CN105014524A - 一种平面研磨机的研磨工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种平面研磨机的研磨工艺，首先，在平面研磨机的控制面板上设置齿圈参数、上盘参数，所述齿圈参数包括步进位移、下降极限、上升极限、加工极限，所述上盘参数包括称重判定时间、浮动等待时间、加压浮动时间、测厚滤波时间、防粘盘拉起值，设定研磨机的比例阀初值，然后，根据设定的工艺过程对工件进行研磨，该工艺流程能够自动检测上盘是否稳定，是否有完全接触工件，工件有无放置偏差，使得在研磨前即可避免破坏工件，研磨完成后，设定防粘盘拉起值，根据该值对上盘拉起，避免上盘粘住工件，造成工件损坏，提高了工件的成品率。

Description

一种平面研磨机的研磨工艺

技术领域

本发明属于电子设备应用领域，具体涉及一种平面研磨机的研磨工艺。

背景技术

平面研磨机是一种精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于平整的研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压或其它方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。平面研磨机产生磨削作用主要来自两种来源：一是不断外加，通常称作为游离磨料，第二种是磨料颗粒固定在研磨盘中，常称为固着磨料。

平面研磨机分为很多种，按照所磨工件的大小分为小型，中型和大型。小型研磨机一般磨200mm以内的工件，中型研磨机一般磨600mm以内的工件，大型平面研磨机一般指能磨600-1000mm以上的大型金属板材。平面研磨机主要有真空主轴、砂轮架、滑座、工作台、床身、冷却液系统、液压传动系统以及电机，修正轮，加压气缸，铝底座，压重块等共同组成起来的。

平面研磨机尤其自身的特点，主要体现在八个方面：

1、平面研磨机又为高速研磨机,精密研磨机。采用砂布带,电器采用日本和泉、富士、整机喷塑,颜色为微机色。

2、导轨为台湾直线导轨。

3、刮胶采取卡式锁设计,能使变形刮胶调正,确保研磨品质。

4、此自动研磨机，高速研磨机,精密研磨机可用于机械式刮刀与手动式刮刀研磨。

5、特殊研磨轮设计,研磨布带无压力感,刮胶不变形,无波纹状现象,确保研磨精度。

6、研磨角度度以配合各种特殊印刷的效能。

7、研磨机装有洗尘装置,可减少工业污染,有利于工作人员的身体健康及设备的保养。

8、自动研磨机，高速研磨机,精密研磨机操作简便,无需专业技术即可操作。

平面研磨机的这些特点大大节省了人力成本，提高了生产效率，而且研磨均匀，提高了产品平整度和光亮度。平面研磨机大大减少了人工操作的麻烦。

平面研磨机在研磨工件的过程中，会出现上盘压下的时候工件未放好，研磨过程中会造成损坏工件的现象，研磨完拉起上盘时，上盘容易粘起工件，同样会造成工件损坏的现象，对生产造成经济损失。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种平面研磨机的研磨工艺，解决了现有技术中研磨机研磨过程中工件容易损坏的问题。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种平面研磨机的研磨工艺，首先，在平面研磨机的控制面板上设置齿圈参数、上盘参数，所述齿圈参数包括步进位移、下降极限、上升极限、加工极限，所述上盘参数包括称重判定时间、浮动等待时间、加压浮动时间、测厚滤波时间、防粘盘拉起值，设定研磨机的比例阀初值，然后，根据设定的工艺过程对工件进行研磨，所述工艺过程的具体步骤如下：

步骤1、对上盘进行清洗；

步骤2、判断上盘是否清洗完成，如果清洗完成，执行步骤3、否则，重复执行步骤1；

步骤3、拉起上盘，等待上盘稳定后，对上盘进行称重，并记载上盘重量；

步骤4、判定是否为维护模式，如果是，进入维护模式，否则，执行步骤5；

步骤5、判断工件是否摆放完成，如果摆放完成，执行步骤6，否则，上盘一直处于锁定悬挂状态，直至工件摆放完成，执行步骤6；

步骤6、控制上盘分三段速度匀速下降，三段速度从上至下依次减小，当上盘接触到工件表面的时候，停止，点动旋转齿圈，判断上盘是否与工件完全接触，如果完全接触，执行步骤7，否则，抬起上盘，返回执行步骤6；

步骤7、等待加压浮动时间到，对上盘匀速加压，加压的压力值根据比例阀初值及初始压力计算，直至压力值达到预先设定的压力值，启动上盘旋转，到达预先设定的旋转时间，停止，执行步骤8；

步骤8、执行测厚过程，对研磨的工件进行测厚，并判断工件厚度是否达到预先设定的厚度值，如果达到预先设定的厚度值，执行步骤9，否则，返回执行步骤7；

步骤9、根据防粘盘拉起值拉起上盘，直至上盘挂起锁死，工件研磨完成。

所述步进位移为每次洗盘后外齿轮啮合高度改变量，为时间当量值，所述下降极限为外齿轮下降的最低高度，所述上升极限为外齿轮上升的最高高度，所述加工极限为外齿轮最低可啮合游轮的高度。

所述下降极限、上升极限、加工极限的值均为小于0.1mm。

所述称重判定时间为开始称重到稳定读数时间，浮动等待时间为工序执行完后到自动拉起上盘所需的等待时间,比例阀初始值为决定上盘缓降及初始压力大小的值，加压浮动时间为上盘缓降开始且运转后到执行加压程序的等待时间，测厚滤波时间为测厚到达后确认时间，防粘盘拉起值为工序执行完后,自动拉起上盘所需的DA量值。

所述加压浮动过程包括标志位，当标志为等于1时开始加压。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、该工艺流程能够自动检测上盘是否稳定，是否有完全接触工件，工件有无放置偏差，使得在研磨前即可避免破坏工件，研磨完成后，设定防粘盘拉起值，根据该值对上盘拉起，避免上盘粘住工件，造成工件损坏，提高了工件的成品率。

2、自动检测工件研磨厚度，根据该厚度对工件进行研磨，直至达到标准厚度，不需要人工测厚，提高了自动化程度。

3、还可设置上盘未锁时间，到达未锁时间后再报警，避免报警程序误动作，有效提高了程序的人性化操作。

4、预先设置各维护参数存储，方便每次运行时直接调出参数，不需要每次设置，节约了设置时间及减少了出错率。

具体实施方式

下面对本发明的结构及工作过程作进一步说明。

一种平面研磨机的研磨工艺，首先，在平面研磨机的控制面板上设置齿圈参数、上盘参数，所述齿圈参数包括步进位移、下降极限、上升极限、加工极限，所述上盘参数包括称重判定时间、浮动等待时间、加压浮动时间、测厚滤波时间、防粘盘拉起值，设定研磨机的比例阀初值，然后，根据设定的工艺过程对工件进行研磨，所述工艺过程的具体步骤如下：

步骤1、对上盘进行清洗；

步骤2、判断上盘是否清洗完成，如果清洗完成，执行步骤3、否则，重复执行步骤1；

步骤3、拉起上盘，等待上盘稳定后，对上盘进行称重，并记载上盘重量；

步骤4、判定是否为维护模式，如果是，进入维护模式，否则，执行步骤5；

步骤5、判断工件是否摆放完成，如果摆放完成，执行步骤6，否则，上盘一直处于锁定悬挂状态，直至工件摆放完成，执行步骤6；

步骤6、控制上盘分三段速度匀速下降，三段速度从上至下依次减小，当上盘接触到工件表面的时候，停止，点动旋转齿圈，判断上盘是否与工件完全接触，如果完全接触，执行步骤7，否则，抬起上盘，返回执行步骤6；

步骤7、等待加压浮动时间到，对上盘匀速加压，加压的压力值根据比例阀初值及初始压力计算，直至压力值达到预先设定的压力值，启动上盘旋转，到达预先设定的旋转时间，停止，执行步骤8；

步骤8、执行测厚过程，对研磨的工件进行测厚，并判断工件厚度是否达到预先设定的厚度值，如果达到预先设定的厚度值，执行步骤9，否则，返回执行步骤7；

步骤9、根据防粘盘拉起值拉起上盘，直至上盘挂起锁死，工件研磨完成。

所述步进位移为每次洗盘后外齿轮啮合高度改变量，为时间当量值，所述下降极限为外齿轮下降的最低高度，所述上升极限为外齿轮上升的最高高度，所述加工极限为外齿轮最低可啮合游轮的高度。

所述下降极限、上升极限、加工极限的值均为小于0.1mm。

所述称重判定时间为开始称重到稳定读数时间，浮动等待时间为工序执行完后到自动拉起上盘所需的等待时间,比例阀初始值为决定上盘缓降及初始压力大小的值，加压浮动时间为上盘缓降开始且运转后到执行加压程序的等待时间，确保上盘平稳落到工件上再加压，测厚滤波时间为测厚到达后确认时间，防粘盘拉起值为工序执行完后,自动拉起上盘所需的DA量值，防粘盘拉起值越大，上盘拉起越缓慢。

所述加压浮动过程包括标志位，当标志为等于1时开始加压。

本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种平面研磨机的研磨工艺，其特征在于：首先，在平面研磨机的控制面板上设置齿圈参数、上盘参数，所述齿圈参数包括步进位移、下降极限、上升极限、加工极限，所述上盘参数包括称重判定时间、浮动等待时间、加压浮动时间、测厚滤波时间、防粘盘拉起值，设定研磨机的比例阀初值，然后，根据设定的工艺过程对工件进行研磨，所述工艺过程的具体步骤如下：

步骤1、对上盘进行清洗；

步骤2、判断上盘是否清洗完成，如果清洗完成，执行步骤3、否则，重复执行步骤1；

步骤3、拉起上盘，等待上盘稳定后，对上盘进行称重，并记载上盘重量；

步骤4、判定是否为维护模式，如果是，进入维护模式，否则，执行步骤5；

步骤5、判断工件是否摆放完成，如果摆放完成，执行步骤6，否则，上盘一直处于锁定悬挂状态，直至工件摆放完成，执行步骤6；

步骤6、控制上盘分三段速度匀速下降，三段速度从上至下依次减小，当上盘接触到工件表面的时候，停止，点动旋转齿圈，判断上盘是否与工件完全接触，如果完全接触，执行步骤7，否则，抬起上盘，返回执行步骤6；

步骤7、等待加压浮动时间到，对上盘匀速加压，加压的压力值根据比例阀初值及初始压力计算，直至压力值达到预先设定的压力值，启动上盘旋转，到达预先设定的旋转时间，停止，执行步骤8；

步骤8、执行测厚过程，对研磨的工件进行测厚，并判断工件厚度是否达到预先设定的厚度值，如果达到预先设定的厚度值，执行步骤9，否则，返回执行步骤7；

步骤9、根据防粘盘拉起值拉起上盘，直至上盘挂起锁死，工件研磨完成。

2.根据权利要求1所述的平面研磨机的研磨工艺，其特征在于：所述步进位移为每次洗盘后外齿轮啮合高度改变量，为时间当量值，所述下降极限为外齿轮下降的最低高度，所述上升极限为外齿轮上升的最高高度，所述加工极限为外齿轮最低可啮合游轮的高度。

3.根据权利要求2所述的平面研磨机的研磨工艺，其特征在于：所述下降极限、上升极限、加工极限的值均为小于0.1mm。

4.根据权利要求1所述的平面研磨机的研磨工艺，其特征在于：所述称重判定时间为开始称重到稳定读数时间，浮动等待时间为工序执行完后到自动拉起上盘所需的等待时间,比例阀初始值为决定上盘缓降及初始压力大小的值，加压浮动时间为上盘缓降开始且运转后到执行加压程序的等待时间，测厚滤波时间为测厚到达后确认时间，防粘盘拉起值为工序执行完后,自动拉起上盘所需的DA量值。

5.根据权利要求4所述的平面研磨机的研磨工艺，其特征在于：所述加压浮动过程包括标志位，当标志为等于1时开始加压。