CN104937491B - 感光树脂组合物及利用该组合物形成图案的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种感光树脂组合物。本发明一实施例的感光树脂组合物通过使用肟类光起始剂、多官能性单体、三聚氰胺交联剂、硅烷偶联剂,可形成能同时满足解析度和黏着力等性质的有机绝缘膜。
Description
技术领域
本发明涉及一种感光树脂组合物及利用该组合物形成图案的方法。
背景技术
一般来说,平板显示装置是当前广泛使用的显示装置,例如有液晶显示装置(Liquid crystal display;LCD)和有机发光显示装置(Organic light emittingdisplay;OLED)等多种类型。
在形成这种平板显示装置的过程中,为了薄膜的构图,可采用感光工艺,这时采用光阻材料。或者可通过对光阻材料进行曝光和显影直接形成薄膜。
采用这种光阻剂可形成绝缘膜、柱形间隔物、外覆层或滤色层,但用于形成光阻剂的感光树脂组合物的成分结构,对解析度、黏着力及残膜率等会产生影响。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种解析度及残膜率优异的感光树脂组合物。
此外,本发明要解决的技术问题是提供一种显示装置,该显示装置在形成显示装置的有机薄膜时,不会产生绿化(greenish)缺陷,并且黏着力优异。
本发明一实施例的感光树脂组合物,包含:通过使不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或者所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物,与烯烃类不饱和化合物或者所述烯烃类不饱和化合物的混合物进行共聚,所形成的丙烯酸类共聚物;由以下化学式1或者化学式2表示的光起始剂;多官能丙烯酸酯低聚物;具有乙烯性不饱和键的多官能性单体;以及三聚氰胺交联剂。
[化学式1]
[化学式2]
在化学式1中,R1为碳原子数为1至8的烷基,R2为苯基或者碳原子数为1至8的烷基,R3至R9分别独立地为氢、卤原子或者碳原子数为1至8的烷基;在化学式2中,R1为碳原子数为1至8的烷基,R2至R11分别独立地为氢、卤原子或者碳原子数为1至8的烷基。
所述三聚氰胺交联剂可由以下化学式3表示。
[化学式3]
其中,R1、R2、R3分别独立地为-CH2O(CH2)nCH3(其中n为0至3的整数);R4、R5、R6分别独立地或者同时为氢、-(CH2)OH或-CH2O(CH2)nCH3(其中n为0至3的整数)。
所述感光树脂组合物可进一步包含硅烷偶联剂。
所述硅烷偶联剂可包括选自(3-缩水甘油氧基丙基)三甲氧基硅烷、(3-缩水甘油氧基丙基)三乙氧基硅烷、(3-缩水甘油氧基丙基)甲基二甲氧基硅烷、(3-缩水甘油氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷、(3-缩水甘油氧基丙基)二甲基乙氧基硅烷、3,4-环氧基丁基三甲氧基硅烷、3,4-环氧基丁基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧基环己基)乙基三乙氧基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基硅烷基-N-(1,3二甲基-亚丁基)丙基胺、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷以及(3-异氰酸酯丙基)三乙氧基硅烷中的至少一种。
通过使所述不饱和羧酸、所述不饱和羧酸酐或者所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物5重量份至40重量份,与所述烯烃类不饱和化合物或者所述烯烃类不饱和化合物的混合物60重量份至95重量份进行共聚,并去除未反应单体后获得的丙烯酸类共聚物的含量可为100重量份;所述光起始剂的含量可为0.1重量份至30重量份;所述多官能丙烯酸酯低聚物的含量可为1重量份至50重量份;所述具有乙烯性不饱和键的多官能性单体的含量可为1重量份至50重量份;所述三聚氰胺交联剂的含量可为0.1重量份至30重量份;所述硅烷偶联剂的含量可为0.1重量份至30重量份。
所述不饱和羧酸、所述不饱和羧酸酐或者所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物,可包括选自丙烯酸、甲基丙烯酸、顺丁烯二酸、反丁烯二酸、甲顺丁烯二酸、甲基阿康酸(methaconic acid)、衣康酸、以及这些酸的酸酐中的至少一种。
所述烯烃类不饱和化合物可包括选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸-2-甲基环己酯、丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸二环戊烷基酯(Dicyclopentanyl acrylate)、甲基丙烯酸二环戊烯酯、甲基丙烯酸二环戊烷基酯(Dicyclopentanyl methacrylate)、1-丙烯酸金刚烷酯、1-甲基丙烯酸金刚烷酯、甲基丙烯酸二环戊烷基氧基乙酯(Dicyclo pentanyl oxyethyl methacrylate)、甲基丙烯酸异冰片酯(Isobornyl methacrylate)、丙烯酸环己酯、丙烯酸-2-甲基环己酯、丙烯酸二环戊烷基氧基乙酯(Dicyclo pentanyl oxyethyl acrylate)、丙烯酸异冰片酯(Isobornylacrylate)、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、对甲氧基苯乙烯、1,3-丁二烯、异戊二烯、及2,3-二甲基1,3-丁二烯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、α-乙基丙烯酸缩水甘油酯、α-正丙基丙烯酸缩水甘油酯、α-正丁基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-β-甲基缩水甘油酯、甲基丙烯酸-β-甲基缩水甘油酯、丙烯酸-β-乙基缩水甘油酯、甲基丙烯酸-β-乙基缩水甘油酯、丙烯酸-3,4-环氧基丁酯、甲基丙烯酸-3,4-环氧基丁酯、丙烯酸-6,7-环氧基庚酯、甲基丙烯酸-6,7-环氧基庚酯、α-乙基丙烯酸-6,7-环氧基庚酯、邻乙烯基苄基缩水甘油醚、间乙烯基苄基缩水甘油醚、及对乙烯基苄基缩水甘油醚、甲基丙烯酸3,4-环氧基环己酯中的至少一种。
所述丙烯酸类共聚物的聚苯乙烯换算重均分子量可为3,000至30,000。
所述多官能丙烯酸酯低聚物可具有2至20个官能基,并且可包括选自脂肪族氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物、芳香族氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物、环氧基丙烯酸酯低聚物、环氧基甲基丙烯酸酯低聚物、聚酯丙烯酸酯低聚物、有机硅丙烯酸酯低聚物、三聚氰胺丙烯酸酯低聚物、以及树枝状丙烯酸酯低聚物中的至少一种。
所述具有乙烯性不饱和键的多官能性单体可包括选自二丙烯酸-1,4-丁二醇酯、二丙烯酸-1,3-丁二醇酯、二丙烯酸乙二醇酯、三甲醇基丙烷二丙烯酸酯、三甲醇基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二丙烯酸三乙二醇酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇二丙烯酸酯、山梨醇三丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯衍生物、二季戊四醇聚丙烯酸酯、以及前述化合物的甲基丙烯酸酯类中的至少一种。
所述感光树脂组合物可进一步包含溶剂,从而使固体含量成为10重量份至50重量份。
本发明一实施例的形成图案的方法,包括下列步骤:在基板上涂布感光树脂组合物;以及曝光及显影所述感光树脂组合物。所述感光树脂组合物包含:通过使不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或者所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物,与烯烃类不饱和化合物或者所述烯烃类不饱和化合物的混合物进行共聚,所形成的丙烯酸类共聚物;由以下化学式1或者化学式2表示的光起始剂;多官能丙烯酸酯低聚物;具有乙烯性不饱和键的多官能性单体;以及三聚氰胺交联剂。
[化学式1]
[化学式2]
在化学式1中,R1为碳原子数为1至8的烷基,R2为苯基或者碳原子数为1至8的烷基,R3至R9分别独立地为氢、卤原子或者碳原子数为1至8的烷基;在化学式2中,R1为碳原子数为1至8的烷基,R2至R11分别独立地为氢、卤原子或者碳原子数为1至8的烷基。
所述三聚氰胺交联剂可由以下化学式3表示。
[化学式3]
其中,R1、R2、R3分别独立地为-CH2O(CH2)nCH3(其中n为0至3的整数);R4、R5、R6分别独立地或者同时为氢、-(CH2)OH或-CH2O(CH2)nCH3(其中n为0至3的整数)。
所述感光树脂组合物可进一步包含硅烷偶联剂。
通过使所述不饱和羧酸、所述不饱和羧酸酐或者所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物5重量份至40重量份,与所述烯烃类不饱和化合物或者所述烯烃类不饱和化合物的混合物60重量份至95重量份进行共聚,并去除未反应单体后获得的所述丙烯酸类共聚物的含量可为100重量份;所述光起始剂的含量可为0.1重量份至30重量份;所述多官能丙烯酸低聚物的含量可为1重量份至50重量份;所述具有乙烯性不饱和键的多官能性单体的含量可为1重量份至50重量份;所述三聚氰胺交联剂的含量可为0.1重量份至30重量份;所述硅烷偶联剂的含量可为0.1重量份至30重量份。
此外,所述感光树脂组合物可进一步包含溶剂,从而使固体含量成为10重量份至50重量份。
如此,根据本发明的实施例,在形成薄膜结构的过程中,可使用能防止绿化,且灵敏度、解析度、耐热性、黏着力等特性优异的新型感光树脂组合物。
附图说明
图1为示出本发明一实施例的显示装置的俯视图。
图2为沿着图1的剖线II-II’及II’-II’的剖视图。
具体实施方式
参照附图,以下对本发明的优选实施例进行详细的说明。但本发明并不局限于在此说明的实施例,而是能够以多种形式具体化。相反地,在此介绍的实施例是为了让公开的内容更加彻底而完整,且让本领域技术人员能够更加充分地理解本发明的思想。
在附图中,层及区域的厚度是为了清楚表示而夸大绘制。而且,提及到某层位于其他层或基板之「上」时,表示该层可直接形成在其他层或基板的上面,或者在与其他层或基板之间可设置有第三层。在通篇说明书中,相同的图号表示相同的结构。
本发明一实施例的感光树脂组合物包含:通过使不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或者所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物,与烯烃类不饱和化合物或者所述烯烃类不饱和化合物的混合物进行共聚,所形成的丙烯酸类共聚物;由以下化学式1或者化学式2表示的光起始剂;多官能丙烯酸酯低聚物;具有乙烯性不饱和键的多官能性单体;以及三聚氰胺交联剂。
[化学式1]
[化学式2]
在本实施例中,丙烯酸类共聚物为碱溶性树脂,可通过将i)不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或者所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物;和ii)烯烃类不饱和化合物或者所述烯烃类不饱和化合物的混合物作为单体,在溶剂和聚合起始剂的存在下,进行自由基反应合成后,再通过沉淀、过滤及真空乾燥(Vacuum Drying)工艺去除未反应单体而获取。
在本实施例中使用的丙烯酸类共聚物,用于在显影时能够容易地形成不产生残膜(scum)的预定图案。
在本实施例中,不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或者所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物,可包括选自丙烯酸、甲基丙烯酸、顺丁烯二酸、反丁烯二酸、甲顺丁烯二酸、甲基阿康酸、衣康酸、以及这些酸的酸酐中的至少一种。其中,考虑到共聚反应性和对作为显影液的碱水溶液的溶解性时,优选使用丙烯酸、甲基丙烯酸或顺丁烯二酸酐。
不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或者所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物可为5重量份至40重量份。当少于5重量份时,难以在碱水溶液中溶解;当超过40重量份时,具有对碱水溶液的溶解性过大的问题。
在本实施例中,烯烃类不饱和化合物可包括选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸-2-甲基环己酯、丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸二环戊烷基酯、甲基丙烯酸二环戊烯酯、甲基丙烯酸二环戊烷基酯、1-丙烯酸金刚烷酯、1-甲基丙烯酸金刚烷酯、甲基丙烯酸二环戊烷基氧基乙酯、甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸-2-甲基环己酯、丙烯酸二环戊烷基氧基乙酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、对甲氧基苯乙烯、1,3-丁二烯、异戊二烯、及2,3-二甲基1,3-丁二烯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、α-乙基丙烯酸缩水甘油酯、α-正丙基丙烯酸缩水甘油酯、α-正丁基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-β-甲基缩水甘油酯、甲基丙烯酸-β-甲基缩水甘油酯、丙烯酸-β-乙基缩水甘油酯、甲基丙烯酸-β-乙基缩水甘油酯、丙烯酸-3,4-环氧基丁酯、甲基丙烯酸-3,4-环氧基丁酯、丙烯酸-6,7-环氧基庚酯、甲基丙烯酸-6,7-环氧基庚酯、α-乙基丙烯酸-6,7-环氧基庚酯、邻乙烯基苄基缩水甘油醚、间乙烯基苄基缩水甘油醚、及对乙烯基苄基缩水甘油醚、甲基丙烯酸3,4-环氧基环己酯中的至少一种。
其中,相对于全部单体,优选包含60重量份至95重量份的烯烃类不饱和化合物。当所述烯烃类不饱和化合物的含量少于60重量份时,解析度及耐热性会降低;当超过95重量份时,具有丙烯酸共聚物不易在显影液,亦即碱水溶液中溶解的问题。
为了溶液(Solution)聚合由不饱和羧酸、不饱和羧酸酐或者所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物构成的单体与由烯烃类不饱和化合物构成的单体,可使用甲醇、四羟基呋喃(tetrahydrofuran)、甲苯或二氧六环等的溶剂。此外,为了溶液聚合前述单体,可使用2,2-偶氮二异丁腈、2,2-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)(2,2-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile))、2,2-偶氮二(4-甲氧基2,4-二甲基戊腈)、1,1-偶氮二(环己烷-1-腈)(1,1-azobis(cyclohexane-1-carbonitrile))或二甲基-2,2’-偶氮二异丁烯酸酯等的自由基聚合起始剂。
通过使前述单体在溶剂和聚合起始剂的存在下进行自由基反应,并经过沉淀、过滤及真空乾燥(Vacuum Drying)工艺去除未反应单体而获得的丙烯酸类共聚物,其聚苯乙烯换算的重均分子量优选为3,000至30,000。对于聚苯乙烯换算重均分子量小于3,000的有机绝缘膜,具有显影性及残膜率等特性变差或者图案显影及耐热性变差的问题。此外,对于聚苯乙烯换算重均分子量超过30,000的有机绝缘膜,具有图案显影变差的问题。
在本实施例中,光起始剂可使用由以下化学式1或者化学式2表示的肟类化合物,这些化合物可单独使用或者合并两种以上混合使用。
[化学式1]
[化学式2]
在化学式1中,R1为碳原子数为1至8的烷基,R2为苯基或者碳原子数为1至8的烷基,R3至R9分别独立地为氢、卤原子或者碳原子数为1至8的烷基;在化学式2中,R1为碳原子数为1至8的烷基,R2至R11分别独立地为氢、卤原子或者碳原子数为1至8的烷基。
在本实施例中,由于使用由化学式1或者化学式2表示的肟类化合物,因此即使暴露在短波长的高能量环境下,也能够防止藉由分解及再结合而形成的发色团。因此能发挥防止产生绿化的作用。
光起始剂的含量,相对于共聚物100重量份,可为0.1重量份至30重量份。当含量少于0.1重量份时,会由于灵敏度低而导致残膜率变差,当超过30重量份时,具有显影性下降且解析度变差的问题。
在本实施例中,多官能丙烯酸酯低聚物具有2至20个的官能基,其可使用脂肪族氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物、芳香族氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物、环氧基丙烯酸酯低聚物、环氧基甲基丙烯酸酯低聚物、聚酯丙烯酸酯低聚物、有机硅丙烯酸酯低聚物、三聚氰胺丙烯酸酯低聚物或树枝状丙烯酸酯低聚物等,这些化合物可单独使用或者合并两种以上混合使用。
多官能丙烯酸酯低聚物的含量,相对于共聚物100重量份,优选为1重量份至50重量份。当该含量少于1重量份时,会由于灵敏度低而导致残膜率变差,当超过50重量份时,具有显影性下降且解析度变差的问题。
在本实施例中,具有乙烯性不饱和键的多官能性单体可使用选自二丙烯酸-1,4-丁二醇酯、二丙烯酸-1,3-丁二醇酯、二丙烯酸乙二醇酯、三甲醇基丙烷二丙烯酸酯、三甲醇基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二丙烯酸三乙二醇酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇二丙烯酸酯、山梨醇三丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯衍生物、二季戊四醇聚丙烯酸酯、以及这些化合物的甲基丙烯酸酯类等,这些化合物可单独使用或者合并两种以上混合使用。
在本实施例中,使用具有乙烯性不饱和键的多官能性单体能够提高灵敏度,因此能够弥补将肟类化合物作为光起始剂使用所致的反应性下降的问题。
其中,作为具有乙烯性不饱和键的多官能性单体的含量,相对于共聚物100重量份,优选为1重量份至50重量份。当该含量少于1重量份时,会由于灵敏度低会导致残膜率变差,当超过50重量份时,具有显影性下降且解析度变差的问题。
在本实施例中,三聚氰胺交联剂是为了提高与下基板的黏着力而使用的,可单独使用由以下化学式3表示的化合物中的一种,或者混合由以下化学式3表示的化合物中的两种以上使用。其中,三聚氰胺交联剂的含量,相对于共聚物100重量份,优选为0.1重量份至30重量份。当该含量少于0.1重量份时,会导致与下基板之间黏着力的下降,当超过30重量份时,具有储存稳定性及显影性下降,以及解析度变差的问题。
[化学式3]
其中,R1、R2、R3分别独立地为-CH2O(CH2)nCH3(其中n为0至3的整数);R4、R5、R6分别独立地或者同时为氢、-(CH2)OH或-CH2O(CH2)nCH3(其中n为0至3的整数)。
在本实施例中,硅烷偶联剂是为了提高与下基板之间的黏着力而使用的,可单独使用(3-缩水甘油氧基丙基)三甲氧基硅烷、(3-缩水甘油氧基丙基)三乙氧基硅烷、(3-缩水甘油氧基丙基)甲基二甲氧基硅烷、(3-缩水甘油氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷、(3-缩水甘油氧基丙基)二甲基乙氧基硅烷、3,4-环氧基丁基三甲氧基硅烷、3,4-环氧基丁基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧基环己基)乙基三乙氧基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基硅烷基-N-(1,3二甲基-亚丁基)丙基胺、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷或者(3-异氰酸酯丙基)三乙氧基硅烷等中的一种化合物或者混合这些化合物中的两种以上使用。
在此,硅烷偶联剂的含量,相对于共聚物100重量份,优选为0.1重量份至30重量份。当该含量少于0.1重量份时,会导致与下基板之间的黏着力下降,当超过30重量份时,具有储存稳定性及显影性下降,以及解析度变差的问题。
在本实施例中,优选同时使用硅烷偶联剂和三聚氰胺交联剂。由于硅烷偶联剂和三聚氰胺交联剂之间产生反应,因此具有能够进一步提高与下基板之间的黏着力的效果。
此外,为了提高感光树脂组合物的涂布性和显影性,可使用界面活性剂。例如可使用硅类或者氟类等界面活性剂,界面活性剂的含量相对于100重量份的固体,优选为0.0001重量份至2重量份。
此外,根据本发明的一实施例,于包含有前述之丙烯酸类共聚物、光起始剂、多官能丙烯酸酯低聚物、具有乙烯性不饱和键的多官能性单体、三聚氰胺交联剂以及硅烷偶联剂的感光树脂组合物中添加溶剂,以提供感光树脂组合物涂布溶液。
在感光树脂组合物涂布溶液中包含的溶剂,可确保有机绝缘膜的平整性,并防止涂布污渍的产生,从而形成均匀的图案轮廓。在此,作为溶剂可使用甲醇、乙醇等的醇类;四氢呋喃等的醚类;乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚等的乙二醇醚类;甲基溶纤剂醋酸酯、乙基溶纤剂醋酸酯等的乙二醇烷基醚醋酸酯类;二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇二甲醚等的二乙二醇类;丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、丙二醇丙醚、丙二醇丁醚等的丙二醇单烷基醚类;丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇乙醚醋酸酯、丙二醇丙醚醋酸酯、丙二醇丁醚醋酸酯等的丙二醇烷基醚醋酸酯类;丙二醇甲醚丙酸酯、丙二醇乙醚丙酸酯、丙二醇丙醚丙酸酯、丙二醇丁醚丙酸酯等的丙二醇烷基醚丙酸酯类;甲苯、二甲苯等的芳香族烃类;甲基乙基酮、环己酮、4-羟基4-甲基2-戊酮等的酮类;或者醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯、醋酸丁酯、2-羟基丙酸乙酯(2-hydroxy propionic acid ethyl)、2-羟基2-甲基丙酸甲酯(2-hydroxy2-methylpropionic acid methyl)、2-羟基2-甲基丙酸乙酯(2-hydroxy 2-methylpropionic acid ethyl)、羟基醋酸甲酯(hydroxy acetic acid methyl ester)、羟基醋酸乙酯(hydroxy acetic acid ethyl ester)、羟基醋酸丁酯(hydroxy acetic acidbutyl ester)、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丙酯、乳酸丁酯、3-羟基丙酸甲酯(3-hydroxypropanoicacidmethyl)、3-羟基丙酸乙酯(3-hydroxypropanoicacidethyl)、3-羟基丙酸丙酯(3-hydroxypropanoicacidpropyl)、3-羟基丙酸丁酯(3-hydroxypropanoicacidbutyl)、2-羟基3-甲基丁酸甲酯、甲氧基醋酸甲酯、甲氧基醋酸乙酯、甲氧基醋酸丙酯、甲氧基醋酸丁酯、乙氧基醋酸甲酯、乙氧基醋酸乙酯、乙氧基醋酸丙酯、乙氧基醋酸丁酯、丙氧基醋酸甲酯、丙氧基醋酸乙酯、丙氧基醋酸丙酯、丙氧基醋酸丁酯、丁氧基醋酸甲酯、丁氧基醋酸乙酯、丁氧基醋酸丙酯、丁氧基醋酸丁酯、2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-甲氧基丙酸丁酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯、2-乙氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸丁酯、2-丁氧基丙酸甲酯、2-丁氧基丙酸乙酯、2-丁氧基丙酸丙酯、2-丁氧基丙酸丁酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸丙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸丙酯、3-乙氧基丙酸丁酯、3-丙氧基丙酸甲酯、3-丙氧基丙酸乙酯、3-丙氧基丙酸丙酯、3-丙氧基丙酸丁酯、3-丁氧基丙酸甲酯、3-丁氧基丙酸乙酯、3-丁氧基丙酸丙酯、3-丁氧基丙酸丁酯等酯类,并且这些化合物可根据需要单独使用或者混合使用两种以上。
尤其是,所述溶剂优选使用选自具可溶解性、与各成分容易反应、以及容易形成涂膜的乙二醇醚类、乙烯烷醚醋酸酯类、以及二乙二醇类中的一种以上。
优选地,所述溶剂使整体感光树脂组合物中包含的固体含量成为10重量%至50重量%,具有所述范围固体含量的组合物优选使用0.1μm至0.2μm的微孔筛过滤器及其类似物过滤后使用。更优选地,该感光树脂组合物所包含的溶剂,使固体含量成为15重量%至40重量%。当整体感光树脂组合物中包含的固体含量少于10重量%时,具有涂布厚度变薄、涂布平整性下降的问题,当超过50重量%时,具有涂布厚度变厚、涂布过程中对涂布设备产生过大压力的问题。
合成例1(丙烯酸类共聚物的制备)
在配备有冷却器和搅拌器的烧瓶中投入四氢呋喃400重量份、甲基丙烯酸30重量份、和苯乙烯30重量份与甲基丙烯酸缩水甘油酯40重量份的混合溶液。将所述液体组合物在混合容器中以600rpm的速度充分地混合后,添加15重量份的2,2’-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)。将聚合的混合溶液的温度缓慢地上升至摄氏55℃,并维持该温度24小时后冷却至常温,再添加500ppm的氢二苯甲酮(hydrobenzophenone)作为阻聚剂,获得固体含量为30重量%的聚合物。
为了去除聚合物溶液中的未反应单体,相对于1000重量份的正己烷,沉淀100重量份的该聚合物溶液。在进行沉淀后,通过使用网状物(mesh)的过滤工艺(Filtering)去除溶解有未反应单体的不良溶剂(Poor solvent)。之后,在30℃以下的温度条件下,通过真空乾燥(Vacuum Drying)工艺彻底去除过滤工艺(Filtering)后仍然残留的含有未反应单体的溶剂,由此制备丙烯酸类共聚物。
丙烯酸类共聚物的重均分子量为6,000。此时,重均分子量为利用GPC(凝胶渗透层析仪)检测而得的聚苯乙烯换算平均分子量。
实施例1(负型感光树脂组合物的制备)
混合在所述合成例1中制备的丙烯酸类共聚物溶液100重量份、由以下化学式4表示的光起始剂20重量份、具有10个官能基的氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物5重量份、20重量份的作为具有乙烯性不饱和键的多官能性单体的二季戊四醇六丙烯酸酯、由以下化学式5表示的三聚氰胺交联剂3重量份以及作为硅烷偶联剂的(3-缩水甘油氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷2重量份。为了使固体含量成为20重量%,在所述混合物中添加丙二醇甲醚醋酸酯,并进行溶解后,利用0.2μm的微孔筛过滤器过滤而制备感光树脂组合物涂布溶液。
[化学式4]
[化学式5]
在化学式5中,R1、R2、R3、R4、R5和R6分别独立地表示-CH2OCH3。
实施例2(负型感光树脂组合物的制备)
除了使用由以下化学式6表示的光起始剂取代实施例1中由化学式4表示的光起始剂之外,利用与实施例1相同的方法制备感光树脂组合物涂布溶液。
[化学式6]
实施例3(负型感光树脂组合物的制备)
除了使用由以下化学式7表示的光起始剂取代实施例1中由化学式4表示的光起始剂之外,利用与实施例1相同的方法制备感光树脂组合物涂布溶液。
[化学式7]
实施例4(负型感光树脂组合物的制备)
除了使用由以下化学式8表示的光起始剂取代实施例1中由化学式4表示的光起始剂之外,利用与实施例1相同的方法制备感光树脂组合物涂布溶液。
[化学式8]
实施例5(负型感光树脂组合物的制备)
除了使用季戊四醇三丙烯酸酯取代在实施例1中作为具有乙烯性不饱和键的多官能性单体使用的二季戊四醇六丙烯酸酯之外,利用与实施例1相同的方法制备感光树脂组合物涂布溶液。
实施例6(负型感光树脂组合物的制备)
除了使用二季戊四醇二丙烯酸酯取代在实施例1中作为具有乙烯性不饱和键的多官能性单体使用的二季戊四醇六丙烯酸酯之外,利用与实施例1相同的方法制备感光树脂组合物涂布溶液。
实施例7(负型感光性树脂组合物的制备)
除了将实施例1中作为具有乙烯性不饱和键的多官能性单体的二季戊四醇六丙烯酸酯的使用量,由20重量份改为30重量份之外,利用与实施例1相同的方法制备感光树脂组合物涂布溶液。
比较例1(负型感光树脂组合物的制备)
除了使用由以下化学式9表示的光起始剂取代实施例1中由化学式4表示的光起始剂之外,利用与实施例1相同的方法制备感光树脂组合物涂布溶液。
[化学式9]
比较例2(负型感光树脂组合物的制备)
除了不使用在实施例1中由化学式5表示的三聚氰胺交联剂和作为硅烷偶联剂使用的(3-缩水甘油氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷之外,利用与实施例1相同的方法制备感光树脂组合物涂布溶液。
比较例3(负型感光树脂组合物的制备)
除了不使用在实施例1中由化学式5表示的三聚氰胺交联剂之外,利用与实施例1相同的方法制备感光树脂组合物涂布溶液。
比较例4(负型感光树脂组合物的制备)
除了不使用在实施例1中作为硅烷偶联剂使用的(3-缩水甘油氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷之外,利用与实施例1相同的方法制备感光树脂组合物涂布溶液。
比较例5(负型感光树脂组合物的制备)
除了不使用在实施例1中具有10个官能基之氨基甲酸乙酯丙烯酸低聚物之外,利用与实施例1相同的方法制备感光树脂组合物涂布溶液。
比较例6(负型感光树脂组合物的制备)
除了不使用在实施例1中作为具有乙烯性不饱和键的多官能性单体的二季戊四醇六丙烯酸酯之外,利用与实施例1相同的方法制备感光树脂组合物涂布溶液。
利用下列方法对于实施例1至7以及比较例1至6制备的感光树脂组合物涂布溶液进行物性评价,将其结果表示在下[表1]中。
1)灵敏度-利用旋转涂布机在沉积有SiNx的玻璃(glass)基板上涂布依据实施例1至7及比较例1至4制备的负型感光树脂组合物溶液,然后在加热板上以摄氏100℃的温度进行2分钟预烘烤而形成厚度3.4μm的薄膜。
使用预定的图案光罩(pattern mask),并使用宽频(broadband)曝光机,利用波长365nm的强度为10mW/cm2的紫外线,以0.2秒的间隔照射上述步骤中获取的薄膜1秒钟至5秒钟。之后,用2.50重量%的四甲基氢氧化铵水溶液在摄氏23度的温度下进行50秒钟的显影后,用超纯水清洗60秒钟。
在烘箱内以摄氏220度的温度加热60分钟以进行最终固化而获得图案膜。使用扫描电子显微镜(SEM),以线宽与间距(Line&Space)为20μm的临界尺寸(CriticalDimension,CD)为基准,并以残膜率为饱和(saturation)的曝光量为基准,检测灵敏度。
2)极限解析度-以进行上述1)灵敏度检测时形成的图案(Pattern)膜的最小尺寸接触孔为基准进行检测。但,只在临界尺寸偏差(CD B ias)相同时以极限解析度表示。
3)接触孔(Contact Hole)残膜-以进行上述1)灵敏度检测时形成的图案(Pattern)膜的接触孔(Contact Hole)为基准,检查残膜(Scum)。将无残膜(free)的情况标示为○,观察到残膜的情况标示为×。
4)黏着力-将进行上述1)灵敏度检测时形成的图案膜的最小残膜小于0.5μm的情况标示为○,0.5~1.5μm的情况标示为△,超过1.5μm以上的情况标示为×。
5)透光率-透明度的评价方法如下:使用分光光度计,对进行上述1)灵敏度检测时形成的图案(Pattern)膜,检测其于400nm波长时的透光率。在此,将透光率超过93%以上的情况标示为○,90%~93%的情况标示为△,小于90%的情况标示为×。但,检测透光率时使用的基板为裸玻璃(Bare Glass)。
6)绿化(Greenish)-使用在密封剂(Sealant)固化工艺中使用的主波长为200nm~450nm的金属卤化铁灯(Iron Halide Metal Lamp s),以波长365nm为基准,强度为10J/cm2对进行上述5)透明度检测时的基板进一步照射近紫外线(Near UV),并检测色座标。照射近紫外线(Near UV)前后的变化率越大,越会导致色座标向绿色偏移(Green shift),最终导致面板绿化(Greenish)。在此,将变化率小于10%的情况标示为○,10%~30%的情况标示为△,超过30%的情况标示为×。
7)对比度(Contrast Ratio)-针对进行上述5)透明度检测时的基板,使用对比度测试机(型号:CT-1),在常白模式(Normally white Mode)的偏振片之间安装基板后,检测亮度(白)(Luminance,white)和亮度(黑)(Luminance,black),并以亮度(白)/亮度(黑)(Luminance(white)/Luminance(black))之比作为对比度(Contrast Ratio)。在此,将对比度值超过22,000的情况标示为○,处于20,000~22,000之间的情况标示为△、小于20,000的情况标示为×。
[表1]
参见表1,根据本发明的一实施例,与比较例1相比,包含由化学式1表示的光起始剂而制备的实施例1至实施例7具有优异的解析度、透光率、绿化(Greenish)、对比度(Contrast ratio)及接触孔(Contact Hole)残膜特性等。此外,与比较例2至比较例6相比,确认具有优异的黏着力。此外,与比较例5及比较例6相比,确认具有优异的灵敏度。
由此可知,本发明一实施例的负型感光树脂组合物具有优异的灵敏度、解析度、透光率、耐化学性和工艺余裕度等,尤其没有接触孔(Contact Hole)残膜,具有优异的黏着力及对比度(Contrast Ratio),在密封剂(Seal)固化时对紫外线(UV)的绿化特性优异,因此所述组合物为适合在高亮度及窄边框(Narrow Bezel)显示器中使用的负型感光树脂组合物。
下面,参照图1及图2详细地说明使用本发明一实施例的感光树脂组合物形成有机膜图案的方法,以及包含有机膜的显示装置。
图1为本发明一实施例的显示装置的俯视图。图2为沿着图1的剖线II-II’及II’-II’的剖视图。
请参照图1及图2,本实施例的显示装置包括下基板100、上基板200及设置在下基板100、上基板200之间的液晶层3。
首先,对下基板100进行说明。
在由透明玻璃或者塑胶等物质制作的绝缘基板110上形成多个栅极线121。
栅极线121用于传递栅极信号,主要沿横向延伸。各栅极线121包括从栅极线121突出的多个栅电极124和用于与其他层或者栅极驱动部(图中未示)连接的宽的尾部129。栅极线的尾部129可由下层膜129p和上层膜129r的双层膜来形成。
栅极线121及栅电极124具有由下层膜121p、124p及上层膜121r、124r构成的双层膜结构。下层膜121p、124p可由钛、钽、钼及其合金中的一种构成,上层膜121r、124r可由铜(Cu)或者铜合金构成。在本实施例中,以栅极线121及栅电极124具有双层膜的结构为例进行说明,但栅极线121及栅电极124也可形成为单层膜结构。
在栅极线121的上面形成由氮化硅或者氧化硅等绝缘物质制作的栅极绝缘膜140。
在栅极绝缘膜140的上面形成由氢化非晶硅或者多晶硅等制作的半导体层151。半导体层151主要沿纵向延伸,包括向栅电极124方向延伸的多个突出部(projection)154。
在半导体层151的突出部154的上面形成多个线型电阻性接触元件161及岛型电阻性接触元件165。线型电阻性接触元件161具有多个突出部163,该突出部163与岛型电阻性接触元件165构成一对,并设置在半导体层151的突出部154的上面。
在电阻性接触元件161、165及栅极绝缘膜140的上面形成多个数据线171、与多个数据线171连接的多个源电极173及与源电极173彼此面对的多个漏电极175。
数据线171用于传递数据信号,主要沿纵向延伸并与栅极线121彼此交叉。源电极173可向栅电极124方向延伸并具有U字形状,但这只不过是一个示例,可具有多种变形的形状。
漏电极175与数据线171隔开,并在源电极173的U字形状的中间部向上部方向延伸。数据线171为了与其他层或者数据驱动部(图中未示)连接,包括面积宽的尾部179。
虽然图中未示,但数据线171、源电极173及漏电极175也可具有上层膜及下层膜此种双层膜结构。上层膜可由铜(Cu)或者铜合金来形成,下层膜可由钛(Ti)、钽(Ta)、钼(Mo)及其合金中的一种来形成。
数据线171、源电极173及漏电极175可具有锥形(taper)的侧面。
电阻性接触元件161、163、165只存在于下面的半导体151、154和其上面的数据线171及漏电极175之间,用于降低半导体与数据线及漏电极之间的接触电阻。此外,电阻性接触元件161、163、165可具有与数据线171、源电极173及漏电极175实质上相同的平面图案。
在半导体层151的突出部154具有以源电极173和漏电极175之间为主的未被数据线171及漏电极175覆盖而露出的部分。半导体层151除了突出部154被暴露的部分之外,具有与电阻性接触元件161、165实质上相同的平面图案。
一个栅电极124、一个源电极173及一个漏电极175与半导体层151的突出部154共同构成一个薄膜晶体管(thin film transistor,TFT),薄膜晶体管的沟道形成在源电极173和漏电极175之间的突出部154上。
在数据线171、漏电极175及半导体层151的突出部154的暴露部分上形成有包括第一保护膜180a及第二保护膜180b的保护膜180。第一保护膜180a可由氮化硅或者氧化硅等无机绝缘材料形成,第二保护膜180b可由前述的本发明一实施例的感光树脂组合物形成。其中,可省略第一保护膜180a。
第二保护膜180b与薄膜晶体管单元600邻接的部分可形成得较厚,而在垫部500上可形成得较薄。与薄膜晶体管单元600邻接的部分的第二保护膜180b的厚度表示为第一厚度h1,其大于形成在垫部500上的第二保护膜180b的厚度。第一厚度h1为了降低数据线171和像素电极191之间的寄生电容,所以必须形成得较厚。第二厚度h2为了形成接触孔181,所以必须形成得较薄。
如此,若在垫部500形成较薄的第二保护膜180b,则与下层膜之间的黏着力可能会变弱,若在薄膜晶体管单元600形成较厚的第二保护膜180b,则为了形成小尺寸的接触孔185,就必须大幅提高解析度。因此,需要使用能够弥补这些性质的感光性树脂。由于本发明一实施例的感光树脂组合物具有能够强化黏着力,同时提高解析度的性质,因此能够形成特性优异的有机绝缘膜。
为了在垫部500形成较薄的第二保护膜180b,可使用半色调光罩。
在保护膜180及栅极绝缘膜140上形成显露栅极线121的尾部129的接触孔181。此外,在保护膜180上形成显露数据线171的尾部179的接触孔182,以及分别显露漏电极175的一端的接触孔185。
由有机绝缘膜形成的第二保护膜180b可经由曝光和显影工艺来形成图案。具体来讲,第二保护膜180b以下述方式形成:通过喷涂法、辊涂法或旋涂法等,在绝缘基板110或第一保护膜180a的上面涂布前述的本发明一实施例的感光树脂组合物,并且通过预烘烤去除溶剂而形成涂布膜。此时,预烘烤优选在摄氏80度至摄氏120度的温度下进行1分钟至5分钟。
之后,对所形成的涂布膜,根据预备的图案照射可见光、紫外线、远紫外线、电子线或X射线等,并利用显影液进行显影去除不必要的部分,从而形成预定图案。
其中,显影液优选使用碱水溶液,具体可使用氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠等的无机碱类;乙胺、正丙胺等的一级胺类;二乙胺、正丙胺等的二级胺类;三甲胺、甲基二乙胺、二甲基乙胺、三乙胺等的三级胺类;二甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、三甲基乙醇胺等的醇胺类;或者四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵等的四级铵盐的水溶液等。此时,显影液是将碱性化合物以0.1至10重量份的浓度进行溶解而使用,并且可添加适量的如甲醇、乙醇等水溶性有机溶剂及界面活性剂。
此外,以上述的显影液进行显影后,用超纯水清洗50秒钟至180秒钟,以去除不必要的部分,并进行乾燥而形成图案。对所形成的图案照射紫外线等光线后,利用烘箱等加热装置在摄氏150度至摄氏250度的温度下对图案进行加热处理30分钟至90分钟,从而获得最终图案。
在保护膜180的上面形成像素电极191及接触辅助件81、82。这些元件可由铟锡氧化物(ITO)或者铟锌氧化物(IZO)等透明的导电物质,或者铝、银、铬或者其合金等反射性金属来制作。
像素电极191通过接触孔185与漏电极175物理及电性连接,并且从漏电极175接收数据电压。
接触辅助件81、82分别通过接触孔181、182与栅极线121的尾部129及数据线171的尾部179连接。接触辅助件81、82用于弥补栅极线121的尾部129及数据线171的尾部179与外部装置之间的黏着性,并且保护这些尾部。
接下来,对上基板200进行说明。
在由透明玻璃或者塑胶等物质制作的绝缘基板210上形成遮光元件220。遮光元件220用于防止像素电极191之间的漏光,并且界定与像素电极191相对的开口区域。
在绝缘基板210及遮光元件220的上面形成多个彩色滤光片230。彩色滤光片230与遮光元件220存在于被像素电极191围绕的区域,且可沿像素电极191伸长。各彩色滤光片230可显示红色、绿色及蓝色这三原色(primary color)中的一种颜色。
在本实施例中,以遮光元件220及彩色滤光片230形成在上基板200上为例进行了说明,但是遮光元件220及彩色滤光片230中的至少一个也可形成在下基板100上。
在彩色滤光片230及遮光元件220的上面形成覆膜(overcoat)250。覆膜250可由(有机)绝缘物来制作,用于防止彩色滤光片230的暴露,并且提供平整面。覆膜250也可省略。
在覆膜250的上面形成共同电极270。共同电极270可由铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)等透明的半导体等材料制作,用于接收共模电压(Vcom)。
设置在下基板100和上基板200之间的液晶层3包括具有负介电各向异性的液晶分子,液晶分子在没有电场的状态下可配向设置为其长轴垂直于下基板100、上基板200的表面。
像素电极191、共同电极270、与像素电极191及共同电极270之间的液晶层3部分,共同构成液晶电容器,并且在关闭薄膜晶体管后也保持被施加的电压。
像素电极191可与维持电极线(图中未示)重叠而构成储能电容器(storagecapacitor),并且通过该储能电容器,能够强化液晶电容器的电压维持能力。
直到现在,对于在液晶显示装置的有机绝缘膜上采用本发明一实施例的感光树脂组合物进行了说明,但本发明的感光树脂组合物也可应用在如有机发光显示装置等能够使用有机绝缘膜的所有显示装置。
上面对本发明的优选实施例进行了详细的说明,但本发明的保护范围并不局限于此,本领域技术人员在权利要求书中定义的本发明基本概念的基础上所进行的各种变化与改良,也属于本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种感光树脂组合物,包含有:
通过使不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、或所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物,与烯烃类不饱和化合物或所述烯烃类不饱和化合物的混合物进行共聚,所形成的丙烯酸类共聚物;
由以下化学式6、7或8表示的光起始剂;
多官能丙烯酸酯低聚物;
具有乙烯性不饱和键的多官能性单体;
三聚氰胺交联剂;以及
硅烷偶联剂;
其中,使5重量份至40重量份的所述不饱和羧酸、所述不饱和羧酸酐、或所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物,与60重量份至95重量份的所述烯烃类不饱和化合物或所述烯烃类不饱和化合物的混合物进行共聚,并去除未反应单体后获得的所述丙烯酸类共聚物的含量为100重量份;
所述光起始剂的含量为0.1重量份至30重量份;
所述多官能丙烯酸酯低聚物的含量为1重量份至50重量份;
所述具有乙烯性不饱和键的多官能性单体的含量为1重量份至50重量份;
所述三聚氰胺交联剂的含量为0.1重量份至30重量份;以及
所述硅烷偶联剂的含量为0.1重量份至30重量份;
[化学式6]
[化学式7]
[化学式8]
3.如权利要求1所述的感光树脂组合物,其中,
所述硅烷偶联剂为选自(3-缩水甘油氧基丙基)三甲氧基硅烷、(3-缩水甘油氧基丙基)三乙氧基硅烷、(3-缩水甘油氧基丙基)甲基二甲氧基硅烷、(3-缩水甘油氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷、(3-缩水甘油氧基丙基)二甲基乙氧基硅烷、3,4-环氧基丁基三甲氧基硅烷、3,4-环氧基丁基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧基环己基)乙基三乙氧基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基硅烷基-N-(1,3二甲基-亚丁基)丙基胺、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、以及(3-异氰酸酯丙基)三乙氧基硅烷中的至少一种化合物。
4.如权利要求1所述的感光树脂组合物,其中,
所述不饱和羧酸、所述不饱和羧酸酐、或所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物为选自丙烯酸、甲基丙烯酸、顺丁烯二酸、反丁烯二酸、甲顺丁烯二酸、甲基阿康酸、衣康酸、以及这些不饱和羧酸的酸酐中的至少一种化合物。
5.如权利要求1所述的感光树脂组合物,其中,
所述烯烃类不饱和化合物为选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸-2-甲基环己酯、丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸二环戊烷基酯、甲基丙烯酸二环戊烯酯、甲基丙烯酸二环戊烷基酯、1-丙烯酸金刚烷酯、1-甲基丙烯酸金刚烷酯、甲基丙烯酸二环戊烷基氧基乙酯、甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸-2-甲基环己酯、丙烯酸二环戊烷基氧基乙酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、对甲氧基苯乙烯、1,3-丁二烯、异戊二烯、及2,3-二甲基1,3-丁二烯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、α-乙基丙烯酸缩水甘油酯、α-正丙基丙烯酸缩水甘油酯、α-正丁基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-β-甲基缩水甘油酯、甲基丙烯酸-β-甲基缩水甘油酯、丙烯酸-β-乙基缩水甘油酯、甲基丙烯酸-β-乙基缩水甘油酯、丙烯酸-3,4-环氧基丁酯、甲基丙烯酸-3,4-环氧基丁酯、丙烯酸-6,7-环氧基庚酯、甲基丙烯酸-6,7-环氧基庚酯、α-乙基丙烯酸-6.7-环氧基庚酯、邻乙烯基苄基缩水甘油醚、间乙烯基苄基缩水甘油醚、及对乙烯基苄基缩水甘油醚、甲基丙烯酸3,4-环氧基环己酯中的至少一种化合物。
6.如权利要求1所述的感光树脂组合物,其中,
所述丙烯酸类共聚物的聚苯乙烯换算重均分子量为3,000至30,000。
7.如权利要求1所述的感光树脂组合物,其中,
所述多官能丙烯酸酯低聚物具有2至20个官能基,所述多官能丙烯酸酯低聚物为选自脂肪族氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物、芳香族氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物、环氧基丙烯酸酯低聚物、环氧基甲基丙烯酸酯低聚物、聚酯丙烯酸酯低聚物、有机硅丙烯酸酯低聚物、三聚氰胺丙烯酸酯低聚物、以及树枝状丙烯酸酯低聚物中的至少一种低聚物。
8.如权利要求1所述的感光树脂组合物,其中,
所述具有乙烯性不饱和键的多官能性单体为选自二丙烯酸-1,4-丁二醇酯、二丙烯酸-1,3-丁二醇酯、二丙烯酸乙二醇酯、三甲醇基丙烷二丙烯酸酯、三甲醇基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二丙烯酸三乙二醇酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六二丙烯酸酯、二季戊四醇三二丙烯酸酯、二季戊四醇二丙烯酸酯、山梨醇三丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯衍生物、二季戊四醇聚丙烯酸酯、以及这些化合物的甲基丙烯酸酯类中的至少一种化合物。
9.如权利要求1所述的感光树脂组合物,更包含有溶剂,所述溶剂使所述感光树脂组合物的固体含量成为10重量份至50重量份。
10.一种形成图案的方法,包括有下列步骤:
在基板上涂布感光树脂组合物;以及
曝光及显影所述感光树脂组合物;
其中,所述感光树脂组合物包含有:
通过使不饱和羧酸、不饱和羧酸酐、或所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物,与烯烃类不饱和化合物或所述烯烃类不饱和化合物的混合物进行共聚,所形成的丙烯酸类共聚物;
由以下化学式6、7或8表示的光起始剂;
多官能丙烯酸酯低聚物;
具有乙烯性不饱和键的多官能性单体;
三聚氰胺交联剂;以及
硅烷偶联剂;
其中,使5重量份至40重量份的所述不饱和羧酸、所述不饱和羧酸酐、或所述不饱和羧酸和所述不饱和羧酸酐的混合物,与60重量份至95重量份的所述烯烃类不饱和化合物或所述烯烃类不饱和化合物的混合物进行共聚,并去除未反应单体后获得的所述丙烯酸类共聚物的含量为100重量份;
所述光起始剂的含量为0.1重量份至30重量份;
所述多官能丙烯酸酯低聚物的含量为1重量份至50重量份;
所述具有乙烯性不饱和键的多官能性单体的含量为1重量份至50重量份;
所述三聚氰胺交联剂的含量为0.1重量份至30重量份;以及
所述硅烷偶联剂的含量为0.1重量份至30重量份;
[化学式6]
[化学式7]
[化学式8]
11.如权利要求10所述的形成图案的方法,其中,
所述三聚氰胺交联剂由以下化学式3表示;
[化学式3]
在上述化学式3中,R1、R2、R3分别独立地为-CH2O(CH2)nCH3,其中n为0至3的整数;R4、R5、R6分别独立地或者同时为氢、-(CH2)OH或-CH2O(CH2)nCH3,其中n为0至3的整数。
12.如权利要求10所述的形成图案的方法,其中,
所述感光树脂组合物更包含有溶剂,所述溶剂使所述感光树脂组合物的固体含量成为10重量份至50重量份。
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KR102247811B1 (ko) * | 2014-01-24 | 2021-05-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법 |
KR20160025689A (ko) * | 2014-08-27 | 2016-03-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 색필터 조성물 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 |
JP2016153836A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、タッチパネル、タッチパネル表示装置、液晶表示装置、及び、有機el表示装置 |
CN108027675B (zh) * | 2015-09-30 | 2021-10-08 | 富士胶片株式会社 | 静电电容型输入装置及其电极保护膜及其膜用组合物、转印薄膜、层叠体、图像显示装置 |
KR101832097B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2018-02-23 | 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 | 착색 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 차광성 스페이서 |
KR102433079B1 (ko) * | 2017-04-28 | 2022-08-17 | 주식회사 동진쎄미켐 | 감광성 수지 조성물 |
TWI731537B (zh) * | 2019-12-31 | 2021-06-21 | 財團法人工業技術研究院 | 底漆組合物及積層板 |
CN112980223B (zh) * | 2021-03-04 | 2021-12-21 | 江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司 | 一种复合涂层、制备方法及器件 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007017814A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Fujifilm Holdings Corp | パターン形成材料、並びにパターン形成装置及び永久パターン形成方法 |
CN101266405A (zh) * | 2006-03-17 | 2008-09-17 | Jsr株式会社 | 放射线敏感性树脂组合物,液晶显示面板用间隔体及其形成方法,和液晶显示面板 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030026666A (ko) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | 주식회사 동진쎄미켐 | 감광성 수지 조성물 |
KR101482552B1 (ko) * | 2008-04-30 | 2015-01-21 | 주식회사 동진쎄미켐 | 네가티브 감광성 수지 조성물 |
KR101564465B1 (ko) * | 2008-11-14 | 2015-10-29 | 동우 화인켐 주식회사 | 착색감광성수지 조성물 |
KR101318870B1 (ko) * | 2009-12-31 | 2013-10-16 | 주식회사 삼양사 | 저온 경화형 음성 포토레지스트 조성물 |
JP2012181509A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-09-20 | Mitsubishi Chemicals Corp | 着色感光性組成物、着色スペーサ、カラーフィルター、及び液晶表示装置 |
JP6136095B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2017-05-31 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品 |
KR101151351B1 (ko) * | 2012-02-03 | 2012-06-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 감광성 수지 조성물 |
JP2013249269A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Mitsubishi Chemicals Corp | ケトオキシムエステル化合物、硬化性樹脂組成物、硬化物、層間絶縁膜、tetアクティブマトリックス基板及び液晶表示装置 |
-
2013
- 2013-01-31 KR KR1020130011189A patent/KR20140098483A/ko active Application Filing
- 2013-12-24 US US14/140,350 patent/US20140212809A1/en not_active Abandoned
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-
2014
- 2014-01-08 TW TW103100731A patent/TWI619778B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007017814A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Fujifilm Holdings Corp | パターン形成材料、並びにパターン形成装置及び永久パターン形成方法 |
CN101266405A (zh) * | 2006-03-17 | 2008-09-17 | Jsr株式会社 | 放射线敏感性树脂组合物,液晶显示面板用间隔体及其形成方法,和液晶显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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