CN105141273A - 一种折叠链式穿心电容结构的emi滤波器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器，包括层叠基体、一个输入端子、一个输出端子和两个接地端子；层叠基体包括从下至上依次层叠的基板、导电极板、接地极板和金属过孔；导电极板设置在基板表面上；首层导电极板的一端与输入端子连接，末层导电极板的一端与输出端子连接，接地极板设置在其余基板的表面上；接地极板的两端分别与两个接地端子连接；金属过孔沿基板的层叠方向，导电极板之间通过金属过孔首尾相连，使得导电极板与接地极板形成空间折叠的链式穿心电容结构。本发明提供的EMI滤波器，其链式结构将多个穿心电容进行折叠、级联，充分利用结构中的寄生效应在有限的体积内实现优良带外抑制。

Description

一种折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器

技术领域

本发明属于EMI滤波器技术领域，更具体地，涉及一种折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器。

背景技术

电子设备为人们的生产生活带来了便利，但它也引入由设备电磁噪声外发射造成的对其它电子设备的电磁干扰(EMI)问题，极易受到外部环境的电磁干扰；为防止设备因外部噪声干扰发生故障或损坏，有必要采取必要的防护措施。大多数电子设备的噪声频率都要高于电路信号的频率，常采用低通滤波器过滤高频信号，保留低频工作信号，这种滤波器常被称为EMI滤波器。

EMI滤波器对电子设备电磁兼容性能有着巨大意义，随着现今电子设备向小型化、轻量化方向发展，对EMI滤波器的体积和性能的要求也越来越高，常采用低温共烧陶瓷技术来制备多层片式滤波器。对于电子系统中常用的电容型片式EMI滤波器，由于单个电容元件的滤波能力有限，很难在保证通带性能基础上实现较大的带外衰减，因而性能受到一定的限制；如要提升带外衰减性能，需增大电容量，但电容量过大会影响电路的时延特性。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器，其目的在于保证片式电容型EMI滤波器在一定的尺寸和对地电容的情况下实现较大的带外衰减。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器，包括层叠基体、一个输入端子、一个输出端子和两个接地端子；

其中，层叠基体为多层结构，包括多层基板、多层导电极板、多层接地极板和多个金属过孔；导电极板与接地极板分别印刷在不同的基板上；设有导电极板的基板与设有接地极板的基板间插层叠；

首层导电极板的一端与输入端子连接；末层导电极板的一端与输出端子连接；接地极板的两端分别与两个接地端子连接；

金属过孔沿基板的层叠方向，各导电极板之间通过金属过孔首尾相连，使得导电极板与接地极板形成空间折叠的链式穿心电容结构。

优选的，上述EMI滤波器还包括多层无电极图形的空白基板，空白基板设置在层叠基体的上方或者下方，以增加厚度，适应贴片封装工艺。

优选的，基板采用介电常数为1000～4000的陶瓷基板。

优选的，层叠基体包括7层基板，其中的3层基板上设置有导电极板，其中的4层基板上设置有接地极板；其中，第四接地极板、第三导电极板、第三接地极板、第二导电极板、第二接地极板、第一导电极板和第一接地极板从下至上依次设置在各层基板上；

其中，第一接地极板、第二接地极板、第三接地极板和第四接地极板均与两个接地端连接；第一导电极板的第一端与输入端子连接，第二端通过第一金属过孔与第二导电极板的第一端连接；第三导电极板的第一端通过金属过孔与第二导电极板的第二端连接，第二端与输出端子连接；

第一导电极板与第一、第二接地极板构成第一穿心电容，第二导电极板与第二、第三接地极板构成第二穿心电容，第三导电极板与第三、第四接地极板构成第三穿心电容；

折叠的中心导电极板除了与接地极板构成接地电容，引入了串联电感和杂散电容，该串联电感与并联杂散电容产生自谐振，通过改变电极尺寸、调节寄生效应，可以使其与穿心电容固有谐振频率重合，增大衰减。

优选的，上述EMI滤波器，其层叠基体的基板是介电常数为1100的电介质陶瓷材料。

优选的，基板数量是以4层为梯度增加的奇数；当其增长层数为4的倍数时，可以使整个层叠基体上的电极成对称分布，对称分布的结构工艺其制作工艺更简化。

优选的，层叠基体内的基板层数为7层～23层；印有电极的极板的层数过少可能无法在100MHz到1GHz处实现超过60dB的增益衰减；而层数过多时会导致器件功耗较大，器件寿命减少；电极包括接地极板和导电极板。

优选的，接地极板长0.6mm，宽0.3mm～0.9mm；导电极板长0.9mm～1.35mm，宽0.23mm～0.56mm；金属过孔直径0.05mm～0.2mm；当EMI滤波器电容量为2200pF时，在100MHz-1GHz处存在超过60dB衰减。

对于高频信号，并联电容和串联电感都可以实现低通滤波功能。器件在高频工作时，接地电容与串联残留电感会产生自谐振，自谐振频率点一般对应为信号衰减的极大值点；在本发明提供的EMI滤波器的结构中，折叠的中心导电极板除了与接地极板构成接地电容，还引入了串联电感，该串联电感与并联杂散电容也会产生自谐振；通过改变电极尺寸、调节寄生效应，可以使两个自谐振频率重合，以获得最大衰减；对地电容值可以通过基板材料介电常数、导电极板与接地极板正对面积以及折叠层数等工艺参数来综合调控，选取适当的对地电容可以改善器件的时延与抗瞬时电流击穿性能。

总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：

(1)本发明提供的折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器，结构简单易于制造；通过在低温共烧工艺中使用高介电常数材料，实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，适应器件小型化、轻量化的趋势；

(2)本发明提供的折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器，通过优化印有电极的基板的叠层数量、接地极板和导电极板尺寸，可确保器件功耗合适，提高器件成品率；与同功能产品相比，本发明结构简单易于实现，并且能实现良好的带外抑制。

(3)本发明提供的折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器，通过链式结构将多个穿心电容进行级联、折叠，利用寄生效应实现优良带外抑制，在100MHz～1GHz内衰减可达60dB；同时，因为对地电容适中，电容上充放电速度快且电流不大，可避免信号的时延和瞬时击穿。

附图说明

图1是本发明提供的EMI滤波器的外观立体图；

图2是实施例1提供的EMI滤波器的层叠基体的分解立体图；

图3是实施例1提供的EMI滤波器的等效电路图；

图4是实施例2提供的EMI滤波器的层叠基体的分解立体图；

图5是实施例2提供的EMI滤波器的等效电路图；

图6是实施例3提供的EMI滤波器的层叠基体的分解立体图；

图7是实施例3提供的EMI滤波器的等效电路图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

本发明提供的一种折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器，其外观立体结构如图1所示，包括层叠基体5，一个输入端子6a、一个输出端子6b、两个接地端子6c；输入端子6a、输出端子6b和两个接地端子6c通过在层叠基体5外侧面涂上封装电极构成；

其中，层叠基体是多层结构，包括多层基板、多层导电极板、多层接地极板和多个金属过孔；导电极板与接地极板分别印刷在不同的基板上；印刷有导电极板的基板与设有接地极板的基板间插层叠；

首层导电极板的一端与输入端子连接；末层导电极板的一端与输出端子连接；接地极板的两端分别与两个接地端子连接；金属过孔沿基板的层叠方向，各导电极板通过金属过孔首尾相连，使得导电极板与接地极板形成空间折叠的链式穿心电容结构；调节基板数与层间距，可调节该滤波器的对地电容值。

以下结合具体实施例和附图，详细阐述本发明提供的折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器。

实施例1

实施例1提供的折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器，层叠基体5采用介电常数为3000的陶瓷材料构成，其层叠基体的分解立体图如图2所示意的，共七层印有电极的基体；电极包括接地极板和导电极板；

从下至上，第一层陶瓷基体1g上印刷有第四接地极板2d，第二层陶瓷基体1f上印刷有第三导电极板3c，第三层陶瓷基体1e上印刷有第三接地极板2c，第四层陶瓷基体1d上印刷有第二导电极板3b，第五层陶瓷基体1c上印刷有第二接地极板2b，第六层陶瓷基体1b上印刷有第一导电极板3a，第七层陶瓷基体1a上印刷有第一接地极板2a；

第一接地极板2a、第二接地极板2b、第三接地极板2c和第四接地极板2d均与两个接地端子6c连接；第一导电极板3a的第一端与输入端子6a连接，第二端通过第一金属过孔4a与第二导电极板3b的第一端连接；第三导电极板3c的第一端通过金属过孔4b与第二导电极板3b的第二端连接，第二端与输出端子6b连接；第一接地极板2a、第二接地极板2b与第一导电极板3a形成第一穿心电容，第二接地极板2b、第三接地极板2c与第二导电极板3b形成第二穿心电容，第三接地极板2c、第四接地极2d与第三导电极板3c形成第三穿心电容，三个穿心电容顺序连接，在空间上折叠排列，形成空间折叠的链式穿心电容结构。

实施例1里，接地极板长0.6mm、宽0.5mm；导电极板长0.71mm、宽0.33mm；金属过孔直径0.13mm；在实例1中，正对面积要确保接地极板宽与导电极板宽的乘积在0.165m²；受到边界尺寸限制，接地极板长的范围在0.9mm～1.35mm；金属过孔直径限制在0.05mm～0.2mm；

为实现标准封装，实施例1提供的折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器还包括不含印刷电极的空白叠层基板；图2所示立体结构的层叠基体作为功能部件，实现器件全部功能，但不满足1608封装尺寸要求，所以在层叠基体的上下两端还设有数层空白叠层基板，使得滤波器尺寸达到1.6mm*0.8mm*0.6mm。

实施例1提供的折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器的层叠基体为7层，材料介电常数为3000，各层之间的正对面积为0.166mm²，层间距为0.02mm，各极板间等效电容约366pF，总等效对地电容约2200pF；其等效电路如图3所示；通过设置相关参数调节对地电容；导电极板相当于一段电感，同时产生杂散电容，即图3中电容C1、C3、C5；

接地极板与导电极板中间的介质层分别形成图3中C2、C4、C6所在的电容电感串联谐振电路，导电极板形成L1、L3、L5所在的电感电容并联谐振电路，材料特性等效为电阻Rm；C2、C4、C6为对地电容，容值均在733pF，总对地电容约为2200pF，由于接地极板上存在残留电感L2、L4、L6，相比于理想电容存在自谐振频率点，即衰减最大点；而实施例1通过将导电极板之间用金属过孔首尾相连，引入了杂散电容C1、C3、C5，产生第二个自谐振频率点，通过改变电极尺寸、调节寄生效应，使两个自谐振频率重合，获得最大衰减；测试结果表明，当自谐振频率点重合时，该EMI滤波器在200MHz～300MHz处衰减超过60dB。

实施例2

实施例2提供的折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器的层叠基体的分解立体图如图4所示，层叠基体5由采用介电常数为1100的电解质陶瓷材料叠层共烧而成，如图4所示意的，共15层印有电极的基体；电极包括接地极板和导电极板；

从上至下，第一层基板1a上设有接地极板2a，第三层基本1c上设有接地极板2b，第五层极板1e上设有接地极板2c，第七层基板1g上设有接地极板2d，第九层基板1i上设有接地极板2e，第十一层基板1k上设有接地极板2f，第十三层基板1m上设有接地极板2g，第十四层基板1o上设有接地极板2h；所有接地极板与接地端子6c连接；对地电流从此处流出，接地极板在等效电路中相当于电感；

第二层基板1b上设有导电极板3a，第四层基板1d上设有导电极板3b，第六层基板1f上设有导电极板3c，第八层基板1h上设有导电极板3d，第十层基板1j上设有导电极板3e、第十二层基板1l上设有导电极板3f，第十四层基板1n上设有导电极板3g；导电极板之间通过金属过孔连接，电流信号通过导电极板和金属过孔从输入端子传送到输出端子；

实施例2提供的折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器，在导电极板和接地极板间形成对地电容，接地极板2a、接地极板2b与导电极板3a形成第一穿心电容；接地极板2b、接地极板2c与导电极板3b形成第二穿心电容；接地极板2c、接地极板2d与导电极板3c形成第三穿心电容；接地极板2d、接地极板2e与导电极板3d形成第四穿心电容；接地极板2e、接地极板2f与导电极板3e形成第五穿心电容；接地极板2f、接地极板2g与导电极板3f形成第六穿心电容；接地极板2g、接地极板2h与导电极板3g形成第七穿心电容；

七个穿心电容顺序连接，在空间上折叠排列，形成空间折叠的链式穿心电容结构,其等效电路如图5所示意；

对第一穿心电容而言，2a、2b、3a之间形成等效电容C2、残留电感L2和电阻R2，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3a产生微量电感L1的同时也寄生出杂散电容C1和电阻R1；

对第二穿心电容而言，2b、2c、3b之间形成电容C4、残留电感L4和电阻R4，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3b产生微量电感L3的同时也寄生出杂散电容C3和电阻R3；

对第三穿心电容而言，2c、2d、3c之间形成电容C6、残留电感L6和电阻R6，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3c产生微量电感L5的同时也寄生出杂散电容C5和电阻R5；

对第四穿心电容而言，2d、2e、3d之间形成电容C8、残留电感L8和电阻R8，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3d产生微量电感L7的同时也寄生出杂散电容C7和电阻R7；

对第五穿心电容而言，2e、2f、3e之间形成电容C10、残留电感L10和电阻R10，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3e产生微量电感L9的同时也寄生出杂散电容C9和电阻R9；

对第六穿心电容而言，2f、2g、3f之间形成电容C12、残留电感L12和电阻R12，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3f产生微量电感L11的同时也寄生出杂散电容C11和电阻R11；

对第七穿心电容而言，2g、2h、3g之间形成电容C14、残留电感L14和电阻R14，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3g产生微量电感L13的同时也寄生出杂散电容C13和电阻R13；

实施例2里，接地极板长0.6mm、宽0.7mm；导电极板长0.95mm、宽0.35mm；金属过孔直径0.13mm；正对面积要确保接地极板宽与导电极板宽的乘积在0.245mm²，受到边界尺寸限制，接地极板长的范围在0.9mm～1.35mm，金属过孔直径在0.05mm～0.2mm；

同样的，为实现标准封装，实施例2提供的折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器还包括不含印刷电极的空白叠层基板；图4所示立体结构的层叠基体作为功能部件，实现器件全部功能，但不满足1608封装尺寸要求，所以在层叠基体的上下两端还设有数层空白叠层基板，使得滤波器尺寸达到1.6mm*0.8mm*0.6mm。

当印有电极的层叠基体的层数为15，介电常数为1100，正对面积约0.245mm²，层间距0.02mm时，各极板间等效电容约157pF，总等效对地电容约2200pF；同时导电极板会产生杂散电容，即图5中电容C2、C5、C8、C8、C11、C14、C17、C20；

从等效电路可以看出，电感与杂散电容并联产生自谐振频率，同时对地电容与残留电感串联也产生自谐振频率，谐振频率处衰减最大，通过改变电极尺寸、调节寄生效应，使两个自谐振频率重合，可以获得最大衰减69.4dB，且对地电容2253pF。

实施例3

实施例3提供的折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器的层叠基体的分解立体图如图6，层叠基体5由将23层介电常数为2000的电解质陶瓷材料叠层共烧而成；

第一层基板1a上设有接地极板2a，第三层基本1c上设有接地极板2b，第五层极板1e上设有接地极板2c，第七层基板1g上设有接地极板2d，第九层基板1i上设有接地极板2e，第十一层基板1k上设有接地极板2f，第十三层基板1m上设有接地极板2g，第十五层基板1o上设有接地极板2h，第十七层基板1q上设有接地极板2i，第十九层基板1s上设有接地极板2j，第二十一层基板1u上设有接地极板2k，第二十三层基板1w上设有接地极板2l；所有接地极板与接地端子6c连接；对地电流从此处流出，接地极板相当于电感；

第二层基板1b上设有导电极板3a，第四层基板1d上设有导电极板3b，第六层基板1f上设有导电极板3c，第八层基板1h上设有导电极板3d，第十层基板1j上设有导电极板3e，第十二层基板1l上设有导电极板3f，第十四层基板1n上设有导电极板3g，第十六层基板1p上设有导电极板3h，第十八层基板1r上设有导电极板3i，第二十层基板1t上设有导电极板3j，第二十二层基板1v上设有导电极板3k；电流信号通过导电极板从输入端子传送到输出端子，导电极板之间通过金属过孔连接；

实施例3提供的折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器，在导电极板和接地极板间形成对地电容，接地极板2a、接地极板2b、导电极板3a形成第一穿心电容；接地极板2b、接地极板2c、导电极板3b形成第二穿心电容；接地极板2c、接地极板2d、导电极板3c形成第三穿心电容；接地极板2d、接地极板2e、导电极板3d形成第四穿心电容；接地极板2e、接地极板2f、导电极板3e形成第五穿心电容；接地极板2f、接地极板2g、导电极板3f形成第六穿心电容；接地极板2g、导电极板3g、接地极板2h形成第七穿心电容；接地极板2h、接地极板2i、导电极板3h形成第八穿心电容；接地极板2i、接地极板2j、导电极板3i形成第九穿心电容；接地极板2j、接地极板2k、导电极板3j形成第十穿心电容；接地极板2k、接地极板2l、导电极板3k形成第十一穿心电容；

十一个穿心电容顺序连接，在空间上折叠排列，形成空间折叠的链式穿心电容结构；其等效电路如图7所示意的；对第一穿心电容而言，2a、2b、3a之间形成等效电容C2、残留电感L2和电阻R2，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3a产生微量电感L1的同时也寄生出杂散电容C1和电阻R1；

对第二穿心电容而言，2b、2c、3b之间形成电容C4、残留电感L4和电阻R4，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3b产生微量电感L3的同时也寄生出杂散电容C3和电阻R3；

对第三穿心电容而言，2c、2d、3c之间形成电容C6、残留电感L6和电阻R6，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3c产生微量电感L5的同时也寄生出杂散电容C5和电阻R5；

对第四穿心电容而言，2d、2e、3d之间形成电容C8、残留电感L8和电阻R8，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3d产生微量电感L7的同时也寄生出杂散电容C7和电阻R7；

对第五穿心电容而言，2e、2f、3e之间形成电容C10、残留电感L10和电阻R10，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3e产生微量电感L9的同时也寄生出杂散电容C9和电阻R9；

对第六穿心电容而言，2f、2g、3f之间形成电容C12、残留电感L12和电阻R12，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3f产生微量电感L11的同时也寄生出杂散电容C11和电阻R11；

对第七穿心电容而言，2g、2h、3g之间形成电容C14、残留电感L14和电阻R14，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3g产生微量电感L13的同时也寄生出杂散电容C13和电阻R13；

对第八穿心电容而言，2h、2i、3h之间形成电容C16、残留电感L16和电阻R16，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3h产生微量电感L15的同时也寄生出杂散电容C15和电阻R15；

对第九穿心电容而言，2i、2j、3i之间形成电容C18、残留电感L18和电阻R18，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3i产生微量电感L17的同时也寄生出杂散电容C17和电阻R17；

对第十穿心电容而言，2j、2k、3j之间形成电容C20、残留电感L20和电阻R20，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3j产生微量电感L19的同时也寄生出杂散电容C19和电阻R19；

对第十一穿心电容而言，2k、2l、3k之间形成电容C22、残留电感L22和电阻R22，高频电流通过接地极板流向地；同时导电极板3k产生微量电感L21的同时也寄生出杂散电容C21和电阻R21；

实施例3里，接地极板长0.6mm、宽0.5mm；导电极板长0.82mm、宽0.23mm；金属过孔直径0.16mm；正对面积要确保接地极板宽与导电极板宽的乘积约0.115mm²；受到边界尺寸限制，接地极版长的范围在0.9mm～1.35mm；金属过孔直径受到工艺影响，在0.05mm～0.2mm。

同样的，为实现标准封装，实施例3提供的折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器还包括不含印刷电极的空白叠层基板；图6所示立体结构的层叠基体作为功能部件，实现器件全部功能，但不满足1608封装尺寸要求，所以在层叠基体的上下两端还设有数层空白叠层基板，使得滤波器尺寸达到1.6mm*0.8mm*0.6mm；

当印有电极的层叠基体层数为23，介电常数为2000，正对面积约0.115mm²，层间距为0.02mm时，各极板间等效电容约100pF，总等效对地电容约2200pF；通过设置相关参数调节对地电容；同时导电极板会产生杂散电容，即图3中电容C2、C5、C8、C11、C14、C17、C20、C23、C26、C29、C32。

实施例3提供的折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器相当于多阶滤波器，其等效电路如图7所示意；其中电感与杂散电容并联产生自谐振频率，同时对地电容与残留电感串联也产生自谐振频率，谐振频率处衰减最大，通过改变电极尺寸、调节寄生效应，使两个自谐振频率重合，获得最大衰减67dB，且对地电容4337pF。

表1实施例4～实施例8参数列表

通过实施例看出，本发明提供的EMI滤波器的对地电容可通过陶瓷材料介电常数、导电极板和接地极版间正对面积、极板间层距和极板层数来确定；通过小电容来实现大衰减，确保对地电容充放电速度快、电流小，可避免信号延时和瞬时击穿。

本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器，其特征在于，包括层叠基体、一个输入端子、一个输出端子和两个接地端子；

所述层叠基体是多层结构，包括基板、导电极板、接地极板和金属过孔；所述导电极板与接地极板分别设置在不同的基板上；设有导电极板的基板与设有接地极板的基板间插层叠；

首层导电极板的一端与输入端子连接；末层导电极板的一端与输出端子连接；接地极板的两端分别与两个接地端子连接；

所述金属过孔沿基板的层叠方向，各导电极板之间通过金属过孔首尾相连，使得导电极板与接地极板形成空间折叠的链式穿心电容结构。

2.如权利要求1所述的EMI滤波器，其特征在于，还包括多层无电极图形的空白基板，所述空白基板设置在所述层叠基体的上方或者下方。

3.如权利要求1所述的EMI滤波器，其特征在于，所述基板采用介电常数为1000～4000的陶瓷基板。

4.如权利要求1所述的EMI滤波器，其特征在于，所述层叠基体包括7层基板、3层导电极板和4层接地极板；其中，第四接地极板、第三导电极板、第三接地极板、第二导电极板、第二接地极板、第一导电极板和第一接地极板从下至上依次设置在各层基板上；

所述第一接地极板、第二接地极板、第三接地极板和第四接地极板均与两个接地端连接；第一导电极板的第一端与输入端子连接，第二端通过第一金属过孔与第二导电极板的第一端连接；第三导电极板的第一端通过金属过孔与第二导电极板的第二端连接，第二端与输出端子连接；

第一导电极板与第一接地极板和第二接地极板构成第一穿心电容，第二导电极板与第二接地极板和第三接地极板构成第二穿心电容，第三导电极板与第三接地极板和第四接地极板构成第三穿心电容。

5.如权利要求4所述的EMI滤波器，其特征在于，基板是介电常数为1100的电介质陶瓷材料。

6.如权利要求1所述的EMI滤波器，其特征在于，所述层叠基体内的基板层数为7层～23层。

7.如权利要求1所述的EMI滤波器，其特征在于，所述接地极板长0.6mm，宽0.3mm～0.9mm；导电极板长0.9mm～1.35mm，宽0.23mm～0.56mm；金属过孔直径0.05mm～0.2mm。