CN105070815A - 用于制作LED灯丝的模具及molding成型方法 - Google Patents
用于制作LED灯丝的模具及molding成型方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105070815A CN105070815A CN201510558683.7A CN201510558683A CN105070815A CN 105070815 A CN105070815 A CN 105070815A CN 201510558683 A CN201510558683 A CN 201510558683A CN 105070815 A CN105070815 A CN 105070815A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mold
- cavity
- glue
- mould
- led silk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 102
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 claims description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 21
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 102000016941 Rho Guanine Nucleotide Exchange Factors Human genes 0.000 description 1
- 108010053823 Rho Guanine Nucleotide Exchange Factors Proteins 0.000 description 1
- 244000062793 Sorghum vulgare Species 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- -1 and wherein Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 235000019713 millet Nutrition 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本发明公开了用于制作LED灯丝的模具及molding成型方法。其中，模具包括依次设置的上冷却模、上加热模、上模具、下模具、下加热模和下冷却模；上模具与下模具相对的侧面上设置有若干个上模腔体，下模具上设置有数量和位置与上模腔体对应的下模腔体，上模腔体和下模腔体配合构成LED灯丝成型的型腔；上模具上设置有数量与上模腔相同的注胶孔和排气及溢胶孔，各注胶孔和排气及溢胶孔与相应的上模腔体连通；上冷却模和下冷却模中均设置有冷却水通道，本发明通过模具上设置多个开腔一次可成型多个LED灯丝，同时在注胶后，进行加热、冷却等方式，灯丝成型快，大大提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯丝制作技术，特别涉及用于制作LED灯丝的模具及molding成型方法。
背景技术
LED灯丝采用LED作为光源，具有很好的发光效率，其应用越来越广泛。目前，LED灯丝虽然种类不少，但主要还是在玻璃或者金属基板上放置管芯、焊线、以及封装荧光胶的灯丝结构。目前，LED灯丝的制作方式一般通过直接在基板的上、下面点胶，此方式一次只能成型一个LED灯丝，虽能小批量生产，但此生产方式会导致灯丝的侧面没有荧光胶覆盖，出光不够均匀，存在色差等问题，而且生产效率低下。而且自然点胶成型的灯丝的外型也存在差异，产品外观不统一，产品品质不高。
因而现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种用于制作LED灯丝的模具及molding成型方法，以解决现有技术生产效率低、产品外观不统一的问题。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种用于制作LED灯丝的模具，其包括依次设置的上冷却模、上加热模、上模具、下模具、下加热模和下冷却模；所述上模具与下模具相对的侧面上设置有若干个上模腔体，所述下模具上设置有数量和位置与所述上模腔体对应的下模腔体，所述上模腔体和下模腔体配合构成LED灯丝成型的型腔；所述上模具上设置有数量与上模腔相同的注胶孔和排气及溢胶孔，各注胶孔和排气及溢胶孔与相应的上模腔体连通；所述上冷却模和下冷却模中均设置有冷却水通道。
所述的用于制作LED灯丝的模具中，所述型腔的两端的端面为弧面。
所述的用于制作LED灯丝的模具中，所述注胶孔与上模腔的一端的弧面连通，所述排气及溢胶孔与上模腔的另一端的弧面连通。
所述的用于制作LED灯丝的模具中，所述型腔的横截面呈圆形、椭圆、矩形。
所述的用于制作LED灯丝的模具中，所述冷却水通道盘绕于上冷却模和上冷却模中。
所述的用于制作LED灯丝的模具中，所述下模具与上模具相对的侧面上设置有用于放置LED灯丝的料架的凹槽。
一种LED灯丝的molding成型方法，其包括如下步骤：
A、将已固晶焊线的LED灯丝的料架放入下模腔体中，并使料架向下模腔体的轴向伸展；
B、使上模具下降与下模具合拢，并使上模腔体与相应的下模腔体配合构成LED灯丝成型的型腔；
C、向各注胶孔中流入荧光胶，使荧光胶充满各个型腔，并使空气及多余的荧光胶从排气及溢胶孔排除；
D、加热上加热模和下加热模使荧光胶固化；
E、向上冷却模、下冷却模的冷却水通道注入冷水进行冷却；
F、升起上模具使上、下模具打开，取出灯丝。
所述的molding成型方法中，在步骤A和步骤B之间，还包括：
A1、在上模腔体和下模腔体内喷离模剂。
所述的molding成型方法中，所述步骤C中，在注胶时，注胶压力为200G以上，所述荧光胶的粘度为：3000mPa.s以下。
所述的molding成型方法中，所述步骤D具体包括：将上加热模和下加热模使至100℃以上，并且持续3秒以上使荧光胶固化。
相较于现有技术，本发明提供的用于制作LED灯丝的模具及molding成型方法，其模具包括依次设置的上冷却模、上加热模、上模具、下模具、下加热模和下冷却模；所述上模具与下模具相对的侧面上设置有若干个上模腔体，所述下模具上设置有数量和位置与所述上模腔体对应的下模腔体，所述上模腔体和下模腔体配合构成LED灯丝成型的型腔；所述上模具上设置有数量与上模腔相同的注胶孔和排气及溢胶孔，各注胶孔和排气及溢胶孔与相应的上模腔体连通；所述上冷却模和下冷却模中均设置有冷却水通道，本发明通过模具上设置多个开腔一次可成型多个LED灯丝，同时在注胶后，进行加热、冷却等方式，灯丝成型快，大大提高了生产效率，而且采用模具成型的方式使产品外形一致，提到了产品的品质。
附图说明
图1为本发明用于制作LED灯丝的模具的纵向截面结构示意图。
图2为本发明用于制作LED灯丝的模具的横向截面结构示意图。
图3为LED灯丝的molding成型方法的流程图。
图4为LED灯丝的molding成型方法的流程示意图。
具体实施方式
本发明提供用于制作LED灯丝的模具及molding成型方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1和图2，本发明提供的用于制作LED灯丝的模具包括依次设置的上冷却模11、上加热模21、上模具31、下模具41、下加热模51和下冷却模61。上模具31和下模具41主要用于成型灯丝，上加热模21和下加热模51用于在注胶之后使胶水快速固化，所述上冷却模11和下冷却模61中均设置有冷却水通道111，使加热的荧光胶迅速降温冷却。较优地，所述冷却水通道111盘绕于上冷却模11和上冷却模11中，其冷却面积大，进一步加快了冷却速度，相比自然成型固化的方式，本发明的成型速度大幅提高。
其中，所述上模具31与下模具41相对的侧面上设置有若干个上模腔体311，所述下模具41上设置有数量和位置与所述上模腔体311对应的下模腔体411，所述上模腔体311和下模腔体411配合构成LED灯丝成型的型腔（图中未标出），型腔的形状即为LED灯丝的外形形状。本实施例中，所述型腔为36个以上，使模具一次可成型36个LED灯丝，相比一次成型一个灯丝的方式来说，其工作效率至少提高了36倍。
所述上模具31上设置有数量与上模腔相同的注胶孔312和排气及溢胶孔313，各注胶孔312和排气及溢胶孔313与相应的上模腔体311连通，本发明采用在上模腔上注胶，并在上模腔上排气及排溢胶的方式，其注胶速度快，而且进胶速度均匀，排胶及排胶效果好，使产品成型后不会有瑕疵，产品外型一致性好。
本实施例中，所述型腔的横截面呈圆形、椭圆、矩形、或其它形状，具体根据产品需要设计相应形状的型腔即可。请继续参阅图1和图2，所述型腔的两端的端面为弧面，使LED灯丝的两端向灯丝的电极处平滑过渡，进一步优化了灯丝的外观。
所述注胶孔312位于上模腔体311的一端，所述排气及溢胶孔313位于上模腔体311的另一端，使荧光胶从型腔的一端注入，流至型腔的另一端，并且型腔里的气体和多余的胶水从另一端排出，使荧光胶能充满整个型腔。更优先的，所述注胶孔312与上模腔体311的一端的弧面连通，所述排气及溢胶孔313与上模腔体311的另一端的弧面连通，本发明采用设置在灯丝两端的弧面注胶及排气排余胶的方式，一方面能使荧光胶能充满整个型腔，另一方面在成型离模时，灯丝外观不会有瑕疵。
具体地，型腔的长度为：5mm以上，如22mm、32mm、62mm，其长度的设置主要基于灯丝产品发光面的长度，所述注胶孔312的孔径为：0.3-3mm，排气及溢胶孔313的孔径为：0.3-3mm，确保注胶和排气速度快，又能使胶充分填充，不会有气泡。所述荧光胶的粘度时：3000mPa.s，成份为：硅胶或环氧树脂和荧光粉的混合物，其中，硅胶使用单组份硅胶或者双组分硅胶，荧光粉使用四种以内的荧光份，具体根据色温要求调配。
具体实施过程中，如果需要配置白色光源，需使用两组分硅胶和一种荧光粉，其包括：30-60%的705A硅胶、30-60%的705B硅胶和8-20%的BR531荧光胶混合。其中，705A和705B为硅胶的型号，BR531为荧光胶的型号。较佳的，白光光源由43%的705A硅胶、43%的705B硅胶与4%的BR531荧光胶混合。
如果需要配置色温为2700KLED灯丝，则需使用两组分硅胶和三种荧光粉，其包括：30-50%的705A硅胶、30-50%的705B硅胶、1-3%的BR531荧光胶、1-3%的BR036B荧光胶和2-6%的BR532荧光胶混合。其中，705A和705B为硅胶的型号，BR531、BR036B和BR532为荧光胶的型号。较佳的，色温2700KLED灯丝由：46%的705A硅胶、46%的705B硅胶、2%的BR531荧光胶、1.5%的BR036B荧光胶和4.5%的BR532荧光胶混合。
如果需要配置色温为4000KLED灯丝，则需使用两组分硅胶和两种荧光粉，其包括：25-60%的705A硅胶、25-60%的705B硅胶、10-25%的BR531荧光胶、0.8-2%的BR036B荧光胶混合。其中705A和705B为硅胶的型号，BR531、BR036B为荧光胶的型号。较佳的，色温4000KLED灯丝由：38.5%的705A硅胶、38.5%的705B硅胶、22%的BR531荧光胶、1%的BR036B荧光胶混合。
所述下模具41与上模具31相对的侧面上设置有用于放置LED灯丝的料架10（如图4所示）的凹槽412，该凹槽412呈矩形，并与LED灯丝的料架10的边缘适配，防止上、下模具合拢后，LED灯丝料架10移位，导致注胶不良。
本发明还相应提供一种LED灯丝的molding成型方法，请参阅图1、图3和图4，其包括如下步骤：
S100、将已固晶焊线的LED灯丝的料架10放入下模腔体411中，并使料架10向下模腔体411的轴向伸展；如图4中的A所示。
S200、使上模具31下降与下模具41合拢，并使上模腔体311与相应的下模腔体411配合构成LED灯丝成型的型腔；如图4中的B所示。
S300、向各注胶孔312中流入荧光胶，使荧光胶充满各个型腔，并使空气及多余的荧光胶从排气及溢胶孔313排除；如图4中的C所示。
S400、加热上加热模21和下加热模51使荧光胶固化；如图4中的D所示。
S500、向上冷却模11、下冷却模61的冷却水通道111注入冷水进行冷却；如图4中的E所示。
S600、升起上模具31使上、下模具41打开取出灯丝，如图4中的F所示。
由于现有塑模在成型之后，都是通过顶针将产品顶出，而LED灯丝比较柔软而且比较细，在顶出容易变形，本发明采用在步骤S100和步骤S200之间增加喷离模剂的步骤，即：所述的molding成型方法还包括在上模腔体311和下模腔体411内均匀喷离模剂，再将上下模具41合在一起，因此，在离模时，无需使用顶针只需要使上、下模具分开，即可直接取出LED灯丝的料架10。本实施例中，所述离模剂为高温改性的特种有机聚硅氧烷。
具体地，在步骤S300中，在注胶时，注胶压力为200G以上，所述荧光胶的粘度为：3000mPa.s以下，确保进胶速度及流动性，并且注塑时间为31秒以上，确保型腔中注满胶。由于荧光胶的组分在上文已进行了详细描述，此处不再赘述。
其中，在加热固化时具体包括：将上加热模21和下加热模51使至100℃以上（一般加热到140℃～270℃），并且持续3秒以上使荧光胶固化。在冷却时，具体包括：在上冷却模11、下冷却模61的冷却水通道111注入冷水使上模具31和下模具41冷却1分钟以内，使上模具31和下模具41冷却至90℃以下。
综上所述，本发明提供的用于制作LED灯丝的模具及molding成型方法，其模具包括依次设置的上冷却模、上加热模、上模具、下模具、下加热模和下冷却模；所述上模具与下模具相对的侧面上设置有若干个上模腔体，所述下模具上设置有数量和位置与所述上模腔体对应的下模腔体，所述上模腔体和下模腔体配合构成LED灯丝成型的型腔；所述上模具上设置有数量与上模腔相同的注胶孔和排气及溢胶孔，各注胶孔和排气及溢胶孔与相应的上模腔体连通；所述上冷却模和下冷却模中均设置有冷却水通道，本发明通过模具上设置多个开腔一次可成型多个LED灯丝，同时在注胶后，进行加热、冷却等方式，灯丝成型快，大大提高了生产效率，而且采用模具成型的方式使产品外形一致，提到了产品的品质。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于制作LED灯丝的模具，其特征在于，包括依次设置的上冷却模、上加热模、上模具、下模具、下加热模和下冷却模；所述上模具与下模具相对的侧面上设置有若干个上模腔体，所述下模具上设置有数量和位置与所述上模腔体对应的下模腔体，所述上模腔体和下模腔体配合构成LED灯丝成型的型腔；所述上模具上设置有数量与上模腔相同的注胶孔和排气及溢胶孔，各注胶孔和排气及溢胶孔与相应的上模腔体连通；所述上冷却模和下冷却模中均设置有冷却水通道。
2.根据权利要求1所述的用于制作LED灯丝的模具，其特征在于，所述型腔的两端的端面为弧面。
3.根据权利要求2所述的用于制作LED灯丝的模具，其特征在于，所述注胶孔与上模腔的一端的弧面连通，所述排气及溢胶孔与上模腔的另一端的弧面连通。
4.根据权利要求1所述的用于制作LED灯丝的模具，其特征在于，所述型腔的横截面呈圆形、椭圆、矩形。
5.根据权利要求1所述的用于制作LED灯丝的模具，其特征在于，所述冷却水通道盘绕于上冷却模和上冷却模中。
6.根据权利要求1所述的用于制作LED灯丝的模具，其特征在于，所述下模具与上模具相对的侧面上设置有用于放置LED灯丝的料架的凹槽。
7.一种LED灯丝的molding成型方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、将已固晶焊线的LED灯丝的料架放入下模腔体中，并使料架向下模腔体的轴向伸展；
B、使上模具下降与下模具合拢，并使上模腔体与相应的下模腔体配合构成LED灯丝成型的型腔；
C、向各注胶孔中流入荧光胶，使荧光胶充满各个型腔，并使空气及多余的荧光胶从排气及溢胶孔排除；
D、加热上加热模和下加热模使荧光胶固化；
E、向上冷却模、下冷却模的冷却水通道注入冷水进行冷却；
F、升起上模具使上、下模具打开，取出灯丝。
8.根据权利要求7所述的molding成型方法，其特征在于，在步骤A和步骤B之间，还包括：
A1、在上模腔体和下模腔体内喷离模剂。
9.根据权利要求7所述的molding成型方法，其特征在于，所述步骤C中，在注胶时，注胶压力为200G以上，所述荧光胶的粘度为：3000mPa.s以下。
10.根据权利要求7所述的molding成型方法，其特征在于，所述步骤D具体包括：将上加热模和下加热模使至100℃以上，并且持续3秒以上使荧光胶固化。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510558683.7A CN105070815A (zh) | 2015-09-06 | 2015-09-06 | 用于制作LED灯丝的模具及molding成型方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510558683.7A CN105070815A (zh) | 2015-09-06 | 2015-09-06 | 用于制作LED灯丝的模具及molding成型方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105070815A true CN105070815A (zh) | 2015-11-18 |
Family
ID=54500139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510558683.7A Pending CN105070815A (zh) | 2015-09-06 | 2015-09-06 | 用于制作LED灯丝的模具及molding成型方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105070815A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106455391A (zh) * | 2016-09-28 | 2017-02-22 | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 | 一种3c电子产品壳体及其制备方法 |
| CN108772262A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-11-09 | 广东华辉煌光电科技有限公司 | 一种多孔槽灯丝盖板 |
| CN109545103A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-03-29 | 中山市彩光十色照明科技有限公司 | 一种霓虹灯招牌制作方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11154766A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-06-08 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード及びそれを用いた信号機 |
| CN203391201U (zh) * | 2013-07-29 | 2014-01-15 | 王振 | 一种用于对led灯丝进行全包裹封胶的模具 |
| CN204019874U (zh) * | 2014-08-18 | 2014-12-17 | 南京华鼎电子有限公司 | 用于led灯丝模压封装的治具结构 |
| CN204885213U (zh) * | 2015-09-06 | 2015-12-16 | 深圳市源磊科技有限公司 | 用于制作led灯丝的模具 |
-
2015
- 2015-09-06 CN CN201510558683.7A patent/CN105070815A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11154766A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-06-08 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード及びそれを用いた信号機 |
| CN203391201U (zh) * | 2013-07-29 | 2014-01-15 | 王振 | 一种用于对led灯丝进行全包裹封胶的模具 |
| CN204019874U (zh) * | 2014-08-18 | 2014-12-17 | 南京华鼎电子有限公司 | 用于led灯丝模压封装的治具结构 |
| CN204885213U (zh) * | 2015-09-06 | 2015-12-16 | 深圳市源磊科技有限公司 | 用于制作led灯丝的模具 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106455391A (zh) * | 2016-09-28 | 2017-02-22 | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 | 一种3c电子产品壳体及其制备方法 |
| CN108772262A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-11-09 | 广东华辉煌光电科技有限公司 | 一种多孔槽灯丝盖板 |
| CN109545103A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-03-29 | 中山市彩光十色照明科技有限公司 | 一种霓虹灯招牌制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103302813B (zh) | 塑胶产品负压注塑成型模具及其方法 | |
| CN107283714A (zh) | 手机塑胶件负压精密注塑成型方法 | |
| CN105070815A (zh) | 用于制作LED灯丝的模具及molding成型方法 | |
| CN107803967A (zh) | 一种注塑高光产品无保压成型工艺 | |
| CN204885213U (zh) | 用于制作led灯丝的模具 | |
| CN205272512U (zh) | 一种注塑模具 | |
| CN205291222U (zh) | 陶瓷插芯模具 | |
| CN203805250U (zh) | 一种具有循环冷却水系统的模具 | |
| CN109382970A (zh) | 一种快速气辅成型精密注塑工艺及方法 | |
| CN210026116U (zh) | 一种液态硅胶冷流道模具 | |
| CN208867548U (zh) | 一种注吹一体化的吹塑模具 | |
| CN205009499U (zh) | 一种能够快速加热和冷却的塑料模具 | |
| CN208964788U (zh) | 玻璃瓶模具的冷却结构 | |
| CN204658826U (zh) | 一种高光无痕模具 | |
| CN206484819U (zh) | 一种新型注塑机模具 | |
| CN205915602U (zh) | 一种铜包钢组合式双金属热喷嘴 | |
| CN104015309A (zh) | 一种多通道注塑模具 | |
| CN110576569B (zh) | 一种塑料瓶的包胶工艺 | |
| CN203805248U (zh) | 具有针阀流道的电视机模具 | |
| CN209566475U (zh) | 一种模芯冷却水管结构 | |
| CN204019806U (zh) | Led封装用液态硅胶成型模具 | |
| CN113829576A (zh) | 一种密封件的双色注塑成型工艺 | |
| CN209336010U (zh) | 加热流道延伸装置 | |
| CN204914438U (zh) | 一种火车透明灯罩浇注模具 | |
| CN205291462U (zh) | 带冷却管道的游乐设备注塑模具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20151118 |