CN105040952A - 一种隔声陶瓷砖材料及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种隔声陶瓷砖材料，包括陶瓷砖面层、隔声底层以及位于陶瓷砖面层和隔声层之间的粘结层。该材料的制作方法先在陶瓷砖面层的背面涂布压敏胶黏剂形成粘结层，然后将隔声底层压紧在粘结层上，压制成型。该隔声陶瓷砖材料制造工艺简单，隔声性能好，可以代替普通陶瓷砖使用，直接用于建筑楼地面的隔声层，无需增加任何施工工序和单独的隔声构造层次，施工操作相当方便，且成本低。

Description

一种隔声陶瓷砖材料及其制作方法

技术领域

本发明涉及隔声垫层材料，尤其涉及一种隔声陶瓷砖材料。本发明还涉及该隔声陶瓷砖材料的制作方法。

背景技术

现有的浮筑隔声楼板隔声垫层材料多为强度低的材料，如交联聚乙烯橡胶垫、挤塑聚苯板、岩棉板等，隔声垫层材料与上、下层均无粘结，因此需要在垫层上再做40-50mm钢筋混凝土、配筋细石混凝土或采用65mm配筋陶粒混凝土作为保护层，使得隔声层构造的厚度一般达到60~70mm，明显降低住宅的有效层高，同时也增加楼板结构的荷载。不仅如此，在构筑隔声层时施工工艺步骤多，施工过程中交叉作业易于破损，增加了建筑施工难度，由此带来的增量成本也相对较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种隔声陶瓷砖材料，该隔声陶瓷砖材料通过复合隔声底层从而具有良好的隔声性能，可以代替普通陶瓷砖使用，无需增加任何施工工序和单独的隔声构造层次，构造和施工工艺简单，隔声性能好，具有很好的施工方便性。

本发明提供的隔声陶瓷砖材料，包括陶瓷砖面层、隔声底层以及位于陶瓷砖面层和隔声底层之间的粘结层。

所述陶瓷砖面层的厚度为6~14mm。

所述隔声底层的厚度为2~10mm。

所述粘结层的厚度为0.2~2mm。

所述陶瓷砖面层为干压、挤压或其他方式成型的陶瓷砖，包括瓷质砖，炻瓷砖、细炻砖、炻质砖和陶质砖等。

所述隔声底层为微发泡板材或卷材，材质为聚氯乙烯塑料、聚乙烯塑料、聚丙烯塑料、聚苯乙烯塑料、ABS塑料、聚甲基丙烯酸甲酯塑料，酚醛树脂塑料、脲醛树脂塑料、三聚氰胺树脂塑料、环氧树脂塑料、聚氨酯塑料、不饱和聚酯树脂塑料、聚乙烯醇缩甲醛塑料、醋酸纤维素、氯化聚乙烯塑料、氯磺化聚乙烯塑料、聚碳酸酯塑料、聚四氟乙烯塑料、有机硅树脂塑料、EVA塑料、天然橡胶或合成橡胶。

所述的粘结层为粘结剂。所述粘结剂为压敏胶粘剂。

本发明另一个目的是提供上述的隔声陶瓷砖材料的制作方法。

具体地，本发明提供的隔声陶瓷砖材料的制作方法，包括以下步骤：

（1）在陶瓷砖面层的背面涂布粘结剂，在陶瓷砖面层的背面形成粘结层；

（2）将隔声底层压紧在粘结层上，压制成型。

本发明提供的隔声陶瓷砖材料制造工艺简单，隔声性能好，可直接用于建筑楼地面的隔声，而且该施工操作相当方便，较之现有技术的隔声层不仅隔声性能好，而且施工成本低。

附图说明

图1为本发明的隔声陶瓷砖材料的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1中所示，本发明的隔声陶瓷砖材料由陶瓷砖面层3、粘结层2和隔声底层1构成，粘结层2位于陶瓷砖面层3和隔声底层1之间。

本实施例中，陶瓷砖面层为干压瓷质砖，厚度14mm。

隔声底层材质为聚氯乙烯塑料微发泡板材，厚度10mm。

粘结层为压敏胶粘剂，厚度2mm。

按照如下步骤进行制作：

（1）在干压瓷质砖的背面涂布压敏胶粘剂，在干压瓷质砖的背面形成粘结层；

（2）然后将隔声底层压紧在粘结层上，压制成型。

将隔声陶瓷砖材料按照传统陶瓷砖的施工工艺铺贴于120mm的钢筋混凝土结构楼板基层上，铺贴隔声陶瓷砖材料后的楼板与铺贴普通陶瓷砖的楼板相比，撞击声隔声性能改善值大于10dB，隔声效果显著。

实施例2

与实施例1不同的是：

陶瓷砖面层为挤压炻瓷砖，厚度12mm。

隔声底层材质为聚氯乙烯塑料微发泡板材，厚度8mm。

粘结层为压敏胶粘剂，厚度2mm。

按照如下步骤进行制作：

（1）在挤压炻瓷砖的背面涂布压敏胶粘剂，在挤压炻瓷砖的背面形成粘结层；

（2）然后将隔声底层压紧在粘结层上，压制成型。

将隔声陶瓷砖材料按照传统陶瓷砖的施工工艺铺贴于120mm的钢筋混凝土结构楼板基层上，铺贴隔声陶瓷砖材料后的楼板与铺贴普通陶瓷砖的楼板相比，撞击声隔声性能改善值大于10dB，隔声效果显著。

实施例3

与实施例1不同的是：

陶瓷砖面层为干压细炻砖，厚度10mm。

隔声底层材质为聚乙烯塑料电子交联发泡卷材，厚度2mm。

粘结层为压敏胶粘剂，厚度0.2mm。

按照如下步骤进行制作：

（1）在干压细炻砖的背面涂布压敏胶粘剂，在干压细炻砖的背面形成粘结层；

（2）然后将隔声底层压紧在粘结层上，压制成型。

将隔声陶瓷砖材料按照传统陶瓷砖的施工工艺铺贴于120mm的钢筋混凝土结构楼板基层上，铺贴隔声陶瓷砖材料后的楼板与铺贴普通陶瓷砖的楼板相比，撞击声隔声性能改善值大于10dB，隔声效果显著。

实施例4

与实施例1不同的是：

陶瓷砖面层为挤压炻质砖，厚度9mm。

隔声底层材质为聚氨酯塑料卷材，厚度2mm。

粘结层为压敏胶粘剂，厚度1mm。

按照如下步骤进行制作：

（1）在挤压炻质砖的背面涂布压敏胶粘剂，在挤压炻质砖的背面形成粘结层；

（2）然后将隔声底层压紧在粘结层上，压制成型。

将隔声陶瓷砖材料按照传统陶瓷砖的施工工艺铺贴于120mm的钢筋混凝土结构楼板基层上，铺贴隔声陶瓷砖材料后的楼板与铺贴普通陶瓷砖的楼板相比，撞击声隔声性能改善值大于10dB，隔声效果显著。

实施例5

与实施例1不同的是：

陶瓷砖面层为挤压陶质砖，厚度8mm。

隔声底层材质为合成橡胶卷材，厚度3mm。

粘结层为压敏胶粘剂，厚度0.5mm。

按照如下步骤进行制作：

（1）在挤压陶质砖的背面涂布压敏胶粘剂，在挤压陶质砖的背面形成粘结层；

（2）然后将隔声底层压紧在粘结层上，压制成型。

将隔声陶瓷砖材料按照传统陶瓷砖的施工工艺铺贴于120mm的钢筋混凝土结构楼板基层上，铺贴隔声陶瓷砖材料后的楼板与铺贴普通陶瓷砖的楼板相比，撞击声隔声性能改善值大于10dB，隔声效果显著。

实施例6

与实施例1不同的是：

陶瓷砖面层为挤压瓷质砖，厚度6mm。

隔声底层材质为聚氯乙烯塑料微发泡板材，厚度4mm。

粘结层为压敏胶粘剂，厚度1.5mm。

按照如下步骤进行制作：

（1）在挤压瓷质砖的背面涂布压敏胶粘剂，在挤压瓷质砖的背面形成粘结层；

（2）然后将隔声底层压紧在粘结层上，压制成型。

将隔声陶瓷砖材料按照传统陶瓷砖的施工工艺铺贴于120mm的钢筋混凝土结构楼板基层上，铺贴隔声陶瓷砖材料后的楼板与铺贴普通陶瓷砖的楼板相比，撞击声隔声性能改善值大于10dB，隔声效果显著。

本发明可用其他的不违背本发明的精神或主要特征的具体形式来概述。本发明的上述实施方案都只能认为是对本发明的说明而不是限制，因此凡是依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种隔声陶瓷砖材料，其特征在于，包括陶瓷砖面层、隔声底层以及位于陶瓷砖面层和隔声底层之间的粘结层。

2.根据权利要求1所述的隔声陶瓷砖材料，其特征在于，所述陶瓷砖面层的厚度为6~14mm。

3.根据权利要求1所述的隔声陶瓷砖材料，其特征在于，所述隔声底层的厚度为2~10mm。

4.根据权利要求1所述的隔声陶瓷砖材料，其特征在于，所述粘结层的厚度为0.2-2mm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的的隔声陶瓷砖材料，其特征在于，所述陶瓷砖面层为陶瓷砖。

6.根据权利要求5所述的隔声陶瓷砖材料，其特征在于，所述陶瓷砖为瓷质砖，炻瓷砖、细炻砖、炻质砖或陶质砖。

7.根据权利要求5所述的隔声陶瓷砖材料，其特征在于，所述隔声底层为微发泡板材或卷材。

8.根据权利要求7所述的隔声陶瓷砖材料，其特征在于，所述微发泡板材或卷材为聚氯乙烯塑料、聚乙烯塑料、聚丙烯塑料、聚苯乙烯塑料、ABS塑料、聚甲基丙烯酸甲酯塑料，酚醛树脂塑料、脲醛树脂塑料、三聚氰胺树脂塑料、环氧树脂塑料、聚氨酯塑料、不饱和聚酯树脂塑料、聚乙烯醇缩甲醛塑料、醋酸纤维素、氯化聚乙烯塑料、氯磺化聚乙烯塑料、聚碳酸酯塑料、聚四氟乙烯塑料、有机硅树脂塑料、EVA塑料、天然橡胶或合成橡胶。

9.根据权利要求5所述的隔声陶瓷砖材料，其特征在于，所述的粘结层为粘结剂。

10.权利要求1-9任一项所述的隔声陶瓷砖材料的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）在陶瓷砖面层的背面涂布粘结剂，在陶瓷砖面层的背面形成粘结层；

（2）将隔声底层压紧在粘结层上，压制成型。