CN1357939A - 一种片式叠层emi滤波器 - Google Patents
一种片式叠层emi滤波器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1357939A CN1357939A CN 00130842 CN00130842A CN1357939A CN 1357939 A CN1357939 A CN 1357939A CN 00130842 CN00130842 CN 00130842 CN 00130842 A CN00130842 A CN 00130842A CN 1357939 A CN1357939 A CN 1357939A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- inner electrode
- ground connection
- chip
- signal feed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本发明涉及一种用于抗电磁干扰的片式叠层EMI滤波器,它主要由上保护层11a、下保护层11d、以及交互叠加的信号馈通内电极层11b和接地内电极层11c叠合而成,其中,接地内电极13a采用两端的端部宽度比中部的宽度要窄的形状,并且在接地内电极层11c平面内,另外两条信号馈通内电极15a分别配置在接地内电极13a的两侧,但均不与接地内电极13a产生电学连接;接地内电极层11c与信号馈通内电极层11b至少要交替叠层1次或1次以上。通过两条接地内电极层11c内的信号馈通内电极15a分别配置在接地内电极13a的两侧,可改善插入损耗特性。
Description
本发明涉及一种用于抗电磁干扰的片式叠层EMI滤波器(片式叠层穿心电容器)。
随着数字信号频率的不断增加，插入损耗特性、等效串联电感ESL以及等效串联电阻ESR在电路中的影响作用越来越大，特别是低等效串联电感ESL和低等效串联电阻ESR对于300MHz及以上的数字信号处理器DSPs具有极大的改善作用；最近几年的全球电磁兼容性立法等多种因素促进了无源片式叠层元器件设计的发展。因此改变传统片式叠层电容器的结构，使之具有低等效串联电感ESL、低等效串联电阻ESR、抗EMI和良好的插入损耗特性具有重大意义，如特平11-144997、特平05-299292、特平06-275463、特平10-154632、US4947286和US5822174等。
图5、图2和图6是现有片式叠层穿心电容器的典型图例。片式叠层穿心电容器内部结构的分解斜视如图5所示，片式叠层穿心电容器的外观斜视如图2所示。在图5中，片式叠层穿心电容器由上保护层1a、下保护层1d、以及交互叠加的信号馈通内电极层1b和接地内电极层1c叠合而成，其中，接地内电极3a采用两端的端部宽度比中部的宽度要窄的形状；并且，接地内电极层1c与信号馈通内电极层1b至少要交替叠层1次或1次以上。如图2所示，片式叠层穿心电容器叠层体1的一对端面与信号馈通内电极2a形成电学连接从而构成第一外部电极4a，另一对端面形成与接地内电极3a电学连接的第二外部电极4b。其等效电路如图6所示，信号馈通内电极由等效串联电感5、等效串联电阻6等组成，交互叠加的信号馈通内电极层1b和接地内电极层1c形成电容器7，同时也产生了等效串联电感8、等效串联电阻9。
该片式叠层穿心电容器按如下所述的方法制造。首先，将一定量的介质瓷粉与粘合剂混合形成浆料，然后流延制成有一定厚度的薄膜，再用导电浆料在其上面印刷成一定宽度的信号馈通内电极2a和接地内电极3a，接着将这些印刷有内电极的薄膜交替叠层，使得信号馈通内电极2a和接地内电极3a之间夹有介质层，然后层压，排除粘合剂，再进行烧结；此后，在该烧结体端面涂覆导电体浆料，并烧结，最后形成第一外部电极4a和第二外部电极4b。
尽管现有片式叠层穿心电容器有效地降低了等效串联电感、等效串联电阻，并且有较好的插入损耗特性，但对于片式叠层穿心电容器这类滤波器仍然有进一步改善其插入损耗特性的余地。
本发明的目的就是提供一种低成本的、进一步改善插入损耗特性的片式叠层EMI滤波器。
本发明是这样实现的：在相同平面电介质层中，由一条接地内电极沿长度方向平行地配置在两条接地内电极层内信号馈通内电极的中间，两条接地内电极层内的信号馈通内电极沿长度方向平行地分布在接地内电极的两侧，从而在相同平面的电介质层中使接地内电极层内的信号馈通内电极与接地内电极产生电容耦合，因而可使片式叠层EMI滤波器在高频带区内的插入损耗特性得到改善。
图1是本发明第一实施例的分解斜视图。
图2是本发明的外观斜视图。
图3是本发明的等效电路图。
图4是本发明第二实施例的分解斜视图。
图5是现有片式叠层穿心电容器的分解斜视图。
图6是现有片式叠层穿心电容器的等效电路图。
以下参照图1～3来说明本发明第一实施例片式叠层EMI滤波器。
这种片式叠层EMI滤波器如图1所示，由上保护层11a、下保护层11d、以及交互叠加的信号馈通内电极层11b和接地内电极层11c叠合而成，其中，接地内电极13a采用两端的端部宽度比中部的宽度要窄的形状，并且在接地内电极层11c平面内，另外两条信号馈通内电极15a分别配置在接地内电极13a的两侧，但均不与接地内电极13a产生电学连接；接地内电极层11c与信号馈通内电极层11b至少要交替叠层1次或1次以上。
这种片式叠层EMI滤波器的外观斜视如图2所示，其叠层体1的一对端面与信号馈通内电极12a、接地内电极层11c内的信号馈通内电极15a形成电学连接从而构成第一外部电极4a，另一对端面形成与接地内电极13a电学连接的第二外部电极4b。
图3是这种片式叠层EMI滤波器的等效电路图，交互叠加的信号馈通内电极12a和接地内电极13a形成电容器17，同时也产生了等效串联电感18、等效串联电阻19；接地内电极层11c内的信号馈通内电极15a与接地内电极13a形成耦合电容17c，同时也产生了等效串联电感18c、等效串联电阻19c；信号馈通内电极12a等效为由等效串联电感15、等效串联电阻16等组成。
这种片式叠层EMI滤波器由于有两条接地内电极层11c内的信号馈通内电极15a分别配置在接地内电极13a的两侧，并且形成耦合电容17c，因而形成了类似PI型结构的滤波器，从而改善了这种片式叠层EMI滤波器在高频带区内的插入损耗特性。
这种片式叠层EMI滤波器与图5所示的现有片式叠层穿心电容器制作方法相同。首先，将一定量的介质瓷粉与粘合剂混合形成浆料，然后流延制成有一定厚度的薄膜，再用导电浆料在其上面印刷成一定宽度的信号馈通内电极12a和接地内电极层11c内的信号馈通内电极15a、接地内电极13a，接着将这些印刷有内电极的薄膜交替叠层，使得信号馈通内电极12a和接地内电极层11c内的信号馈通内电极15a、接地内电极13a之间夹有介质层，但接地内电极层11c内的信号馈通内电极15a与接地内电极13a之间不能产生电学连接，然后层压，排除粘合剂，再进行烧结；此后，在该烧结体端面涂覆导电体浆料，并烧结，最后形成第一外部电极4a和第二外部电极4b。
以下参照图4、图2来说明本发明第二实施例片式叠层EMI滤波器。
本实施例的片式叠层EMI滤波器如图4所示，由上保护层11a、下保护层11d、以及交互叠加的信号馈通内电极层11b和接地内电极层11c叠合而成，其中，接地内电极13a采用两端的端部宽度比中部的宽度要窄的形状，并且在接地内电极层11c平面内，另外两条信号馈通内电极15a分别配置在接地内电极13a的两侧，但不与接地内电极13a产生电学连接；接地内电极层11c与信号馈通内电极层11b至少要交替叠层1次或1次以上。其与图1的区别在于，信号馈通内电极14a和14e并不贯通信号馈通内电极层11b平面。
本实施例的片式叠层EMI滤波器的外观斜视可参照图2所示。其叠层体1的一对端面与信号馈通内电极14a、14e、接地内电极层11c内的信号馈通内电极15a形成电学连接从而构成第一外部电极4a，另一对端面形成与接地内电极13a电学连接的第二外部电极4b。
本实施例的片式叠层EMI滤波器与图1所示的片式叠层EMI滤波器的制造方法相同，区别在于印刷的信号馈通内电极14a和14e不贯通整个信号馈通内电极层11b平面。同样，由于采用了在接地内电极层11c平面内，另外两条接地内电极层11c内的信号馈通内电极15a分别配置在接地内电极13a的两侧，但均不与接地内电极13a产生电学连接，从而形成耦合电容17c，这样就改善了这种片式叠层EMI滤波器在高频带区内的插入损耗特性。
如上所述的实施例是本发明较佳的实施例，但本发明不限于这些实施例。例如，配置在接地内电极两侧的两条信号馈通内电极形状的改变、配置在接地内电极两侧的信号馈通内电极与接地内电极的距离变化等。
Claims (3)
1、一种片式叠层EMI滤波器，信号馈通内电极层11b和接地内电极层11c交替叠层，其特征在于：在相同平面电介质层中，两条接地内电极层11c内的信号馈通内电极15a分别沿长度方向平行地配置在接地内电极13a的两侧，但均不与接地内电极15a产生电学连接。
2、如权利要求1所述的一种片式叠层EMI滤波器，其特征在于：信号馈通内电极层11b内的信号馈通内电极12a贯通整个信号馈通内电极层11b平面。
3、如权利要求1所述的一种片式叠层EMI滤波器，其特征在于：信号馈通内电极层11b内的信号馈通内电极14a和14e不贯通整个信号馈通内电极层11b平面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 00130842 CN1357939A (zh) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 一种片式叠层emi滤波器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 00130842 CN1357939A (zh) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 一种片式叠层emi滤波器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1357939A true CN1357939A (zh) | 2002-07-10 |
Family
ID=4594347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 00130842 Pending CN1357939A (zh) | 2000-12-11 | 2000-12-11 | 一种片式叠层emi滤波器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1357939A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101420211B (zh) * | 2007-10-24 | 2011-06-01 | 佳邦科技股份有限公司 | 具有过电压保护功能的芯片型馈通滤波器 |
| CN105141273A (zh) * | 2015-09-10 | 2015-12-09 | 华中科技大学 | 一种折叠链式穿心电容结构的emi滤波器 |
| CN107039732A (zh) * | 2016-06-08 | 2017-08-11 | 深圳振华富电子有限公司 | 叠层片式功率分配模块及其制造方法 |
-
2000
- 2000-12-11 CN CN 00130842 patent/CN1357939A/zh active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101420211B (zh) * | 2007-10-24 | 2011-06-01 | 佳邦科技股份有限公司 | 具有过电压保护功能的芯片型馈通滤波器 |
| CN105141273A (zh) * | 2015-09-10 | 2015-12-09 | 华中科技大学 | 一种折叠链式穿心电容结构的emi滤波器 |
| CN105141273B (zh) * | 2015-09-10 | 2017-11-28 | 华中科技大学 | 一种折叠链式穿心电容结构的emi滤波器 |
| CN107039732A (zh) * | 2016-06-08 | 2017-08-11 | 深圳振华富电子有限公司 | 叠层片式功率分配模块及其制造方法 |
| CN107039732B (zh) * | 2016-06-08 | 2022-08-19 | 深圳振华富电子有限公司 | 叠层片式功率分配模块及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7843679B2 (en) | Multilayer capacitor having low impedance over a wide frequency band | |
| KR101557157B1 (ko) | 랜드 그리드 피드쓰루 로우 이에스엘 테크놀로지 | |
| TW381277B (en) | Complex electronic component | |
| US9373441B2 (en) | Composite electronic component | |
| JPH02250409A (ja) | Ｌｃフィルター | |
| KR101983128B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 | |
| TW293955B (zh) | ||
| US9748042B2 (en) | Multilayer feedthrough capacitor | |
| TWI273613B (en) | Capacitor structure | |
| JP3727575B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP3233302B2 (ja) | 貫通形積層セラミックコンデンサ | |
| US6424236B1 (en) | Stacked LC filter with a pole-adjusting electrode facing resonator coupling patterns | |
| CN1133267C (zh) | 单片电感电容谐振器和单片电感电容滤波器 | |
| JP2005044871A (ja) | ３端子貫通型コンデンサ | |
| CN1357939A (zh) | 一种片式叠层emi滤波器 | |
| JP3067612B2 (ja) | 積層型バンドパスフィルタ | |
| JP3204085B2 (ja) | 積層型ノイズフィルタ | |
| JPH04167711A (ja) | Ｌｃフィルタ | |
| KR100309237B1 (ko) | 적층형 칩 인덕터 콘덴서 필터 | |
| CN112002551B (zh) | 一种使用频率达40g+的结构稳定的超宽带电容器 | |
| WO2005060093A1 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JPH0410676Y2 (zh) | ||
| JP3329487B2 (ja) | 複合インダクタ部品 | |
| CN213459442U (zh) | 一种超宽带电容器 | |
| US6717054B2 (en) | Bus bar with frequency-filtering geometry |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| AD01 | Patent right deemed abandoned | ||
| C20 | Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned |