CN104969048A - 压力检测装置的制造方法、压力检测装置、压敏传感器以及电子设备 - Google Patents

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高松信
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Abstract

本发明涉及压力检测装置的制造方法、压力检测装置、压敏传感器以及电子设备。压力检测装置(1)的制造方法具备第1工序(S10)，准备通过将第1电路(91)和第2电路(92)串联电连接而构成的压敏传感器(2)，该第1电路(91)包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体(4)，该第2电路(92)包括能够将电阻值调整为所希望的值的固定电阻体(5)；第2工序(S20)，基于对压敏体(4)施加规定加压力的情况下第1电路(91)中的至少压敏体(4)的电阻值(R2)与第2电路(92)中的至少固定电阻体(5)的电阻值(R1)之比(R2：R1)来调整固定电阻体(5)的电阻值。

Description

压力检测装置的制造方法、压力检测装置、压敏传感器以及电子设备
技术领域
本发明涉及具备电阻值根据加压力而连续变化的压敏传感器的压力检测装置的制造方法、压力检测装置、能够使用于压力检测装置的压敏传感器、以及具备该压敏传感器的电子设备。
对于承认文献的参照的引入的指定国，通过参照将2013年2月6日在日本申请的日本特愿2013－21077号所记载的内容、以及2013年8月9日在日本申请的日本特愿2013－166201号所记载的内容引入本说明书，作为本说明书的记载的一部分。
背景技术
已知一种为了使外力的测量的产品间的偏差降低，而基于外力―电阻值特性的标准化信息S(FX)来计算外力的压敏传感器(参照专利文献1)。
另外，已知一种对设置在压敏传感器中的多个感压元件的每一个，求出基于实际测量数据的表示输出对压力的关系的近似式来进行校准，使该压敏传感器的测量精度提高的方法(参照专利文献2)。
专利文献1:日本特开2011－133421号公报
专利文献2:日本2005―106513号公报
在上述的发明中，对通过测量所得的数据进行计算机处理来进行校正。因此，存在若该压敏传感器的测量量增加，则有时超过计算机的处理能力，压敏传感器的响应变慢这种问题。
发明内容
本发明所要解决的课题是提供一种能够使测量偏差降低，并且抑制测量量增加的情况下的响应延迟的压力检测装置的制造方法、压力检测装置、能够使用于压力检测装置的压敏传感器、以及具备该压敏传感器的电子设备。
[1]本发明所涉及的压力检测装置的制造方法的特征在于，具备：第1工序，准备通过将第1电路和第2电路串联电连接而构成的压敏传感器，上述第1电路包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体，上述第2电路包括能够将电阻值调整为所希望的值的固定电阻体；以及第2工序，基于对上述压敏体施加规定加压力的情况下上述第1电路中的至少上述压敏体的电阻值与上述第2电路中的至少上述固定电阻体的电阻值之比来调整上述固定电阻体的电阻值。
[2]本发明所涉及的压力检测装置的制造方法的特征在于，具备：第1工序，准备通过将第1电路和第2电路串联电连接而构成的压敏传感器，上述第1电路包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体，上述第2电路包括能够将电阻值调整为所希望的值的固定电阻体；以及第2工序，基于对上述压敏体施加规定加压力并且对上述压敏传感器施加规定电压的情况下上述第1电路中的至少上述压敏体的分压或者上述第2电路中的至少上述固定电阻体的分压来调整上述固定电阻体的电阻值。
[3]在上述发明中，在上述第2工序中，也可以通过调整上述固定电阻体的体积来调整上述固定电阻体的电阻值。
[4]在上述发明中，上述第1工序中也可以包括对上述第1电路中的至少上述压敏体和上述第2电路中的至少上述固定电阻体的至少一方的分压进行测量，或者对上述第1电路中的至少上述压敏体以及上述第2电路中的至少上述固定电阻体的电阻值进行测量。
[5]在上述发明中，上述第1电路也可以具有与上述压敏体并联电连接的第1电阻体。
[6]在上述发明中，上述第2电路也可以具有与上述固定电阻体并联电连接的第2电阻体。
[7]在上述发明中，上述压敏体可具备：第1基板，其设置有第1电极；第2基板，其具有以与上述第1电极对置的方式设置的第2电极；隔离体，其夹在上述第1基板与上述第2基板之间；以及压敏材料，其以覆盖上述第1电极或者上述第2电极的至少一方的表面的方式设置。
[8]本发明所涉及的压力检测装置的特征在于，具备：压敏传感器，其通过将第1电路和第2电路串联电连接而构成，上述第1电路包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体，上述第2电路包括固定电阻体；电压施加单元，其对上述压敏传感器施加规定电压；以及测量单元，其对上述第1电路中的至少上述压敏体和上述第2电路中的至少上述固定电阻体的至少一方的分压，或者上述第1电路中的至少上述压敏体以及上述第2电路中的至少上述固定电阻体的电阻值进行测量，上述固定电阻体的电阻值为了调整对上述压敏体施加规定加压力的情况下上述第1电路中的至少上述压敏体的电阻值、与上述第2电路中的至少上述固定电阻体的电阻值之比而能够调整。
[9]在上述发明中，上述固定电阻体的电阻值也可以能够通过部分地除去上述固定电阻体而进行调整。
[10]本发明所涉及的压敏传感器的特征在于，具备：压敏体，其电阻值根据加压力而连续变化；以及固定电阻体，其能够部分地除去，上述压敏体具有：第1基板，其具有第1电极、和从上述第1电极延伸的第1连接图案；第2基板，其具有以与上述第1电极对置的方式设置的第2电极、和从上述第2电极延伸的第2连接图案；隔离体，其夹在上述第1基板与上述第2基板之间；以及压敏材料，其以覆盖上述第1电极或者上述第2电极的至少一方的表面的方式设置，上述第1基板还具有：第1连接片，其从上述第1连接图案分支出，并且与上述固定电阻体的一端电连接；第2连接片，其与上述固定电阻体的另一端电连接；以及第3连接图案，其被设置在上述第2连接片上，上述固定电阻体夹设在上述第1连接片与上述第2连接片之间。
[11]在上述发明中，上述第1基板和上述第2基板也可以是在折弯部被折弯的同一基板，上述第1基板还具有第4连接图案，该第4连接图案经由上述折弯部与上述第2连接图案电连接。
[12]本发明所涉及的电子设备的特征在于，是具备面板单元和根据经由上述面板单元的按压而变形的多个压敏传感器的电子设备，多个上述压敏传感器分别具有：第1电路，其至少包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体；以及第2电路，其至少包括固定电阻体，并与上述第1电路串联连接，多个上述压敏传感器的电阻比相互大致相同，上述电阻比是对上述压敏体施加规定加压力的情况下上述第1电路中的至少上述压敏体的电阻值与对上述压敏体施加上述规定加压力的情况下上述第2电路中的至少上述固定电阻体的电阻值之比。
根据本发明，通过基于对该压敏体施加规定加压力的情况下第1电路中的至少压敏体的电阻值与第2电路中的至少该固定电阻体的电阻值之比来调整与压敏体串联电连接的固定电阻体的体积，从而能够使该固定电阻体的分压或者压敏体的分压最优化。因此，无需通过计算机处理来校正压力检测时的测量误差，能够降低该压力检测装置的产品间或者电子设备所具备的压敏传感器间的测量偏差，并且能够抑制测量时的响应延迟。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式中的压力检测装置的整体示意图。
图2(A)以及图2(B)是表示本实施方式中的压敏传感器的图，图2(A)是分解立体图，图2(B)是俯视图。
图3是沿着图2(B)的III-III线的剖视图。
图4是图2(B)的IV部的放大图。
图5是表示本发明的第1实施方式中的压力检测装置的制造方法的工序图。
图6(A)以及图6(B)是表示本发明的第1实施方式的压力检测装置中施加的负荷与固定电阻体的分压的关系的曲线图，图6(A)是调整固定电阻体的体积前的曲线图，图6(B)是调整固定电阻体的体积后的曲线图。
图7是表示本发明的第1实施方式中的压力检测装置的电路图。
图8是表示本发明的第2实施方式中的压力检测装置的整体示意图。
图9是表示本发明的第3实施方式中的压力检测装置的电路图。
图10是表示本发明的第4实施方式中的压力检测装置的电路图。
图11是表示本发明的第5实施方式中的电子设备的俯视图。
图12是沿着图11的XII-XII线的剖视图。
图13是本发明的第5实施方式中的触摸面板的分解立体图。
图14是表示本发明的第5实施方式中的压敏传感器和弹性部件的剖视图。
图15是本发明的第5实施方式中的显示装置的俯视图。
图16是表示本发明的其它实施方式中的压力检测装置的电路图。
具体实施方式
以下，基于附图，对本发明的实施方式进行说明。
<<第1实施方式>>
图1是表示本实施方式中的压力检测装置1的整体示意图，图2(A)以及图2(B)是表示压敏传感器2的分解立体图以及俯视图，图3是沿着图2(B)中的III-III线的剖视图，图4是图2(B)中的IV部的放大图。
如图1所示，本实施方式中的压力检测装置1具备压敏传感器2、对该压敏传感器2施加规定的电压的电压施加装置31、以及对压敏传感器2所具有的固定电阻体5的分压VP1进行测量的电压计32。在本实施方式中，压敏传感器2以及电压施加装置31通过第1～第3布线图案601～603、以及由电缆等构成的第1～第4布线641～644而串联电连接。
压敏传感器2通过将包括检测加压力的部分亦即压敏体4的第1电路91、以及包括用于调整施加给该压敏体4的分压的固定电阻体5的第2电路92串联电连接而构成。
如图2(A)所示，压敏体4具有第1基板41、以及与该第1基板41大致平行地设置的第2基板44。在第1基板41的图2(A)中的上表面上设置有第1电极42以及第1压敏材料43，并且在第2基板44的图2中的下表面上设置有第2电极45以及第2压敏材料46。另外，在第1以及第2基板41、44之间设置有隔离体47。
第1基板41以及第2基板44具有大致相等的大小的矩形形状，由具有挠性的绝缘性膜形成。作为构成这种绝缘性膜的材料，能够例示聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)等。此外，如图2(A)以及图2(B)所示，在第1基板41的长边方向的侧部设置有凸部411，在该凸部411中设置有后述的固定电阻体5。
第1电极42通过将银糊剂、金糊剂、铜糊剂等导电性糊剂印刷至第1基板41并固化来形成。同样地，第2电极45也通过将银糊剂、金糊剂、铜糊剂等导电性糊剂印刷至第2基板44并固化来形成。此外，也可以由碳等高电阻的导电性材料构成第1电极42。同样地，第2电极45也可以由碳等高电阻的导电性材料构成。
作为用于形成这种第1电极42以及第2电极45的具体印刷的方法，能够例示丝网印刷法、凹版胶印印刷法、喷墨印刷法等。此外，在本实施方式中，这些第1以及第2电极42、45具有圆形形状，但第1以及第2电极42、45的形状并未特别限定。
如图2(A)所示，第1电极42与第1布线图案601电连接。该第1布线图案601通过将银糊剂、金糊剂、铜糊剂等导电性糊剂印刷至第1基板41并固化来形成。此外，后述的第3布线图案603也通过将银糊剂、金糊剂、铜糊剂等导电性糊剂印刷至第1基板41并固化来形成。
另一方面，第2电极45与第2布线图案602电连接。该第2布线图案602通过将银糊剂、金糊剂、铜糊剂等导电性糊剂印刷至第2基板42并固化来形成。
作为形成这种布线图案601～603的具体的印刷方法，能够例示丝网印刷法、凹版胶印印刷法、喷墨印刷法等。
第1压敏材料43以及第2压敏材料46例如由碳等高电阻的导电性材料构成。具体而言，以覆盖第1以及第2电极42、45的方式通过印刷碳糊剂并固化来形成。
此外，在由碳等高电阻的导电性材料构成第1电极42的情况下，可以一体形成第1电极42以及第1压敏材料43。同样地，在由碳等高电阻的导电性材料构成第2电极45的情况下，也可以一体形成第2电极45以及第2压敏材料46。
此外，也可以代替这种高电阻的导电性材料，而利用其电阻值根据施加给压敏材料43、46的负荷(加压力)而变化的材料构成压敏材料43、46。作为这种材料，能够例示将碳粉体、银、铜、锗等金属粉体与橡胶组合物混合而形成的导电性橡胶。另外，也可以使用含有二硫化钼粒子等半导体粒子的材料来构成压敏材料43、46。
另外，作为压敏材料43、46，也可以使用伴随着从外部施加的压力而使得在内部流动隧道电流的材料。作为这种材料，例示出能够从配拉泰克公司(PERATECH LTD)得到的商品名“QTC”的量子隧道性复合材(Quantum Tunneling Composite)。
此外，可以通过使压敏材料43、46含有珠粒，在该压敏材料43、46的表面形成凹凸。此时，该压敏体4的电阻值相对于施加给压敏体4的压力的变化平稳，压力检测装置1的检测精度提高。这种珠粒优选是有机弹性填料或者无机氧化物填料。作为有机弹性填料，能够使用硅酮系、丙烯酸系、苯乙烯系、氨(基)甲酸(乙)酯系等聚合物、尼龙6、尼龙11、尼龙12等。该珠粒优选相对于压敏材料43、46以体积比添加10～30％，在这种情况下，压力检测装置1的检测精度更加提高。
第1压敏材料43如图3所示，以覆盖第1电极42的图中上侧的表面的方式形成。另一方面，第2压敏材料46以覆盖第2电极45的图中下侧的表面的方式形成。此外，也可以仅设置第1压敏材料43或者第2压敏材料46的一方。另外，在使用上述的导电性橡胶、半导体材料、量子隧道性复合材作为第1以及第2压敏材料43、46的情况下，也可以将该压敏材料43、46作为单一的部件而一体形成。
此外，第1以及第2电极以及第1以及第2压敏材料的形状并未特别限定。例如，可以使第1以及第2电极的一方或者双方成为环状。另外，也可以使第1以及第2压敏材料的一方或者双方成为环状。
另外，压敏体的构成并未特别限定为上述。例如，以成为相互独立的2个电极的方式分割第1电极或者第2电极的一方，并使分割成的这些电极的一方与第1布线图案连接，使另一方与第2布线图案连接也可以。在这种情况下，分别在分割成的2个电极设置梳齿形状，以这些梳齿部分以相互分离地对置的方式配置该2个电极也可以。
本实施方式中的隔离体47是通过夹设在第1基板41与第2基板44之间而将该第1以及第2基板41、44之间的距离保持为恒定的部件。该隔离体47如图2(A)以及图2(B)所示，具有与第1以及第2基板41、44大致相等的矩形形状的外形，由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)等绝缘性材料形成。
如图2(A)以及图2(B)所示，在隔离体47的大致中央设置有具有比第1以及第2压敏材料43、46稍大的外径的开口471。另外，隔离体47具有的厚度如图3所示，与将第1以及第2电极42、45的厚度和形成在该电极42、45之间的压敏材料43、46的厚度加在一起的厚度大致相等。因此，电极42、45以及压敏材料43、46被收存在隔离体47的开口471内，并且压敏材料43、46以相互接近或接触的状态被保持。此外，通过在无负荷状态下使压敏材料43、46接触，而能够不存在到通过施加的压力而电极彼此导通为止的间隙，实现压敏传感器2中的检测精度的提高。
另外，也可以使压敏体4的构成上下相反。换句话说，图2(A)中，也可以将第1基板41和设置在该第1基板41上的第1电极42以及第1压敏材料43配置于图中上侧，并且将第2基板44和设置在该第2基板44上的第2电极45以及第2压敏材料46配置于图中下侧。
接下来，对固定电阻体5进行说明。在本例中，如后述，作为通过进行微调来调整电阻值的方式进行说明，但固定电阻体5能够微调其电阻值即可。因此，将固定电阻体5设为可变电阻(电位器)也包含在本发明中。
如图2(B)所示，本实施方式中的固定电阻体5具有矩形形状，夹设在后述的第1以及第2连接片61、62之间。该固定电阻体5由具有比第1以及第2连接片61、62相对高的电阻值的部件构成。作为这种部件，能够例示碳等。
此外，本实施方式中的固定电阻体5通过在第1基板41的凸部411印刷碳糊剂并固化来形成。作为用于形成固定电阻体5的具体印刷的方法，能够例示丝网印刷法、凹版胶印印刷法、喷墨印刷法等。
如图4所示，在固定电阻体5的第1侧部51侧设置有沿着该第1侧部51延伸的第1连接片61。另一方面，在固定电阻体5的第2侧部52侧设置有沿着该第2侧部52延伸的第2连接片62。此外，本实施方式中的第1侧部51相当于本发明中的固定电阻体的一端的一个例子，本实施方式中的第2侧部52相当于本发明中的固定电阻体的另一端的一个例子。
第1连接片61是通过将银糊剂、金糊剂、铜糊剂等导电性糊剂印刷至第1基板41上并固化而形成的布线，从上述的第1布线图案601分支而形成。另外，该第1连接片61在第1侧部51与固定电阻体5电连接。
第2连接片62也是通过将银糊剂、金糊剂、铜糊剂等导电性糊剂印刷至第1基板41上并固化而形成的布线，如图1所示，与第3布线图案603电连接。另外，如图4所示，该第2连接片62在第2侧部52与固定电阻体5电连接。此外，第1以及第2连接片61、62的形状并未特别限定。
作为形成这种第1以及第2连接片61、62的具体印刷方法，能够例示丝网印刷法、凹版胶印印刷法、喷墨印刷法等。
此外，在本实施方式中，第1以及第2连接片61、62、第1电极42、以及布线图案601、603通过在第1基板41上同时印刷来形成，但也可以通过将它们分别印刷并固化来形成。顺便说一下，第2电极45以及布线图案602也在第2基板42上同时印刷而形成，但也可以通过将它们分别印刷并固化来形成。
如图1所示，第1布线图案601经由第1布线641与电压计32的一个端子连接。第2布线图案602经由第2布线642与电压施加装置31的一个端子连接。另外，第3布线图案603经由第3布线643与电压施加装置31的另一个端子连接，并且经由第4布线644与电压计32的另一个端子连接。
由此，如图1所示，第1连接片61与电压计32以及压敏体4的第1电极42电连接。另外，第2连接片62与电压计32以及电压施加装置31电连接。
此外，本实施方式中的第1布线图案601以及第1布线641相当于本发明中的第1连接部的一个例子，本实施方式中的第2布线图案602以及第2布线642相当于本发明中的第2连接部的一个例子，本实施方式中的第3布线图案603、第3布线643以及第4布线644相当于本发明中的第3连接部的一个例子。
电压施加装置31由直流电源等构成，对压力检测装置1的电路施加电压VA。此外，本实施方式中的电压施加装置31相当于本发明的电压施加单元的一个例子。
在本实施方式中，如图1所示，设置有电压计32，该电压计32对伴随着电压施加装置31施加电压而施加给该固定电阻体5的分压VP1进行测量。此外，本实施方式中的电压计32相当于本发明的分压测量单元的一个例子。
接下来，对本实施方式中的压力检测装置1的制造方法进行说明。图5是表示本实施方式中的压力检测装置1的制造方法的工序图。
首先，在图5的步骤S10中，准备上述的构成的压敏传感器2。接下来，在通过电压施加装置31对压敏传感器2整体施加电压VA的状态下，沿着压敏体4的图3中的箭头方向施加规定的已知的加压力。而且，通过电压计32对该状态下施加给固定电阻体5的分压VP1(本实施方式中与第2电路92的分压相等。)进行测量。
接下来，在步骤S20中，沿着图4中的箭头方向来微调固定电阻体5，以使压力检测装置1所表示的测量值成为该已知的加压力的值。
以下，参照图6(A)以及图6(B)，对微调固定电阻体5时的具体例子进行说明。
图6(A)以及图6(B)是按照压力检测装置1的每个样本求出施加给压力检测装置1的负荷(加压力)与固定电阻体5的分压VP1的关系的图(本例中5个样本)，图6(A)是微调固定电阻体5前的图，图6(B)是微调固定电阻体5后的图，图7是压力检测装置1的电路图。
在微调固定电阻体5前的样本1～5中，样本之间压敏材料43、46的厚度分别不同，所以压敏体4的电阻值R2按照每个样本而不同，并且固定电阻体5的电阻值R1也按照每个样本而不同。即，压敏体4的电阻值R2与固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)在样本彼此之间不同。在这种情况下，在本实施方式中，如图7所示，压力检测装置1具有串联电路，所以根据欧姆定律，上述比(R2：R1)同施加给压敏体4的电压VP2与施加给固定电阻体5的分压VP1之比(VP2：VP1)相等。因此，如图6(A)所示，固定电阻体5的分压VP1在样本1～5之间产生偏差。此外，在本例中，由电压施加装置31施加的电压VA为5伏特。
此处，例如使分别对样本2～5的压敏体4施加9N的负荷时的固定电阻体5的分压VP1同样本1中的4伏特(压敏体4的电阻值R2与固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)为1：4)一致的情况下，如以下那样操作来进行固定电阻体5的微调。
即，在将9N的负荷施加到压敏体4的状态下，缓缓微调固定电阻体5。此时，该物体的剖面积越小，物体的电阻值与该剖面积成反比例而越大，所以固定电阻体5的电阻值R1伴随着该微调而上升，并且根据欧姆定律，固定电阻体5的分压VP1也上升。在这种情况下，施加给压敏传感器2的电压VA为恒定值(5伏特)，施加给压敏体4的电压VP2成为(5－VP1)伏特，所以如果进行微调直至固定电阻体5的分压VP1成为4伏特为止，则比VP2：VP1成为上述的比1：4。而且，同时，压敏体4的电阻值R2与固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)也成为1：4。
此外，微调固定电阻体5的方法并未特别限定。例如，可以通过切削加工、激光加工等进行微调，也可以通过利用预先设置在固定电阻体5的脆弱部将固定电阻体5折弯并切断而进行微调。另外，在进行固定电阻体5的微调时，第1以及第2连接片61、62也可以同时进行微调，还可以仅微调固定电阻体5。另外，第1基板41的凸部411也可以同时微调。
在本实施方式中，基于这样对压敏体4施加规定加压力(本例中为9N)的情况下压敏体4的电阻值R2与固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)，按照每个样本分别微调固定电阻体5，以使该比成为规定比(本例中的样本1之比1：4)。
此外，在上述的例子中，也可以对样本2～5的各个预先计算应微调固定电阻体5的体积，并基于该计算的结果来微调一次固定电阻体5。换句话说，例如在微调图6(A)中的样本3的情况下，固定电阻体5的分压VP1为3.5伏特，所以压敏体4的电压VP2与固定电阻体5的分压VP1之比为1.5：3.5。此时，压敏体4的电阻值R2与固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)也为1.5：3.5。此处，为了使压敏体4的电阻值R2为恒定的基础上，该比成为样本1中的比1：4，只要固定电阻体5的电阻值R1为6/3.5倍即可。即，物体的剖面积越小，该物体的电阻值与该剖面积成反比例而越大，所以图4所示的固定电阻体5的长度W成为微调前的3.5/6倍后，微调一次该固定电阻体5即可。
另外，虽然未特别图示，但也可以代替对固定电阻体5的分压VP1进行测量的电压计32，而设置用于对压敏体4的分压VP2进行测量的电压计。此时，根据该分压VP2(本实施方式中与第1电路91的分压相等。)的值求出压敏体4的分压VP2与固定电阻体5的分压VP1(＝VA－VP2)之比(VP2：VP1)。而且，该比(VP2：VP1)根据欧姆定律而同压敏体的电阻值R2与固定电阻体5电阻值R1之比(R2：R1)相等，基于该比(R2：R1)，利用与上述同样的方法来微调固定电阻体5。此外，在这种情况下，压敏体4的分压VP2伴随着固定电阻体5的微调而变小。因此，压敏体4的分压VP2下降至规定值后结束固定电阻体5的微调。
另外，也可以在步骤S10中预先分别测量固定电阻体5的电阻值R1(本实施方式中与第2电路92的合成电阻值相等。)与压敏体4的电阻值R2(本实施方式中与第1电路91的合成电阻值相等。)，并根据该测量结果来求出压敏体4的电阻值R2与固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)。该情况下，也可以使压敏体4的电阻值R2为恒定的基础上，为了调整电阻值R1而微调固定电阻体5，以使该比(R2：R1)成为规定的比(上述的例子中，样本1中的比1：4)。此外，作为测量固定电阻体5的电阻值R1以及压敏体4的电阻值R2的方法，能够例示二端子法、四端子法等。
使用经过以上的工序所完成的压力检测装置1，在实际测量加压力时，基于对压敏体4施加该加压力时的固定电阻体5的分压VP1(电压计32所显示的电压)来求出该加压力的大小。此外，在代替电压计32，而设置用于测量压敏体4的分压VP2的电压计的情况下，基于压敏体4的分压VP2来求出加压力的大小。
此外，本实施方式中的步骤S10相当于本发明中的第1工序的一个例子，本实施方式中的步骤S20相当于本发明中的第2工序的一个例子。
接下来，对本实施方式的作用进行说明。
本实施方式中的压力检测装置1所具有的压敏体4如上述，具有2个基板41、44、设置在这些基板41、44之间的电极42、45以及压敏材料43、46。一般，对于以这种构成为主的压敏传感器，该压敏材料的电阻值的大小根据施加给压敏材料的加压力而变化，伴随着该变化而施加给压敏材料的分压也变化，利用上述现象，并根据该压敏传感器中的分压与加压力的关系(电压―负荷特性)来检测该加压力。
该电压―负荷特性根据压敏材料彼此的接触表面中的粗糙度等而变化。因此，在电极上形成压敏材料后，直接调整这些压敏材料的厚度，不能够按照每个压力检测装置来调节施加给压敏传感器的分压。换句话说，通过直接调整压敏材料的厚度，不能够使因压力检测装置的产品间的压敏材料的厚度偏差所产生的压敏传感器的分压的偏差，进而电阻值的偏差减少。
与此相对，本实施方式中的压力检测装置1的压敏传感器2如图7所示，具有与压敏体4串联电连接的固定电阻体5，根据施加给该固定电阻体5的分压VP1来检测施加给压敏体4的加压力(负荷)。在这种情况下，根据欧姆定律，下述(1)式成立。
R1/R2＝VP1/(VA-VP1)       …(1)
因此，即使在按照每个压力检测装置1的产品而使压敏材料43、46的厚度不同产生压敏体4的电阻值R2的偏差的情况下，通过仅使固定电阻体5的电阻值R1最优化，而能够使固定电阻体5的分压VP1，进而压敏体4的电阻值R2与固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)成为产品间统一的值。
换句话说，在想要将对压敏体4施加恒定压力的情况下的固定电阻体5的分压VP1成为按照每个压力检测装置1的产品统一的值X的情况下，根据上述(1)式子的关系，调整固定电阻体5的电阻值R1，以使固定电阻体5的电阻值R1与压敏体的电阻值R2之比为X：(VA－X)即可。即，微调该固定电阻体5，以使固定电阻体5的电阻值R1的值为X×R2/(VA－X)即可。由此，不必直接调整压敏体4的压敏材料43、46的厚度(压敏体4的电阻值R2)，就能够使固定电阻体5的分压VP1成为产品间统一的值X。进而能够使压敏体4的电阻值R2与固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)成为产品间统一的值。因此，不必使压敏体4的电压―负荷特性变化，就能够使压力检测装置1的产品间的测量偏差降低。此外，在使用可变电阻(电位器)作为固定电阻体5的情况下，按照上述的例子，通过调整压敏体4的电阻值R2与固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)，能够起到同样的效果。
另外，本实施方式中的压力检测装置1如上述那样，不必进行计算机处理，就能够校正压力检测装置1的产品间的测量偏差。因此，即使在压力检测装置1的测量量增加的情况下，也能够抑制因该测量量的增加而在压力检测装置1产生响应延迟。
此外，即使在代替对固定电阻体5的分压VP1进行测量的电压计32，而设置用于对压敏体4的分压VP2进行测量的电压计的压力检测装置中，也能够得到与上述同样的效果。即，通过利用微调仅使固定电阻体5的电阻值R1最优化，能够使压敏体4的分压VP2，进而压敏体4的电阻值R2与固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)成为产品间统一的值。由此，不必使压敏体4的电压―负荷特性变化，就能够使压力检测装置的产品间的测量偏差降低，并且能够抑制压力检测装置的测量量增加的情况下的响应延迟的产生。
<<第2实施方式>>
图8是表示本发明的第2实施方式中的压力检测装置1B的整体示意图。第2实施方式中的压力检测装置1B除了压敏传感器2B的构成以及压力检测装置1B的内部布线不同以外，与上述的第1实施方式同样，所以仅对与第1实施方式不同的部分进行说明，对于与第1实施方式相同的部分，标注与第1实施方式相同的附图标记，省略说明。
如图8所示，本实施方式中的压力检测装置1B具有压敏传感器2B，该压敏传感器2B通过将包括压敏体4B的第1电路91、和包括固定电阻体5的第2电路92串联电连接而构成。
压敏体4B具有第1以及第2电极42、45、以覆盖第1电极42的方式设置的第1压敏材料43、以及以覆盖第2电极45的方式设置的第2压敏材料46，它们全部都被设置在同一基板48上。此外，在本实施方式中，固定电阻体5也设置在基板48上。
基板48由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)等具有挠性的绝缘性膜构成。
如图8所示，在该基板48上设置有朝向图中右侧导出的第1～第3布线图案601～603、以及经由基板48的折弯部481与第2布线602电连接的第4布线604。其中，第1布线图案601、第3以及第4布线图案603、604能够与连接器21连接。
在本实施方式中，如上述，第1以及第2电极42、45、第1以及第2压敏材料43、46、以及第1～第4布线图案601～604全部被设置在同一基板48上。而且，通过利用设置在该基板48中的第1电极42与第2电极45之间的折弯部481将基板48折弯，能够隔着压敏材料43、46使第1以及第2电极42、45相互对置。
本实施方式中的压敏体4B通过在利用折弯部481折弯的基板48之间夹设隔离体(未图示)而构成。
另外，如图8所示，本实施方式中的压力检测装置1B具备电压施加装置31、电压计32、以及由电缆等形成的第1～第4布线641～644。
电压计32与第1布线641以及第4布线644电连接，能够对施加到这些布线641、644之间的电压进行测量。另一方面，电压施加装置31与第2布线642以及第3布线643电连接。
如图8所示，这些第1～第4布线641～644从连接器21朝向图中左侧导出。而且，第1布线641经由连接器21与第1布线图案601电连接，第2布线642经由连接器21与第4布线图案604电连接。另外，第3布线643以及第4布线644经由连接器21与第3布线图案603电连接。
此外，本实施方式中的第1布线图案601相当于本发明中的第1连接图案的一个例子，本实施方式中的第2布线图案602相当于本发明中的第2连接图案的一个例子，本实施方式中的第3布线图案603相当于本发明中的第3连接图案的一个例子，本实施方式中的第4布线图案604相当于本发明中的第4连接图案的一个例子。
本实施方式中的压力检测装置1B的电路图也成为与第1实施方式所说明的图7同样的构成。因此，在本实施方式中，通过微调固定电阻体5，来调整压敏体4B的电阻值R2与固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)，从而不必使压敏体4B的电压―负荷特性变化，就能够使压力检测装置1B的产品间的测量偏差降低。
另外，在本实施方式中，也不必进行计算机处理就能够校正压力检测装置1B的产品间的测量偏差。因此，即使在压力检测装置1B的测量量增加的情况下，也能够抑制因该测量量的增加而产生响应延迟。
<<第3实施方式>>
图9是表示本发明的第3实施方式中的压力检测装置1C的电路图。第3实施方式中的压力检测装置1C除了第1电路91具有第1电阻体8A以外，与上述的第1实施方式同样，所以仅对与第1实施方式不同的部分进行说明，对于与第1实施方式相同的部分，标注与第1实施方式相同的附图标记，省略说明。
如图9所示，本实施方式中的压力检测装置1C的第1电路91与压敏体4并联电连接，包括具有规定的电阻值R3的第1电阻体8A。该第1电阻体8A虽然未特别图示，但例如通过在第1以及第2布线图案601、602之间设置所希望的电阻性材料来形成。
压力检测装置的电压―负荷特性容易在低负荷侧产生偏差。该点，本实施方式中的压力检测装置1C在测量微小负荷时，也因在第1电阻体8A中流动的电流而在压敏体4的两端形成电位差，所以能够吸收电压―负荷特性中的低负荷侧的偏差。
另外，在本实施方式的压力检测装置1C中，测量对压敏体4施加规定加压力的情况下的该压敏体4的分压VP2或者固定电阻体5的分压VP1的至少一方(本例中为固定电阻体5的分压VP1)(第1工序)，并基于压敏体4的分压VP2与固定电阻体5的分压VP1之比(VP2：VP1)来进行固定电阻体5的微调(第2工序)。由此，在本实施方式中，也不必使压敏体4的电压―负荷特性变化，就能够使压力检测装置1C的产品间的测量偏差降低。
此外，本实施方式中的第1电路91通过将第1电阻体8A和压敏体4并联电连接而构成，所以压敏体4的分压VP2与第1电路91的分压VP2′相等(VP2＝VP2′)。因此，也可以测量第1电路91的分压VP2′(第1工序)，并基于对压敏体4施加规定加压力的情况下第1电路91的分压VP2′与固定电阻体5的分压VP1之比(VP2′：VP1)来进行固定电阻体5的微调(第2工序)。
另外，在本实施方式中，也可以预先测量对压敏体4施加规定加压力的情况下的第1电路91的合成电阻值(R2×R3/(R2+R3))、和固定电阻体5的电阻值R1(第1工序)，并基于它们之比((R2×R3/(R2+R3))：R1)来进行固定电阻体5的微调(第2工序)。
另外，在本实施方式中，不必进行计算机处理就能够校正压力检测装置1C的产品间的测量偏差。因此，即使在压力检测装置1C的测量量增加的情况下，也能够抑制因该测量量的增加而产生响应延迟。
<<第4实施方式>>
图10是表示本发明的第4实施方式中的压力检测装置1D的电路图。第4实施方式中的压力检测装置1D除了第2电路92具有第2电阻体8B以外，与上述的第1实施方式同样，所以仅对与第1实施方式不同的部分进行说明，对于与第1实施方式相同的部分，标注与第1实施方式相同的附图标记，省略说明。
如图10所示，本实施方式中的压力检测装置1D的第2电路92包括与固定电阻体5并联电连接，并具有规定的电阻值R4的第2电阻体8B。该第2电阻体8B虽然未特别图示，但例如通过将导电性糊剂等导电性材料，以所希望的线宽度银沙至第1基板41上的第1以及第2连接片61、62之间并固化等来形成。
在本实施方式的压力检测装置1D中，通过使第2电阻体8B与固定电阻体5并联电连接，能够实现固定电阻体5的微调时的精度提高。
即，例如，假设固定电阻体5的电阻值R1、规定负荷时的压敏体4的电阻值R2、以及第2电阻体8B的电阻值R4分别为1000欧姆，电压施加装置31施加的电压VA为10伏特，并假设通过微调使固定电阻体5的体积成为一半(电阻值为微调前的2倍的2000欧姆)。此处，在不设置第2电阻体8B的情况下，施加给微调后的固定电阻体5的分压相对于微调前的分压增加5/3伏特。与此相对，在设置了第2电阻体8B的情况下，施加给微调后的固定电阻体5的分压相对于微调前的分压只增加2/3伏特。
换句话说，将固定电阻体5微调恒定量的情况下施加给该固定电阻体5的分压的变化量因设置第2电阻体8B而减少。由此，微调所带来的固定电阻体5的分压的微调变得容易，能够实现该微调的精度提高。
另外，在本实施方式的压力检测装置1D中，测量对压敏体4施加规定加压力的情况下的该压敏体4的分压VP2或者固定电阻体5的分压VP1的至少一方(本例中为固定电阻体5的分压VP1)(第1工序)，并基于压敏体4的分压VP2与固定电阻体5的分压VP1之比(VP2：VP1)来进行固定电阻体5的微调(第2工序)。由此，在本实施方式中，也不必使压敏体4的电压―负荷特性变化，就能够使压力检测装置1D的产品间的测量偏差降低。
此外，本实施方式中的第2电路92通过将第2电阻体8B和固定电阻体5并联电连接而构成，所以固定电阻体5的分压VP1与第2电路92的分压VP1′相等(VP1＝VP1′)。因此，也可以测量第2电路92的分压VP1′(第1工序)，并基于对压敏体4施加规定加压力的情况下该压敏体4的分压VP2与第2电路92的分压VP1′之比(VP2：VP1′)来进行固定电阻体5的微调(第2工序)。
另外，在本实施方式中，也可以预先测量对压敏体4施加规定加压力的情况下的压敏体4的电阻值R2、和第2电路92的合成电阻值(R1×R4/(R1+R4))(第1工序)，并基于它们之比(R2：(R1×R4/(R1+R4)))来进行固定电阻体5的微调(第2工序)。
另外，在本实施方式中，不必进行计算机处理就能够校正压力检测装置1D的产品间的测量偏差。因此，即使在压力检测装置1D的测量量增加的情况下，也能够抑制因该测量量的增加而产生响应延迟。
<<第5实施方式>>
图11以及图12是表示第5实施方式中的电子设备的俯视图以及剖视图，图13是表示第5实施方式中的触摸面板的分解立体图，图14是表示第5实施方式中的压敏体以及弹性部件的剖视图，图15是表示第5实施方式中的显示装置的俯视图。此外，在以下的说明中，对于与上述的实施方式相同的部分，标注相同的附图标记，省略说明。
如图11以及图12所示，本发明的第5实施方式中的电子设备M具备面板单元10、显示装置50、压敏传感器2、密封部件70、第1支承部件80、以及第2支承部件90，面板单元10具备罩部件20、和触摸面板40。面板单元10隔着压敏传感器2和密封部件70被第1支承部件80支承，通过压敏传感器2以及密封部件70的弹性变形，允许面板单元10相对于第1支承部件80的微小的上下移动。此外，面板单元10的构成并未特别限定为上述。例如，可以通过省略触摸面板40而仅由罩部件20构成面板单元10，也可以代替触摸面板40而使用触摸板来构成面板单元10。
该电子设备M能够通过显示装置50显示图像(显示功能)。另外，该电子设备M若通过操作者的手指或触摸笔等表示画面上的任意位置，则能够通过触摸面板40检测其XY坐标位置(位置输入功能)。并且，若通过操作者的手指等在Z方向上按压面板单元10，则该电子设备M能够通过压敏传感器2检测其按压操作(按压检测功能)。
罩部件20如图11以及图12所示，由能够使可见光线透过的透明基板21M构成。作为构成这种透明基板21M的材料的具体例，例如能够例示玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等。此外，在通过省略触摸面板40而仅由罩部件20构成面板单元10的情况下、代替触摸面板40而使用触摸板来构成面板单元10的情况下，罩部件20也可以是不透过可见光的不透明基板。
在本实施方式中，在透明基板21M的下表面设置有例如通过涂覆白色油墨、黑色油墨等而形成的遮挡部分(框缘部分)23M。该遮挡部分23M在透明基板21M的下表面中除了位于中央的矩形形状的透明部分22M之外的区域形成为框状。
此外，透明部分22M和遮挡部分23M的形状并未特别形成成上述。另外，也可以通过将加饰成白色、黑色的加饰部件贴合在透明基板21M的下表面来形成遮挡部分23M。或者，也可以准备具有与透明基板21M大致相同的大小，且仅与遮挡部分23M对应的部分着色成白色或者黑色的透明的片材，并将该片材粘贴在透明基板21M的下表面来形成遮挡部分23M。
如图13所示，触摸面板40是具备相互重叠的2个电极片41M、42M的静电电容方式的触摸面板。
此外，触摸面板40的构造并不特别限于此，也可以采用例如电阻膜方式的触摸面板、电磁感应方式的触摸面板。另外，也可以将以下说明的第1电极图案412、第2电极图案422形成于罩部件20的下表面，利用罩部件20作为触摸面板的一部分。或者也可以代替2个电极片41M、42M，而使用在一个片材的两面形成有电极的触摸面板。
第1电极片41M具有能够使可见光线透过的第1透明基材411、和设置在该第1透明基材411上的多个第1电极图案412。
作为构成第1透明基材411的具体的材料，能够例示例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、乙烯–醋酸乙烯酯共聚树脂(EVA)、乙烯系树脂、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯醇(PVA)、丙烯酸树脂、三醋酸纤维素(TAC)等树脂材料、玻璃。
第1电极图案412例如是由氧化铟(ITO)、导电性高分子构成的透明电极，由沿着图13中的Y方向延伸的长方形的面状图案(所谓实心图案)构成。在图13所示的例子中，在第1透明基材411上，9条电极图案412相互平行地排列。此外，第1电极图案412的形状、数量、配置等并未特别限定为上述。
在由ITO构成第1电极图案412的情况下，例如通过溅射、光刻、以及蚀刻来形成。另一方面，在由导电性高分子构成第1电极图案412的情况下，也可以与ITO的情况下同样地通过溅射等来形成，或者通过丝网印刷、凹版胶印印刷等印刷法、在涂覆后进行蚀刻来形成。
作为构成第1电极图案412的导电性高分子的具体例，能够例示例如聚噻吩系、聚吡咯系、聚苯胺系、聚乙炔系、聚亚苯基系等有机化合物，其中优选使用PEDOT/PSS化合物。
此外，也可以通过将导电性糊剂印刷至第1透明基材411上并固化来形成该第1电极图案412。此时，为了确保触摸面板40的充分的透光性，而代替面状图案，使各个第1电极图案412形成为网格状。作为导电性糊剂，能够使用例如将银(Ag)、铜(Cu)等金属粒子与聚酯、多酚等粘合剂混合而成的糊剂。
多个第1电极图案412经由第1引出布线图案413与未特别图示的触摸面板驱动电路连接。该第1引出布线图案413被设置在第1透明基材411上，与罩部件20的遮挡部分23M对置的位置上，使操作者无法视觉确认该第1引出布线图案413。因此，该第1引出布线图案413通过将导电性糊剂印刷至第1透明基材411上并固化来形成。
第2电极片42M也具有能够使可见光线透过的第2透明基材421、和设置在该第2透明基材421上的多个第2电极图案422。
第2透明基材421由与上述的第1透明基材411同样的材料构成。另外，第2电极图案422也与上述的第1电极图案412同样地例如是由氧化铟锡(ITO)、导电性高分子构成的透明电极。
该第2电极图案422由沿着图13中的X方向延伸的长方形的面状图案构成。在图13所示的例子中，在第2透明基材421上，6条第2电极图案422相互平行排列。此外，第2电极布线图案422的形状、数量、配置等并未特别限定为上述。
多个第2电极图案422经由第2引出布线图案423与并未特别图示的触摸面板驱动电路连接。此外，触摸面板驱动电路例如周期性地对第1电极图案412与第2电极图案422之间施加规定电压，并基于第1以及第2电极图案412、422的每个交点的静电电容的变化来检测触摸面板40上的手指的位置。
该第2引出布线图案423被设置在第2透明基材421上，与罩部件20的遮挡部分23M对置的位置上，使操作者无法视觉确认该第2引出布线图案423。因此，与上述的第1引出布线图案413同样地，该第2引出布线图案423也通过将导电糊剂印刷至第2透明基材421上并固化来形成。
第1电极片41M和第2电极片42M以俯视时第1电极图案412与第2电极图案422实际正交的方式借助透明粘合剂相互粘贴。另外，触摸面板40本身也以第1以及第2电极图案412、422与罩部件20的透明部分22M对置的方式借助透明粘合剂被粘贴在罩部件20的下表面。作为这种透明粘合剂的具体例，能够例示例如丙烯酸系粘合剂等。
以上说明的由罩部件20和触摸面板40构成的面板单元10如图12所示，隔着压敏传感器2和密封部件70被第1支承部件80支承。如图11所示，压敏传感器2被设置在面板单元10的四角。与此相对，密封部件70被配置在压敏传感器2的外侧，沿着面板单元10的外缘遍及整周上设置。
压敏传感器2以及密封部件70借助粘合剂被分别粘贴在罩部件20的下表面，并且借助粘合剂被分别粘贴在第1支承部件80。此外，只要压敏传感器2能够稳定保持面板单元10，则压敏传感器2的数量、配置并未特别限定。
如图14所示，在本实施方式中的压敏传感器2的压敏体4的上部设置有弹性部件65。弹性部件65借助粘合剂651层叠在第2基板44上。该弹性部件65由发泡材料、橡胶材料等弹性材料构成。作为构成弹性部件65的发泡剂的具体例，能够例示例如独立气泡型的聚氨酯泡沫、聚乙烯泡沫、硅酮泡沫等。另外，作为构成弹性部件65的材料，能够例示聚氨酯橡胶、聚苯乙烯橡胶、硅酮橡胶等。
此外，也可以将弹性部件65层叠在第1基板41之下。或者将弹性部件65层叠在第2基板44之上，并且层叠在第1基板41之下。此外，也可以省略弹性部件65，但通过具备弹性部件650，能够使对压敏传感器2施加的负荷均衡地分散在压敏体4整体上，能够实现压敏传感器2的检测精度的提高。另外，通过弹性部件65的存在，在支承部件80、90(后述)等形变的情况下、支承部件80、90等的厚度方向的公差较大的情况下，能够吸收这些。并且，在对压敏传感器2施加过大的压力、冲击的情况下，利用这种弹性部件65也能够防止压敏传感器2的损伤、破坏。
本实施方式中的电子设备M具备多个(本例中为4个)压敏传感器2(以下，也称为压敏传感器2P、2Q、2R、2S。)。各个压敏传感器2P、2Q、2R、2S通过使用未图示的电压施加单元以及分压测量单元，微调各个压敏传感器2P、2Q、2R、2S的固定电阻体5来进行调整，以使压敏体4的电阻值R2(第1电路91的合成电阻值)与固定电阻体5的电阻值R1(第2电路92的合成电阻值)的电阻比(R2：R1)在压敏传感器彼此相互相等。
由此，在分别对压敏传感器2P、2Q、2R、2S施加规定负荷F的状态下，该压敏传感器2P、2Q、2R、2S的各压敏体4的电阻值R2与压敏传感器2P、2Q、2R、2S的各固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)相互大致相同。
此外，该“大致相同”表示分别对电子设备M所具备的全部压敏传感器2P、2Q、2R、2S施加规定负荷F的情况下，压敏体4的电阻值R2(第1电路91的合成电阻值)与固定电阻体5的电阻值R1(第2电路92的合成电阻值)之比(R2/R1)的值(各压敏传感器的值)在该全部压敏传感器2P、2Q、2R、2S中的比(R2/R1)的平均值的±5％以内。在电子设备M所具备的压敏传感器的数量为3个以下的情况下、5个以上的情况下也同样地调整各个压敏传感器的固定电阻体5的电阻值，以使全部压敏传感器中的压敏体4的电阻值R2与固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)相互大致相同。
本实施方式中的密封部件70与上述的弹性部件65同样地由发泡材料、橡胶材料等弹性材料构成。作为构成密封部件70的发泡材料的具体例，能够例示例如独立气泡型的聚氨酯泡沫、聚乙烯泡沫、硅酮泡沫等。另外，作为构成密封部件70的橡胶材料，能够例示聚氨酯橡胶、聚苯乙烯橡胶、硅酮橡胶等。通过在罩部件20与第1支承部件80之间设置该密封部件70，能够防止异物从外部侵入。
以上说明的压敏传感器2以及密封部件70如图12所示，夹在罩部件20与第1支承部件80之间。第1支承部件80具有框部81和保持部82。框部81具有矩形框形状，该矩形框形状具有能够收容罩部件20的开口。另一方面，保持部82具有矩形环形状，从框部81的下端朝向径向内侧突出。
该第1支承部件80例如由铝等金属材料，或者聚碳酸酯(PC)、ABS树脂等树脂材料等构成。在本实施方式中，一体形成框部81和保持部82，但也可以分别形成它们。
如图12所示，本实施方式中的保持部82具有保持压敏传感器2的第1区域821、和保持密封部件70的第2区域822。第1区域821以包围该保持部82的中心开口823的方式配置成环状，第2区域822相对于该第1区域821在径向外侧配置成环状。
此外，在保持部82中可以仅使第1区域821形成为凸状。另外，在本实施方式中，压敏传感器2和密封部件70比邻配置，但也可以使压敏传感器2和密封部件70分开配置(即，也可以使第1区域821和第2区域822分开配置)。
此外，第1区域821的厚度与第2区域822厚度的关系并未特别限定，但如本实施方式那样，优选第1区域821相对于第2区域822相对地厚。此时，在面板单元10与第1支承部件80之间所形成的空间中，设置压敏传感器2的第1部分S1的间隔相对于设置密封部件70的第2部分S2的间隔相对地窄(S1＜S2)。一般，在具有同一弹性率的2个弹性体具有相互不同的厚度的情况下，在同一位移量下，较薄的弹性体与较厚的弹性体相比应力的值变大。因此，在满足上述关系(S1＜S2)的情况下，在面板单元10被按压时，能够相对于密封部件70所产生的每个单位位移的应力相对地增大压敏传感器2所产生的每个单位位移的应力。
如图15所示，显示装置50具有显示图像的显示区域51B、包围其显示区域51B的外缘区域52B、和从其外缘区域52B的两端突出的凸缘53B。该显示装置50的显示区域51B例如由液晶显示器、有机EL显示器，或者电子纸等薄型的显示设备构成。
在凸缘53B设置有贯通孔531，该贯通孔531与形成在第1支承部件80的背面的螺孔824(参照图12)对置。如图12所示，螺丝54经由贯通孔531与螺孔824旋合，将显示装置50固定在第1支承部件80上，由此，显示区域51B经由第1支承部件80的中央开口823与罩部件20的透明部分22B对置。
第2支承部件90与上述的第1支承部件80同样地，例如由铝等金属材料，或者聚碳酸酯(PC)、ABS树脂等树脂材料等构成。该第2支承部件90以覆盖显示装置50的背面的方式借助粘合剂被安装在第1支承部件80上。此外，也可以代替粘合剂，而将第2支承部件90螺丝固定于第1支承部件80。
本实施方式中的电子设备M如上述，具备多个(本例中为4个)压敏传感器2P、2Q、2R、2S，在这些压敏传感器2P、2Q、2R、2S中，在将规定负荷F分别施加到该压敏传感器的状态下的压敏体4的电阻值R2与固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)分别相互大致相同。由此，不必使各压敏传感器2P、2Q、2R、2S的压敏体4的电压―负荷特性变化，就能够使该压敏传感器2P、2Q、2R、2S之间的测量偏差降低。因此，能够实现压敏传感器2P、2Q、2R、2S中的检测精度的提高，并抑制测量量增加的情况下的响应延迟。
此外，以上说明的实施方式是为了使本发明的理解变得容易而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。因此，主旨是上述的实施方式所公开的各要素也包括属于本发明的技术范围的全部设计变更、均等物。
例如，如图16所示的压力检测装置1E那样，第1电路91具有第3实施方式所说明的第1电阻体8A，第2电路92具有第4实施方式所说明的第2电阻体8B也可以。
在这种情况下，也可以测量对压敏体4施加规定加压力的情况下的第1电路91的分压VP2′或者第2电路92的分压VP1′的至少一方(本例中为固定电阻体5的分压VP1)(第1工序)，并基于第1电路91的分压VP2′与第2电路92的分压VP1′之比(VP2′：VP1′)来进行固定电阻体5的微调(第2工序)。另外，也可以预先测量对压敏体4施加规定加压力的情况下的第1电路91的合成电阻值(R2×R3/(R2+R3))与第2电路92的合成电阻值(R1×R4/(R1+R4))(第1工序)，并基于它们之比((R2×R3/(R2+R3))：(R1×R4/(R1+R4)))来进行固定电阻体5的微调(第2工序)。
在本例中，能够吸收压力检测装置1E的电压―负荷特性中的低负荷侧的偏差，并且实现固定电阻体5的微调时的精度提高。另外，本例中，能够起到压力检测装置1E的产品间的测量偏差的降低效果、以及测量量增加时的响应延迟的抑制效果。
另外，可以使例如第1实施方式所说明的构成压敏体4的第1以及第2基板41、44为同一基板。此时，在1个基板上形成第1以及第2电极和第1以及第2压敏材料后，夹着隔离体将该基板折弯由此构成压敏体。
另外，例如，也可以通过使固定电阻体的体积增加来调节对压敏体4施加规定加压力的情况下该压敏体4的电阻值R2与固定电阻体5的电阻值R1之比(R2：R1)。
另外，例如，第1电路91也可以包括与压敏体4串联电连接，并具有规定的电阻值的电阻体。另外，第2电路92也可以包括与固定电阻体5串联电连接，并具有规定的电阻值的电阻体。这些情况下，测量对压敏体4施加规定加压力的情况下的第1电路91的分压或者第2电路92的分压的至少一方(第1工序)，并基于第1电路91的分压与第2电路92的分压之比来进行固定电阻体5的微调(第2工序)，由此不使压敏体4的电压―负荷特性变化，就能够使压力检测装置的产品间的测量偏差降低。此外，在使用该压力检测装置来实际测量加压力时，基于对压敏体4施加加压力时的第1电路91的分压或者第2电路的分压来求出该加压力的大小。
附图标记说明
1、1B…压力检测装置；2、2B…压敏传感器；91…第1电路；4、4B…压敏体；41…第1基板；42…第1电极；43…第1压敏材料；44…第2基板；45…第2电极；46…第2压敏材料；47…隔离体；48…基板；92…第2电路；5…固定电阻体；51…第1侧部；52…第2侧部；31…电压施加装置；32…电压计；601…第1布线图案；602…第2布线图案；603…第3布线图案；604…第4布线图案；61…第1连接片；62…第2连接片；641…第1布线；642…第2布线；643…第3布线；644…第4布线；M…电子设备；10…面板单元；20…罩部件；22M…透明部分；40…触摸面板；50…显示装置；51B…显示区域。

Claims (12)

1.一种压力检测装置的制造方法，其特征在于，具备：
第1工序，准备通过将第1电路和第2电路串联电连接而构成的压敏传感器，所述第1电路包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体，所述第2电路包括能够将电阻值调整为所希望的值的固定电阻体；以及
第2工序，基于对所述压敏体施加规定加压力的情况下所述第1电路中的至少所述压敏体的电阻值与所述第2电路中的至少所述固定电阻体的电阻值之比来调整所述固定电阻体的电阻值。
2.一种压力检测装置的制造方法，其特征在于，具备：
第1工序，准备通过将第1电路和第2电路串联电连接而构成的压敏传感器，所述第1电路包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体，所述第2电路包括能够将电阻值调整为所希望的值的固定电阻体；以及
第2工序，基于对所述压敏体施加规定加压力并且对所述压敏传感器施加规定电压的情况下所述第1电路中的至少所述压敏体的分压或者所述第2电路中的至少所述固定电阻体的分压来调整所述固定电阻体的电阻值。
3.根据权利要求1或者2所述的压力检测装置的制造方法，其特征在于，
在所述第2工序中，通过调整所述固定电阻体的体积来调整所述固定电阻体的电阻值。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的压力检测装置的制造方法，其特征在于，
所述第1工序中包括对所述第1电路中的至少所述压敏体和所述第2电路中的至少所述固定电阻体的至少一方的分压进行测量，或者对所述第1电路中的至少所述压敏体以及所述第2电路中的至少所述固定电阻体的电阻值进行测量。
5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的压力检测装置的制造方法，其特征在于，
所述第1电路包括与所述压敏体并联电连接的第1电阻体。
6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的压力检测装置的制造方法，其特征在于，
所述第2电路包括与所述固定电阻体并联电连接的第2电阻体。
7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的压力检测装置的制造方法，其特征在于，
所述压敏体具备：
第1基板，其设置有第1电极；
第2基板，其具有以与所述第1电极对置的方式设置的第2电极；
隔离体，其夹在所述第1基板与所述第2基板之间；以及
压敏材料，其以覆盖所述第1电极或者所述第2电极的至少一方的表面的方式设置。
8.一种压力检测装置，其特征在于，具备：
压敏传感器，其通过将第1电路和第2电路串联电连接而构成，所述第1电路包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体，所述第2电路包括固定电阻体；
电压施加单元，其对所述压敏传感器施加规定电压；以及
测量单元，其对所述第1电路中的至少所述压敏体和所述第2电路中的至少所述固定电阻体的至少一方的分压，或者所述第1电路中的至少所述压敏体以及所述第2电路中的至少所述固定电阻体的电阻值进行测量，
所述固定电阻体的电阻值为了调整对所述压敏体施加规定加压力的情况下所述第1电路中的至少所述压敏体的电阻值与所述第2电路中的至少所述固定电阻体的电阻值之比而能够调整。
9.根据权利要求8所述的压力检测装置，其特征在于，
所述固定电阻体的电阻值能够通过部分地除去所述固定电阻体而进行调整。
10.一种压敏传感器，其特征在于，具备：
压敏体，其电阻值根据加压力而连续变化；以及
固定电阻体，其能够部分地除去，
所述压敏体具有：
第1基板，其具有第1电极、和从所述第1电极延伸的第1连接图案；
第2基板，其具有以与所述第1电极对置的方式设置的第2电极、和从所述第2电极延伸的第2连接图案；
隔离体，其夹在所述第1基板与所述第2基板之间；以及
压敏材料，其以覆盖所述第1电极或者所述第2电极的至少一方的表面的方式设置，
所述第1基板还具有：
第1连接片，其从所述第1连接图案分支出，并且与所述固定电阻体的一端电连接，
第2连接片，其与所述固定电阻体的另一端电连接；以及
第3连接图案，其被设置在所述第2连接片上，
所述固定电阻体夹设在所述第1连接片与所述第2连接片之间。
11.根据权利要求10所述的压敏传感器，其特征在于，
所述第1基板和所述第2基板是在折弯部被折弯的同一基板，
所述第1基板还具有第4连接图案，该第4连接图案经由所述折弯部与所述第2连接图案电连接。
12.一种电子设备，其特征在于，具备面板单元和根据经由所述面板单元的按压而变形的多个压敏传感器，
多个所述压敏传感器分别具有：第1电路，其至少包括电阻值根据加压力而连续变化的压敏体；以及第2电路，其至少包括固定电阻体，并与所述第1电路串联连接，
多个所述压敏传感器的电阻比相互大致相同，
所述电阻比是对所述压敏体施加规定加压力的情况下所述第1电路中的至少所述压敏体的电阻值与对所述压敏体施加所述规定加压力的情况下所述第2电路中的至少所述固定电阻体的电阻值之比。
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