CN104963477A - 一种瓷质砖及其生产方法与生产线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种瓷质砖及其生产方法与生产线。生产线包括依次通过皮带连接的第一布料装置(61)、预压装置(62)、喷墨打印系统(63)、第二布料装置(64)、压机装置(65)、干燥系统(66)、烧成系统(67)和切削抛光系统。该方法先对陶瓷粉料进行预压获得面料预压层，控制面料预压层的体积密度为0.9‐1.2g/cm³，使用喷墨打印机在面料预压层上打印渗透墨水；本发明可获得具有自面料层墨水打印面往上渗透的喷墨打印图案纹理，喷墨打印图案层厚度≥0.5mm。瓷质砖产品装饰图案层厚度可控，微粉布料纹理和喷墨打印纹理相结合使其图案层丰富立体，色彩鲜艳，具备一定的艺术美感，耐磨性好，不易磨损，使用更加持久。

Description

一种瓷质砖及其生产方法与生产线

技术领域：

本发明涉及建筑陶瓷材料领域，尤其涉及一种瓷质砖的生产方法、生产线以及用该方法或经该生产线制备的瓷质砖。

背景技术：

现有技术中抛釉砖生产线如附图4所示，包括依次设置的布料装置41、压机装置42、干燥窑43、喷墨打印机44和烧成窑45；通过一次布设砖坯粉料，经压机成型、干燥后形成砖坯，在施釉线上布设装饰性图案釉料，烧成后呈现不同的纹理图案，虽然获得的抛釉砖色彩丰富，装饰效果优异，但硬度较低，耐磨性较差。

抛光砖的生产线如附图5所示，包括依次设置的第一布料装置51、第二布料装置52、压机装置53、干燥窑54和烧成窑55；这是一种反打成型工艺，陶瓷粉料经过两次布料、反打压制成型、干燥、烧成等工序形成具有图案的砖坯，经切削抛光后获得成品砖，其装饰性效果受到生产工艺的局限性，表面呈现的花色和纹理相对于全抛釉、半抛釉等产品来说比较简单，不够丰富多彩，不能很好地达到还原真石的效果。

在喷墨印花技术出现之前，一般采用丝网印花和辊筒印花技术生产装饰瓷砖。丝网印花无法对瓷砖凹凸面进行印刷，瓷砖表面难以获得多元立体的显色效果，而辊筒印刷虽然可以实现凹凸面印刷，图案纹理仿真度较高，但获得的装饰色彩比较单一呆板，图案变化较少。喷墨打印突破了传统工艺方法的局限性，是一种无接触、无压力、无印版的印刷技术，墨水下渗进入陶瓷基体里，经过高温烧成会呈现出不同的颜色及图案，改变喷墨打印机的程序文件便可在瓷砖表面打印出各种逼真的仿木材、仿大理石纹理图案，获得传统印花技术无法印刷出的效果。

在传统的喷墨打印瓷质砖的制备工艺中，通过在瓷砖砖坯表面进行喷墨操作，墨水渗透下陷进入坯体里，经过高温烧成呈现出特殊的颜色及纹理图案。陶瓷粉料通常先经过微粉布料、压机压制成型、干燥等工序，之后与抛釉砖上色类似，在施釉线上采用喷墨打印机将墨水直接打印至砖坯表面，再进行烧成、抛磨工序，这种方法制备的抛光砖因为压制成型的砖坯密度高，墨水下渗深度有限，导致该瓷砖表面的喷墨打印渗透图案层较薄，喷墨抛光砖干燥烧成后经过一系列刮平定厚、粗抛、精抛等工序，表面墨水渗透层变得更薄，并在后期使用的过程中将逐渐被损耗，墨水生成的纹理图案变得模糊，甚至脱落，装饰效果受到很大影响。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有的喷墨打印后瓷质砖表面装饰图案层薄，在使用过程中容易磨损的缺陷，提供了一种具有微粉布料纹理和喷墨打印纹理相结合的瓷质砖及其生产方法和生产线，其瓷质砖表面装饰图案层厚度可控，不仅拥有丰富立体的表面纹理，色彩鲜艳，具备一定的艺术美感，整体装饰效果可与全抛釉产品相媲美，而且耐磨性与普通抛光砖相当、表面装饰图案不易磨损，使用更加持久。

本发明另一目的在于提供一种喷墨打印抛光砖的生产线。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种瓷质砖的生产方法：对陶瓷粉料进行预压获得面料预压层，控制所述面料预压层的体积密度为0.9‐1.2g/cm³，使用喷墨打印机在面料预压层上打印渗透墨水，渗透墨水自墨水打印面向下渗透，再在墨水打印面上布设陶瓷粉料，经压机压制成型陶瓷坯体，将陶瓷坯体经180°翻转，使墨水打印面朝下，干燥控制墨水渗透深度为0.5‐4mm，通过烧成瓷化和切削抛光，获得瓷质砖；所述墨水打印面为面料预压层与喷墨打印机喷头相对的一面。

为进一步实现本发明目的，优选地，所述压机压制成型后的陶瓷坯体含水率为5‐8wt％；所述喷墨打印机打印在所述墨水打印面上的图案是二维平面图案。

优选地，所述干燥控制热气流自下而上干燥所述180°翻转后的陶瓷坯体，使陶瓷坯体内部水分自下而上蒸发并促使渗透墨水继续向砖坯表面渗透，最终形成立体装饰图案。

优选地，所述干燥的时间为30‐120min，干燥温度为100‐250℃，获得的干燥坯水分质量百分比≤0.5％。

优选地，所述面料预压层厚度为2‐7mm，控制墨水渗透深度小于预压层厚度；烧成瓷化后面料预压层厚度为1.5‐4mm；所述面料预压层被切削抛光的厚度为0.5‐2mm。

优选地，所述烧成瓷化步骤中设置烧成温度范围1150‐1250℃；所述墨水包括以Fe、Cr、Co、Au、Mn、Zr和Ni中的一种或多种可发色金属的水溶性或油溶性溶液，所述水溶性盐包括氯化亚铁、铬酸钾、醋酸镍、次氯酸锆、硫酸铜、乙酸铜、乙酸钴、硫酸钴、氯化锰和醋酸钴中的一种或多种的组合。

一种瓷质砖，由上述生产方法制得；所述瓷质砖由面料层和底料层紧密结合组成；所述面料层由切削抛光掉烧成瓷化后面料预压层0.5‐2mm厚度的表面后获得；面料预压层表面平整、无水波状凹凸，表面纹理图案具有立体效果，由布料图案与喷墨打印渗透图案纵横交错、相互叠加构成。

优选地，所述面料层的厚度为0.5‐3.5mm；所述底料层的厚度为5‐15mm。

一种用于制备瓷质砖的生产线，包括依次通过皮带连接的第一布料装置、预压装置、喷墨打印系统、第二布料装置、压机装置、干燥系统、烧成系统和切削抛光系统，所述预压装置选用皮带辊压装置。

优选地，所述喷墨打印系统主要为喷墨打印机；所述干燥系统选用干燥窑；所述烧成系统选用烧成窑。

与现有的采用喷墨打印技术制备的抛光砖相比，本发明所提供的瓷质砖生产方法是在对普通陶瓷粉料反打成型的过程中，将墨水提前打印至面料预压层表面，然后再进行反补陶瓷粉料、压制成型、干燥烧成的操作，与传统的在面料层与底料层反打成型后再在坯体面料层表面喷墨打印的工艺完全不同，见附图4传统抛釉砖的生产线示意图、图5传统抛光砖生产线示意图，附图6本发明提供的瓷质砖的生产线示意图。

本发明打印墨水时，墨水在面料预压层中往下渗透，反打成型后的生坯翻转为正常使用状态，再进行后续的干燥烧成，最后形成的抛光砖产品面料层内部截面将表现出“从下往上反渗透”的墨水渗透纹理，如附图1，最终使喷墨打印渗透图案与原面料预压层中微粉布料的图案交错叠加，位于底料层上面。

干燥窑内部设置自下而上的干燥热气流干燥陶瓷坯体，使陶瓷坯体内部水分自下而上蒸发并促使渗透墨水继续向砖坯表面渗透，最终墨水渗透形成立体装饰图案。

对瓷质砖表面进行切削抛光处理，便可使瓷质砖露出上述完整的交错图案纹理，减少因为抛光工序造成的装饰损耗，此外，还可以根据需要对瓷质砖进行不同程度的抛磨，以获得不同深度的墨水渗透图案，显示不同的纹理色彩，在体现丰富装饰效果的同时保持瓷质砖本身较好的耐磨性。

所述墨水包括以Fe、Cr、Co、Au、Mn、Zr和Ni中的一种或多种可发色金属的水溶性或油溶性溶液，所述水溶性盐包括氯化亚铁、铬酸钾、醋酸镍、次氯酸锆、硫酸铜、乙酸铜、乙酸钴、硫酸钴、氯化锰和醋酸钴中的一种或多种的组合。

本发明所用的喷墨打印墨水为水溶性着色离子的溶液，如含有Fe、Cr、Co、Au、Mn、Zr、Ni等可发色金属元素的水溶性金属盐溶液，这些墨水通常以去离子水或和无水乙醇的混合液作为溶剂，也可通过加入一些常用的表面活性剂、渗透剂、防腐剂等添加剂来改善溶液性质。这种类型的墨水具有较低的粘度值和表面张力，能够很好地润湿陶瓷坯体并下渗至一定深度，其中的着色离子以离子或者离子团的形式存在，在高温烧成时会与坯体中粉料物质发生化学反应，生成具有特定颜色的晶体化合物(硅酸盐类物质)，不同的无机盐着色离子会呈现不同的颜色。由于无机盐离子是进入晶格而显色，所获色彩不仅明亮且不易褪色，可调节性和可控性较强，加工制备成本也较低。使用过程中可改变喷墨打印机的图案程序文件、设置不同的喷墨方式，可以获得明亮清晰，纹理丰富的色彩图案。

所述可发色的可溶性金属盐可以是氯化亚铁、铬酸钾、醋酸镍、次氯酸锆、硫酸铜、乙酸铜、乙酸钴、硫酸钴、醋酸钴、氯化锰中的一种或几种的组合，溶剂可以是去离子水，调节助剂包括常用的表面活性剂、粘度调节剂、渗透剂、pH值调节剂、着色剂及防腐剂中的一种或几种。在实际应用中，墨水组成可根据需要的图案色彩进行调整，本领域技术人员在所例举的原料基础上可以通过有限次试验获得最佳效果。

本发明喷墨打印渗透图案由打印墨水中金属离子与陶瓷粉料在烧成过程中发生化学反应瓷化后形成；瓷质砖包括厚度≥0.5mm的喷墨打印渗透图案层，且喷墨打印渗透图案纹理自墨水打印面往上渗透。

本发明整个生产线由皮带传送粉料和砖坯。布料装置包括布料机、注料管、料斗、混料器等设备，优选为多管微粉布料系统。

与现有技术相比，采用上述方法制备的瓷质砖，具有以下显著的有益效果：

1)本发明提供的瓷质砖生产方法及生产线通过将喷墨打印系统设置在第一布料装置和预压装置之后，使打印墨水不从成型干燥后的砖坯表面往下渗透而是反过来“从下往上反渗透”，使瓷质砖产品中墨水渗透形成的图案层紧贴于底料层上表面，改变了传统喷墨瓷质砖墨水渗透层位于面料层表面的结构。

2)本发明提供的瓷质砖生产方法可以通过改变喷墨打印机的喷墨量和墨水种类，在面料预压层产生不同深度的喷墨打印渗透图案，通过改变微粉布料图案和喷墨打印机程序文件可以获得立体感、层次感强，色彩纹理丰富，近似真石的表面装饰效果。

3)对瓷质砖进行切削抛磨操作时，根据需求可以仅抛磨除掉面料层中未被墨水渗透的表面层部分，还可以额外抛磨掉部分墨水渗透层以显示不同装饰效果，使获得的抛光砖产品在保持美观的同时还能保持本身良好的耐磨性和使用持久性。

附图说明

图1为本发明实施例1未抛光切削的瓷质砖截面结构示意图；

图2为本发明实施例1抛光切削后的瓷质砖截面结构示意图；

图3为本发明实施例1抛光切削后的瓷质砖的立体结构示意图；

图4为传统抛釉砖的生产线示意图；

图5为传统抛光砖的生产线示意图；

图6为本发明提供的瓷质砖的生产线示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本发明，下面结合附图和实施例对其进一步说明，但本发明要求保护的范围并不局限于实施例描述的范围。

如图6所示，本发明生产方法用的制备瓷质砖的生产线，包括在生产线上依次连接的第一布料装置61、预压装置62、喷墨打印系统63、第二布料装置64、压机装置65、干燥系统66、烧成系统67和切削抛光系统，喷墨打印系统63位于第一布料装置61和预压装置62后，而位于第二布料装置64前，预压装置62选用皮带辊压装置。整个生产线由皮带传送粉料和砖坯。

第一布料装置61和第二布料装置64通常包括布料机、注料管、料斗、混料器等设备，喷墨打印系统63主要为喷墨打印机，干燥系统66可选用干燥窑，烧成系统67可选用烧成窑。上述第一布料装置61、预压装置62、喷墨打印系统63、第二布料装置64、压机装置65、干燥系统66、烧成系统67和切削抛光系统的整体结构都是本领域已有的装置。

使用时，陶瓷粉料通过第一布料装置61形成面料普通粉料层，面料粉料经过预压装置62形成面料预压层1，喷墨打印系统63将墨水打印至面料预压层1上，再经过第二布料装置64在面料预压层1的墨水打印面上布设第二次陶瓷粉料，最后经过压机装置65压制成型生坯，生坯经过干燥系统66、烧成系统67后切削抛光形成具有特殊纹理的瓷质砖。

本发明陶瓷粉料成型时采用的是公知的微粉砖反打布料技术，使用公知的面料和底料，在最后所有布料工序完成后冲压成型形成生坯，其余未加特别说明的，都采用现有技术中制备抛光砖产品时使用的常规控制手段。

实施例1

结合图1、2、3和图6，对一种瓷质砖的生产方法进行说明，步骤如下：

1)面料预压层的制备：选用普通抛光砖坯体粉料按照普通瓷质砖面料的制备工艺进行球磨混合、喷雾干燥，并通过第一布料装置61布设普通面料层，该面料层经预压装置62(皮带辊压装置)压制成型，形成4mm厚度的面料预压层1，面料预压层1的体积密度0.9g/cm³；

2)喷墨打印：使用喷墨打印系统63按图案要求对步骤1)所述面料预压层1打印渗透墨水，墨水下渗后形成的渗透效果与原陶瓷粉料布料效果交错叠加，其中打印渗透墨水为氯化亚铁、铬酸钾、醋酸镍的组合水溶液。

3)二次布料：通过第二布料装置64在面料预压层墨水打印面上布设普通瓷质砖坯体粉料，作为底料层2，在瓷质砖压机65的作用下进行半干压成型，得到瓷质砖生坯，其中底料层2的厚度为8mm；

上述步骤1)和3)中所述的普通瓷质砖坯体粉料包括长石类材料、粘土类材料、石英类材料等，一般由钾长石，钠长石，滑石，石英，高岭土，泥，膨润土，氧化铝，硅酸锆等组成，其化学成分可以是氧化铝15～19wt％，氧化硅65～73wt％，氧化钠2.5～5wt％，氧化钾1.5～6wt％，氧化镁0.2～3wt％，氧化钙0.5～2wt％，硅酸锆0～5wt％，配方中还可以加入一些可发色的金属氧化物色料用来调整颜色，以质量百分比计，实施例1普通瓷质砖坯体粉料的配方：钾长石32wt％，钠长石25wt％，滑石3wt％，石英2wt％，高岭土10wt％，泥20wt％，膨润土3wt％，氧化铝2wt％，硅酸锆3wt％。

4)对瓷质砖生坯进行180°翻转，使墨水打印面朝下，第一次布料层在第二次布料层上面(底料层2在面料预压层1的下面)，再置于干燥系统66中进行干燥，干燥时控制热气流自下而上干燥该180°翻转后的陶瓷坯体，使陶瓷坯体内部水分自下而上蒸发并促使渗透墨水继续向砖坯表面渗透，干燥温度100℃，干燥时间60min，获得的干燥坯水分质量百分比为0.5％。

5)在烧成系统67中对上述干燥坯进行烧成瓷化，烧成温度1150℃，烧成周期40min，获得面料预压层厚度为1.5mm的瓷质毛坯，其中微粉布料图案11和喷墨打印渗透图案12在坯体内部交错叠加，但此时瓷质毛坯表面未显示出喷墨打印渗透图案12。

6)对上述瓷质毛坯表面进行切削抛光，被抛光掉的瓷质毛坯厚度为0.5mm，此时面料预压层1中未被墨水渗透的部分被抛光除去，如图2、图3中所示，剩下1mm厚度的微粉布料图案11与喷墨打印渗透图案12交错叠加面料层。底料层2的厚度为5mm

本实施例在打印墨水前，通过对瓷质砖普通粉料层的预压操作，获得质地疏松的面料预压层，这种类型的面料预压层作为载体，便于打印墨水的渗透和扩散，使后期获得的墨水纹理图案更加丰富。当预压装置选用皮带辊筒装置时，对面粉料产生的压力远小于传统瓷质砖砖坯压机的压力，所以获得的面料预压层比较疏松，而普通瓷质砖生产线上二次布粉料后、压机再压制成型的砖坯密实度较高，墨水渗透相对较困难，下渗深度有限。

传统瓷质砖反打成型的二次布料系统中第一布料装置和第二布料装置通常是作为一个系统连接在一起的，本发明将两个布料装置分开，单独作为第一布料装置和第二布料装置，并在两者中间连接了预压装置和喷墨打印系统。

对获得的瓷质砖产品，按三点抗弯试验测试抗弯强度，按GB/T13891的规定测定光泽度，按GB/T3810.3规定的真空法进行吸水率测定，按GB/T 3810.7的规定测定耐磨级别，按JC/T872-2000的规定测定表面硬度。经检测，瓷质砖的吸水率为0.5％，抗弯强度为32MPa，光泽度为80光泽单位，耐磨性4级，表面莫氏硬度为5，与现有装饰砖相比既美观又耐用。

需要强调的是，本实施例产品色彩纹理多、立体感层次感强，图案近似真石，且喷墨打印渗透图案纹理自面料层下表面往上表面渗透，渗透深度1mm，与普通瓷质砖相比，墨水产生的图案纹理更加丰富，因为墨水渗透深度较大，图案保持地更加持久，可以广泛满足墙面、地面装修的需要。

实施例2

一种瓷质砖的生产方法，步骤如下：

1)面料预压层的制备：选用普通抛光砖坯体粉料按照普通瓷质砖面料的制备工艺进行球磨混合、喷雾干燥，并通过第一布料装置61布设第一层普通面料层，该面料层经预压装置62压制成型，形成7mm厚度的面料预压层1，体积密度1.1g/cm³；

2)喷墨打印：使用喷墨打印系统63按图案要求对步骤1)所述面料预压层打印渗透墨水，墨水下渗后形成的渗透效果与原陶瓷粉料布料效果交错叠加，其中打印渗透墨水为氯化亚铁、铬酸钾、醋酸镍的组合水溶液。

3)二次布料：通过第二布料装置64在面料预压层墨水打印面上布设普通瓷质砖坯体粉料，作为底料层，在瓷质砖压机65的作用下进行半干压成型，得到瓷质砖生坯，其中底料层厚度13mm；

其中步骤1)和3)中所述的面料和底料采用的原料可以设置为实施例1步骤1)和3中所述的原料。

4)对瓷质砖生坯进行180°翻转，使墨水打印面朝下，第一次布料层在第二次布料层上面，再置于干燥系统66中进行干燥，干燥控制热气流自下而上干燥所述180°翻转后的陶瓷坯体，使陶瓷坯体内部水分自下而上蒸发并促使渗透墨水继续向砖坯表面渗透，干燥温度160℃，干燥时间50min，获得的干燥坯水分质量百分比为0.45％。

5)在烧成系统67中对上述干燥坯进行烧成瓷化，烧成温度1200℃，烧成周期45min，获得面料预压层厚度为2mm的瓷质毛坯，其中微粉布料图案和喷墨打印渗透图案在坯体内部交错叠加，此时瓷质毛坯表面未显示出喷墨打印渗透图案。

6)对上述瓷质毛坯表面进行切削抛光，被抛光掉的瓷质毛坯厚度为0.8mm，此时面料预压层1中未被墨水渗透的部分被抛光除去，如图2、图3中所示，剩下1.2mm厚度的微粉布料图案11与喷墨打印渗透图案12交错叠加面料层。底料层2的厚度为10mm

经检测，瓷质砖的吸水率为0.07％，抗弯强度为36MPa，光泽度为85光泽单位，耐磨性5级，表面莫氏硬度为6，与现有装饰砖相比既美观又耐用。

本实施例产品色彩纹理多、立体感层次感强，图案近似真石，且喷墨打印渗透图案纹理自面料层下表面往上表面渗透，渗透深度1.2mm，与普通瓷质砖相比，墨水产生的图案纹理更加丰富，因为墨水渗透深度较大，图案保持地更加持久，可以广泛满足墙面、地面装修的需要。

实施例3

一种瓷质砖的生产方法，步骤如下：

1)面料预压层的制备：选用普通抛光砖坯体粉料按照普通瓷质砖面料的制备工艺进行球磨混合、喷雾干燥，并通过第一布料装置61布设第一层普通面料层，该面料层经预压装置62压制成型，形成6mm厚度的面料预压层，体积密度1.0g/cm³；

2)喷墨打印：使用喷墨打印系统63按图案要求对步骤1)所述面料预压层打印渗透墨水，墨水下渗后形成的渗透效果与原陶瓷粉料布料效果交错叠加，其中其中打印渗透墨水为醋酸镍、次氯酸锆、硫酸铜的组合水溶液。

3)二次布料：通过第二布料装置64在面料预压层墨水打印面上布设普通瓷质砖坯体粉料，作为底料层，在瓷质砖压机65的作用下进行半干压成型，得到瓷质砖生坯，其中底料层厚度15mm；

其中步骤1)和3)中所述的面料和底料采用的原料可以设置为实施例1步骤1)和3中所述的原料。

4)对瓷质砖生坯进行180°翻转，使墨水打印面朝下，第一次布料层在第二次布料层上面，再置于干燥系统66中进行干燥，干燥控制热气流自下而上干燥所述180°翻转后的陶瓷坯体，使陶瓷坯体内部水分自下而上蒸发并促使渗透墨水继续向砖坯表面渗透，干燥温度190℃，干燥时间45min，获得的干燥坯水分质量百分比为0.41％。

5)在烧成系统67中对上述干燥坯进行烧成瓷化，烧成温度1220℃，烧成周期50min，获得面料预压层厚度为3mm的瓷质毛坯，其中微粉布料图案和喷墨打印渗透图案在坯体内部交错叠加，此时瓷质毛坯表面未显示出喷墨打印渗透图案。

6)对上述瓷质毛坯表面进行切削抛光，被抛光掉的瓷质毛坯厚度为1mm，此时面料预压层中未被墨水渗透的部分被抛光除去，剩下2mm厚度的微粉布料图案与喷墨打印渗透图案交错叠加面料层。底料层2的厚度为12mm

经检测，瓷质砖的吸水率为0.05％，抗弯强度为37MPa，光泽度为85光泽单位，耐磨性5级，表面莫氏硬度为6，与现有装饰砖相比既美观又耐用。

本实施例产品色彩纹理多、立体感层次感强，图案近似真石，且喷墨打印渗透图案纹理自面料层下表面往上表面渗透，渗透深度2mm，与普通瓷质砖相比，墨水产生的图案纹理更加丰富，因为墨水渗透深度较大，图案保持地更加持久，可以广泛满足墙面、地面装修的需要。

实施例4

一种瓷质砖的生产方法，步骤如下：

1)面料预压层的制备：选用普通抛光砖坯体粉料按照普通瓷质砖面料的制备工艺进行球磨混合、喷雾干燥，并通过第一布料装置61布设第一层普通面料层，该面料层经预压装置62压制成型，形成6mm厚度的面料预压层，体积密度1.2g/cm³；

2)喷墨打印：使用喷墨打印系统63按图案要求对步骤1)所述面料预压层打印渗透墨水，墨水下渗后形成的渗透效果与原陶瓷粉料布料效果交错叠加，其中打印渗透墨水为氯化亚铁、铬酸钾、醋酸镍、次氯酸锆的组合水溶液。

3)二次布料：通过第二布料装置64在面料预压层墨水打印面上布设普通瓷质砖坯体粉料，作为底料层，在瓷质砖压机65的作用下进行半干压成型，得到瓷质砖生坯，其中底料层厚度17mm；

其中步骤1)和3)中所述的面料和底料采用的原料可以设置为实施例1步骤1)和3中所述的原料。

4)对瓷质砖生坯进行180°翻转，使墨水打印面朝下，第一次布料层在第二次布料层上面，再置于干燥系统66中进行干燥，干燥控制热气流自下而上干燥所述180°翻转后的陶瓷坯体，使陶瓷坯体内部水分自下而上蒸发并促使渗透墨水继续向砖坯表面渗透，干燥温度220℃，干燥时间35min，获得的干燥坯水分质量百分比为0.35％。

5)在烧成系统67中对上述干燥坯进行烧成瓷化，烧成温度1250℃，烧成周期55min，获得面料预压层厚度为4mm的瓷质毛坯，其中微粉布料图案和喷墨打印渗透图案在坯体内部交错叠加，此时瓷质毛坯表面未显示出喷墨打印渗透图案。

6)对上述瓷质毛坯表面进行切削抛光，被抛光掉的瓷质毛坯厚度为1.5mm，此时面料预压层中未被墨水渗透的部分被抛光除去，剩下2.5mm厚度的微粉布料图案与喷墨打印渗透图案交错叠加面料层。底料层2的厚度为15mm。

经检测，瓷质砖的吸水率为0.03％，抗弯强度为55MPa，光泽度为88光泽单位，耐磨性5级，表面莫氏硬度为6，与现有装饰砖相比既美观又耐用。

本实施例产品色彩纹理多、立体感层次感强，图案近似真石，且喷墨打印渗透图案纹理自面料层下表面往上表面渗透，渗透深度2.5mm，与普通瓷质砖相比，墨水产生的图案纹理更加丰富，因为墨水渗透深度较大，图案保持地更加持久，可以广泛满足墙面、地面装修的需要。

以上结合具体实施例对本发明进行了描述，这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种瓷质砖的生产方法，其特征在于，对陶瓷粉料进行预压获得面料预压层，控制所述面料预压层的体积密度为0.9‐1.2g/cm³，使用喷墨打印机在面料预压层上打印渗透墨水，渗透墨水自墨水打印面向下渗透，再在墨水打印面上布设陶瓷粉料，经压机压制成型陶瓷坯体，将陶瓷坯体经180°翻转，使墨水打印面朝下，干燥控制墨水渗透深度为0.5‐4mm，通过烧成瓷化和切削抛光，获得瓷质砖；所述墨水打印面为面料预压层与喷墨打印机喷头相对的一面。

2.根据权利要求1所述的瓷质砖的生产方法，其特征在于，所述压机压制成型后的陶瓷坯体含水率为5‐8wt％；所述喷墨打印机打印在所述墨水打印面上的图案是二维平面图案。

3.根据权利要求1所述的瓷质砖的生产方法，其特征在于，所述干燥控制热气流自下而上干燥所述180°翻转后的陶瓷坯体，使陶瓷坯体内部水分自下而上蒸发并促使渗透墨水继续向砖坯表面渗透，最终形成立体装饰图案。

4.根据权利要求1所述的瓷质砖的生产方法，其特征在于，所述干燥的时间为30‐120min，干燥温度为100‐250℃，获得的干燥坯水分质量百分比≤0.5％。

5.根据权利要求1所述的瓷质砖的生产方法，其特征在于，所述面料预压层厚度为2‐7mm，控制墨水渗透深度小于预压层厚度；烧成瓷化后面料预压层厚度为1.5‐4mm；所述面料预压层被切削抛光的厚度为0.5‐2mm。

6.根据权利要求1所述的瓷质砖的生产方法，其特征在于，所述烧成瓷化步骤中设置烧成温度范围1150‐1250℃；所述墨水包括以Fe、Cr、Co、Au、Mn、Zr和Ni中的一种或多种可发色金属的水溶性或油溶性溶液，所述水溶性盐包括氯化亚铁、铬酸钾、醋酸镍、次氯酸锆、硫酸铜、乙酸铜、乙酸钴、硫酸钴、氯化锰和醋酸钴中的一种或多种的组合。

7.一种瓷质砖，其特征在于，其由权利要求1‐6任一项所述生产方法制得；所述瓷质砖由面料层和底料层紧密结合组成；所述面料层由切削抛光掉烧成瓷化后面料预压层0.5‐2mm厚度的表面后获得；面料预压层表面平整、无水波状凹凸，表面纹理图案具有立体效果，由布料图案与喷墨打印渗透图案纵横交错、相互叠加构成。

8.根据权利要求7所述的瓷质砖，其特征在于，所述面料层的厚度为0.5‐3.5mm；所述底料层的厚度为5‐15mm。

9.一种用于制备权利要求7所述瓷质砖的生产线，其特征在于，包括依次通过皮带连接的第一布料装置(61)、预压装置(62)、喷墨打印系统(63)、第二布料装置(64)、压机装置(65)、干燥系统(66)、烧成系统(67)和切削抛光系统，所述预压装置(62)选用皮带辊压装置。

10.根据权利要求9所述的用于制备瓷质砖的生产线，其特征在于，所述喷墨打印系统主要为喷墨打印机；所述干燥系统选用干燥窑；所述烧成系统选用烧成窑。