CN104942481A - 一种电子焊接用松香衍生物的制备方法 - Google Patents

一种电子焊接用松香衍生物的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电子焊接用松香衍生物的制备方法，先由松香与亲二烯体发生加成反应，然后再将所得加成反应产物和醇胺发生酯化反应，即得。本发明一种电子焊接用松香衍生物的制备方法，过程简单、成本低；所得产品不易结晶、溶解性好、成膜性好、缓蚀性能强、扩展率高，对无铅钎料的润湿能力强，在配制液体助焊剂、焊锡膏或树脂芯用固体助焊剂时可大大减少有机酸或有机胺氢卤酸盐的使用量，且焊后表面绝缘电阻较高，适于高档助焊剂的配制。

Description

一种电子焊接用松香衍生物的制备方法
技术领域
本发明属于合成材料领域，具体涉及一种电子焊接用松香衍生物的制备方法。
背景技术
锡铅钎料是一种性能优良的传统钎料，但由于铅是一种有毒重金属，严重污染环境并威胁人类的身体健康，因此越来越多的无铅钎料在电子焊接领域得到推广和使用。但是无铅钎料熔点高、润湿性差，因此对与之配套使用的助焊剂提出了较高的要求。松香以其独特的理化性质而被作为成膜剂及活化剂用于助焊剂中。但是传统的松香树脂助焊活性较低，对无铅钎料的润湿性较差，而随着无铅焊接技术的不断发展，适用于无铅钎料、具有优良助焊性能的松香改性树脂已经成为市场的迫切需求。
公开号为CN 101934440的专利申请，公开了一种焊接助剂的配制方法，其配方中使用了松香改性有机酸活化剂、松香改性缓蚀剂、松香改性表面活性剂和松香改性耐温缓蚀成膏剂，此配方中所用的松香改性产品结构复杂、生产成本高，且助焊活性提升不理想。
公开号为CN 101591507的专利申请，公开了一种环保电子工业用松香衍生物及其制备方法，以松香或改性松香或它们的提纯物中的一种为原料，经酰氯化及酯化得到羟基羧酸松香酸酯，由于该松香衍生物的制备过程中需要使用酰氯化反应，不仅腐蚀性大，而且产生二氧化硫及氯化氢等有毒有害气体，因而在一定程度上限制了其工业化生产及在助焊剂中的推广使用。
公开号为CN 104439758的专利申请，公开了一种钎焊助焊剂用松香及使用其的钎焊助焊剂，是一种具有防飞溅功能的松香衍生物，即甲基脱氢松香酸，该化合物在使用过程中能够抑制钎焊飞溅，并且具有焊后易清洗等优点。但是由于该化合物分子结构中的羧基仍然位于菲环结构的叔碳上，因此与普通松香树脂酸相比，该化合物在助焊活性方面并无提高。
发明内容
本发明所解决的技术问题是提供一种电子焊接用松香衍生物的制备方法，克服了现有技术中电子松香产品所存在的活性低、浸润性差、热稳定性差、易结晶、溶剂溶解性差、制备成本高、环境污染大等缺点。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：
一种电子焊接用松香衍生物的制备方法，先由松香与亲二烯体发生加成反应，然后再将所得加成反应产物和醇胺发生酯化反应，即得。
上述方法相对简单，且成本较低，所制备的电子焊接用松香衍生物可用于电子焊接，特别是无铅电子焊接技术，且活性高、浸润性好、热稳定性好、不易结晶、溶剂溶解性好、制备成本低、无环境污染。
为了进一步提高所得产品的助焊活性和对无铅钎料的润湿性，优选，所述亲二烯体为丙烯酸、马来酸酐或富马酸中的一种或两种以上任意配比的混合物。
为了进一步提高所得产品的助焊活性和热稳定性，优选，所述醇胺为二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、二异丙醇胺、三乙醇胺或三异丙醇胺中的一种或两种以上任意配比的混合物。进一步优选，所述醇胺为三乙醇胺或二异丙醇胺。
上述电子焊接用松香衍生物的制备方法：包括顺序相接的如下步骤：
第一步，加成：将100质量份的松香，加热至180℃～220℃，然后加入20～40质量份的亲二烯体，保温反应3-5h，得到多元酸松香；
第二步，酯化：将第一步所得的多元酸松香中加入0.1～0.5质量份催化剂，并加热至210～230℃，然后加入48～85质量份醇胺，保温反应1～3h，即得电子焊接用松香衍生物。
上述所用松香也优选为精制松香，第一步反应完成后优选先将多元酸松香经过提纯后再进行第二步。第二步反应完毕后降温至170-190℃出料。
申请人经研究发现，由上述方法所制备的松香元酸醇胺酯在有机溶剂中的溶解性好，并且由于其分子结构中无不饱和共轭双键，因此不易被空气中的氧所氧化；该松香多元酸醇胺酯对钎料具有较好的润湿性，扩展率高，并且具有一定的缓蚀功能，焊后表面绝缘电阻较高。
上述第一步所得的多元酸松香优选为丙烯酸松香、马来松香或富马松香中的至少一种，进一步优选为它们的纯化物，即丙烯海松酸、马来海松酸酐或富马海松酸中的至少一种。
为了进一步提高所得产品质量，优选，第一步中亲二烯体为在搅拌条件下加入，加入速度为3～10g/min；第二步中醇胺在搅拌条件下加入，搅拌速度控制在90～120r/min。
为了提高所得产品的纯度，保证所得产品的质量，优选，第一步和第二步均在惰性气体保护下进行。上述第一步和第二步中所用惰性气体均优选为氮气。
为了进一步提高反应效率，优选，第二步中酯化反应所用催化剂为ZnO。
为了进一步保证所得产品的质量，优选，所述的松香为马尾松松香、湿地松松香、思茅松香、云南松松香或南亚松松香中的至少一种。进一步优选为马尾松松香。
本发明未提及的技术均参照现有技术。
本发明一种电子焊接用松香衍生物的制备方法，过程简单、成本低、无腐蚀、无污染；所得产品不易结晶、溶解性好、成膜性好、缓蚀性能强、扩展率高，对无铅钎料的润湿能力强，在配制液体助焊剂、焊锡膏或树脂芯用固体助焊剂时可大大减少有机酸或有机胺氢卤酸盐的使用量，且焊后表面绝缘电阻较高，适于高档助焊剂的配制。
附图说明
图1为实施例1中马来松香及马来松香三乙醇胺酯的ATR-FTIR图。
具体实施方式
为了更好地理解本发明，下面结合实施例进一步阐明本发明的内容，但本发明的内容不仅仅局限于下面的实施例。
实施例1
第一步，马来松香的制备：向装有氮气导管、温度计、冷凝管以及搅拌装置的500mL四口烧瓶中加入250g马尾松松香，导入氮气的同时开始缓慢升温，当温度升至180℃后开启搅拌，并分批加入共计70g马来酸酐(3g/min)，保温反应4小时后降温至140℃出料，得到马来松香。
第二步，马来松香三乙醇胺酯的制备：向装有氮气导管、温度计、冷凝管及搅拌装置的三口烧瓶中加入100g马来松香及0.172g ZnO，导入氮气后开始缓慢升温，当温度升至220℃后开启搅拌(90r/min)，加入72g三乙醇胺，保温反应2小时后降温至170℃出料，得到马来松香三乙醇胺酯。
由图1可以看到，1771和1842cm-1处出现的吸收峰归属于马来松香中酸酐结构的费米振动吸收峰，1687cm-1处出现的吸收峰为马来松香中菲环上所连羧基的羰基吸收峰；通过酯化反应后，上述3个吸收峰均基本消失，而在1718和3313cm-1处出现了新的吸收峰，这两个峰分别归属于马来松香三乙醇胺酯中的酯羰基伸缩振动吸收峰和羟基吸收峰，说明马来松香与三乙醇胺发生了酯化反应。
实施例2
第一步，马来海松酸的制备：向装有氮气导管、温度计、冷凝管以及搅拌装置的500mL四口烧瓶中加入250g马尾松松香，导入氮气的同时开始缓慢升温，当温度升至180℃后开启搅拌，分批加入共计65g马来酸酐(5g/min)，保温反应4小时后趁热倒入1000mL温热的松节油中，并加热至完全溶解，静置过夜，抽滤后得浅黄色固体，将该固体用500mL松节油重结晶，经干燥后得到白色马来海松酸酐晶体。
第二步，马来海松酸三乙醇胺酯的制备：向装有氮气导管、温度计、冷凝管及搅拌装置的三口烧瓶中加入100g马来海松酸酐，以及0.175g ZnO，导入氮气后开始缓慢升温，当温度升至220℃后开启搅拌(110r/min)，加入75g三乙醇胺，保温反应2小时后降温至170℃出料，得到马来海松酸三乙醇胺酯。
实施例3
第一步，丙烯酸松香的制备：向装有氮气导管、温度计、冷凝管以及搅拌装置的500mL四口烧瓶中加入250g马尾松松香及2.5g对苯二酚，导入氮气的同时开始缓慢升温，当温度升至220℃后开启搅拌，缓慢滴加55g丙烯酸(7g/min)，保温反应3小时后降温至140℃出料，得丙烯酸松香。
第二步，丙烯酸松香二异丙醇胺酯的制备：向装有氮气导管、温度计、冷凝管以及搅拌装置的三口烧瓶中装入100g丙烯酸松香和0.171g ZnO，导入氮气后开始缓慢升温，当温度升至220℃后开启搅拌(100r/min)，加入71g二异丙醇胺，1小时后降温至170℃出料，得到丙烯酸松香二异丙醇胺酯。
实施例4
第一步，富马松香的制备：向装有氮气导管、温度计、冷凝管以及搅拌装置的500mL四口烧瓶中加入250g马尾松松香，导入氮气的同时开始缓慢升温，当温度升至180℃后开启搅拌，分批加入共计78g富马酸(9g/min)，保温反应4小时后降温至140℃出料，得到富马松香。
第二步，富马松香三乙醇胺酯的制备：向装有氮气导管、温度计、冷凝管以及搅拌装置的三口烧瓶中装入100g富马松香和0.161g ZnO，导入氮气后开始缓慢升温，当温度升至210℃后开启搅拌(120r/min)，加入61g三乙醇胺，2.5小时后降温至170℃出料，得到富马松香三乙醇胺酯。
应用及比较实施例
以二乙二醇单丁醚/丙三醇混合溶液(质量比17:3)为溶剂，将实施例1～4中的各醇胺酯配制成25％含量的标准助焊剂，按照电子行业标准SJ/T 11389—2009《无铅焊接用助焊剂》中的方法测试各助焊剂的物理稳定性、干燥度、铜板腐蚀性、焊后表面绝缘电阻及对Sn0.7Cu无铅钎料的润湿性(以扩展率表示)。同时选用市售助焊剂常用的精制氢化松香(refined hydrogenated rosin，RHR)作为对照。表1列出了以精制氢化松香及本发明制备的4种松香多元酸醇胺酯配制助焊剂的助焊性能，其中A1～A4分别为按实施例1～4制备的马来松香三乙醇胺酯，马来海松酸三乙醇胺酯，丙烯酸松香二异丙醇胺酯和富马松香三乙醇胺酯。
表1精制氢化松香及本发明制备的多元酸松香醇胺酯配制助焊剂的性能
由表1可以看出，利用本发明制备的4种多元酸松香醇胺酯配制的助焊剂在物理稳定性、干燥度及铜板腐蚀性方面均合格，符合电子行业标准SJ/T 11389—2009《无铅焊接用助焊剂》中的相关要求。4种多元酸松香醇胺酯助焊剂的扩展率均在80％以上，达到SJ/T 11389—2009《无铅焊接用助焊剂》中H(High)级助焊剂要求，而精制氢化松香对钎料的扩展率为78.5％，仅达到M(Moderate)级助焊剂要求，可见本发明制备的多元酸松香醇胺酯对Sn0.7Cu无铅钎料的润湿性要比精制氢化松香高出一个等级。此外，4种多元酸松香醇胺酯助焊剂的焊后表面绝缘电阻均明显高于精制氢化松香，说明该系列化合物的焊后腐蚀性较低。

Claims (10)

1.一种电子焊接用松香衍生物的制备方法，其特征在于：先由松香与亲二烯体发生加成反应，然后再将所得加成反应产物和醇胺发生酯化反应，即得。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述亲二烯体为丙烯酸、马来酸酐或富马酸中的一种或两种以上任意配比的混合物。
3.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于：所述醇胺为二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、二异丙醇胺、三乙醇胺或三异丙醇胺中的一种或两种以上任意配比的混合物。
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述醇胺为三乙醇胺或二异丙醇胺。
5.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于：包括顺序相接的如下步骤：
第一步，加成：将100质量份的松香，加热至180℃～220℃，然后加入20～40质量份的亲二烯体，保温反应3-5h，得到多元酸松香；
第二步，酯化：将第一步所得的多元酸松香中加入0.1～0.5质量份催化剂，并加热至210～230℃，然后加入48～85质量份醇胺，保温反应1～3h，即得电子焊接用松香衍生物。
6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于：第一步中亲二烯体为在搅拌条件下加入，加入速度为3～10g/min。
7.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于：第二步中醇胺在搅拌条件下加入，搅拌速度控制在90～120r/min。
8.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于：第一步和第二步均在惰性气体保护下进行。
9.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于：第二步中酯化反应所用催化剂为ZnO。
10.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于：所述的松香为马尾松松香、湿地松松香、思茅松香、云南松松香或南亚松松香中的至少一种。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106514056A (zh) * 2016-10-06 2017-03-22 常州市鼎升环保科技有限公司 一种电子基板焊接助剂的制备方法
CN106634612A (zh) * 2016-11-30 2017-05-10 广东科茂林产化工股份有限公司 一种助焊剂用松香及制备方法与应用
CN110303272A (zh) * 2019-06-26 2019-10-08 浙江强力控股有限公司 黄铜基、镍基用针管无卤环保焊锡膏及其制备方法
CN110524139A (zh) * 2019-08-06 2019-12-03 界首市南都华宇电源有限公司 一种低腐蚀性的助焊剂
EP3800003A1 (en) * 2019-10-03 2021-04-07 Senju Metal Industry Co., Ltd. Rosin modified product, flux composition, liquid flux, flux cored solder and solder paste
CN115971726A (zh) * 2022-12-19 2023-04-18 浙江亚通新材料股份有限公司 一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5164446A (en) * 1991-02-19 1992-11-17 Westvaco Corporation Modified rosin esters and their use in printing inks
CN1232020A (zh) * 1998-10-27 1999-10-20 中国科学院广州化学研究所 一种催化酯化马来海松酸的方法
JP2007111735A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Arakawa Chem Ind Co Ltd ハンダフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、およびソルダーペースト
CN101090797A (zh) * 2004-12-28 2007-12-19 荒川化学工业株式会社 无铅焊料用焊剂及焊膏
CN101443426A (zh) * 2006-05-09 2009-05-27 阿利桑那化学公司 水溶性松香酸酯
CN101934440A (zh) * 2010-10-21 2011-01-05 江苏科技大学 一种焊接助剂

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5164446A (en) * 1991-02-19 1992-11-17 Westvaco Corporation Modified rosin esters and their use in printing inks
CN1232020A (zh) * 1998-10-27 1999-10-20 中国科学院广州化学研究所 一种催化酯化马来海松酸的方法
CN101090797A (zh) * 2004-12-28 2007-12-19 荒川化学工业株式会社 无铅焊料用焊剂及焊膏
JP2007111735A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Arakawa Chem Ind Co Ltd ハンダフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、およびソルダーペースト
CN101443426A (zh) * 2006-05-09 2009-05-27 阿利桑那化学公司 水溶性松香酸酯
CN101934440A (zh) * 2010-10-21 2011-01-05 江苏科技大学 一种焊接助剂

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
三乙醇胺对松香的改性;杨燕等;《广西师范大学学报》;20000930;第18卷(第3期);第2.2、3节 *
新型防锈剂马来海松酸醇酰胺的制备及其研究;王慧媛;《中国优秀硕士学位论文全文数据库（工程科技Ⅰ辑）》;20100115;B016-9 *
杨燕等: "三乙醇胺对松香的改性", 《广西师范大学学报》 *
松香及其改性产品在助焊剂中的应用现状;齐帆等;《生物化学工程》;20140131;第48卷(第1期);第56-61页 *
王慧媛: "新型防锈剂马来海松酸醇酰胺的制备及其研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库（工程科技Ⅰ辑）》 *
齐帆等: "松香及其改性产品在助焊剂中的应用现状", 《生物化学工程》 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106514056A (zh) * 2016-10-06 2017-03-22 常州市鼎升环保科技有限公司 一种电子基板焊接助剂的制备方法
CN106634612A (zh) * 2016-11-30 2017-05-10 广东科茂林产化工股份有限公司 一种助焊剂用松香及制备方法与应用
CN106634612B (zh) * 2016-11-30 2020-06-30 广东科茂林产化工股份有限公司 一种助焊剂用松香及制备方法与应用
CN110303272A (zh) * 2019-06-26 2019-10-08 浙江强力控股有限公司 黄铜基、镍基用针管无卤环保焊锡膏及其制备方法
CN110524139A (zh) * 2019-08-06 2019-12-03 界首市南都华宇电源有限公司 一种低腐蚀性的助焊剂
EP3800003A1 (en) * 2019-10-03 2021-04-07 Senju Metal Industry Co., Ltd. Rosin modified product, flux composition, liquid flux, flux cored solder and solder paste
US11794288B2 (en) * 2019-10-03 2023-10-24 Senju Metal Industry Co., Ltd. Rosin-modified product, flux composition, liquid flux, flux cored solder and solder paste
CN115971726A (zh) * 2022-12-19 2023-04-18 浙江亚通新材料股份有限公司 一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏

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