KR20230022352A - 솔리드 스테이트 드라이브 케이스 및 이를 이용한 솔리드 스테이트 드라이브 장치 - Google Patents

솔리드 스테이트 드라이브 케이스 및 이를 이용한 솔리드 스테이트 드라이브 장치 Download PDF

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KR20230022352A
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solid state
state drive
sealing label
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윤일한
이성기
김수인
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 측벽에 의해 내부 공간이 형성되며 상기 측벽의 단부에 배치된 돌출부를 갖는 하부 커버; 상기 하부 커버의 상기 측벽과 접하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 가지며, 상기 돌출부에 대응되는 영역에 상기 돌출부가 삽입되는 홀(hole)을 갖는 상부 커버; 및 상기 상부 커버의 상기 제2 면에 부착되는 실링 라벨(sealing label)을 포함하며, 상기 실링 라벨은 상기 커버의 상기 제2 면 보다 작은 면적을 가지며, 적어도 일부가 상기 돌출부의 단부에 부착되는 솔리드 스테이트 드라이브 케이스를 제공한다.

Description

솔리드 스테이트 드라이브 케이스 및 이를 이용한 솔리드 스테이트 드라이브 장치{SOLID STATE DRIVE CASE AND SOLID STATE DRIVE DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 솔리드 스테이트 드라이브 케이스 및 이를 이용한 솔리드 스테이트 드라이브 장치에 관한 것이다.
종래의 하드디스크 드라이브를 대체할 차세대 저장 장치로서 솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive) 장치가 주목 받고 있다. 솔리드 스테이트 드라이브 장치는 비휘발성 메모리에 기반한 저장 장치로서 소비 전력이 낮고 저장 밀도가 높다. 또한 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 저장 장치로서 이용하면 빠른 속도로 대용량의 데이터의 입출력이 가능하여 수요 증대가 기대되고 있다.
솔리드 스테이트 드라이브 장치의 적용 범위가 확대됨에 따라, 높은 수준의 보안이 필요한 분야에도 널리 사용되고 있다. 따라서, 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 위변조하여 데이터를 추출하는 행위를 막기 위한 요청이 증가하고 있다.
본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제 중 하나는, 분해 시에 확인이 가능하며, 자동화 공정으로 대량생산이 가능한 솔리드 스테이트 드라이브 케이스 및 이를 이용한 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예는, 측벽에 의해 내부 공간이 형성되며 상기 측벽의 단부에 배치된 돌출부를 갖는 하부 커버; 상기 하부 커버의 상기 측벽과 접하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 가지며, 상기 돌출부에 대응되는 영역에 상기 돌출부가 삽입되는 홀(hole)을 갖는 상부 커버; 및 상기 상부 커버의 상기 제2 면에 부착되는 실링 라벨(sealing label)을 포함하며, 상기 실링 라벨은 상기 커버의 상기 제2 면 보다 작은 면적을 가지며, 적어도 일부가 상기 돌출부의 단부에 부착되는 솔리드 스테이트 드라이브 케이스를 제공한다.
본 발명의 일 실시예는, 실링 라벨(sealing label); 상기 실링 라벨이 부착되는 식별 영역이 배치되는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 가지며, 상기 식별 영역 내에 배치되며 상기 제1 및 제2 면을 관통하는 홈부를 포함하는 제1 커버; 상기 제1 커버와 결합되어 내부 공간을 이루며 상기 홈부에 삽입되는 돌출부를 갖는 제2 커버; 및 상기 내부 공간에 수용되며 비휘발성 메모리가 실장된 기판 모듈을 포함하며, 상기 돌출부의 단부는 상기 제1 면에 노출되어 상기 실링 라벨과 부착되는 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 제공한다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 케이스는 일면에만 실링 라벨이 부착되므로 자동화 공정으로 대량 생산이 용이하며, 솔리드 스테이트 드라이브 케이스의 분해 여부를 확인할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 솔리드 스테이트 드라이브 장치는 일면에만 실링 라벨이 부착되므로 자동화 공정으로 대량 생산이 용이하며, 솔리드 스테이트 드라이브 장치의 분해 여부를 확인할 수 있다.
다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 솔리드 스테이트 드라이브 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 솔리드 스테이트 드라이브 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 I-I'선을 따라 절개하고 바라본 단면도이다.
도 4는 도 3의 실링 라벨이 분리되며 상부 커버와 돌출부에 흔적이 남는 것을 도시한 도면이다.
도 5 내지 도 7은 도 2의 돌출부의 변형예이다.
도 8은 도 1의 실링 라벨의 변형예이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 솔리드 스테이트 드라이브 장치의 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 솔리드 스테이트 드라이브 장치의 분해 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 다음과 같이 설명한다.
도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일실시예에 의한 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10A)에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 솔리드 스테이트 드라이브 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 솔리드 스테이트 드라이브 장치의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 I-I'선을 따라 절개하고 바라본 단면도이고, 도 4는 도 3의 실링 라벨이 분리되며 상부 커버와 돌출부에 흔적이 남는 것을 도시한 도면이다. 도 5 내지 도 7은 도 2의 돌출부의 변형예이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 의한 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10A)는 돌출부(121)를 갖는 하부 커버(100), 기판 모듈(200), 돌출부(121)가 삽입되는 홀(hole)(320)을 갖는 상부 커버(300), 상부 커버(300)를 덮는 실링 라벨(sealing label)(400)을 포함할 수 있다. 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10A)에서 기판 모듈(200)을 제외한 구성은 솔리드 스테이트 드라이브 케이스로 이해될 수 있으므로, 이하에서는 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10A)에 관해서만 설명하고 솔리드 스테이트 드라이브 케이스에 관한 설명은 생략한다.
기판 모듈(200)은 기판(210), 기판(210) 상에 실장된 복수의 반도체 칩들(220), 및 외부 커넥터(230)를 포함할 수 있다. 기판 모듈(200)은 예를 들면, 복수의 반도체 칩들(220)이 기판(210)의 상면에 실장된 SIMM(single in-lined memory module)일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판 모듈(200)은 복수의 반도체 칩들(220)이 기판(210)의 상면 및 하면에 각각 실장된 DIMM(dual in-lined memory module)일 수 있다.
기판(210)은 인쇄회로기판(Printed circuit Board)일 수 있다. 예를 들면, 기판(210)은 양면 인쇄 회로 기판(double-sided Printed Circuit Board) 또는 멀티 레이어 인쇄 회로 기판(multi-layer Printed Circuit Board)일 수 있다.
복수의 반도체 칩들(220)은 복수의 메모리 반도체 칩들(221), 및 적어도 하나의 컨트롤러 칩(222)을 포함할 수 있다.
복수의 메모리 반도체 칩들(221)은 비휘발성 메모리 장치일 수 있다. 예를 들어, 비휘발성 메모리 장치는 플래시 메모리, 상변화 메모리(phase-change RAM, PRAM), 저항 메모리(resistive RAM, RRAM), 강유전체 메모리(ferroelectric RAM, FeRAM), 고체자기 메모리(magnetic RAM, MRAM) 등일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 플래시 메모리는 낸드(NAND) 플래시 메모리일 수 있다.
일부 실시 예에서, 복수의 메모리 반도체 칩들(221) 중 일부는 휘발성 메모리 장치일 수 있다. 예를 들어, 휘발성 메모리 장치는 DRAM, SRAM, SDRAM, DDR RAM, RDRAM 등일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
컨트롤러 칩(222)은 솔리드 스테이트 드라이브 장치가 채용되는 호스트(예를 들어, 컴퓨터 서버)와 복수의 메모리 반도체 칩들(221) 사이에 인터페이스와 프로토콜을 제공할 수 있다. 컨트롤러 칩(222)은 복수의 메모리 반도체 칩들(221)과 호스트 사이의 인터페이스를 위하여 예를 들어, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express), 이더넷을 통한 RDMA(remote direct memory access), SATA(Serial Advanced Technology Attachment), 파이버 채널(Fibre Channel), SAS(Serial Attached SCSI), 또는 NVMe(Non Volatile Memory Express)를 따르거나, 이더넷 또는 USB(Universal Serial Bus)와 같은 표준 프토토콜을 제공할 수 있다. 또한 컨트롤러 칩(222)은 복수의 메모리 반도체 칩들(221)을 위하여 웨어 레벨링(wear leveling), 가비지 콜렉션(Garbage Collection), 불량 블록 관리(bad block management) 및 에러 보정 부호(ECC, Error Correcting Code)를 수행할 수 있다.
외부 커넥터(230)는 기판(210)의 일 단에 배치될 수 있다. 외부 커넥터(230)는 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10A)를 호스트와 연결하여 신호를 주고 받거나, 및/또는 전원을 공급받을 수 있다. 외부 커넥터(230)에는 복수의 배선 라인이 형성될 수 있다. 외부 커넥터(230)는, 예를 들면, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express), 이더넷을 통한 RDMA(remote direct memory access), SATA(Serial Advanced Technology Attachment), 파이버 채널(Fibre Channel), SAS(Serial Attached SCSI), 또는 NVMe(Non Volatile Memory Express)를 따르거나, 이더넷 또는 USB(Universal Serial Bus)와 같은 표준 인터페이스를 제공할 수 있다.
하부 커버(100)와 상부 커버(300)는 서로 결합하여, 기판 모듈(200)이 수납되는 내부 공간(130)을 형성할 수 있다. 하부 커버(100)와 상부 커버(300)는 기판 모듈(200)의 외부를 감싸는 하우징(housing)으로 이해될 수 있다.
하부 커버(100)와 상부 커버(300)는 일 방향으로 긴 직사각형의 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 수납되는 기판 모듈(200)의 형상에 따라 다양한 형상으로 변형될 수 있다. 하부 커버(100) 및 상부 커버(300)는 각각 단일의 물질로 이루어질 수도 있고, 열전달 특성을 고려하여 상이한 물질들이 조합된 복합재로 이루어질 수 있다. 또한, 하부 커버(100) 및 상부 커버(300)는 결합에 용이하도록 탄성 재질로 형성될 수 있다. 하부 커버(100) 및 상부 커버(300)는, 예를 들어, 금속, 탄소계 소재, 폴리머 소재, 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 하부 커버(100) 및 상부 커버(300)는, 예를 들어, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 주석(Sn), 스테인레스 스틸 또는 이들을 포함하는 클래드 금속(clad metal)로 이루어질 수 있다. 하부 커버(100) 및 상부 커버(300)는, 예를 들어, 그래파이트(graphite), 그래핀(graphene), 탄소섬유, 탄소나노튜브 복합소재(carbon nanotube composite, CNT composite) 등으로 이루어질 수 있다. 하부 커버(100) 및 상부 커버(300)는, 예를 들어, 에폭시 수지, 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 폴리프로필렌(polypropylene, PP) 등과 같은 폴리머 소재로 이루어질 수 있다.
하부 커버(100)와 상부 커버(300)는 결합 부재(500)에 의해 서로 결합될 수 있다. 일 실시예의 경우, 결합 부재(500)로 볼트가 사용된 경우를 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 접착제와 같이 다양한 결합 부재가 사용될 수 있다. 또한, 실시예에 따라서는, 하부 커버(100)의 돌출부(121)와 상부 커버(300)의 홀(320)이 결합 부재로 사용될 수도 있다. 이에 대해서는 후술한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 하부 커버(100)는 바닥부(110) 및 바닥부(110)에서 연장된 측벽(120)을 포함할 수 있다. 바닥부(110) 및 측벽(120)은 상부 커버(300)와 함께 기판 모듈(200)이 수납되는 내부 공간(130)을 형성할 수 있다.
측벽(120)은 바닥부(110)의 가장자리에 수직하게 연장되어 형성될 수 있다. 일 실시예의 경우, 하나의 측벽(120)이 형성된 경우를 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 바닥부(110)에 복수의 측벽들이 분리되어 배치될 수도 있다. 측벽(120)의 상면(120U)은 상부 커버(300)와 접하는 영역으로, 상면(120U) 중 일부 영역에는 돌출부(121)가 배치될 수 있다.
돌출부(121)는 측벽(120)의 상면(120U)에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 다만, 실시예에 따라서, 돌출부(121)는 측벽(120)과 분리되어 별도의 구조물로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 돌출부(121)는 바닥부(110)에 형성될 수도 있다. 돌출부(121)는 상부 커버(300)의 홀(320)에 삽입될 수 있을 정도의 단면적을 갖도록 형성될 수 있다. 돌출부(121)는 홀(320)에 용이하게 삽입되도록 홀(320)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(121)는 원형, 삼각형, 사각형 및 오각형 등과 같이, 다양한 형상의 단면을 가질 수 있다.
또한, 돌출부(121)는 단부(121U)가 상부 커버(300)의 상면(300U)과 공면(coplanar)을 이루도록 상부 커버(300)의 두께와 실질적으로 같은 두께로 형성될 수 있다. 다만, 돌출부(121)의 단부(121U)가 상부 커버(300)의 상면(300U)과 완벽하게 공면을 이루어야 하는 것은 아니다. 도 5를 참조하면, 돌출부(121)의 단부(121U)는 상부 커버(300)의 상면(300U)에 부착되는 실링 라벨(400)이 돌출부(121)의 단부(121U)에도 견고하게 부착될 수 있을 정도의 단차(G)를 가질 수도 있다. 예를 들어, 돌출부(121)의 상면(121U)은 상부 커버(300)의 상면(310U)과 약 ±0.2mm 범위의 단차를 가질 수 있다. 즉, 돌출부(121)의 단부(121U)는 상부 커버(300)의 상면(310U) 보다 약 0.2mm 이하의 단차(G)로 함몰되거나, 약 0.2mm 이하의 단차(G)로 돌출될 수 있다.
돌출부(121)의 단부(121U)는 실링 라벨(400)이 용이하게 부착되도록 평탄면으로 형성될 수 있다. 또한, 돌출부(121)의 단부(121U)는 실링 라벨(400)이 부착되기에 충분한 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(121)의 단부(121U)는 하부 커버(100)의 길이 방향의 크기(W1)의 약 10% ~ 약 90%의 크기(W2)로 형성될 수 있다(도 2 참조).
도 3을 참조하면, 돌출부(121)의 단부(121U)는 상부 커버(300)의 홀(320)을 통해 실링 라벨(400)에 부착될 수 있다. 따라서, 돌출부(121)의 단부(121U)는 실링 라벨(400)이 부착되는 식별 영역으로 사용될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 실링 라벨(400)이 외력에 의해 상부 커버(300)의 상면(300U)에서 분리되면, 상부 커버(300)의 상면(300U) 및 돌출부(121)의 단부(121U)에 각각 실링 라벨(400)의 인쇄층(410)이 잔존할 수 있다. 인쇄층(410)은 실링 라벨(400)이 접착면에서 분리되며 남기는 흔적으로 이해될 수 있다. 따라서, 인쇄층(410)이 잔존하는 영역은 실링 라벨(400)이 부착된 후 제거된 것으로 볼 수 있다. 실링 라벨(400)에 대해서는 후술한다.
돌출부(121)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다. 도 6 및 도 7을 참조하여 돌출부의 변형예에 대해 설명한다. 도 6 및 도 7은 돌출부의 형상만 변형되고, 그 외의 구성은 앞서 설명한 일 실시예와 동일하므로, 돌출부 이외의 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 앞서 설명한 일 실시예의 돌출부(121)는 실링 라벨(400)이 부착되는 식별 영역만을 제공했으나, 도 6 및 도 7은 돌출부(121)는 상부 커버(300)와 하부 커버(100)를 결합하는 결합 부재의 기능도 함께 제공할 수 있다.
도 6의 변형예는 상부 커버(300)의 상면(300U)에 배치된 홀(320)의 둘레에 단턱부(320ST)가 형성되고, 하부 커버(100)의 돌출부(121)의 단부(121U)에는 단턱부(320ST)에 걸림 고정되는 후크(hook)가 형성될 수 있다. 따라서, 상부 커버(300)의 홀(320)과 하부 커버(100)의 돌출부(121)가 마주하도록 정렬한 후 가압하면, 탄성에 의해 돌출부(121)의 후크(121B)가 홀(320)을 관통한 후 단턱부(320ST)에 걸림 고정될 수 있다. 따라서, 별도의 결합 부재 없이 돌출부(121)만으로 하부 커버(100)와 상부 커버(300)를 결합될 수 있다.
도 7의 변형예는 상부 커버(300)의 홀(320)의 내측벽에 오목부(320C)가 형성되고, 하부 커버(100)의 돌출부(121)의 측면에는 오목부(320C)에 걸림 고정되는 볼록부(121P)가 형성될 수 있다. 따라서, 상부 커버(300)의 홀(320)과 하부 커버(100)의 돌출부(121)가 마주하도록 정렬한 후 가압하면, 탄성에 의해 돌출부(121)의 볼록부(121P)가 홀(320) 내부의 오목부(320C)에 걸림 고정될 수 있다. 따라서, 별도의 결합 부재 없이 돌출부(121)만으로 하부 커버(100)와 상부 커버(300)를 결합될 수 있다.
상부 커버(300)는 하부 커버(100)를 덮어 내부 공간(130)을 형성할 수 있다. 상부 커버(300)는 상면(300U)의 일부 영역에 실링 라벨(400)이 부착되는 식별 영역(310)을 가질 수 있다. 식별 영역(310)은 실링 라벨(400)이 용이하게 부착되도록 평탄면으로 형성될 수 있다. 식별 영역(310)에는 돌출부(121)가 삽입되는 홀(320)이 형성될 수 있다. 홀(320)은 상부 커버(300)의 상면(300U)과 하면(300B)을 관통하여 형성될 수 있다.
실링 라벨(400)은 상부 커버(300)의 식별 영역(310)에 부착될 수 있다. 실링 라벨(400)은 하부 커버(100)와 상부 커버(300)의 분리 여부를 확인하기 위한 것으로, 외력에 의해 식별 영역(310)에서 분리되면 식별 영역(310)에 인쇄층(410)을 남길 수 있다. 또한, 하부 커버(100)와 상부 커버(300)가 외력에 의해 분리되면, 돌출부(121)의 단부(121U)에 인쇄층(410)을 남길 수 있다. 실링 라벨(400)에서 인쇄층(410)이 분리되면, 실링 라벨(400)의 표면에는 문자(예를 들어, VOlD) 또는 문양이 드러날 수 있다. 실링 라벨(400)은 접착면에서 분리되며 인쇄층(410)과 같은 흔적을 남길 수 있는 것이라면 다양하게 채용될 수 있다.
실링 라벨(400)은 상부 커버(300)의 식별 영역(310) 만을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 실링 라벨(400)은 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10A)의 상면에만 부착되며, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10A)의 측면 및 하면에는 부착되지 않을 수 있다. 이와 같이, 일 실시예는 실링 라벨(400)은 상부 커버(300)의 상면(300U)에 배치된 식별 영역(310)에만 제한적으로 부착하므로, 실링 라벨(400)을 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10A)의 상면 및 측면을 감싸도록 부착되는 경우 또는 상면, 측면 및 하면을 감싸도록 부착하는 경우에 비해, 실링 라벨(400)을 부착하는 공정을 자동화하기에 용이하다.
실링 라벨(400)은 상부 커버(300)의 홀(320)에 노출된 돌출부(121)의 단부(121U)를 완전히 덮도록 부착될 수 있도록, 홀(320)보다 큰 면적으로 형성될 수 있다. 일 실시예의 경우, 실링 라벨(400)은 돌출부(121)의 단부(121U)의 면적보다 적어도 약 20% 이상 큰 면적으로 형성될 수 있다. 다만, 실시예에 따라서, 실링 라벨(400)은 돌출부(121)의 단부(121U) 중 일부만을 덮도록 부착될 수 있다. 도 8을 참조하면, 실링 라벨(400)은 돌출부(121)의 단부(121U)를 이루는 전체 영역(A1, A2) 중 일부 영역(A1)만을 덮도록 부착될 수 있다. 돌출부(121)의 단부(121U) 중 실링 라벨(400)과 접하는 일부 영역(A1)의 면적이 과도하게 감소하면, 실링 라벨(400)이 돌출부(121)의 단부(121U)에 견고하게 부착되기 어려울 수 있다. 일 실시예의 경우, 실링 라벨(400)이 부착된 일부 영역(A1)은 전체 영역(A1, A2) 중 적어도 약 20% 이상일 수 있다.
실링 라벨(400)은 외력에 의해 식별 영역(310)에서 분리되면 식별 영역(310)에 인쇄층(410)을 남길 수 있다. 따라서, 실링 라벨(400)이 제거되면 상부 커버(300)의 상면(300U)과 하부 커버(100)의 돌출부(121)의 단부(121U)에 인쇄층(410)이 남게 된다. 이를 통해, 허가 받지 않은 사람이 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10A)를 분해하고 기판 모듈(200)에 물리적으로 접근하였음을 확인할 수 있다.
솔리드 스테이트 드라이브 장치(10A)의 위변조를 막기 위해, 보안 규정들, 예를 들어, 미합중국의 연방 정보처리 표준(Federal Information Processing Standard, FIPS) 140-2 레벨2에서는, 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10A)에서 실링 라벨(400)이 제거되면 기판 모듈(200)을 감싸는 하부 커버(100)와 상부 커버(300)에 모두 인쇄층(410)과 같은 흔적이 남을 것을 요구하고 있다. 일 실시예의 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10A)는 실링 라벨(400)이 제거되면 하부 커버(100)와 상부 커버(300)에 모두 인쇄층(410)과 같은 흔적이 남기므로, FIPS 140-2 레벨2과 같은 보안 규정들을 만족시킬 수 있다.
도 9를 참조하여, 본 발명의 일실시예에 의한 솔리드 스테이트 드라이브 장치에 대해 설명한다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 솔리드 스테이트 드라이브 장치의 분해 사시도이다.
도 9의 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10B)는 앞서 설명한 실시예의 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10A)와 비교하여, 하부 커버(1100)의 측벽(1120)에 돌출부(1121)가 걸쇠형상으로 형성되며, 돌출부(1121)가 상부 커버(1300)의 홀(1320)을 관통하여 상부 커버(1300)의 상면(1300U)에 슬라이드 결합되는 차이점이 있다. 따라서, 별도의 결합 부재 없이 돌출부(1121)만으로 하부 커버(1100)와 상부 커버(1300)를 결합할 수 있다. 실링 라벨(1400)은 돌출부(1121)가 상부 커버(1300)의 상면(1300U)에 슬라이드 결합된 상태에서 부착될 수 있다. 기판 모듈(1200) 및 실링 라벨(1400)은 앞서 설명한 실시예의 기판 모듈(200) 및 실링 라벨(400)과 동일한 구성이므로 자세한 설명은 생략한다.
도 10을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 의한 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10C)에 대해 설명한다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 솔리드 스테이트 드라이브 장치의 분해 사시도이다. 기판 모듈(2200) 및 실링 라벨(2400)은 앞서 설명한 실시예의 기판 모듈(200) 및 실링 라벨(400)과 동일한 구성이므로 자세한 설명은 생략한다. 기판 모듈(2200)의 상면에는 복수의 반도체 칩들(2220)이 배치될 수 있다. 복수의 반도체 칩들(2220)은 복수의 메모리 반도체 칩들(2221), 및 적어도 하나의 컨트롤러 칩(2222)을 포함할 수 있다. 복수의 메모리 반도체 칩들(2221)은 비휘발성 메모리 장치일 수 있다. 기판 모듈(2200)의 가장자리에는 결합홈(2250)이 형성될 수 있다. 결합홈(2250)은 하부 커버(2100)의 고정 돌기(2150)와 대응되는 위치에 형성되어, 기판 모듈(2200)을 하부 커버(2100)의 내부 공간(2130)에 고정시킬 수 있다.
도 10의 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10C)는 앞서 설명한 실시예의 솔리드 스테이트 드라이브 장치(10A)와 비교하여, 하부 커버(2100)의 측벽(2120)에 돌출부(2121)가 내부 공간(2130) 방향으로 돌출 형성되며, 돌출부(2121)가 상부 커버(2300)의 측면이 내측 방향으로 함몰된 리세스(recess)인 홀(2320)에 결합되는 차이점이 있다. 또한, 상부 커버(2300)에 관찰창(2350)이 형성되고, 관찰창(2350)을 통해 기판 모듈(2200)의 복수의 메모리 반도체 칩들(2221)이 노출될 수 있다.
하부 커버(2100)의 상면에는 완충 부재(2160)가 배치될 수 있다. 완충 부재는 하부 커버(2100)와 기판 모듈(2200)의 사이에 배치되어, 하부 커버(2100)를 통해 기판 모듈(2200)로 전달되는 충격을 감소시킬 수 있다. 실시예에 따라서, 완충 부재(2160)은 기판 모듈(2200)에서 발생된 열을 하부 커버(2100)로 신속하게 방출하도록 열전도 물질로 형성될 수 있다. 완충 부재(2160)는 기판 모듈(2200)의 복수의 메모리 반도체 칩들(2221) 및 컨트롤러 칩(2222)과 대응되도록 배치될 수 있으며, 기판 모듈(2200)의 하면에 부착될 수 있다.
상부 커버(2300)의 식별 영역(2310)에 부착되는 실링 라벨(2400)은 상부 커버(2300), 돌출부(2121) 및 복수의 메모리 반도체 칩들(2221)에 걸쳐 부착될 수 있다. 따라서, 하부 커버(2100)와 상부 커버(2300)가 분리된 경우뿐만, 하부 커버(2100)와 상부 커버(2300)를 분리하기 않고 복수의 메모리 반도체 칩들(2221)에서 직접 접근하는 경우도 확인할 수 있다.
상부 커버(2300)의 양 측면에는 하부 커버(2100)의 측벽(2120)에 대응되도록 가이드부(2360)가 절곡되어 형성될 수 있다. 측벽(2120)과 가이드부(2360)에는 하부 커버(2100)와 상부 커버(2300)를 서로 결합하는 결합 부재가 배치될 수 있다. 일 실시예의 경우, 하부 커버(2100)의 측벽(2120)에는 홀(2140)이 형성되고, 상부 커버(2300)의 가이드부(2360)에는 홀(2140)에 고정 결합되는 후크(2370)가 형성될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
10A, 10B, 10C: 솔리드 스테이트 드라이브 장치
100: 하부 커버
200: 기판 모듈
300: 상부 커버
400: 실링 라벨
500: 결합 부재

Claims (10)

  1. 측벽에 의해 내부 공간이 형성되며 상기 측벽의 단부에 배치된 돌출부를 갖는 하부 커버;
    상기 하부 커버의 상기 측벽과 접하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 가지며, 상기 돌출부에 대응되는 영역에 상기 돌출부가 삽입되는 홀(hole)을 갖는 상부 커버; 및
    상기 상부 커버의 상기 제2 면에 부착되는 실링 라벨(sealing label)을 포함하며,
    상기 실링 라벨은 상기 커버의 상기 제2 면 보다 작은 면적을 가지며, 적어도 일부가 상기 돌출부의 단부에 부착되는 솔리드 스테이트 드라이브 케이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부의 상기 단부는 상기 상부 커버의 상기 제2 면과 공면을 이루는 솔리드 스테이트 드라이브 케이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상부 커버는 상기 제2 면에 상기 홀과 인접하도록 배치된 단턱부를 가지며,
    상기 돌출부의 상기 단부는 상기 단턱부에 걸림 고정되는 후크(hook)를 갖는 솔리드 스테이트 드라이브 케이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 홀은 내측벽에 오목부를 가지며,
    상기 돌출부는 상기 오목부에 대응되는 영역에 상기 오목부에 걸림 고정되는 볼록부를 갖는 솔리드 스테이트 드라이브 케이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 홀을 관통하여 상부 커버의 상기 제2 면에 슬라이드 결합되는 걸쇠를 갖는 솔리드 스테이트 드라이브 케이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 실링 라벨은 상기 돌출부의 상기 단부와 20% 내지 100% 범위에서 중첩하는 솔리드 스테이트 드라이브 케이스.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 실링 라벨은 상기 돌출부의 상기 단부 보다 적어도 20% 이상 큰 솔리드 스테이트 드라이브 케이스.
  8. 실링 라벨(sealing label);
    상기 실링 라벨이 부착되는 식별 영역이 배치되는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 가지며, 상기 식별 영역 내에 배치되며 상기 제1 및 제2 면을 관통하는 홈부를 포함하는 제1 커버;
    상기 제1 커버와 결합되어 내부 공간을 이루며 상기 홈부에 삽입되는 돌출부를 갖는 제2 커버; 및
    상기 내부 공간에 수용되며 비휘발성 메모리가 실장된 기판 모듈을 포함하며,
    상기 돌출부의 단부는 상기 제1 면에 노출되어 상기 실링 라벨과 부착되는 솔리드 스테이트 드라이브 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 비휘발성 메모리는 상기 제2 면과 마주하도록 배치되되, 상기 식별 영역과 중첩하는 영역 내에 배치되며,
    상기 제1 커버는 상기 식별 영역 내에 비휘발성 메모리가 노출되는 관찰창을 더 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 실링 라벨은 상기 관찰창을 통해 상기 비휘발성 메모리에 부착되는 솔리드 스테이트 드라이브 장치.
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