CN105152524A - 触摸屏层叠切断的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种触摸屏层叠切断的加工方法，其包括以下步骤：步骤一：层叠工序；步骤二：切断工序；步骤三：分离工序。本发明触摸屏层叠切断的加工方法不需要对触摸屏玻璃上下表面进行树脂胶带保护或采用树脂粘合层叠的操作，定制整个支撑吸附治具尺寸与切断产品尺寸完全一致，能够在切割过程中提高支撑层叠玻璃的刚性，使切割伤痕和崩边控制在最佳范围。通过上压合治具固定玻璃避免在打孔或切割中产品发生分离和移位，在切割图形尺寸为闭环的图形时只切割一半，然后在偏移上压合治具，再定位到之前的切割终点继续进行另一半的切割加工。不需要任何的工序的层叠粘树脂处理和表面保护树脂涂覆处理，实现高效率、高良率及低成本、简工序。

Description

触摸屏层叠切断的加工方法
技术领域
本发明涉及消费类电子产品的光学玻璃及触摸屏玻璃切断加工方法，特别是涉及一种将用于手机、电子记事本、平板电脑、个人电脑、游戏机等保护显示画面用的盖板玻璃的加工方法。
背景技术
手机及平板电脑等电子携带终端产品，为防止显示屏受到外力冲击，其都配置了具有保护功能的盖板玻璃。随着这些携带产品朝着轻型化、薄型化方向发展，为了能够提高生产效率和保证产品最后的加工良品率，会采用高品质的普通光学玻璃和进行表面化学强化玻璃进行加工。在没有任何涂胶树脂粘合层叠处理的情况下将高品质的普通光学玻璃和进行表面化学强化玻璃进行异形层叠切断并非易事。玻璃在切割时会发生横向的微细裂纹，玻璃不是结晶、规则性很差。异形玻璃的切断方法现在有激光切断和微粒切断（喷砂切断、前混合水射流切断和后混合水射流切断）两种方式。微粒切断方式是以高压水流或高压气流作为介质将磨石微粒通过喷嘴射出冲击玻璃进行磨蚀将玻璃切断。切断时，从喷嘴射出的切割磨料对玻璃表面及侧面会造成切割伤痕。高品质的普通光学玻璃和进行表面化学强化玻璃在微粒切断方式的加工中，由于微粒切断方式是有高压水流或高压气流作为介质，在切割喷射时冲击玻璃表面的瞬间会将层叠的产品剥离和分层，由此微细的切割磨料会粘覆在光学玻璃产品上，极易造成表面刮伤造成报废，必须进行有效的物理保护。
为防止微粒切断时对加工产品造成损伤，通常的做法是：在其表面贴上具有粘性的胶带。其他行业也有在其表面使用树脂等材料涂抹进行保护。用树脂进行玻璃产品的贴合层叠，切割后再进行分离操作。在现有的产品基板上进行粘胶带、涂抹保护树脂和采用树脂进行层叠操作，这些方法都需要增加设备和增长工序流程，对坚硬易脆的玻璃产品造成生产性和生产良品率的不稳定。
特别是，如果产品基板上进行粘胶带、涂抹保护树脂和采用树脂进行层叠操作，然后采用微粒切断方式进行加工，切断后又必须使用溶剂使树脂剥离，溶剂造成的结露会使其表面有脏污或损伤。
无粘结树脂层叠微粒切断方式主要存在以下几种缺点：第一，高压喷射下冲击的磨料容易损伤玻璃表面；第二，由于喷嘴开启的时候喷射压不稳定，在没有任何粘合树脂层叠产品切割时，高压喷射的磨料水流和气流会将玻璃造成分离和移位；第三，当产品以异形闭合的图形，在没有任何粘合树脂层叠产品切割时，高压喷射的磨料水流或气流在最后结点时，由于磨料射流在产品下端面出现变形切割区，所以层叠的上端面产品先完成切断加工，而上端的产品并没有任何方式与固定的底面玻璃产品的粘结，所以高压喷射的磨料水流或气流会将上端玻璃造成分离和移位；第四，在切断加工时，大片玻璃基板水平放置，微粒切断装置从上至下垂直玻璃基板进行喷射切割，高压磨料水流和气流对玻璃表面及侧面会造成切割伤痕，特别是磨料切断的下端出口侧的底部切割伤痕比起上部入口侧要严重；第五，由于高压喷射的磨料水流或气流在切割下端部出现变形切割区，由于玻璃没有足够的刚性，所以在高压喷射的磨料水流或气流的压力下，会产生振动，造成加工精度的降低和玻璃大的崩边出现。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种触摸屏层叠切断的加工方法，其不需要对触摸屏玻璃上下表面进行树脂胶带保护或采用树脂粘合层叠的操作，定制整个支撑吸附治具尺寸与切断产品尺寸完全一致，能够在切割过程中提高支撑层叠玻璃的刚性，使切割伤痕和崩边控制在最佳范围。通过上压合治具固定玻璃避免在打孔或切割中产品发生分离和移位，在切割图形尺寸为闭环的图形时只切割一半，然后在偏移上压合治具，再定位到之前的切割终点继续进行另一半的切割加工。不需要任何的工序的层叠粘树脂处理和表面保护树脂涂覆处理，实现高效率、高良率及低成本、简工序。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：本发明触摸屏层叠切断的加工方法包括以下步骤：步骤一：层叠工序；步骤二：切断工序；步骤三：分离工序。
优选地，所述步骤一包括：
步骤十一、将单片玻璃基板平放在定制的支撑吸附治具上；
步骤十二、将单片玻璃基板平放在定制的支撑吸附治具上，将单片玻璃基板进行层叠放置，达到最终玻璃层叠的厚度5~25mm；
步骤十三、采用周边压块对层叠放置的玻璃两边进行压合固定；
步骤十四、采用定制尺寸的上压合治具进行压合，压合力5~50KG，根据不同数量层叠玻璃匹配合适的压紧力。
优选地，所述步骤二包括：
步骤二十一、使用微粒切断方式方法，按照定点穿孔后再进行切割的方式根据图形尺寸对层叠的玻璃进行切割加工；
步骤二十二、切割图形尺寸为闭环的图形，则只需要切割一半，然后在移动上压合治具，再定位到之前的切割终点继续完成另一半的切割加工。
优选地，所述步骤三包括：
步骤三十一、释放上压合治具，移开操作区域；
步骤三十二、将层叠治具上已经完成切割的玻璃产品取下，并进行单片归置整理。
优选地，所述触摸屏层叠切断的加工方法只限于采用微粒切断的加工方式，微粒切断方式包括：喷砂切断、前混合水射流切断和后混合水射流切断。
优选地，所述触摸屏层叠切断的加工方法切割强化玻璃、未强化玻璃。
优选地，所述触摸屏层叠切断的加工方法不需要对触摸屏玻璃上下表面进行树脂胶带保护或采用树脂粘合层叠的操作，并且针对微粒切断方式对加工出口处的切割伤痕和崩边很严重，定制整个支撑吸附治具尺寸与切断产品尺寸完全一致，能够在切割过程中提高支撑层叠玻璃的刚性，使切割伤痕和崩边控制在最佳范围。
优选地，所述触摸屏层叠切断的加工方法需将单片玻璃基板进行层叠放置，达到最终玻璃层叠的厚度5~25mm，然后进行微粒切断。
优选地，所述触摸屏层叠切断的加工方法通过上压合治具固定玻璃避免在打孔或切割中发生分离和移位，压合力5~50KG，根据不同数量层叠玻璃匹配合适的压紧力，上压合治具尺寸比切割产品尺寸偏置0.05~5mm空出切割区域，在切割图形尺寸为闭环的图形时只切割一半，然后在偏移上压合治具，再定位到之前的切割终点继续完成另一半的切割加工。
本发明的积极进步效果在于：其不需要对触摸屏玻璃上下表面进行树脂胶带保护或采用树脂粘合层叠的操作，定制整个支撑吸附治具尺寸与切断产品尺寸完全一致，能够在切割过程中提高支撑层叠玻璃的刚性，使切割伤痕和崩边控制在最佳范围。通过上压合治具固定玻璃避免在打孔或切割中产品发生分离和移位，在切割图形尺寸为闭环的图形时只切割一半，然后在偏移上压合治具，再定位到之前的切割终点继续进行另一半的切割加工。不需要任何的工序的层叠粘树脂处理和表面保护树脂涂覆处理，实现高效率、高良率及低成本、简工序。
附图说明
图1为本发明触摸屏层叠切断的加工方法的单片玻璃进行层叠放置示意图。
图2为本发明触摸屏层叠切断的加工方法的层叠玻璃进行装夹固定压合示意图。
图3为本发明触摸屏层叠切断的加工方法的微粒切断方式切缝示意图。
图4为本发明触摸屏层叠切断的加工方法的微粒切断方式闭合图形一半切断样式示意图。
图5为本发明触摸屏层叠切断的加工方法的微粒切断方式闭合图形另一半切断样式示意图。
图6为本发明触摸屏层叠切断的加工方法的微粒切断后的玻璃产品示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。
如图1至图6所示，显示了本发明方法的加工工艺流程图。该加工方法可以加工强化玻璃、未强化玻璃（包括超薄柔性玻璃）。本发明触摸屏层叠切断的加工方法包括以下步骤：
步骤一：层叠工序；
步骤十一、将单片玻璃1基板平放在定制的支撑吸附治具5上。
步骤十二、将单片玻璃基板平放在定制的支撑吸附治具上，将单片玻璃基板进行层叠放置，达到最终玻璃层叠的厚度5~25mm。
步骤十三、采用周边压块3对层叠放置的玻璃2两边进行压合固定。
步骤十四、采用定制尺寸的上压合治具4进行压合，压合力5~50KG，根据不同数量层叠玻璃匹配合适的压紧力。
步骤二：切断工序；
步骤二十一、使用微粒切断方式方法，按照定点穿孔后再进行切割的方式根据图形尺寸对层叠的玻璃进行切割加工。切割完成后会有微粒切断切割缝隙6。
步骤二十二、切割图形尺寸为闭环的图形，则只需要切割一半，然后在移动上压合治具，再定位到之前的切割终点继续完成另一半的切割加工。
步骤三：分离工序；
步骤三十一、释放上压合治具7，移开操作区域。
步骤三十二、将层叠治具上已经完成切割的玻璃产品取下，并进行单片归置整理。
本技术方案的步骤层叠工序中，不需要对触摸屏玻璃上下表面进行树脂胶带保护或采用树脂粘合层叠的操作，并且针对微粒切断方式对加工出口处（玻璃基板的底部）的切割伤痕和崩边很严重，定制整个支撑吸附治具尺寸与切断产品尺寸完全一致，能够在切割过程中提高支撑层叠玻璃的刚性，使切割伤痕和崩边控制在最佳范围。
本技术方案的步骤切断工序中，层叠产品的上方采用与切割产品切割轨迹一致的上压合治具，上压合治具尺寸比切割产品尺寸偏置0.05~5mm，空出切割区域，能够最大限度的压合层叠产品，避免在打孔或切割中产品发生分离和移位，当切割图形尺寸为闭环的图形，则只需要切割一半，然后在偏移上压合治具，再定位到之前的切割终点继续进行另一半的切割加工。
所述的待切割玻璃包括强化玻璃、未强化玻璃（包括超薄柔性玻璃）。
与现有技术相比，本发明提出的加工方法，不需要对触摸屏玻璃上下表面进行树脂胶带保护或采用树脂粘合层叠的操作，定制整个支撑吸附治具尺寸与切断产品尺寸完全一致，能够在切割过程中提高支撑层叠玻璃的刚性，使切割伤痕和崩边控制在最佳范围。
通过上压合治具固定玻璃避免在打孔或切割中产品发生分离和移位，在切割图形尺寸为闭环的图形时只切割一半，然后在偏移上压合治具，再定位到之前的切割终点继续进行另一半的切割加工。不需要任何的工序的层叠粘树脂处理和表面保护树脂涂覆处理，实现高效率、高良率及低成本、简工序。
本领域的技术人员可以对本发明进行各种改型和改变。因此，本发明覆盖了落入所附的权利要求书及其等同物的范围内的各种改型和改变。
以上所述的具体实施例，对本发明的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种触摸屏层叠切断的加工方法，其特征在于，其包括以下步骤：步骤一：层叠工序；步骤二：切断工序；步骤三：分离工序。
2.如权利要求1所述的触摸屏层叠切断的加工方法，其特征在于，所述步骤一包括以下步骤：
步骤十一、将单片玻璃基板平放在定制的支撑吸附治具上；
步骤十二、将单片玻璃基板平放在定制的支撑吸附治具上，将单片玻璃基板进行层叠放置，达到最终玻璃层叠的厚度5~25mm；
步骤十三、采用周边压块对层叠放置的玻璃两边进行压合固定；
步骤十四、采用定制尺寸的上压合治具进行压合，压合力5~50KG，根据不同数量层叠玻璃匹配合适的压紧力。
3.如权利要求1所述的触摸屏层叠切断的加工方法，其特征在于，所述步骤二包括以下步骤：
步骤二十一、使用微粒切断方式方法，按照定点穿孔后再进行切割的方式根据图形尺寸对层叠的玻璃进行切割加工；
步骤二十二、切割图形尺寸为闭环的图形，则只需要切割一半，然后在移动上压合治具，再定位到之前的切割终点继续完成另一半的切割加工。
4.如权利要求1所述的触摸屏层叠切断的加工方法，其特征在于，所述步骤三包括以下步骤：
步骤三十一、释放上压合治具，移开操作区域；
步骤三十二、将层叠治具上已经完成切割的玻璃产品取下，并进行单片归置整理。
5.如权利要求1所述的触摸屏层叠切断的加工方法，其特征在于，所述触摸屏层叠切断的加工方法只限于采用微粒切断的加工方式，微粒切断方式包括：喷砂切断、前混合水射流切断和后混合水射流切断。
6.如权利要求1所述的触摸屏层叠切断的加工方法，其特征在于，所述触摸屏层叠切断的加工方法切割强化玻璃、未强化玻璃。
7.如权利要求1所述的触摸屏层叠切断的加工方法，其特征在于，所述触摸屏层叠切断的加工方法不需要对触摸屏玻璃上下表面进行树脂胶带保护或采用树脂粘合层叠的操作，并且针对微粒切断方式对加工出口处的切割伤痕和崩边很严重，定制整个支撑吸附治具尺寸与切断产品尺寸完全一致，能够在切割过程中提高支撑层叠玻璃的刚性，使切割伤痕和崩边控制在最佳范围。
8.如权利要求1所述的触摸屏层叠切断的加工方法，其特征在于，所述触摸屏层叠切断的加工方法需将单片玻璃基板进行层叠放置，达到最终玻璃层叠的厚度5~25mm，然后进行微粒切断。
9.如权利要求1所述的触摸屏层叠切断的加工方法，其特征在于，所述触摸屏层叠切断的加工方法通过上压合治具固定玻璃避免在打孔或切割中发生分离和移位，压合力5~50KG，根据不同数量层叠玻璃匹配合适的压紧力，上压合治具尺寸比切割产品尺寸偏置0.05~5mm空出切割区域，在切割图形尺寸为闭环的图形时只切割一半，然后在偏移上压合治具，再定位到之前的切割终点继续完成另一半的切割加工。
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