CN104968745A - 粘接剂组成物和使用其的粘接片材 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及粘接剂组成物和使用其的粘接片材。本发明提供下述的粘接剂组合物，该组合物能够进行金属之间、金属与有机材料、有机材料与有机材料的粘接同时还具有韧性，并且即使在高温环境下也能够保持优异的粘接强度。本发明的粘接剂组合物为含有环氧系树脂、丙烯酸系树脂以及固化剂而成的粘接剂组合物，其特征在于，上述丙烯酸系树脂含有甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段型共聚物或其改性物。

Description

粘接剂组成物和使用其的粘接片材
【技术领域】
本发明涉及粘接剂组合物，更详细地说，本发明涉及下述粘接剂组成物和使用其的粘接片材，该粘接剂组合物能够进行金属之间、金属与有机材料、有机材料与有机材料的粘接同时还具有韧性，并且即使在高温环境下也能够保持优异的粘接强度。
【背景技术】
以往，作为使2个被粘物一体化的接合方法，有咬合、焊接、利用粘接剂或粘着剂的粘接方法，它们在各个领域中根据用途而经常使用。近年来，在汽车等运输机相关的用途中，作为为了防止温室化而削减二氧化碳CO2排出等课题的解决方案，正在推进车体的轻量化、混合动力车或电动汽车的普及。因此，在车体中使用轻量的铝或镁、FRP(CFRP：碳纤维增强塑料、GFRP：玻璃纤维增强塑料)的倾向日益增强。
然而，在现有的焊接法中，铝与铁等的异种材料的焊接非常困难，至于玻璃纤维、碳纤维的FRP，本身不可能进行焊接，需要进行使这些材料(被粘物)具有与焊接同等的粘结强度这样的接合方法。作为无法通过焊接等接合的材料间的接合方法，有使用粘接剂的方法，作为用于进行这样的材料的接合的粘接剂，要求能够进行金属之间、金属与有机材料、有机材料与有机材料的粘接；粘接强度为能够用于结构用途的强力程度；并且粘接强度在温度变化时不会变差；等等。
作为满足上述要求的粘接剂，通常使用环氧树脂等热固化性树脂。但是，对于环氧粘接剂来说，尽管在固化后树脂本身的机械强度高，但韧性差，在航空器或汽车等用途中使用环氧粘接剂的情况下，脆性破坏所致的粘接强度的降低可能会成为问题。针对这样的问题，进行了将热塑性树脂等添加到环氧树脂中，使环氧粘接剂具有柔软性的尝试(例如，日本特开2003-82034号公报等)。
但是，在环氧粘接剂中使用具有柔软性的热塑性树脂时，粘接剂的耐热性会受损，因而具有无法用于需要耐热性的用途中的问题。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本特开2003-82034号公报
【发明内容】
【发明所要解决的课题】
本发明人此番得到了下述技术思想：即，通过将特定的丙烯酸系树脂添加到环氧系树脂中，能够实现具有韧性、并且即使在高温环境下也能够保持优异的粘接强度的粘接剂。本发明是基于该技术思想而进行的。
从而，本发明的目的在于提供一种粘接剂组合物，其能够进行金属之间、金属与有机材料、有机材料与有机材料的粘接同时还具有韧性，并且即使在高温环境下也能够保持优异的粘接强度。
此外，本发明的另一目的在于提供使用了上述这样的粘接剂组合物的粘接片材。
【解决课题的手段】
本发明的粘接剂组合物为含有环氧系树脂、丙烯酸系树脂以及固化剂而成的粘接剂组合物，该粘接剂组合物的特征在于，上述丙烯酸系树脂含有甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段型共聚物或其改性物。
此外，根据本发明的方式，上述环氧系树脂优选为双酚型环氧树脂。
此外，根据本发明的方式，上述环氧系树脂优选含有常温下为液态的双酚型环氧树脂和玻璃化转变温度处于50℃～150℃的范围且常温下为固体的双酚型环氧树脂这两种双酚型环氧树脂。
此外，根据本发明的方式，上述环氧系树脂与上述丙烯酸系树脂的混合比例优选为100:4～100:20。
此外，根据本发明的方式，优选以100:300～300:100的比例含有上述室温下为液态的双酚型环氧树脂与上述室温下为固体的双酚型环氧树脂。
此外，根据本发明的方式，优选含有140质量份～260质量份上述环氧系树脂、10质量份～50质量份上述丙烯酸系树脂、以及1质量份～30质量份上述固化剂。
此外，根据本发明的方式，上述三嵌段型共聚物优选以1:1～50:1的比例含有甲基丙烯酸甲酯单元与丙烯酸丁酯单元。
此外，根据本发明的方式，在粘接剂组合物中优选具有上述环氧系树脂为海、上述丙烯酸系树脂为岛的海岛结构。
此外，根据本发明的另一方式的粘接片材为依序层叠第1离型纸、粘接层以及第2离型纸而成的粘接片材，其中，上述粘接层是含有上述粘接剂组合物而成的。
此外，根据本发明的方式，优选上述粘接层是进一步含有芯材而成的，上述粘接剂浸渗上述芯材中。
此外，根据本发明的又一方式的粘接方法为使用上述粘接片材进行第1被粘物与第2被粘物的粘接的方法，其中，该方法包括：
将第1离型纸和第2离型纸从上述粘接片材剥离除去，使粘接层露出；
利用上述第1被粘物和上述第2被粘物将上述粘接层夹在中间，进行上述第1被粘物和上述第2被粘物的临时固定；
通过进行加热使上述粘接层固化，将上述第1被粘物和上述第2被粘物粘接。
此外，根据本发明，还提供一种贴合体，其是通过上述的粘接方法得到的。
【发明的效果】
根据本发明，由于在环氧系树脂中添加了特定的丙烯酸系树脂，因而能够实现下述粘接剂组成物，该粘接剂组合物能够进行金属之间、金属与有机材料、有机材料与有机材料的粘接同时还具有韧性，并且即使在高温环境下也能够保持优异的粘接强度。
【附图说明】
图1是根据本发明的粘接片材的一个实施方式的截面示意图。
图2是根据本发明的粘接片材的另一实施方式的截面示意图。
【具体实施方式】
本发明的粘接剂组合物含有环氧系树脂、丙烯酸系树脂以及固化剂作为必要成分。以下对构成粘接剂组合物的各成分进行说明。
<环氧系树脂>
本发明的粘接剂组合物中使用的环氧系树脂是指，通过具有至少1个以上的环氧基或缩水甘油基的预聚物与固化剂的合用来进行交联聚合反应，由此固化形成的树脂。作为这样的环氧系树脂，可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等双酚型环氧树脂；酚醛清漆环氧树脂、甲酚线型酚醛环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂；联苯型环氧树脂、均二苯代乙烯型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、烷基改性三苯酚甲烷型环氧树脂、含有三嗪核的环氧树脂、双环戊二烯改性苯酚型环氧树脂等环氧树脂等，还可以举出线型酚醛树脂、甲酚线型酚醛树脂、双酚A酚醛清漆树脂等酚醛清漆型酚树脂；甲阶酚醛树脂(レゾールフェノール樹脂)等酚树脂；脲(urea)树脂、三聚氰胺树脂等具有三嗪环的树脂；不饱和聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、有机硅树脂、具有苯并噁嗪环的树脂、氰酸酯树脂等。这些环氧系树脂中，在本发明中，优选主链具有联苯骨架、双酚骨架、均二苯代乙烯骨架等刚直结构的环氧树脂，更优选双酚型环氧树脂，特别优选双酚A型环氧树脂。
上述的双酚A型环氧树脂根据双酚骨架的重复单元的数目的不同，存在有常温下为液体的树脂、以及常温下为固体的树脂。主链为1～3个的双酚A型环氧树脂在常温下为液体、主链为2～10个的双酚A型环氧树脂在常温下为固体。这样的分子量比较低的双酚A型环氧树脂具有结晶性，即使在常温下结晶化而为固体的树脂，在达到熔点以上的温度时，也会迅速熔解而变化为低粘度的液态。从而，在被粘物的接合工序中，通过进行加热，粘接剂与被粘物密合、并进行固化，从而粘接剂与被粘物牢固地粘接，因而能够提高粘接强度。此外，这样的分子量比较低的双酚A型环氧树脂由于交联密度增高，因而还具有机械强度高、耐化学药品性良好、固化性高、吸湿性(由于自由体积减小所致)减小的特征。
在本发明中，作为双酚A型环氧树脂，优选将上述的常温下为固体的双酚A型环氧树脂与常温下为液体的双酚A型环氧树脂合用来使用。通过将常温下为固体的树脂与为液体的树脂合用，能够在保持机械强度的同时得到柔软性，因而能够在维持树脂(粘接剂组合物)本来具有的机械强度的同时得到柔软性。其结果，能够提高被粘物之间的粘结强度。作为常温下为固体的双酚A型环氧树脂，从机械强度和耐热性的方面出发，优选玻璃化转变温度处于50℃～150℃的范围的树脂。具体地说，作为常温下为液体的主链为1～3个的双酚A型环氧树脂，可示例出日本环氧树脂社制造的JER828；作为常温下为固体的主链为2～10个的双酚A型环氧树脂，可示例出日本环氧树脂社制造的JER1001等。
常温下为固体的双酚A型环氧树脂与常温下为液体的双酚A型环氧树脂的混合比例根据粘接剂的使用用途而不同，以质量基准计，优选以100:300～300:100的比例含有。通过使两者的混合比例为上述的范围，能够制成粘接强度更为优异的粘接剂。
<丙烯酸系树脂>
作为本发明的粘接剂组合物所含有的丙烯酸系树脂，使用甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段型共聚物或其改性物。通过将这样的含有甲基丙烯酸酯聚合物嵌段(以下有时简称为MMA)与丙烯酸丁酯聚合物嵌段(以下有时简称为BA)的三嵌段型共聚物添加到上述环氧系树脂中，能够实现具有韧性并且即使在高温环境下也能够保持优异的粘接强度的粘接剂。其理由并不确定，但可推测如下。
MMA-BA-MMA三嵌段型共聚物中，MMA部分为“硬”段，BA部分为“软”段。在现有的粘接剂中，为了对环氧系树脂赋予韧性(柔软性)而进行丙烯酸系树脂的添加；但丙烯酸类树脂的添加使得粘接剂本身的耐热性降低。而在上述这样的兼具“硬”段与“软”段的丙烯酸系树脂的情况下，据信，由于“硬”段部分有助于耐热性，“软”段部分有助于韧性或柔软性，因而能够实现具有韧性并且即使在高温环境下也能够保持优异的粘接强度的粘接剂。
上述的MMA-BA-MMA三嵌段型共聚物可采用通常的活性自由基聚合来制造。其中，从聚合反应控制的容易性的方面等考虑，可通过原子转移自由基聚合来适宜地制造。原子转移自由基聚合法为将有机卤化物或卤化磺酰基化合物作为引发剂、将金属络合物作为催化剂的聚合法。在通过活性自由基聚合法来制造MMA-BA-MMA三嵌段型共聚物的情况下，可以举出逐次添加单体单元的方法、将预先合成的聚合物作为高分子引发剂来进行接下来的聚合物嵌段的聚合的方法、使分别进行聚合的聚合物嵌段发生反应来进行键合的方法等，优选通过基于逐次添加单体单元的方法来制造MMA-BA-MMA三嵌段型共聚物。
在通过单体单元的逐次添加来制造MMA-BA-MMA三嵌段型共聚物的方法中，关于构成MMA嵌段的甲基丙烯酸酯与构成BA嵌段的丙烯酸丁酯的添加顺序，可以举出先进行甲基丙烯酸酯单体的聚合、之后追加丙烯酸丁酯单体的方法、以及先进行丙烯酸丁酯单体的聚合、之后追加甲基丙烯酸酯单体的方法，在先进行丙烯酸丁酯单体的聚合、从BA嵌段的聚合末端进行MMA嵌段的聚合时，聚合容易控制。MMA与BA的比例可通过活性自由基聚合反应时的单体投入量进行控制。关于MMA-BA-MMA三嵌段型共聚物中的MMA嵌段与BA嵌段的比例，若BA嵌段的比例增加，则粘接剂的韧性、柔软性提高；另一方面，若MMA嵌段的比例增加，则粘接剂的耐热性提高。在本发明中，从粘接剂的韧性和耐热性的方面出发，MMA嵌段与BA嵌段的比例以单体单元数计优选为1:1～50:1。
上述的MMA-BA-MMA三嵌段型共聚物可以为在BA嵌段的一部分导入羧酸或羟基等官能团而成的改性物。通过使用这样的改性物，耐热性进一步提高，同时与上述环氧系树脂的相容性也提高，因而粘接强度进一步提高。
在上述的环氧系树脂中添加MMA-BA-MMA三嵌段型共聚物时，由于MMA嵌段部分与环氧系树脂相容、BA嵌段部分与环氧系树脂不相容，因而产生了以环氧系树脂为基体的自组织化。其结果，表现出了环氧系树脂为海、丙烯酸系树脂为岛的海岛结构。通过表现出这样的海岛结构，能够避免界面破坏、能够维持优异的粘接强度。
为了显现出上述这样的海岛结构，环氧系树脂与丙烯酸系树脂(MMA-BA-MMA三嵌段型共聚物)按质量基准计优选以100:4～100:20的比例进行配合。通过使两者以上述这样的比例进行配合，在环氧系树脂(海)中以纳米级水平的微粒状分散有丙烯酸系树脂(岛)。
<固化剂>
丙烯酸系树脂与环氧系树脂通过加热等进行反应、粘接剂组合物发生固化；在本发明中，为了促进固化反应，在粘接剂组合物中含有固化剂。作为固化剂，例如可示例出二亚乙基三胺(DETA)、三亚乙基四胺(TETA)、间苯二甲胺(メタキシレリレンジアミン，MXDA)等脂肪族多元胺；二氨基二苯基甲烷(DDM)、间苯二胺(MPDA)、二氨基二苯砜(DDS)等芳香族多元胺；以及含有双氰胺(DICY)、有机酸二酰肼等的多元胺化合物等胺系固化剂；六氢化邻苯二甲酸酐(HHPA)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(MTHPA)等脂环族酸酐(液态酸酐)、偏苯三酸酐(TMA)、均苯四酸二酐(PMDA)、二苯甲酮四羧酸(BTDA)等芳香族酸酐等的酸酐系固化剂；酚树脂等酚系固化剂。特别是双氰胺(DICY)为潜在性的固化剂，因而保存稳定性优异，即使室温保存，其贮存期也为数周，因而优选双氰胺(DICY)。此外，还可以含有咪唑类作为固化促进剂。
关于固化剂在粘接剂组合物中的含量，在环氧系树脂的含量为140质量份～260质量份、丙烯酸系树脂为10质量份～50质量份的情况下，固化剂在粘接剂组合物中优选含有1质量份～30质量份。固化剂的配合比不足该范围时，接合后的耐热性低、并且粘接强度在温度变化时容易发生劣化。固化剂的含量超过该范围时，在将粘接片材保存到其与被粘物接合的情况下，该保存期间的保存稳定性(贮存期)降低，并且在粘接剂固化后仍有未反应的固化剂残留，从而还具有粘接力降低的问题。
进一步地，在粘接剂组合物中，根据需要，出于对例如加工性、耐热性、耐候性、机械性能、尺寸稳定性、抗氧化性、滑动性、离型性、阻燃性、抗霉性、电气特性、强度、其它等进行改良、改性的目的，可以添加例如润滑剂、增塑剂、填充剂、填料、抗静电剂、防粘连剂、交联剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、染料、颜料等着色剂、其它等。此外，根据需要可以进一步含有硅烷系、钛系、铝系等偶联剂。由此可以提高树脂与被粘物以及树脂与后述芯材的密合性。
对于本发明中使用的粘接剂组合物来说，可将上述各成分混合，根据需要进行混炼、分散，来制备粘接剂。混合或分散方法没有特别限定，可以适当地应用通常的混炼分散机，例如二辊磨机、三辊磨机、砾磨机、特隆磨机(トロンミル)、Szegvari超微磨碎机、高速叶轮分散机、高速石磨机、高速度冲击磨机、分散机(デスパー)、高速混合器、螺条混合机、蜗杆捏和机、强力混炼机、转鼓混合机、搅拌机、分散机(デスパーザー)、均化器和超声波分散机等。作为硬环氧系树脂使用两种以上的情况下，优选先将它们混合搅拌，接着进行固化剂的混合搅拌，利用溶剂稀释后，进行软环氧系树脂的混合搅拌，接下来进行丙烯酸系树脂的混合搅拌。
<粘接片材>
如图1所示，本发明的粘接片材具有在由上述粘接剂组合物形成的粘接层的两面设置着第1离型纸和第2离型纸的层构成。需要说明的是，在本说明书中，将第1离型纸21A与第2离型纸21B一起称为离型纸21。如图2所示，粘接层进一步含有芯材，粘接剂可以浸渗到芯材中。作为芯材，优选织布或不织布，可以使用现有公知的各种织布或不织布。作为芯材，例如可示例出液晶聚合物等的具有耐热性的塑料的纤维、玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维、碳纤维等，可以使用由它们构成的织布、不织布。
在粘接层含有芯材的情况下，使用涂布机，使后述的第1离型纸21与芯材15重叠来进行运转，在该芯材15面上涂布上述的粘接剂13组合物，由此使其浸渗到芯材15中；从而在干燥后在涂布面贴合第2离型纸21B，得到粘接片材1。
作为在离型纸上涂布粘接剂组合物的涂布方法没有特别限定，例如可适当地应用辊涂、逆转辊涂布、转送辊涂布、凹板印刷、凹版式逆向涂布、逗号涂布、杆涂(ロッドコ－ト)、刮板涂布、棒涂(バーコート)、绕线棒涂布、模涂、模唇涂布、浸渍涂布等。利用上述的涂布法将组合物涂布在第1离型纸21A的离型面上、或第1离型纸21A与芯材15重叠时，利用上述的涂布法将组合物涂布在芯材15面，干燥后贴合第2离型纸21B即可。组合物(涂布液)的粘度被调整为1～20000厘斯托克斯(25℃)左右、优选为1～2000厘斯托克斯。在浸渗涂布到芯材15中的情况下，优选粘度低，为1～1000厘斯托克斯。
第1离型纸21A与第2离型纸21B可以使用相同或不同的离型纸。作为离型纸21，可以适当地使用离型膜、隔离纸、隔离膜、分隔纸(セパ紙)、剥离膜、剥离纸等现有公知的离型纸。还可以使用在无纤维纸、铜版纸、含浸纸、塑料膜等离型纸用基材的单面或双面形成离型层而得到的离型纸。作为离型层，只要为具有离型性的材料就没有特别限定，例如为有机硅树脂、有机树脂改性有机硅树脂、氟树脂、氨基醇酸树脂、三聚氰胺系树脂、丙烯酸系树脂、聚酯树脂等。这些树脂可以使用乳液型、溶剂型或无溶剂型的任一种。
离型层通过将分散和/或溶解有离型层成分的涂液涂布在离型纸用基材膜的单面并进行加热干燥和/或固化来形成。作为涂液的涂布方法，可以适当地应用公知的任意涂布法，例如为辊涂、凹板印刷、喷涂等。此外，离型层可根据需要在基材膜的至少单面的整个面或一部分形成。
第一和第二离型纸的剥离力相对于粘接片材优选为1mN/cm～2000mN/cm左右、进一步优选为100mN/cm～1000mN/cm。离型层的剥离力小于1mN/cm的情况下，与粘接片材或被粘接材的剥离力弱，发生剥离或部分浮起。此外，该剥离力大于2000mN/cm的情况下，离型层的剥离力强、不易进行剥离。从稳定的离型性、加工性的方面考虑，优选以聚二甲基硅氧烷为主成分的加成和/或缩聚型的剥离纸用固化型有机硅树脂。
<被粘物的粘接方法>
在与被粘物的接合中，将粘接片材1的第1离型纸21A和第2离型纸21B剥离除去，使粘接层11露出。用两片相同或不同的第1被粘物和第2被粘物将露出的粘接层11夹在中间，利用粘接层11的粘着性进行保持。接下来可通过加热或加压加热使粘接层11固化、使第1被粘物和第2被粘物牢固地粘接。如此，通过使用本发明的粘接片材，利用初期粘着性将被粘物彼此临时固定，其后可通过例如分批方式使粘接片材热固化来进行被粘物的粘接，因而能够节省预热等工序，同时显著提高生产率。
作为被粘物没有特别限定，可示例出金属、无机材料、有机材料、它们组合而成的复合材料、层叠材料等。
固化时的加热温度为60℃～250℃左右、优选为100℃～180℃。加热时间为1分钟～240分钟、优选为10分钟～120分钟。进行了固化的粘接片材1的粘接层11具有初期粘着性，无需预热等工序，仅利用粘着力即可保持被粘物并进行作业，因而作业性良好、成本也低。并且，通过选择粘接层的材料及其配合比，能够进行金属之间、金属与有机材料、有机材料与有机材料的粘接。进而可得到由于环氧系树脂所致的牢固的粘接强度，该粘接强度即使在温度变化下也不容易劣化；并且，由于丙烯酸系树脂的作用而使其脆质性低、具有优异的剪切强度和高耐冲击性、耐热性，能够用于结构用途中。
<贴合体>
通过使用本发明的粘接片材，能够将利用现有焊接法难以接合的玻璃纤维或碳纤维的FRP、异种金属等材料(被粘物)强力地接合，例如可得到铝与铁等金属的贴合体、FRP彼此、CFRP彼此的贴合体。这些贴合体能够保持不会受到温度变化的影响的优异的粘接强度，同时脆质性低、具有优异的剪切强度和高耐冲击性、耐热性，因而并不限于汽车、航空器、船舶等领域，也可用于电子器械类、电子器械壳体、家电制品、基础建设系结构物、生活管线建材、一般建材等领域中。
【实施例】
通过实施例进一步详细地说明本发明，但本发明并不限于实施例的内容。需要说明的是，各层的各组合物为除去溶剂后的固体成分的质量份。
实施例1～14和比较例1～5
<粘接剂组合物的制备>
按照下述表1所示的组成，向双酚A型环氧树脂中添加固化剂，利用搅拌机进行混合后，向混合物中添加丙烯酸系树脂并进行混合，由此来制备粘接剂。需要说明的是，在下述表1中，
JER828、JER1001和JER1009表示三菱化学社制造的双酚A型环氧树脂；
W-197C表示根上工业社制造的丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯共聚物；
SK-DYNE 1495表示总研化学社制造的丙烯酸-乙酸乙烯酯共聚物；
LC#6500表示东荣化成社制造的聚甲基丙烯酸甲酯；
SM4032XM10表示Arkema社制造的导入有羧基的改性甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段型共聚物；
M22表示Arkema社制造的甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段型共聚物；
M22N表示Arkema社制造的导入有羟基的改性甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段型共聚物；
KBM-403表示信越硅酮社制造的硅烷偶联剂；
DICY7表示三菱化学社制造的双氰胺；
HIPA-2E4MZ表示日本曹达社制造的包合咪唑；
Amicure MY-H和Amicure PN-50表示AJINOMOTO FINE TECHNO社制造的胺加合物；
FXR-1030表示AJINOMOTO FINE TECHNO社制造的脲加合物。
<粘接片材的制作>
使用逗号涂布机，在重叠在分隔膜(SP-PET 03BU、Tohcello社制造)上的芯材(VeclsMBBK6FZSO、KURARAY社制造)的表面按照涂布量为100g/m2涂布所得到的粘接剂，使粘接剂浸渗到芯材中来形成粘接层，在该粘接层上贴合分隔膜(SP-PET 01BU、Tohcello社制造)，由此来制作粘接片材。
<贴合体的制作>
将所得到的粘接片材剪裁成25mm×12.5mm，剥离一面的分隔膜，使粘接层露出，粘贴在作为一方被粘物的CFRP(长度100mm×宽度25mm×厚度1.5mm)的前端部分。从粘贴于CFRP的粘接片材剥离分隔膜，使粘接层露出，在该粘接层部分粘贴作为另一方被粘物的CFRP(长度100mm×宽度25mm×厚度1.5mm)的前端部分。
接下来，在临时固定的被粘物上施加3kg的负荷，在130℃下进行2小时粘接层的加热固化，从而得到贴合体。
<粘接强度评价>
对于所得到的各贴合体，在室温(25℃)和80℃的各环境下进行粘接强度的评价。将上述得到的试样的两端固定于Tensilon(ORIENTEC制RTA-1T)，以1mm/min进行拉伸，测定剪切强度。评价结果如下述表2所示。
<成膜性的评价>
使用逗号涂布机在分隔膜(SP-PET 01BU、Tohcello社制造)上按照干燥后的涂布量为50g/m2涂布粘接剂，在100℃下进行3分钟的干燥，对涂布面的外观进行观察。评价基准如下。
○：涂布膜为均匀的厚度(±5μm)
×：在分隔膜的表面存在有排斥粘接剂而未被涂布的位置
评价结果如下述表2所示。
【符号的说明】
1：粘接片材
11：粘接层
13：粘接剂
15：芯材
21：离型纸
21A：第1离型纸
21B：第2离型纸

Claims (12)

1.一种粘接剂组合物，其为含有环氧系树脂、丙烯酸系树脂以及固化剂而成的粘接剂组合物，该粘接剂组合物的特征在于，
上述丙烯酸系树脂含有甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯三嵌段型共聚物或其改性物。
2.如权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，上述环氧系树脂为双酚型环氧树脂。
3.如权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，上述环氧系树脂含有两种双酚型环氧树脂，即常温下为液态的双酚型环氧树脂和玻璃化转变温度处于50℃～150℃的范围且常温下为固体的双酚型环氧树脂。
4.如权利要求1～3任一项所述的粘接剂组合物，其中，上述环氧系树脂与上述丙烯酸系树脂的混合比例为100:4～100:20。
5.如权利要求3所述的粘接剂组合物，其中，以100:300～300:100的比例含有上述室温下为液态的双酚型环氧树脂与上述室温下为固体的双酚型环氧树脂。
6.如权利要求1～5任一项所述的粘接剂组合物，其中，该粘接剂组合物含有140质量份～260质量份上述环氧系树脂、10质量份～50质量份上述丙烯酸系树脂以及1质量份～30质量份上述固化剂而成。
7.如权利要求1～6任一项所述的粘接剂组合物，其中，上述三嵌段型共聚物以1:1～50:1的比例含有甲基丙烯酸甲酯单元与丙烯酸丁酯单元。
8.如权利要求1～7任一项所述的粘接剂组合物，其中，在粘接剂组合物中具有上述环氧系树脂为海、上述丙烯酸系树脂为岛的海岛结构。
9.一种粘接片材，其为依序层叠第1离型纸、粘接层以及第2离型纸而成的粘接片材，其中，上述粘接层是含有权利要求1～8任一项所述的粘接剂组合物而成的。
10.如权利要求9所述的粘接片材，其中，上述粘接层是进一步含有芯材而成的，上述粘接剂浸渗上述芯材中。
11.一种粘接方法，其是使用权利要求9或10所述的粘接片材进行第1被粘物与第2被粘物的粘接的方法，其中，该方法包括：
将第1离型纸和第2离型纸从上述粘接片材剥离除去，使粘接层露出；
利用上述第1被粘物和上述第2被粘物将上述粘接层夹在中间，进行上述第1被粘物和上述第2被粘物的临时固定；
通过进行加热使上述粘接层固化，将上述第1被粘物和上述第2被粘物粘接。
12.一种贴合体，其是通过权利要求11所述的方法得到的。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105950027A (zh) * 2016-05-26 2016-09-21 航天材料及工艺研究所 一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN108291125A (zh) * 2015-12-01 2018-07-17 琳得科株式会社 粘接剂组合物、密封片和密封体
CN108473833A (zh) * 2016-01-15 2018-08-31 日东电工株式会社 固化型粘合粘接片
CN109467941A (zh) * 2017-09-07 2019-03-15 信越化学工业株式会社 树脂组合物、树脂膜、半导体层叠体、半导体层叠体的制造方法及半导体装置的制造方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5888349B2 (ja) 2014-01-29 2016-03-22 大日本印刷株式会社 粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シート
WO2016063802A1 (ja) * 2014-10-20 2016-04-28 積水化成品工業株式会社 接着用途を有する粘着性ゲルシート、その製造方法、一対の被着体の固定方法及び複合材
WO2016111286A1 (ja) * 2015-01-07 2016-07-14 大日本印刷株式会社 加飾物品および加飾用積層体
US10005935B2 (en) 2015-05-01 2018-06-26 Lord Corporation Adhesive for rubber bonding
WO2018236721A1 (en) * 2017-06-19 2018-12-27 Illinois Tool Works Inc. STRUCTURAL ADHESIVE WITH ULTRA-BULK CURING
DE102022105737A1 (de) 2022-03-11 2023-09-14 Tesa Se Aushärtbare Klebemasse mit verbesserter Stanzbarkeit und verbesserten Schockeigenschaften
DE102022105738A1 (de) 2022-03-11 2023-09-14 Tesa Se Aushärtbare Klebemasse mit verbesserter Stanzbarkeit
DE102022124904A1 (de) 2022-09-28 2024-03-28 Tesa Se Aushärtbare Haftklebemasse mit verbesserten Klebeeigenschaften
DE102022124903A1 (de) 2022-09-28 2024-03-28 Tesa Se Kationisch härtbare Klebemasse mit definierter Färbung im ausgehärteten Zustand
DE102022124902A1 (de) 2022-09-28 2024-03-28 Tesa Se Kationisch härtbare Klebemasse mit Indikation der Haltefestigkeit

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61188478A (ja) 1985-02-18 1986-08-22 Toagosei Chem Ind Co Ltd 接着剤組成物
JPH064838B2 (ja) 1989-10-31 1994-01-19 住友ベークライト株式会社 接着剤組成物
JP2922286B2 (ja) 1990-04-26 1999-07-19 日本カーバイド工業株式会社 熱硬化型感圧接着剤組成物及び熱硬化型感圧接着シート
JPH04189887A (ja) 1990-04-26 1992-07-08 Nippon Carbide Ind Co Inc 熱硬化性感圧接着剤組成物及び熱硬化性感圧接着シート
JP2002246253A (ja) 2001-02-14 2002-08-30 Tdk Corp 焼結磁石の製造方法
JP2003055632A (ja) 2001-08-21 2003-02-26 Lintec Corp 粘接着テープ
JP2003082034A (ja) 2001-09-13 2003-03-19 Hitachi Chem Co Ltd アクリル樹脂、これを用いた接着剤及び接着フィルム
JP2003208010A (ja) 2002-01-15 2003-07-25 Canon Inc 現像ローラ、現像装置、画像形成装置及びプロセスカートリッジ
JP2003226856A (ja) 2002-02-07 2003-08-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd シート状接着剤
JP4391897B2 (ja) 2004-07-01 2009-12-24 インターメタリックス株式会社 磁気異方性希土類焼結磁石の製造方法及び製造装置
JP2006274306A (ja) 2005-03-28 2006-10-12 Tdk Corp 希土類焼結磁石の製造方法
DE602006010872D1 (de) * 2005-07-15 2010-01-14 Huntsman Adv Mat Switzerland Gehärtete zusammensetzung
EP2036950B1 (en) * 2006-06-30 2017-05-31 Toray Industries, Inc. Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material
JP5002467B2 (ja) 2008-01-25 2012-08-15 京セラケミカル株式会社 板状成形品及びその製造方法
CN101952365B (zh) * 2008-02-15 2013-07-31 可乐丽股份有限公司 固化性树脂组合物及树脂固化物
JP2010070597A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Kaneka Corp 粘着剤
CN104119645B (zh) 2008-09-29 2016-10-26 东丽株式会社 环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维增强复合材料
JP5347630B2 (ja) 2009-03-26 2013-11-20 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、繊維強化複合材料
JP4374395B1 (ja) 2008-10-16 2009-12-02 ナミックス株式会社 接着フィルム
DE102009026548A1 (de) 2009-05-28 2011-03-24 Henkel Ag & Co. Kgaa Klebefolie oder Klebeband auf Basis von Epoxiden
JP5716339B2 (ja) * 2010-01-08 2015-05-13 大日本印刷株式会社 粘接着シートおよびそれを用いた接着方法
US20110253943A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-20 Trillion Science, Inc. One part epoxy resin including a low profile additive
EP2620460A4 (en) * 2010-09-24 2017-04-05 Toray Industries, Inc. Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg, and fiber-reinforced composite material
JP2013006974A (ja) 2011-06-24 2013-01-10 Dainippon Printing Co Ltd 接着剤組成物およびそれを用いた接着シート

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JING CHEN ET AL.: "Epoxy modified with triblock copolymers: morphology,mechanical properties and fracture mechanisms", 《JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE》 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108291125A (zh) * 2015-12-01 2018-07-17 琳得科株式会社 粘接剂组合物、密封片和密封体
CN108473833A (zh) * 2016-01-15 2018-08-31 日东电工株式会社 固化型粘合粘接片
CN108473833B (zh) * 2016-01-15 2021-04-13 日东电工株式会社 固化型粘合粘接片
US11274231B2 (en) 2016-01-15 2022-03-15 Nitto Denko Corporation Stickable-curable adhesive sheet
CN105950027A (zh) * 2016-05-26 2016-09-21 航天材料及工艺研究所 一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN105950027B (zh) * 2016-05-26 2019-08-09 航天材料及工艺研究所 一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN109467941A (zh) * 2017-09-07 2019-03-15 信越化学工业株式会社 树脂组合物、树脂膜、半导体层叠体、半导体层叠体的制造方法及半导体装置的制造方法
CN109467941B (zh) * 2017-09-07 2022-02-11 信越化学工业株式会社 树脂组合物、树脂膜、半导体层叠体、半导体层叠体的制造方法及半导体装置的制造方法

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KR101938450B1 (ko) 2019-01-14
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KR20150100689A (ko) 2015-09-02
EP2940092A1 (en) 2015-11-04
EP2940092A4 (en) 2016-05-25
US20160032157A1 (en) 2016-02-04
EP2940092B1 (en) 2020-04-08

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RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20151007

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