CN104964253B - 一种Mark点设置方法及PCB - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种Mark点设置方法和PCB，所述方法将Mark点设置在PCB上LED封装焊盘之间的空隙处，并且将Mark点周围的LED封装焊盘的削掉一部分，使每个LED封装焊盘与Mark点之间保持安全间距，从而在PCB上获得足够的空间放置Mark点，解决了PCB上Mark点放不下的问题，因此无需设置辅助边，简化了PCB的加工工序，降低了成本，同时避免了后续去除辅助边的工序带来LED灯板拼缝过大或漏光的风险。本发明方法适用于高密度LED灯板PCB的Mark点设置和布局。

Description

一种Mark点设置方法及PCB
技术领域
本发明涉及LED灯珠贴片封装领域，更具体地，涉及一种Mark点设置方法及PCB。
背景技术
目前，PCBA（Printed Circuit Board Assembly ）在SMT进行贴片加工时，必须通过PCB上的Mark点（也叫ID点，下文统称Mark点）进行定位。基于业界设备和工艺的限制，Mark点的尺寸需要在0.3mm以上，Mark点与LED封装焊盘的间距需要在7mil以上，0.3mm的Mark点用在小间距LED灯板上时，在LED灯面会出现Mark点放不下的问题。如图1所示，即使能够将Mark点1放下，Mark点1与LED封装焊盘2间距过小影响到LED灯板PCB的正常生产，并且由于Mark点1裸露在外，Mark点1会影响成品后LED显示屏的暗场显示效果。
如图2所示，现有技术中，当Mark点1在LED灯面放不下时，需要LED灯板增加辅助边3放置Mark点1，但是辅助边3增加了PCB及PCBA的成本，同时后续需要增加去除辅助3边的工序，从而带来由于去除不当造成LED灯板拼缝过大或漏光等问题。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。
本发明的首要目的是克服现有PCB设置Mark点时出现Mark点放不下时需要增加辅助边的缺陷，提供一种设置Mark点时无需增加辅助边的Mark点设置方法。
本发明的进一步目的是提供一种设置Mark点时无需增加辅助边的PCB。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：
一种Mark点设置方法，所述方法用于对LED灯珠进行贴片封装，所述方法包括：将Mark点设置在PCB上LED封装焊盘之间的空隙处；并且将Mark点周围的LED封装焊盘的削掉一部分，使每个LED封装焊盘与Mark点之间保持安全间距。
一种PCB，所述PCB包括基板和设置于基板上的LED封装焊盘，其特征在于，所述PCB还包括通过上述的Mark点设置方法设置的Mark点。
与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：本发明提供的Mark点设置方法将Mark点设置在PCB上LED封装焊盘之间的空隙处，并且将Mark点周围的LED封装焊盘的削掉一部分，使每个LED封装焊盘与Mark点之间保持安全间距，从而在PCB上获得足够的空间放置Mark点，解决了PCB上Mark点放不下的问题，因此无需设置辅助边，简化了PCB的加工工序，降低了成本，同时避免了后续去除辅助边的工序带来LED灯板拼缝过大或漏光的风险。本发明方法适用于高密度LED灯板PCB的Mark点设置和布局。
本发明提供的PCB包括基板、LED封装焊盘和通过上述的Mark点设置方法设置的Mark点，PCB上每个LED封装焊盘与Mark点之间保持安全间距，使PCB上获得足够的空间放置Mark点，解决了PCB上Mark点放不下的问题，因此无需设置辅助边，简化了PCB及PCBA的加工工序，降低了成本，同时避免了后续去除辅助边的工序带来LED灯板拼缝过大或漏光的风险。
附图说明
图1为现有的Mark点设置示意图。
图2为采用辅助边设置Mark点的示意图。
图3为本发明设置Mark点的示意图。
其中：1、Mark点；2、LED封装焊盘、3、辅助边。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；
为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；
对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。
实施例1
一种Mark点设置方法，所述方法用于对LED灯珠进行贴片封装，所述方法包括：将Mark点设置在PCB上LED封装焊盘之间的空隙处；并且将Mark点周围的LED封装焊盘的削掉一部分，使每个LED封装焊盘与Mark点之间保持安全间距。
本发明提供的Mark点设置方法将Mark点设置在PCB上LED封装焊盘之间的空隙处，并且将Mark点周围的LED封装焊盘的削掉一部分，使每个LED封装焊盘与Mark点之间保持安全间距，从而在PCB上获得足够的空间放置Mark点，解决了PCB上Mark点放不下的问题，因此无需设置辅助边，简化了PCB及PCBA的加工工序，降低了成本，同时避免了后续去除辅助边的工序带来LED灯板拼缝过大或漏光的风险。本发明方法适用于高密度LED灯板PCB的Mark点设置和布局。
在具体实施过程中，所述LED灯珠为1010LED灯珠，每个1010LED灯珠的封装焊盘数目包括为4个，所述Mark点设置在同一LED灯珠的4个LED封装焊盘的之间的空隙，所述4个LED封装焊盘削掉一部分，采用本方法设置Mark点，在LED灯珠贴片后，Mark点被LED灯珠覆盖，在成品LED灯板上看不到Mark点，有利于提升LED显示屏暗场显示效果，并且了满足外观、可制造性的要求。
在具体实施过程中，所述安全间距为至少7mil。以满足现有LED灯珠贴片工艺和设备的要求。
在具体实施过程中，所述Mark点的形状为圆形、三角形、十字形或菱形。
实施例2
如图3所示，一种PCB，所述PCB包括基板和设置于基板上的LED封装焊盘2，所述PCB还包括通过实施例1所述的Mark点设置方法设置的Mark点1。
本发明提供的PCB包括基板、LED封装焊盘2和通过上述的Mark点设置方法设置的Mark点1，PCB上每个LED封装焊盘2与Mark点1之间保持安全间距，使PCB上获得足够的空间放置Mark点1，解决了PCB上Mark点1放不下的问题，因此无需设置辅助边，简化了PCB及PCBA的加工工序，降低了成本，同时避免了后续去除辅助边的工序带来LED灯板拼缝过大或漏光的风险。
在具体实施过程中，所述Mark点1设置在同一LED灯珠的多个LED封装焊盘2的之间的空隙。本实施例中，所述LED封装焊盘2为1010LED灯珠封装焊盘，每个1010LED灯珠的封装焊盘数目包括为4个，Mark点1设置在同一LED灯珠的4个LED封装焊盘2的之间的空隙。在LED灯珠贴片后，Mark点1被LED灯珠覆盖，在成品LED灯板上看不到Mark点1，有利于提升LED显示屏暗场显示效果，并且了满足外观、可制造性的要求。
在具体实施过程中，所述Mark点1的形状为圆形、三角形、十字形或菱形。
在具体实施过程中，安全间距为至少7mil。以满足现有LED灯珠贴片工艺和设备的要求。
相同或相似的标号对应相同或相似的部件；
附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种Mark点设置方法，所述方法用于对LED灯珠进行贴片封装，其特征在于，所述方法包括：将Mark点设置在PCB上LED封装焊盘之间的空隙处；并且将Mark点周围的LED封装焊盘削掉一部分，使每个LED封装焊盘与Mark点之间保持安全间距。
2.根据权利要求1所述的Mark点设置方法，其特征在于，所述方法还包括：所述Mark点设置在同一LED灯珠的多个LED封装焊盘的之间的空隙，LED封装焊盘削掉一部分，使每个LED封装焊盘与Mark点之间保持安全间距。
3.根据权利要求1所述的Mark点设置方法，其特征在于，所述安全间距为至少7mil。
4.根据权利要求1所述的Mark点设置方法，其特征在于，所述LED灯珠为1010LED灯珠。
5.根据权利要求1-4任一项所述的Mark点设置方法，其特征在于，所述Mark点的形状为圆形、三角形、十字形或菱形。
6.一种PCB，所述PCB包括基板和设置于基板上的LED封装焊盘，其特征在于，所述PCB还包括通过权利要求1所述的Mark点设置方法设置的Mark点。
7.根据权利要求6所述的PCB，其特征在于，所述Mark点设置在同一LED灯珠的多个LED封装焊盘的之间的空隙。
8.根据权利要求6所述的PCB，其特征在于，所述LED封装焊盘为1010LED灯珠封装焊盘。
9.根据权利要求6-8任一项所述的PCB，其特征在于，所述Mark点的形状为圆形、三角形、十字形或菱形。
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