CN104919547A - 电磁线圈、电磁线圈的制造方法以及电磁致动器 - Google Patents

Abstract

一种电磁线圈，包括：导体线圈12a，由在预定轴线的周围缠绕多圈导体12b而形成；和陶瓷层12c，通过热喷涂形成在导体线圈12a中的预定轴线方向的端面上且表面进行平坦化。陶瓷层12c的厚度的最大值t12设定为在预定轴线方向的端面上由多个导体12b形成的高低差的最大值t11的3倍以下。

Description

电磁线圈、电磁线圈的制造方法以及电磁致动器

技术领域

本发明涉及电磁致动器等所使用的电磁线圈。

背景技术

在这种已知的电磁线圈中，沿将导体线材缠绕多圈而形成的导体线圈的中心轴线方向来配置金属制冷却板(参照专利文献1)。专利文献1中所记载的电磁线圈中，冷却板的前面和背面通过由陶瓷层形成的高热传导绝缘部件所覆盖。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报“特开2013-12645”

发明内容

发明所要解决的技术问题

另外，在专利文献1所记载的内容中，在导体线圈的中心轴线方向的端面上在多圈缠绕的导体线材彼此间形成有凹陷，一部分导体线材突出。因此，在将冷却板与导体线圈的中心轴线方向的端面接触的情况下，该端面与冷却板(具体的是高热传导绝缘部件)的接触不充分，导体线圈的散热性低下。

本发明是为了解决上述问题而提出的，其主要目的在于提高电磁线圈的轴线方向的端面的散热性。

解决问题所需手段

下文记载解决上述问题的手段及其作用效果。

第一方案为一种电磁线圈，其特征在于，包括：导体线圈，由在预定轴线的周围缠绕多圈的导体而形成；陶瓷层，通过在上述导体线圈的上述预定轴线方向的端面上热喷涂而形成，且表面进行平坦化。

根据上述结构，由在预定轴线的周围缠绕多圈导体形成导体线圈。在导体线圈的预定轴线方向的端面(下文称为“轴线方向端面”)上，在多圈缠绕的导体线材彼此间形成凹陷，一部分导体线材突出。因此，例如在将冷却板与导体线圈的轴线方向的端面接触的情况下，从导体线圈向冷却板的热传导性低下。

对于这一点，在导体线圈的轴线方向端面上通过热喷涂形成陶瓷层。因此，通过陶瓷层填充轴线方向端面的凹凸，从而可以有效地从轴线方向端面向陶瓷层传导热。而且，将陶瓷层的表面进行平坦化。因此，通过将平坦化后的陶瓷层的表面与例如冷却板接触，可以有效地从陶瓷层向冷却板传导热。从而，可以提高电磁线圈的轴线方向端面的散热性。

而且，因为导体线圈的轴线方向端面通过陶瓷层进行加固，所以可以提高电磁线圈的强度。此外，因为陶瓷一般为绝缘体，所以在导体上热喷涂了陶瓷，可以防止导体彼此短路。

第二方案是将上述陶瓷层的厚度的最大值设定为在上述预定轴线方向的上述端面上由多个上述导体形成的高低差的最大值的3倍以下。

陶瓷层越厚，越能够可靠地将轴线方向端面的导体进行绝缘，而另一方面，陶瓷层越薄，从轴线方向端面向冷却板的热传导性越高。对于这一点，根据上述的构造，将陶瓷层的厚度的最大值设定为在轴线方向端面上由多个导体形成的高低差的最大值的3倍以下。因此，可以将轴线方向端面的导体通过陶瓷层进行绝缘，同时抑制从轴线方向端面向冷却板的热传导性降低。

第三方案是将上述陶瓷层的厚度的最大值设定为在上述预定轴线方向的上述端面上由多个上述导体形成的高低差的最大值的大约2倍。

根据上述的构造，陶瓷层的厚度的最大值设定为在轴线方向端面上由多个导体形成的高低差的最大值的大约2倍。因此，可以将陶瓷层的厚度设定为可以使轴线方向端面的导体绝缘的最小限度的厚度，提高从轴线方向端面向冷却板的热传导性。

第四方案为一种电磁线圈的制造方法，其特征在于，包括：在预定轴线的周围缠绕多圈导体形成导体线圈的步骤；在上述导体线圈的上述预定轴线方向的端面上热喷涂陶瓷形成陶瓷层的步骤；以及研磨上述陶瓷层的表面以进行平坦化的步骤。

根据上述步骤，在预定轴线的周围缠绕多圈导体形成导体线圈。此时，在导体线圈的轴线方向端面上，在多圈缠绕的导体线材彼此间形成凹陷，一部分线材突出。

因此，在导体线圈的轴线方向端面上热喷涂陶瓷形成陶瓷层。由此，通过陶瓷层填充轴线方向端面的凹凸，同时通过陶瓷层对轴线方向端面的导体进行绝缘。在这个阶段中，受轴线方向端面的凹凸的影响，在陶瓷层的表面也形成有凹凸。于是，通过研磨陶瓷层的表面将其进行平坦化，可以制造第一方案的电磁线圈。

第五方案为一种电磁致动器，其特征在于，包括：第一至三方案中任一方案的电磁线圈、和与上述陶瓷层相对配置的冷却部件。

根据上述构造，电磁致动器具有第一至三方案中任一方案的电磁线圈、与电磁线圈的陶瓷层相对配置有冷却部件。因此，通过将冷却部件与平坦化后的陶瓷层的表面接触，可以有效地从陶瓷层向冷却部件传导热，从而可以提高电磁线圈的轴线方向端面的散热性。

第六方案是在上述陶瓷层和上述冷却部件之间形成有粘接剂层，上述陶瓷层的热传导率比上述粘接剂层的热传导率高。

根据上述构造，在陶瓷层和冷却部件之间形成有粘接剂层，陶瓷层和冷却部件通过粘接剂层进行粘接。这里，陶瓷层的热传导率比粘接剂层的热传导率高，因此与使陶瓷层变薄，使粘接剂层变薄更有利于提高热传导性。

在这一点上，因为对陶瓷层的表面进行了平坦化，所以无需通过粘接剂层填充陶瓷层的凹凸，从而可以抑制粘接剂层的厚度增加。其结果为，即使在通过粘接剂层将陶瓷层和冷却部件进行粘结的情况下，也可以有效地从导体线圈的轴线方向端面向冷却部件传导热。

附图说明

图1是示出电磁阀和流路块的截面图；

图2是区域A的放大截面图；

图3是示出与区域A对应的区域Ab部分的制造方法的放大截面图；

图4是示出X射线发生装置的截面图；

图5是区域B的放大截面图；

图6是示出与区域B对应的区域Bb部分的制造方法的放大截面图；

图7是示出电磁阀的变更例的截面图；

图8是区域C的放大截面图；

图9是示出与区域C对应的区域Cb部分的制造方法的放大截面图。

具体实施方式

(第一实施方式)

下文将参考附图说明第一实施方式。本实施方式具体化为开闭流体流路的电磁阀。

如图1所示，流路块20由诸如不锈钢或铝的金属形成为长方体状。在流路块20的内部形成有流入通路21和流出通络22。在流路块20的上部形成有阀室23。阀室23在流路块20的上表面处开口。流入通路21的一端在流路块20的预定侧面处开口，流入通路21的另一端与阀室23连通。流入通路21在预定侧面处开口的部分为流入端口21a。流出通路22的一端在流路块20的预定侧面处开口，流出通路22的另一端与阀室23连通。流出通路22在预定侧面处开口的部分为流出端口22a。流入端口21a和流出端口22a分别与流体流通的管线等连接。

流路块20的上面安装有电磁阀10。电磁阀10(电磁致动器)具有壳体11、电磁线圈12、固定铁芯13、导热管14、引导部15、可动铁芯16、弹簧部件17以及密封部件18。

壳体11由铁等的强磁体形成为圆筒状。固定铁芯13由铁等的强磁体形成为圆柱状。电磁线圈12具有通过在固定铁芯13的外周缠绕多圈圆线导体而形成为圆筒状的导体线圈12a。圆线导体的表面由绝缘体覆盖。在固定铁芯13的轴线方向上并排设置有2个电磁线圈12。此外，固定铁芯13的轴线和电磁线圈12的轴线相当于预定轴线。

上述导热管14(冷却部件)具有可以与固定铁芯13的外周嵌合的环状部和与该环状部连接的管部。已知的是，导热管14可以由铜或铝等热传导率高的材料制成并在内部装入有挥发性液体。导热管14的环状部与固定铁芯13的外周嵌合。导热管14设置在上侧电磁线圈12的上方、上侧电磁线圈12和下侧电磁线圈12之间以及下侧电磁线圈12的下方。

引导部15由铁等强磁体形成为有底的圆筒状。在上述壳体11的内部容纳有固定铁芯13、2个电磁线圈12、3个导热管14的环状部以及引导部15的上部。而且，固定铁芯13的下面与引导部15的上面(底面)接合，壳体11的内周面和引导部15的外周面接合。

可动铁芯16是由铁等强磁体形成为圆柱状。可动铁芯16形成为比在引导部15的内部形成的圆柱状空间小一些。上述密封部件18(阀体)由橡胶等弹性体形成为圆板状。上述弹簧部件17由铝等非磁体形成为圆板状。

在可动铁芯16的下面，居中地安装有密封部件18，在密封部件18的外周安装有弹簧部件17。弹簧部件17的外缘部由上述流路块20和引导部15夹持。可动铁芯16配置在引导部15的内部。密封部件18与上述流入通路21和上述阀室23连通的部分相对。弹簧部件17施力使得密封部件18切断流入通路21和阀室23的连通。

在上述构造中，当电流施加至电磁线圈12时，可动铁芯16(密封部件18)被朝向固定铁芯13侧吸引，抵抗弹簧部件17的施力。由此，流入通路21和阀室23连通，流体从流入通路21通过阀室23流至流出通路22。当停止流入电磁线圈12的电流时，则通过弹簧部件17对密封部件18向固定铁芯13的相反侧施力。由此，通过密封部件18切断流入通路21和阀室23的连通。

当电流在电磁线圈12中流通时，则上述导体线圈12a发热。电磁线圈12的热量从导体线圈12a的轴线方向的端面(轴线方向端面)传导至导热管14的环状部。此外，电磁线圈12的热量从导体线圈12a的内周面经由固定铁芯13和壳体11传导至导热管14的环状部。

这里，在导体线圈12a的轴线方向端面上，在多圈缠绕的圆线导体之间形成凹陷，一部分圆线导体突出。因此，当将导热管14的环状部与导体线圈12a的轴线方向端面接触时，从导体线圈12a向导热管14的环状部的热传导性低下。

对于这一点，在本实施方式中，通过热喷涂在导体线圈12a的轴线方向端面形成陶瓷层。图2是区域A的放大截面图，部分示出了导体线圈12a的轴线方向端面及其周边。

如图2所示，在由缠绕多圈的圆线导体12b形成的导体线圈12a的轴线方向端面上，在导体12b相互之间形成有凹陷。在导体线圈12a的轴线方向端面上通过热喷涂氧化铝形成陶瓷层12c以填充导体12b相互之间的凹陷。由此，导体线圈12a的轴线方向端面由陶瓷层12c覆盖。所使用的氧化铝的纯度为98以上。对陶瓷层12c的表面进行平坦化，加工为预定的平滑度。特别地，由于氧化铝的纯度在98以上，因此可以将陶瓷层12c的表面加工得非常平滑。

陶瓷层12c的厚度的最大值t12设成约为由相互邻接的导体12b形成的高低差的最大值t11的1.5倍(3倍以下)。这里，陶瓷层12c越厚，越能够可靠地将导体线圈12a的轴线方向端面的导体12b绝缘，而另一方面，陶瓷层12c越薄，从轴线方向端面向导热管14的环状部的热传导性越高。此外，陶瓷层12c的厚度的最小值t13比高低差的最大值t11小。

而且，使陶瓷层12c的表面与导热管14的环状部接触。导热管14的环状部的表面也加工为预定的平滑度。因此，陶瓷层12c的表面与导热管14的环状部的表面的接触面积增大。

按如下制造方法制造这样的电磁线圈12。图3是表示对应区域A的区域Ab部分的制造方法的放大截面图。

首先，在上述固定铁芯13的周围缠绕多圈圆线导体12b，形成导体线圈12a。

接着，在导体线圈12a中的轴线方向端面上热喷涂氧化铝，形成陶瓷层12d。由此，通过陶瓷层12d填充轴线方向端面的凹凸，同时通过陶瓷层12d将轴线方向端面的导体12b进行电绝缘。此外，在本实施方式中，也可以通过在导体12b表面覆盖的绝缘体将导体12b进行绝缘。在本阶段，受轴线方向端面的凹凸的影响，陶瓷层12d的表面也形成有凹凸。陶瓷层12d的厚度是由导体12b形成的高低差的最大值t11的大约3倍。此外，在陶瓷层12d中，靠近导体线圈12a的部分是陶瓷层12c。

接着，研磨陶瓷层12d的表面进行平坦化，只留下陶瓷层12c。由此，陶瓷层12c的厚度最大值t12成为高低差的最大值t11的大约1.5倍。进一步研磨陶瓷层12c的表面，将其加工为预定的平滑度。通过上述步骤，制造电磁线圈12。

上文详细叙述的本实施方式具有以下的优点。

·在导体线圈12a的轴线方向端面上通过热喷涂形成了陶瓷层12c。因此，通过陶瓷层12c填充轴线方向端面的凹凸，可以有效地从轴线方向端面向陶瓷层12c传导热量。而且，将陶瓷层12c的表面平坦化。因此，通过陶瓷层12c的平坦化后的表面与导热管14的环状部接触，可以有效地从陶瓷层12c向导热管14传导热量。从而，可以提高电磁线圈12的轴线方向端面的散热性。

·由于导体线圈12a的轴线方向端面由陶瓷层12c加固，因此可以提高电磁线圈12的强度。

·陶瓷层12c的厚度的最大值t12设定为在轴线方向端面上由多个导体12b形成的高低差的最大值t11的大约1.5倍(3倍以下)。因此，可以通过陶瓷层12c将轴线方向端面的导体12b进行绝缘，同时抑制从轴线方向端面向导热管14的环状部的热传导性降低。而且，由于陶瓷层12c由非磁体氧化铝以最小限度的厚度形成，因此可以抑制陶瓷层12c对电磁线圈12产生的磁通带来影响。

(第二实施方式)

下文参照附图对第二实施方式进行说明。本实施方式具体化为X射线装置。图4是示出X射线发生装置30的截面图。

如图4所示，X射线发生装置30(电磁致动器)具有壳体31、电磁线圈32、孔部33以及靶34。

壳体31(冷却部件)由铁等强磁体形成，具有圆锥状的前端部31a、大径圆筒状的外周部31b、圆板状的底部31c以及小径圆管状的内周部31d。由壳体31形成磁回路。

电磁线圈32具有通过在壳体31的内周部31d的外周缠绕多圈带状(膜状)导体32b形成为圆筒状的导体线圈32a。带状导体32b的表面由绝缘体覆盖。导体线圈32a的前端部形成为与壳体31的前端部31a的形状对应的圆锥状。此外，壳体31的内周部31d的轴线和电磁线圈32的轴线相当于预定轴线。

孔部33由黄铜或铜等非磁体形成为圆柱状。在孔部33的中心形成有电子波束BM的通路33a。孔部33安装在壳体31的内周部31d的前端。在壳体31的前端部31a的前端面安装有靶34。靶34由钨等形成，通过电子波束BM与其碰撞产生X射线。

在上述的构造中，电流流过电磁线圈32则产生磁通，该磁通通过由壳体31形成的磁回路。由此，电子波束BM在通过孔部33时被聚集，聚集的电子波束BM与靶34碰撞。然后，由靶34产生的X射线照射材料S。

另外，电流流过电磁线圈32，则导体线圈32a发热。电磁线圈32的热量从导体线圈32a传导至壳体31。壳体31由未图示的装置进行冷却。

这里，在导体线圈32a的轴线方向端面上，在缠绕多圈的带状导体32b相互之间形成凹陷，一部分带状导体32b突出。特别地，由于导体线圈32a的前端部形成为圆锥状，因此易于由相互邻接的导体32b形成高低差。因此，在将壳体31的前端部31a与导体线圈32a的轴线方向端面接触的情况下，从导体线圈32a向壳体31的前端部31a的热传导性将会低下。

对于这一点，在本实施方式中，通过在导体线圈32a的轴线方向端面(圆锥状面)上热喷涂来形成了陶瓷层。图5是导体线圈32a的轴线方向端面的周边区域B的放大截面图。

如图5所示，在由缠绕多圈的带状导体32b形成的导体线圈32a的轴线方向端面上，在导体32b相互之间形成有凹陷。在导体线圈32a的轴线方向端面上通过热喷涂氧化铝形成陶瓷层32c以填充导体32b相互之间的凹陷。由此，导体线圈32a的轴线方向端面由陶瓷层32c覆盖。对陶瓷层32c的圆锥状面的表面进行平坦化，加工为预定的平滑度。

陶瓷层32c的厚度的最大值t22是由相互邻接的导体32b形成的高低差的最大值t21的大约2倍(3倍以下)。另外，陶瓷层32c的厚度的最小值t23与高低差的最大值t21大体相等。

而且，陶瓷层32c的表面与壳体31的前端部31a抵接。壳体31的前端部31a也加工为预定的平滑度。

这样的电磁线圈32按如下制造方法进行制造。图6是表示与区域B对应的区域Bb部分的制造方法的放大截面图。

首先，在上述壳体31的内周部31d的周围缠绕多圈带状导体12b，形成导体线圈32a。

接着，在导体线圈32a的轴线方向端面(圆锥状面)上热喷涂氧化铝，形成陶瓷层32d。在本阶段，受轴线方向端面的凹凸的影响，陶瓷层32d的表面也形成有凹凸。陶瓷层32d的厚度是由导体32b形成的高低差的最大值t21的大约3倍。另外，在陶瓷层32d中，靠近导体线圈32a的部分是陶瓷层32c。

接着，研磨陶瓷层32d的圆锥状面(曲面)的表面对其进行平坦化，只留下陶瓷层32c。由此，陶瓷层32c的厚度最大值t22成为高低差的最大值t21的大约2倍。进一步研磨陶瓷层32c的表面，将其加工为预定的平滑度。通过上述步骤，制造电磁线圈32。

上文详细叙述的本实施方式具有以下的优点。

·在导体线圈32a的轴线方向端面(圆锥状面)上进行热喷涂来形成陶瓷层12c。因此，通过陶瓷层32c填充轴线方向端面的凹凸，可以有效地从轴线方向端面向陶瓷层32c传导热量。而且，将陶瓷层12c的圆锥状面(曲面)的表面进行了平坦化。因此，通过将壳体31的前端部31a与平坦化后的陶瓷层12c的表面接触，可以有效地从陶瓷层32c向壳体31的前端部31a传导热量。从而，可以提高电磁线圈32的轴线方向端面的散热性。

·由于导体线圈32a的轴线方向端面由陶瓷层12c加固，因此可以提高电磁线圈32的强度。

·陶瓷层32c的厚度的最大值t22设定为在轴线方向端面上由多个导体32b形成的高低差的最大值t21的大约2倍。因此，可以通过陶瓷层32c将轴线方向端面的导体32b进行绝缘，同时抑制从轴线方向端面向壳体31的前端部31a的热传导性的降低。而且，由于陶瓷层32c由非磁体氧化铝以最小限度的厚度形成，因此可以抑制陶瓷层32c对电磁线圈32产生的磁通带来影响。

也可以将上述各实施方式按如下方式变更进行实施。此外，对于与上述各实施方式相同的部件，由于标记相同的符号故省略说明。

如图7、图8所示，也可以将电磁线圈52的导体线圈52a由带状(膜状)的导体52b和带状(膜状)的粘接层52e形成。在这种情况下，带状导体52b的表面不由绝缘体覆盖，相互邻接的导体52b通过粘接层52e进行粘接及绝缘。粘接层52e由树脂等绝缘体形成。此外，粘接层52e也可以由带状的绝缘体和带状的粘接剂构成。

在导体线圈52a的轴线方向端面上通过热喷涂氧化铝形成陶瓷层52c，以填充导体52b相互之间的凹陷。由此，导体线圈52a的轴线方向端面由陶瓷层52c覆盖。由于氧化铝是绝缘体，因此即使在导体52b上热喷涂了氧化铝，也可以防止导体52b彼此短路。对陶瓷层52c的圆锥状表面进行平坦化，加工为预定的平滑度。这里也是，由于氧化铝的纯度在98％以上，因此可以将陶瓷层52c的表面加工得非常平滑。

陶瓷层52c的厚度的最大值t32是由相互邻接的导体52b形成的高低差的最大值t31的大约2倍(3倍以下)。另外，陶瓷层52c的厚度的最小值t33与高低差的最大值t31大体相等。

而且，陶瓷层52c的表面和壳体11(冷却部件)的表面通过粘接剂层52f粘接。壳体11通过未图示的装置冷却。粘接剂层52f的厚度比陶瓷层52c的厚度的最大值t32小。陶瓷层52c的热传导率比粘接剂层52f的热传导率高。

图9是表示对应区域C的区域Cb部分的制造方法的放大截面图。在导体线圈52a的轴线方向端面上热喷涂氧化铝形成陶瓷层52d。陶瓷层52d的厚度是由导体52b形成的高低差的最大值t31的大约4倍。接着，研磨陶瓷层52d的表面对其进行平坦化，只留下陶瓷层52c。此外，在陶瓷层52d中，与导体线圈52a靠近的部分是陶瓷体52c。

根据上述构造，陶瓷层52c的厚度的最大值t32设定为在轴线方向端面上由多个导体52b形成的高低差的最大值t31的大约2倍。因此，将陶瓷层52c的厚度设定为可以对轴线方向端面的导体52b进行绝缘的最小限度的厚度，可以提高从轴线方向端面向壳体11的热传导性。特别地，由于导体52b形成为带状，未由绝缘体覆盖，因此可以有效地从导体线圈52a的轴线方向端面(导体52b的端面)向陶瓷层52c传导热量。在这种情况下，导体线圈52a(电磁线圈52)的轴线方向的长度是导体线圈52a的直径的1/2以下的长度，优选为导体线圈52a的直径的1/3以下的长度。由此，在导体线圈52a的轴线方向上从中间部分到陶瓷层52c的距离缩短，可以更有效地向陶瓷层52c传导热量。而且，陶瓷层52c由非磁体氧化铝以最小限度的厚度形成，因此可以抑制陶瓷层52c对电磁线圈52产生的磁通带来影响。另外，由于导体线圈52a的轴线方向端面通过陶瓷层52c加固，因此可以抑制易于互相滑动的带状导体52b和粘接层52e的滑动。从而，可以抑制电磁线圈52的错位，并可以提高电磁线圈的强度。特别地，在电磁线圈是圆柱状、椭圆柱状或长圆柱状的情况下，可以有效地提高防止错位的强度。

由于陶瓷层52c的热传导率比粘接剂层52f的热传导率高，因此相比于使陶瓷层52c变薄，使粘接剂层52f变薄更有利于提高热传导性。在这一点上，由于陶瓷层52c的表面进行了平坦化，因此无需通过粘接剂层52f填充陶瓷层52c的凹凸，从而可以抑制粘接剂层52f的厚度增加。其结果为，即使在通过粘接剂层52f粘接陶瓷层52c和壳体11的情况下，也可以有效地从导体线圈52a的轴线方向端面向壳体11传导热量。

·在图2中，也可以使用扁线导体代替圆线导体12b。

·导体线圈12a、52a的形状不限于圆筒状，也可以使用椭圆筒状或多边形筒状。

·也可以将电磁线圈12、32、52适用于其它电磁致动器。

·也可以通过热喷涂氧化锆或二氧化钛、氧化镁等陶瓷形成陶瓷层12c、32c、52c。

附图标记说明

10  电磁阀(电磁致动器)

12  电磁线圈

12a 导体线圈

12b 导体

12c 陶瓷层

14  导热管(冷却部件)

30  X射线发生装置(电磁致动器)

31  壳体(冷却部件)

32  电磁线圈

32a 导体线圈

32b 导体

32c 陶瓷层

52a 导体线圈

52b 导体

52c 陶瓷层

52f 粘接剂层

Claims (18)

1.一种电磁线圈，其特征在于，包括：

导体线圈，由在预定轴线的周围缠绕多圈的导体而形成；

陶瓷层，通过在所述导体线圈的所述预定轴线方向的端面上热喷涂而形成，且表面进行平坦化。

2.如权利要求1所述的电磁线圈，其特征在于，

所述导体线圈中的所述预定轴线方向的端面的凹凸由所述陶瓷层填充。

3.如权利要求1或2所述的电磁线圈，其特征在于，

在所述导体线圈的所述预定轴线方向的端面上形成所述陶瓷层，以填充所述导体彼此之间的凹陷。

4.如权利要求1～3的任一项所述的电磁线圈，其特征在于，

所述导体线圈的所述预定轴线方向的端面的所述导体通过所述陶瓷层绝缘。

5.如权利要求1～4的任一项所述的电磁线圈，其特征在于，

所述导体线圈的所述预定轴线方向的端面通过所述陶瓷层加固。

6.如权利要求1～5的任一项所述的电磁线圈，其特征在于，

所述导体形成为带状，互相邻接的所述导体通过带状的粘接剂层进行粘接及绝缘。

7.如权利要求1～6的任一项所述的电磁线圈，其特征在于，

所述陶瓷层的厚度的最大值设定为在所述预定轴线方向的所述端面上由多个所述导体形成的高低差的最大值的3倍以下。

8.如权利要求1～7的任一项所述的电磁线圈，其特征在于，

所述陶瓷层的厚度的最大值设定为在所述预定轴线方向的所述端面上由多个所述导体形成的高低差的最大值的大约2倍。

9.如权利要求1～8的任一项所述的电磁线圈，其特征在于，

所述导体线圈通过在固定铁芯的外周缠绕多圈所述导体而形成。

10.一种电磁线圈的制造方法，其特征在于，包括：

在预定轴线的周围缠绕多圈导体形成导体线圈的步骤；

在所述导体线圈的所述预定轴线方向的端面上热喷涂陶瓷形成陶瓷层的步骤；以及

研磨所述陶瓷层的表面以进行平坦化的步骤。

11.如权利要求10所述的电磁线圈的制造方法，其特征在于，

所述形成陶瓷层的步骤包括：在所述导体线圈的所述预定轴线方向的端面上热喷涂陶瓷，填充在所述导体线圈的所述预定轴线方向的端面的凹凸的步骤。

12.如权利要求10或11所述的电磁线圈的制造方法，其特征在于，

所述形成陶瓷层的步骤包括：在所述导体线圈的所述预定轴线方向的端面上热喷涂陶瓷，将在所述导体线圈的所述预定轴线方向的端面的导体进行绝缘的步骤。

13.如权利要求10～12的任一项所述的电磁线圈的制造方法，其特征在于，

所述形成陶瓷层的步骤包括：在所述导体线圈的所述预定轴线方向的端面上热喷涂陶瓷，将所述导体线圈的所述预定轴线方向的端面进行加固的步骤。

14.一种电磁致动器，其特征在于，包括：

权利要求1～9中任一项所述的电磁线圈、

与所述陶瓷层相对配置的冷却部件。

15.如权利要求14所述的电磁致动器，其特征在于，

在所述陶瓷层和所述冷却部件之间形成有粘接所述陶瓷层和所述冷却部件的粘接剂层，

所述陶瓷层的热传导率比所述粘接剂层的热传导率高。

16.如权利要求14所述的电磁致动器，其特征在于，

所述陶瓷层与所述冷却部件抵接。

17.如权利要求14～16的任一项所述的电磁致动器，其特征在于，

所述冷却部件是电磁阀的壳体。

18.如权利要求14～16的任一项所述的电磁致动器，其特征在于，

所述冷却部件是内部装有挥发性液体的导热管。