CN105063734B - 一种电镀中工件的清洗方法 - Google Patents

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Abstract

本发明电镀中工件的清洗方法,清洗水依次流经第二水洗工序中的水洗缸、第一水洗工序中的水洗缸、第三水洗工序中的水洗缸和第一水洗工序中的另一水洗缸。不同的水洗工序采用同一清水源,根据各个水洗工序中所要达到的清污效果和工件的“污染”程度,合理地安排了水的流向,水被重复利用于各个水洗工序中,并且在对污水进行处理时,只需处理第一水洗工序中的污水即可,在同等清洗效果的情况下总得清水使用量减少,降低清水使用成本,并且污水处理的水量也相应减小,并且降低了污水处理压力。

Description

一种电镀中工件的清洗方法
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,具体涉及一种垂直电镀中工件的清洗方法。
背景技术
电镀是利用电解原理在某些物体表面上镀上一层金属或合金的过程,从而或起到防止金属氧化锈蚀,或提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。为了完成电镀,镀件在电镀前,通常需要进行除油、微蚀、酸洗等镀前处理。为了防止镀前处理中的处理剂污染后续工序,需要对除油、微蚀、酸洗处理后的镀件进行水洗清洁,以去除各处理工序中镀件上残存的处理剂。同时,在电镀完成后,为了减少镀件上附着的电镀液污染后续工序,保证产品质量,镀件在进行电镀后也要经过水洗清洁,以去除镀件上残存的电镀液。因此,在电镀生产过程中,需要大量的清洁用水,产生大量的废水和污水。
现有技术中的一种垂直电镀线的循环节水清洗方法,分别向各个水洗工序中通入清水,并在各个水洗工序中设置废水收集槽收集清洗完成后产生的污水,再通过过滤装置净化污水,并将净化后的污水用于喷淋。该种清洗方法存在以下缺陷:由于垂直电镀生产中涉及到的水洗工序较多,每道清洗工序中均分别通入清水,并导致清水用量增加,并会造成污水产出量增加,并分别进行除污处理,会导致除污成本增加。
发明内容
因此,本发明实施例要解决的技术问题在于克服现有技术中的垂直电镀方法的清水用量大、污水产生量大的技术缺陷,从而提供一种清水用量小、污水产生量小的应用于电镀中的工件的清洗方法。
为此,本发明实施例提供一种电镀中工件的清洗方法,包括如下步骤:
在喷淋冲洗后微蚀前,将工件浸入水中进行第一水洗工序;
在微蚀后电镀前,将工件浸入水中进行第二水洗工序;
在电镀后,将工件浸入水中进行第三水洗工序;
清洗水依次流经第二水洗工序中的水洗缸、第一水洗工序中的水洗缸、第三水洗工序中的水洗缸和第一水洗工序中的另一水洗缸。
本发明实施例的电镀中工件的清洗方法,所述第一水洗工序、所述第二水洗工序以及所述第三水洗工序中均分别包括两次水洗步骤,清洗水依次流经第二水洗工序的第二水洗缸、第一水洗工序的第二水洗缸、第三水洗工序的第二水洗缸、第二水洗工序的第一水洗缸、第三水洗工序的第一水洗缸以及第一水洗工序的第一水洗缸;工件依次经过第一水洗工序的第一水洗缸、第一水洗工序的第二水洗缸、第二水洗工序的第一水洗缸、第二水洗工序的第二水洗缸、第三水洗工序的第一水洗缸、第三水洗工序的第二水洗缸进行水洗。
本发明实施例的电镀中工件的清洗方法,在进行第一水洗工序、第二水洗工序以及第三水洗工序时,向清洗水中通入气体。
本发明实施例的电镀中工件的清洗方法,在第一水洗工序之前对工件依次进行除油处理和喷淋冲洗;在第二水洗工序与第三水洗工序之间对工件进行酸洗。
本发明实施例的电镀中工件的清洗方法,第一水洗工序的第一水洗缸与储水槽连接,以用于将第一水洗缸中的清洗水通入储水槽中,然后利用喷淋泵将储水槽中的清洗水通入喷淋冲洗缸中,以对工件进行喷淋冲洗。
本发明实施例的电镀中工件的清洗方法,采用控制系统对所述清水源的开启与关闭,和/或对所述清水的通入时间,和/或对所述清水的通入量进行控制。
本发明实施例的电镀中工件的清洗方法,采用控制系统对所述气体的通入时间,和/或对所述气体的通入量进行控制。
本发明实施例的技术方案,具有如下优点:
1.本发明实施例的垂直电镀中工件的清洗方法,利用同一清水源,根据各个水洗工序中所要达到的清污效果和工件的“污染”程度,合理地安排了水的流向,水被重复利用于各个水洗工序中,并且在对污水进行处理时,只需处理第一水洗工序中的污水即可,在同等清洗效果的情况下总得清水使用量减少,降低清水使用成本,并且污水处理的水量也相应减小,并且降低了污水处理压力。
2.本发明实施例的垂直电镀中工件的清洗方法,在进行第一水洗工序、第二水洗工序以及第三水洗工序时,向清洗水中通入气体。通入气体后,使水发生搅动,提高清洗效果,并且充分利用了缸体内部所有的水。因为水得到了充分使用,因而可进一步减少清水使用量。
3.本发明实施例的垂直电镀中镀件的清洗方法,通过储水槽存储到一定的水量后,再通过喷淋泵以一定的压力在喷淋冲洗缸中的喷嘴喷出,对工件进行喷淋,可防止喷淋过程中水量不足,保证喷淋效果,同时由于使用的是第一水洗工序的后次水洗后的水,因而是对清洗液的再次利用。
附图说明
图1为本发明实施例的清洗方法应用的垂直电镀系统的结构示意图;
图2为本发明实施例的清洗方法中使用的鼓风装置的气管的位置示意图;
图3为本发明实施例的清洗方法中使用的鼓风装置的气管的结构示意图;
图4为本发明实施例的清洗方法中连接各水洗缸的管路设置方式的左视图;
图5为本发明实施例的清洗方法中连接各水洗缸的管路设置方式的右视图;
附图标记说明:
10-除油清洗缸;20-喷淋冲洗缸;31-第一水洗工序的第一水洗缸;32-第一水洗工序的第二水洗缸;40-微蚀缸;51-第二水洗工序的第一水洗缸;52-第二水洗工序的第二水洗缸;61-第三水洗工序的第一水洗缸;62-第三水洗工序的第二水洗缸;70-酸浸缸;80-回收缸;90-电镀缸;100-储水槽;101-喷淋泵;301-清水管;302-气管;3021-通孔;401-PLC控制器;402-时间控制单元;403-电磁阀控制单元;404-中间继电器;405-电源接触器;406-电磁阀;407-鼓风机控制单元;408-鼓风机。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
如图1所示,本实施例提供一种垂直电镀中工件的清洗方法,包括如下步骤:
在喷淋冲洗(喷淋冲洗在喷淋冲洗缸20中进行)后微蚀(微蚀在微蚀缸40中进行)前,将工件浸入水中进行第一水洗工序;
在微蚀后电镀(电镀在电镀缸90中进行)前,将工件浸入水中进行第二水洗工序;
在电镀后,将工件浸入水中进行第三水洗工序;
其中,不同的水洗工序采用同一清水源,清洗水依次流经第二水洗工序中的水洗缸、第一水洗工序中的一个水洗缸、第三水洗工序中的水洗缸和第一水洗工序中的另一水洗缸。也即,先将清水源中的清洗水通入第二水洗工序中的水洗缸,再将第二水洗工序中利用过的水通入第一水洗工序中的一个水洗缸中,然而将第一水洗工序中利用过的水通入第三水洗工序中的水洗缸,最后将第三水洗工序中利用过的水直接或间接通入第一水洗工序的另一个水洗缸中。
上述技术方案是本发明的核心技术方案,其设计的主要思想在于利用同一清水源,根据各个水洗工序中所要达到的清污效果和工件的“污染”程度,合理地安排了水的流向,并且,水的流向和工件在垂直电镀中先后经历的水洗工序进行合理匹配,水被重复利用于各个水洗工序中,降低了清水使用量,并且在对污水进行处理时,只需处理第一水洗工序中的污水即可,降低清水使用成本,并且污水处理的水量也相应减小,并且降低了污水处理压力。
在上述核心思想之下,对各个水洗工序可以进行多种变形,各个水洗工序中可以进行多个水洗步骤,清洗水在不同水洗步骤之间如何流通也可以进行多种设计,只要能够保证来自于清水源的清水最先进行第二水洗工序中,并最终通过若干次流通之后,能够进入第一水洗工序中即可。
在一种具体的实施方式中,如图4、图5所示,所述第一水洗工序、所述第二水洗工序以及所述第三水洗工序中均分别包括两次水洗步骤,清洗水依次流经第二水洗工序的第二水洗缸52-第一水洗工序的第二水洗缸32-第三水洗工序的第二水洗缸62-第二水洗工序的第一水洗缸51-第三水洗工序的第一水洗缸61-第一水洗工序的第一水洗缸31;而工件依次经过第一水洗工序的第一水洗缸31、第一水洗工序的第二水洗缸32、第二水洗工序的第一水洗缸51、第二水洗工序的第二水洗缸52、第三水洗工序的第一水洗缸61、第三水洗工序的第二水洗缸62进行水洗。从而进一步降低了清水的使用量和污水的处理压力,在同等清洗效果的情况下总的清水使用量减少到60%以下。
当然,还可以对上述水流方向进行变形设计,在变形设计中,优选同一水洗工序的水洗缸之间不直接连通,以使得清洗水不能够直接从同一水洗工序的一个水洗缸中流入另一个水洗缸中。
作为对上述实施方式的改进,在进行第一水洗工序、第二水洗工序以及第三水洗工序时,向清洗水中通入气体。通入气体后,使水发生搅动,提高清洗效果,并且充分利用了缸体内部所有的水。因为水得到了充分使用,因而可进一步减少清水使用量。
为了实现向所述第一水洗工序、第二水洗工序以及第三水洗工序中通入气体的目的,可以采用多种通气的实施方式,在此具体提供一种能够实现通气目的的鼓风装置,如图2、3所述鼓风装置包括气管302,分别设置在相应缸的缸内底部的,具有若干个出气的通孔3021,如图3所示;鼓风机408,与气管302相连,向气管302内供入气体。
作为进一步优选,所述气管302为两根,两根气管302相互平行并沿着缸体的长度方向布置,所述气管302的中间位置通过连接管连通,所述连接管的中间位置与鼓风机408连接,如图2所示。
为了防止气管302和连接管妨碍工件的清洗,气管302和连接管均紧贴着缸体的内壁设置。
所述气管302的内径为20-40mm中的任意值,如20mm、25mm、32mm、35mm、40mm,所述通孔3021的内径为2-6mm中的任意值,如2mm、3mm、4mm、5mm、6mm,同一根气管302上的相邻两个通孔的间距为30-120mm中的任意值,如30mm、50mm、75mm、100mm、120mm。通过上述设置,使气体均匀地分布在缸体内部,进一步提高清洗效果,节约清洗时间。
作为改进,上述垂直电镀中工件的清洗方法中,采用控制系统对所述清水源的开启与关闭,和/或对所述清水的通入时间,和/或对所述清水的通入量进行控制,采用控制系统对所述气体的通入时间,和/或对所述气体的通入量进行控制。
如图1所示,所述控制系统包括PLC控制器401,分别与PLC控制器401相连接并受其控制的鼓风机控制单元407、时间控制单元402、电磁阀控制单元403,鼓风机控制单元407直接控制鼓风机408的开启/关闭。时间控制单元402、电磁阀控制单元403之间相互连接,电磁阀控制单元403通过中间继电器404、电源接触器405与电磁阀406连接,因而可控制电磁阀406的开启/关闭,并且同时还能够控制电磁阀406的开启/关闭的时间,比如在电磁阀406开启设定时间后关闭,或者在关闭设定时间后开启。通过设置控制系统可对垂直电镀节水清洗系统的通气和清水的通断进行自动化控制。当然,上述控制系统只是作为举例,本领域技术人员根据控制的核心思想还可以进行若干变形设计。
作为优选,第一水洗工序的第一水洗缸31与储水槽100连接,以用于将第一水洗缸31中的清洗水通入储水槽中,然后利用喷淋泵将储水槽100中的清洗水通入喷淋冲洗缸中,以对工件进行喷淋冲洗。通过储水槽存储到一定的水量后,再通过喷淋泵以一定的压力在喷淋冲洗缸中的喷嘴喷出,对工件进行喷淋,可防止喷淋过程中水量不足,保证喷淋效果,同时由于使用的是第一水洗工序的后次水洗后的水,因而是对清洗液的再次利用。
作为进一步改进,在第一水洗工序之前对工件进行喷淋冲洗,其中,喷淋冲洗在喷淋冲洗缸20中进行;在喷淋冲洗之前对工件进行除油处理,其中,除油处理在除油清洗缸10中进行;在第二水洗工序之后对工件进行酸洗,酸洗在酸浸缸70中进行,还设置回收步骤,用于回收从电镀缸中被镀件带出的电镀液,其中回收步骤在回收缸80中进行。
设置酸浸缸70对经过电镀前处理后的镀件在进入电镀缸前进行一次浸洗,通过浸洗减小镀件带水进入电镀缸的量,减轻电镀液成份的变化;并设置回收缸80对被镀件带出的电镀液进行回收,可以回收大部分被镀件带出的电镀液,并且减轻后续处理中镀件上电镀液的量,提高清洗效果,并且回收了资源。
上述垂直电镀中工件的清洗方法可以适用于PCB板的垂直电镀工艺中,也可以适用于其他工件的垂直电镀工艺中。
实施例2
本实施例的垂直电镀中工件清洗方法是在实施例1基础上的变形,本实施与实施例1不同之处在于:
第一水洗处理工序具有第一水洗处理工序的第一水洗缸31、第一水洗处理工序的第二水洗缸32,第二水洗处理工序具有第二水洗处理工序第一水洗缸51,第三水洗处理工序具有一个第三水洗处理工序的第一水洗缸61。
第二水洗处理工序的第一水洗缸51、所述第一水洗处理工序的第二水洗缸32、所述第三水洗处理工序的第一水洗缸61、所述第一水洗处理工序的第一水洗缸31与所述喷淋冲洗缸20通过管路顺次连通,所述第二水洗处理工序的第二水洗缸52还与清水管301连通。
因此,垂直电镀中工件清洗方法为,清水源中的清洗水通入第二水洗处理工序的第一水洗缸51中对工件进行水洗,再将第二水洗处理工序的第一水洗缸51中利用过的水通入第一水洗处理工序的第二水洗缸32中对工件进行水洗,然后将第一水洗处理工序的第二水洗缸32中利用过的水通入第三水洗处理工序的第一水洗缸61中对工件进行水洗,最后将第三水洗处理工序的第一水洗缸61中利用过的水直接通入第一水洗处理工序的第一水洗缸31中对工件进行水洗。
当第一水洗处理工序和/或第二水洗处理工序和/或第三水洗处理工序具有三个以上的水洗缸时,可以将同一个水洗处理中的临近的两个或多个水洗缸通过管路直接连接,使水流过各个水洗缸中。只要保证水的流向是从清水管--第二水洗处理工序的水洗缸-第一水洗处理工序中其中一个水洗缸-第三水洗处理工序的水洗缸-第一水洗处理工序中第一次水洗的水洗缸。其中,可在任意两个水洗缸之间插入一个水洗缸。
比如,每次水洗处理工序的水洗缸各有3个时,其水的流向可以是清水管301--第二水洗处理工序的水洗缸I-第二水洗处理工序的水洗缸II-第一水洗处理工序水洗缸I-第一水洗处理工序水洗缸II-第三水洗处理工序的水洗缸I-第三水洗处理工序的水洗缸II-第二水洗处理工序的水洗缸III-第三水洗处理工序的水洗缸II-第一水洗处理工序中第一次水洗的水洗缸III。并对进入相应水洗缸的工件进行水洗。
其中,工件是以每道水洗工序中III-II-I的顺序步骤进入相应的水洗缸中。
水洗缸的数量越多,水洗次数也就越多,镀件也就更加清洁。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (6)

1.一种电镀中工件的清洗方法,包括如下步骤:在喷淋冲洗后微蚀前,将工件浸入水中进行第一水洗工序;在微蚀后电镀前,将工件浸入水中进行第二水洗工序;在电镀后,将工件浸入水中进行第三水洗工序;其特征在于:不同的处理工序采用同一清水源,清洗水依次流经第二水洗工序中的水洗缸、第一水洗工序中的一个水洗缸、第三水洗工序中的水洗缸和第一水洗工序中的另一水洗缸;所述第一水洗工序、所述第二水洗工序以及所述第三水洗工序中均分别包括两次水洗步骤,清洗水依次流经第二水洗工序的第二水洗缸(52)、第一水洗工序的第二水洗缸(32)、第三水洗工序的第二水洗缸(62)、第二水洗工序的第一水洗缸(51)、第三水洗工序的第一水洗缸(61)以及第一水洗工序的第一水洗缸(31);工件依次经过第一水洗工序的第一水洗缸(31)、第一水洗工序的第二水洗缸(32)、第二水洗工序的第一水洗缸(51)、第二水洗工序的第二水洗缸(52)、第三水洗工序的第一水洗缸(61)、第三水洗工序的第二水洗缸(62)进行水洗。
2.根据权利要求1所述的电镀中工件的清洗方法,其特征在于:在进行第一水洗工序、第二水洗工序以及第三水洗工序时,向清洗水中通入气体。
3.根据权利要求1或2所述的电镀中工件的清洗方法,其特征在于:在第一水洗工序之前对工件依次进行除油处理和喷淋冲洗;在第二水洗工2序与第三水洗工序之间对工件进行酸洗。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电镀中工件的清洗方法,其特征在于:第一水洗工序的第一水洗缸(31)与储水槽(100)连接,以用于将第一水洗缸(31)中的清洗水通入储水槽(100)中,利用喷淋泵(101)将储水槽(100)中的清洗水通入喷淋冲洗缸(20)中,以对工件进行喷淋冲洗。
5.根据权利要求1所述的电镀中工件的清洗方法,其特征在于:采用控制系统对所述清水源的开启与关闭,和/或对所述清水的通入时间,和/或对所述清水的通入量进行控制。
6.根据权利要求2所述的电镀中工件的清洗方法,其特征在于:采用控制系统对所述气体的通入时间,和/或对所述气体的通入量进行控制。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4781806A (en) * 1985-10-11 1988-11-01 Dominic Tenace Electroplating system
CN202865363U (zh) * 2012-10-15 2013-04-10 梅州华盛电路板有限公司 节水型电路板加工用图形电镀线
CN103952741A (zh) * 2014-04-17 2014-07-30 佛山市三水雄鹰铝表面技术创新中心有限公司 铝合金阳极氧化线处理工艺
CN203991415U (zh) * 2014-07-24 2014-12-10 博敏电子股份有限公司 一种印制电路板清洗用逆流水洗槽

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4781806A (en) * 1985-10-11 1988-11-01 Dominic Tenace Electroplating system
CN202865363U (zh) * 2012-10-15 2013-04-10 梅州华盛电路板有限公司 节水型电路板加工用图形电镀线
CN103952741A (zh) * 2014-04-17 2014-07-30 佛山市三水雄鹰铝表面技术创新中心有限公司 铝合金阳极氧化线处理工艺
CN203991415U (zh) * 2014-07-24 2014-12-10 博敏电子股份有限公司 一种印制电路板清洗用逆流水洗槽

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