CN105000865B - 一种大尺寸瓷砖的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种瓷砖的制备方法，提供一种大尺寸瓷砖的制备方法，采用该方法制得的产品表面平整、光亮，制备速度快，尺寸准备，次品率低，包括如下步骤：（1）原料的筛选；（2）研磨；（3）将步骤（2）中的颗粒状原料加水充分搅拌制成泥浆，对泥浆进行除铁；（4）将经步骤（3）处理后的泥浆倒入干燥塔进行干燥，制成粉料；（５）将粉料送入压坯机内成型为瓷砖坯；（６）烘干；（７）降温；（８）淋釉；（9）喷墨、印花：（10）上保护釉；（11）抛釉；（12）进窑；（13）抛光。
Description
技术领域
本发明涉及一种瓷砖的制备方法，尤其涉及一种大尺寸瓷砖的制备方法。
背景技术
制备小尺寸，即最大尺寸为40*40cm瓷砖的方法是已知的，这些方法包括准备一些粉末，预压粉末得到一个平板，以控制的方式将至少第二层粉末放置在所述的平板上以形成表面装饰，最后将装饰平板加压以得到成型的瓷砖。制备大尺寸瓷砖如果采用制备小尺寸瓷砖的方法，在生产过程中无法保证淋釉时瓷砖表面的平整度，制得的产品表面不平整，制备速度慢，次品率高，尺寸不准确。
发明内容
因此，针对以上内容，本发明提供一种大尺寸瓷砖的制备方法，采用该方法制得的产品表面平整、光亮，制备速度快，尺寸准备，次品率低。
为达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：一种大尺寸瓷砖的制备方法，包括如下步骤：
（1）原料的筛选：筛选粘土20～35重量份,钾长石30～42重量份,钠长石8～16重量份，高岭土10～20重量份,墨滑石0.8～6重量份；
（2）研磨:将步骤（1）中的原料混合后放入球罐中研磨13～14小时,制成颗粒状原料；
（3）将步骤（2）中的颗粒状原料加水充分搅拌制成泥浆，对泥浆进行除铁；
（4）将经步骤（3）处理后的泥浆倒入干燥塔进行干燥，制成粉料；
（５）将粉料送入压坯机内成型为瓷砖坯；
（６）烘干：将瓷砖坯送入烘干窑进行烘干，窑内温度为170℃～180℃，烘干1.5～2小时，瓷砖坯体含水量达到0.6%以下；
（７）降温：通过喷水或吹风方式冷却经步骤（６）处理后的瓷砖坯，使其冷却到56℃～63℃；
（８）淋釉：配置面釉，将砖坯保持在60～65℃喷淋于经步骤（7）处理过的瓷砖坯上，喷淋流速为16～18秒，比重为1.81±0.1g/mL，面釉的用量为105±1g/370×680mm；
（9）喷墨、印花：
（10）上保护釉：保护釉的抛釉流速为32±1秒，比重为1.81±1g/mL，用量为95±1g/370×680mm；
（11）抛釉；
（12）进窑：先以900℃温度烧制3min，再以1170℃烧制45min，最后以1060℃烧15min；
（13）抛光。
进一步的改进是：所述步骤（4）粉料颗粒粒径为20～100目，其中20～40目的占60～65wt%，40～60目占30～35wt%，60～80目占2～2.8wt%，80～100占2～2.5wt%。
进一步的改进是：所述步骤（8）的淋釉采用全抛釉工序。
进一步的改进是：所述步骤（8）中的面釉包含有羟甲基纤维素钠和三聚磷酸钠。
通过采用前述技术方案，本发明的有益效果是：本发明的大尺寸瓷砖的制备方法，包括如下步骤：（1）原料的筛选：筛选粘土20～35重量份,钾长石30～42重量份,钠长石8～16重量份，高岭土10～20重量份,墨滑石0.8～6重量份；选用上述整体配方作为瓷砖的坯体，接着（2）研磨:将步骤（1）中的原料混合后放入球罐中研磨13～14小时,制成颗粒状原料；（3）将步骤（2）中的颗粒状原料加水充分搅拌制成泥浆，对泥浆进行除铁；对泥浆进行除铁，使杂质铁得到清除；（4）将经步骤（3）处理后的泥浆倒入干燥塔进行干燥，制成粉料；（５）将粉料送入压坯机内成型为瓷砖坯；（６）烘干：将瓷砖坯送入烘干窑进行烘干，窑内温度为170℃～180℃，烘干1.5～2小时，瓷砖坯体含水量达到0.8%～1.9%；含水量达到0.8%～1.9%是为了减少釉面缺陷以及防止入釉烧窑水份过高而炸坯；（７）降温：通过喷水或吹风方式冷却经步骤（６）处理后的瓷砖坯，使其冷却到56℃～63℃，进而减少釉面缺陷、针孔、釉坑；（８）淋釉：配置面釉，将砖坯保持在60～65℃喷淋于经步骤（7）处理过的瓷砖坯上，喷淋流速为16～18秒，比重为1.81±0.1g/mL，面釉的用量为105±1g/秒（9）喷墨、印花：（10）上保护釉：保护釉的抛釉流速为32±1秒，比重为1.81±1/mL，用量为95±1g/370X680mm，上保护釉可隔离喷墨后的油墨，减少抛釉后釉面不平整的缺陷；（11）抛釉；（12）进窑：先以900℃温度烧制3min，再以1170℃烧制45min，最后以1060℃烧15miｎ，采用上述三段烧制法可使1.使坯体充分氧化，2.保证产品平整度，3.保证产品出窑的尺寸准确性，4.保证瓷砖达到磁化，最后在对产品进行抛光处理。采用本发明的方法制得的产品表面平整、光亮，制备速度快，尺寸准备，次品率低。
具体实施方式
以下将结合具体实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
若未特别指明，实施例中所采用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段，所采用的试剂和产品也均为可商业获得的。所用试剂的来源、商品名以及有必要列出其组成成分者，均在首次出现时标明。
本发明的实施例为：
一种大尺寸瓷砖的制备方法，包括如下步骤：
（1）原料的筛选：筛选粘土３０重量份,钾长石３５重量份,钠长石１２重量份，高岭土1５重量份,墨滑石３重量份；
（2）研磨:将步骤（1）中的原料混合后放入球罐中研磨13小时,制成颗粒状原料；
（3）将步骤（2）中的颗粒状原料加水充分搅拌制成泥浆，对泥浆进行除铁；
（4）将经步骤（3）处理后的泥浆倒入干燥塔进行干燥，制成粉料，所述粉料颗粒粒径: 20～40目的占60wt%，40～60目占35wt%，60～80目占2.5wt%，80～100占2.5wt%；
（５）将粉料送入压坯机内成型为瓷砖坯；
（６）烘干：将瓷砖坯送入烘干窑进行烘干，窑内温度为170℃，烘干2小时，瓷砖坯体含水量达到１%；
（７）降温：通过喷水或吹风方式冷却经步骤（６）处理后的瓷砖坯，使其冷却到６０℃；
（８）淋釉：配置面釉，将砖坯保持在60℃喷淋于经步骤（7）处理过的瓷砖坯上，采用万岛釉全抛釉工序，面釉包含有CMC和STPP，喷淋流速为1７秒，比重为1.81g/mL，面釉的用量为105g/370×680mm；
（9）喷墨、印花：
（10）上保护釉：保护釉的抛釉流速为32，比重为1.81g/mL，用量为95g/370×680mm；
（11）抛釉；
（12）进窑：先以900℃温度烧制3min，再以1170℃烧制45min，最后以1060℃烧15min；
（13）抛光。
其中喷釉的流速是以量杯装满釉料后放完一整杯所需的时间计算。
本发明的大尺寸瓷砖的制备方法，包括如下步骤：（1）原料的筛选：筛选粘土20～35重量份,钾长石30～42重量份,钠长石8～16重量份，高岭土10～20重量份,墨滑石0.8～6重量份；选用上述整体配方作为瓷砖的坯体，接着（2）研磨:将步骤（1）中的原料混合后放入球罐中研磨13～14小时,制成颗粒状原料；（3）将步骤（2）中的颗粒状原料加水充分搅拌制成泥浆，对泥浆进行除铁；对泥浆进行除铁，使杂质铁得到清除；（4）将经步骤（3）处理后的泥浆倒入干燥塔进行干燥，制成粉料；（５）将粉料送入压坯机内成型为瓷砖坯；（６）烘干：将瓷砖坯送入烘干窑进行烘干，窑内温度为170℃～180℃，烘干1.5～2小时，瓷砖坯体含水量达到0.8%～1.9%；含水量达到0.8%～1.9%是为了减少釉面缺陷以及防止入釉烧窑水份过高而炸坯；（７）降温：通过喷水或吹风方式冷却经步骤（６）处理后的瓷砖坯，使其冷却到56℃～63℃，进而减少釉面缺陷、针孔、釉坑；（８）淋釉：配置面釉，将砖坯保持在60～65℃喷淋于经步骤（7）处理过的瓷砖坯上，喷淋流速为16～18秒，比重为1.81±0.1g/mL，面釉的用量为105±1g/370X680mm（9）喷墨、印花：（10）上保护釉：保护釉的抛釉流速为32±1秒，比重为1.81±1g/mL，用量为95±1g/370X680mm，上保护釉可隔离喷墨后的油墨，减少抛釉后釉面不平整的缺陷；（11）抛釉；（12）进窑：先以900℃温度烧制3min，再以1170℃烧制45min，最后以1060℃烧15miｎ，采用上述三段烧制法可使1.使坯体充分氧化，2.保证产品平整度，3.保证产品出窑的尺寸准确性，4.保证瓷砖达到磁化，最后在对产品进行抛光处理。采用本发明的方法制得的产品表面平整、光亮，制备速度快，尺寸准备，次品率低。
以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
Claims (3)
1.一种大尺寸瓷砖的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）原料的筛选：筛选粘土20～35重量份,钾长石30～42重量份,钠长石8～16重量份，高岭土10～20重量份,墨滑石0.8～6重量份；
（2）研磨:将步骤（1）中的原料混合后放入球罐中研磨13～14小时,制成颗粒状原料；
（3）将步骤（2）中的颗粒状原料加水充分搅拌制成泥浆，对泥浆进行除铁；
（4）将经步骤（3）处理后的泥浆倒入干燥塔进行干燥，制成粉料；
（５）将粉料送入压坯机内成型为瓷砖坯；
（６）烘干：将瓷砖坯送入烘干窑进行烘干，窑内温度为170℃～180℃，烘干1.5～2小时，瓷砖坯体含水量达到0.6%以下；
（７）降温：通过喷水或吹风方式冷却经步骤（６）处理后的瓷砖坯，使其冷却到56℃～63℃；
（８）淋釉：配置面釉，将砖坯保持在60～65℃喷淋于经步骤（7）处理过的瓷砖坯上，喷淋流速为16～18秒，比重为1.81±0.1g/mL，面釉的用量为105±1g/370×680mm；
（9）喷墨、印花：
（10）上保护釉：保护釉的抛釉流速为32±1秒，比重为1.81±1g/mL，用量为95±1g/370×680mm；
（11）抛釉；
（12）进窑：先以900℃温度烧制3min，再以1170℃烧制45min，最后以1060℃烧15min；
（13）抛光。
2.根据权利要求1所述的大尺寸瓷砖的制备方法，其特征在于：所述步骤（4）粉料颗粒粒径为20～100目，其中20～40目的占60～65wt%，40～60目占30～35wt%，60～80目占2～2.8wt%，80～100占2～2.5wt%。
3.根据权利要求1所述的大尺寸瓷砖的制备方法，其特征在于：所述步骤（8）中的面釉包含有羟甲基纤维素钠和三聚磷酸钠。
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