CN104934133A - 一种具有焊盘的ffc及制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于通信技术领域，提供了一种具有焊盘的FFC的制造方法，所述方法包括：根据特定电路元件的连接结构或电路连接机构在第一盖膜上冲切出焊盘孔；将导体排列并压贴在第一盖膜上；根据第一盖膜上的焊盘孔对压贴在第一盖膜上的导体进行冲切；将第二盖膜压贴在导体上，完成FFC的组装。实现了在FFC上焊接电路元件，可在FFC上实现多种电路功能，降低电路的整体制造成本。

Description

一种具有焊盘的FFC及制造方法

技术领域

本发明属于通信技术领域，尤其涉及一种具有焊盘的FFC及制造方法。

背景技术

FFC(Flexible Flat Cable，柔性扁平线缆)，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB(Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板)板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。现有的FFC内的导体互相并联，FFC仅能实现单纯的数据传输功能，无法对信号进行其他方式的处理，功能较为单一。

发明内容

本发明提供了一种具有焊盘的FFC及制造方法，实现了在FFC上焊接电路元件，在FFC上实现多种电路功能。

本发明一方面提供了一种具有焊盘的FFC，包括：

第一盖膜、第二盖膜和多个导体，多个所述导体并排设置在第一盖膜和第二盖膜之间，所述第一盖膜和第二盖膜压合连接，所述第一盖膜和/或第二盖膜设置有焊盘孔，所述导体设置有与所述焊盘孔对应的连接孔。

另一方面提供了一种具有焊盘的FFC的制造方法，所述方法包括：

根据特定电路元件的连接结构或电路连接机构在第一盖膜上冲切出焊盘孔；

将导体排列并压贴在第一盖膜上；

根据第一盖膜上的焊盘孔对压贴在第一盖膜上的导体进行冲切；

将第二盖膜压贴在导体上，完成FFC的组装。

实施本发明具有以下有益效果：实现了在FFC上焊接电路元件，可在FFC上实现多种电路功能，降低电路的整体制造成本。

附图说明

图1是本发明提供的一种具有焊盘的FFC的结构示意图；

图2是本发明提供的一种具有焊盘的FFC的导体的结构示意图；

图3是本发明提供的一种具有焊盘的FFC的制造方法的实现流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明一方面提供了一种具有焊盘的FFC，包括：

第一盖膜100、第二盖膜200和多个导体300，多个所述导体300设置在第一盖膜100和第二盖膜200之间，所述第一盖膜100和第二盖膜200压合连接，所述第一盖膜100和第二盖膜200设置有焊盘孔101，所述导体300设置有与所述焊盘孔101对应的连接孔301。

具体来说，多个导体300平行间隔排列在第一盖膜100和第二盖膜200之间，在另外一个实施例中，多个导体300分别具有多段，多段导体300间隔设置，多段导体300的两端分别对应焊盘孔101，第一盖膜100为FFC的底膜或盖膜，而第二盖膜200则可以是FFC的盖膜或底膜，底膜和盖膜作为绝缘体将导体300密封于内，如图2所示，第二盖膜200作为底膜，导体300压贴在第二盖膜200上，第二盖膜200具有多个焊盘孔101，多段导体300的两端分别于设置于同一列的两个焊盘孔101对应，导体300通过FFC接口与PCB板或主板进行数据传输，焊盘孔101使导体300外露于第一盖膜100或第二盖膜200，这样，电路元件可以直接焊接在同一列上多段导体300，或平行设置的多个导体300的连接孔301上，使导体300之间实现串联或并联，通过电路元件使FFC实现其他电路功能，这样，FFC不仅仅作为数据传输通道，也可以作为数据处理装置，可减少主板或PCB板上的电路元件设置，辅助主板或PCB板处理数据，降低了主板或PCB的生产成本，另一方面，加快数据传输速度。

如图2所示，本发明另一方面提供了一种具有焊盘的FFC的制造方法，所述方法包括：

步骤S10，根据特定电路元件的连接结构或电路连接机构在第一盖膜100上冲切出焊盘孔101；

具体来说，特定电路元件为根据电路需求焊接在FFC上的电路元件，由于电路元件之间尺寸、结构之间的差异，导致焊盘大小的不一致，因此，需要在第一盖膜100上冲切出特定的焊盘孔101，以便焊接特定电路元件，或便于电路之间将导体300之间相连。本步骤中采用冲切模具在第一盖膜100上冲切，形成焊盘孔101。

步骤S20，将导体300排列并压贴在第一盖膜100上；

值得一提的是，本步骤中，导体300均匀排列并压贴在第一盖膜100上，当然，导体300也可以不均匀地排列，可根据电路连接的需要进行调整。

步骤S30，根据第一盖膜100上的焊盘孔101对压贴在第一盖膜100上的导体300进行冲切；

进一步地，步骤S30具体为，沿着压贴有导体300的第一盖膜100上的焊盘孔101对导体300进行冲切以形成连接孔301或将焊盘孔101之间的导体300冲切断开以形成多段的导体300，使特定电路元件可以焊接在焊盘孔101内的导体300连接孔301或导体300，使导体300之间形成串联或并联；

需要说明的是，第一盖膜100上的焊盘孔101可用于辅助导体300上连接孔301的定位，冲切模具对导体300冲切形成连接孔301，同时，对导体300进行冲切使导体300被冲断，冲断后的多段导体300的两端对应着焊盘孔101，导体300的连接孔301有利于电路元件的焊接更稳固，焊盘孔101使导体300外露，特定的电路元件可以直接焊接在导体300上，使平行的两个导体300、多个导体300或间隔的多段导体300实现串联或并联，数据在FFC传输时，特定的电路元件构成相应的逻辑电路功能，从而使FFC实现了各种电路功能；另一方面，也可以将第一盖膜100上的两个焊盘孔101之间的连接冲断形成焊盘槽，在焊盘槽内将两个导体300直接连接，形成串联。

进一步地，特定电路元件包括电阻、电容或电感，也可以是其他具有逻辑处理能力的芯片，可以对FFC上传输的数据进行逻辑处理，一方面提高了FFC的数据传输能力，另一方面提高了数据处理能力。

步骤S40，将第二盖膜200压贴在导体300上，完成FFC的组装。

第二盖膜200和第一盖膜100通过热压连接，将导体300密封在第一盖膜100和第二盖膜200之间，完成FFC的组装。

进一步地，步骤S40之后还包括步骤S401：

将完成组装的FFC冲切成特定形状，并在冲切后的FFC的边缘冲切形成边孔。

在本步骤中，可根据实际生产需求将完成组装的FFC进行冲切，将FFC冲切成相应的长度、宽度，并在冲切后的FFC的边缘冲切成边孔，便于FFC接口的安装。

进一步地，步骤S40之前还包括步骤S400：

根据特定电路元件的连接结构或电路连接机构在第二盖膜200上冲切出焊盘孔101。

具体来说，第二盖膜200经过冲切形成焊盘孔101，使得导体300在两面都外露，电路元件可以在导体300的两面进行焊接，或电路可以连接于导体300的两面，使得FFC可连接更多的电路元件，实现更多的电路逻辑功能。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种具有焊盘的FFC，其特征在于，包括：第一盖膜、第二盖膜和多个导体，多个所述导体并排设置在第一盖膜和第二盖膜之间，所述第一盖膜和第二盖膜压合连接，所述第一盖膜和/或第二盖膜设置有焊盘孔，所述导体设置有与所述焊盘孔对应的连接孔。

2.如权利要求1所述的一种具有焊盘的FFC，其特征在于，所述导体分别设置为多段的导体，所述焊盘孔与多段所述导体的两端对应设置。

3.一种具有焊盘的FFC的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

根据特定电路元件的连接结构或电路连接机构在第一盖膜上冲切出焊盘孔；

将导体排列并压贴在第一盖膜上；

根据第一盖膜上的焊盘孔对压贴在第一盖膜上的导体进行冲切；

将第二盖膜压贴在导体上，完成FFC的组装。

4.如权利要求3所述的一种具有焊盘的FFC的制造方法，其特征在于，在所述将第二盖膜压贴在导体上，完成FFC的组装之后还包括：

将完成组装的FFC冲切成特定形状，并在冲切后的FFC的边缘冲切形成边孔。

5.如权利要求3所述的一种具有焊盘的FFC的制造方法，其特征在于，在所述将第二盖膜压贴在导体上，完成FFC的组装之前还包括：

根据特定电路元件的连接结构或电路连接机构在第二盖膜上冲切出焊盘孔。

6.如权利要求3所述的一种具有焊盘的FFC的制造方法，其特征在于，所述根据第一盖膜上的焊盘孔对压贴在第一盖膜上的导体进行冲切具体为：

沿着压贴有导体的第一盖膜上的焊盘孔对导体进行冲切以形成连接孔或将焊盘孔之间的导体冲切断开以形成多段的导体，使特定电路元件可以焊接在焊盘孔内的导体连接孔或导体，使导体之间形成串联或并联。

7.如权利要求3所述的一种具有焊盘的FFC的制造方法，其特征在于，所述特定电路元件包括：电阻、电容或电感。