CN105102175A - 激光加工装置以及光学显示器件的生产系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供在不对产品加工精度造成影响的前提下能够有效地抑制烟尘向产品表面的附着的激光加工装置以及光学显示器件的生产系统，该激光加工装置具备吸引装置(30)，该吸引装置(30)在光学显示元件(PX)中的光学构件片(FX)的切断线(SX)的附近开口有遍及切断线的全长的吸引口(37)。

Description

激光加工装置以及光学显示器件的生产系统
技术领域
本发明涉及激光加工装置以及光学显示器件的生产系统。
本申请基于2013年4月8日申请的日本专利申请2013-80846号以及2013年5月16日申请的日本专利申请2013-104400号要求优先权，并将其内容援引于此。
背景技术
在专利文献1中，公开有如下的技术：通过利用在激光照射部分的附近配置有吸引口的吸引装置来吸引去除在产品的激光加工时从激光照射部分产生的分解物(烟尘)，从而减少烟尘向产品表面的附着。
在专利文献2中，公开有如下的技术：在将带隔膜的光学薄膜切割为规定长度而贴合于产品面板的方法中，在对该薄膜进行激光切割时将激光轴从激光行进方向的前方朝向后方倾斜，并且与激光照射装置一体具备朝向切断部位吹送暖风的空气喷嘴、以及用于去除被暖风搬运的从切断部位产生的气体的集烟管道，从而减少烟尘朝向薄膜表面的附着。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-284572号公报
专利文献2：日本专利第4361103号公报。
在上述前者的结构中，虽能够抑制烟尘朝向产品的附着，但是难以完全去除，在产品规格较为严格的情况下，朝向产品表面的附着异物成为问题。另外，也可能因附着于产品表面的微小异物所造成的生产线污染而导致收获率的降低。
在上述后者的结构中，虽然通过倾斜激光照射方向来抑制烟尘朝向光学薄膜的附着，但是因光轴的倾斜而容易使薄膜的切断面变为锥状，有可能影响产品加工精度。另外，有时在产品规格上成为不良品。
发明内容
本发明的技术方案是鉴于上述情况而作出的，其目的在于提供在不对产品加工精度造成影响的前提下能够有效地抑制烟尘向产品表面的附着的激光加工装置以及光学显示器件的生产系统。
用于解决课题的手段
作为上述课题的解决手段，本发明的技术方案的激光加工装置以及光学显示器件的生产系统采用以下的结构。
(1)本发明的一技术方案是一种激光加工装置，其向被加工物的加工位置照射激光而进行加工，所述激光加工装置具备吸引装置，所述吸引装置在所述加工位置的附近开口有遍及所述加工位置的全长的吸引口。
根据上述结构，在不需要进行激光的倾斜等而确保产品加工精度的情况下，能够遍及加工位置的全长无遗漏地吸引因激光加工产生的烟尘。由此，能够抑制烟尘向产品表面的附着并且防止由附着于产品的烟尘造成生产线污染。
(2)在上述(1)的技术方案中，也可以是，所述加工位置呈环状地设置在所述被加工物的特定区域的外周，所述吸引装置设为包围所述特定区域的整周。
在这种情况下，能够遍及特定区域的整周无遗漏地吸引去除烟尘。
(3)在上述(1)或者(2)的技术方案中，也可以是，所述吸引装置相对于所述加工位置能够进退移动。
在这种情况下，在加工位置不同的被加工物的激光加工中也能够容易对应。
(4)在上述(1)至(3)中任一项的技术方案中，也可以是，所述吸引装置具有朝向所述加工位置与所述吸引口之间的产品表面吹出空气的吹出口。
在这种情况下，能够抑制烟尘朝向加工位置与吸引口之间的产品表面的附着。
(5)在上述(4)的技术方案中，也可以是，所述吸引装置从所述吹出口吹出暖风。
在这种情况下，能够更有效地抑制烟尘朝向切断线与吸引口之间的产品表面的附着。
(6)本发明的另一技术方案是一种光学显示器件的生产系统，该光学显示器件通过在光学显示元件上贴合光学构件而构成，所述光学显示器件的生产系统具备：贴合装置，其在所述光学显示元件上贴合比所述光学显示元件的显示区域大的光学构件片而成为贴合体；以及切断装置，其将所述贴合体中的所述光学构件片的与所述显示区域对置的对置部分和所述对置部分的外侧的剩余部分切割分离，从所述光学构件片形成与所述显示区域对应的大小的所述光学构件，所述切断装置具有激光照射装置和吸引装置，所述激光照射装置朝向所述贴合体中的所述光学构件片的所述对置部分与所述剩余部分之间的切断部照射切断加工用的激光，所述吸引装置在所述切断部的附近开口有遍及所述切断部的全长的吸引口。
根据上述结构，通过在将比所述显示区域大的光学构件片贴合于光学显示元件之后将所述光学构件片的剩余部分切割分离，能够在光学显示元件的面上高精度地形成与显示区域对应的尺寸的光学构件，能够缩窄显示区域外侧的边框部而实现显示区域的扩大以及设备的小型化。
另外，使用激光的切断比使用切割刀片的切断精度高，与使用切割刀片的情况相比能够缩窄显示区域周边的边框部。
另外，在光学构件片的切断端也不会产生由激光的倾斜引起的锥角(相对于与贴合面正交的方向的角度)，能够扩大在光学显示元件上粘贴残留的光学构件片(光学构件)的有效面积而有助于设备的进一步窄边框化。
而且，能够遍及加工位置的全长无遗漏地吸引由激光加工产生的烟尘，能够抑制烟尘向产品表面的附着，并且能够防止由附着于产品的烟尘造成的生产线污染。
需要说明的是，上述结构中的“与显示区域对置的对置部分”是指，显示区域的大小以上、光学显示元件的外形状(俯视下的轮廓形状)的大小以下的区域，并且是避开电气元件安装部等功能部分的区域。即，上述结构包含沿着光学显示元件的外周缘对剩余部分进行激光切割的情况。
另外，上述结构中的“与显示区域对应的大小”是指，显示区域的大小以上、光学显示元件的外形状(俯视下的轮廓形状)的大小以下的大小，并且是避开光学显示元件中的电气元件安装部等功能部分的大小。
(7)在上述(6)的技术方案中，也可以是，所述光学显示器件的生产系统具有检测部，所述检测部对所述贴合体中所述光学构件片与所述光学显示元件的贴合面的外周缘进行检测，沿着所述外周缘设定所述切断部。
上述结构中的“光学构件片与光学显示元件的贴合面”是指与光学显示元件的光学构件片对置的面，“贴合面的外周缘”具体来说是指，在光学显示元件中供光学构件片贴合的一侧的基板的外周缘。
根据上述结构，能够基于光学显示元件的形状而可靠地设定切断部，能够设为针对各种大小的光学显示元件而有效进行窄边框化的光学显示器件的生产系统。
发明效果
根据本发明的技术方案，能够提供在不对产品加工精度造成影响的前提下有效抑制烟尘向产品表面的附着的激光加工装置以及光学显示器件的生产系统。
附图说明
图1是本发明的实施方式的光学显示器件的薄膜贴合系统的简要结构图。
图2是薄膜贴合系统的第二贴合装置周边的立体图。
图3是薄膜贴合系统中的第一贴合片的剖视图。
图4是薄膜贴合系统中的处于第二切断装置周边的第二贴合片的剖视图。
图5是薄膜贴合系统中的处于第三切断装置周边的第三贴合片的俯视图。
图6是图5的A-A剖视图。
图7是经过薄膜贴合系统之后的双面贴合面板的剖视图。
图8是第二切断装置具备的吸引装置的俯视图。
图9是图8的B向视图。
图10是使吸引装置包围的范围缩小的状态的俯视图。
图11是图10的D向视图。
图12是吸引装置的集尘管道以及光学显示元件的剖视图。
图13是图12的主要部分放大图。
图14是吸引装置的变形例的俯视图。
图15是变形例的连结托架的立体图。
图16是检测贴合面的外周缘的第一检测机构的示意图。
图17是表示检测贴合面的外周缘的第一检测机构的变形例的示意图。
图18是表示检测贴合面的外周缘的位置的俯视图。
图19是检测贴合面的外周缘的第二检测机构的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在本实施方式中，作为光学显示器件的生产系统，对于构成其一部分的薄膜贴合系统进行说明。在各附图中，设定XYZ正交坐标系。X方向表示光学显示元件(液晶面板)的宽度方向。Y方向表示光学显示元件的搬运方向。Z方向表示与X方向以及Y方向正交的方向。
图1表示本实施方式的薄膜贴合系统(光学显示器件的生产系统)1的简要结构。薄膜贴合系统1在例如液晶面板、有机EL面板这样的面板状的光学显示元件上贴合偏振光薄膜、相位差薄膜、亮度提升薄膜这样的薄片状的光学构件。薄膜贴合系统1用于制造包含光学显示元件以及光学构件的光学构件贴合体。在薄膜贴合系统1中，作为光学显示元件而使用液晶面板P。薄膜贴合系统1的各部分被作为电子控制装置的控制装置20统一控制。
薄膜贴合系统1从贴合工序的初始位置至结束位置使用例如驱动式的辊式输送机5来搬运液晶面板P，并且对液晶面板P依次实施规定的处理。液晶面板P在其表面背面设为水平的状态下在辊式输送机5上进行搬运。
需要说明的是，图中左侧表示液晶面板P的搬运方向上游侧(以下，称为面板搬运上游侧)。图中右侧表示液晶面板P的搬运方向下游侧(以下，称为面板搬运下游侧)。
一并参照图5、图7，液晶面板P在俯视下具有长方形。在液晶面板P上，在比液晶面板P的外周缘向内侧靠近规定宽度的位置处，形成具有沿着外周缘的外形状的显示区域P4。液晶面板P在比后述的第二对准装置14靠面板搬运上游侧以显示区域P4的短边实际上沿着搬运方向的朝向进行搬运。液晶面板P在比第二对准装置14靠面板搬运下游侧以显示区域P4的长边实际上沿着搬运方向的朝向进行搬运。
相对于该液晶面板P的表面背面，贴合从长条带状的第一光学构件片F1切出的第一光学构件F11、从长条带状的第二光学构件片F2切出的第二光学构件F12、以及从长条带状的第三光学构件片F3切出的第三光学构件F13。
在本实施方式中，在液晶面板P的背光源侧以及显示面侧的两面上分别贴合偏振光薄膜。在液晶面板P的背光源侧的面上作为偏振光薄膜而贴合第一光学构件(光学构件、特定区域、对置部分)F11。在液晶面板P的显示面侧的面上作为偏振光薄膜而贴合第三光学构件(光学构件、特定区域、对置部分)F13。在液晶面板P的背光源侧的面上与第一光学构件F11重叠而进一步贴合作为亮度提高薄膜的第二光学构件(光学构件、特定区域、对置部分)F12。
如图1所示，薄膜贴合系统1具备：第一对准装置11，其从上游工序向辊式输送机5的面板搬运上游侧上搬运液晶面板P并且进行液晶面板P的对准；第一贴合装置(贴合装置)12，其设置在比第一对准装置11靠面板搬运下游侧的位置；第一切断装置13，其与第一贴合装置12接近设置；以及第二对准装置14，其设置在比第一贴合装置12以及第一切断装置13靠面板搬运下游侧的位置。
另外，薄膜贴合系统1具备：第二贴合装置(贴合装置)15，其设置在比第二对准装置14靠面板搬运下游侧的位置；第二切断装置(切断装置)16，其与第二贴合装置15接近设置；第三对准装置17，其设置在比第二贴合装置15以及第二切断装置16靠面板搬运下游侧的位置；第三贴合装置(贴合装置)18，其设置在比第三对准装置17靠面板搬运下游侧的位置；以及第三切断装置(切断装置)19，其与第三贴合装置18接近设置。
第一对准装置11保持液晶面板P而能够将其在竖直方向以及水平方向上自由搬运，并且具有例如拍摄液晶面板P的面板搬运上游侧以及下游侧的端部的摄像机(未图示)。该摄像机的拍摄数据向控制装置20输送。控制装置20基于该拍摄数据与预先存储的光学轴向的检查数据而使第一对准装置11工作。需要说明的是，后述的第二对准装置14以及第三对准装置17也同样地具有摄像机，该摄像机的拍摄数据应用于对准。
第一对准装置11被控制装置20控制进行工作，进行液晶面板P相对于第一贴合装置12的对准。此时，液晶面板P进行与搬运方向正交的水平方向(以下，称为元件宽度方向)的定位、以及绕竖直轴的旋转方向(以下仅称为旋转方向)的定位。在该状态下，液晶面板P被导入第一贴合装置12的贴合位置。
第一贴合装置12相对于导入到贴合位置的长条的第一光学构件片(被加工物、光学构件片)F1的下表面而贴合在其下方进行搬运的液晶面板P的上表面(背光源侧)(参照图3)。第一贴合装置12具备搬运装置12a以及夹压辊12b，该搬运装置12a从卷绕有第一光学构件片F1的第一原料卷R1抽出第一光学构件片F1，并且将第一光学构件片F1沿着第一光学构件片F1的长边方向搬运，该夹压辊12b在搬运装置12a搬运的第一光学构件片F1的下表面上贴合辊式输送机5搬运的液晶面板P的上表面。
搬运装置12a具有卷保持部12c以及pf回收部12d，该卷保持部12c对卷绕有第一光学构件片F1的第一原料卷R1进行保持，并且将第一光学构件片F1沿着第一光学构件片F1的长边方向抽出，该pf回收部12d在第一贴合装置12的面板搬运下游侧对与第一光学构件片F1的上表面重叠而与第一光学构件片F1一并抽出的保护薄膜pf进行回收。
夹压辊12b具有彼此沿轴向平行配置的一对贴合滚子。在一对贴合滚子间形成规定的间隙，该间隙内成为第一贴合装置12的贴合位置。在该间隙内，将液晶面板P以及第一光学构件片F1重叠导入。液晶面板P以及第一光学构件片F1在贴合滚子间被夹压并且向面板搬运下游侧输出。由此，形成第一贴合片F21，该第一贴合片F21是多个液晶面板P隔开规定的间隔且与长条的第一光学构件片F1的下表面连续贴合而成的。
第一切断装置13位于比pf回收部12d靠面板搬运下游侧的位置，为了切断第一贴合片F21的第一光学构件片F1而设为比显示区域P4大(在本实施方式中比液晶面板P大)的薄片F1S(参照图4)，遍及元件宽度方向的整个宽度而切断第一光学构件片F1的规定位置(在搬运方向上并排液晶面板P之间)。需要说明的是，第一切断装置13能够使用切割刀片。或者，第一切断装置13可以使用激光刀具。通过该切断，形成第一单面贴合面板(光学显示元件、贴合体)P11，该第一单面贴合面板(光学显示元件、贴合体)P11是通过在液晶面板P的上表面贴合比显示区域P4大的薄片F1S而成的(参照图4)。
需要说明的是，在薄片F1S中，向液晶面板P的外侧露出的部分的大小(薄片F1S的剩余部分的大小)根据液晶面板P的尺寸适当设定。例如，在将薄片F1S应用于5英寸～10英寸的中小型尺寸的液晶面板P的情况下，在薄片F1S的各边将薄片F1S的一边与液晶面板P的一边之间的间隔设定为2mm～5mm的范围的长度。
第二对准装置14对与显示区域P4的短边实际平行地搬运的第一单面贴合面板P11进行方向转换，使其与显示区域P4的长边实际平行地搬运。需要说明的是，该方向转换在相对于第一光学构件片F1的光轴方向而贴合于液晶面板P的其它光学构件片的光学轴向配置为直角的情况下进行。
第二对准装置14进行与第一对准装置11相同的对准。即，第二对准装置14基于存储于控制装置20的光学轴向的检查数据以及摄像机的拍摄数据，进行第一单面贴合面板P11相对于第二贴合装置15的元件宽度方向上的定位以及旋转方向上的定位。在该状态下，将第一单面贴合面板P11导入到第二贴合装置15的贴合位置。
第二贴合装置15相对于导入到贴合位置的长条的第二光学构件片(被加工物、光学构件片)F2的下表面而贴合在第二光学构件片F2的下方进行搬运的第一单面贴合面板P11的上表面(液晶面板P的背光源侧)(参照图4)。第二贴合装置15具备搬运装置15a以及夹压辊15b，该搬运装置15a从卷绕有第二光学构件片F2的第二原料卷R2抽出第二光学构件片F2，并且将第二光学构件片F2沿着第二光学构件片F2的长边方向搬运，夹压辊15b在搬运装置15a搬运的第二光学构件片F2的下表面贴合辊式输送机5搬运的第一单面贴合面板P11的上表面。
搬运装置15a具有卷保持部15c以及第二回收部15d，该卷保持部15c对卷绕有第二光学构件片F2的第二原料卷R2进行保持，并且将第二光学构件片F2沿着第二光学构件片F2的长边方向抽出，该第二回收部15d位于比夹压辊15b靠面板搬运下游侧的位置，回收经过第二切断装置16之后的第二光学构件片F2的剩余部分。
夹压辊15b具有彼此沿轴向平行配置的一对贴合滚子。在一对贴合滚子间形成规定的间隙，该间隙内成为第二贴合装置15的贴合位置。在该间隙内，将第一单面贴合面板P11以及第二光学构件片F2重叠导入。第一单面贴合面板P11以及第二光学构件片F2在贴合滚子间被夹压并且向面板搬运下游侧输出。由此，形成第二贴合片(贴合体)F22，该第二贴合片(贴合体)F22是多个第一单面贴合面板P11隔开规定的间隔且在长条的第二光学构件片F2的下表面连续贴合而成的。
第二切断装置16位于比夹压辊15b靠面板搬运下游侧的位置，同时切断第二光学构件片F2与贴合于第二光学构件片F2的下表面的第一单面贴合面板P11的第一光学构件片F1的薄片F1S(参照图4)。第二切断装置16例如为CO2激光刀具，将第二光学构件片F2与薄片F1S沿着显示区域P4的外周缘(在本实施方式中沿着液晶面板P的外周缘)呈环状切断(参照图5)。通过在将第一光学构件片F1以及第二光学构件片F2贴合于液晶面板P之后集中切割，第一光学构件片F1以及第二光学构件片F2的光学轴向的精度提高，并且消除第一光学构件片F1与第二光学构件片F2之间的光学轴向的偏差，并且简化第一切断装置13处的切断。
通过第二切断装置16的切断，形成在液晶面板P的上表面重叠贴合第一光学构件F11以及第二光学构件F12而成的第二单面贴合面板(光学显示元件、贴合体)P12(参照图6)。此时，如图2所示，将第二单面贴合面板P12和切掉与显示区域P4对置的对置部分(第一光学构件F11、第二光学构件F12)而剩余为框状的第一光学构件片F1的剩余部分Y以及第二光学构件片F2的剩余部分Y’分离。第二光学构件片F2的剩余部分Y’多个相连而具有梯子状的形状(参照图2)，第二光学构件片F2的剩余部分Y’与第一光学构件片F1的剩余部分Y一并卷绕于第二回收部15d。
在此，上述的“与显示区域P4对置的对置部分”是指显示区域P4的大小以上、液晶面板P的外形状的大小以下的区域，并且是避开电气元件安装部等功能部分的区域。在本实施方式中，在俯视呈矩形的液晶面板P中的去除功能部分的三边，沿着液晶面板P的外周缘对剩余部分进行激光切割，在相当于功能部分的一边，在从液晶面板P的外周缘适当进入显示区域P4侧的位置对剩余部分进行激光切割。
需要说明的是，在本实施方式中，举出了将第二光学构件片F2与第一光学构件片F1的薄片F1S同时切断的结构，但是不限于此，也能够设为仅切断第一光学构件片F1的薄片F1S、或者仅切断第二光学构件片F2的结构。
参照图1，第三对准装置17使将液晶面板P的背光源侧设为上表面的第二单面贴合面板P12表背面反转而将液晶面板P的显示面侧设为上表面，并且进行与第一对准装置11以及第二对准装置14相同的对准。即，第三对准装置17基于在控制装置20存储的光学轴向的检查数据以及摄像机的拍摄数据，进行第二单面贴合面板P12相对于第三贴合装置18的元件宽度方向上的定位以及旋转方向上的定位。在该状态下，将第二单面贴合面板P12导入到第三贴合装置18的贴合位置。
第三贴合装置18相对于导入到贴合位置的长条的第三光学构件片(被加工物、光学构件片)F3的下表面而贴合在第三光学构件片F3的下方进行搬运的第二单面贴合面板P12的上表面(液晶面板P的显示面侧)。第三贴合装置18具备搬运装置18a以及夹压辊18b，该搬运装置18a从卷绕有第三光学构件片F3的第三原料卷R3抽出第三光学构件片F3，并且将第三光学构件片F3沿着第三光学构件片F3的长边方向搬运，该夹压辊18b在搬运装置18a搬运的第三光学构件片F3的下表面贴合辊式输送机5搬运的第二单面贴合面板P12的上表面。
搬运装置18a具有卷保持部18c以及第三回收部18d，该卷保持部18c对卷绕有第三光学构件片F3的第三原料卷R3进行保持并且将第三光学构件片F3沿着第三光学构件片F3的长边方向抽出，该第三回收部18d位于比夹压辊18b靠面板搬运下游侧的位置，回收经过第三切断装置19之后的第三光学构件片F3的剩余部分。
夹压辊18b具有彼此沿轴向平行配置的一对贴合滚子。在一对贴合滚子间形成规定的间隙，该间隙内成为第三贴合装置18的贴合位置。在该间隙内，重叠并导入第二单面贴合面板P12以及第三光学构件片F3。第二单面贴合面板P12以及第三光学构件片F3在贴合滚子间被夹压并且向面板搬运下游侧输出。由此，形成第三贴合片(贴合体)F23，该第三贴合片(贴合体)F23是多个第二单面贴合面板P12隔开规定的间隔且向长条的第三光学构件片F3的下表面连续贴合而成的。
第三切断装置19位于比夹压辊18b靠面板搬运下游侧的位置，切断第三光学构件片F3。第三切断装置19是与第二切断装置16相同的激光加工机，将第三光学构件片F3沿着显示区域P4的外周缘(例如沿着液晶面板P的外周缘)呈环状切断。
通过第三切断装置19的切断，形成双面贴合面板(光学显示器件)P13，该双面贴合面板(光学显示器件)P13是在第二单面贴合面板P12的上表面贴合第三光学构件F13而成的(参照图7)。此时，双面贴合面板P13和切掉与显示区域P4对置的对置部分(第三光学构件F13)而剩余为框状的第三光学构件片F3的剩余部分(未图示)分离。第三光学构件片F3的剩余部分与第二光学构件片F2的剩余部分Y’同样地多个相连而具有梯子状的形状，该剩余部分卷绕于第三回收部18d。
双面贴合面板P13在经由未图示的缺陷检查装置而检查有无缺陷(贴合不合格等)之后，向下游工序搬运而进行其它处理。
以下，有时将各光学构件片F1、F2、F3统称为光学构件片FX，将贴合于各光学构件片F1、F2、F3的液晶面板P以及各单面贴合面板P11、P12统称为光学显示元件PX，将各光学构件F11、F12、F13统称为光学构件FS。
构成光学构件片FX的偏振光薄膜通过将例如由二色性染料染色而成的PVA薄膜一轴延伸来形成。在这种情况下，以延伸时的PVA薄膜的厚度的不均、二色性染料的染色不均等为起因，呈现在光学构件片FX的宽度方向内侧与宽度方向外侧产生光学轴向的不同的趋势。
为此，在本实施方式中，基于预先在控制装置20存储的光学构件片FX的各部分的光学轴的面内分布的检查数据，在进行了贴合于光学构件片FX的光学显示元件PX的对准的前提下，向光学构件片FX贴合光学显示元件PX。需要说明的是，也可以抽出光学构件片FX并且检测光学轴向，基于该检测数据进行光学显示元件PX的对准。
如图3所示，液晶面板P具有例如由TFT基板构成的长方形的第一基板P1、与第一基板P1对置配置的长方形的第二基板P2、以及封入到第一基板P1与第二基板P2之间的液晶层P3。需要说明的是，为了便于图示，省略各层的剖面线。
参照图5、图6，对于第一基板P1，使第一基板P1的外周缘的三边沿着第二基板P2的对应的三边，并且使第一基板P1的外周缘的剩余的一边比第二基板P2的对应的一边更向外侧伸出。由此，在第一基板P1的该一边侧设置比第二基板P2更向外侧伸出的电气元件安装部P5。
参照图4、图6，第二切断装置16通过摄像机16a等检测机构(检测部)来检测显示区域P4的外周缘，并且沿着显示区域P4的外周缘等切断第一光学构件片F1以及第二光学构件片F2。另外，第三切断装置19同样地利用摄像机19a等检测机构(检测部)来检测显示区域P4的外周缘，并且沿着显示区域P4的外周缘等切断第三光学构件片F3。在显示区域P4的外侧，设有供将第一基板P1以及第二基板P2接合的密封剂等配置的规定宽度的边框部G。在该边框部G的宽度内进行第二切断装置16以及第三切断装置19的激光切割。
当单独对树脂制的光学构件片FX进行激光切割时，光学构件片FX的切断端有时因热变形而膨胀或者波状起伏。因此，在将激光切割后的光学构件片FX贴合于光学显示元件PX的情况下，在光学构件片FX处容易产生空气混入、变形等贴合不合格。
另一方面，在将光学构件片FX贴合于液晶面板P之后对光学构件片FX进行激光切割的本实施方式中，光学构件片FX的切断端被液晶面板P的玻璃面支承，不易产生光学构件片FX的切断端的膨胀、波状起伏等，并且由于是朝向液晶面板P的贴合后，因而也不易产生上述的贴合不合格。
激光加工机的切断线的振幅(公差)比刀具等切割刀片的振幅小。因此，在本实施方式中，与使用切割刀片而切断光学构件片FX的情况相比，能够缩窄边框部G的宽度，能够实现液晶面板P的小型化以及(或者)显示区域P4的大型化。本发明可以有效适用于如近年来的智能手机、平板终端那样在限制壳体的尺寸的情况下要求显示画面的扩大的高功能移动设备。
另外，在将光学构件片FX切割为与液晶面板P的显示区域P4匹配的薄片之后贴合于液晶面板P的情况下，由于薄片的尺寸公差、液晶面板P的尺寸公差以及薄片与液晶面板P的相对贴合位置的尺寸公差重叠，因此难以缩窄液晶面板P的边框部G的宽度(变得难以扩大显示区域)。
另一方面，在将光学构件片FX贴合于液晶面板P之后与显示区域P4一并切割的情况下，仅考虑切断线的振动公差即可，能够减小边框部G的宽度的公差(±0.1mm以下)。在该点上也能够缩窄液晶面板P的边框部G的宽度(能够扩大显示区域)。
另外，通过利用激光而非刀具来切割光学构件片FX，切断时的力不向液晶面板P输入，在液晶面板P的基板的边缘不易产生裂缝、缺口，提高相对于热循环等的耐久性。同样地由于与液晶面板P非接触，也可以减少相对于电气元件安装部P5的损伤。
如图5所示，在对光学构件片FX(在图5中为第三光学构件片F3)进行激光切割的情况下，例如在显示区域P4的一长边的延长线上设定激光切割的起点pt1，从该起点pt1起首先开始该一长边的切断。激光切割的终点pt2设定在激光绕显示区域P4一周而到达显示区域P4的起点侧的短边的延长线上的位置。起点pt1以及终点pt2设定为，在光学构件片FX的剩余部分剩余规定的连接部分，能够承受卷绕光学构件片FX时的张力。
图8是表示第二切断装置16具备的吸引装置30的俯视图。如图12、图13所示，第二切断装置16除了具备吸引装置30之外，还具备向光学构件片FX从光学构件片FX的正交方向上侧照射激光L而切断光学构件片FX的激光照射装置21。需要说明的是，第三切断装置19也具备相同的结构。
参照图8，吸引装置30具有分别配置在切断的光学构件片FX中的俯视长方形的对置部分(与光学构件FS相当，以下，称为切断区域(特定区域)K)的外周四边的外侧的第一集尘箱31a～第四集尘箱31d、以及将各集尘箱31a～31d分别与在图8的俯视下沿顺时针方向邻接的集尘箱的侧面连结的第一连结托架32a～第四连结托架32d。
换言之，第一连结托架32a将第一集尘箱31a与第二集尘箱31b的侧面连结。第二连结托架32b将第二集尘箱31b与第三集尘箱31c的侧面连结。第三连结托架32c将第三集尘箱31c与第四集尘箱31d的侧面连结。第四连结托架32d将第四集尘箱31d与第一集尘箱31a的侧面连结。
以下，将切断区域K中的与各集尘箱31a～31d对应的外周四边分别称为第一切断线S1～第四切断线S4(加工位置、切断部)。另外，有时对集尘箱31a～31d、连结托架32a～32d以及切断线S1～S4分别进行统称而由附图标记31、32、SX表示。第一集尘箱31a以及第三集尘箱31c配置在切断区域K外周的长边部分的外侧。第二集尘箱31b以及第四集尘箱31d配置在切断区域K外周的短边部分的外侧。图中附图标记CN表示在各集尘箱31的后方或者侧方突出设置的管道连接管。
一并参照图12、图13，各集尘箱31具有中空的长方体形状，将位于俯视下对应的切断线(加工位置、切断部)SX侧(以下设为集尘箱31的前侧)的前壁33沿着切断线SX配置。各集尘箱31使前壁33的下部向斜前下方倾斜，并且在下壁34的前缘部形成剖视呈三角形的延伸突出部35。利用前壁33的下部与下壁34的延伸突出部35，在各集尘箱31的前下缘部形成具有向后上倾斜的流路36a的吸引喷嘴36。
吸引喷嘴36在对应的切断线SX的长度方向(激光L的扫描方向)上开口有遍及集尘箱31的整个宽度的吸引口37。吸引口37配置为从切断区域K的外侧与对应的切断线SX接近。前壁33在上壁38处固定为能够调整上下位置。通过该前壁33的上下移动，能够调整吸引口37的上下宽度。流路36a的剖视下的倾斜角(在图13中作为流路36a的下表面的延伸突出部35的倾斜面的倾斜角)θ1相对于光学构件片FX的上表面为大约45°。流路36a的剖视下的朝向下游侧的张开角(流路36a的上下面的张开角)θ2被设定为大约15°。
各集尘箱31配置为在俯视下比对应的切断线SX靠切断区域K的外侧隔开不与激光L发生干涉的程度的距离d。在本实施方式中，在激光切割时吸引装置30不动，与在激光切割时吸引装置30移动的情况相比减小距离d，有助于吸引装置30的小型化。
在各集尘箱31的下壁34，在下壁34的内部形成供给空气用的流路41。流路41将例如从在后壁39的下端部等开口的导入口42导入的供给空气送给至在延伸突出部35的下表面开口的导出口43。在下壁34的前部的下表面固定薄板状的引导板44。在引导板44以及下壁34之间形成向下壁34的前方开口的吹出喷嘴51。吹出喷嘴51在集尘箱31的吸引口37的正下方形成与吸引口37同样地遍及集尘箱31的整个宽度延伸的吹出口52。
吸引装置30在光学显示元件PX被搬运至第二切断装置16的切断位置之前，例如使各集尘箱31上升而从切断位置退避，在光学显示元件PX被搬运到切断位置之后使各集尘箱31下降。各集尘箱31在下降时使引导板44的下表面与光学显示元件PX的上表面(切断的光学构件片FX的最上表面)抵接，在对应的切断线SX的外侧且附近配置吸引口37以及吹出口52。由此，在光学构件片FX的激光切割时，能够在各集尘箱31中对因光学构件片FX的熔融、分解反应而产生的烟状的分解物(烟尘)进行集尘。
在各集尘箱31中，将吸引喷嘴36前端的风压设定为静压下0.1kPa以上，将风速设定为7m/s以上。另一方面，将吹出喷嘴51前端的风压以及风速设定得比吸引喷嘴36的风压以及风速小。因而，吹出喷嘴51吹出的供给空气在从吹出口52出来后很快以向吹出口52的正上方的吸引口37侧折回的方式流动，被吸引喷嘴36吸引。通过该空气流，在吸引口37与切断线SX之间的距离d的范围内，有效地抑制烟尘朝向光学构件片FX的附着。吹出喷嘴51吹出的供给空气是暖风，对作为升华物的烟尘给予热能而进一步使其不易向光学构件片FX附着。
多个切断线SX以及多个集尘箱31在俯视下包围长方形的切断区域K的整周。即，在第二切断装置16的切断工序中，激光L呈环状扫描并切割光学构件片FX的切断区域K的外周。需要说明的是，该切断工序的切割不限于矩形，也可以是任意的形状。在该形状包含曲线的情况下，也能够使吸引口37以及吹出口52同样地弯曲。另外，不限于环状的切割，也可以是三边、二边以及一边的切割。在这种情况下，也可以将集尘箱31设为仅与切割位置对应。
参照图8、图10，各连结托架32具有在对应的集尘箱31的顺时针方向的侧面固定的侧板46、以及在邻接的集尘箱31的侧面固定的连结板47，形成为俯视L字状。
一并参照图9、图11，在连结板47上，形成多个沿水平方向(沿着光学构件片FX的上表面的方向)延伸的长孔48。穿过各长孔48的螺栓49螺旋紧固于邻接的集尘箱31的侧面。由此，邻接的集尘箱31彼此相互连结为直角。另外，在松动螺栓49的情况下，邻接的集尘箱31彼此能够沿着长孔48进行滑动。
各集尘箱31通过沿着长孔48的移动，在沿着对应的切断线SX的方向上移动。通过该移动，使与邻接的集尘箱31的侧面相对的各集尘箱31的吸引口37的重叠量增减，由此使与切断区域K面对的吸引口37的长度增减。
吸引装置30通过在将多个集尘箱31连结为直角的状态下如上所述地增减与切断区域K面对的吸引口37的长度，由此对多个吸引口37所围成的矩形的区域进行放大或者缩小。由此，在对光学构件片FX的切断区域K不同的大小的光学显示元件PX进行激光切割时，也能够使各集尘箱31的吸引口37向光学构件片FX的切断线SX接近适当的距离。
各集尘箱31相对于对应的切断线SX在与该切断线SX正交的方向上进退移动。然而，与仅在与切断线SX交叉的方向上移动的情况相比，在上述结构中，也能够无遗漏地对各切断线SX彼此的接头附近(切断区域K的角部)的烟尘进行集尘。
即，在上述结构中，通过在沿着对应的切断线SX的方向使各集尘箱31移动，并且使吸引口37相对于邻接的集尘箱31的重叠量增减，使多个集尘箱31同时相对于对应的切断线SX进退。因此，吸引口37始终开口至矩形的区域的角部，能够无遗漏地对烟尘进行集尘。
图14、图15表示使各集尘箱31进退移动的结构的变形例。各集尘箱31a～31d分别与在图的俯视下沿顺时针方向邻接的集尘箱的侧面通过第一连结托架32a’～第四连结托架32d’(以下，有时统称为附图标记32’)连结。
换言之，第一连结托架32a’将第一集尘箱31a与第二集尘箱31b的侧面连结。第二连结托架32b’将第二集尘箱31b与第三集尘箱31c的侧面连结。第三连结托架32c’将第三集尘箱31c与第四集尘箱31d的侧面连结。第四连结托架32d’将第四集尘箱31d与第一集尘箱31a的侧面连结。
各连结托架32’构成为例如将分别固定于对应的集尘箱31的顺时针方向的侧面与邻接的集尘箱31的侧面的一对连结板47’结合为俯视L字状。
在各连结板47’上分别形成多个长孔48，使穿过该长孔48的螺栓49螺纹紧固于对应的集尘箱31的侧面，由此将邻接的集尘箱31彼此连结。另外，通过使松动螺栓49的集尘箱31沿着长孔48滑动，能够使集尘箱31进退移动。
由此，能够如上所述地使多个集尘箱31在沿着对应的切断线SX的方向上同时移动并且进退。另外，也能够仅在切断区域K的短边方向或者长边方向使集尘箱31进退。
在本实施方式中，采用通过手动使多个集尘箱31移动的结构，但也可以设为利用额外的驱动装置使多个集尘箱31自动移动的结构。
如以上说明的那样，上述实施方式中的激光加工装置具备在光学显示元件PX中的光学构件片FX的切断线SX的附近开口有遍及切断线SX的全长的吸引口37的吸引装置30，由此在不需要激光L的倾斜等而确保产品加工精度的前提下，能够遍及切断线SX的全长无遗漏地吸引因激光加工而产生的烟尘。由此，能够抑制烟尘向产品表面的附着，并且防止由附着于产品的烟尘造成的生产线污染。
另外，在上述激光加工装置中，切断线SX呈环状地设置在光学构件片FX的切断区域K的外周，吸引装置30设为包围切断区域K的整周，由此能够遍及切断区域K的整周无遗漏地吸引去除烟尘。
另外，吸引装置30能够相对于切断线SX进退移动，由此在加工位置不同的被加工物的激光加工中也能够容易对应。
另外，在上述激光加工装置中，吸引装置30具有朝向切断线SX与吸引口37之间的产品表面吹出空气的吹出口52，由此能够抑制烟尘朝向切断线SX与吸引口37之间的产品表面的附着。
另外，吸引装置30从吹出口吹出暖风，由此能够更有效地抑制烟尘朝向切断线SX与吸引口37之间的产品表面的附着。
而且，根据上述实施方式的光学显示器件的生产系统，在将比液晶面板P的显示区域P4大的光学构件片FX贴合于液晶面板P之后，对光学构件片FX的剩余部分进行切割分离，能够在液晶面板P的面上高精度地形成与显示区域P4对应的大小的光学构件FS，能够缩窄显示区域P4外侧的边框部G而实现显示区域的放大以及设备的小型化。
另外，使用激光L的切断与使用切割刀片的切断相比精度较高，与使用切割刀片的情况相比，能够缩窄显示区域P4周边的边框部G。
另外，在光学构件片FX的切断端也不会产生由激光L的倾斜造成的锥角(相对于与贴合面正交的方向的角度)，能够扩宽在光学显示元件PX上粘贴残留的光学构件片FX(光学构件FS)的有效面积而有助于设备的进一步的窄边框化。
而且，能够遍及切断线SX的全长无遗漏地吸引由激光加工产生的烟尘，能够抑制烟尘向产品表面的附着，并且能够防止由附着于产品的烟尘造成的生产线污染。
需要说明的是，本发明不限于上述实施方式。例如，在本实施方式中，作为向被加工物照射激光进行加工的例子，举出了将光学构件片切断为框状的结构，但是不限于此，也可以是例如将光学构件片至少分割为两部分、在光学构件片上形成贯通的缝隙、在光学构件片上形成规定深度的槽(切口)的构成。具体来说，具有例如光学构件片的端部的切断(切掉)、半切割、标记加工等。
另外，在上述实施方式中，第二切断装置16通过摄像机16a等检测机构来检测显示区域P4的外周缘，并且沿着显示区域P4的外周缘等切断第一光学构件片F1以及第二光学构件片F2，第三切断装置19通过摄像机19a等检测机构来检测显示区域P4的外周缘，并且沿着显示区域P4的外周缘等切断第三光学构件片F3，但是检测机构的结构不限于此。
具体来说，薄膜贴合系统1也可以具有在第二贴合片F22中检测第一光学构件片F1以及第二光学构件片F2与液晶面板P的贴合面的外周缘的检测机构，切断沿着贴合面的外周缘设定的切断线SX。另外，薄膜贴合系统1具有在第三贴合片F23中检测第三光学构件片F3与液晶面板P的贴合面的外周缘的检测机构，切断沿着贴合面的外周缘设定的切断线SX。
这样的贴合面的外周缘的检测以及基于切断装置的切断详细而言如下所述地进行。以下，使用图16～19，对薄膜贴合系统1的变形例进行说明。
图16是检测贴合面的外周缘的第一检测机构61(检测部)的示意图。本实施方式的薄膜贴合系统1所具备的第一检测机构61具有对第二贴合片F22中的液晶面板P与薄片F1S的贴合面(以下有时称为第一贴合面SA1。)的外周缘ED的图像进行拍摄的拍摄装置63、对外周缘ED进行照明的照明光源64、以及进行由拍摄装置63拍摄的图像的存储、基于图像而检测外周缘ED的运算的控制部65。
这样的第一检测机构61设置在图1中的第二切断装置16的面板搬运上游侧的位置，且设于夹压辊15b与第二切断装置16之间。
拍摄装置63配置为固定在比外周缘ED靠第一贴合面SA1的内侧的位置，成为以使第一贴合面SA1的法线与拍摄装置63的拍摄面63a的法线呈角度θ(以下称为拍摄装置63的倾斜角度θ)的方式倾斜的姿势。拍摄装置63使拍摄面63a朝向外周缘ED，从在第二贴合片F22中贴合有薄片F1S的一侧拍摄外周缘ED的图像。
拍摄装置63的倾斜角度θ能够设定为能可靠地拍摄构成第一贴合面SA1的第一基板P1的外周缘。例如，在液晶面板P将母面板分割为多个液晶面板的、由所谓的通过多倒角形成的情况下，有时在构成液晶面板P的第一基板P1与第二基板P2的外周缘产生偏移，第二基板P2的端面比第一基板P1的端面更向外侧偏移。这样的情况下，拍摄装置63的倾斜角度θ能够设定为不使第二基板P2的外周缘进入拍摄装置63的拍摄视野内。
这样的情况下，拍摄装置63的倾斜角度θ能够设定为与第一贴合面SA1与拍摄装置63的拍摄面63a的中心之间的距离H(以下称为拍摄装置63的高度H)相适合。例如，在拍摄装置63的高度H为50mm以上100mm以下的情况下，拍摄装置63的倾斜角度θ能够设定为5°以上20°以下的范围的角度。但是，在通过经验知晓偏移量的情况下，能够基于该偏移量而求出拍摄装置63的高度H以及拍摄装置63的倾斜角度θ。在本实施方式中，将拍摄装置63的高度H设定为78mm，将拍摄装置63的倾斜角度θ设定为10°。
拍摄装置63的倾斜角度θ也可以是0°。图17是表示第一检测机构61的变形例的示意图，是拍摄装置63的倾斜角度θ为0°的情况下的例子。在这种情况下，拍摄装置63以及照明光源64各自也可以配置在沿着第一贴合面SA1的法线方向与外周缘ED重叠的位置。
第一贴合面SA1与拍摄装置63的拍摄面63a的中心之间的距离H1(以下称作拍摄装置63的高度H1)能够设定在容易检测第一贴合面SA1的外周缘ED的位置。例如，拍摄装置63的高度H1能够设定在50mm以上150mm以下的范围。
照明光源64配置为固定在第二贴合片F22中的与薄片F1S贴合的一侧相反的一侧。照明光源64配置在比外周缘ED靠第一贴合面SA1的外侧的位置。在本实施方式中，照明光源64的光轴与拍摄装置63的拍摄面63a的法线成为平行。
需要说明的是，照明光源64也可以配置在第二贴合片F22中的贴合有薄片F1S的一侧(即与拍摄装置63相同的一侧)。
另外，通过从照明光源64射出的照明光对拍摄装置63拍摄的外周缘ED进行照明即可，也可以使照明光源64的光轴与拍摄装置63的拍摄面63a的法线交叉。
图18是表示检测贴合面的外周缘的位置的俯视图。在附图所示的第二贴合片F22的搬运路线上设定有检查区域CA。检查区域CA设定在搬运的液晶面板P中的与第一贴合面SA1的外周缘ED对应的位置。在附图中，检查区域CA设定在与俯视呈矩形的第一贴合面SA1的四个角部对应的四个位置，成为将第一贴合面SA1的角部作为外周缘ED来检测的结构。在附图中，第一贴合面SA1的外周缘中的与角部对应的钩状的部分表示为外周缘ED。
图16的第一检测机构61在四个位置的检查区域CA中检测外周缘ED。
具体来说，在各检查区域CA中分别配置拍摄装置63以及照明光源64，第一检测机构61针对搬运的每个液晶面板P拍摄第一贴合面SA1的角部，基于拍摄数据而检测外周缘ED。检测出的外周缘ED的数据存储于图16所示的控制部65。
需要说明的是，能够检测第一贴合面SA1的外周缘即可，检查区域CA的设定位置不限于此。例如，各检查区域CA也可以配置与第一贴合面SA1的各边的一部分(例如各边的中央部)对应的位置。在这种情况下，成为将第一贴合面SA1的各边(四边)作为外周缘进行检测的结构。
另外，拍摄装置63以及照明光源64不限于配置在各检查区域CA的结构，也可以是在沿着第一贴合面SA1的外周缘ED设定的移动路线中能够移动的结构。在这种情况下，通过设为在拍摄装置63与照明光源64位于各检查区域CA时检测外周缘ED的结构，只要拍摄装置63与照明光源64分别设置一个就能够进行外周缘ED的检测。
第二切断装置16的关于薄片F1S以及第二光学构件片F2的切断线基于第一贴合面SA1的外周缘ED的检测结果来设定。
例如，能够设为如下结构：基于存储的第一贴合面SA1的外周缘ED的数据，第一检测机构61的控制部65以使第一光学构件F11成为不会向液晶面板P的外侧(第一贴合面SA1的外侧)露出的大小的方式设定薄片F1S以及第二光学构件片F2的切断线。另外，切断线的设定不一定需要由第一检测机构61的控制部65来进行，也可以使用由第一检测机构61检测出的外周缘ED的数据，使用另外的计算机构而沿着贴合面的外周缘设定切断线。
第二切断装置16在沿着贴合面的外周缘ED设定的切断线处切断薄片F1S以及第二光学构件片F2。
返回图1，第二切断装置16设置在比第一检测机构61靠面板搬运下游侧的位置。第二切断装置16将贴合于液晶面板P的薄片F1S以及第二光学构件片F2中的与显示区域P4(参照图4)对置的对置部分、和该对置部分的外侧的剩余部分沿着基于检测出的外周缘ED而设定的切断线切割分离，切出与显示区域P4对应的大小的第一光学构件F11以及第二光学构件F12(参照图7)。由此，在液晶面板P的上表面形成第一光学构件F11以及第二光学构件F12重叠贴合而成的第二单面贴合面板P12。
在本实施方式中，能够采用如下的结构：在俯视呈矩形的液晶面板P中的去除功能部分的三边，沿着液晶面板P的外周缘对剩余部分进行激光切割，在相对于功能部分的一边，在从液晶面板P的外周缘向显示区域P4侧适当进入的位置对剩余部分进行激光切割。例如，能够采用在第一基板P1为TFT基板的情况下在与功能部分相当的一边为了去除功能部分而在从液晶面板P的外周缘向显示区域P4侧偏移规定量的位置进行切割的结构。
图19是检测贴合面的外周缘的第二检测机构62(检测部)的示意图。本实施方式的薄膜贴合系统1具备的第二检测机构62具有对第三贴合片F23中的、液晶面板P与第三光学构件片F3的贴合面(以下有时称为第二贴合面SA2。)的外周缘ED的图像进行拍摄的拍摄装置63、对外周缘ED进行照明的照明光源64、以及存储由拍摄装置63拍摄的图像并基于图像而进行用于检测外周缘ED的运算的控制部65。第二检测机构62具有与上述的第一检测机构61相同的结构。
这样的第二检测机构62设置在图1中的第三切断装置19的面板搬运上游侧的位置，设置在夹压辊18b与第三切断装置19之间。第二检测机构62在设定于第三贴合片F23的搬运路线上的检查区域中与上述的第一检测机构61同样地检测第二贴合面SA2的外周缘ED。
第三切断装置19的关于第三光学构件片F3的切断线基于第二贴合面SA2的外周缘ED的检测结果进行设定。
例如，能够设为如下结构：基于存储的第二贴合面SA2的外周缘ED的数据，第二检测机构62的控制部65以使第三光学构件F13成为不会向液晶面板P的外侧(第二贴合面SA2的外侧)露出的大小的方式设定第三光学构件片F3的切断线。另外，切断线的设定不需要一定由第二检测机构62的控制部65来进行，也可以使用由第二检测机构62检测出的外周缘ED的数据，使用另外的计算机构沿着贴合面的外周缘设定切断线。
第三切断装置19在沿着贴合面的外周缘ED设定的切断线处切断第三光学构件片F3。
第三切断装置19将贴合于液晶面板P的第三光学构件片F3中的与显示区域P4(参照图6)对置的对置部分、和该对置部分的外侧的剩余部分沿着基于检测出的外周缘ED设定的切断线切割分离，切出与显示区域P4对应的大小的第三光学构件F13(参照图7)。由此，形成在第二单面贴合面板P12的上表面贴合第三光学构件F13而成的双面贴合面板P13。
在以上这样的变形例的薄膜贴合系统中，也能够在不对产品加工精度造成影响的前提下有效地抑制烟尘向产品表面的附着，能够有助于窄边框化。
在上述实施方式的薄膜贴合系统1中，使用检测机构(检测部)针对多个液晶面板P中的每一个检测贴合面的外周缘，基于检测出的外周缘而设定在各个液晶面板P中的每一个上贴合的薄片F1S、第二光学构件片F2、第三光学构件片F3的切断位置。由此，能够与液晶面板P、薄片F1S的大小的个体差异无关地切割分离期望大小的光学构件。因此，能够消除由液晶面板P、薄片F1S的大小的个体差异造成的品质偏差，缩小显示区域周边的边框部而实现显示区域的扩大以及设备的小型化。
上述实施方式以及变形例中的结构是本发明的一个例子，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更。
附图标记说明：
1：薄膜贴合系统(光学显示器件的生产系统)；12：第一贴合装置(贴合装置)；15：第二贴合装置(贴合装置)；18：第三贴合装置(贴合装置)；16：第二切断装置(切断装置)；19：第三切断装置(切断装置)；21：激光照射装置；30：吸引装置；37：吸引口；52：吹出口；61：第一检测机构(检测机构)；62：第二检测机构(检测机构)；P：液晶面板(光学显示元件)；P4：显示区域；F1：第一光学构件片(被加工物、光学构件片)；F2：第二光学构件片(被加工物、光学构件片)；F3：第三光学构件片(被加工物、光学构件片)；F11：第一光学构件(光学构件、特定区域、对置部分)；F12：第二光学构件(光学构件、特定区域、对置部分)；F13：第三光学构件(光学构件、特定区域、对置部分)；P11：第一单面贴合面板(光学显示元件、贴合体)；P12：第二单面贴合面板(光学显示元件、贴合体)；P13：双面贴合面板(光学显示器件)；ED：外周缘；PX：光学显示元件；FS：光学构件；FX：光学构件片；SA1：第一贴合面(贴合面)；SA2：第二贴合面(贴合面)；SX：切断线(加工位置，切断部)；Y、Y’：剩余部分；L：激光；K：切断区域(特定区域)。

Claims (7)

1.一种激光加工装置，其向被加工物的加工位置照射激光而进行加工，其中，
所述激光加工装置具备吸引装置，所述吸引装置在所述加工位置的附近开口有遍及所述加工位置的全长的吸引口。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
所述加工位置呈环状地设置在所述被加工物的特定区域的外周，所述吸引装置设为包围所述特定区域的整周。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，
所述吸引装置相对于所述加工位置能够进退移动。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置，其中，
所述吸引装置具有朝向所述加工位置与所述吸引口之间的产品表面吹出空气的吹出口。
5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其中，
所述吸引装置从所述吹出口吹出暖风。
6.一种光学显示器件的生产系统，该光学显示器件通过在光学显示元件上贴合光学构件而构成，其中，
所述光学显示器件的生产系统具备：
贴合装置，其在所述光学显示元件上贴合比所述光学显示元件的显示区域大的光学构件片而成为贴合体；以及
切断装置，其将所述贴合体中的所述光学构件片的与所述显示区域对置的对置部分和所述对置部分的外侧的剩余部分切割分离，从所述光学构件片形成与所述显示区域对应的大小的所述光学构件，
所述切断装置具有激光照射装置和吸引装置，所述激光照射装置朝向所述贴合体中的所述光学构件片的所述对置部分与所述剩余部分之间的切断部照射切断加工用的激光，所述吸引装置在所述切断部的附近开口有遍及所述切断部的全长的吸引口。
7.根据权利要求6所述的光学显示器件的生产系统，其中，
所述光学显示器件的生产系统具有检测部，所述检测部对所述贴合体中所述光学构件片与所述光学显示元件的贴合面的外周缘进行检测，
沿着所述外周缘设定所述切断部。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102416550B1 (ko) * 2017-04-28 2022-07-05 삼성디스플레이 주식회사 편광층, 이를 구비하는 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
JP6998158B2 (ja) * 2017-09-07 2022-01-18 株式会社ディスコ 切削ブレード供給装置
KR102241016B1 (ko) * 2020-01-30 2021-04-28 주식회사 제이스텍 디스플레이 레이저 컷팅설비 인스펙션 공정방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1470890A (zh) * 2002-06-28 2004-01-28 ��ʿ��Ƭ��ʽ���� 偏振片粘合方法及装置
CN101565269A (zh) * 2008-04-21 2009-10-28 塔工程有限公司 易碎基板的划线设备及划线方法
JP2010167484A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Takei Electric Industries Co Ltd 薄膜積層ガラス基板の薄膜除去方法及び装置
CN101910924A (zh) * 2008-04-15 2010-12-08 日东电工株式会社 连续带状形态且具有切割线的光学膜层积体及制造方法和制造装置
JP2011016135A (ja) * 2009-07-07 2011-01-27 Kataoka Seisakusho:Kk レーザ加工機
JP2011178636A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板の分断方法及び脆性材料部材

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0417361U (zh) * 1990-05-26 1992-02-13
JPH04361103A (ja) 1991-06-06 1992-12-14 Olympus Optical Co Ltd 相対位置検出方法及び装置
JP2003107452A (ja) * 2001-09-17 2003-04-09 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 液晶表示パネルの製造方法、液晶表示装置の製造方法、および、液晶表示装置の製造装置
JP2005074910A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Fuji Photo Film Co Ltd カラープリンタ
PL2093041T3 (pl) * 2006-10-17 2013-08-30 Nitto Denko Corp Sposób przyklejania elementu optycznego i urządzenie wykorzystujące ten sposób
JP5096040B2 (ja) * 2007-05-16 2012-12-12 日東電工株式会社 レーザー加工方法及びレーザー加工品
US7947919B2 (en) * 2008-03-04 2011-05-24 Universal Laser Systems, Inc. Laser-based material processing exhaust systems and methods for using such systems
WO2013099922A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 住友化学株式会社 レーザー光照射装置、光学部材貼合体の製造装置、レーザー光照射方法及び光学部材貼合体の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1470890A (zh) * 2002-06-28 2004-01-28 ��ʿ��Ƭ��ʽ���� 偏振片粘合方法及装置
CN101910924A (zh) * 2008-04-15 2010-12-08 日东电工株式会社 连续带状形态且具有切割线的光学膜层积体及制造方法和制造装置
CN101565269A (zh) * 2008-04-21 2009-10-28 塔工程有限公司 易碎基板的划线设备及划线方法
JP2010167484A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Takei Electric Industries Co Ltd 薄膜積層ガラス基板の薄膜除去方法及び装置
JP2011016135A (ja) * 2009-07-07 2011-01-27 Kataoka Seisakusho:Kk レーザ加工機
JP2011178636A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板の分断方法及び脆性材料部材

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