CN105022522A - 面板封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种面板封装结构，包括一第一面板，第一面板具一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面；一第二面板，第二面板具一第三表面及一与该第三表面相对的一第四表面；一第一贴合层，配置于第一面板的第一表面及第二面板的第三表面之间；及一应力框，配置于第一面板与第一贴合层的侧边，位于第一面板的该第二表面上且位于该第二面板的第三表面上，其中应力框与第一贴合层的粘着力差异等于或大于0.5N/25mm，第一面板的宽度大于应力框的宽度，且第一面板的宽度与应力框的宽度的比值介于15到83之间。
Description
技术领域
本发明是有关于一种面板封装结构，也是有关于一种触控显示面板封装结构。
背景技术
随着显示科技的日益进步，近年来，手持式电子产品朝向轻薄短小化的趋势发展，而折叠式显示器的设计成为携带式电子产品可方便携带的有效作法之一。更可搭配触控功能而成为触控显示器，以增加电子装置使用功能与实用性。
一般折叠式显示器的封装方法会使得显示器在多次使用下在面板折叠处可能发生皱折(wrinkle)、刮痕(scratch)或破裂(crack)等现象，因此可能影响商品的耐用性。以触控与显示面板贴合封装为例，折叠后可能使面板贴合层出现皱折造成触控或显示面板内部电极或其它功能层特性变异。目前企需触控显示器具有可耐受多次折叠的特性，以确保触控显示器产品的品质。
发明内容
本发明实施例提供一种面板封装结构，包括一第一面板，第一面板具一第一表面及一与第一表面相对的第二表面；一第二面板，第二面板具一第三表面及一与第三表面相对的一第四表面；一第一贴合层，配置于第一面板的第一表面及第二面板的第三表面之间；及一应力框，配置于第一面板与第一贴合层的侧边，位于该第一面板的第二表面上且位于第二面板的第三表面上，其中应力框与第一贴合层的粘着力差异等于或大于0.5N/25mm，第一面板的宽度大于应力框的宽度，且第一面板的宽度与应力框的宽度的比值介于15到83之间。
上述的面板封装结构，其中该应力框包括：一侧向应力框，配置于该第一面板及该第一贴合层的侧边，且位于该第二面板的该第三表面上；及一顶部应力框，配置于该第一面板的该第二表面上且邻接该侧向应力框。
上述的面板封装结构，其中环绕该第一面板及该第二面板的至少两边的该顶部应力框的厚度介于10μm到5mm之间。
上述的面板封装结构，其中该侧向应力框的厚度为该顶部应力框的厚度、该第一面板的厚度及该贴合层厚度的总和。
上述的面板封装结构，其中该顶部应力框的宽度与侧向应力框的宽度的比值介于1到4之间。
上述的面板封装结构，其中该侧向应力框与该顶部应力框的杨氏系数小于10GPa。
上述的面板封装结构，其中该侧向应力框与该顶部应力框的材料包括橡胶系列胶材、压克力系列胶材或硅树脂系列胶材。
上述的面板封装结构，其中该橡胶系列胶材包括天然橡胶与合成橡胶，该压克力系列胶材包括标准压克力与改良压克力。
上述的面板封装结构，其中该第一面板为触控面板而该第二面板为显示面板，或该第一面板为显示面板而该第二面板为触控面板。
上述的面板封装结构，其中该应力框配置于该第一面板及该第二面板的外围区域且环绕该第一面板及该第二面板的至少两边。
上述的面板封装结构，其中配置于该第一面板及该第二面板的该外围区域的该应力框为连续结构。
上述的面板封装结构，其中配置于该第一面板及该第二面板的该外围区域的该应力框为不连续结构。
上述的面板封装结构，其中该应力框配置于该第一面板及该第二面板的外围区域且只配置于该第一面板及该第二面板的预定折叠区域。
上述的面板封装结构，其中位于该第一面板不同边的该应力框具有不同的材料。
上述的面板封装结构，其中该第一面板及该第一贴合层的宽度相等，而该应力框直接接触该第一面板侧边与该第一贴合层侧边。
上述的面板封装结构，其中该第一面板的宽度大于该第一贴合层的宽度，而该应力框不接触该第一贴合层侧边。
上述的面板封装结构，其中该第一面板的宽度大于该第一贴合层的宽度，而该应力框直接接触该第一贴合层侧边。
上述的面板封装结构，其中该第一贴合层的的宽度大于该第一面板的宽度，而该应力框直接接触该第一面板侧边与该第一贴合层侧边。
上述的面板封装结构，其中该第一贴合层的宽度与该第二面板的宽度相同，该应力框直接接触该第一面板侧边与而该应力框不接触该第一贴合层侧边。
上述的面板封装结构，还包括:一功能层，配置该第一贴合层与该第二面板之间；一第二贴合层，配置于该功能层与该第二面板之间。
上述的面板封装结构，其中该应力框配置于该第一贴合层、该功能层与该第二贴合层的侧边及该第二面板的该第一表面上。
上述的面板封装结构，其中该应力框包括：一侧向应力框，配置于该第一面板、该第一贴合层、该功能层及该第二贴合层的侧边，且位于该第二面板的该第三表面上；及一顶部应力框，配置于该第一面板的该第二表面上且邻接该侧向应力框。
上述的面板封装结构，其中该功能层为彩色滤光层、偏光层、平坦层、阻气层、阻水层、应力缓冲层、防刮层、紫外光遮蔽层、抗眩层、抗污层或抗反射层。
上述的面板封装结构，还包括：一第二贴合层，配置该第二面板的该第四表面；一功能层，具一第五表面及与该第一表面相对的一第六表面，其中该第二贴合层配置于该第二面板的该第四表面及该功能层的该第五表面之间。
上述的面板封装结构，其中该应力框配置于该第一贴合层、该第二面板与该第二贴合层的侧边及配置于该功能层的该第五表面上。
上述的面板封装结构，其中该应力框包括：一侧向应力框，配置于该第一面板、该第一贴合层、该第二面板及该第二贴合层的侧边，且位于功能层的该第五表面上；及一顶部应力框，配置于该第一面板的该第二表面上且邻接该侧向应力框。
上述的面板封装结构，其中该功能层为彩色滤光层、偏光层、平坦层、阻气层、阻水层、应力缓冲层、防刮层、紫外光遮蔽层、抗眩层、抗污层或抗反射层。
为让本发明能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的触控显示面板封装结构的剖面示意图；
图2A为本发明一实施例的触控显示面板封装结构的俯视图；
图2B为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的俯视图；
图2C为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的俯视图；
图2D为本发明又一实施例的触控显示面板封装结构的俯视图；
图2E为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的俯视图；
图2F为本发明又一实施例的触控显示面板封装结构的俯视图；
图2G为本发明一实施例中触控显示面板封装结构的俯视图；
图2H为图2G的触控显示面板封装结构折叠后的示意图；
图2I为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构俯视图；
图3为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的剖面示意图；
图4为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的剖面示意图；
图5A为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的剖面示意图；
图5B为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的剖面示意图；
图6为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的剖面示意图；
图7为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的剖面示意图；
图8显示以本发明实施例的具应力框的触控显示面板封装结构在进行折叠前与折叠后电阻值变化率；
图9显示以本发明实施例的具不同尺寸应力框的触控显示面板封装结构所能耐折叠次数的差异。
其中，附图标记：
100、100’、100”、200、200’、300、400：触控显示面板封装结构
110：第一面板 120：第二面板
130：第一贴合层 140：应力框
141:侧向应力框 142：顶部应力框
150:第一种应力框材料 150’:第二种应力框材料
160：功能层 170：第二贴合层
D:空隙 D1、D2:方向
S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8、S9、S10：表面
T1、T2、T3：厚度 W1、W2、W3、W4：宽度
具体实施方式
以下列举实施例以说明使用分散应力方法与强化贴合设计进行两种或两种以上面板的封装，以维持面板元件的电性及特性(例如面板间的贴合层产生皱折影响触控面板的触控功能等)。所绘图式中的元件尺寸为说明方便而绘制，并非代表其实际的元件尺寸比例。
图1是本发明一实施例的触控显示面板封装结构的剖面示意图。请参考图1，在本实施例中，触控显示面板封装结构100包括第一面板110、第二面板120、第一贴合层130、应力框140，其中应力框140包括侧向应力框141及顶部应力框142。第一面板110具有一第一表面S1与相对于第一表面S1的第二表面S2，第二面板120具有一第三表面S3与相对于第三表面S3的第四表面S4。第一贴合层130配置于第一面板110的第一表面S1与第二面板120的第三表面S3之间。其中第一面板110例如可为触控面板而第二面板120可为显示面板，亦或第一面板110例如可为显示面板而第二面板120为触控面板。
侧向应力框141位于第一面板110及第一贴合层130的侧边且位于第二面板120的第三表面S3上。顶部应力框142位于第一面板110的第二表面S2上且邻接于侧向应力框141。侧向应力框141及顶部应力框142位于第一面板及第二面板的非工作区(即显示面板的非显示区及触控面板的非触控区)，例如第一面板110及第二面板120的外围区域。应力框140可位于第一面板110及第二面板120至少一边。
图2A为一实施例中触控显示面板封装结构的俯视图，请参考图2A，应力框140为连续结构且位于第一面板110及第二面板120四边中的相对两边，应力框140所在的位置为触控显示面板封装结构的预定折叠区(折叠的方向是由A向A’方向折叠)。图2B为另一实施例中触控显示面板封装结构的俯视图，图2B与图2A的差异为应力框140为连续结构但位于第一面板110及第二面板120的另外两边，而应力框140所在的位置为触控显示面板封装结构的预定折叠区(折叠的方向是由B向B’方向折叠)。图2C为又另一实施例中触控显示面板封装结构的俯视图，应力框140为连续结构，位于且包覆第一面板110及第二面板120的四边，在此实施例中第一面板110及第二面板120的四边皆可为预定折叠区(折叠的方向是由C1向C1’方向折叠或C2向C2’方向折叠)。请参考图2D，图2D为本发明一实施例中触控显示面板封装结构的俯视图，应力框140为不连续结构且位于第一面板110及第二面板120四边中的相对两边，应力框140所在的位置为触控显示面板封装结构的预定折叠区(关于折叠的方向是由D向D’方向折叠)。图2E为另一实施例中触控显示面板封装结构的俯视图，图2E与图2D的差异为应力框140为不连续结构但位于第一面板110及第二面板120的另外两边，应力框140所在的位置为触控显示面板封装结构的预定折叠区(关于折叠的方向是由E向E’方向折叠)。图2F为又一实施例中触控显示面板封装结构的俯视图，应力框140位在第一面板110及第二面板120的其中两边的部份为连续结构，但其位在另两边的部份为不连续的结构，其中不连续的结构位于预定折叠区(关于折叠的方向是由F1向F1’方向折叠或F2向F2’方向折叠)。请参考图2G，图2G为本发明一实施例中触控显示面板封装结构的俯视图，在此实施例中应力框140也可仅位于预定折叠区(关于折叠的方向是由G向G’方向折叠)。图2H为图2G的触控显示面板封装结构折叠后的示意图，应力框140折叠后位在中间。
请再参考图1，在此实施例中第一面板110与第一贴合层130的宽度可实质上相同或相差不多。例如：触控面板的厚度为15μm，显示面板的厚度为100μm而第一贴合层的厚度为25μm。侧向应力框141的厚度为T1，其中D1方向是显示面板封装结构的厚度方向，而T1是侧向应力框141沿着D1方向的厚度；顶部应力框142的厚度为T2，第二面板120的第三表面S3到第一面板110的第二表面S2的厚度为T3，其中D2方向是垂直于D1方向的宽度方向，而第一贴合层130在D2方向的宽度为W1。侧向应力框141与顶部应力框142的宽度和为W2，侧向应力框141的宽度为W3，顶部应力框142的宽度为W4，其中W2＝W3+W4。在一实施例中，顶部应力框142的厚度T2介于10μm到5mm之间，侧向应力框141的厚度T1为顶部应力框142的厚度T2与第二面板120的第三表面S3到第一面板110的第二表面S2的厚度T3的总和(T1＝T2+T3)，且T1大于T3。在一实施例中，顶部应力框142的宽度W4与侧向应力框141的宽度W3的比值为1至4(W4/W3＝1/1～4/1)，第一贴合层130的宽度W1大于侧向应力框141与顶部应力框142的宽度和W2(W1>W2)，第一贴合层130的宽度W1与侧向应力框141与顶部应力框142的宽度合W2的比值可为15至83(W1/W2＝15/1～83/1)。在一实施例中，第一面板的宽度与第一贴合层的宽度实质上相同，但本发明不以此为限，在其他实施例中第一面板的宽度与第一贴合层的宽度也可以不同。
第一贴合层130的材料可为光学胶(optically clear adhesive)或粘胶，在一实施例中第一贴合层例如可为光学胶具粘着力44N/25mm；侧向应力框141与顶部应力框142的材料可选自受力会变形但作用力卸除后可恢复形状的弹性体材料，该弹性体材料的杨氏系数可小于10Gpa，且其粘着力为10N/25mm～50N/25mm。弹性材料例如是具链状结构的碳氢聚合物(polymer)材料，例如橡胶系列胶材、压克力系列胶材或硅树脂系列胶材，其中橡胶系列胶材包括天然橡胶与合成橡胶，压克力系列胶材包括标准压克力与改良压克力。侧向应力框141与顶部应力框142的材料可为透明亦可为非透明。在一实施例中侧向应力框141或顶部应力框142的粘着力可为40N/25mm﹔第一贴合层130与侧向应力框141或与顶部应力框142的粘着力差异在一实施例中至少在0.5N/25mm以上，但不以此为限。
图2I为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构俯视图，请参考图2I，其与图2C的差异为面板四周的应力框的材料不完全相同，而相对应于面板中心的两平行对边的材料相同，如图2I中所示的应力框140位于两长边的部份乃由第一种应力框材料150所形成，而应力框140位于两短边的部份乃由第二种应力框材料150’所形成。此种应力框的不同材料配置设计配合触控显示面板在不同方向折叠时所受到的应力大小可能会不相同，而依据所受应力的大小调整应力框材料的特性。
图3为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的剖面示意图，请参考图3，图3的触控显示面板封装结构100’与图1A的触控显示面板封装结构100相同的元件以相同的元件符号表示，图3的触控显示面板封装结构100’与图1A的触控显示面板封装结构100相比，多了功能层160及第二贴合层170的配置，功能层160具有一第五表面S5及一第六表面S6，第二贴合层170配置于功能层160的第五表面S5及第二面板120的第四表面S4之间，亦即第二面板120配置于第一面板110及功能层160之间，第一贴合层130介于第一面板110及第二面板120之间，第二贴合层170介于第二面板120及功能层160之间。侧向应力框141配置于功能层160的第五表面S5上且位于第一面板110、第一贴合层130、第二面板120及第二贴合层170的侧边，顶部应力框142配置于第一面板110的第二表面S2上且相邻于侧向应力框141。第一面板110例如可为触控面板而第二面板120为显示面板，亦或第一面板110例如可为显示面板而第二面板120为触控面板，功能层160例如为偏光层(polarizer)，第二贴合层170的材料可为光学胶(opticallyclear adhesive)或粘胶，第一贴合层130与第二贴合层170的材料可相同或不同。其中第一贴合层130的宽度W1、侧向应力框141与顶部应力框142的宽度和W2、侧向应力框141的宽度W3、顶部应力框142的宽度W4等相对大小范围比例乃与图1的触控显示面板封装结构100相同，在此不再赘述。在此实施例中侧向应力框141的厚度T1相当于第一面板110的厚度、第一贴合层130的厚度、第二面板120的厚度、第二贴合层170的厚度及T2的总和。应力框140配置于第一面板110、第二面板120及功能层160的相对位置可参考图2A至图2I所示的触控显示面板封装结构的俯视图，举例而言，应力框140可为连续结构且位于第一面板110、第二面板120及功能层160四边中的相对两边，应力框140也可为连续结构但位于第一面板110、第二面板120及功能层160的另外两边，应力框140亦可为连续结构且位于第一面板110、第二面板120及功能层160的四边。应力框140可为不连续结构且位于第一面板110、第二面板120及功能层160四边中的相对两边，应力框140也可为不连续结构但位于第一面板110、第二面板120及功能层160的另外两边，又或者应力框140在第一面板110、第二面板120及功能层160的其中两边为连续结构但在另两边为不连续的结构。另外，应力框140也可仅位于预定折叠区。不同边的应力框的材料也可以为不同。在另一实施例中，功能层160可以为彩色滤光层(color filter)。功能层也可为平坦层(planar layer)、阻气层(gas barrier layer)、阻水层(water barrier layer)、应力缓冲层(stress bufferinglayer)、防刮层(scratch-resistant layer)、紫外光遮蔽层(UV shielding layer)、抗眩层(anti-glare layer)、抗污层(anti-fingerprint layer)或抗反射层(anti-reflection layer)等。
图4为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的剖面示意图，请接着参考图4，图4的触控显示面板封装结构100”与图1A的触控显示面板封装结构100相同的元件以相同的元件符号表示，图4的触控显示面板封装结构100”与图1A的触控显示面板封装结构100相比，多了功能层160及第二贴合层170的配置，功能层160具有一第七表面S7及一第八表面S8，第二贴合层170配置于功能层160的第八表面S8及第二面板120的第三表面S3之间，亦即功能层160配置于第一面板110及第二面板120之间。侧向应力框141配置于第二面板120的第三表面S3上且位于第一面板110、第一贴合层130、功能层160及第二贴合层170的侧边，顶部应力框142配置于第一面板110的第二表面S2上且相邻于侧向应力框141。第一面板110例如可为触控面板而第二面板120为显示面板，亦或第一面板110例如可为显示面板而第二面板120为触控面板，功能层160例如彩色滤光层(color filter)，第二贴合层170的材料可为光学胶或粘胶，第一贴合层130与第二贴合层170的材料可相同或不同。第一贴合层130的宽度W1、侧向应力框141与顶部应力框142的宽度合W2、侧向应力框141的宽度W3、顶部应力框142的宽度W4等相对大小范围比例乃与图1A的触控显示面板封装结构100相同，在此不再赘述。在此实施例中侧向应力框141的厚度T1相当于第一面板110的厚度、第一贴合层130的厚度、功能层160的厚度、第二贴合层170的厚度及T2的总和。应力框140配置于第一面板110、第二面板120及功能层160的相对位置可参考图2A至图2I所示的触控显示面板封装结构的俯视图。举例而言，应力框140可为连续结构且位于第一面板110、第二面板120及功能层160四边中的相对两边，应力框140也可为连续结构但位于第一面板110、第二面板120及功能层160的另外两边，应力框140亦可为连续结构且位于第一面板110、第二面板120及功能层160的四边。应力框140可为不连续结构且位于第一面板110、第二面板120及功能层160四边中的相对两边，应力框140也可为不连续结构但位于第一面板110、第二面板120及功能层160的另外两边，又或者应力框140在第一面板110、第二面板120及功能层160的其中两边为连续结构但在另两边为不连续的结构。另外，应力框140也可仅位于预定折叠区。不同边的应力框的材料也可以为不同。在另一实施例中，功能层160也可以为偏光层(polarizer)。功能层也可为平坦层(planar layer)、阻气层(gas barrier layer)、阻水层(water barrierlayer)、应力缓冲层(stress buffering layer)、防刮层(scratch-resistant layer)、紫外光遮蔽层(UV shielding layer)、抗眩层(anti-glare layer)、抗污层(anti-fingerprint layer)或抗反射层(anti-reflection layer)等。
图3及图4乃为包括第一面板110、第二面板120及一功能层的三层结构的实施例，但本发明不限于此，在其他实施例中，功能层亦可包含一层以上结构，而形成第一面板110、第二面板120及多层功能层的结构，功能层与第一面板110及第二面板120的相对位置并不受实施例所限制。
图5A为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的剖面示意图。请参考图5A，在本实施例中，触控显示面板封装结构200包括第一面板110、第二面板120、第一贴合层130以及应力框140。第一面板110具有一第一表面S1与相对于第一表面S1的第二表面S2，第二面板120具有一第三表面S3与相对于第三表面S3的第四表面S4。第一贴合层130配置于第一面板110的第一表面S1与第二面板120的第三表面S3之间。其中第一面板110例如可为触控面板而第二面板120可显示面板亦或第一面板110例如可为显示面板而第二面板120为触控面板。第一面板110、第二面板120与第一贴合层130的宽度并不相同，第一面板110的宽度大于第一贴合层130的宽度，应力框140位于第一面板110及第一贴合层130的侧边且位于第二面板120的第三表面S3上，应力框140亦位于第一面板110的第一表面S1及第二表面S2上，应力框140紧邻且直接接触第一贴合层130。应力框140的材料可如图1实施例的应力框140的材料选择，应力框140在面板上的配置方式亦如图1实施例中应力框140在第一面板110及第二面板120上的配置，在此不再赘述。
图5B为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的剖面示意图。请参考图5B，在本实施例中，触控显示面板封装结构200’与图5A的触控显示面板封装结构200相同的处为：其亦包括第一面板110、第二面板120、第一贴合层130以及应力框140。第一面板110具有一第一表面S1与相对于第一表面S1的第二表面S2，第二面板120具有一第三表面S3与相对于第三表面S3的第四表面S4。第一贴合层130配置于第一面板110的第一表面S1与第二面板120的第三表面S3之间。其中第一面板110例如可为触控面板而第二面板120可显示面板亦或第一面板110例如可为显示面板而第二面板120可触控面板。第一面板110、第二面板120与第一贴合层130的宽度并不相同，第一面板110的宽度大于第一贴合层130的宽度，应力框140位于第一面板110及贴合层130的侧边且位于第二面板120的第三表面S3上，应力框140亦位于第一面板110的第一表面S1及部分第二表面S2上，与图5A的触控显示面板封装结构200不同的处为：其应力框140与第一贴合层130间有一空隙D。而应力框140的材料可如图1实施例的应力框140的材料选择，应力框140在面板上的配置方式亦如图1实施例中侧应力框140在第一面板110及第二面板120上的配置，在此不再赘述。
图6为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的剖面示意图。请参考图6，在本实施例中，触控显示面板封装结构300包括第一面板110、第二面板120、第一贴合层130以及应力框140。第一面板110具有一第一表面S1与相对于第一表面S1的第二表面S2，第二面板120具有一第三表面S3与相对于第三表面S3的第四表面S4。第一贴合层130具有一第一表面S9与相对于第一表面S9的第二表面S10，第一贴合层130配置于第一面板110的第一表面S1与第二面板120的第三表面S3之间。其中第一面板110例如可为触控面板而第二面板120为显示面板，第一面板110例如可为显示面板而第二面板120为触控面板。第一面板110、第二面板120与第一贴合层130的宽度并不相同，第一面板110的宽度小于第一贴合层130的宽度且第一贴合层130的宽度小于第二面板120的宽度，应力框140位于第一面板110及第一贴合层130的侧边(有部分在130的S9表面)且位于第二面板120的第三表面S3上，应力框140亦位于第一面板110的第二表面S2及第一贴合层130的第一表面S9上。应力框140在面板上的配置方式亦如图1实施例中应力框140在第一面板110及第二面板120上的配置，在此不再赘述。
图7为本发明另一实施例的触控显示面板封装结构的剖面示意图。请参考图7，在本实施例中，触控显示面板封装结构400包括第一面板110、第二面板120、第一贴合层130以及应力框140。第一面板110具有一第一表面S1与相对于第一表面S1的第二表面S2，第二面板120具有一第三表面S3与相对于第三表面S3的第四表面S4。第一贴合层130具有一第九表面S9与相对于第九表面S9的第十表面S10，第一贴合层130配置于第一面板110的第一表面S1与第二面板120的第三表面S3之间。其中第一面板110例如可为触控面板而第二面板120为显示面板，第一面板110例如可为显示面板而第二面板120为触控面板。第一面板110、第二面板120与第一贴合层130的宽度并不相同，第一面板110的宽度小于第一贴合层130的宽度，第一贴合层130的宽度实质上等于第二面板120的宽度。应力框140位于第一面板110的侧边且位于第一面板110的第二表面S2及第一贴合层130的第九表面S9上。应力框140在面板上的配置方式亦如图1实施例中应力框140在第一面板110及第二面板120上的配置，在此不再赘述。
图8显示以本发明另一实施例的具应力框的触控显示面板封装结构在进行折叠前与折叠后量测得的电阻值差异。此实施例其中具应力框的触控显示面板封装结构，类似于如图1的触控显示面板封装结构100所示，而第一面板110为触控面板，第二面板120为显示面板，应力框厚度T1为0.1cm，折叠挠曲半径为7.5mm。实验所用的应力框的粘着力为5N/25mm，而第一贴合层的粘着力为44N/25mm，折叠次数为10000次，在第一面板上折叠处的不同位置所量测得到的电阻值，方形点所示为折叠前数据而圆形点所示为折叠后数据，图8显示折叠前与折叠后电阻值的变化率，由图8可看出具应力框的触控显示面板封装结构在面板上相同位置在进行折叠后与折叠前的电阻值差异性相较低。反之，没有应力框的触控显示面板封装结构在同样条件下进行折叠后与折叠前的电阻值可能差异较高。
图9显示以本发明实施例的具有不同材料与不同尺寸应力框的触控显示面板封装结构所能耐折叠次数的差异。此实施例中具应力框的触控显示面板封装结构，类似于如图1的触控显示面板封装结构100，第一面板110尺寸为6吋而且第一面板110为15μm厚的聚亚酰胺(15μm厚)，而第二面板120为100μm厚的PET板(100μm厚)，而第一贴合层的粘着力为12.32N/25mm。实验所用的应力框分别为具粘着力12.32N/25mm或具粘着力为24N/25mm的材料。应力框厚度T1分别为25μm、50μm与100μm，而应力框宽度W2分别为0.3cm、0.6cm及1.2cm，而折叠挠曲半径为7.5mm。图9所用的应力框的材料为具粘着力为24N/25mm的材料，图中所示方形点代表应力框厚度T1为25μm，其显示应力框宽度愈大则可耐折叠次数愈高且其可耐折叠次数高达100000次之多。图中圆形点或三角形点分别代表应力框厚度T1为50μm或100μm，其显示折叠次数虽高于10000次但远小于100000次。从图9的结果可知，应力框宽度愈大可耐折叠次数愈高且使用粘度较高材料的应力框可能使面板封装结构更耐折叠，增加面板封装结构的结构稳定性。
综上所述，本发明实施例述的触控显示面板封装结构经由应力框的配置及应力框与贴合层的材料选择，可能使触控显示面板封装结构在进行多次折叠后仍可维持面板元件的电性及特性。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当以权利要求书为准。
Claims (19)
1.一种面板封装结构，其特征在于，包括：
一第一面板，具一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面；
一第二面板，具一第三表面及一与该第三表面相对的一第四表面；
一第一贴合层，配置于该第一面板的该第一表面及该第二面板的该第三表面之间；及
一应力框，配置于该第一面板与该第一贴合层的侧边，位于该第一面板的该第二表面上且位于该第二面板的该第三表面上，其中该应力框与该第一贴合层的粘着力差异等于或大于0.5N/25mm，该第一面板的宽度大于该应力框的宽度，且该第一面板的该宽度与该应力框的该宽度的比值介于15到83之间。
2.如权利要求1所述的面板封装结构，其特征在于，其中该应力框包括：
一侧向应力框，配置于该第一面板及该第一贴合层的侧边，且位于该第二面板的该第三表面上；及
一顶部应力框，配置于该第一面板的该第二表面上且邻接该侧向应力框。
3.如权利要求2所述的面板封装结构，其特征在于，其中环绕该第一面板及该第二面板的至少两边的该顶部应力框的厚度介于10μm到5mm之间。
4.如权利要求2所述的面板封装结构，其特征在于，其中该侧向应力框的厚度为该顶部应力框的厚度、该第一面板的厚度及该贴合层厚度的总和。
5.如权利要求2所述的面板封装结构，其特征在于，其中该顶部应力框的宽度与侧向应力框的宽度的比值介于1到4之间。
6.如权利要求2所述的面板封装结构，其特征在于，其中该侧向应力框与该顶部应力框的杨氏系数小于10GPa。
7.如权利要求6所述的面板封装结构，其特征在于，其中该侧向应力框与该顶部应力框的材料包括橡胶系列胶材、压克力系列胶材或硅树脂系列胶材。
8.如权利要求7所述的面板封装结构，其特征在于，其中该橡胶系列胶材包括天然橡胶与合成橡胶，该压克力系列胶材包括标准压克力与改良压克力。
9.如权利要求1所述的面板封装结构，其特征在于，其中该第一面板为触控面板、彩色滤光层、偏光层、平坦层、阻气层、阻水层、应力缓冲层、防刮层、紫外光遮蔽层、抗眩层、抗污层或抗反射层而该第二面板为显示面板，或该第一面板为显示面板而该第二面板为触控面板、彩色滤光层、偏光层、平坦层、阻气层、阻水层、应力缓冲层、防刮层、紫外光遮蔽层、抗眩层、抗污层或抗反射层。
10.如权利要求1所述的面板封装结构，其特征在于，其中该应力框配置于该第一面板及该第二面板的外围区域且环绕该第一面板及该第二面板的至少两边。
11.如权利要求10所述的面板封装结构，其特征在于，其中配置于该第一面板及该第二面板的该外围区域的该应力框为连续结构。
12.如权利要求10所述的面板封装结构，其特征在于，其中配置于该第一面板及该第二面板的该外围区域的该应力框为不连续结构。
13.如权利要求1所述的面板封装结构，其特征在于，其中该应力框配置于该第一面板及该第二面板的外围区域且只配置于该第一面板及该第二面板的预定折叠区域。
14.如权利要求1所述的面板封装结构，其特征在于，其中位于该第一面板不同边的该应力框具有不同的材料。
15.如权利要求1所述的面板封装结构，其特征在于，其中该第一面板及该第一贴合层的宽度相等，而该应力框直接接触该第一面板侧边与该第一贴合层侧边。
16.如权利要求1所述的面板封装结构，其特征在于，其中该第一面板的宽度大于该第一贴合层的宽度，而该应力框不接触该第一贴合层侧边。
17.如权利要求1所述的面板封装结构，其特征在于，其中该第一面板的宽度大于该第一贴合层的宽度，而该应力框直接接触该第一贴合层侧边。
18.如权利要求1所述的面板封装结构，其特征在于，其中该第一贴合层的的宽度大于该第一面板的宽度，而该应力框直接接触该第一面板侧边与该第一贴合层侧边。
19.如权利要求1所述的面板封装结构，其特征在于，其中该第一贴合层的宽度与该第二面板的宽度相同，该应力框直接接触该第一面板侧边与而该应力框不接触该第一贴合层侧边。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20151104 |