一种隔声陶瓷砖材料
技术领域
本实用新型涉及隔声垫层材料,尤其涉及一种隔声陶瓷砖材料。
背景技术
现有的浮筑隔声楼板隔声垫层材料多为强度低的材料,如交联聚乙烯橡胶垫、挤塑聚苯板、岩棉板等,隔声垫层材料与上、下层均无粘结,因此需要在垫层上再做40-50mm钢筋混凝土、配筋细石混凝土或采用65mm配筋陶粒混凝土作为保护层,使得隔声层构造的厚度一般达到60~70mm,明显降低住宅的有效层高,同时也增加楼板结构的荷载。不仅如此,在构筑隔声层时施工工艺步骤多,施工过程中交叉作业易于破损,增加了建筑施工难度,由此带来的增量成本也相对较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种隔声陶瓷砖材料,该隔声陶瓷砖材料通过复合隔声底层从而具有良好的隔声性能,可以代替普通陶瓷砖使用,无需增加任何施工工序和单独的隔声构造层次,构造和施工工艺简单,隔声性能好,具有很好的施工方便性。
本实用新型提供的隔声陶瓷砖材料,由陶瓷砖面层和隔声底层粘结构成。
所述陶瓷砖面层的厚度为6~14mm。
所述隔声底层的厚度为2~30mm。
所述陶瓷砖面层为干压、挤压或其他方式成型的陶瓷砖,包括瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖和陶质砖等。
所述隔声底层材质为隔声胶粘材料。所述隔声胶粘材料为水泥基聚合物隔声砂浆、石膏基聚合物隔声砂浆、聚氨酯隔声胶料、酚醛树脂隔声胶料、脲醛树脂隔声胶料、三聚氰胺树脂隔声胶料、氯丁橡胶隔声胶料、SBS隔声胶料、聚醋酸乙烯隔声胶料、VAE隔声胶料、EVA热熔隔声胶料、聚氨酯热熔隔声胶料或聚烯烃热熔隔声胶料。
本实用新型提供的隔声陶瓷砖材料制造工艺简单,隔声性能好,可直接用于建筑楼地面的隔声,而且该施工操作相当方便,较之现有技术的隔声层不仅隔声性能好,而且施工成本低。
附图说明
图1为本实用新型的隔声陶瓷砖材料的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1中所示,本实用新型的隔声陶瓷砖材料由陶瓷砖面层2和隔声底层1粘结构成。
本实施例中,陶瓷砖面层为干压瓷质砖,厚度14mm。
隔声底层材质为水泥基聚合物隔声砂浆,厚度30mm。
按照如下步骤进行制作:
(1)将陶瓷砖面层底面朝上放入模具内夹紧;
(2)盖上模具并调整模具盖板高度,使盖板与陶瓷砖面层之间的空腔的高度与隔声底层的设计厚度一致;
(3)在盖板与陶瓷砖面层之间的空腔内注入混合好的水泥基聚合物隔声砂浆,水泥基聚合物隔声砂浆固化后形成与陶瓷砖面层直接连接的隔声底层,养护脱模。
将隔声陶瓷砖材料按照传统陶瓷砖的施工工艺铺贴于120mm的钢筋混凝土结构楼板基层上,铺贴隔声陶瓷砖材料后的楼板与铺贴普通陶瓷砖的楼板相比,撞击声隔声性能改善值大于10dB,隔声效果显著。
实施例2
与实施例1不同的是:
陶瓷砖面层为挤压炻瓷砖,材料厚度12mm。
隔声底层材质为石膏基聚合物隔声砂浆,厚度20mm。
按照如下步骤进行制作:
(1)将陶瓷砖面层底面朝上放入模具内夹紧;
(2)盖上模具并调整盖板高度,使盖板与陶瓷砖面层之间的空腔的高度与隔声底层的设计厚度一致;
(3)在盖板与陶瓷砖面层之间的空腔内注入混合好的石膏基聚合物隔声砂浆,石膏基聚合物隔声砂浆固化后形成与陶瓷砖面层直接连接的隔声底层,养护脱模。
将隔声陶瓷砖材料按照传统陶瓷砖的施工工艺铺贴于120mm的钢筋混凝土结构楼板基层上,铺贴隔声陶瓷砖材料后的楼板与铺贴普通陶瓷砖的楼板相比,撞击声隔声性能改善值大于10dB,隔声效果显著。
实施例3
与实施例1不同的是:
陶瓷砖面层为干压细炻砖,厚度10mm。
隔声底层材质为聚氨酯隔声胶料,厚度5mm。
按照如下步骤进行制作:
(1)将陶瓷砖面层底面朝上放入模具内夹紧;
(2)盖上模具并调整盖板高度,使盖板与陶瓷砖面层之间的空腔的高度与隔声底层的设计厚度一致;
(3)在盖板与陶瓷砖面层之间的空腔内注入混合好的聚氨酯隔声胶料,聚氨酯隔声胶料固化后形成与陶瓷砖面层直接连接的隔声底层,养护脱模。
将隔声陶瓷砖材料按照传统陶瓷砖的施工工艺铺贴于120mm的钢筋混凝土结构楼板基层上,铺贴隔声陶瓷砖材料后的楼板与铺贴普通陶瓷砖的楼板相比,撞击声隔声性能改善值大于10dB,隔声效果显著。
实施例4
与实施例1不同的是:
陶瓷砖面层为挤压炻质砖,厚度9mm。
隔声底层材质为酚醛树脂隔声胶料,厚度10mm。
按照如下步骤进行制作:
(1)将陶瓷砖面层底面朝上放入模具内夹紧;
(2)盖上模具并调整盖板高度,使盖板与陶瓷砖面层之间的空腔的高度与隔声底层的设计厚度一致;
(3)在盖板与陶瓷砖面层之间的空腔内注入混合好的酚醛树脂隔声胶料,酚醛树脂隔声胶料固化后形成与陶瓷砖面层直接连接的隔声底层,养护脱模。
将隔声陶瓷砖材料按照传统陶瓷砖的施工工艺铺贴于120mm的钢筋混凝土结构楼板基层上,铺贴隔声陶瓷砖材料后的楼板与铺贴普通陶瓷砖的楼板相比,撞击声隔声性能改善值大于10dB,隔声效果显著。
实施例5
与实施例1不同的是:
陶瓷砖面层为挤压陶质砖,厚度8mm。
隔声底层材质为VAE隔声胶料,厚度8mm。
按照如下步骤进行制作:
(1)将陶瓷砖面层底面朝上放入模具内夹紧;
(2)盖上模具并调整盖板高度,使盖板与陶瓷砖面层之间的空腔的高度与隔声底层的设计厚度一致;
(3)在盖板与陶瓷砖面层之间的空腔内注入混合好的VAE隔声胶料,VAE隔声胶料固化后形成与陶瓷砖面层直接连接的隔声底层,养护脱模。
将隔声陶瓷砖材料按照传统陶瓷砖的施工工艺铺贴于120mm的钢筋混凝土结构楼板基层上,铺贴隔声陶瓷砖材料后的楼板与铺贴普通陶瓷砖的楼板相比,撞击声隔声性能改善值大于10dB,隔声效果显著。
实施例6
与实施例1不同的是:
陶瓷砖面层为挤压瓷质砖,厚度6mm。
隔声底层材质为聚氨酯热熔隔声胶料,厚度2mm。
按照如下步骤进行制作:
(1)将陶瓷砖面层底面朝上放入模具内夹紧;
(2)盖上模具并调整盖板高度,使盖板与陶瓷砖面层之间的空腔的高度与隔声底层的设计厚度一致;
(3)在盖板与陶瓷砖面层之间的空腔内注入混合好的聚氨酯热熔隔声胶料,聚氨酯热熔隔声胶料固化后形成与陶瓷砖面层直接连接的隔声底层,养护脱模。
将隔声陶瓷砖材料按照传统陶瓷砖的施工工艺铺贴于120mm的钢筋混凝土结构楼板基层上,铺贴隔声陶瓷砖材料后的楼板与铺贴普通陶瓷砖的楼板相比,撞击声隔声性能改善值大于10dB,隔声效果显著。
本实用新型可用其他的不违背本实用新型的精神或主要特征的具体形式来概述。本实用新型的上述实施方案都只能认为是对本实用新型的说明而不是限制,因此凡是依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。