CN204271124U - 一种大功率led用高散热镜面复合铝基板 - Google Patents
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Abstract
一种大功率LED用高散热镜面复合铝基板，包括铝基底，所述铝基底的上部形成有用于容纳LED芯片的凹槽，所述凹槽从底部至上的开口面积逐步增大，且所述凹槽的侧壁上层压有表面为反射面的镜面铝。本实用新型的铝基底设置有容纳LED芯片的凹槽，使LED芯片直接与铝基底接触，从而具有优良的传导热及散热性能，有效降低运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性，并降低热阻性，并在凹槽的侧壁层压镜面铝，利用了金属镜面铝的光反射效应，可让灯芯的亮度更为明显及平行垂直射出，增加聚光率及提高光效；具有节能、省电、高效率、寿命周期长、且不含汞等环保效益的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体照明技术领域,具体是指一种大功率LED用高散热镜面复合铝基板。
背景技术
LED制成灯具后，LED芯片所产生的热量总是通过灯具的外壳散到空气中去。因为LED芯片的热容量很小，如果散热不好，一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高，如果长时期工作在高结温的状态，它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片，到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，LED芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的PCB，再通过导热胶才到铝散热器。
目前大功率LED主要采用COB集成封装方式，这种封装方式比SMD要工艺要简单，成本要更低，光效也要更好。但由于多芯片都集成于一块基板上，对散热的要求就较常规的SMD封装要高很多。通常采用的COB铝基板主要有基底材料、绝缘层、铜箔层和反射层几个部分构成，上述几个部分中，基底材料铝和铜箔层铜的导热系数都很高，而绝缘材料环氧(或有机硅树脂)的导热系数相比于这两类材料差几倍，导致LED芯片发出的热量传导至绝缘层不能很快的扩散出去，使得热量都集中在绝缘层，形成一个热瓶颈。导致LED芯片的结温无法降低，使得LED的光衰增快，使用寿命和可靠性降低。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低运行温度、延长使用寿命、低热阻性并且光衰小的大功率LED用高散热镜面复合铝基板。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种大功率LED用高散热镜面复合铝基板，包括铝基底，其特征在于：所述铝基底的上部形成有用于容纳LED芯片的凹槽，所述凹槽从底部至上的开口面积逐步增大，且所述凹槽的侧壁上层压有表面为反射面的镜面铝。
可选的，所述凹槽的底面及侧壁电镀有镜面银层。
具体的，所述铝基板的上表面依次叠加有绝缘层及导电层，所述LED芯片通过导线与导电层电连接。
优选的，所述底部的凹槽的底面与侧壁所在的侧面成135度角。
本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：
1、本实用新型的铝基底设置有容纳LED芯片的凹槽，使LED芯片直接与铝基底接触，从而具有优良的传导热及散热性能，有效降低运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性，并降低热阻性，并在凹槽的侧壁层压镜面铝，利用了金属镜面铝的光反射效应，可让灯芯的亮度更为明显及平行垂直射出,增加聚光率及提高光效；具有节能、省电、高效率、寿命周期长、且不含汞等环保效益的优点。
2、镜面铝采用层压方式覆盖在凹槽的侧壁上，形成反光杯结构，热阻小，针对后制程装配成本有很大的节省。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
如图1所示，本实施例提供一种大功率LED用高散热镜面复合铝基板，包括铝基底1，所述铝基底1的上部形成有用于容纳LED芯片3的凹槽2，所述凹槽2从底部至上的开口面积逐步增大，且所述凹槽的2侧壁上层压有表面为反射面的镜面铝4。
作为一种可选的实施方式，所述凹槽2的底面及侧壁电镀有镜面银层。
所述铝基板1的上表面依次叠加有绝缘层5及导电层6，所述LED芯片3通过导线7与导电层6电连接。
镜面铝在产品加工完成后呈镜面效果，平行光线射到光滑表面上时反射光线是平行的，这种反射叫做镜面反射，LED芯片贴在凹槽底面，凹槽底部为光滑镜面表面，所述凹槽2的底面与侧壁所在的侧面成135度角时，反射光能会产 生平行垂直反射，可让LED芯片的亮度更为明显及平行垂直射出,增加光率。
制作时，先进行镜面铝板开料，开料后针对需要贴装芯片的镜面槽做保护胶处理；保护胶固化后再进行阳极氧化药水粗化，使其需要层压处的镜面铝面呈均匀的蜂窝状，以其提升镜面铝基面与PP导热胶的结合力。
导电层6材料选择用FR4厚度为0.10mm的树脂纤维板料，开料后线路层生产，前处理采用化学药水法使用拖板带板进行铜面粗化；导电层6抗蚀刻膜使用干膜生产，完成后蚀刻掉多余的铜后去除掉干膜；选择高进度CCD打靶机铣出定位使用的靶位孔，后进行防焊油墨表面生产，前处理同样选择化学药水法粗化铜面；在防焊丝印时需要制作垫板模具，使其在丝印过程中不会出现板面卷曲现象，防焊油墨需要选择耐高温不变色油墨，避免在层压过程中油墨发生变色现象；文字印刷过程中同样使用垫板操作；表面处理(沉镍金)后进行表面清洁，待层压结构。
再进行高导热PP胶裁切，选用专用切割机裁切；切割定位好后使用激光切割机切割镜面槽孔，槽孔资料需要相应的单边加大4mil，同时槽孔不能留有残胶，避免在层压时出现镜面上溢胶问题。
导电层6+PP+镜面铝共三层层压结构进行铆合，铆合时铆钉向孔径边分散；层压参数需要使用合适高导热PP胶的正确压合参数；再进行二次钻孔作业，钻孔定位孔使用高精度CCD打靶机铣出；后需要进行镜面以及铝面保护膜贴装处理，防止在后工序操作过程中出现檫花不良。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种大功率LED用高散热镜面复合铝基板，包括铝基底，其特征在于：所述铝基底的上部形成有用于容纳LED芯片的凹槽，所述凹槽从底部至上的开口面积逐步增大，且所述凹槽的侧壁上层压有表面为反射面的镜面铝。
2.根据权利要求1所述的大功率LED用高散热镜面复合铝基板，其特征在于：所述凹槽的底面及侧壁电镀有镜面银层。
3.根据权利要求1所述的大功率LED用高散热镜面复合铝基板，其特征在于：所述铝基板的上表面依次叠加有绝缘层及导电层，所述LED芯片通过导线与导电层电连接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的大功率LED用高散热镜面复合铝基板，其特征在于：所述底部的凹槽的底面与侧壁所在的侧面成135度角。
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| CN105072812A (zh) * | 2015-08-06 | 2015-11-18 | 深圳市环基实业有限公司 | 一种孔壁反光导热pcb板制造方法 |
| WO2017206323A1 (zh) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 袁志贤 | 带散热基板的led灯 |
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