CN104916759A - 发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及发光装置，提供一种没有向侧面的漏光、装配容易、且能够自如地选择反射框的形状的发光装置。发光装置具有：被倒装片式安装到基板上的LED元件、在LED元件的发光面上载置了的荧光体层、包覆LED元件的侧面与荧光体层的侧面并且在上表面形成了凹部的反射性树脂、以及在下表面形成突起部并且突起部卡合到反射性树脂的凹部而被固定到荧光体层以及反射性树脂的上部的反射框。

Description

发光装置
技术领域
本发明涉及一种将发光二极管(LED)元件设成发光源的发光装置。
背景技术
LED元件是半导体元件，所以寿命长且具有优良的驱动特性，进而，是小型的且发光效率好，具有鲜艳的发光颜色。因此，近年来，LED元件被广泛利用于彩色显示装置的背光灯、闪光灯装置，照明等。
特别是，近年来，提出了反射框形式的发光装置，该发光装置由白色树脂等反射性树脂包覆LED元件的周围，向LED元件的侧面的发光在上方被反射，从而提高向上方的发光效率，并且将具有开口的反射框组合到LED元件的上部来提高了向上方的聚光性。
以下，作为一个例子，说明JP2009-283988A所记载的反射框形式的发光装置。此外，为了便于理解，在不脱离发明的主旨的范围内，部分简化附图，另外，部件名称也与本说明书的统一。
图28是JP2009-283988A所记载的发光装置100的剖面图。发光装置100具有电路基板107，电路基板107具有上表面侧的布线电极105a、105b、侧面电极105c以及背面侧的电源电极105d。布线电极105a、105b经由侧面电极105c而与电源电极105d连接。在电路基板107的上表面，LED元件101被管芯接合到布线电极105a，LED元件101的上表面电极通过导线104而与布线电极105b连接。另外，LED元件101与导线104由透光性的密封树脂103(透明树脂或者荧光树脂)包覆。进一步地，在电路基板107中的LED元件101的安装部分的周围，用于反射并会聚来自LED元件101的发射光的反射框(反射器)109，通过粘结等来固定。
图29是另一发光装置200的剖面图。在发光装置200中，在具有布线电极205a、205b的电路基板207的中央，对LED元件201进行倒装片式安装。在LED元件201的周围，固定了通过反射性的白色树脂等来形成并且上方开口较大的反射框209(喇叭型的反射器)。进一步地，反射框209的周围通过由黑色树脂等构成的密封树脂206来密封，通过密封树脂206，在反射框209的开口部固定了荧光体层202与透镜233。在发光装置200中，透镜233的中心轴与LED元件201的中心轴相整合，所以从LED元件201朝向垂直上方的光、以及从LED元件201向侧面发射并在反射框209的反射面被反射向上方的光通过透镜233而良好地被会聚，向上方发射。
发明内容
在发光装置100、200中，在具有布线电极等的凹凸的电路基板上，通过直接接合、粘结等方法来固定反射框。因此，制造工时变多并且由于电路基板上的布线电极等的凹凸而在反射框的下方产生间隙，自LED元件向侧面的光从该间隙漏光，或者，由于在反射框的底面侧反射了的发射光发生散乱，光在反射框不被充分地会聚而发射。
因此，本发明的目的在于，提供一种没有向侧面的漏光、装配容易并且能够自如地选择反射框的形状的发光装置。
提供了一种发光装置，具有：LED元件，被倒装片式安装到基板上；荧光体层，载置在LED元件的发光面上；反射性树脂，包覆LED元件的侧面与荧光体层的侧面，在上表面形成了凹部；以及反射框，在下表面形成突起部，该突起部卡合到反射性树脂的凹部，从而该反射框被固定到荧光体层以及反射性树脂的上部。
在上述发光装置中，优选的是，反射框具有设置于荧光体层的上部的圆形的开口、以及设置于开口内的弯曲的反射面。
在上述发光装置中，优选的是，还具有扩散树脂层，该扩散树脂层在荧光体层与反射性树脂的上表面层叠，在与反射性树脂的凹部对应的位置设置了贯通孔，反射框的突起部通过扩散树脂层的贯通孔而卡合到反射性树脂的凹部。
在上述发光装置中，优选的是，在反射性树脂中，在侧面外周形成高低差凹部作为凹部，在反射框中，在侧面外周形成了高低差凸部作为突起部。
在上述发光装置中，优选的是，反射框具有光从LED元件经由荧光体层而入射的入射开口，荧光体层的上表面比反射框的入射开口大。
在上述发光装置中，优选的是，反射框的入射开口是圆形的，荧光体层的上表面是四边形，并且角部由反射框覆盖。
在上述发光装置中，优选的是，反射框的入射开口是使角部变圆了的四边形，荧光体层的上表面是四边形，并且角部由反射框覆盖。
在上述发光装置中，优选的是，反射框具有光从LED元件经由荧光体层而入射的入射开口，荧光体层的上表面的形状以及大小与反射框的入射开口的形状以及大小大致一致。
在上述发光装置中，优选的是，荧光体层的上表面以及反射框的入射开口均为圆形或者均为四边形。
在上述发光装置中，优选的是，反射框具有光从LED元件经由荧光体层而入射的入射开口、以及在与入射开口相对的位置设置的发射开口，发光装置还包括以覆盖反射框的发射开口的方式配置的透镜。
另外，提供了一种发光装置，具有：LED元件，被倒装片式安装到基板上；荧光体层，载置在LED元件的发光面上；反射性树脂，包覆了LED元件的侧面与荧光体层的侧面；反射框，在荧光体层的上表面侧具有入射开口并且在发射侧具有发射开口，在反射性树脂的侧面外周形成高低差凹部，并且在反射框的侧面外周形成高低差凸部，反射框的高低差凸部卡合到反射性树脂的高低差凹部来将反射框定位固定到反射性树脂。
根据上述发光装置，没有向侧面的漏光、装配容易并且能够自如地选择反射框的形状。
附图说明
图1是发光装置10的剖面图。
图2是发光装置10的俯视图。
图3是拆卸了反射框9的发光装置10的剖面图。
图4是拆卸了反射框9的发光装置10的俯视图。
图5是反射框9的剖面图。
图6是反射框9的俯视图。
图7A～7D是示出发光装置10的制造工序的剖面图。
图8是发光装置20的剖面图。
图9是发光装置20的俯视图。
图10C～10E是示出发光装置20的制造工序的剖面图。
图11是发光装置30的剖面图。
图12是发光装置30的俯视图。
图13是发光装置40的剖面图。
图14是发光装置40的俯视图。
图15A～15D是示出发光装置40的制造工序的剖面图。
图16A～15D是示出发光装置40的制造工序的俯视图。
图17是发光装置50的剖面图。
图18是发光装置50的俯视图。
图19A～19D是示出发光装置50的制造工序的俯视图。
图20是发光装置60的剖面图。
图21是发光装置60的俯视图。
图22A～22D是示出发光装置60的制造工序的俯视图。
图23是发光装置70的剖面图。
图24是发光装置70的俯视图。
图25A～25D是示出发光装置70的制造工序的俯视图。
图26是发光装置80的剖面图。
图27是发光装置80的俯视图。
图28是发光装置100的剖面图。
图29是发光装置200的剖面图。
符号说明
1  LED元件
2、42、52、62、72  荧光体层
3、43  反射性树脂
3a  凹部
7  电路基板
8  扩散板
8a  贯通孔
9、49、69、79、89  反射框
9a  突起部
9b  开口
9c、49d、69d、79d、89d  反射面
10、20、30、40、50、60、70、80  LED发光装置
33、90  透镜
33a、90a  透镜部
33b、90b  安装部
43a  高低差凹部
49a、69a、79a、89a  高低差凸部
49b、69b、79b、89b  入射开口
49c、69c、79c、89c  发射开口
具体实施方式
以下，参照附图来说明发光装置的实施方式。但是，需要留意的是，本发明的技术范围不限定于下述的实施方式，还涉及专利权利要求书所记载的发明及其等同发明。此外，在附图的说明中，对相同或者对应的要素中附加相同的附图标记，省略重复的说明。另外，为了方便说明，适当变更了部件的比例尺。
图1、2分别是发光装置10的剖面图以及俯视图。图1示出沿着图2中的I-I线的剖面。如图1所示，发光装置10具有电路基板7，分别在电路基板7的上表面设置了布线电极5a、5b，在电路基板7的背面设置了电源电极5d。LED元件1通过导电部件6a、6b被倒装片式安装到布线电极5a、5b，布线电极5a、5b经由通孔电极5c而与电源电极5d连接。在LED元件1的发光面上，载置稍微大于LED元件1的发光面的圆板状的荧光体层2，通过使用了透明粘结剂的粘结等来固定到LED元件1。
另外，在电路基板7上，LED元件1的侧面与荧光体层2的侧面用反射性树脂3填充密封，在反射性树脂3的上部安装了反射框9。分别在反射性树脂3的上表面形成有凹部3a，在反射框9的下表面形成有突起部9a，反射性树脂3与反射框9通过突起部9a与凹部3a的卡合来相互固定。
如图2所示，在反射框9的中心位置、即荧光体层2的上部设置开口9b，在开口9b内荧光体层2暴露出来。另外，在反射框9中，形成了从开口9b朝向上部变宽的弯曲的反射面9c。
反射性树脂3与反射框9具有使来自LED元件1的发射光在LED元件1的上方反射来提高发射效率的功能。反射性树脂3与反射框9中采用例如将氧化钛、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝、氮化硼等的粒子混入到硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂等涂层材料来作为反射性的填充物而得到的物质。反射性树脂3与反射框9例如通过树脂成形来形成，并将滴液装置、注入装置用于树脂的填充。
图3、4分别是拆卸了反射框9的发光装置10的剖面图以及俯视图。图3示出沿着图4中的III-III线的剖面。如图4所示，凹部3a被形成为与荧光体层2同心的圆的圆环状，其深度如图3所示为T1。
图5、6分别是反射框9的剖面图以及俯视图。图5示出沿着图6中的V-V线的剖面。在图6中，由虚线示出了突起部9a的位置。突起部9a在反射框9的下表面9d，在与反射性树脂3的凹部3a对应的位置，以与凹部3a对准的方式圆形(圆环状)地形成。此外，开口9b、突起部9a以及凹部3a的形状不限定于圆形，也可以是四边形等多边形或者椭圆形等其他形状。
图7A～7D是示出发光装置10的制造工序的剖面图。首先，如图7A所示，在电路基板7的上表面，对LED元件1进行倒装片式安装。接着，如图7B所示，在LED元件1的发光面上粘结荧光体层2。然后，如图7C所示，用反射性树脂3来填充密封LED元件1的侧面与荧光体层2的侧面。在反射性树脂3的上表面，例如通过成形模具，在注入反射性树脂3时形成凹部3a。或者，也可以平板状地填充反射性树脂3，在其上表面通过切削加工等来形成凹部3a。然后，如图7D所示，在反射性树脂3的凹部3a中嵌入反射框9的突起部9a。通过以上的工序，完成发光装置10。
此外，反射性树脂3与反射框9既可以仅通过将反射框9的突起部9a压入到反射性树脂3的凹部3a来固定，也可以使用少量的粘结剂来固定。
接着，说明发光装置10的动作。当对电路基板7的背面上设置了的电源电极5d供给驱动电压时，LED元件1发出蓝色光，该蓝色光与由于该蓝色光而荧光体层2被激发来生成了的黄色光混合，发射白色光。从LED元件1发射了的蓝色光与通过荧光体层2的激发来生成了的黄色光由于反射性树脂3的存在而全部向上方发射，通过反射框9的反射面9c被会聚。由此，从发光装置10发射指向性优良的光。在图28、29所示的发光装置100、200中，通过在电路基板与反射框的粘结面产生的间隙而有可能发生向侧面漏光，但在发光装置10中，在反射性树脂3与反射框9的粘结面设置凹部3a与突起部9a而通过嵌入方式来固定，所以不发生来自该粘结面的间隙的漏光。
图8、9分别是发光装置20的剖面图以及俯视图。图8示出沿着图9中的VIII-VIII线的剖面。发光装置20的基本结构与图1、2所示的发光装置10相同。发光装置20与发光装置10的不同之处在于，在发光装置10中，在反射性树脂3的上部直接固定有反射框9，与此相对地，在发光装置20中，在荧光体层2与反射性树脂3的上部经由扩散树脂层8(以下，简记为扩散板8)而固定了反射框9。
如图8所示，发光装置20具有在荧光体层2与反射性树脂3的上表面层叠了的扩散板8，在扩散板8上，在与反射性树脂3的凹部3a对应的位置，设置了与凹部3a相同形状的贯通孔8a。于是，反射框9的突起部9a通过贯通孔8a而插入(卡合)到凹部3a来固定。其结果，反射框9的突起部9a的高度为将扩散板8的贯通孔8a的深度与反射性树脂3的凹部3a的深度相加而得到的长度。另外，如图9所示，在发光装置20中，在反射框9的中心位置设置了的开口9b内，扩散板8暴露出来。
图10C～10E是示出发光装置20的制造工序的剖面图。直到在电路基板7之上安装LED元件1并在其上粘结荧光体层2为止，与图7A、7B相同，所以省略图示。在发光装置20的情况下，接着，如图10C所示，在荧光体层2与反射性树脂3的上表面配置扩散板8。然后，如图10D所示，扩散板8的贯通孔8a与反射性树脂3的凹部3a例如通过切削加工，在水平方向上的相同位置被形成。然后，如图10E所示，将反射框9的突起部9a通过扩散板8的贯通孔8a嵌入到反射性树脂3的凹部3a，从而完成发光装置20。
接着，说明发光装置20的动作。与发光装置10同样地，在对电源电极5d供给驱动电压时，LED元件1发光。在发光装置20中，来自LED元件1的蓝色光、与由于该蓝色光而荧光体层2被激发来生成了的黄色光混合而得到的白色光，经由扩散板8而扩散。由此，没有色斑且演色性好的光通过反射框9被会聚，从发光装置20发射。另外，在发光装置20中，除了具有防止向与发光装置10相同的侧面漏光的效果之外，也能够通过反射框9的突起部9a来防止从扩散板8向侧面的漏光。
此外，在使用图11～图27来在下面说明的发光装置中，也可以与发光装置20同样地设置扩散板8。
图11、12分别是发光装置30的剖面图以及俯视图。图11示出沿着图12中的XI-XI线的剖面。发光装置30的基本结构与图1、2所示的发光装置10相同。然而，发光装置30在具有以覆盖反射框9的上侧的开口部分的方式配置了的透镜33这一点上与发光装置10不同。
透镜33具有圆形的透镜部33a(凸透镜或者凹透镜)、以及作为其周围部分的透镜框部33b。透镜33在将透镜部33a嵌入到反射框9的上侧的开口部分的状态下，通过使用粘结材料等将透镜框部33b固定到反射框9的上部，来安装到反射框9。
接着，说明发光装置30的动作。与发光装置10同样地，当对电源电极5d供给驱动电压时，LED元件1发光。在发光装置30中，来自LED元件1的蓝色光、与由于该蓝色光而荧光体层2被激发来生成了的黄色光混合而成为白色光，该白色光通过反射框9而被会聚之后，通过透镜33进一步被会聚。因此，从发光装置30发射聚光性优良且演色性好的光。
如上所述，在发光装置10、20、30中，通过板状的荧光体层2、扩散板8、以及被注入成形了的反射性树脂3，来构成不发生向侧面的漏光的发光部。进一步地，发光装置10、20、30通过向凹部3a嵌入突起部9a来装配，所以制造变得容易。另外，在发光装置10、20、30中，通过组合突起部9a与凹部3a来安装反射框9，所以如果将突起部的形状与位置设成是共同的而制作好各种形状以及特性的反射框的话，则能够根据需要来更换。
图13、14分别是发光装置40的剖面图以及俯视图。图13示出沿着图14中的XIII-XIII线的剖面。如图13所示，发光装置40具有电路基板7，分别在电路基板7的上表面设置了布线电极5a、5b，在电路基板7的背面设置了电源电极5d。LED元件1通过导电部件6a、6b被倒装片式安装到布线电极5a、5b，布线电极5a、5b经由通孔电极5c而与电源电极5d连接。在LED元件1的发光面上，载置有稍微大于LED元件1的发光面的四边形的荧光体层42，通过使用透明粘结剂的粘结等来固定到LED元件1。
另外，在电路基板7上，LED元件1的侧面与荧光体层42的侧面用反射性树脂43填充密封，在反射性树脂43的上部安装了反射框49。分别在反射性树脂43的侧面外周形成有高低差凹部43a，在反射框49的侧面外周形成有高低差凸部49a，通过使高低差凸部49a卡合到高低差凹部43a，从而反射性树脂43与反射框49相互固定。高低差凹部43a与高低差凸部49a不仅通过卡合来固定，也可以进一步使用少量的粘结剂来固定。
如图14所示，在反射框49的中心位置，设置来自LED元件1的光入射的入射开口49b，在入射开口49b内，荧光体层42暴露出来。另外，在反射框49中，形成了从入射开口49b朝向上部的发射开口49c变宽的弯曲的反射面49d。在图14中，还由虚线示出了荧光体层42的外形，入射开口49b内切于四边形的荧光体层42。即，荧光体层42的上表面比反射框49的入射开口49b大。
图15A～15D是示出发光装置40的制造工序的剖面图。另外，图16A～16D是示出发光装置40的制造工序的俯视图，分别与图15A～15D对应。
图15A、16A示出LED安装工序，在该工序中，通过导电部件6a、6b，LED元件1被倒装片式安装到电路基板7的布线电极5a、5b。图15B、16B示出荧光体层粘结工序，在该工序中，通过在LED元件1的上表面附上透明性的粘结剂并押压荧光体层42，来将荧光体层42固定到LED元件1。图15C、16C示出树脂填充工序，在该工序中，使用成形模具等，用反射性树脂43填充密封LED元件1的侧面与荧光体层42的侧面。此时，在反射性树脂43的侧面外周形成高低差凹部43a。图15D、16D示出反射框组装工序，在该工序中，通过使在反射框49的侧面外周形成了的高低差凸部49a卡合到在反射性树脂43的侧面外周形成了的高低差凹部43a，从而将反射框49固定到反射性树脂43。通过以上的工序，完成发光装置40。
此外，在发光装置40中，如图16D所示，四边形的荧光体层42的角部由反射框49覆盖，从反射框49的入射开口49b看去荧光体层42呈圆形。
图17、18分别是发光装置50的剖面图以及俯视图。图17示出沿着图18中的XVII-XVII线的剖面。发光装置50的基本结构与图13、14所示的发光装置40相同。在发光装置50中，也是通过高低差凸部49a与高低差凹部43a的卡合，反射框49与反射性树脂43相互固定。然而，发光装置50具有在LED元件1的发光面上载置了的圆形(圆板状)的荧光体层52，荧光体层52的上表面的形状以及大小与反射框49的入射开口49b的形状以及大小一致，在这一点上与发光装置40不同。
图19A～19D是示出发光装置50的制造工序的俯视图。示出发光装置50的制造工序的剖面图与示出发光装置40的制造工序的图15A～15D的剖面图相同。在发光装置50中，在图19B所示的荧光体粘结工序中，在LED元件1的上表面粘结圆形的荧光体层52。然后，如图19D所示，荧光体层52由于其上表面的形状以及大小与反射框49的圆形的入射开口49b大致一致，所以全部暴露出来。
这样，当使反射框49的入射开口49b与荧光体层52的形状以及大小一致时，由于荧光体层52全部从入射开口49b暴露出来，从而能够有效地利用全部的由荧光体层52产生的激发光。因此，在发光装置50中，能够使光量增多。
图20、21分别是发光装置60的剖面图以及俯视图。图20示出沿着图21中的XX-XX线的剖面。发光装置60的基本结构与图17、18所示的发光装置50相同。在发光装置60中，也是通过在反射框69的侧面外周形成了的高低差凸部69a与高低差凹部43a的卡合，反射框69与反射性树脂43相互固定。发光装置60与发光装置50的不同之处在于，在发光装置50中，荧光体层52的上表面与反射框49的入射开口49b均是圆形，与此相对地，在发光装置60中，荧光体层62的上表面与反射框69的入射开口69b均是四边形，反射框69的反射面69d形成有四个方向的弯曲的斜面。此外，在发光装置60中，发射开口69c也是四边形。
图22A～22D是示出发光装置60的制造工序的俯视图。示出发光装置60的制造工序的剖面图与示出发光装置40的制造工序的图15A～15D的剖面图相同。在发光装置60中，在图22B所示的荧光体粘结工序中，在LED元件1的上表面粘结四边形的荧光体层62。然后，如图22D所示，荧光体层62由于其上表面的形状以及大小与反射框69的四边形的入射开口69b大致一致，所以全部暴露出来。
这样，当将反射框69的入射开口69b与荧光体层62的形状以及大小设成四边形而使它们一致时，荧光体层62从入射开口69b以四边形全部暴露出来，从而能够有效地利用全部的由荧光体层62产生的激发光。因此，在发光装置60中，能够进一步地使光量增多。
图23、24分别是发光装置70的剖面图以及俯视图。图23示出沿着图24中的XXIII-XXIII线的剖面。发光装置70的基本结构与图20、21所示的发光装置60相同。在发光装置70，也是通过在反射框79的侧面外周形成了的高低差凸部79a与高低差凹部43a的卡合，反射框79与反射性树脂43相互固定。另外，发光装置70的荧光体层72是与发光装置60的荧光体层62相同的四边形。然而，发光装置70的反射框79具有角部圆化的矩形的入射开口79b、以及形成与四个方向的侧面对应的反射面79d1和与四个方向的角部对应的反射面79d2的总计8个方向的弯曲的斜面的反射面79d。然后，发光装置70在荧光体层72的角部通过反射框79的入射开口79b来稍微覆盖这一点上与发光装置60不同。
这样，当将反射框79的入射开口79b设成近似于四角的形状，并使反射面79d向8个方向倾斜时，能够使光量增多，并且，也能够提高发射光的聚光性。
图25A～25D是示出发光装置70的制造工序的俯视图。示出发光装置70的制造工序的剖面图与示出发光装置40的制造工序的图15A～15D的剖面图相同。关于图25A～25C的各工序，与发光装置40的情况相同，所以省略说明。
如图25D所示，当在反射框组装工序中固定反射框79时，虽然通过对角部取倒角了的八边形的入射开口79b来稍微隐藏荧光体层72的角部，但荧光体层72的大致整体暴露出来。这样，荧光体层72的大致整体从反射框79的入射开口79b暴露出来，且反射框79的反射面79d被取倒角成八边形，从而能够有效地利用全部的由荧光体层72产生的激发光，并且也能够提高发射光的聚光性。
图26、27分别是发光装置80的剖面图以及俯视图。图26示出沿着图27中的XXVI-XXVI线的剖面。发光装置80的基本结构与图17、18所示的发光装置50相同。在发光装置80中，也是通过在反射框89的侧面外周形成了的高低差凸部89a与高低差凹部43a的卡合，反射框89与反射性树脂43相互固定。然而，发光装置80在反射框89的上部设置了的圆形的发射开口89c中配置有透镜90，这一点与发光装置50不同。
透镜90具有中央的透镜部90a与其周围的透镜框部90b。透镜部90a是圆形的凸透镜，透镜框部90b的外周为矩形。在发光装置80中，在反射框89的发射开口89c的周围形成有安装凹部89e，在安装凹部89e中嵌入透镜90的透镜框部90b。
在发光装置80中，通过将反射框89的发射开口89c设成圆形，与圆形的透镜部90a的适合性变好。另外，通过在发射开口89c的周围形成安装凹部89e，透镜90的安装变得容易。进一步地，从LED元件1发射并从入射开口89b入射了的光在反射框89的反射面89d会聚，进一步地通过透镜90而聚拢，从而聚光性变高。
如上所述，在发光装置40～80中，通过用反射性树脂43密封荧光体层42、52、62、72和LED元件1的侧面，构成不发生向侧面的漏光的发光部。进一步地，发光装置40～80通过在反射性树脂43与反射框49、69、79、89的侧面外周分别形成了的高低差凹部43a与高低差凸部49a、69a、79a、89a的嵌入来装配，所以制造变得容易。另外，如果将高低差凸部的形状设成是共同的来制作各种形状以及特性的反射框，并且根据需要进行更换的话，则也能够带来功能以及设计性的变化。

Claims (11)

1.一种发光装置，其特征在于，具有：
LED元件，被倒装片式安装到基板上；
荧光体层，载置在所述LED元件的发光面上；
反射性树脂，覆盖所述LED元件的侧面与所述荧光体层的侧面，其上表面形成有凹部；以及
反射框，在下表面形成突起部，所述突起部卡合到所述反射性树脂的所述凹部，从而该反射框固定到所述荧光体层以及所述反射性树脂的上部。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述反射框具有设置于所述荧光体层的上部的圆形的开口、以及设置于所述开口内的弯曲的反射面。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还具有：
扩散树脂层，在所述荧光体层与所述反射性树脂的上表面层叠，在与所述反射性树脂的所述凹部对应的位置设置了贯通孔，
所述反射框的所述突起部通过所述扩散树脂层的所述贯通孔而卡合到所述反射性树脂的所述凹部。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
在所述反射性树脂中，在侧面外周形成高低差凹部作为所述凹部，
在所述反射框中，在侧面外周形成了高低差凸部作为所述突起部。
5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，
所述反射框具有光从所述LED元件经由所述荧光体层而入射的入射开口，
所述荧光体层的上表面比所述反射框的所述入射开口大。
6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，
所述反射框的所述入射开口是圆形的，
所述荧光体层的上表面是四边形，并且角部由所述反射框覆盖。
7.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，
所述反射框的所述入射开口是使角部变圆了的四边形，
所述荧光体层的上表面是四边形，并且角部由所述反射框覆盖。
8.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，
所述反射框具有光从所述LED元件经由所述荧光体层而入射的入射开口，
所述荧光体层的上表面的形状以及大小与所述反射框的所述入射开口的形状以及大小大致一致。
9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，
所述荧光体层的上表面以及所述反射框的所述入射开口均为圆形。
10.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，
所述荧光体层的上表面以及所述反射框的所述入射开口均为四边形。
11.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述反射框具有光从所述LED元件经由所述荧光体层而入射的入射开口、以及在与所述入射开口相对的位置设置的发射开口，
所述发光装置还包括以覆盖所述反射框的所述发射开口的方式配置的透镜。
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