CN105008882B - 压力传感器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

压力传感器的制造方法包括：准备有底筒状且底部为隔膜(11)的芯柱(10)，在上述隔膜上搭载传感器芯片(20)，准备通过外框(49b)一体化有内部连接区域(41)以及与外部电路连接的外部连接区域(43)的导电性部件(40)，以将上述内部连接区域与上述外部连接区域连结的方式形成第1模压树脂(46～48)，从上述内部连接区域以及上述外部连接区域切离上述外框，将上述内部连接区域配置在上述芯柱上，经由上述第1连接部件(75)将上述传感器芯片与上述内部连接区域电连接。

Description

压力传感器及其制造方法

关联申请的相互参照

本申请基于2013年2月26日申请的日本申请号2013－35878号、2013年12月4日申请的日本申请号2013－251179号、2014年1月24日申请的日本申请号2014－011406号及2014年1月31日申请的日本申请号2014－017919号，在此引用它们的记载内容。

技术领域

本申请涉及在芯柱(stem)的隔膜(diaphragm)上配置有传感器芯片的压力传感器及其制造方法。

背景技术

以往以来，作为这种压力传感器，例如在专利文献1中提出了如下的压力传感器。

即，在该压力传感器中，在芯柱的隔膜上搭载有传感器芯片，传感器芯片经由接合线与配置在芯柱的周围的进行规定的处理的陶瓷基板电连接。而且，陶瓷基板经由管脚与和外部电路电连接的终端连接。

但是，在上述压力传感器中，仅仅为了确保传感器芯片与外部电路的电气路径而使用管脚以及终端等不同的构成部件，有构造变得复杂并且制造工序也变得复杂等问题。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－32239号公报

发明内容

本申请的目的在于，提供一种压力传感器及其制造方法，通过削减确保传感器芯片与外部电路的电气路径的构成部件，能够简化构造以及制造工序。

在本申请的第一方式中，压力传感器的制造方法包括：准备芯柱，该芯柱被设为具有在一端具有开口部的中空部的有底筒状，底部是能够根据导入到上述中空部的压力而变形的隔膜；在上述隔膜中与上述中空部相反一侧搭载相应于上述隔膜的变形而输出传感器信号的传感器芯片；准备导电性部件，该导电性部件通过外框而一体化有通过第1连接部件与上述传感器芯片连接的内部连接区域以及与外部电路电连接的外部连接区域；以将上述内部连接区域与上述外部连接区域连结的方式进行模压树脂成形而形成第1模压树脂；从上述内部连接区域以及上述外部连接区域切离上述外框；将上述导电性部件中的上述内部连接区域配置于上述芯柱；通过上述第1连接部件将上述传感器芯片与上述内部连接区域电连接。

根据上述的制造方法，使用一体化有内部连接区域以及外部连接区域的导电性部件构成压力传感器。也就是说，使用相同的材料构成内部连接区域以及外部连接区域。因此，能够削减确保传感器芯片与外部电路的电气路径的构成部件，能够简化制造工序。

作为另一方案，上述导电性部件也可以还在上述内部连接区域与上述外部连接区域之间具有搭载区域。压力传感器的制造方法还包括：在上述内部连接区域的配置之前，在上述搭载区域搭载进行规定的处理的电路元件，通过第2连接部件将上述电路元件与上述内部连接区域电连接，通过第3连接部件将上述电路元件与上述外部连接区域电连接。在第1模压树脂的形成中，上述第1模压树脂将上述搭载区域、上述电路元件、上述第2、第3连接部件密封。该情况下，搭载电路元件的搭载区域也通过构成内部连接区域以及外部连接区域的导电性部件构成，并不增加用于搭载电路元件的新的构成部件。

在本申请的第二方式中，压力传感器具备：芯柱，被设为具有在一端具有开口部的中空部的有底筒状，底部是能够根据导入到上述中空部的压力而变形的隔膜；传感器芯片，搭载在上述隔膜中与上述中空部相反一侧，相应于上述隔膜的变形而输出传感器信号；内部连接区域，通过第1连接部件与上述传感器芯片连接，构成导电性部件的一部分；外部连接区域，与外部电路电连接，构成导电性部件的一部分；第1模压树脂，将上述内部连接区域与上述外部连接区域连结；以及第2模压树脂，设置于上述内部连接区域，与上述芯柱接合。

根据上述的压力传感器，使用相同的导电性部件构成内部连接区域以及外部连接区域，因此能够削减确保传感器芯片与外部电路的电气路径的构成部件，能够简化构造。

附图说明

有关本申请的上述目的以及其他的目的、特征、优点，通过在参照附图的同时进行的下述的详细的记述，而变得更明确。该附图中，

图1是本申请的第1实施方式的压力传感器的剖视图，

图2(a)至图2(c)是表示构成部件的制造工序的剖视图，

图3(a)至图3(c)是表示图1所示的压力传感器的制造工序的剖视图，

图4是沿着图2(c)中的IV－IV线的剖视图，

图5是图3(b)中的V向视图，

图6(a)和图6(b)是表示本申请的第2实施方式的压力传感器的制造工序的俯视图，

图7(a)是沿着图6(a)中的VIIA-VIIA线的剖视图，图7(b)是沿着图6(b)中的VIIB-VIIB线的剖视图，

图8(a)至图8(c)是表示本申请的第3实施方式的压力传感器的制造工序的剖视图，

图9(a)是表示相当于图2(c)的工序的本申请的第4实施方式的压力传感器的制造工序的剖视图，图9(b)是相当于图3(c)的工序的剖视图，

图10是相当于本申请的第5实施方式中的图2(c)的工序的俯视图，

图11(a)是表示相当于图2(c)的工序的本申请的第6实施方式的压力传感器的制造工序的剖视图，图11(b)是相当于图3(c)的工序的剖视图，

图12是表示本申请的第7实施方式的传感器芯片以及电路基板的电路构成的图，

图13是本申请的第7实施方式的压力传感器的剖视图，

图14是本申请的第9实施方式的压力传感器的剖视图，

图15是本申请的第10实施方式的压力传感器的剖视图，

图16是本申请的第11实施方式的压力传感器的剖视图，

图17是图16中的XVII向视图，

图18是本申请的第12实施方式的压力传感器的剖视图，

图19是本申请的其他的实施方式的与图2(c)的工序相当的剖视图。

具体实施方式

下面，基于附图对本申请的实施方式进行说明。此外，在下面的各实施方式相互之中，对互相相同或等同的部分，标注同一符号进行说明。

(第1实施方式)

参照附图对本申请的第1实施方式进行说明。此外，较为理想的是，本实施方式的压力传感器，例如安装于车辆的燃料喷射系统的燃料管等上，用于检测燃料管内的测定介质的压力。

如图1所示，本实施方式的压力传感器具备芯柱10。芯柱10被设为具有由如SUS430的不锈钢等构成的中空部的有底圆筒状，通过底部的大致中央部构成薄壁的隔膜11，与隔膜11相反一侧的另一端部被设为中空的开口部12。并且，在从开口部12向中空部导入测定介质后，隔膜11相应于测定介质的压力而变形。

而且，在芯柱10中隔膜11与开口部12之间，形成有与两端的外径相比外径更大的台阶部13，在开口部12侧的外周壁面，形成有能够与燃料管等的被安装部件螺纹结合的螺纹部14。

并且，在这样的芯柱10中，在隔膜11中与中空部侧相反一侧(下面，称为在隔膜11上)通过未图示的低熔点玻璃等接合有压力检测用的传感器芯片20。传感器芯片20例如使用矩形板状的硅基板构成，并在薄壁的隔膜上形成有校准电阻以构成电桥电路。即，本实施方式的传感器芯片20是半导体隔膜式的传感器芯片，该半导体隔膜式的传感器芯片是指，在隔膜11根据导入到芯柱10内部的测定介质的压力而变形时，校准电阻的电阻值变化从而电桥电路的电压变化，并输出与该电压的变化对应的传感器信号的传感器芯片。

并且，在芯柱10上，沿着隔膜11的法线方向(图1中纸面上下方向)配置有密封了电路元件等的构成部件30。下面，对本实施方式的构成部件30的构成进行具体地说明。

构成部件30具有内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43，各区域41～43通过由环氧系树脂等构成的模压树脂被一体化而被设为一个部件。此外，内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43由对后述的Cu、42合金等金属进行蚀刻、冲压等而成的引线框的一部分形成。也就是说，内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43的形状各不相同，但通过同一构成部件构成。

内部连接区域41由多个板状部件(在本实施方式中为四根)构成，并配置在隔膜11上。并且，各板状部件的一端部侧的一面41a通过未图示的接合线与传感器芯片20电连接，另一端部侧被弯折成与隔膜11的法线方向平行。

而且，在内部连接区域41，以一部分露出的方式形成有模压树脂。具体而言，在一面41a侧以一端部以及另一端部露出的方式由模压树脂形成有搭载部44。此外，内部连接区域41中与接合线连接的部分也从搭载部44露出。

而且，在另一面41b侧，以另一端部露出的方式由模压树脂形成有接合部45。接合部45被设为具有沿着芯柱10中的隔膜11侧的外周壁面的壁面的形状，内部连接区域41的与另一面41b相反一侧的前端面通过粘接剂51与台阶部13接合。

此外，在本实施方式中，接合部45与芯柱10连接，内部连接区域41与隔膜11不接触。而且，在本实施方式中，搭载部44以及接合部45相当于本申请的第2模压树脂。

搭载区域42具有二个矩形板状部件，并配置成一面42a与隔膜11的法线方向平行。并且，在一面42a上，搭载有进行规定的处理的电路基板61、配置有电容器等的陶瓷基板62等。电路基板61通过接合线71与内部连接区域41的另一端部电连接，并且通过接合线72与陶瓷基板62电连接。而且，陶瓷基板62通过接合线73与外部连接区域43电连接。

并且，搭载区域42与内部连接区域41中与接合线71连接的部分(另一端部)以及外部连接区域43中与接合线73连接的部分、接合线71～73一起被密封部46密封。也就是说，内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43通过密封部46而连结并一体化。

本实施方式的密封部46被设为，在隔膜11的法线方向的两端部具有向搭载区域42的一面42a的法线方向突出的第1突出部47以及第2突出部48的大致U字状。

并且，在搭载部44上层压有第1突出部47的状态下，第1突出部47的外侧的侧面通过粘接剂52与搭载部44接合，由此密封部46被固定于搭载部44。

外部连接区域43由多个棒状部件(在本实施方式中2根)构成，如上所述，与接合线73连接的一端部被密封部46密封。并且，另一端部侧被弯折成与密封部46的第2突出部48的外侧的侧面接触，通过被弯折的部分实现与外部电路的连接。

此外，在本实施方式中，密封部46、第1、第2突出部47、48相当于本申请的第1模压树脂。而且，电路基板61以及陶瓷基板62相当于本申请的电路元件。并且，接合线71相当于本申请的第2连接部件，接合线73相当于本申请的第3连接部件。

以上是本实施方式的压力传感器的构成。接着，参照图2(a)～图5对上述压力传感器的制造方法进行说明。首先，对构成部件30的制造工序进行说明。

如图2(a)所示，准备内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43依次配置并且借助系杆(tie bar)49a并通过外框49b而一体化有内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43的引线框40。此外，在该状态下，内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43仅通过外框49b被一体化，并不直接连结。

并且，如图2(b)所示，在搭载区域42，通过未图示的粘接剂而搭载电路基板61以及陶瓷基板62。接着，通过接合线71将电路基板61与内部连接区域41的另一端部电连接。同样地，通过接合线72将电路基板61与陶瓷基板62电连接。而且，通过接合线73将陶瓷基板62与外部连接区域43的一端部电连接。

此外，在本实施方式中，进行电路基板61的特性检查等，因此还通过接合线74将电路基板61与在搭载区域42的周围配置的系杆49a电连接。

接着，如图2(c)以及图4所示，将引线框40配置在未图示的模具中并将模压树脂注入到模具内，形成上述形状的搭载部44、接合部45、密封部46、第1、第2突出部47、48。然后，虽未特别图示，但在将系杆49a以及外框49b切离后，进行电路基板61的特性检查等。此外，在外框49b被切离后，内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43也通过密封部46而连结并一体化。如以上那样，准备构成部件30。

然后，在与图2(a)至图2(c)不同的工序中，如图3(a)所示，通过低熔点玻璃等在芯柱10的隔膜11上搭载传感器芯片20。

接着，如图3(b)所示，通过粘接剂51将接合部45与芯柱10的台阶部13接合，由此在芯柱10上配置构成部件30。此外，在该工序之后，构成部件30成为在隔膜11的平面方向上延伸设置的状态。

然后，如图5所示，通过接合线75将传感器芯片20与内部连接区域41的一面41a中从搭载部44露出的一端部侧的部分电连接。由此，通过接合线75、内部连接区域41、接合线72、电路基板61、接合线73、陶瓷基板62、接合线73、外部连接区域43，谋求传感器芯片20与外部电路的电连接。

此外，在本实施方式中，接合线75相当于本申请的第1连接部件。

接着，如图3(c)所示，以搭载区域42的一面42a与隔膜11的法线方向平行的方式，将内部连接区域41中位于搭载部44(接合部45)与密封部46之间的部分弯折。然后，将密封部46的第1突出部47的侧面层压在搭载部44上，同时通过粘接剂52将第1突出部47与搭载部44接合。

然后，以与第2突出部48的外侧的侧面接触的方式，将外部连接区域43中从密封部46露出的部分弯折，由此制造上述图1所示的压力传感器。

此外，将外部连接区域43弯折的工序，只要是在将系杆49a以及外框49b切离后，可以在任何时候进行。而且，将系杆49a以及外框49b切离的工序，可以在将构成部件30配置于芯柱10后进行。

如以上说明那样，传感器芯片20通过由引线框40的一部分构成的内部连接区域41以及外部连接区域43谋求与外部电路的电连接。因此，能够削减用于将传感器芯片20与外部电路电连接的构成部件，进而能够谋求成本的降低。

而且，在本实施方式中，准备具有内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43的引线框40，用引线框40的状态，进行电路基板61以及陶瓷基板62与内部连接区域41以及外部连接区域43的电连接。因此，在将构成部件30配置于芯柱10后，只要能够仅执行通过接合线75将传感器芯片20与内部连接区域41电连接的工序、弯折工序即可。也就是说，在将构成部件30配置于芯柱10后，无需进行复杂的组装工序，能够简化制造工序。

(第2实施方式)

对本申请的第2实施方式进行说明。在上述第1实施方式中，对在图2(c)的工序中将模压树脂注入模具内并形成搭载部44、接合部45、密封部46、第1、第2突出部47、48的例子进行了说明。但是，在将模压树脂注入模具内并直接塑造出各部件44～48的情况下，模具的形状容易变复杂，进而制造工序容易变复杂。

即，各部件44～48是向在模具内形成的空腔(空间)中注入模压树脂而形成的，但搭载部44以及接合部45与密封部46以及第1、第2突出部47、48互相分离，并且各自的大小(必要的树脂量)不同。因此，作为模具，必须适当调整成为模压树脂的积存源的容器的形状、成为对空腔的注入口的浇口的形状、将容器与浇口相连的浇道(runner)的形状等，模具的形状容易变复杂，进而制造工序容易变复杂。

因此，在本实施方式中，相对于第1实施方式，能够抑制模具的形状变得复杂，关于其他与第1实施方式是同样的，因此省略说明。

在本实施方式中，如图6(a)以及图7(a)所示，在进行图2(c)的工序时，形成模压树脂，以便搭载部44以及接合部45与密封部46以及第1、第2突出部47、48被一体化。

然后，如图6(b)以及图7(b)所示，对将搭载部44以及接合部45与密封部46以及第1、第2突出部47、48连结的部分的模压树脂照射激光，将该部分的模压树脂去除。由此，使内部连接区域41中的位于搭载部44(接合部45)与密封部46之间的部分露出，并且划分形成搭载部44以及接合部45和密封部46以及第1、第2突出部47、48。

此外，图7(a)是与图6(a)中的VIIA－VIIA相当的剖视图，图7(b)是与图6(b)中的VIIB－VIIB相当的剖视图。

据此，在使用模具形成各部件44～48时，形成模压树脂，以便搭载部44以及接合部45与密封部46以及第1、第2突出部47、48被一体化的方式。换句话说，针对引线框40形成一个模压成形品。因此，能够抑制模具的形状变得复杂，进而能够谋求制造工序的简化。

此外，上述，对为了划分形成搭载部44以及接合部45和密封部46以及第1、第2突出部47、48而对连结该部分的模压树脂照射激光将其去除的方法进行了说明。但是，去除将搭载部44以及接合部45和密封部46以及第1、第2突出部47、48连结的部分的模压树脂的方法并不限定于此。例如，在本实施方式中，模压树脂由环氧系树脂构成，因此也可以在适当形成掩模后通过使用了发烟硝酸等的蚀刻将该模压树脂去除。

(第3实施方式)

对本申请的第3实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，在芯柱10直接配置内部连接区域41，关于其他与第1实施方式是同样的，因此这里省略说明。

如图8(a)所示，在本实施方式中，在芯柱10的隔膜11上搭载了传感器芯片20后，在芯柱10上直接配置引线框40。具体而言，在芯柱10中的配置有传感器芯片20的部分的周围通过粘接剂等接合内部连接区域41的另一面41b，由此在芯柱10上直接配置引线框40。

此外，图8(a)至图8(c)表示沿着引线框40的截面，是与图3(a)至图3(c)不同的截面的图，在芯柱10上配置有传感器芯片20。而且，内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43在与图8(a)不同的截面上，借助系杆49a并通过外框49b被一体化。

然后，与上述图5同样地，通过接合线75将传感器芯片20与内部连接区域41的一面41a电连接。

接着，如图8(b)所示，将在芯柱10上接合有引线框40的部件配置在未图示的模具中并将模压树脂注入模具内，形成搭载部44、接合部45、密封部46、第1、第2突出部47、48。这时，将搭载部44形成为覆盖传感器芯片20、内部连接区域41中与接合线75连接的部分、接合线75。

然后，如图8(c)所示，与上述图3(c)的工序同样地，通过将搭载部44与第1突出部47接合，制造压力传感器。

这样，即使将引线框40配置在芯柱10上后，形成搭载部44、接合部45、密封部46、第1、第2突出部47、48，也能够得到与上述第1实施方式同样的效果。而且，在本实施方式中，在通过接合线75将传感器芯片20与内部连接区域41的一面41a电连接后形成搭载部44、接合部45、密封部46、第1、第2突出部47、48。因此，能够将传感器芯片20、内部连接区域41中与接合线75连接的部分、接合线75也密封，还能够提高耐环境性。

(第4实施方式)

对本申请的第4实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，在搭载部44形成凹部并且在第1突出部47形成凸部，关于其他与第1实施方式是同样的，因此这里省略说明。

如图9(a)所示，在本实施方式中，在进行图2(c)的工序时，形成具有凹部44a的搭载部44，并且形成在侧面具有凸部47a的第1突出部47。然后，如图9(b)所示，在进行图3(c)的工序时，使凸部47a嵌合于凹部44a，同时通过粘接剂52将搭载部44与第1突出部47接合。

据此，能够抑制将搭载部44与第1突出部47接合时的位置偏移，并且能够得到与上述第1实施方式同样的效果。

此外，在本实施方式中，凹部44a以及凸部47a相当于本申请的一对嵌合构件。而且，在上述中，也可以是在凸部47a还形成爪部并且在凹部44a还形成凹陷部，并将爪部与凹陷部卡合的所谓的卡扣接合。该情况下，搭载部44与第1突出部47通过卡扣接合被固定，因此也可以没有粘接剂52。

进而，在图9(a)的工序中，可以形成具有凸部的搭载部44并且形成具有凹部的第1突出部47，凹部以及凸部也可以形成于搭载部44以及第1突出部47的任一方。

(第5实施方式)

对本申请的第5实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，使内部连接区域41的刚性局部降低，关于其他与第1实施方式是同样的，因此这里省略说明。

如图10所示，在本实施方式中，准备了内部连接区域41中位于搭载部44(接合部45)与密封部46之间的部分而且是被弯折的部分以及外部连接区域43中从密封部46突出(露出)的部分即被弯折的部分的刚性比其他的部分低的部件。此外，在本实施方式中，也可以通过缩窄宽度来降低刚性。

据此，在图3(c)的工序中，能够容易地将内部连接区域41以及外部连接区域43弯折，并且能够得到与上述第1实施方式同样的效果。

此外，在本实施方式中，对通过缩窄宽度来降低刚性的情况进行了说明，但也可以通过使厚度变薄来降低刚性。

(第6实施方式)

对本申请的第6实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，变更了密封部46的形状，关于其他与第1实施方式是同样的，因此这里省略说明。

在本实施方式中，如图11(a)所示，在进行图2(c)的工序时，形成仅具有第1突出部47的L字状的密封部46。也就是说，形成不具有第2突出部48的密封部46。然后，在外部连接区域43的一面形成与第2突出部48相当的接合部48a。

然后，如图11(b)所示，通过未图示的粘接剂将接合部48a中外侧的侧面与密封部46的表面接合。

这样，即使在外部连接区域43形成接合部48a并将密封部46与接合部48a接合，也能够得到与上述第1实施方式同样的效果。

(第7实施方式)

对本申请的第7实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，具备将传感器芯片20与电路基板61热连接的凝胶，关于其他与第1实施方式是同样的，因此这里省略说明。

首先，参照图12对本实施方式的传感器芯片20以及电路基板61的构成进行说明。

传感器芯片20如上述以及图12所示，具有构成电桥电路的校准电阻(gaugeresistors)20a～20d。在本实施方式中，各校准电阻20a～20d被设为电阻值也根据温度而变化的感温电阻。并且，还将与温度对应的温度检测信号与传感器信号一起输出。

在本实施方式中，电路基板61具备校准驱动电阻61a、第1、第2放大器61b、61c、第1、第2电阻61d、61e、第1、第2滤波器电路61f、61g、第1、第2AD变换电路61h、61i、及校正电路61j。此外，这样的电路基板61在被驱动时，自我发热从而温度上升。

校准驱动电阻61a被连接在电源61k与校准电阻20a、20d的中点，以对传感器芯片20进行恒压驱动。此外，该校准驱动电阻61a由多晶硅等构成，电路基板61自我发热时，电阻值根据温度而变化。

这里，如图13所示，在本实施方式中，传感器芯片20以及电路基板61被导热性高的硅酮系等的凝胶80覆盖，以便传感器芯片20与电路基板61热连接。

即，在本实施方式中，传感器芯片20和电路基板61被设为大致相同的温度。也就是说，相对于各校准电阻20a～20d以及校准驱动电阻61a，发生大致相同的温度变化，各校准电阻20a～20d以及校准驱动电阻61a发生相对于大致相同的温度的电阻值变化。此外，在本实施方式中，凝胶80相当于本申请的导热部件。

并且，如图12所示，第1放大器61b被连接于与电源61k连接的第1、第2电阻61d、61e的中点。而且，在第2电阻61e中的与第1电阻61d相反一侧的部分与接地之间，连接有校准电阻20b、20c的中点。由此，第1放大器61b被输入与传感器芯片20(校准电阻20a～20d)的温度相对应的温度检测信号。然后，第1放大器61b将该温度检测信号放大规定倍后输出。

此外，第1、第2电阻61d、61e也与校准驱动电阻61a同样地由多晶硅等构成，根据电路基板61的自我发热而电阻值变化。但是，第1放大器61b上连接有第1、第2电阻61d、61e的中点，因此第1、第2电阻61d、61e的电阻值的变化被大致消除。

第2放大器61c被连接于校准电阻20a、20b的中点和校准电阻20c、20d的中点。由此，第2放大器61c被输入与传感器芯片20(校准电阻20a～20d)的压力相对应的传感器信号，将传感器信号差动放大规定倍后输出。

第1滤波器电路61f与第1放大器61b连接，第2滤波器电路61g与第2放大器61c连接。这些第1、第2滤波器电路61f、61g具备低通滤波器等，截断规定频率以上的成分(噪声)。

第1AD变换电路61h与第1滤波器电路61f连接，第2AD变换电路61i与第2滤波器电路61g连接。这些第1、第2AD变换电路61h、61i将从第1、第2滤波器电路61f、61g输出的模拟信号变换为数字信号。

校正电路61j使用从第1、第2AD变换电路61h、61i输入的数字信号(传感器信号以及温度检测信号)，进行传感器信号的温度特性校正。由此，能够从传感器信号中去除相对于温度的偏移，能够抑制检测精度低下。

如以上说明那样，在本实施方式中，对传感器芯片20进行恒压驱动。因此，能够原封不动地利用对电路基板61本身进行驱动的电压。也就是说，与对传感器芯片20进行恒流驱动的情况相比较，能够实现不需要使电流稳定化的电路。

而且，用于对传感器芯片20进行恒压驱动的校准驱动电阻61a，电阻值根据电路基板61的自我发热而变化，但通过凝胶80将传感器芯片20与电路基板61热连接。因此，在各校准电阻20a～20d以及校准驱动电阻61a产生相对于相同温度的电阻值变化。并且，通过校正电路61j，基于温度检测信号进行传感器信号的温度特性校正。因此，能够抑制电路基板61的自我发热引起的输出变动，能够抑制检测精度低下。

并且，将校准电阻20a～20d设为感温电阻，将从传感器芯片20输出的温度检测信号使用在温度特性校正中。因此，与电路基板61在校准驱动电阻61a以外还具备感温电阻的情况相比较，能够抑制电路基板61大型化。

此外，在上述中，第1、第2滤波器电路61f、61g可以不具备单方或不具备两方。在该情况下，第1、第2放大器61b、61c分别直接与第1、第2AD变换电路61h、61i连接。而且，在上述中，对在将模拟信号(传感器信号以及温度检测信号)变换为数字信号后进行温度特性校正的例子进行了说明，但也可以原封不动地利用模拟信号。

然后，在图13中，图示出了用凝胶80将搭载有电容器等的陶瓷基板62密封的部件，但陶瓷基板62也可以不用凝胶80来密封。即，在本实施方式中，电路基板61相当于本申请的电路元件。

(第8实施方式)

对本申请的第8实施方式进行说明。本实施方式相对于第7实施方式，变更了内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43以及接合线71、75的材质，关于其他，与第7实施方式是同样的，因此这里省略说明。

本实施方式的基本的构成与第7实施方式是同样的，但内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43由银、铜、金等的导热性高的材质构成。即，内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43使用银、铜、金等的导热性高的材质的引线框40构成。而且，接合线71、75由银、铜、金等的导热性高的材质构成。

也就是说，在本实施方式中，也通过内部连接区域41以及接合线71、75将传感器芯片20和电路基板61热连接。

据此，能够进一步减小传感器芯片20与电路基板61的温度差，能够提高温度特性校正的精度，并且能够获得与上述第7实施方式同样的效果。

此外，如上所述，在通过内部连接区域41以及接合线71、75将传感器芯片20与电路基板61热连接的情况下，也可以不配置凝胶80。

(第9实施方式)

对本申请的第9实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，将内部连接区域41的一部分接合于芯柱10，关于其他与第1实施方式是同样的，因此这里省略说明。

在本实施方式中，内部连接区域41由5根板状部件构成，如图14所示，构成内部连接区域41的板状部件中的一个板状部件的另一端部与芯柱10电连接。具体而言，构成内部连接区域41的板状部件中的一个不与传感器芯片20连接，而与机身接地(body ground)连接。此外，其他的4根板状部件与上述第1实施方式同样地，与传感器芯片20连接。

据此，能够从芯柱10放出外来噪声，能够提高噪声耐性(EMC特性)，并且能够得到与上述第1实施方式同样的效果。

(第10实施方式)

对本申请的第10实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，具备金属罩，关于其他与第1实施方式是同样的，因此这里省略说明。

在本实施方式中，如图15所示，芯柱10具备具有两端开口部的中空部的筒状的金属罩90。具体而言，金属罩90由如SUS430的不锈钢等构成，以在中空部内收容传感器芯片20以及构成部件30的方式，一端部与芯柱10的台阶部13焊接接合，从而设置于芯柱10。

据此，能够保护传感器芯片20以及构成部件30，并且能够得到与上述第1实施方式同样的效果。而且，通过夹持金属罩90，能够搬送压力传感器，因此也能够谋求搬送的简化。

此外，这里，对将金属罩90焊接接合于芯柱10的例子进行了说明，但金属罩90与芯柱10的接合并不限定于此。例如，也可以在金属罩90以及芯柱10上形成一对凹部以及凸部，并将它们嵌合，由此将金属罩90固定于芯柱10。而且，也可以在金属罩90与芯柱10之间配置导电性粘接剂，并通过导电性粘接剂将金属罩90与芯柱10接合。

(第11实施方式)

对本申请的第11实施方式进行说明。本实施方式相对于第10实施方式，将外部连接区域的一部分连接于金属罩90，关于其他，与第10实施方式是同样的，因此这里省略说明。

在本实施方式中，如图16以及图17所示，外部连接区域43具有谋求与外部电路的电连接的2根板状部件43a、及配置在这些板状部件43a之间的板状部件43b。并且，板状部件43b与板状部件43a同样地，一端部经由接合线73与陶瓷基板62连接，并且被密封部46密封。而且，板状部件43b的另一端部与金属罩90焊接接合。也就是说，板状部件43b经由金属罩90与芯柱10电连接，从而与机身接地连接。

据此，与上述第9实施方式同样地，能够提高噪声耐性(EMC特性)，并且能够获得与上述第10实施方式同样的效果。而且，外部连接区域43的板状部件43b的另一端部与金属罩90接合。也就是说，构成部件30中与芯柱10相反一侧的端部侧固定于金属罩90。因此，能够抑制构成部件30中与芯柱10相反一侧的端部摇晃，能够容易地进行将外部电路与外部连接区域43(板状部件43a)连接时的对位。

此外，在本实施方式中，搭载部44上的密封部46以及第1、第2突出部47、48，通过外部连接区域43的板状部件43b被与金属罩90焊接接合而被机械地固定。因此，也可以是在第1突出部47的外侧的侧面与搭载部44之间不配置粘接剂52的构成。据此，能够削减在第1突出部47的外侧的侧面与搭载部44之间配置的粘接剂52。

而且，在本实施方式中，对在板状部件43a间配置有板状部件43b的例子进行了说明，但板状部件43a、43b的配置能够适当变更。

(第12实施方式)

对本申请的第12实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，变成了构成部件30的形状，关于其他与第1实施方式是同样的，因此这里省略说明。

如图18所示，在本实施方式中，构成部件30沿着隔膜11的平面方向配置。也就是说，内部连接区域41的另一端部未被弯折。

这样，本申请也能够应用于沿着隔膜11的平面方向配置有构成部件30的压力传感器。此外，较为理想的是，这样的压力传感器被应用于隔膜11的法线方向上有长度的制约的情况。而且，在图3(c)的工序中，不将内部连接区域41弯折，由此制造本实施方式的压力传感器。

(其他的实施方式)

例如，在上述各实施方式中，将引线框40作为具有内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43的导电性部件进行了说明，但例如也可以使用导电性膜或柔性基板等作为导电性部件。

而且，在上述第1～第6、第8～第12实施方式中，也可以不具备搭载区域42、电路基板61以及陶瓷基板62。

并且，在上述第1～第5、第7～第12实施方式中，也可以是外部连接区域43的另一端部侧不被弯折成与第2突出部48的侧面接触。例如，也可以是，将外部连接区域43中从密封部46露出的部分设为弹簧状，并与外部电路弹簧接触，由此被电连接。

并且，在上述第2实施方式中，在形成模压树脂以便搭载部44以及接合部45与密封部46以及第1、第2突出部47、48被一体化时，也可以是内部连接区域41中的弯折部分的一部分预先露出。例如，如图19所示，也可以形成模压树脂以便内部连接区域41的弯折部分中的另一面41b露出。据此，在进行图6(b)以及图7(b)的工序时，仅从内部连接区域41的一面41a侧照射激光，就能够去除将搭载部44以及接合部45与密封部46以及第1、第2突出部47、48连结的部分的模压树脂，能够实现制造工序的简化。

并且，也能够将上述各实施方式组合。例如，可以将第2实施方式与第3～第12实施方式组合，形成模压树脂以便搭载部44以及接合部45与密封部46以及第1、第2突出部47、48一体化。此外，在将第2实施方式与第12实施方式组合的情况下，内部连接区域41的另一端部未被弯折，因此可以不进行图6(b)以及图7(b)的工序。并且，也可以将第3实施方式与第4～第12实施方式组合，并将引线框40与芯柱10直接接合。而且，也可以将第4实施方式与第5～第11实施方式组合，设置具有凹部44a的搭载部44并且设置具有凸部47a的第1突出部47。并且，也可以将第5实施方式与第6～第11实施方式组合，并降低弯折部分的刚性。并且，也可以将第6实施方式与第7～11实施方式组合，在外部连接区域43上形成接合部48a。而且，也可以将第7、第8实施方式与第9～第12实施方式组合，将传感器芯片20与电路基板61热连接。并且，也可以将第9实施方式与第10～第12实施方式组合，将内部连接区域41的一部分与芯柱10接合。此外，在将第9实施方式与第11实施方式组合的情况下，成为内部连接区域41的一部分以及外部连接区域43的一部分与机身接地连接的构成。并且，可以将组合上述各实施方式的装置彼此进一步组合。

这里，该申请记载的流程图、或流程图的处理由多个部分(或称为步骤)构成，各部分例如表现为S100。并且，各部分能够分割为多个子部分，另一方面，也能够组合多个部分而成为一个部分。并且，这样构成的各部分能够作为装置、模块、方法记载。

本申请依据实施例而记述，但本申请理解为并不限定于该实施例及构造。本申请也包含各种变形例及均等范围内的变形。另外，各种组合及方式、进而它们中包括仅一个要素、一个要素以上或一个要素以下的其他的组合及方式也落入到本申请的范畴及思想范围。

Claims (14)

1.一种压力传感器的制造方法，包括：

准备芯柱(10)，该芯柱(10)被设为具有在一端具有开口部(12)的中空部的有底筒状，底部是能够根据被导入到上述中空部的压力而变形的隔膜(11)；

在上述隔膜中与上述中空部相反一侧，搭载相应于上述隔膜的变形而输出传感器信号的传感器芯片(20)；

准备导电性部件(40)，该导电性部件(40)通过外框(49b)而一体化有通过第1连接部件(75)与上述传感器芯片连接的内部连接区域(41)以及与外部电路电连接的外部连接区域(43)；

以将上述内部连接区域与上述外部连接区域连结的方式进行模压树脂成形而形成第1模压树脂(46～48)；

从上述内部连接区域以及上述外部连接区域切离上述外框；

将上述导电性部件中的上述内部连接区域配置于上述芯柱；

通过上述第1连接部件将上述传感器芯片与上述内部连接区域电连接，上述导电性部件(40)还在上述内部连接区域与上述外部连接区域之间具有搭载区域(42)，

上述压力传感器的制造方法还包括：在上述内部连接区域的配置之前，在上述搭载区域搭载进行规定的处理的电路元件(61，62)，通过第2连接部件(71)将上述电路元件与上述内部连接区域电连接，通过第3连接部件(73)将上述电路元件与上述外部连接区域电连接，

在第1模压树脂的形成中，上述第1模压树脂将上述搭载区域、上述电路元件、上述第2、第3连接部件密封，

在上述电路元件的搭载之后而且在上述内部连接区域的配置之前，进行第1模压树脂的形成，

在上述第1模压树脂的形成中，与形成上述第1模压树脂一起在上述内部连接区域以上述内部连接区域的一部分露出的方式形成第2模压树脂(44，45)，

在上述内部连接区域的配置中，将上述第2模压树脂与上述芯柱接合，从而将上述内部连接区域配置在上述芯柱上，

在上述内部连接区域的配置之后，进行上述电路元件与上述内部连接区域的电连接及上述电路元件与上述外部连接区域的电连接，

在上述电路元件与上述内部连接区域的电连接中，将上述传感器芯片与上述内部连接区域中从上述第2模压树脂露出的部分电连接。

2.如权利要求1所述的压力传感器的制造方法，其中，

在上述电路元件与上述内部连接区域的电连接及上述电路元件与上述外部连接区域的电连接之后，将位于上述第1模压树脂与上述第2模压树脂之间的上述内部连接区域弯折，在上述第1模压树脂上层压上述第2模压树脂的同时将上述第1模压树脂与上述第2模压树脂接合。

3.如权利要求2所述的压力传感器的制造方法，其中，

在上述第1模压树脂的形成中，上述第1模压树脂与上述第2模压树脂被一体化，

该压力传感器的制造方法还包括：在上述第1模压树脂的形成后而且在上述内部连接区域的弯折之前，将覆盖上述内部连接区域中的弯折部分的模压树脂去除，从而使上述内部连接区域中的弯折部分从上述模压树脂露出，并且划分形成上述第1模压树脂和上述第2模压树脂。

4.如权利要求2所述的压力传感器的制造方法，其中，

在第1模压树脂的形成中，在上述第1、第2模压树脂中分别形成一对嵌合构件(44a、47a)，

在上述第1模压树脂与上述第2模压树脂的接合中，在将形成于上述第1、第2模压树脂的一对嵌合构件嵌合的同时将上述第1模压树脂与上述第2模压树脂接合。

5.如权利要求2至4任一项所述的压力传感器的制造方法，其中，

作为上述导电性部件，上述内部连接区域中位于上述第1模压树脂与上述第2模压树脂之间的部分的刚性比被上述第1模压树脂以及上述第2模压树脂密封的部分低。

6.一种压力传感器的制造方法，包括：

准备芯柱(10)，该芯柱(10)被设为具有在一端具有开口部(12)的中空部的有底筒状，底部是能够根据被导入到上述中空部的压力而变形的隔膜(11)；

在上述隔膜中与上述中空部相反一侧，搭载相应于上述隔膜的变形而输出传感器信号的传感器芯片(20)；

准备导电性部件(40)，该导电性部件(40)通过外框(49b)而一体化有通过第1连接部件(75)与上述传感器芯片连接的内部连接区域(41)以及与外部电路电连接的外部连接区域(43)；

以将上述内部连接区域与上述外部连接区域连结的方式进行模压树脂成形而形成第1模压树脂(46～48)；

从上述内部连接区域以及上述外部连接区域切离上述外框；

将上述导电性部件中的上述内部连接区域配置于上述芯柱；

通过上述第1连接部件将上述传感器芯片与上述内部连接区域电连接，

上述导电性部件(40)还在上述内部连接区域与上述外部连接区域之间具有搭载区域(42)，

上述压力传感器的制造方法还包括：在上述内部连接区域的配置之前，在上述搭载区域搭载进行规定的处理的电路元件(61，62)，通过第2连接部件(71)将上述电路元件与上述内部连接区域电连接，通过第3连接部件(73)将上述电路元件与上述外部连接区域电连接，

在第1模压树脂的形成中，上述第1模压树脂将上述搭载区域、上述电路元件、上述第2、第3连接部件密封，

在上述内部连接区域的配置中，将上述内部连接区域直接与上述芯柱接合，

在上述电路元件与上述内部连接区域的电连接及上述电路元件与上述外部连接区域的电连接之后，进行第1模压树脂(46～48)的形成，

在第1模压树脂(46～48)的形成中，与形成上述第1模压树脂一起形成第2模压树脂(44，45)，该第2模压树脂(44，45)从上述内部连接区域到上述芯柱覆盖将上述传感器芯片与上述内部连接区域连接的上述第1连接部件。

7.一种压力传感器，具备：

芯柱(10)，被设为具有在一端具有开口部(12)的中空部的有底筒状，底部是能够根据导入到上述中空部的压力而变形的隔膜(11)；

传感器芯片(20)，搭载于上述隔膜中与上述中空部相反一侧，根据上述隔膜的变形而输出传感器信号；

内部连接区域(41)，经由第1连接部件(75)与上述传感器芯片连接，构成导电性部件的一部分；

外部连接区域(43)，与外部电路电连接，构成导电性部件的一部分；

第1模压树脂(46～48)，将上述内部连接区域与上述外部连接区域连结；以及

第2模压树脂(44，45)，设置于上述内部连接区域，与上述芯柱接合，

该压力传感器还具有搭载区域(42)，该搭载区域(42)配置于上述内部连接区域与上述外部连接区域之间，构成上述导电性部件的一部分，在搭载区域(42)搭载有进行规定的处理的电路元件(61，62)，

上述电路元件经由第2连接部件(71)与上述内部连接区域电连接，

上述电路元件经由第3连接部件(73)与上述外部连接区域电连接，

上述第1模压树脂将上述内部连接区域与上述搭载区域连结，并且将上述搭载区域、上述电路元件、上述第2、第3连接部件密封，

上述传感器芯片输出上述传感器信号，并且输出与温度对应的温度检测信号，

上述传感器芯片与上述电路元件(61)通过热传递部件(80，41，71，75)热连接，

上述电路元件具有：用于恒压驱动上述传感器芯片的校准驱动电阻(61a)、及基于上述温度检测信号进行上述传感器信号的温度特性校正的校正电路(61j)。

8.如权利要求7所述的压力传感器，其中，

上述传感器芯片和上述电路元件被作为上述热传递部件(80)的凝胶覆盖。

9.如权利要求7所述的压力传感器，其中，

上述热传递部件(41，71，75)由上述内部连接区域、上述第1连接部件、上述第2连接部件构成。

10.如权利要求7所述的压力传感器，其中，

上述内部连接区域具有多个板状部件，

上述多个板状部件的一个与上述芯柱电气接合，从而提供机身接地。

11.如权利要求7至10任一项所述的压力传感器，其中，

上述第1模压树脂层压于上述第2模压树脂上。

12.如权利要求11所述的压力传感器，其中，

上述第1、第2模压树脂分别具有嵌合构件(44a、47a)，

上述嵌合构件被嵌合。

13.如权利要求11所述的压力传感器，其中，

还具有筒状的金属罩(90)，该金属罩(90)具有两端为开口部的中空部，

上述金属罩以将上述传感器芯片以及上述第1、第2模压树脂收容在金属罩的上述中空部的方式设置于上述芯柱。

14.如权利要求13所述的压力传感器，其中，

上述外部连接区域具有多个板状部件，

上述多个板状部件的一个与上述金属罩接合，由此经由上述金属罩与上述芯柱电连接，从而提供机身接地。