CN104992930A - 应变Ge CMOS集成器件的制备方法及其CMOS集成器件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种应变Ge CMOS集成器件的制备方法及其CMOS集成器件，该制备方法包括:选取SOI衬底；生长N型应变Ge层以形成NMOS有源区和PMOS有源区；采用刻蚀工艺形成隔离沟槽；在PMOS有源区内注入P型离子形成PMOS的源漏区，在NMOS有源区内注入N型离子形成NMOS的源漏区；在PMOS和NMOS有源区表面且异于源漏区位置处形成金属栅极，且NMOS的栅极为高功函数的金属栅极；金属化处理，并光刻漏极引线、源极引线和栅极引线，最终形成应变Ge CMOS集成器件。本发明实施例实现了高性能应变Ge CMOS器件的制备。
Description
技术领域
本发明属于半导体集成电路技术领域，尤其涉及一种应变Ge CMOS集成器件的制备方法及其CMOS集成器件。
背景技术
新技术革命又称现代技术革命，也有人将它称为继蒸汽机、电力之后的第三次技术革命。以微电子技术、电子计算机、激光、光纤通信、卫星通信和遥感技术为主要内容的信息技术成为新技术革命的先导技术。新技术革命产生于本世纪40年代中期，它首先在西方发达资本主义国家兴起，逐步向其他国家与地区辐射，直至席卷全球，它是伴随着当代科学技术的形式发展起来，已扩展到了科学技术的各个领域。
半导体集成电路是电子工业的基础，人们对电子工业的巨大需求，促使了该领域的迅速发展。在过去的几十年中，电子工业的迅猛发展对社会发展及国民经济都产生了巨大的影响。目前，电子工业已成为世界上规模最大的工业，在全球市场中占据着很大的份额，产值已经超过可10000亿美元。
对半导体产业发展产生巨大影响的“摩尔定律”之处：集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月翻一番，性能也翻一番。40多年来，世界半导体产业始终按照这条定律不断地发展。但是，随着器件特征尺寸的不断减小，尤其是进入纳米尺寸之后，微电子技术的发展越来越逼近材料、技术和器件的极限，面临着巨大的挑战。
对于互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,简称CMOS)器件来说，当器件特征尺寸缩小到65nm以后，纳米尺寸器件中的短沟效应、强场效应、量子效应、寄生参量的影响，工艺参数误差等问题对器件泄露电流、亚阈特性、开态/关态电流等性能的影响越来越突出，电路速度和功耗的矛盾也将更加严重。
为了解决上述问题，新材料、新技术和新工艺被应用，但效果并不十分理想。比如：应变硅(Si)材料虽然提升载流子迁移率，但是效果有限且工艺较复杂。因此，如何制作一种高性能的CMOS集成器件就变得极其重要。
发明内容
因此，为解决现有技术存在的技术缺陷和不足，本发明提出一种应变Ge CMOS集成器件的制备方法及其CMOS集成器件。
具体地，本发明实施例提出的一种应变锗(Ge)CMOS集成器件的制备方法，包括：
(a)选取SOI衬底；
(b)在所述SOI衬底上生长N型应变Ge层，以形成NMOS有源区和PMOS有源区；
(c)在所述NMOS有源区和所述PMOS有源区之间采用刻蚀工艺形成隔离沟槽；
(d)在所述PMOS有源区内注入P型离子形成所述PMOS的源漏区，在所述NMOS有源区内注入N型离子形成所述NMOS的源漏区；
(e)在所述PMOS有源区表面且异于源漏区位置处形成PMOS金属栅极；在所述NMOS有源区表面且异于源漏区位置处形成高功函数的NMOS金属栅极；以及
(f)金属化处理，并光刻漏极引线、源极引线和栅极引线，最终形成应变Ge CMOS集成器件。
此外，本发明另一实施例提出的一种应变Ge CMOS集成器件，由上述实施例的应变锗(Ge)CMOS集成器件的制备方法制得。
由上可知，本发明实施例通过在SOI衬底上采用增强型应变锗(Ge)NMOS器件形成CMOS集成器件，即通过在SOI衬底上生长N型应变锗(Ge)层形成CMOS集成器件中NMOS器件的有源区，并采用高功函数材料作为栅极，实现了高性能的应变锗(Ge)CMOS器件。
通过以下参考附图的详细说明，本发明的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本发明的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。
附图说明
下面将结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细的说明。
图1为本发明实施例的一种应变Ge CMOS集成器件的制备方法流程图；
图2a-图2v为本发明实施例的一种应变Ge CMOS集成器件的制备方法示意图；
图3为本发明实施例的一种应变Ge CMOS集成器件的器件结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
实施例一
请参见图1，图1为本发明实施例的一种应变Ge CMOS集成器件的制备方法流程图，该制备方法包括如下步骤：
(a)选取SOI衬底；
(b)在SOI衬底上生长N型应变Ge层，以形成NMOS有源区和PMOS有源区；
(c)在NMOS有源区和PMOS有源区之间采用刻蚀工艺形成隔离沟槽；
(d)在PMOS有源区内注入P型离子形成PMOS的源漏区，在NMOS有源区内注入N型离子形成NMOS的源漏区；
(e)在PMOS有源区表面且异于源漏区位置处形成PMOS金属栅极；在NMOS有源区表面且异于源漏区位置处形成高功函数的NMOS金属栅极；
(f)金属化处理，并光刻漏极引线、源极引线和栅极引线，最终形成应变Ge CMOS集成器件。
具体地，在步骤(b)之前，还包括：
(x1)在SOI衬底上形成硅锗外延层；
(x2)在硅锗外延层上形成本征硅层；
(x3)对SOI衬底、硅锗外延层和本征硅层采用干氧氧化工艺进行氧化，并退火处理。
具体地，步骤(b)包括：
(b1)在N型硅锗层上形成N型应变锗层；
(b2)在N型应变锗层上形成应变硅帽层。
具体地，步骤(c)包括：
(c1)利用光刻工艺在NMOS有源区和PMOS有源区之间形成隔离区图形；
(c2)利用刻蚀工艺，在隔离区图形所在位置刻蚀形成隔离槽；
(c3)利用化学气相沉积工艺，利用氧化物材料填充隔离槽，形成CMOS集成器件的隔离沟槽。
具体地，在步骤(d)之前，还包括：
(y1)在NMOS有源区表面和PMOS有源区表面形成氧化铝层或者氧化铬层，作为NMOS栅氧化层和PMOS栅氧化层；
(y2)在NMOS栅氧化层和PMOS栅氧化层表面形成第一阻挡层。
具体地，在步骤(d)包括：
(d1)利用刻蚀工艺刻蚀掉PMOS有源区上方指定区域的第一阻挡层和栅氧化层；
(d2)利用离子注入工艺，在PMOS有源区上方指定区域进行P型离子注入，形成PMOS源漏区；
(d3)利用刻蚀工艺刻蚀掉NMOS有源区上方指定区域的第一阻挡层和栅氧化层；
(d4)利用离子注入工艺，在NMOS有源区上方指定区域进行N型离子注入，形成NMOS 源漏区。
具体地，在步骤(e)之前，还包括：
(z1)在NMOS有源区和PMOS有源区表面形成第二阻挡层；
(z2)利用刻蚀工艺刻蚀NMOS有源区和PMOS有源区表面形成NMOS源漏窗口和PMOS源漏区窗口；
(z3)利用化学气相沉积工艺，在NMOS源漏窗口和PMOS源漏区窗口淀积金属形成源漏接触层。
具体地，步骤(e)包括：
(e1)利用刻蚀工艺刻蚀PMOS有源区形成PMOS栅极窗口；
(e2)利用化学气相沉积工艺，在PMOS栅极窗口淀积金属以形成NMOS栅极；
(e3)利用刻蚀工艺刻蚀NMOS有源区形成NMOS栅极窗口；
(e4)利用化学气相沉积工艺，在NMOS栅极窗口淀积高功函数的金属以形成NMOS栅极。
具体地，高功函数的金属为钴，金，镍，铂和金铬合金中的任意一个。
本发明实施例，通过在SOI衬底上采用增强型应变锗(Ge)NMOS器件形成CMOS集成器件，即通过在SOI衬底上生长N型应变锗(Ge)层形成CMOS集成器件中NMOS器件的有源区，并采用高功函数材料作为增强型NMOS的栅极，实现了高性能的应变锗(Ge)CMOS器件。
实施例二
请参见图2a-图2v，图2a-图2v为本发明实施例的一种应变Ge CMOS集成器件的制备方法示意图，在上述实施例一的基础上，以制备导电沟道为20nm的应变锗(Ge)沟道CMOS集成器件为例进行详细说明，具体步骤如下：
S101、衬底选取。如图2a所示，选取掺杂为1×1016cm-3～3×1016cm-3顶层硅(Si)厚度为20～30nm，氧化层厚度为150～200nm的绝缘衬底上的硅(Silicon-On-Insulator,简称SOI)衬底片201为初始材料。
S102、外延层生长。如图2b所示，利用超高真空化学气相沉积(Ultrahigh vacuum CVD,简称UHVCVD)的方法，在SOI衬底上生长一层70～80nm厚的N型硅锗(SiGe)外延层202，掺杂浓度为1×1016cm-3，锗(Ge)组分为0.1。
S103、本征层生长。如图2c所示，利用UHVCVD的方法，在硅锗(SiGe)外延层上生长一层厚度为10～15nm的本征硅(Si)层203。
S104、有源区制备。具体步骤如下：
S1041、利用标准清洗工艺清洗本征硅(Si)层203表面；
S1042、在温度可控的石英管中，将本征硅(Si)层/硅锗(SiGe)/SOI堆叠结构进行干氧氧化，温度为1150～1200℃，时间为150～180分钟；
S1043、如图2d所示，在氮气(N2)气氛中进行退火，退火温度由1150℃逐渐降至900℃，时间为80～90分钟，以得到Ge组分约为40％的硅锗(SiGe)层204；进行干氧氧化，温度为800～900℃，时间为180～240分钟；
S1044、如图2e所示，在N2气氛中进行退火，退火温度为900℃，时间为50～60分钟，以得到Ge组分约为70％～80％的SiGe层205。
上述步骤S1041～S1044的好处在于能够有效降低位错，因此应变锗(Ge)沟道材料中缺陷密度低，制备的应变锗(Ge)CMOS器件性能良好。
S1045、利用CVD的方法，在SiGe外延层上生长一层厚度为10～20nm，采用磷(P)掺杂，掺杂浓度为1×1016cm-3～5×1016cm-3的应变锗(Ge)层206，这样做的好处在于，应变锗(Ge)材料相较于普通硅(Si)材料，载流子迁移率有着极大的提升。也即可以形成增强型NMOS，好处在于：采用多子传输的方式从而避免了对NMOS沟道进行P型掺杂，因为在应变锗(Ge)材料中P型掺杂例如硼(B)掺杂有着严重的杂质激活率低的问题，严重影响了沟道载流子迁移率。
利用CVD的方法，在应变锗(Ge)层上生长一层厚度为1～2nm的应变硅(Si)帽层207，以降低沟道层与栅氧化层界面缺陷。
S105、隔离区的制备：
S1051、如图2f所示，光刻浅槽隔离区，利用干法刻蚀工艺，在源漏隔离区刻蚀出深度为30～50nm的浅槽208；
S1052、如图2g所示，利用CVD的方法，在750～850℃下，在表面淀积30～50nm的二氧化硅(SiO2)209，将浅槽内填满；
S1053、如图2h所示，利用CVD的方法在表面淀积20～30nm的氮化硅(SiN)210；
S1054、如图2i所示，利用CMP方法，将表面20～30nm以上的二氧化硅(SiO2)与氮化硅(SiN)除去；
S1055、如图2j所示，利用各向异性的干法刻蚀刻蚀掉表面多余的氧化层，形成浅槽隔离；
S106、制作PMOS与NMOS的源漏极：
S1061、如图2k所示，利用ALCVD的方法在200～250℃，在表面淀积一层厚度为5～8nm的氧化铝(Al2O3)层211；这样做的好处在于：可以提高了器件的栅控能力，增强了器件的电学特性；
S1062、利用化学气相淀积(CVD)的方法在750～850℃下，表面淀积一层20nm氮化硅(SiN)212，
S1063、如图2l所示，利用刻蚀工艺刻蚀掉PMOS的有源区表面指定位置即源漏位置处的氮化硅(SiN)212和氧化铝(Al2O3)211；
S1064、采用离子注入工艺，对PMOS的源漏区进行硼(B)注入，形成重掺杂的源漏区213；
S1064、刻蚀掉表面多余的氮化硅(SiN)阻挡层；
S1065、如图2m所示，利用CVD的方法在750～850℃下表面淀积一层20nm氮化硅(SiN)214；
S1066、如图2n所示，利用刻蚀工艺刻蚀掉NMOS有源区表面指定位置即源漏位置处的氮化硅(SiN)214和氧化铝(Al2O3)211；
S1067、如图2o所示，采用离子注入工艺，对NMOS的源漏区进行磷(P)注入，形成重掺杂的源漏区215；
S1068、刻蚀掉表面多余的氮化硅(SiN)阻挡层；
S107、制作PMOS和NMOS的栅极
S1071、如图2p所示，利用CVD的方法在750～850℃下，在表面淀积一层20nm氮化硅(SiN)216；
S1072、如图2q所示，利用刻蚀工艺刻蚀掉指定区域的氮化硅(SiN)216形成PMOS与NMOS的源漏区窗口；
S1073、如图2r所示，利用CVD的方法，在400℃淀积厚度为4～6nm的金属Ni层217；在225～300℃下进行欧姆退火25～40秒；刻蚀掉表面多余的氮化硅(SiN)阻挡层；利用CVD的方法，在750～850℃，在表面淀积一层20nm氮化硅(SiN)218；
S1074、如图2s所示，利用刻蚀工艺，刻蚀掉部分氮化硅(SiN)218形成PMOS的栅极区，并利用CVD的方法，淀积金属铝(Al)219，制备PMOS的栅极；
S1075、如图2t所示，利用刻蚀工艺，刻蚀掉表面多余的氮化硅(SiN)阻挡层，并利用CVD的方法，在750～850℃，在表面淀积一层20nm氮化硅(SiN)220；
S1076、如图2u所示，利用刻蚀工艺刻蚀掉指定区域的氮化硅(SiN)形成NMOS的栅极 区；利用CVD的方法，淀积合金铬(Cr)/铜(Au)221，制备增强型NMOS栅极，也可以采用钴，金，镍，铂和金铬合金等其他高功函数的金属；
S108、制备CMOS集成器件；
S1081、如图2v所示，利用刻蚀工艺，刻蚀掉表面多余的氮化硅(SiN)阻挡层，利用CVD的方法，在750～850℃，在表面淀积一层氮化硅(SiN)222；
S1082、在PMOS和NMOS的栅，源和漏区上光刻引线孔；
S1083、金属化处理；
S1084、光刻引线，形成漏极金属引线，源极金属引线和栅极金属引线，最终形成构成沟道长度为20nm的应变锗(Ge)沟道CMOS集成器件。
本发明实施例应变锗(Ge)CMOS集成器件的制备方法，通过在SOI衬底上采用增强型应变锗(Ge)NMOS器件形成CMOS集成器件，即通过在SOI衬底上生长一N型应变锗(Ge)层形成CMOS集成器件中NMOS器件的有源区，并采用高功函数材料作为NMOS的栅极，实现了高性能的应变锗(Ge)CMOS器件。
实施例三
请参见图3，图3为本发明实施例的一种应变Ge CMOS集成器件的器件结构示意图，该应变Ge CMOS器件从衬底底部向上依次包括：SOI衬底、N型硅锗(SiGe)层、N型应变锗(Ge)层、应变硅(Si)帽层、在NMOS器件和PMOS器件源漏区上方的金属接触层和在NMOS器件和PMOS器件栅极下方的金属氧化物形成的栅氧化层、NMOS和PMOS的金属栅极，以及在分离的NMOS和PMOS之间形成互连的引线和钝化层等(图中未示出)。当然，还包括位于NMOS和PMOS之间的隔离区，该隔离区由浅槽隔离工艺(shallow trench isolation,简称STI)技术实现。
综上所述，本文中应用了具体个例对本发明应变Ge CMOS集成器件的制备方法及其CMOS集成器件的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，本发明的保护范围应以所附的权利要求为准。
Claims (10)
1.一种应变Ge CMOS集成器件的制备方法，其特征在于，包括步骤：
(a)选取SOI衬底；
(b)在所述SOI衬底上生长N型应变Ge层，以形成NMOS有源区和PMOS有源区；
(c)在所述NMOS有源区和所述PMOS有源区之间采用刻蚀工艺形成隔离沟槽；
(d)在所述PMOS有源区内注入P型离子形成所述PMOS的源漏区，在所述NMOS有源区内注入N型离子形成所述NMOS的源漏区；
(e)在所述PMOS有源区表面且异于源漏区位置处形成PMOS金属栅极；在所述NMOS有源区表面且异于源漏区位置处形成高功函数的NMOS金属栅极；以及
(f)金属化处理，并光刻漏极引线、源极引线和栅极引线，最终形成应变Ge CMOS集成器件。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤(b)之前，还包括：
(x1)在所述SOI衬底上形成硅锗外延层；
(x2)在所述硅锗外延层上形成本征硅层；
(x3)对所述SOI衬底、所述硅锗外延层和所述本征硅层采用干氧氧化工艺进行氧化，并退火处理，形成浓缩硅锗层。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤(b)包括：
(b1)在所述浓缩硅锗层上形成所述N型应变Ge层；
(b2)在所述N型应变Ge层上形成应变硅帽层。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(c)包括：
(c1)利用光刻工艺在所述NMOS有源区和所述PMOS有源区之间形成隔离区图形；
(c2)利用刻蚀工艺，在所述隔离区图形所在位置刻蚀形成隔离槽；
(c3)利用化学气相沉积工艺，利用氧化物材料填充所述隔离槽，形成所述CMOS集成器件的所述隔离沟槽。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤(d)之前，还包括：
(y1)在所述NMOS有源区表面和所述PMOS有源区表面形成氧化铝/氧化铬层，作为NMOS栅氧化层和PMOS栅氧化层；
(y2)在所述NMOS栅氧化层和所述PMOS栅氧化层表面形成第一阻挡层。
6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在步骤(d)包括：
(d1)利用刻蚀工艺刻蚀掉所述PMOS有源区上方指定区域的所述第一阻挡层和所述栅氧化层；
(d2)利用离子注入工艺，在所述PMOS有源区上方指定区域进行P型离子注入，形成所述PMOS源漏区；
(d3)利用刻蚀工艺刻蚀掉所述NMOS有源区上方指定区域的所述第一阻挡层和所述栅氧化层；
(d4)利用离子注入工艺，在所述NMOS有源区上方指定区域进行N型离子注入，形成所述NMOS源漏区。
7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤(e)之前，还包括：
(z1)在所述NMOS有源区和所述PMOS有源区表面形成第二阻挡层；
(z2)利用刻蚀工艺刻蚀所述NMOS有源区和所述PMOS有源区表面形成NMOS源漏窗口和PMOS源漏区窗口；
(z3)利用化学气相沉积工艺，在所述NMOS源漏窗口和所述PMOS源漏区窗口淀积金属形成源漏接触层。
8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(e)包括：
(e1)利用刻蚀工艺刻蚀所述PMOS有源区形成PMOS栅极窗口；
(e2)利用化学气相沉积工艺，在所述PMOS栅极窗口金属以形成NMOS栅极；
(e3)利用刻蚀工艺刻蚀所述NMOS有源区形成NMOS栅极窗口；
(e4)利用化学气相沉积工艺，在所述NMOS栅极窗口淀积高功函数的金属以形成NMOS栅极。
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述高功函数的金属为钴，金，镍，铂和金铬合金中的任意一个。
10.一种应变Ge CMOS集成器件，其特征在于，由如权利要求1-9中任一项所述的方法制得。
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