CN104900571B - 基板升降销及基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及在基板支架的上部安放基板的升降销。基板升降销，升降销使基板安放到基板支架的上部并位于基板支架内部时，通过弹性支撑而使升降销的上部面与基板的下部面密贴。据此，使基板支架的热量通过升降销有效传递到升降销上部的基板，使基板维持均匀的温度防止膜质异常及斑纹的产生。

Description

基板升降销及基板处理装置
技术领域
本发明涉及在基板支架的上部安放基板的升降销及包括此的基板处理装置。
背景技术
最近，为了减少基板处理工序及生产成本，基板2的大小变得越来越大，因此，能够最大限度地防止基板2下垂的升降销3的数量也随之增加。
一般地说，如图1至图3所示，基板处理工序中，现有的升降销3随着基板支架1的上下运动而被插入具备于基板支架1的贯通口，从而能够以上下相对运动，把基板2安放、拆卸到基板支架1的上部。
为了防止基板2的下部面产生瑕疵，现有基板处理装置的升降销3把基板2安放到基板支架1上部之后，其位置低于基板支架1的上部面，从而不会接触到基板2。因此，升降销3与基板之间产生空间4，导致基板支架1的热量无法有效传递到升降销3上部的基板2。据此，基板2产生温度差，对膜质厚度及均匀性产生了影响。并且，增加了升降销3的数量而加深了升降销3上部基板3产生膜质异常及斑纹的现象。尤其，LCD及OLED的技术的发展导致分辨率的显著增强，因此非常小的斑点也会造成基板处理产品的质量问题。
在先韩国专利文献
(专利文献1)第10-1356537号(发明的名称：基板处理装置)
(专利文献2)第10-2010-0113774号(发明的名称：基板处理装置)
发明内容
(要解决的技术问题)
为了解决所述背景技术的问题点，本发明提供一种基板升降销及包括此的基板处理装置，通过对基板的弹性支撑而使升降销的上部面与基板的下部面密贴，使基板安放到基板支架上部。
(解决问题的手段)
用于解决所述问题的本发明的基板升降销，被插入垂直的贯通口而以上下相对运动并支撑基板，其中所述贯通口比形成于基板支架上部面的支撑槽的底面更狭窄，所述基板升降销，包括：主体部，被插入所述贯通口，基板支架上升时，被所述支撑槽钩住而下降受限；销部，可上下运动地结合到所述主体部，支撑所述基板的下部面；及弹性部，在所述基板安放到所述基板支架上部面的状态下，施加弹性力而使所述销部的上部面与所述基板下部面密贴。
优选地，还包括：结合部，限制所述销部对所述主体部的相对性的上下运动并使两者结合。
优选地，所述主体部具备：突出坎，向上部外周面凸出并钩到所述支撑槽；导槽，具有与上部面垂直的内部空间；及结合孔，与所述导槽以水平方向连通；所述销部，具备：头部，支撑所述基板；滑动部，被插入所述导槽；及限制孔，比所述结合孔以垂直方向长长地形成而以水平方向贯通所述滑动部；所述弹性部，位于所述滑动部的下端与所述导槽底面之间，向所述销部施加向上的弹性力；所述结合部，被插入所述结合孔及所述限制孔。
优选地，所述限制孔对所述结合孔的垂直方向长度的比例为1.5倍～3倍。
优选地，所述弹性部为压缩螺旋弹簧或碟形弹簧。
优选地，所述限制孔的截面为长孔形或长方形。
优选地，在所述升降销上部安放所述基板之前，所述销部的上部面与所述突出坎的下部面之间的距离大于支撑槽的深度，在所述升降销上部安放所述基板之后，所述销部的上部面与所述突出坎的下部面之间的距离小于支撑槽的深度。
优选地，还包括下端延长部，结合到所述主体部下端，延长所述主体部下端的长度。
优选地，所述主体部为金属材质，所述下端延长部为非金属材质。
为解决所述问题的本发明的基板处理装置，包括：腔室，具有处理基板的内部空间；基板支架，通过在所述腔室内部上下运动而安放所述基板，上部面形成支撑槽，形成比所述支撑槽的底面更狭窄的垂直的贯通口；及所述升降销。
优选地，所述基板支架为加热所述基板的加热器。
(发明的效果)
根据本发明的基板升降销及利用此的基板处理装置，通过弹性支撑而使升降销的上部面与基板的下部面密贴，从而使基板支架的热量通过升降销传递到升降销上部的基板。因此，能够减少因升降销与基板之间的空间产生的基板的温度差，以维持基板均匀温度的状态执行工序。由此，能够显著地改善升降销上部的基板膜质并防止斑纹的产生，显著减少质量不合格产品。
附图说明
图1是呈现传统基板处理装置的基板安放到升降销上部之前的状态的截面图。
图2是呈现传统基板处理装置的基板已安放到升降销上部的状态的截面图。
图3是呈现传统基板处理装置的基板支架上升的状态的截面图。
图4是根据本发明的实施例的升降销的组装图。
图5是呈现根据本发明的实施例的基板安放到升降销上部之前的状态的截面图。
图6是呈现根据本发明的实施例的基板已安放到升降销上部的状态的截面图。
图7是呈现根据本发明的实施例的基板支架上升的状态的截面图。
图8是根据本发明的另一实施例的升降销的组装图。
符号说明
10：主体部
11：导槽
12：结合孔
13：突出坎
20：销部
21：头部
22：滑动部
23：限制孔
30：弹性部
40：结合部
具体实施方式
本发明的基板升降销被插入垂直的贯通口1b，形成于基板支架1的上部面的支撑槽1a的底面更狭窄，从而随着基板支架1的上下运动而以上下相对运动，在基板支架1上部安放、拆卸基板2。与传统的升降销不同，本发明的基板升降销在其上部支撑基板2的状态下，把基板2安放到基板支架1上部后，也能够弹性支撑而使升降销的上部面与基板2的下部面密贴。
尤其，基板升降销包括主体部10、销部20、弹性部30。主体部10被插入贯通口1b，基板支架1上升时，被支撑槽1a钩住而下降受限。销部20可上下运动地结合到主体部10而支撑基板2的下部面。弹性部30在基板2安放到基板支架1上部面的状态下，施加弹性力而使销部20的上部面与基板2下部面密贴。
下面参考附图并以本发明的实施例为中心而具体地说明。
如图4至图7所示，根据本发明的实施例的基板升降销由主体部10、销部20、弹性部30及结合部40构成。
主体部10可具备：导槽11，具有与上部面垂直的内部空间；结合孔12，以水平方向与导槽11连通；及突出坎13，向上部外周面凸出地形成。导槽11使销部20相对于主体部10而以上下运动，结合孔12的截面可形成为圆形、长孔形、四边形等，突出坎13在基板支架1上升时，被支撑槽1a钩住而限制主体部10的下降。
销部20具备：头部21，上部具有平坦的面，能够支撑基板2；滑动部22，被插入导槽11；限制孔23，比结合孔12向垂直方向长长地形成而以水平方向贯通滑动部22。
销部20可相对于主体部10而做上下运动，限制孔23对结合孔12的垂直方向长度的比例为1.5倍～3倍。若垂直方向长度的比例太小，销部20几乎无法相对于主体部10而运动，相反，若太大，相对于主体部10的销部20的上下运动范围会不必要地扩大。并且，限制孔23的截面可形成为长孔形或长方形。
弹性部30位于滑动部22的下端与导槽11底面之间而向销部20施加向上的弹性力而使销部20的上部面与基板2密贴。这时，弹性部30可以是压缩螺旋弹簧或碟形弹簧，只要像波纹管(bellows)等能够利用弹性而使销部20与基板2密贴的，什么形状都可以。
结合部40被依次插入主体部10一侧的结合孔12、销部20的限制孔23及主体部10另一侧的结合孔12而限制销部20相对于主体部10的上下运动，使销部20不脱离主体部10地结合。尤其，可设计成结合部40位于限制孔23的最上端时，销部20的头部21下部面不接触主体部10的上部面及基板支架1。由此，能够防止因头部21下部面与主体部10上部面或基板支架1接触而导致的微粒的产生，能够提高本发明的基板升降销的耐久性。
下面，参考图5至图7，说明基板2根据利用本发明的基板升降销的基板处理装置而被引入腔室5内部并安放到基板支架1上部，进行工序之前的过程。
首先，如图5所示，基板2尚未安放到本发明的基板升降销上部的状态，销部20根据弹性部30而上升，结合部40位于限制孔23的最下端。这时，销部20的上部面与突出坎13的下部面之间的距离D大于支撑槽的深度h。
其次，如图6所示，机械臂把基板2引入腔室5内部并安放到销部20上部的状态，销部20根据基板2的自身重力而下降，结合部40位于限制孔23的最上端。这时，销部20的上部面与突出坎13的下部面之间的距离d小于支撑槽的深度h。
最后，如图7所图示，基板支架1上升而基板2位于基板支架1的上部的状态，主体部10相对于基板支架1而下降到突出坎13被基板支架1的支撑槽1a钩住为止，销部20下降到基板支架1的上部面与销部20的上部面呈直线为止之后，即使升降销再下降，因弹性部30向销部20施加向上的弹性力，销部20的上部面能够与基板2的下部面密贴。这时，销部20的上部面与突出坎13的下部面之间的距离等于支撑槽的深度h。
如上所述，基板处理工序以基板2安放到基板支架1及销部20的上部的状态进行，基板支架1可以是向基板2传递热量的加热器。
据此，如图3所示，解决了现有基板处理装置中因升降销3与基板之间存在空间4而基板支架1的热量无法传递到基板2的问题，基板支架1能够通过升降销3向基板2传递热量，从而能够使得基板2维持均匀的温度。
如图8所示，根据本发明的另一实施例的基板升降销的主体部10、销部20、弹性部30、结合部40与图4所示的基板升降销的结构相同，只是还包括下端延长部50，与主体部10下端结合而延长主体部10下端的长度。据此，因不改变主体部10的大小而只改变下端延长部50的长度，能够与其他基板处理装置互换。
具体地说，主体部10下端形成具备螺母的结合凸起14，下端延长部50的上端形成具备螺母的结合槽51，能够插入结合凸起14而与之结合。
这时，主体部10以热导率高的金属材质构成，从而能够提高传递到基板的热传递量，下端延长部50以陶瓷等非金属材质构成，从而能够防止因划痕等而产生微粒。
本发明的基板升降销除了在半导体制造设备、LCD或OLED等玻璃(GLASS)显示器制造设备及晶圆制造设备以外，还可适用于多种基板处理装置。
以上以附图为主，说明了本发明的具体实施例，但本发明的权利范围以专利权利要求范围所记载的技术思想为主，并涉及到其变形物或均等物。

Claims (7)

1.一种基板升降销，作为被插入垂直的贯通口(1b)而以上下相对运动并支撑基板(2)的升降销，其中所述贯通口比形成于基板支架(1)上部面的支撑槽(1a)的底面更狭窄，
所述升降销，包括：
主体部(10)，被插入所述贯通口(1b)，并且具有突出坎(13)、导槽(11)和结合孔(12)，其中所述突出坎(13)在上部外周面并钩到所述支撑槽(1a)，使基板支架(1)上升时，被所述支撑槽(1a)钩住而下降受限，所述导槽(11)具有与上部面垂直的内部空间，所述结合孔(12)与所述导槽(11)以水平方向连通；
销部(20)，具有头部(21)、滑动部(22)和限制孔(23)，其中所述头部(21)上下运动地结合到所述主体部(10)而支撑所述基板(2)的下部面，所述滑动部(22)被插入所述导槽(11)，所述限制孔(23)比所述结合孔(12)向垂直方向长长地形成而以水平方向贯通所述滑动部(22)；
弹性部(30)，位于所述滑动部(22)的下端与所述导槽(11)底面之间，向所述销部(20)施加向上的弹性力，进而在所述基板(2)安放到所述基板支架(1)上部面的状态下，施加弹性力使所述销部(20)的上部面与所述基板(2)下部面密贴；及
结合部(40)，被插入所述结合孔(12)及所述限制孔(23)，限制所述销部(20)对所述主体部(10)的相对性的上下运动并使两者结合。
2.根据权利要求1所述的基板升降销，其特征在于，
所述限制孔(23)对所述结合孔(12)垂直方向长度的比例为1.5倍～3倍。
3.根据权利要求1所述的基板升降销，其特征在于，
所述弹性部(30)为压缩螺旋弹簧或碟形弹簧。
4.根据权利要求1所述的基板升降销，其特征在于，
所述限制孔(23)的截面为长孔形或长方形。
5.根据权利要求1所述的基板升降销，其特征在于，
在所述升降销上部安放所述基板(2)之前，所述销部(20)的上部面与所述突出坎(13)的下部面之间的距离(D)大于支撑槽(h)的深度，
在所述升降销上部安放所述基板(2)之后，所述销部(20)的上部面与所述突出坎(13)的下部面之间的距离(D)小于支撑槽(h)的深度。
6.一种基板处理装置，包括：
腔室(5)，具有处理基板(2)的内部空间；
基板支架(1)，通过在所述腔室(5)内部上下运动而安放所述基板(2)，上部面形成支撑槽(1a)，形成比所述支撑槽(1a)的底面更狭窄的垂直的贯通口(1b)；及
所述权利要求1的基板升降销。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板支架(1)为加热所述基板(2)的加热器。
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