底层，例如能够使磁性层的易磁化方向沿磁盘面的法线取向。这种情况下制造出垂直磁记录方式的磁盘。底层可以与磁性层同样地通过溅射法来形成。
另外，在磁性层上可以依次形成保护层、润滑层。作为保护层优选非晶质氢化碳系保护层。例如，能够通过等离子体CVD法形成保护层。另外，作为润滑层可以使用在全氟聚醚化合物的主链末端具有官能团的润滑剂。特别是，优选将在末端具有羟基作为极性官能团的全氟聚醚化合物作为主要成分。润滑层可以通过浸渍法来涂布形成。
通过利用由本发明得到的玻璃基板，基板的端面以高精度形状和高品质被抛光，因此能够防止腐蚀对策等基板端面的表面状态引起的障碍的发生，可以得到能实现更高的记录密度、且可靠性高的磁盘。
实施例
下面，举出实施例来对本发明的实施方式进行具体说明。需要说明的是，本发明不限于以下实施例。
(实施例1～6、比较例1)
经过以下的(1)基板准备工序、(2)主表面磨削工序、(3)端面磨削工序、(4)端面研磨工序、(5)主表面研磨工序(第1研磨工序)、(6)化学强化工序、(7)主表面研磨工序(第2研磨工序)来制造本实施例的磁盘用玻璃基板。
(1)基板准备工序
首先，通过利用上模、下模、筒形模具的直接模压由熔融玻璃得到直径为66mmφ、厚度为0.635mm的圆盘状的由铝硅酸盐玻璃构成的玻璃基板(玻璃盘)。需要说明的是，该情况下，除了直接模压以外，还可以用磨削研磨石由通过下拉法或浮法形成的板状玻璃进行切割，得到圆盘状的玻璃基板。作为该铝硅酸盐玻璃，使用含有62重量％～75重量％的SiO2、5.5重量％～15重量％的ZrO2、5重量％～15重量％的Al2O3、4重量％～10重量％的Li2O、4重量％～12重量％的Na2O的化学强化用玻璃。
(2)主表面磨削工序
该主表面磨削加工使用双面磨光装置，将通过载具保持的玻璃基板设置于粘贴有金刚石垫的上下定盘之间而进行，调节为规定的板厚。
(3)端面磨削工序
接着，使用圆筒状研磨石在玻璃基板的中央部分穿孔，并且对外周端面和内周端面进行规定的端面磨削(形状加工)。
本实施例中，首先使用成型研磨石对基板的外周端面进行倒角加工，之后进一步在使研磨石相对于上述玻璃基板面倾斜的状态下进行磨削加工，在基板端面形成了倒角面和侧壁面。倒角面的形状形成为：相对于主表面的角度为45度，在主表面方向和板厚方向分别以150μm的方式去掉边缘。
需要说明的是，关于研磨石的种类、粒度等，可以适当选择而使用。
此时的玻璃基板的外周侧端面的表面粗糙度在侧壁面、倒角面以Rz计均为1.2μm以下。
另外，关于基板的内周侧端面，使用规定的成型研磨石实施了倒角加工。
(4)端面研磨工序
接下来，对于如上所述通过磨削加工在基板端面形成了倒角面和侧壁面的玻璃基板的外周侧端面，进行研磨处理。本实施例中，根据上述图4所示的方法，使用磁性浆料进行了研磨处理。
如图4所示，使用内置有由一对磁铁构成的磁产生单元的研磨装置，在2个磁铁间形成磁性浆料的块。并且，使这2个磁铁与玻璃基板相互旋转，从而对玻璃基板的端面进行研磨。需要说明的是，两者的旋转方向如图3所示相互逆向(在加工部方向相同)，加工部的相对速度为200m/分钟。
需要说明的是，除此以外，关于端面磨削工序和端面研磨工序中的、旋转方向、研磨石或磁性浆料的块的转速、基板的旋转、基板与研磨石(或磁性浆料的块)的转速的相对比以及磁铁的磁通密度等，在上述实施方式中记载的范围内适当设定。
另外，玻璃基板的倾斜角度α在5度～60度的范围进行设定(参照下述表1)。关于研磨余量，在直径方面设定为达到10μm(即从表面起的深度5μm)，在研磨了5μm后暂时松开玻璃基板、停止研磨加工，将倾斜角度变更为-α后再研磨剩余的5μm。实质性的研磨处理时间全部为30秒。
另外，作为比较例1，除了不倾斜玻璃基板(倾斜角度为零度)以外，同样地进行加工。
这样，进行了玻璃基板的外周端面的研磨。加工后的基板的外周端面的表面粗糙度在侧壁面、倒角面以Rz计均为0.1μm以下。
另外，对于玻璃基板的内周侧，使用现有的研磨刷进行了研磨。
如上所述，对完成了上述端面研磨的玻璃基板进行了清洗。
(5)主表面研磨工序(第1研磨工序)
接着，利用双面研磨装置进行了第1研磨工序，以除去上述主表面磨削加工(磨光)中残留的伤痕和变形。在双面研磨装置中，使通过载具保持的玻璃基板紧贴在粘贴有研磨垫的上下研磨定盘之间，并使该载具与太阳齿轮(sun gear)和内齿轮(internal gear)啮合，并通过上下定盘夹持上述玻璃基板。其后，向研磨垫与玻璃基板的研磨面之间供给研磨液并使其旋转，玻璃基板在定盘上一边自转一边公转，由此对双面同时进行研磨加工。对完成了第1研磨工序的玻璃基板进行了清洗、干燥。
(6)化学强化工序
接着，对完成了上述清洗的玻璃基板实施化学强化。化学强化中，准备将硝酸钾与硝酸钠的混合物熔融而成的化学强化液，将玻璃基板浸渍于该化学强化溶液中，进行化学强化处理。
(7)主表面研磨工序(第2研磨工序)
接下来，利用与在上述第1研磨工序中使用的研磨装置同样的双面研磨装置，实施了第2研磨工序。该第2研磨工序是镜面研磨加工，在维持上述第1研磨工序中得到的平坦的表面的同时，抛光成例如玻璃基板主表面的表面粗糙度以Ra(由原子力显微镜得到的测定值)计为0.2nm以下的平滑的镜面。对完成了上述第2研磨工序的玻璃基板进行了清洗、干燥。
利用原子力显微镜(AFM)对经上述工序得到的玻璃基板的主表面的表面粗糙度进行了测定，结果得到了具有Rz＝1.53nm、Ra＝0.13nm的超平滑的主表面的玻璃基板。
另外，所得到的玻璃基板的外径为65mm、内径为20mm、板厚为0.635mm。
如此得到本实施例的磁盘用玻璃基板。
并且，利用激光显微镜分别计测了所得到的磁盘用玻璃基板的侧壁面和倒角面的粗糙度(Rz)，将倒角面与侧壁面的粗糙度(Rz)之差与不倾斜基板的情况相比，可知倾斜基板时上述差更小。
另外，对于同样制作的100枚玻璃基板，作为上述端面研磨终止后的基板的外周端面的倒角面与侧壁面之间的边缘角度的偏差的评价，利用触针式的轮廓形状测定机对边缘部分(图1的A部)的曲率半径的基板间的偏差(Max-Min)进行了评价。首先，对于1枚基板，测定表里各1点的边缘部分的曲率半径并计算出它们的平均值，对100枚同样地测定，由所得到的100个数据计算出最大值与最小值之差(Max-Min)，作为偏差。在偏差为0.03mm以下的情况下记为○，在大于0.03mm且为0.05mm以下的情况下记为△，在大于0.05mm的情况下记为×，示于表1。需要说明的是，若偏差为0.05mm以下，则实际使用上为合格。
另外，对于所制作的100枚玻璃基板，作为上述端面研磨终止后的基板的外周端面的主表面与倒角面之间的边缘角度偏差的评价，与上述同样地利用触针式的轮廓形状测定机对边缘部分(图1的B部)的曲率半径的偏差(Max-Min)进行了评价。偏差为0.02mm以下的情况下记为◎，大于0.02mm且为0.03mm以下的情况下记为○，大于0.03mm且为0.05mm以下的情况下记为△，将结果示于表2。
[表1]
[表2]
由上述表1、表2的结果可知以下内容。
1.在利用上述磁性浆料的端面研磨处理中，通过倾斜玻璃基板，能够使边缘的曲率半径的偏差为0.05mm以下。另外，在使玻璃基板以10度～45度的范围内倾斜的状态下进行研磨处理的实施例2～4中，端面研磨处理后的、玻璃基板的倒角面与侧壁面的边缘的曲率半径的偏差、和玻璃基板的主表面与倒角面的边缘的曲率半径的偏差均能够控制在0.03mm以内，得到了更良好的形状精度。另外，在倾斜角度小于上述范围的实施例1、和大于上述范围的实施例5和实施例6中，玻璃基板的倒角面与侧壁面的边缘的曲率半径的偏差略微变大。
2.与此相对，在不倾斜玻璃基板而进行研磨处理的比较例1中，虽然在玻璃基板的主表面与倒角面的边缘的曲率半径的偏差方面没有问题，但向倒角面侧的加工难以进行，因此玻璃基板的倒角面与侧壁面的边缘的曲率半径的偏差增大，未得到良好的形状精度。如上文中所说明的那样，认为这是因为：在倒角面和侧壁面的加工速率不同，无法在规定的加工时间内将倒角面和侧壁面两者加工成品质相同的镜面。
另外，关于将倒角面和侧壁面两者加工成品质相同的镜面为止的时间，相对于实施例3中的时间，比较例1中需要约2倍的时间。本发明中，在倒角面和侧壁面，加工速率之差小，能够以大致相同的加工时间将倒角面和侧壁面两者加工成相同的品质。另一方面，在不倾斜基板的比较例中，在倒角面和侧壁面，加工速率不同，因而无法在短时间内将倒角面和侧壁面两者加工成相同的品质，为了将加工速率慢的倒角面加工成镜面为止需要等待，因而加工时间变长。
另外，上述实施例3中，在+20度至-20度的范围内以1个往复2秒的方式连续地变化(往复运动)，结果倒角面与侧壁面之间的边缘的曲率半径的偏差评价为“◎”。
另外，对于内径侧，在与表1相同的条件下实施，结果得到了同样的结果。
另外，在端面研磨处理之前进行的磨削加工中，不使研磨石相对于玻璃基板面倾斜而实施了磨削加工(研磨加工余量相同)，结果端面的表面粗糙度Ra的最大值为0.12μm，略有增加，但边缘曲率半径的偏差同等。
(实施例A、B、比较例A)
在上述实施例1的端面研磨工序中，本实施例A中，通过上述图5所示的方法进行了使用磁性浆料的研磨处理。
如图5所示，使用内置有由一对磁铁构成的磁产生单元的研磨装置，在这2个磁铁间形成磁性浆料的块。并且，使这2个磁铁与玻璃基板相互旋转，从而对玻璃基板的端面进行研磨。两者的旋转方向如图3所示为相互逆向。
在实施研磨处理的玻璃基板的周围，在图5的(a)所示的位置配置1台上述构成的磁产生单元(磁产生单元#1)，在图5的(b)所示的位置配置另1台上述构成的磁产生单元(磁产生单元#2)，再配置另1台上述构成的磁产生单元(磁产生单元#3)，使其相对于图5的(b)所示的磁产生单元(#2)上下反转，在图5的(b)中发出沿着下侧的倒角面的磁力线。
需要说明的是，关于端面磨削工序和端面研磨工序中的、旋转方向、研磨石或磁性浆料的块的转速、基板的旋转、基板与研磨石(或磁性浆料的块)的转速的相对比、以及磁铁的磁通密度等，为上述实施方式中记载的范围。
如此，同时进行玻璃基板的外周端面的侧壁面和倒角面的研磨。加工后的基板的外周端面的表面粗糙度在侧壁面、倒角面以Rz计均为0.1μm以下。
另外，关于玻璃基板的内周侧，使用现有的研磨刷进行了研磨。
如上所述，对完成了上述端面研磨的玻璃基板进行了清洗。
需要说明的是，除了上述端面研磨工序以外，与上述实施例1同样地进行。
利用原子力显微镜(AFM)对经上述工序得到的玻璃基板的主表面的表面粗糙度进行了测定，结果得到了具有Rz＝1.53nm、Ra＝0.13nm的超平滑的主表面的玻璃基板。
另外，所得到的玻璃基板的外径为65mm、内径为20mm、板厚为0.635mm。
如此得到本实施例(实施例A)的磁盘用玻璃基板。
另外，在实施研磨处理的玻璃基板的周围，在主要研磨玻璃基板的一个倒角面和侧壁面的位置配置1台上述构成的磁产生单元，在主要研磨玻璃基板的另一个倒角面和侧壁面的位置配置另1台上述构成的磁产生单元，进行该玻璃基板的端面研磨，除此以外与上述实施例A同样地得到磁盘用玻璃基板(实施例B)。
另外，作为相对于上述实施例的比较例(比较例A)，使用1台磁产生单元，在与其磁力线的方向正交的方向插入玻璃基板，进行该玻璃基板的端面研磨(与图5的(a)的状态相同)，除此以外与上述实施例同样地得到磁盘用玻璃基板。需要说明的是，本比较例中，延长时间至玻璃基板端面的侧壁面与倒角面的表面粗糙度达到同等，进行研磨加工。
需要说明的是，在上述比较例中，关于使研磨时间为与实施例相同的时间的情况，进行试制，分别利用激光显微镜计测所得到的磁盘用玻璃基板的侧壁面与倒角面的粗糙度(Rz)，将倒角面与侧壁面的粗糙度(Rz)之差与实施例相比，结果确认到实施例的上述差更小。
对于与上述实施例·比较例同样地分别制作的100枚玻璃基板，关于上述端面研磨终止后的基板的外周端面的倒角面与侧壁面之间的边缘角度的偏差、和上述端面研磨终止后的基板的外周端面的主表面与倒角面之间的边缘角度偏差，通过与上述同样的评价方法进行评价，将其结果示于表3。
[表3]
由上述表3的结果可知以下内容。
1.在按照玻璃基板端面的倒角面与侧壁面的加工速率同等的方式使用磁力线的方向不同的3个磁产生单元对玻璃基板的端面进行研磨处理的实施例A中，可以将端面研磨处理后的、玻璃基板的倒角面与侧壁面的边缘的曲率半径的偏差、和玻璃基板的主表面与倒角面的边缘的曲率半径的偏差均控制在0.03mm以内，得到了良好的形状精度。另外，关于使用了2个磁产生单元的实施例B，也得到了与实施例A同样的结果。
2.与此相对，在以图5的(a)的状态配置1个磁产生单元而进行玻璃基板的端面研磨的比较例A中，玻璃基板的倒角面与侧壁面的边缘的曲率半径的偏差、和玻璃基板的主表面与倒角面的边缘的曲率半径的偏差均变大，未得到良好的形状精度。如上文中所说明的那样，认为这是因为：在倒角面和侧壁面的加工速率不同，进行加工至使倒角面和侧壁面两者加工为相同的品质，因此形状精度发生劣化。
另外，关于将倒角面和侧壁面两者加工成品质相同的镜面为止的时间，相对于实施例A中的加工时间，比较例A中需要约2倍的时间。本发明中，倒角面和侧壁面的加工速率同等，能够以基本上相同的加工时间将倒角面和侧壁面两者加工成相同的品质，但是在上述比较例中，在倒角面和侧壁面，加工速率不同，无法在相同的加工时间内将倒角面和侧壁面两者加工成相同的品质，将加工速率慢的倒角面加工成镜面为止的加工时间变长。
(磁盘的制造)
对上述实施例3中得到的磁盘用玻璃基板实施以下的成膜工序，得到垂直磁记录用磁盘。
即，在上述玻璃基板上依次成膜由Ti系合金薄膜构成的附着层、由CoTaZr合金薄膜构成的软磁性层、由Ru薄膜构成的底层、由CoCrPt合金构成的垂直磁记录层、碳保护层、润滑层。保护层用于防止磁记录层因与磁头接触而劣化的情况，因此由氢化碳构成，可得到耐磨损性。另外，润滑层是将醇改性全氟聚醚的液体润滑剂通过浸渍法形成的。
对于所得到的磁盘，组装到具有DFH磁头的HDD中，在80℃、80％RH的高温高湿环境下一边使DFH功能工作一边进行1个月的加载卸载耐久性试验，结果没有特别的起因于颤动或腐蚀的障碍，得到了良好的结果。
符号说明
1 磁盘用玻璃基板
10 圆盘状玻璃基板(玻璃盘)
11 玻璃基板的主表面
12 玻璃基板的外周侧端面
12a 侧壁面
12b 倒角面
20 端面研磨装置
21,22 磁铁
23 间隔物
24 外装部件
25 磁力线
26 磁性浆料的块
Claims (11)
1.一种玻璃基板的制造方法，其为包括对具有主表面的玻璃基板的端面进行加工的端面加工处理的玻璃基板的制造方法，其特征在于，
所述端面加工处理包括下述端面研磨处理：
使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于所述磁力线，从而沿着所述磁力线形成所述磁性浆料的块，
在使所述玻璃基板的主表面相对于与所述磁力线的方向正交的表面方向倾斜的状态下，使所述玻璃基板的端面与所述磁性浆料的块接触，从而对所述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与所述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面同时进行研磨，
所述玻璃基板的倾斜角度为10度～45度的范围内。
2.一种玻璃基板的制造方法，其为包括对具有主表面的玻璃基板的端面进行加工的端面加工处理的玻璃基板的制造方法，其特征在于，
所述端面加工处理包括下述端面研磨处理：
使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于所述磁力线，从而沿着所述磁力线形成所述磁性浆料的块，
在使所述玻璃基板的主表面相对于与所述磁力线的方向正交的表面方向倾斜的状态下，使所述玻璃基板的端面与所述磁性浆料的块接触，从而对所述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与所述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面同时进行研磨，
在将加工点固定的状态下在10度～30度的范围内连续或阶段性地改变所述玻璃基板的倾斜角度。
3.一种玻璃基板的制造方法，其为包括对具有主表面的玻璃基板的端面进行加工的端面加工处理的玻璃基板的制造方法，其特征在于，
所述端面加工处理包括下述端面研磨处理：
使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于所述磁力线，从而沿着所述磁力线形成所述磁性浆料的块，
在使所述玻璃基板的主表面相对于与所述磁力线的方向正交的表面方向倾斜的状态下，使所述玻璃基板的端面与所述磁性浆料的块接触，从而对所述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与所述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面同时进行研磨，
在将加工点固定的状态下在+30度至-30度的范围内连续或阶段性地改变所述玻璃基板的倾斜角度。
4.如权利要求1、2、3中任一项所述的玻璃基板的制造方法，其特征在于，以所述玻璃基板的加工部为中心，连续或阶段性地改变所述玻璃基板的倾斜角度。
5.一种玻璃基板的制造方法，其为包括对玻璃基板的端面进行加工的端面加工处理的玻璃基板的制造方法，其特征在于，
所述端面加工处理包括下述端面研磨处理：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于所述磁力线，从而沿着所述磁力线形成所述磁性浆料的块，使所述玻璃基板的端面与所述磁性浆料的块接触，对所述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与所述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面进行研磨，
使用主要对所述玻璃基板的侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对所述玻璃基板的倒角面进行研磨的第2磁产生单元，所述第1磁产生单元和所述第2磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
6.如权利要求5所述的玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述第2磁产生单元具备主要对所述玻璃基板的一个主表面与侧壁面之间的倒角面进行研磨的磁产生单元、和主要对另一个主表面与侧壁面之间的倒角面进行研磨的磁产生单元，按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
7.一种玻璃基板的制造方法，其为包括对玻璃基板的端面进行加工的端面加工处理的玻璃基板的制造方法，其特征在于，
所述端面加工处理包括下述端面研磨处理：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于所述磁力线，从而沿着所述磁力线形成所述磁性浆料的块，使所述玻璃基板的端面与所述磁性浆料的块接触，对所述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与所述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面进行研磨，
使用主要对所述玻璃基板的一个倒角面和侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对所述玻璃基板的另一个倒角面和侧壁面进行研磨的第2磁产生单元，所述第1磁产生单元和所述第2磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
8.如权利要求1、5、6、7中任一项所述的玻璃基板的制造方法，其特征在于，在所述端面研磨处理之前，进行在所述玻璃基板的端面形成倒角面和侧壁面这两个面的磨削处理，该磨削处理包括下述磨削处理：在使磨削研磨石的旋转轴相对于与所述玻璃基板的主表面正交的轴倾斜的状态下，使该磨削研磨石与所述玻璃基板的端面抵接，对该玻璃基板的端面进行磨削。
9.一种磁盘的制造方法，其特征在于，在通过权利要求1～8中任一项所述的玻璃基板的制造方法所制造的玻璃基板上至少形成磁记录层。
10.一种玻璃基板的端面研磨装置，其为用于下述端面研磨处理的玻璃基板的端面研磨装置：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于所述磁力线，从而沿着所述磁力线形成所述磁性浆料的块，使玻璃基板的端面与所述磁性浆料的块接触，对所述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与所述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面进行研磨，其特征在于，
该玻璃基板的端面研磨装置具备主要对所述玻璃基板的侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对所述玻璃基板的倒角面进行研磨的第2磁产生单元，所述第1磁产生单元和所述第2磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
11.一种玻璃基板的端面研磨装置，其为用于下述端面研磨处理的玻璃基板的端面研磨装置：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于所述磁力线，从而沿着所述磁力线形成所述磁性浆料的块，使玻璃基板的端面与所述磁性浆料的块接触，对所述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与所述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面进行研磨，其特征在于，
该玻璃基板的端面研磨装置具备主要对所述玻璃基板的一个倒角面和侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对所述玻璃基板的另一个倒角面和侧壁面进行研磨的第2磁产生单元，所述第1磁产生单元和所述第2磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
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