CN105072812B

CN105072812B - 一种孔壁反光导热pcb板制造方法

Info

Publication number: CN105072812B
Application number: CN201510476458.9A
Authority: CN
Inventors: 何忠亮; 卢其锋; 汪洋; 叶文
Original assignee: ACCELERATED PRINTED CIRCUIT INDUSTRIAL Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Dinghua Xintai Technology Co.,Ltd.
Priority date: 2015-08-06
Filing date: 2015-08-06
Publication date: 2018-12-21
Anticipated expiration: 2035-08-06
Also published as: CN105072812A

Abstract

本发明涉及了一种孔壁反光导热PCB板制造方法，通过在提高盖板开孔孔壁的反光性从而得到反光性能良好的导热PCB板，解决LED照明行业PCB板的导热、出光问题，提高LED产品的出光效率。

Description

一种孔壁反光导热PCB板制造方法

技术领域

本发明涉及金属基PCB板的制造方法，尤其涉及一种孔壁反光导热PCB板制造方法以及使用该方法所制造的孔壁反光导热PCB板。

背景技术

目前，许多LED光源，因材料工艺等因素所限制，出光率已到达瓶颈，本发明通过在提高盖板开孔孔壁的反光性从而得到反光性能良好的导热PCB板，解决LED照明行业PCB板的导热、出光问题，提高LED产品的出光效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种光反射率高、热传导率高、符合绝缘要求的孔壁反光导热PCB板的制造方法。

一种孔壁反光导热PCB板的制造方法，包括以下步骤：

步骤1）准备反光性底面基板A；步骤2）准备单面电路板；在非电路面背胶；在预定位置开孔后得到盖板B；步骤3）把B的开孔处作孔壁增光处理；步骤 4）贴合A和B；步骤 5）分割反光导热PCB板。

上述的一种孔壁反光导热PCB板制造方法，其中：所述的反光基板为镜面铝、镜面铜、镜面铜铝复合板或陶瓷板等。

上述的一种孔壁反光导热PCB板制造方法，其中：所述的反光性底面基板的镜面层是采用真空镀工艺获得，。

其中镜面表层有防氧化的保护层。上述的一种孔壁反光导热PCB板制造方法，其中：所述的盖板为一层单面PCB板，该PCB板上开有通孔，孔壁是经过反光处理的反光面，盖板的一面有附着基板的胶，另一面则是电路层。上述的一种孔壁反光导热PCB板制造方法，其中：所述的孔壁的反光面为真空镀铝、银或喷涂、刷涂、浸涂高反光油墨等工艺获得。上述的一种孔壁反光导热PCB板制造方法，所述的孔壁反光金属层有防氧化的保护层。

本发明是在导热反光基板的反光面，附着一层单面PCB线路板，PCB板上开有通孔，孔壁是经过增光处理的反光面。孔壁的反光面可以反射穿过的光，使孔壁反光导热PCB板的反射率较常规的反光导热PCB板大大提高，且工艺简单，操作方便，可以实现批量化生产，满足日益增长的市场需求。

[附图说明]

为了便于说明，本发明由下述较佳的实施案例及附图作以详细描述。

图1为本发明实施例一孔壁反光导热PCB板的制造方法流程图。

图2所示是本发明实施例一孔壁反光导热PCB板的主视图。

图3所示是本发明实施例一孔壁反光导热PCB板的剖视图。

图4所示是本发明实施例二孔壁反光导热PCB板的剖视图。

图5所示是本发明实施例三孔壁反光导热PCB板的剖视图。

图6所示是本发明实施例四孔壁反光导热PCB板的剖视图。

图7为本发明实施例二、三孔壁反光导热PCB板的制造方法流程图。

图8为本发明实施例四孔壁反光导热PCB板的制造方法流程图。

附图中的标号说明

21、31反光金属基板 41反光金属基板的铜层51反光金属基板的铜铝合金层 61反光基板的陶瓷层 210、310、410、510、610印刷电路 211、311、411、511、611反光光透明导热防氧化层 212、312、412、512、612绝缘层 213、313、413、513、613阻焊层 214、314、414、514、614孔壁增光层 315、415、515、615胶膜层 316、416、516、616镀银反光层

[具体实施方式]

实施案例一

图1给出了本发明的一种孔壁反光导热PCB板制造方法的流程图，图2、图3给出了由本发明制造的孔壁反光导热PCB板的结构，下面结合附图1、2、3予以具体说明:

如图1 所示，一种孔壁反光导热PCB板的制造方法具体流程如下：1）准备一张反光金属基板21、31 ；2）在反光金属基板的反光面附着一层防氧化层211、311；3）准备单面电路板印制电路210、310 ；4）在单面电路板预定位置开孔，并对孔壁增光处理214、314 5）在单面电路板非线路面背胶315 6）分割形成印制电路的孔壁反光导热PCB板；（见附图2、3）

在 1）中，反光金属基板是有防氧化层的镜面铝板，为了达到良好的反光、导热效果，金属基材要用反光率达到98%的镜面铝板。

在 2）中，在反光率98%的镜面铝基板的镜面真空蒸镀一层反光、

透光、导热良好的防氧化层，厚度控制在10-150nm之间；透过透明防氧化层的光一部份由绝缘层反射回去；另一部份光穿过绝缘层，由镜面铝基板的镜面反射回去；由此孔壁反光导热PCB板的反射率得以提高，反射率达到98%以上。

在 3）中，在单面PCB板上做印刷电路。通过图形转移，在铜层上形成设计所需的印制电路；然后在印制电路表面印刷10-15um的阻焊层，最后在形成电路的PCB板的导体表面做化镍金处理，镍层厚镀为100-150 u″,金层厚度为2-5u″,以保证LED灯珠打线及焊接的工艺需求。

在 4）中，通过CNC锣机，将单面电路板预定位置开孔，通过真空镀铝、银或喷涂、刷涂、浸涂高反光油墨等工艺对孔壁进行增光处理。

在 5）中，在单面PCB板的非线路面上背胶膜，通过热压机将单面PCB板与金属基结合在一起。

在 6）中，通过自动V-CUT 机，分割已形成印制电路的孔壁反光导热PCB板，切割孔壁反光导热PCB板深度控制在孔壁反光导热PCB板厚度的1/3；

本实施例提供的一种孔壁反光导热PCB板的制造方法，通过在有反光性的金属基板上附着单面PCB板，并对PCB孔壁进行增光处理，从而得到反光性能良好的孔壁反光导热PCB板，其反光率达到98%以上，热传导率达到235W/M.K以上；解决了LED照明行业PCB板的导热、反光问题，极大提高LED产品的出光效率。

实施案例二

图4给出了本发明一种孔壁反光导热PCB板制造方法的第二个具体实施例，图7给出了本实施例的制造流程图，下面结合图4、图7对其方法进行具体说明。

本实施例二与前述实施例一的区别在于反光金属基板的材质不同：

如图4所示，反光金属基板是紫铜板，基板的热传导率达到385W/M.K以上，加工步骤如下：步骤1）准备一张紫铜板41；步骤2）在紫铜板的表面镀银416，再在银表面做防氧化处理411；余下作业步骤与实施案例一的2-5步骤相同（见附图3、5）。

在步骤1）中，金属基板是厚1.2mm紫铜板，这样的金属基板热传导率至少达到了385W/M.K以上，很大程度的提高了孔壁反光导热PCB板的导热性能。

在步骤2）中，为了达到良好的反光效果，在紫铜板上的固晶区镀上80-100u″的银层，银镀层区比固晶区单边大0.2mm,银层的反光率必须达到98%以上；再在银反光层表面做防氧化处理，形成一层保护银反光层的保护层，以防止银反光层被氧化。使用的材料是太平洋电镀防腐原料有限公司的79999银保护剂。

余下的作业步骤见实施案例一的2-4步骤。

本实施例提供的一种孔壁反光导热PCB板制造方法，通过在镀银的紫铜板上附着单面PCB板，并对PCB孔壁进行增光处理，从而得到反光性能良好的孔壁反光导热PCB板，其反光率达到98%以上，热传率达到385W/M.K以上；解决LED照明行业的PCB板导热、反光问题，极大提高LED产品的出光效率。

实施案例三

图5给出了本发明一种孔壁反光导热PCB板制造方法的第三个具体实施例，图7给出了本实施例的制造流程图，下面结合图5、图7对其方法进行具体说明。

本实施例三与前述实施例一的区别在于反光金属层的材质不同：

如图5所示，金属基板为铜铝合金层51，加工步骤如下：步骤1）准备一张铜铝复合基板51；步骤2）在铜铝合金基板的铜面镀银516，再在银表面做防氧化处理511；余下作业步骤与实施案例一的2-5步骤相同（见附图5、7）。

在步骤1）中，反光金属基板是厚1.2mm铜铝合金基板，这样的金属基板达到了热传导率290W/M.K，既提高了PCB板的热传导率，又达到了降低成本的目的。

在步骤2）中，为了达到良好的反光效果，在铜铝复合板上的固晶

区镀上80-100u″的银层，银镀层区比固晶区单边大0.2mm,银层的反光率必须达到98%；再在银反光层表面做防氧化处理，形成一层保护银反光层的保护层，以防止银反光层被氧化。使用的材料是太平洋电镀防腐原料有限公司的79999银保护剂。

余下的作业步骤见实施案例一的2-5步骤。

图5所示用本发明的方法制造的孔壁反光导热PCB板，反光率达到98%，热传导率在290W/M.K以上，为LED照明行业提供了新型的高性价比的PCB基板。

实施案例四

图6给出了本发明一种孔壁反光导热PCB板制造方法的第四个具体实施例，图8给出了本实施例的制造流程图，下面结合图6、图8对其方法进行具体说明。

本实施例四与前述实施例一的区别在于反光金属基板的材质不同：

如图6所示，反光基板是陶瓷基板，基板的热传导率达到30W/M.K以上，加工步骤如下：步骤1）准备一张陶瓷基板61；步骤2）在陶瓷基板的表面镀银616，再在银表面做防氧化处理611；余下作业步骤与实施案例一的2-5步骤相同（见附图3、5）。

在步骤1）中，陶瓷基板热传导率至少达到了30W/M.K以上，很大程度的提高了孔壁反光导热PCB板的导热性能。

在步骤2）中，为了达到良好的反光效果，在陶瓷基板上的固晶区镀上80-100u″的银层，银镀层区比固晶区单边大0.2mm,银层的反光率必须达到98%以上；再在银反光层表面做防氧化处理，形成一层保护银反光层的保护层，以防止银反光层被氧化。使用的材料是太平洋电镀防腐原料有限公司的79999银保护剂。

余下的作业步骤见实施案例一的2-4步骤。

本实施例提供的一种孔壁反光导热PCB板制造方法，通过在镀银的陶瓷基板上附着单面PCB板，并对PCB孔壁进行增光处理，从而得到反光性能良好的孔壁反光导热PCB板，其反光率达到98%以上，热传率达到30W/M.K以上；解决LED照明行业的PCB板导热、反光问题，极大提高LED产品的出光效率。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims

1.一种孔壁反光导热PCB板，其特征在于：所述孔壁反光导热PCB板包括反光性底面基板和反光性孔壁盖板，其中基板为导热反光性的基板，盖板为基板的面上附着的一层单面PCB板，该PCB板上开有通孔，该通孔的孔壁与PCB板面近似垂直，且该孔壁经过增光处理形成反光面，所述盖板的一面有附着基板的胶，另一面则是电路层；所述反光性底面基板的镜面表层有透光、导热的防氧化层；所述反光性底面基板的表面不存在孔槽结构。

2.根据权利要求1所述的孔壁反光导热PCB板，其特征在于：

所述反光性底面基板包括镜面铝、镜面铜、镜面铜铝复合板或陶瓷板。

3.根据权利要求1所述的孔壁反光导热PCB板，其特征在于：在步骤2）中，所述的盖板为能耐受一定温度的PCB板，PCB板的板料Tg>150℃。

4.根据权利要求1所述的孔壁反光导热PCB板，其特征在于：在步骤3）中，所述的孔壁增光面通过真空镀铝、银或喷涂、刷涂、浸涂高反光油墨工艺获得。

5.根据权利要求3所述的孔壁反光导热PCB板，其特征在于：所述的孔壁反光金属层有防氧化的保护层。

6.一种制作权利要求1-5任一所述孔壁反光导热PCB板的方法，其特征在于，所述方法由下述步骤组成：

步骤1）准备反光性底面基板；所述反光性底面基板的表面不存在孔槽结构；在反光金属基板的反光面附着一层透光、导热的防氧化层；

步骤2）准备单面PCB电路板；在非电路面背胶；在预定位置通过锣机加工进行开孔后得到盖板，该孔的孔壁与PCB电路板的板面近似垂直；

步骤3）把盖板的开孔处作孔壁增光处理形成反光面；

步骤 4）贴合反光性底面基板和盖板；

步骤 5）分割反光导热PCB板。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述的反光性底面基板的镜面层是采用真空镀工艺获得。