CN105073504A - 车辆用电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供车辆用电子设备。车辆用电子设备具备：数字基板(4)，其供电子部件搭载，该电子部件包含内置有CPU的第一半导体封装体(31)、内置有能够从上述CPU读写的易失性存储器的第二半导体封装体(32)、内置有存储有上述CPU的启动程序的闪存的第三半导体封装体(33)以及内置有电源管理集成电路的第四半导体封装体(30)；以及风扇(2)，其沿上述数字基板(4)的封装体搭载面吸入风。上述第三半导体封装体(33)被配设为与上述第一半导体封装体(31)分开第一规定距离以上并且与上述第四半导体封装体(30)分开超过上述第一规定距离的第二规定距离以上，并且被配设于上述风扇(2)吸入的风的流路中途。

Description

车辆用电子设备

本公开基于于2013年3月4日申请的日本申请号为2013-41904的专利，并在此引用其记载内容。

技术领域

本发明涉及车辆用电子设备。

背景技术

车辆用电子设备例如搭载CPU、易失性存储器、闪存，并且进行与各种车辆相关的各种处理。其中，近年来，闪存用于存储用于车辆用电子设备的启动的启动程序。该闪存是能够改写的存储器，近年来，在安装于基板的基础上，能够改写存储内容(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2009-176147号公报

在车辆(例如汽车)内，各种部件的使用环境温度变高，闪存的劣化速度更加加快。在车辆内，如果不对每个部件的热环境加以考虑，则在车辆到寿前，相应的部件就会损坏，无法使用电子设备。在CPU、电源管理IC等散热装置被搭载于同一基板上且易失性存储器被搭载于同一基板上的情况下，若将闪存适当地配置于基板上，则闪存的劣化速度加快，从而成为寿命缩短的原因。

发明内容

本公开的目的在于提供一种车辆用电子设备，其在搭载有分别内置有CPU、易失性存储器、闪存、电源管理IC的多个半导体封装体的多层数字基板上，将内置有闪存的半导体封装体配置于适当的位置，从而能够延长寿命。

根据本公开的一个例子，在多层数字基板搭载有包含分别内置有CPU、易失性存储器、闪存、电源管理IC的第一至第四半导体封装体的电子部件，风扇沿数字基板的封装体搭载面上吸入风。此处，第三半导体封装体被配设为，与第一半导体封装体分开第一规定距离以上，并且与第四半导体封装体分开第二规定距离以上，因此能够尽量避免由CPU、电源管理IC产生的热的影响。另外，第三半导体封装体被配设于风扇吸入的风的流路中途，因此能够高效地冷却该第三半导体封装体。

另外，内置有易失性存储器、闪存的第二以及第三半导体封装体沿内置有CPU的第一半导体封装体的周围在同心圆上的规定距离以内被分开配设，因此能够尽量缩短CPU与易失性存储器之间的通信距离，并且也能够尽量缩短CPU与闪存之间的通信距离。

另外，第三半导体封装体的管脚与金属片被分开配设，因此例如在作业者将探针与管脚电连接来改写闪存的存储内容时，容易进行作业。

另外，风通过数字基板的通风口，因此能够冷却接口基板上的第五半导体封装体。

附图说明

图1是针对一个实施方式从前表面侧概略地示出车辆用电子设备的分解立体图。

图2是多层数字基板的背面侧的部件的一部分的配置例。

图3是多层数字基板的表面侧的部件的一部分的配置例。

图4是表示组装后的基板配置的横向剖视图。

图5是从背面侧概略地示出多层数字基板的后视图。

图6是从基板间框架的背面侧概略地示出的后视图。

图7是总成的后视立体图。

图8是离心风扇单元的主视图。

图9是表示组装用部件的后视立体图。

图10是表示将车辆用电子设备安装于车载安装对象物时的安装例的后视立体图。

图11是概略地示出车辆用电子设备内的风的流动的图。

具体实施方式

参照图1～图11说明本公开的一个实施方式。如图1所示，车辆用电子设备1在最后部具备安装有离心风扇单元2的金属制的背面罩3，在该背面罩3的表侧，使用螺钉12依次组装有数字电路搭载用的印刷布线基板(数字基板)4、基板间框架5、接口电路搭载用的印刷布线基板(接口基板)6、顶部框架7、液晶显示器(LCD)8、中间按压框9、触摸面板10、外框11。此外，在侧方侧使用螺钉12组装有侧板13。

在这些部件中，触摸面板10、LCD8、顶部框架7、接口基板6、基板间框架5以及数字基板4大致被成型为平板状，除基于螺钉12的组装用部件之外，按上述的顺序在厚度方向(层叠方向)相互离开适当的距离并且层叠。

表侧的外框11被成型为矩形框状，该外框11的内侧成为LCD8的显示器显示区域，并且被设置为触摸面板10的操作区域。触摸面板10形成为矩形，并且以用户操作面为表侧被配设于外框11的内背侧。LCD8被配设于触摸面板10的背侧。顶部框架7使用金属制部件被成型为规定形状，并且被配设于LCD8的背侧。

在顶部框架7的背侧配设有接口基板6。该接口基板6主要进行与各种其他车载设备(未图示)的接口，并且搭载有电源用部件(未图示)，也作为电源基板被使用。另外，该接口基板6在与被设置于后述的基板间框架5以及数字基板4的右侧边的开口(切口，参照图1的4a、5e)相同的平面区域未设置有开口。该接口基板6由多层印刷布线基板形成。另外，在接口基板6搭载有用于进行专门用于电源控制功能、车辆控制的各种控制的各种半导体封装体6a(参照图1)等电子部件。

在接口基板6搭载有进行与各种车载设备(未图示)的接口的蓝牙(注册商标)通信部、接口部(IF)、CAN驱动器、与车载设备进行输入输出控制的微机、NOR闪存、A/D转换器(ADC)、D/A转换器(DAC)、视频解码器、用于驱动背光源LED的LED驱动器、模拟选择器等。该接口基板6虽未图示，但构成为能够电连接于电池、外部照相机(R照相机、S照相机)、DVD/DTV/etc、DCM(DataCommunicationModule：数据通讯模块)、蓝牙(注册商标)天线、车辆网络(CAN)以及麦克等，由此实现了接口功能。

如图1以及图4所示，在接口基板6的背面搭载有连接器(板对板连接器)14。在数字基板4也搭载有连接器14，该连接器14被搭载为与接口基板6的连接器14对置。这些连接器14是结构上连接接口基板6的电气布线与数字基板4的电气布线之间的连接器，并且电连接数字基板4以及接口基板6的搭载部件间。接口基板6与数字基板4离开连接器14的高度的量，并且确保有该基板间距离。

另外，如图1所示，多个连接器15沿接口基板6的上端边的内侧被配设。上述多个连接器15被设置为通过金属制的背面罩3的开口3c从而使连接端向背面侧突出地设置，并且连接被设置于车辆用电子设备1的后方的与其他车载设备(未图示)的电气布线。在接口基板6的背面配设有基板间框架5。该基板间框架5通过成型金属制部件从而构成。

如图4所示，该基板间框架5具备立足于表面方向的支承部5a与立足于背面方向的支承部5b，作为成型于其端部的固定片。支承部5a被固定于接口基板6的背面，并且支承部5b被固定于数字基板4的表面。由此，接口基板6以及数字基板4构成为，以在厚度方向确保规定的高度的方式被配设，并且风沿基板间框架5的正反面且穿过各支承部5a以及5b之间。对于该基板间框架5而言，在支承部5a的接合部设置有螺钉通过用的孔(未图示)，并且在数字基板4与接口基板6之间使用螺钉12紧固。

如图1所示，对于该基板间框架5而言，在其上端边、左侧端边以及右侧端边分别设置有开口5c、5d、5e。设置上端边的开口5c用于供被搭载于接口基板6的多个连接器15通过。另外，设置左侧端边的开口5d用于供连接器14通过。另外，右侧端边的开口5e被设置于在平面上与后述的数字基板4的右侧边的开口4a大致相同的区域。该右侧端边的开口5e与其他开口5c、5d比较，开槽得略大。

在基板间框架5的背面配设有数字基板4。数字基板4被配置为与接口基板6彼此大致平行地分开。该数字基板4使用了多层(例如10层)的印刷布线基板。

如图2所示，在数字基板4的背面侧，主要搭载有多媒体用、数字数据处理用的半导体封装体部件等各种电子部件。作为这些电子部件，例举有电源管理集成电路(PMIC)30、主CPU31、4个DDR2(Double-Data-Rate2：双倍数据速率2)、SDRAM(SynchronousDynamicRandomAccessMemory：同步动态随机存取存储器)32、闪存33、图像处理用ASIC(applicationspecificintegratedcircuit：专用集成电路)34、外部存储用连接器35、LVDS(LowVoltageDifferentialSignaling：低压差分信号)电路36、包含该LVDS的用于发送和接收的连接器以及USB(UniversalSerialBus：通用串行总线)的输入输出连接器的各种输入输出接口连接器16等。DDR2SDRAM32相当于易失性存储器。

如图2所示，上述PMIC30、主CPU31、DDR2SDRAM32、闪存33、图像处理用ASIC34分别被内置于单体的半导体封装体。因此，以下，在从电气角度进行说明时，对上述名称标注附图标记进行说明，但如本申请的特点那样说明机械配置、热的特点时，作为半导体封装体30、半导体封装体31、半导体封装体32、半导体封装体33、半导体封装体34等，标注与电气功能部件相同的符号，对半导体封装体的部件配置进行说明。半导体封装体30相当于第四半导体封装体。半导体封装体31相当于第一半导体封装体。半导体封装体32相当于第二半导体封装体。半导体封装体33相当于第三半导体封装体。半导体封装体6a相当于第五半导体封装体。

半导体封装体31由于内置有主CPU所以进行高速的数据处理，因此发热。另外，为了使主CPU31省电，PMIC30监视电源，由此半导体封装体30也发热。即，在数字基板4搭载有半导体封装体30、半导体封装体31作为两个主要发热源，必须保护闪存33的存储内容不受这些发热源的影响。

另外，DDR2SDRAM32与主CPU31之间频繁地进行高速通信处理，因此沿半导体封装体31的正侧方的周边配置有多个半导体封装体32。闪存33是存储车辆用电子设备1的启动程序的存储介质。因为与上述相同的理由，半导体封装体33被配置为正侧方地接近内置主CPU的半导体封装体31。

发明人们考虑了上述接近距离的设置条件、风扇2对半导体封装体31的冷却构造的条件，并且对半导体封装体31以最大负荷动作时的数字基板4的温度分布进行测定，发现了图2的俯视图所示的半导体封装体33的可配置区域Z。

如图2所示，在数字基板4的左侧边设置有开口4a。该开口4a如后所述那样成为风的通风口，是用于高效地冷却数字基板4以及接口基板6所需要的开口。半导体封装体33的可配置区域Z被设置为位于该开口4a的内侧边4f的内侧。DDR2SDRAM32沿主CPU31的上边并排设置有2个，并且在CPU31的左侧边的旁边纵向并排设置有2个，由此排列有4个。

半导体封装体33的可配置区域Z沿上下方向被设置于数字基板4的端边4f的内侧旁边，并且被设置为位于主CPU31的左侧的2个DDR2RAM32的上下。

并且，该可配置区域Z在平面上被设定于同心圆的规定距离内。即，发明者确认到：若考虑电气特性，则优选缩短DDR2RAM32以及闪存33与主CPU31之间的通信布线长，并且优选将半导体封装体32以及33配置于以半导体封装体31为中心的同心圆的规定距离以内。此外，上述的“距离”是指多层数字基板4内的内部布线长。

相反，若考虑耐热性，则在闪存33的耐热性较差的情况下，优选半导体封装体33被配置为与搭载主CPU的半导体封装体31分开规定距离(相当于第一规定距离)以上。优选权衡这两者进行考虑，在本实施方式的配置结构中，如图2所示，发现了半导体封装体33的可配置区域Z。

图3示出数字基板4的表面侧的搭载部件，如图3所示，在数字基板4的表面侧主要配设有DDR2RAM32、LVDS电路36、输入输出接口电路(IOH)37、CGIC(ClockGenerateIntegratedCircuit：时钟产生集成电路)38的半导体封装体。

数字基板4的表面侧的半导体封装体32在隔着基板4与数字基板4的背面的半导体封装体32对置的位置被配设有4个。主CPU31与被配设于数字基板4的表面侧的DDR2RAM32之间通过数字基板4内的多层布线进行通信。另外，数字基板4的表面侧的LVDS电路36也隔着基板4与背面侧的LVDS电路36对置地配置。

这些正反面的LVDS电路36是构成接收器、发送器的电路，并且接近连接器16配置。CGIC38向需要时钟的电子部件供给时钟信号。输入输出接口电路(IOH)37与主CPU31总线连接，因此这些半导体封装体31、37隔着基板4彼此被接近地配置。另外，输入输出接口电路37与周边电路34、LVDS电路36也电连接。

除此之外，虽未图示，但在数字基板4的表面、背面侧也配置有各种晶体管、电阻部件、芯片电容器等电子部件。这些半导体封装体30～34、36～38、其他电子部件35等被配置为从固定用的螺钉孔4z隔开规定距离以上(参照范围4za)，在数字基板4的表面、背面均填充有部件可配置空间。

即，若各种电子部件的电极的焊接部接近螺钉孔4z配置，则在组装时对焊接部施加应力，因此不优选在螺钉孔4z的附近焊接部件，在螺钉孔4z的周围的规定范围4za内未配置有电子部件。

如上述所述，在数字基板4的右侧端边具备开口(切口)4a，设置开口4a用于供风沿数字基板4的厚度方向通过。如图4所示，离心风扇单元2的吸气口2a在平面上被配设为1/2跨越数字基板4的右端边4f。即，由于离心风扇单元2的吸气口2a被配设为1/2跨越数字基板4的开口4a，所以在原理上，将基于离心风扇单元2的风的流路大致设为1/2。此外，虽然示出离心风扇单元2的吸气口2a在平面上跨越数字基板4的右端边4f的方式，但也可以被配置于右端边4f的外侧。

如图5及图6所示，数字基板4的上下宽度被设定为比接口基板6的上下宽度小。该数字基板4的上端边被配设为收纳于基板间框架5的内侧。在该数字基板4上，沿数字基板4的上端边配设有多个车辆连接器16。该连接器16被配设为向数字基板4的背面上突出地设置，并且用于通过被配设于后表面(背面)侧的布线(未图示)与其他车辆用电子设备进行电连接。

如上述所述，虽然沿接口基板6的上端边配设有多个连接器15，但如图5以及图6所示，被配设于数字基板4的背面的连接器16位于被安装于接口基板6的连接器15的正下侧。连接器16被设置为用于该数字基板4的电气结构与导航装置、音频装置、外部连接盒(AUXBox)等各种电气模块(都未图示)进行连接。

如图1所示，在数字基板4的背侧配设有背面罩3。背面罩3被成型为向前方弯曲矩形的平板的上端边以及下端边(参照弯曲部3a)。在该背面罩3的下端边的弯曲部3a设置有吸入口3b。该吸入口3b位于背面罩3的下端边的弯曲部3a的左端，并且以将厚度方向(正反方向、前后方向)为长边方向的狭缝状被设置为多个。风从该吸入口3b流入各基板4以及6与基板间框架5之间。在该背面罩3的背侧的金属部件设置有供离心风扇单元2的风流通的开口(在图1中未图示)，在该背面罩3的开口的背面侧固定有离心风扇单元2。

另外，背面罩3沿背面板的上端边设置有开口3c，并且沿该开口3c的下侧还设置有独立的开口3d。这些开口3c、3d分别被设置为以左右方向为长边方向。

沿背面罩3的背面板的上端边的开口3c被设置为用于供搭载于接口基板6的连接器15通过的开口。沿着该开口3c的下侧独立设置的开口3d被设置为用于供搭载于数字基板4的连接器16通过的开口。

被安装于接口基板6以及数字基板4的连接器16、15彼此的部件与其他半导体部件(CPU等IC封装体)相比在厚度方向上高。因此，若将这些连接器16、15靠近基板4、6(例如数字基板4)的中央侧配置，则存在切断风的流路的担忧，但如果如本实施方式那样将连接器16、15沿各基板4、6的矩形上端边排列为两列，则能够在中央侧设置风的流路，从而能够使通风性能良好。

此外，只要接口基板6以及数字基板4能够在图1的左右方向确保各连接器16、15的配置空间，也可以将这些连接器16、15在左右方向配设为一列。如图2、图3所示，在数字基板4以避开这些各种电子部件的配置区域的方式设置有螺钉孔4z，通过将螺钉12紧固于螺钉孔4z，将背面罩3固定于该数字基板4的背面侧。

图8示出离心风扇单元2的主视图，如图8所示，离心风扇单元2具备在具有大致正方形的凸缘的圆筒部内设置有叶片(风扇)18的结构。该离心风扇单元2抗压力损失较强，通过在侧面沿3个方向追加切口，在该侧面确保有排气口19、20、21。如图4以及图7所示，该离心风扇单元2从背面罩3的背面板的后表面向后方突出地设置。而且，通过离心风扇单元2被设置于该突设区域，能够向背面罩3的后侧方排气(参照图7的箭头)。

使用图9所示的钣金部件40将车辆用电子设备1固定于车辆侧。该钣金部件40沿车辆用电子设备1的背面侧的两侧边被设置有一对，通过这一对钣金部件40将车辆用电子设备1固定于车辆侧。各钣金部件40例如具备沿背面罩3的背侧面配设的钣金主部40a以及沿侧板13的板面(车辆用电子设备1的侧面)卡合的卡合部40b。

钣金主部40a与卡合部40b以在车辆用电子设备1的背侧角部折弯成直角的状态构成为一体。卡合部40b具备紧固于侧板13的紧固部40c，通过该紧固部40c与车辆用电子设备1被固定为一体。该钣金主部40a以沿背面罩3的背面被成型为矩形的部分为主体，但具备从该矩形部的上边的一部分向上方突出的突片40d并具备从矩形部的下边的一部分向下方突出的突片40e。而且，这些突片40d、40e能够分别固定于车辆侧。

钣金部件40沿车辆用电子设备1的背面被配设。因此，能够在该钣金部件40的里侧确保离心风扇单元2的排气空间。另外，图10所示的车辆用电子设备1的安装对象物41为被设置于车辆侧的仪表板等的树脂成型部件，在背面设置有用于供与连接器15、16电连接的布线通过的孔41a，并且在背侧面以及下表面分别设置有用于通风的通风口41b、41c。若将车辆用电子设备1安装于安装对象物41，则在安装对象物41与背面罩3以及钣金部件40之间以离心风扇单元2的高度大小设置有排气空间。若离心风扇单元2通过排气口19、20、21排出风，则风通过该排气空间、通风口41b、41c排出至安装对象物41的外侧。

参照图4、图7、图11说明上述结构的车辆用电子设备1内的风的流动。

若离心风扇单元2动作，则如图7以及图11所示那样，其散热空气通过背面罩3的开口向车辆用电子设备1的后侧方排出。该吸气源成为背面罩3的右下表面的吸入口3b(参照图7的吸入口3b)。车辆用电子设备1通过背面罩3的吸入口3b从外部吸入冷却用的空气，吸入口3b被形成为在厚度方向(前后方向)较长的狭缝状。因此，空气经由吸入口3b通过设备1内的厚度方向整体。因此，主要通过下述3个流路到达离心风扇单元2，并向车辆用电子设备2的后侧方吹出。

图4以剖视图示出风的流动。另外，在图11中，与图7相对应地以立体图示出内部的风的流动。如图4所示，第一流路R1主要成为沿接口基板6的背面流动的流路。

在该第一流路R1中，风经由接口基板6的背面通过该接口基板6的背面与基板间框架5的表面之间，并通过数字基板4的右侧端边的开口(切口)4a。该风接近在接口基板6的背侧的部件搭载面搭载的各种电子部件并通过，并沿金属制的基板间框架5流动，因此被该框架5冷却并且通过第一流路R1。

另外，第二流路R2主要成为沿数字基板4的表面流动的流路。在该第二流路R2中，风成为经由数字基板4的表面通过该数字基板4与基板间框架5之间并且夹着基板间框架5的支承部5b通过且通过数字基板4的右侧端边的开口(切口)4a的流路。该风接近在数字基板4的表面搭载的各种电子部件并通过。另外，由于该风沿着金属制的基板间框架5流动，所以被该框架5冷却并且通过第二流路R2。

另外，第三流路R3主要成为沿数字基板4的背面流动的流路。在该第三流路R3中，风经由数字基板4的背面通过该数字基板4的背面与背面罩3的前表面之间，并且被吸入离心风扇单元2。该第三流路R3成为风通过数字基板4的侧旁从而通过该基板4的背面侧的流路。该风接近在数字基板4的背侧的部件搭载面搭载的各种电子部件并通过。另外，由于该风沿背面罩3流动，所以被该背面罩3冷却并且通过第三流路R3。由于风这样沿第一流路R1至第三流路R3流动，所以能够完全冷却数字基板4的正反面上以及接口基板6的背面上的搭载部件。

在本实施方式中，如图2所示，将闪存的半导体封装体33的配设位置设置于数字基板4的背面侧的开口4a旁边。于是，若风通过第三流路R3流动，则风通过半导体封装体33的露出面到达离心风扇单元2，能够高效地冷却该半导体封装体33。

半导体封装体33与成为热源的多个设备元件(PMIC30、CPU31等)分开距离地配置，并且考虑数字基板4的正反面上的风的流动以及作业者的作业效率等来决定配设位置。

即，由于作业者在进行车辆用电子设备1的维护时，进行闪存33的动作检查，所以有时会使检查用的探针端子从数字基板4的后侧触及管脚33a。

因此，通过将从半导体封装体33突出的多个管脚33a配置为，从金属制的背面罩3的弯曲部3a(相当于金属片，参照图2)分离，作业者容易进行作业。如此考虑的话，作为半导体封装体33的可配置区域Z，优选在数字基板4的右侧边4f的开口4a旁边且从弯曲部3a分开设置。

根据本实施方式，起到如下所示的作用效果。半导体封装体33的可配置区域Z被设置于数字基板4的开口4a的内侧旁边。若风通过第三流路R3流动，则能够使风流通至半导体封装体33的露出面，从而能够高效地冷却半导体封装体33。而且，由于半导体封装体33被配设为距离CPU31第一规定距离以上，从PMIC30离开第二规定距离以上，所以难以受到CPU31、PMIC30发热的影响。

在开发启动程序时，为了在闪存33中多次改写开发用的程序，容易再写入即可。另外，例如若在闪存33的存储内容中产生不良，则作业者有可能改写程序。即使在这种情况下，由于半导体封装体33从金属制的背面罩3(尤其是弯曲部3a)分开配置，所以能够容易地进行再写入。

此外，半导体封装体33的管脚33a也可以配置为与金属制的背面罩3的金属面平行，以便作业者操作的探针不与背面罩3接触。

半导体封装体33的可配置区域Z被设置于分别从半导体封装体30、31离开第二规定距离、第一规定距离(＜第二规定距离)以上的位置且能够获得冷却性能的位置，因此即使闪存33为耐热性差的部件，也能够保护其免于过热，能够抑制劣化。

车辆用电子设备1的启动程序被安装于闪存中，但通过采用本实施方式的配置结构，能够最大限度地确保冷却性能，将半导体封装体33配置于适当的位置，能够延长其寿命，能够使用到车辆的设定寿命。

Claims (5)

1.一种车辆用电子设备，其特征在于，具备：

数字基板(4)，其供电子部件搭载，该电子部件包含内置有CPU的第一半导体封装体(31)、内置有能够从所述CPU读写的易失性存储器的第二半导体封装体(32)、内置有存储所述CPU的启动程序的闪存的第三半导体封装体(33)以及内置有电源管理集成电路的第四半导体封装体(30)；以及

风扇(2)，其沿所述数字基板(4)的供第一至第四半导体封装体搭载的面吸入风；

所述第三半导体封装体(33)被配置为，与所述第一半导体封装体(31)分开第一规定距离以上并且与所述第四半导体封装体(30)分开超过所述第一规定距离的第二规定距离以上，且被配设于所述风扇(2)吸入的风的流路中途。

2.根据权利要求1所述的车辆用电子设备，其特征在于，

所述第二半导体封装体(32)以及所述第三半导体封装体(33)分别沿所述第一半导体封装体(31)的周围在同心圆上的规定距离以内被分开配设。

3.根据权利要求1或2所述的车辆用电子设备，其特征在于，

还具备金属制的金属片(3a)，

所述第三半导体封装体(33)具有平面状地向该封装体的外方突出的管脚(33a)，

所述管脚(33a)与所述金属片(3a)被分开配设。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的车辆用电子设备，其特征在于，

还具备接口基板(6)，其被配置为搭载第五半导体封装体(6a)并且搭载所述第五半导体封装体的面与所述数字基板(4)平行，

所述数字基板(4)具备通风口(4a)，该通风口(4a)以将矩形基板的一边的一部分开槽为凹状的方式被成型，并且位于该被开槽后的端边(4f)的外侧且沿该数字基板(4)的厚度方向供风通过，

所述风扇(2)通过所述数字基板(4)的通风口(4a)，沿被搭载于所述接口基板(6)的所述第五半导体封装体(6a)的露出面吸入风。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的车辆用电子设备，其特征在于，

所述风扇(2)由离心吸气风扇构成。