CN104908423B - 一种薄膜制作方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例提供一种薄膜制作方法及系统，涉及薄膜制作技术领域，可一定程度避免由于时间差和墨滴氛围差异所导致的成膜不均匀的问题，提高显示装置的显示品质。该方法包括：在衬底基板之上形成墨滴，所述墨滴包括第一溶剂和溶解在所述第一溶剂中的薄膜材料；对所述墨滴进行溶剂均匀化分配；将溶剂分配后的所述墨滴中的第一溶剂蒸发掉后，形成薄膜。采用本发明的方法能够提高薄膜成膜的均匀性、进而提高成品率。

Description

一种薄膜制作方法及系统
技术领域
本发明涉及薄膜制作技术领域，尤其涉及一种薄膜制作方法及系统。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置因具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点而被广泛应用在显示技术中。在各种OLED的成膜工艺中，喷墨打印(IJP，ink jet print)是一种可直接进行图案化薄膜沉积的新型制程技术。
在喷墨打印过程中，通常将OLED功能层材料作为溶质溶解在指定溶剂中(该指定溶剂可以是乙二醇、丙三醇、甲苯、均三甲苯、苯甲醚或环己基苯等有机物中的至少一种组成的溶剂)，制备出喷墨打印的墨水，进而，如图1所示，使用喷墨打印机01将墨水02打印在衬底基板03上，并对打印后的衬底基板03进行干燥烘焙等工艺，使得墨水中的溶剂完全挥发，最终得到沉积在衬底基板上由OLED功能层材料组成的OLED薄膜。
然而，在上述喷墨打印过程中，喷墨打印机01的喷头的尺寸远小于衬底基板03的尺寸，喷墨打印机01需要通过多次打印才能将墨水02覆盖在整个衬底基板03上，这样一来，如图2所示，相邻的打印位置由于墨滴挥发的时间差以及每次喷出的墨滴氛围差异，使整个衬底基板上墨滴的浓度不均匀，进而在衬底基板上出现多处边界痕迹100，最终导致沉积在衬底基板上的OLED薄膜不均匀，影响OLED显示装置的发光均匀度。
发明内容
本发明的实施例提供一种薄膜制作方法及系统，可一定程度避免由于时间差和墨滴氛围差异所导致的薄膜成膜不均匀的问题，提高显示装置的显示品质。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，本发明的实施例提供一种薄膜制作方法，包括：
在衬底基板之上形成墨滴，所述墨滴包括第一溶剂和溶解在所述第一溶剂中的薄膜材料；
对所述墨滴进行溶剂均匀化分配；
将溶剂均匀化分配后的所述墨滴中的第一溶剂蒸发掉后，形成薄膜。
结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述薄膜包括有机发光二极管器件中的空穴传输层、有机发光层、空穴注入层、电子注入层或电子传输层中的一种或几种。
结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，对所述墨滴进行溶剂均匀化分配，包括：
将形成有墨滴的所述衬底基板放入溶剂仓中，其中，所述溶剂仓为密封结构。
结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述溶剂仓内均匀分布有气态的第二溶剂，所述第二溶剂与所述第一溶剂的成分相同。
结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述溶剂仓内包括存储结构，所述存储结构中吸附有所述第二溶剂。
结合第一方面的第二至四种可能的实现方式中的任一种，在第一方面的第五种可能的实现方式中，在将形成有墨滴的所述衬底基板放入溶剂仓中之后，还包括：
对所述溶剂仓加热。
第二方面，本发明的实施例提供一种薄膜制作系统，包括打印装置和干燥装置，所述系统还包括溶剂仓，其中，
所述打印装置，用于在衬底基板之上打印墨滴，所述墨滴包括第一溶剂和溶解在所述第一溶剂中的薄膜材料；
所述溶剂平衡装置，用于对所述墨滴进行溶剂均匀化分配；
所述干燥装置，用于将溶剂均匀化分配后的墨滴中的第一溶剂蒸发掉后，形成薄膜。
结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述溶剂平衡装置包括溶剂仓，
所述溶剂仓为密封结构，用于放置形成有墨滴的所述衬底基板，以使得所述衬底基板与外界隔绝。
结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述溶剂仓内包括存储结构，
所述存储结构用于吸附第二溶剂，所述第二溶剂与所述第一溶剂的成分相同。
结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第二方面的第三种可能的实现方式中，所述存储结构上设置有溶剂注入结构，
所述溶剂注入结构，用于向所述存储结构中注入所述第二溶剂。
结合第二方面以及第二方面的第一至三种可能的实现方式中的任一种，在第二方面的第四种可能的实现方式中，所述系统还包括加热装置，
所述加热装置，用于对所述溶剂仓加热。
结合第二方面以及第二方面的第一至三种可能的实现方式中的任一种，在第二方面的第五种可能的实现方式中，所述系统还包括传动装置，
所述传动装置，用于将形成有墨滴的所述衬底基板传送至所述溶剂仓内。
本发明的实施例提供一种薄膜制作方法及系统，首先在衬底基板之上形成墨滴，由于衬底基板上不同位置形成墨滴时具有时间差和墨滴氛围差异，导致衬底基板上不同位置的溶剂蒸发速度不同，此时，可以对获取到的衬底基板上的墨滴进行溶剂均匀化分配，使墨滴在衬底基板上各个位置的浓度趋于一致，进而当墨滴中的第一溶剂蒸发掉后，由于衬底基板上各个位置上分配有浓度均匀的墨滴，进而制备出膜厚更加均匀的薄膜，这样一来，可一定程度避免了现有技术中由于打印时间差和墨滴氛围差异而导致打印后衬底基板上出现多处边界痕迹，进而造成薄膜成膜不均匀的问题，提高显示装置的显示品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中喷墨打印机工作的原理示意图；
图2为现有技术中喷墨打印后的衬底基板上墨滴的分布效果图；
图3为本发明实施例提供的一种薄膜制作方法的流程示意图一；
图4为本发明实施例提供的一种薄膜制作方法的流程示意图二；
图5为现有技术中未进行溶剂均匀化分配的衬底基板的打印效果图；
图6为本发明实施例提供的薄膜制作方法得到的衬底基板打印效果图；
图7为本发明实施例提供的一种薄膜制作系统的结构示意图一；
图8为本发明实施例提供的溶剂仓的示意图一；
图9为本发明实施例提供的溶剂仓的示意图二；
图10为本发明实施例提供的一种薄膜制作系统的结构示意图二。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
另外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
实施例1
本发明的实施例提供一种薄膜制作方法，如图3所示，包括：
101、在衬底基板上形成墨滴，该墨滴包括第一溶剂和溶解在第一溶剂中的薄膜材料。
102、对衬底基板上的墨滴进行溶剂均匀化分配。
103、将溶剂均匀化分配后的墨滴中的第一溶剂蒸发掉后，形成薄膜。
具体的，本发明实施例提供的一种薄膜制作方法可应用在IJP(intjet print，喷墨打印)技术中，使用喷墨打印机在衬底基板上喷洒墨滴，由于墨滴中含有薄膜材料，因此对该形成有墨滴的衬底基板干燥烘焙后便可得到沉积在衬底基板上的薄膜，示例性的，当该薄膜材料为OLED功能层材料时，制作出的该薄膜为OLED薄膜，以下实施例中均以制作OLED薄膜为例进行举例说明，但应当说明的是，本发明实施例提供的薄膜制作方法同样适用于其他薄膜的制作工艺，例如阵列衬底基板中的有机薄膜、或者薄膜晶体管中的相关薄膜，本发明对此不作任何限定。
进一步地，喷墨打印机每次的打印范围有限，因此，需要通过多次打印才能将墨滴打印在整个衬底基板的表面，而每次打印过程喷出的墨滴的氛围有所差异，而且，相较于后续打印的墨滴，提前打印的墨滴中的第一溶剂会大量蒸发，这样一来，整个衬底基板上墨滴的浓度就会不均匀，进而出现多处边界痕迹，最终导致沉积出的OLED薄膜不均匀，另外，由于衬底基板暴露在开放的打印台上，衬底基板各个位置的墨滴蒸发速率也会有差异，造成打印后的衬底基板上出现椭圆状的斑点(mura)，这些边界痕迹和斑点都会影响显示装置的发光均匀度，降低显示装置的显示品质。
对此，本发明实施例提供的薄膜制作方法，可一定程度避免由于时间差和墨滴氛围差异所导致的成膜不均匀的问题，提高显示装置的显示品质。
具体的，在步骤101中，当喷墨打印机对整个衬底基板进行打印后，获取到形成有墨滴的衬底基板。
其中，衬底基板上打印的墨滴是由薄膜材料和第一溶剂(例如乙二醇、丙三醇、甲苯、均三甲苯、苯甲醚或环己基苯等有机物中的至少一种组成的溶剂)制备得到的。示例性的，可以将OLED功能层材料作为溶质溶解在第一溶剂中，得到该喷墨打印机使用的墨滴，这样，喷墨打印机将该墨滴打印在衬底基板上后，衬底基板上便覆盖有含有OLED功能层材料的墨滴，进而得到由OLED功能层材料制成的OLED薄膜。
对于大多数显示装置，在衬底基板上的薄膜的厚度的均匀性直接影响了显示装置的发光均匀度，而墨滴浓度在衬底基板上分布的均匀程度直接影响了薄膜的均匀性，因此，为了使沉积在衬底基板上的OLED薄膜更加均匀，如步骤102所述，需要对步骤101中衬底基板上的墨滴进行溶剂均匀化分配，以使得衬底基板上各位置的墨滴的浓度趋于一致。
具体的，由于墨滴中的薄膜材料的沸点较高，因此，墨滴中的薄膜材料不易挥发，但墨滴中的第一溶剂沸点较低，更容易挥发掉，这样，就会导致步骤101中获取到的衬底基板上不同位置上墨滴的浓度不同，此时，可以将衬底基板放入密封的溶剂仓中，在密封的溶剂仓中，根据分子运动理论，气体分子会以不同的速度在各个方向上处于永恒的无规则运动之中，因此，墨滴内的挥发第一溶剂分子会在溶剂仓内做分子运动，一定时间后可以使溶剂仓内各个位置的墨滴氛围相同，进而使得衬底基板上各位置的墨滴的浓度趋于一致，使墨滴在整个衬底基板上的各个位置均匀分配。
例如，衬底基板上的墨滴是通过两次打印形成的，第一次打印形成的墨滴区域为第一区域，第二次打印形成的墨滴区域为第二区域，设打印使用的墨滴浓度为60％，由于第一区域内的墨滴首先被打印后，墨滴中的第一溶剂会挥发，等第二区域打印完毕后，第一区域的墨滴浓度增加到80％，而第二区域的墨滴浓度仍为60％，此时，将衬底基板放入密封的溶剂仓中，由于第一区域的墨滴浓度较高，因此，第一区域的墨滴挥发速度相较于第二区域减慢，而第二区域的墨滴挥发速度较快，这样一来，第二区域内挥发出的第一溶剂分子中，会有部分第一溶剂分子运动到第一区域的墨滴中，最终使得第一区域的墨滴浓度与第二区域的墨滴浓度都趋于70％。
当然，还可以对溶剂仓加热，使溶剂仓内第一溶剂分子的运动速度加剧，保证溶剂仓中衬底基板上各个位置的墨滴氛围相同，最终使墨滴在整个衬底基板上各个位置的浓度一致。
当然，对步骤101中衬底基板上的墨滴进行溶剂均匀化分配的方法可以有多种，后续实施例中将会详细阐述，故此处不再赘述。
在步骤103中，对步骤102中溶剂分配后的衬底基板进行干燥和烘焙等工艺，使衬底基板上的墨滴中的第一溶剂蒸发，进而得到由薄膜材料沉积在衬底基板形成的薄膜。
具体的，可以将衬底基板放置于干燥装置或者烘焙装置等设备中，对衬底基板进行干燥和烘焙，使衬底基板上墨滴中的第一溶剂蒸发，当然，也可以将衬底基板放置于自然环境下，进行自然干燥，使衬底基板上墨滴中的第一溶剂蒸发。
本发明的实施例提供一种薄膜制作方法，首先在衬底基板之上形成墨滴，由于衬底基板上不同位置形成墨滴时具有时间差和墨滴氛围差异，导致衬底基板上不同位置的溶剂蒸发速度不同，进而导致墨滴在衬底基板上各个位置的浓度不同，此时，可以对获取到的衬底基板上的墨滴进行溶剂均匀化分配，使墨滴在衬底基板上各个位置的浓度趋于一致，进而当墨滴中的第一溶剂蒸发掉后，由于衬底基板上各个位置上分配有浓度均匀的墨滴，进而制备出膜厚更加均匀的薄膜，这样一来，可一定程度避免了现有技术中由于打印时间差和墨滴氛围差异而导致打印后衬底基板上出现多处边界痕迹，进而造成薄膜成膜不均匀的问题，提高显示装置的显示品质。
实施例2
本发明的实施例提供一种薄膜制作方法，如图4所示，以薄膜材料为OLED功能层材料为例，该方法包括：
201、在衬底基板上形成墨滴，该墨滴包括第一溶剂和溶解在第一溶剂中的OLED功能层材料。
202、将衬底基板放入密封的溶剂仓中，该溶剂仓的存储结构中存储有第二溶剂，该第二溶剂与第一溶剂的成分相同。
203、对该溶剂仓进行加热。
204、将墨滴中的第一溶剂与存储结构中的第二溶剂进行再次分配，使溶剂仓内墨滴的蒸发速度与冷凝速度动态平衡。
205、将溶剂分配后的墨滴中的第一溶剂蒸发后，得到由OLED功能层材料沉积出的OLED薄膜。
在步骤201中，当喷墨打印机对整个衬底基板进行打印后，获取形成有墨滴的衬底基板。
其中，衬底基板上形成的墨滴是由OLED功能层材料和第一溶剂制备得到的。具体的，可以将OLED功能层材料作为溶质溶解在第一溶剂中，得到该喷墨打印机使用的墨滴，这样，喷墨打印机将该墨滴打印在衬底基板上后，衬底基板上便覆盖有含有OLED功能层材料的墨滴，进而得到由OLED功能层材料制成的OLED薄膜。
在步骤202中，为了改善打印后衬底基板上墨滴浓度分布不均匀的问题，可以将衬底基板放入密封的溶剂仓中，其中，该溶剂仓中可以设置有存储结构(例如带有支撑机构的海绵条等)，该存储结构位于衬底基板的上方且不与衬底基板接触。
具体的，该存储结构中存储有第二溶剂，该第二溶剂与第一溶剂的成分相同，因此，与第一溶剂类似的，存储结构中的第二溶剂也会大量挥发，在溶剂仓内形成均匀分布的气态第二溶剂，挥发出的第二溶剂分子与衬底基板上挥发的第一溶剂分子可以充分融合，在溶剂仓内形成均匀的墨滴氛围。
这里需要说明的是，由于第一溶剂可以是乙二醇、丙三醇、甲苯、均三甲苯、苯甲醚或环己基苯组成的单一溶剂，也可以是乙二醇、丙三醇、甲苯、均三甲苯、苯甲醚或环己基苯中的多种组成的混合溶剂，因此，当第一溶剂包含有多种成分时，第二溶剂可以具体是由该多种成分中的任意一种或多种组成的。
另外，溶剂仓可以不设置存储结构，仅在溶剂仓内形成均匀分布的气态第二溶剂。另外，在该存储结构上还可以设置溶剂注入机构(例如溶剂注入孔)，这样，可以通过该溶剂注入孔随时向存储结构上添加第二溶剂。
在步骤203中，在将衬底基板放入密封的溶剂仓之后，OLED薄膜的制作装置可以对该溶剂仓进行加热，使溶剂仓内的分子运动速度加剧，在溶剂仓内均匀分布气态的第二溶剂分子和第一溶剂分子，这样，第二溶剂分子和第一溶剂分子在高温条件下，可以加速向衬底基板上蒸发量较大的区域运动，在溶剂仓内形成饱和蒸气压，保证溶剂仓中衬底基板上各个位置的墨滴氛围相同，最终使墨滴在整个衬底基板上各个位置的浓度保持均匀。
其中，对该溶剂仓的加热温度，与第二溶剂和第一溶剂的饱和蒸气压的大小相关，也就是说，对该溶剂仓的加热温度，可以使得第二溶剂和第一溶剂在溶剂仓内形成饱和蒸气压。可选的，对该溶剂仓的加热温度可以设置在20°至150°之间。
在步骤204中，由于溶剂仓的存储结构中含有第二溶剂，因此，在步骤203的加热作用下，放置在溶剂仓内的衬底基板上的墨滴中的第一溶剂，与存储结构中挥发出的第二溶剂进行再次分配，以使得墨滴的蒸发速度与冷凝速度动态平衡，这样，整个溶剂仓内的墨滴处于饱和蒸气压下，加速墨滴在衬底基板上各个位置处的浓度进行均匀分配。
仍以上述步骤102中的例子进行说明，将衬底基板放入密封的溶剂仓之前，第一区域的墨滴浓度为80％，而第二区域的墨滴浓度为60％，将衬底基板放入密封的溶剂仓之后，由于溶剂仓的存储结构中含有第二溶剂，因此溶剂仓内均匀分布有气态的第二溶剂，且该第二溶剂与第一溶剂的成分相同，第一溶剂分子会与第二溶剂充分融合后运动至第一区域和第二区域的墨滴中，最终使墨滴的蒸发速度与冷凝速度动态平衡，以保证第一区域的墨滴浓度与第二区域的墨滴浓度最终都趋于一致。
这样，经过步骤203和步骤204后，将打印后的衬底基板上的墨滴通过溶剂仓进行均衡分配，使墨滴在衬底基板上的各个位置的浓度分配更加均匀，如图5所示，为现有技术中未进行溶剂分配的衬底基板的打印效果，而图6为相同条件下，使用本发明实施例提供的薄膜制作方法，经过溶剂分配后的衬底基板的打印效果，显而易见的，在图5所示的衬底基板上，相邻打印位置由于墨滴挥发的时间差以及每次喷出的墨滴氛围差异，会出现多处边界痕迹，而图6中经过溶剂分配的衬底基板上的墨滴浓度分配更加均匀，这样制备得到的OLED薄膜也更加均匀。
另外，需要说明的是，步骤203和204的执行顺序不分先后，也可以同时执行，本发明实施例对此不作限制。
在步骤205中，将经过步骤202-204中溶剂分配后的衬底基板进行干燥和烘焙等工艺，使衬底基板上的墨滴中的第一溶剂挥发，进而得到由OLED功能层材料沉积出的OLED薄膜，其中，该OLED薄膜包括OLED器件中的空穴传输层、有机发光层、空穴注入层、电子注入层或电子传输层中的一种或几种。
本发明的实施例提供一种薄膜制作方法，首先在衬底基板之上形成墨滴，由于衬底基板上不同位置形成墨滴时具有时间差和墨滴氛围差异，导致衬底基板上不同位置的溶剂蒸发速度不同，此时，可以对获取到的衬底基板上的墨滴进行溶剂均匀化分配，使墨滴在衬底基板上各个位置的浓度趋于一致，进而当墨滴中的第一溶剂蒸发掉后，由于衬底基板上各个位置上分配有浓度均匀的墨滴，进而制备出膜厚更加均匀的薄膜，这样一来，可一定程度避免了现有技术中由于打印时间差和墨滴氛围差异而导致打印后衬底基板上出现多处边界痕迹，进而造成薄膜成膜不均匀的问题，提高显示装置的显示品质。
实施例3
本发明的实施例提供一种薄膜制作系统，如图7所示，包括打印装置11、干燥装置12和溶剂平衡装置13，其中，
所述打印装置11，用于在衬底基板之上形成墨滴，所述墨滴是通过将薄膜材料溶解在第一溶剂中形成的；
所述溶剂平衡装置13，用于对所述墨滴进行溶剂均匀化分配；
所述干燥装置12，用于将溶剂均匀化分配后的墨滴中的第一溶剂蒸发掉后，形成薄膜。
示例性的，如图8所示，所述溶剂平衡装置13具体包括溶剂仓21，所述溶剂仓21为密封结构，具体用于放置之上形成有墨滴的所述衬底基板03，以使得所述衬底基板03与外界隔绝。
进一步地，如图9所示，所述溶剂仓21内包括存储结构22，例如海绵结构等，所述存储结构22用于存储第二溶剂，所述第二溶剂与所述第一溶剂的成分相同。
并且，所述存储结构22上设置有溶剂注入结构，如图9所示，该溶剂注入结构可以为溶剂注入孔23，所述溶剂注入孔23用于注入所述第二溶剂。
进一步地，如图10所示，所述系统还包括加热装置24，所述加热装置24，用于对所述溶剂仓21加热。
另外，如图9或图10所示，该薄膜制作系统中还可以包括传动装置14，例如滚轮或齿轮等，该传动装置14可以将打印装置11中打印有墨滴的衬底基板03传送至溶剂仓21内。
本发明的实施例提供一种薄膜制作系统，首先在衬底基板之上形成墨滴，由于衬底基板上不同位置形成墨滴时具有时间差异和墨滴氛围差异，导致衬底基板上不同位置的溶剂蒸发速度不同，此时，可以对获取到的衬底基板上的墨滴进行溶剂均匀化分配，使墨滴在衬底基板上各个位置的浓度趋于一致，进而当墨滴中的第一溶剂蒸发掉后，由于衬底基板上各个位置上分配有浓度均匀的墨滴，进而制备出膜厚更加均匀的薄膜，这样一来，可一定程度避免了现有技术中由于打印时间差和墨滴氛围差异而导致打印后衬底基板上出现多处边界痕迹，进而造成薄膜成膜不均匀的问题，提高显示装置的显示品质。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种薄膜制作方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上形成墨滴，所述墨滴包括第一溶剂和溶解在所述第一溶剂中的薄膜材料；
将形成有墨滴的所述衬底基板放入溶剂仓中，其中，所述溶剂仓为密封结构，所述溶剂仓内均匀分布有气态的第二溶剂，所述第二溶剂与所述第一溶剂的成分相同；
将溶剂均匀化分配后的所述墨滴中的第一溶剂蒸发掉后，形成薄膜。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述薄膜包括有机发光二极管器件中的空穴传输层、有机发光层、空穴注入层、电子注入层或电子传输层中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述溶剂仓内包括存储结构，所述存储结构用于存储所述第二溶剂。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在将形成有墨滴的所述衬底基板放入溶剂仓中之后，还包括：
对所述溶剂仓加热。
5.一种薄膜制作系统，包括打印装置和干燥装置，其特征在于，所述系统还包括溶剂平衡装置，其中，
所述打印装置，用于在衬底基板上形成墨滴，所述墨滴包括第一溶剂和溶解在所述第一溶剂中的薄膜材料；
所述溶剂平衡装置，用于对所述墨滴进行溶剂均匀化分配；其中，所述溶剂平衡装置包括溶剂仓，所述溶剂仓为密封结构，用于放置形成有墨滴的所述衬底基板，以使得所述衬底基板与外界隔绝；
所述干燥装置，用于将溶剂均匀化分配后的墨滴中的第一溶剂蒸发掉后，形成薄膜。
6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述溶剂仓内包括存储结构，
所述存储结构，用于存储第二溶剂，所述第二溶剂与所述第一溶剂的成分相同。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述存储结构上设置有溶剂注入结构，
所述溶剂注入结构，用于向所述存储结构中注入所述第二溶剂。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的系统，其特征在于，所述系统还包括加热装置，
所述加热装置，用于对所述溶剂仓加热。
9.根据权利要求5至7中任一项所述的系统，其特征在于，所述系统还包括传动装置，
所述传动装置，用于将形成有墨滴的所述衬底基板传送至所述溶剂仓内。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104908423B (zh) * 2015-06-26 2016-08-24 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜制作方法及系统
CN107403824B (zh) * 2016-12-19 2019-12-24 广东聚华印刷显示技术有限公司 印刷显示器件的制备方法
CN108461654B (zh) * 2017-02-17 2019-09-20 纳晶科技股份有限公司 膜层、发光器件、膜层处理方法、装置及系统
CN107146859B (zh) 2017-05-05 2019-10-11 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜制作方法及系统
CN109200736B (zh) * 2017-06-30 2021-01-08 京东方科技集团股份有限公司 冷凝板、真空干燥设备以及真空干燥方法
CN107364233B (zh) * 2017-07-31 2019-07-12 京东方科技集团股份有限公司 打印喷头组件、打印设备和打印方法
CN108258154A (zh) * 2018-01-10 2018-07-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
CN110421977B (zh) * 2018-07-11 2020-12-29 广东聚华印刷显示技术有限公司 冷凝机构及减压干燥装置
CN110797466A (zh) * 2018-08-02 2020-02-14 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 电子传输层墨水及其制作方法和应用
CN109256463B (zh) * 2018-08-24 2023-04-28 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种喷墨打印方法及喷墨打印装置
CN110165055B (zh) * 2018-09-20 2021-12-21 合肥鑫晟光电科技有限公司 有机薄膜图案的制作方法及有机薄膜图案、阵列基板及显示装置
CN111129361B (zh) * 2019-12-26 2021-04-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板制造方法以及显示面板
CN111509144B (zh) * 2020-04-24 2022-09-30 合肥京东方卓印科技有限公司 Oled器件的制备方法及显示面板的制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1310930A (zh) * 1999-03-29 2001-08-29 精工爱普生株式会社 组合物及膜的制造方法以及功能元件及其制造方法
CN1439517A (zh) * 2002-02-22 2003-09-03 精工爱普生株式会社 薄膜形成装置和方法、液晶装置的制造装置和方法
JP2004146310A (ja) * 2002-10-28 2004-05-20 Seiko Epson Corp 成膜方法、表示パネル、電子機器および液滴吐出装置
CN1725422A (zh) * 2004-06-30 2006-01-25 佳能株式会社 具有功能薄膜的电子器件的制造方法
CN1982070A (zh) * 2005-12-14 2007-06-20 三星电子株式会社 喷墨印刷系统和制造薄膜晶体管阵列板的方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4907009B2 (ja) * 2001-03-30 2012-03-28 財団法人ファインセラミックスセンター カーボンナノチューブ膜、カーボンナノチューブ膜含有ＳｉＣ基板、カーボンナノチューブ膜体の製造方法
US6808749B2 (en) * 2001-10-10 2004-10-26 Seiko Epson Corporation Thin film forming method, solution and apparatus for use in the method, and electronic device fabricating method
JP3690380B2 (ja) * 2002-08-02 2005-08-31 セイコーエプソン株式会社 材料の配置方法、電子装置の製造方法、電気光学装置の製造方法
US20030146963A1 (en) * 2002-10-31 2003-08-07 John Murray Micro-diffusion ink and ink jet printing process
JP4148933B2 (ja) * 2004-08-31 2008-09-10 シャープ株式会社 機能膜の製造方法、機能膜形成用塗液、機能素子、電子デバイス及び表示装置
CN100479931C (zh) * 2007-02-01 2009-04-22 上海交通大学 单晶硅片表面磷酸基硅烷-碳纳米管复合薄膜的制备方法
WO2009120394A2 (en) * 2008-01-04 2009-10-01 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for forming structures of polymer nanobeads
CN104908423B (zh) * 2015-06-26 2016-08-24 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜制作方法及系统
CN107146859B (zh) * 2017-05-05 2019-10-11 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜制作方法及系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1310930A (zh) * 1999-03-29 2001-08-29 精工爱普生株式会社 组合物及膜的制造方法以及功能元件及其制造方法
CN1439517A (zh) * 2002-02-22 2003-09-03 精工爱普生株式会社 薄膜形成装置和方法、液晶装置的制造装置和方法
JP2004146310A (ja) * 2002-10-28 2004-05-20 Seiko Epson Corp 成膜方法、表示パネル、電子機器および液滴吐出装置
CN1725422A (zh) * 2004-06-30 2006-01-25 佳能株式会社 具有功能薄膜的电子器件的制造方法
CN1982070A (zh) * 2005-12-14 2007-06-20 三星电子株式会社 喷墨印刷系统和制造薄膜晶体管阵列板的方法

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