CN105131669A - 处理pc粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂及其制备方法,该处理剂其组分和重量份配比为:丙烯酸酯化合物1-10份,含羟基化合物1-10份,环氧基硅烷1-8份,钛酸酯1-10份和溶剂50-300份。本发明将丙烯酸酯化合物、含羟基化合物、环氧基硅烷和钛酸酯按一定的重量份比例处理后得到该PC处理剂。由于该处理剂中的酯基、环氧基等不饱和基团容易与PC中的不饱和基团发生化学反应,形成牢固的化学键,实现液体硅橡胶与基材的粘接,因此该处理剂能很好的实现胶料与PC等塑料粘接,并且该处理剂室温可晾干,无胶水印,特别适用于一些高透明PC等塑料的粘接;另外,该处理剂不仅能对多数不同的PC实现很好的粘接,而且不影响材质的美观。
Description
技术领域
本发明涉及有机硅粘接技术领域,尤其涉及一种处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂及其制备方法。
背景技术
近年来,硅橡胶利用其特性已广泛用于电器、电子、汽车、建筑领域等,要求硅橡胶有组装作业性、密封性、绝缘性等特性。而根据使用用途必须要与许多树脂粘接,其中PC材料用途广泛,因此实现硅橡胶与PC的粘接成为新的热点。
PC由于其材料的特殊性,不同的厂家,不同的生产工艺等条件造成了PC种类的多样性,这给粘接同时带来了新的难题。经常出现一种处理剂只能粘接一种或者少数几种PC材质,使它们的推广应用受到了很大的限制。
中国专利CN102408869A介绍了一种用乙烯基三甲氧基硅烷与KH560通过水解反应制得一种处理剂,该处理能对不锈钢、尼龙等材质有很好的粘接,但粘接PC的效果不太理想。欧洲专利EP2158285B1报道了一种硅氢加成反应合成的处理剂,对电解质薄膜有良好的粘接性。中国专利CN102010598A公开了一种硅氢加成合成的含三聚异氰酰环、环氧基的有机硅氧烷配成的处理剂,能对热塑性塑料有很好的粘接性。但上述的现有技术都存在硅氢加成反应条件不好控制,铂金催化剂难以除去等缺点。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处,本发明提供一种处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂及其制备方法,本发明制备的处理剂不仅能对多数不同的PC实现很好的粘接,而且不影响材质的美观。
为实现上述目的,本发明提供一种处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂,其组分和重量份配比为:
丙烯酸酯化合物1-10份,含羟基化合物1-10份,环氧基硅烷1-8份,钛酸酯1-10份和溶剂50-300份。
其中,所述丙烯酸酯化合物3-8份,含羟基化合物2-6份,环氧基硅烷2-7份,钛酸酯2-8份和溶剂70-150份。
其中,所述丙烯酸酯类化合物为1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,5-戊二醇二丙烯酸酯、1,6-乙二醇二丙烯酸酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸羟乙酯、KH-570中的一种或几种。
其中,所述环氧基硅氧烷化合物为3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅、2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅、2-(3,4-环氧环己烷)乙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。
其中,所述羟基化合物为羟基乙基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二烯丙基醚、甘油二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚中的一种或几种。
其中,所述钛酸酯为钛酸四丁酯、钛酸四异丙酯、钛酸四乙酯、乙酰丙酮钛酸二异丙酯中的一种或几种。
其中,所述溶剂为苯类、酮类、酯类、正己烷、正庚烷、石油醚中的一种或几种。
为实现上述目的,本发明还提供一种处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂的制备方法,包括以下步骤:
步骤1,按以下组分:丙烯酸酯化合物1-10份,含羟基化合物1-10份,环氧基硅烷1-8份,钛酸酯1-10份将这四种物料进行升温60-130℃及反应1-5h后得到第一液体;
步骤2,将升温反应完成的第一液体在真空条件下继续反应1-4h后得到第二液体;
步骤3,在第二液体内加入70-150份的溶剂进行稀释并得到PC处理剂。
其中,所述步骤1中将丙烯酸酯化合物1-10份、含羟基化合物1-10份、环氧基硅烷1-8份和钛酸酯1-10份按比例加入烧瓶中混合均匀后再进行升温。
其中,所述步骤1中丙烯酸酯化合物、含羟基化合物、环氧基硅烷和钛酸酯加入烧瓶的顺序是先加入丙烯酸酯化合物、含羟基化合物和环氧基硅烷混合均匀后再加入钛酸酯。
本发明的有益效果是:与现有技术相比,本发明提供的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂及其制备方法,将丙烯酸酯化合物、含羟基化合物、环氧基硅烷和钛酸酯按一定的重量份比例进行升温60-130℃、反应1-5h及真空条件下继续反应1-4h后得到该PC处理剂。由于该处理剂中的酯基、环氧基等不饱和基团容易与PC中的不饱和基团发生化学反应,形成牢固的化学键,实现液体硅橡胶与基材的粘接,因此该处理剂能很好的实现胶料与PC等塑料粘接,并且该处理剂室温可晾干,无胶水印,特别适用于一些高透明PC等塑料的粘接;另外,该处理剂不仅能对多数不同的PC实现很好的粘接,而且不影响材质的美观。本发明还具有如下优势:
1)该制备方法工艺简单,使用尤为方便,易于实现工业化生产;
2)本发明配制的处理剂,能对塑料实现很好的粘接,通用性强;
3)本发明配制的处理剂,不腐蚀材料,常温可晾干;
4)本发明配制的处理剂,为单组份水剂产品,100℃以下可硫化粘接,使用特别方便,并且原料易得,合成工艺简单,易于实现工业化生产。
附图说明
图1为本发明的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂的第一配制图;
图2为本发明的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂的第二配制图;
图3为本发明的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂的制备方法工艺图;
图4为本发明中底涂剂对不同材质的粘接性的对比图。
具体实施方式
为了更清楚地表述本发明,下面结合附图对本发明作进一步地描述。
本发明的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂,其组分和重量份配比为:
丙烯酸酯化合物1-10份,含羟基化合物1-10份,环氧基硅烷1-8份,钛酸酯1-10份和溶剂50-300份。
相较于现有技术,本发明提供的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂,将丙烯酸酯化合物、含羟基化合物、环氧基硅烷和钛酸酯按一定的重量份比例处理后得到该PC处理剂。由于该处理剂中的酯基、环氧基等不饱和基团容易与PC中的不饱和基团发生化学反应,形成牢固的化学键,实现液体硅橡胶与基材的粘接,因此该处理剂能很好的实现胶料与PC等塑料粘接,并且该处理剂室温可晾干,无胶水印,特别适用于一些高透明PC等塑料的粘接;另外,该处理剂不仅能对多数不同的PC实现很好的粘接,而且不影响材质的美观。本发明还具有如下优势:
1)本发明配制的处理剂,能对塑料实现很好的粘接,通用性强;
2)本发明配制的处理剂,不腐蚀材料,常温可晾干;
3)本发明配制的处理剂,为单组份水剂产品,100℃以下可硫化粘接,使用特别方便,并且原料易得,合成工艺简单,易于实现工业化生产。
本发明提供的一种处理剂的配制,按重量份配比包括如图1的组分,图1的组分为丙烯酸酯化合物1-10份,含羟基化合物1-10份,环氧基硅烷1-8份,钛酸酯1-10份和溶剂50-300份。优选地,单组份PC处理剂所用原料,按重量份配比包括如图2的组分,图2的组分为丙烯酸酯化合物3-8份,含羟基化合物2-6份,环氧基硅烷2-7份,钛酸酯2-8份和溶剂70-150份。
将以上两图中任意一图的物料按比例加入四口烧瓶,升温60-130℃反应1-5h,然后真空继续反应1-4h,冷却后加入溶剂稀释一定的比例后得到PC处理剂。
在本实施例中,丙烯酸酯类化合物为1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,5-戊二醇二丙烯酸酯、1,6-乙二醇二丙烯酸酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸羟乙酯、KH-570中的一种或几种。环氧基硅氧烷化合物为3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅、2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅、2-(3,4-环氧环己烷)乙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。羟基化合物为羟基乙基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二烯丙基醚、甘油二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚中的一种或几种。钛酸酯为钛酸四丁酯、钛酸四异丙酯、钛酸四乙酯、乙酰丙酮钛酸二异丙酯中的一种或几种。溶剂为苯类、酮类、酯类、正己烷、正庚烷、石油醚中的一种或几种。当然,上述中丙烯酸酯类化合物、环氧基硅氧烷化合物、羟基化合物、钛酸酯及溶剂的类型均不局限。
请进一步参阅图3,本发明还提供一种处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂的制备方法,包括以下步骤:
步骤S1,按以下组分:丙烯酸酯化合物1-10份,含羟基化合物1-10份,环氧基硅烷1-8份,钛酸酯1-10份将这四种物料进行升温60-130℃及反应1-5h后得到第一液体;步骤S1中将丙烯酸酯化合物1-10份、含羟基化合物1-10份、环氧基硅烷1-8份和钛酸酯1-10份按比例加入烧瓶中混合均匀后再进行升温;该步骤中丙烯酸酯化合物、含羟基化合物、环氧基硅烷和钛酸酯加入烧瓶的顺序是先加入丙烯酸酯化合物、含羟基化合物和环氧基硅烷混合均匀后再加入钛酸酯。
步骤S2,将升温反应完成的第一液体在真空条件下继续反应1-4h后得到第二液体;
步骤S3,在第二液体内加入70-150份的溶剂进行稀释并得到PC处理剂。
相较于现有技术的情况,本发明提供的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂的制备方法,将丙烯酸酯化合物、含羟基化合物、环氧基硅烷和钛酸酯按一定的重量份比例进行升温60-130℃、反应1-5h及真空条件下继续反应1-4h后得到该PC处理剂。由于该处理剂中的酯基、环氧基等不饱和基团容易与PC中的不饱和基团发生化学反应,形成牢固的化学键,实现液体硅橡胶与基材的粘接,因此该处理剂能很好的实现胶料与PC等塑料粘接,并且该处理剂室温可晾干,无胶水印,特别适用于一些高透明PC等塑料的粘接;另外,该处理剂不仅能对多数不同的PC实现很好的粘接,而且不影响材质的美观。本发明还具有如下优势:
1)该制备方法工艺简单,使用尤为方便,易于实现工业化生产;
2)本发明配制的处理剂,能对塑料实现很好的粘接,通用性强;
3)本发明配制的处理剂,不腐蚀材料,常温可晾干;
4)本发明配制的处理剂,为单组份水剂产品,100℃以下可硫化粘接,使用特别方便,并且原料易得,合成工艺简单,易于实现工业化生产。
采用上述重量份配比及制备方法,提供以下三个具体实施方式:
实施例1:将82g丙烯酸羟乙酯,36g3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷,42g三羟甲基丙烷二烯丙基醚加入烧瓶混合均匀,然后再加入2.58g钛酸正丁酯,氮气保护下升温反应1-3小时;
在真空度0.01KPa下继续反应1h,冷却至室温后得到153.6g透明油状液体,然后加入1500g混合溶剂得到处理剂1。
实施例2:将46g甲基丙烯酸缩水甘油酯,21g3-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷,33g甘油二烯丙基醚加入烧瓶混合均匀,然后再加入2.0g钛酸异丙酯丁酯,氮气保护下升温反应1-3小时;
在真空度0.05KPa下继续反应1h,冷却至室温后得到98g透明油状液体,然后加入1000g混合溶剂得到处理剂2。
实施例3:将37g1,4-丁二醇二丙烯酸酯,19g3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基三乙氧基硅烷,48g季戊四醇三烯丙基醚加入烧瓶混合均匀,然后再加入2.3g(乙酰丙酮)钛酸二异丙酯,氮气保护下升温反应1-3小时;
在真空度0.02KPa下继续反应1h,冷却至室温后得到102g红色液体,然后加入1000g混合溶剂得到处理剂3。
分别用三种处理剂处理四钟不同的PC材料,然后用50°液体胶在平板硫化仪硫化,另用没处理过的PC同时测试粘接效果如下:
由图4可以看出,不加处理剂,液体胶与各种PC的粘接性都很弱,都是以界面破坏的方式结合。用处理剂处理过后,对基材的粘接性得到明显改善,在实施例1中,对不同PC剪切强度基本达到2MPa以上。说明处理剂能明显改善PC表面的粘接性,使之与硅胶牢固相结合。这是因为,处理剂中的酯基、环氧基等不饱和基团容易与PC中的不饱和基团发生化学反应,形成牢固的化学键,实现液体硅橡胶与基材的粘接。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例,但是本发明并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂,其特征在于,其组分和重量份配比为:
丙烯酸酯化合物1-10份,含羟基化合物1-10份,环氧基硅烷1-8份,钛酸酯1-10份和溶剂50-300份。
2.根据权利要求1所述的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂,其特征在于,所述丙烯酸酯化合物3-8份,含羟基化合物2-6份,环氧基硅烷2-7份,钛酸酯2-8份和溶剂70-150份。
3.根据权利要求1所述的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂,其特征在于,所述丙烯酸酯类化合物为1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,5-戊二醇二丙烯酸酯、1,6-乙二醇二丙烯酸酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸羟乙酯、KH-570中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂,其特征在于,所述环氧基硅氧烷化合物为3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅、2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅、2-(3,4-环氧环己烷)乙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂,其特征在于,所述羟基化合物为羟基乙基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二烯丙基醚、甘油二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂,其特征在于,所述钛酸酯为钛酸四丁酯、钛酸四异丙酯、钛酸四乙酯、乙酰丙酮钛酸二异丙酯中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂,其特征在于,所述溶剂为苯类、酮类、酯类、正己烷、正庚烷、石油醚中的一种或几种。
8.一种处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂的制备方法,包括以下步骤:
步骤1,按以下组分:丙烯酸酯化合物1-10份,含羟基化合物1-10份,环氧基硅烷1-8份,钛酸酯1-10份将这四种物料进行升温60-130℃及反应1-5h后得到第一液体;
步骤2,将升温反应完成的第一液体在真空条件下继续反应1-4h后得到第二液体;
步骤3,在第二液体内加入70-150份的溶剂进行稀释并得到PC处理剂。
9.根据权利要求8所述的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂的制备方法,其特征在于,所述步骤1中将丙烯酸酯化合物1-10份、含羟基化合物1-10份、环氧基硅烷1-8份和钛酸酯1-10份按比例加入烧瓶中混合均匀后再进行升温。
10.根据权利要求9所述的处理PC粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂的制备方法,其特征在于,所述步骤1中丙烯酸酯化合物、含羟基化合物、环氧基硅烷和钛酸酯加入烧瓶的顺序是先加入丙烯酸酯化合物、含羟基化合物和环氧基硅烷混合均匀后再加入钛酸酯。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510496708.5A CN105131669B (zh) | 2015-08-13 | 2015-08-13 | 一种处理pc粘接加成型硅橡胶的单组份处理剂及其制备方法 |
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CN105131669B CN105131669B (zh) | 2018-07-06 |
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
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