CN105163542B - 电子设备封装 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子设备封装，更具体地，提供一种电子设备壳体组件。该组件包括限定内部腔体的电子设备壳体。电子设备壳体限定外侧，该电子设备壳体具有限定其中的通气孔的部分。通气孔延伸穿过外侧。密封元件设置在为邻近电子设备壳体并接触外侧。密封元件覆盖通气孔。本发明还提供了一种用于密封电子设备壳体组件的方法。

Description

电子设备封装

技术领域

本公开一般涉及电子设备封装，且具体涉及一种用在自动传动系统中的电子设备封装。

背景技术

现代车辆，例如汽车，将电子系统和控制器并入到发动机设计中。在所有运行条件中电子系统可使发动机和其他车辆系统正常运行。一些运行条件(例如下雨或雨夹雪)对于被暴露的电子设备是危险的，并可损害或破坏被暴露的电子设备。为了保护电子系统，通常的车辆通过将电子设备放置在电子设备壳体模块中以将电子部件与环境危害隔离。

电子设备壳体模块或封装包括壳体主体和密封壳体主体的覆盖物。密封的封装保护其中包含的电子设备免受外部污染。壳体主体还可包括密封的通信端口，其允许电子设备模块连接到车辆中的传感器或其他电气系统。一旦电子部件位于壳体模块内，覆盖物则设置在模块上，由此密封壳体模块。

密封壳体模块的工艺可排出位于壳体模块内的气体，例如空气。当施加密封或固化时，为了防止排出的气体损害密封，在壳体模块上定位至少一个通气孔并允许气体在密封工艺期间从壳体模块逸出。为了确保壳体模块完全密封，则不希望随后密封通气孔。另外，该通气孔可用于检测密封壳体内的泄漏。

过去，发动机控制模块是铸件，且气口通常通过将另一金属部件压合到通气孔中来进行密封。然而，如果控制模块或其他电子模块由另一方法形成，那么将部件压合到通气孔中可能不提供足够的密封手段。

发明内容

公开了一种电子设备壳体，其包括至少一个元件(例如粘合元件)，其被粘附在电子设备壳体的通气孔上方。

在一个实例中，其可结合本文提供的其他实例或与之分开，电子设备壳体组件包括限定内部腔体的电子设备壳体。电子设备壳体限定外侧。电子设备壳体具有在其中限定通气孔的部分。通气孔延伸穿过外侧。密封元件设置为邻近电子设备壳体并接触外侧。密封元件覆盖通气孔。

在另一实例中，其可结合本文提供的其他实例或与之分开，提供一种发动机控制单元，其包括限定内部腔体的壳体。壳体限定外侧。壳体具有在其中限定通气孔的部分。通气孔延伸穿过外侧。印刷电路板设置在壳体的内部腔体中。密封元件设置为邻近壳体并接触外侧。密封元件覆盖通气孔。密封元件具有设置为邻近并接触壳体外侧的第一侧。第一侧具有设置其上的粘合材料。该粘合材料将密封元件粘附到壳体的外侧。

在又一实例中，其可结合本文提供的其他实例或与之分开，提供一种用于密封电子设备壳体组件的方法。该方法包括提供限定内部腔体的电子设备壳体，其中电子设备壳体限定外侧，电子设备壳体具有在其中限定通气孔的部分，通气孔延伸穿过外侧。该方法还包括将密封元件粘附在通气孔上方并接触外侧。

本发明的这些和其他特征可从下面的描述和附图中最佳的理解，其下面是简要描述。

附图说明

仅仅出于说明的目的来提供附图，其不意在限制在权利要求中所限定的本发明。

图1是根据本公开原理的电子设备壳体的分解透视图；

图2是图1电子设备壳体的一部分的特写分解透视图，示出根据本公开的原理的在电子设备壳体中形成的通气孔；

图3是图1电子设备壳体的一部分的组装透视图，示出根据本公开的原理的通过第一元件覆盖的通气孔；以及

图4是根据本公开的原理的图2-3的电子设备壳体的一部分的组装透视图。

图5是示出密封电子设备壳体组件方法的流程图。

具体实施方式

图1-2示出电子设备壳体组件的部分分解图，电子设备壳体组件在分解图中示出并通常用10表示。电子设备壳体组件10包括电子设备壳体12，其限定其中的内部腔体。例如，电子设备壳体可包括第一封装部分14和第二封装部分16，它们密封在一起并合并形成在其间的内部腔体。印刷电路板18(从图 1中的电子设备壳体12分解示出)和/或其它电子设备部件可设置在电子设备壳体12的内部腔体内。在一些变型中，电子设备壳体组件10可以是发动机控制单元(ECU)，其中印刷电路板18形成发动机控制器的部分。

电子设备壳体12具有外侧20和将通气孔22限定在其中的部分。通气孔22延伸穿过外侧20并延伸到电子设备壳体12的内部腔体中。通气孔22 可用于检测壳体12内部腔体内的泄漏，例如在第一和第二封装部分14、16固定并封装在一起以生成壳体12之后。当第一和第二封装部分14、16密封在一起和/或固化时，通气孔22还可允许内部腔体内气体的排出。于是密封元件24 用于密封通气孔22，使得电子设备壳体12的内部腔体完全被密封以保护在其中的电子设备，例如印刷电路板18。

在所示的实例中，密封元件24基本是平的粘合薄片，该薄片被固定至电子设备壳体12的外侧20。参考图3，密封元件24设置为邻近电子设备壳体12的外侧20并接触外侧20。当组装好时，密封元件24覆盖通气孔22。密封元件24的第一侧26（其作为图1-2方向的下侧示出）设置为邻近并接触电子设备壳体12的外侧20。第一侧26可具有设置在其上的粘合材料，其中粘合材料将密封元件24粘附到电子设备壳体12。更具体地，设置在密封元件24的第一侧26上的粘合材料被构造为粘合到第一侧26和电子设备壳体12的外侧20的围绕通气孔22的那部分两者。

在一些实例中，密封元件24可由聚酯或铝形成并且电子设备壳体12 可由铝或钢冲压形成。一旦电子设备壳体组件10投入使用，密封元件24密封通气孔22，由此阻止环境污染物通过通气孔22进入内部腔体。

标签28也设置为邻近并接触电子设备壳体12的外侧20(参见图4 的组装图)。标签28至少基本覆盖(在该实例中，完全覆盖)密封元件24。更具体的，密封元件24限定相对第一侧26而设置的第二侧30。标签28设置为邻近并接触密封元件24的第二侧30，其中标签28基本覆盖或完全覆盖密封元件 24的第二侧30。在所示的实例中，标签28基本是平的并可以是贴在发动机控制单元10或其他电子设备壳体组件10的制造商的标签。

标签28还可具有下侧32，该下侧32具有设置在其上的粘合材料，其中粘合材料被构造成将标签28粘附到电子设备壳体12。这样，设置在标签 28下侧32上的粘合材料被构造成将标签的下侧32粘附到密封元件24的第二侧 30和电子设备壳体12的外侧20。

现在参考图5，示出一种密封电子设备壳体组件的方法并通常用100 表示。该方法100包括提供限定内部腔体的电子设备壳体的步骤102，电子设备壳体具有外侧，电子设备壳体具有在其中限定通气孔的部分，并且通气孔延伸穿过外侧。例如，可为图1-4所示的电子设备壳体12提供步骤102。方法102 还包括在通气孔上粘附密封元件并接触外侧的步骤104。

在一些变型中，方法100的步骤104可包括使用粘合材料将密封元件粘附到外侧。方法100还可包括形成由聚酯和铝之一制成的密封元件。另外，方法100可包括冲压由铝和钢之一制成的电子设备壳体。方法100还可包括粘附标签(例如标签28)到电子设备壳体的外侧和密封元件，由此标签至少基本覆盖密封元件。粘附标签的步骤可包括使用粘合材料粘附标签到密封元件和电子设备壳体的外侧。方法100还可包括在内部腔体内设置印刷电路板。

在替换实例中，多个通气孔22可形成在电子设备的壳体12中并用相同的密封元件24密封或额外类似的密封元件来密封，可用于产生相同的效果。

而且，虽然上述实例被单独描述，但是本领域技术人员将理解的是，受益于本公开，使用多个气口的电子设备模块可在任何组合中相互混合不同的气口类型，并且图1-4的电子设备壳体组件10不局限于单个实例气口类型。

进一步理解的是，任何的上述概念可单独使用或与其他上述概念的任何或所有组合使用。虽然已经公开了本发明的实施例，但本领域的普通技术人员会意识到某些修改将落在本发明的范围内。因此，应该研究所附权利要求以确定本发明的真实范围和内容。

Claims (18)

1.一种电子设备壳体组件，其包括：

电子设备壳体，其限定内部腔体，所述电子设备壳体具有外侧，所述电子设备壳体具有在其中限定通气孔的部分，所述通气孔延伸穿过所述外侧；

密封元件，其被设置为邻近所述电子设备壳体并接触所述外侧，所述密封元件覆盖所述通气孔，其中，所述密封元件具有被设置为邻近并接触所述电子设备壳体的所述外侧的第一侧，所述第一侧具有设置在其上的粘合材料，所述粘合材料将所述密封元件粘附到所述电子设备壳体；以及

标签，其设置为邻近并接触所述电子设备壳体的所述外侧，所述密封元件限定相对所述第一侧设置的第二侧，所述标签设置为邻近并接触所述第二侧，所述标签至少覆盖所述密封元件的所述第二侧。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体组件，其中，所述密封元件由聚酯和铝中的一者所形成。

3.根据权利要求2所述的电子设备壳体组件，其中，所述电子设备壳体由铝和钢中的一者冲压形成。

4.根据权利要求2所述的电子设备壳体组件，所述密封元件为平的。

5.根据权利要求1所述的电子设备壳体组件，所述标签为平的。

6.根据权利要求5所述的电子设备壳体组件，所述粘合材料是第一粘合材料，所述电子设备壳体组件还包括设置在所述标签下侧上的第二粘合材料，所述第二粘合材料将所述标签粘附到所述密封元件和到所述电子设备壳体的所述外侧。

7.根据权利要求6所述的电子设备壳体组件，所述电子设备壳体组件是发动机控制单元，所述电子设备壳体组件还包括设置在所述内部腔体中的印刷电路板。

8.根据权利要求7所述的电子设备壳体组件，所述电子设备壳体包括设置为邻近第二封装部分的第一封装部分，所述第一和第二封装部分固定在一起并限定所述内部腔体。

9.一种发动机控制单元，其包括：

壳体，其限定内部腔体，所述壳体具有外侧，所述壳体具有在其中限定通气孔的部分，所述通气孔延伸穿过所述外侧；

印刷电路板，其被设置在所述壳体的所述内部腔体中；

密封元件，其被设置为邻近所述壳体并接触所述外侧，所述密封元件覆盖所述通气孔，所述密封元件具有设置为邻近并接触所述壳体的所述外侧的第一侧，所述第一侧具有设置在其上的粘合材料，所述粘合材料将密封元件粘附到所述壳体的所述外侧；以及

标签，其设置为邻近并接触所述壳体的所述外侧，所述密封元件限定相对所述第一侧设置的第二侧，所述标签设置为邻近并接触所述第二侧，所述标签至少覆盖所述密封元件的所述第二侧。

10.根据权利要求9所述的发动机控制单元，其中，所述密封元件由聚酯和铝中的一者所形成。

11.根据权利要求10所述的发动机控制单元，其中，所述壳体由铝和钢中的一者冲压形成。

12.根据权利要求11所述的发动机控制单元，所述密封元件是平的。

13.根据权利要求12所述的发动机控制单元，所述标签为平的，所述粘合材料是第一粘合材料，所述发动机控制单元还包括设置在所述标签的下侧上的第二粘合材料，所述第二粘合材料将所述标签粘附到所述密封元件和到所述壳体的所述外侧。

14.一种用于密封电子设备壳体组件的方法，所述方法包括如下步骤：

提供电子设备壳体，所述电子设备壳体限定内部腔体，所述电子设备壳体具有外侧，所述电子设备壳体具有在其中限定通气孔的部分，所述通气孔延伸穿过所述外侧；

将密封元件粘附在所述通气孔上方并接触所述外侧；以及

粘附标签到所述电子设备壳体的所述外侧和到所述密封元件，使得所述标签至少覆盖所述密封元件；

其中，将密封元件粘附在所述通气孔上方并接触所述外侧的步骤包括使用粘合材料将所述密封元件粘附到所述外侧。

15.根据权利要求14所述的方法，还包括由聚酯和铝中的一者来形成所述密封元件。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括由铝和钢中的一者来冲压所述电子设备壳体。

17.根据权利要求16所述的方法，所述粘合材料是第一粘合材料，粘附所述标签的步骤包括使用第二粘合材料将所述标签粘附到所述密封元件和到所述电子设备壳体的所述外侧。

18.根据权利要求17所述的方法，还包括在所述内部腔体中设置印刷电路板。