CN104885580A - 接合有电子部件的电路基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可提高焊接有电子部件的电路基板的可靠性的制造方法、或焊料凸块的形成方法。本发明涉及一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(e)：(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序；(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序；以及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后，将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使其固化，并洗涤助熔剂残渣的工序。

Description

接合有电子部件的电路基板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种接合有电子部件的电路基板的制造方法、形成有焊料凸块的电路基板的制造方法、以及焊料凸块的形成方法。
背景技术
作为在电路基板上形成焊料凸块的方法，国际公开第2010/093031号中公开了一种使用转印片，在电路基板的要焊接的部分选择性地通过固相扩散接合而形成焊料凸块的方法(“固相扩散转印法”)。
作为塑料除去用洗涤剂，日本特开平11-170270号公报中公开了一种含有芳香族化合物、有机系碱剂、及环氧烷化合物等的洗涤剂组合物。
作为助焊剂除去用洗涤剂，国际公开第2005/021700号中公开了一种含有苄醇、氨基醇、及二醇醚等的洗涤剂。
发明内容
发明所要解决的问题
对应于电子机器的小型化，逐步要求在具有电极间距为50μm或其以下这样微细的电极的电路基板的焊接部(例如电极等)形成焊料凸块。为了应对该趋势，国际公开第2010/093031号中记载了下述方法，即，使用转印片，在电路基板的要焊接的部分选择性地通过固相扩散接合而形成焊料凸块的方法(固相扩散转印法)。然而却发现，在国际公开第2010/093031号的固相扩散转印法中，存在焊接有IC芯片等电子部件的电路基板例如在长时间的加热加湿条件下引起绝缘不良等可靠性受损的情况。
本发明在一实施方式中提供可提高由具有通过固相扩散转印法而形成的焊料凸块的电路基板所制造的、焊接有电子部件的电路基板的可靠性的制造方法、和/或焊料凸块的形成方法。
用于解决问题的技术手段
本发明在一实施方式中，涉及一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(f)：
(a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大小的焊料层的焊料转印片，以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序，在此，上述焊料层为一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘合剂层而附着于上述支承基材的层；
(b)将工序(a)中得到的配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于构成上述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；
(c)在工序(b)之后，将上述转印片与上述电路基板剥离，从而获得在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；
(d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、及它们的两种以上的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序(c)中得到的电路基板的工序；
(e)将助熔剂涂布于工序(d)中得到的电路基板后，将电路基板在上述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，并洗涤电路基板上的助熔剂残渣的工序；及
(f)在工序(e)中得到的电路基板上载置电子部件，并在上述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热，从而将电子部件的焊接部与电路基板的焊接部接合的工序。
本发明在另一实施方式中，涉及一种在要焊接的部分(以下，称为焊接部)形成有焊料凸块的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(e)：
(a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大小的焊料层的焊料转印片，以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序，在此，上述焊料层为一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘合剂层而附着于上述支承基材的层；
(b)将工序(a)中得到的配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于构成上述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；
(c)在工序(b)之后，将上述转印片与上述电路基板剥离，从而获得在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；
(d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、及它们的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序(c)中得到的电路基板的工序；以及
(e)将助熔剂涂布于工序(d)中得到的电路基板后，将电路基板在上述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，并洗涤电路基板上的助熔剂残渣的工序。
本发明在另一实施方式中，涉及一种在电路基板的第一面上的要焊接的部分(以下，称为焊接部)形成焊料凸块的方法，其包括下述工序(a)～(e)：
(a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大小的焊料层的焊料转印片，以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序，在此，上述焊料层为一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘合剂层而附着于上述支承基材的层；
(b)将工序(a)中得到的配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于构成上述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；
(c)在工序(b)之后，将上述转印片与上述电路基板剥离，从而得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；
(d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、及它们的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序(c)中得到的电路基板的工序；及
(e)将助熔剂涂布于工序(d)中得到的电路基板后，将电路基板在上述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，并洗涤电路基板上的助熔剂残渣的工序。
发明的效果
根据本公开，在一种实施方式中，可提高接合有电子部件的电路基板的可靠性。
附图说明
图1(a)～(c)是表示本发明所述的具有焊料粒子层的焊料转印片的制造方法的工序的一个实施方式的说明图。
图2是表示向电路基板涂布助熔剂的说明图。
图3(a)～(c)是表示使用了具有焊料粒子层的焊料转印片的焊接部的形成方法的工序的一个实施方式的说明图。
图4(a)～(d)是表示将电子部件搭载于电路基板的工序的一个实施方式的说明图。
图5是本发明的一个实施方式中的接合有IC芯片的电路基板的制造方法的工序流程图。
具体实施方式
本发明在一实施方式中基于如下见解：在使用了转印片的通过固相扩散接合而在电路基板上形成焊料凸块的方法(固相扩散转印法)中，在特定的工序后，采用利用包含特定的溶剂的洗涤剂的洗涤工序，由此可大幅改善接合有电子部件的电路基板的可靠性。
即，本发明在一实施方式中，涉及一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(f)：
(a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大小的焊料层的焊料转印片，以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序，在此，上述焊料层为一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘合剂层而附着于上述支承基材的层；
(b)将工序(a)中得到的配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于构成上述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；
(c)在工序(b)之后，将上述转印片与上述电路基板剥离，从而得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；
(d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、及它们的两种以上的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序(c)中得到的电路基板的工序；
(e)将助熔剂涂布于工序(d)中得到的电路基板，然后将电路基板在上述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，并洗涤电路基板上的助熔剂残渣的工序；及
(f)在工序(e)中得到的电路基板上载置电子部件，并在上述焊料合金的液相线温度以上的温下加热，从而将电子部件的焊接部与电路基板的焊接部接合的工序。
根据本实施方式的制造方法，可制造提高了可靠性的接合有电子部件的电路基板。通过本实施方式的制造方法提高接合有电子部件的电路基板的可靠性的机制可推测如下。即，判断出：在可靠性较低的接合有电子部件的电路基板、即、在长时间的加热加湿后引起了绝缘不良的电路基板中，在底层填料中存在大量孔隙。可认为：该孔隙会发生吸湿等，是导致绝缘性的恶化的原因。推测出产生该孔隙的原因在于，是由于在比填充底层填料的工序靠前的阶段中附着于电路基板的残渣所导致的。然而，在以往的电路基板的制造工序中的助熔剂残渣洗涤的工序(e)或助熔剂洗涤的工序(f3)中，即便利用助熔剂洗涤剂或其他洗涤剂洗涤电路基板，孔隙也未减少。但是判断出：仅在涂布助熔剂之前的工序(d)中利用特定的溶剂进行了洗涤的情况下，该孔隙减少。因此，孔隙的产生原因可推测为：在工序(a)～(c)中将焊料粒子转印时，比助熔剂更难溶于水的转印片的粘合剂因某些理由而残留于电路基板上，并因工序(e)～(f2)的助熔剂涂布或回流焊时的热而发生变质，并且可推测为：对于将助熔剂残渣洗涤的工序(e)或助熔剂洗涤的工序(f3)而言，重要的是在工序(d)中利用特定的洗涤剂进行洗涤。
在本公开中，所谓“固相扩散”，是指固体中的因热所导致的原子的移动，在本公开的情况下，是指金属的晶格内的原子的移动。因此，“固相扩散接合”是指基于越过了接合界面这样的固相扩散的接合。
[焊料转印片1
在本公开中，焊料转印片具有焊料层。在一个或多个实施方式中，焊料转印片的焊料层包含使焊料粒子存在为一层而得的焊料粒子层。图1(a)～(c)是表示具有焊料粒子层的焊料转印片的制造方法的一系列工序的说明图。对于该焊料转印片的制造方法来说，在一个或多个实施方式中，可采用W02006/067827中所记载的方法。在并不限定的一个或多个实施方式中，焊料转印片可通过包括下述工序的制造方法而制造，即，在支承基材上形成粘合剂层的工序(图1(a))、在该粘合剂层上散布焊料粒子而使焊料粒子层附着于粘合剂层的工序(图1(b))、以及将未附着于上述粘合剂层的焊料粒子去除的工序(图1(c))。以下，利用并不限定的一个或多个实施方式进一步加以说明。
首先，在支承基材1上形成粘合剂层2(图1(a))。支承基材1可利用下述材料来制造，所述材料具有即便在固相扩散温度、即距离焊料的固相线低出数℃～数十℃的温度下加热也会保持形状的耐热性，并且焊料不易附着。支承基材的材质可为如铝、不锈钢这样的金属，聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯)等耐热性良好的树脂，玻璃环氧树脂等复合材料，或陶瓷。支承基材的厚度典型地在25～200μm的范围内即足够，因此，还可使用被称为膜的厚度的支承基材。特别优选的支承基材为弯曲性优异的聚酯、特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯的膜，该情况下的厚度适合为50μm左右。
设置于支承基材1上的粘合剂层2发挥出使焊料粒子以层状仅附着一层地固定于支承基材上的作用；以及在压焊于电路基板的焊接部时，追随电路基板的构件表面的凹凸而进行塑性变形或塑性流动，使焊料粒子与焊接部密合的作用。另外，在通过加压下的加热将焊料粒子层转印于焊接部后将转印片剥离时，更需要能够保持未进行固相扩散接合的非焊接部的焊料粒子的粘合力。
作为粘合剂，只要为可发挥上述功能的粘合剂，就没有特别限制，优选为在常温或者常温以上的温度下表现出粘合性的粘合剂。例如可使用选自丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、聚酯系粘合剂、硅酮系粘合剂、及氟系粘合剂中的至少一种。就性能方面而言，优选为丙烯酸系粘合剂及硅酮系粘合剂，更优选为丙烯酸系粘合剂。作为丙烯酸系粘合剂，例如可列举包含丙烯酸与丙烯酸酯的共聚物的粘合剂。
在固相扩散加热后将焊料转印片剥离时，从抑制由粘合剂残留于未发生固相扩散接合的焊料层电路基板上所导致的转印不良的观点出发，粘合剂层的粘合力在JIS Z0237所规定的180°剥离粘合力的测定法中，优选为3～20N/25mm。粘合剂层的厚度优选为10～100μm，更优选为20～50μm的范围。另外，在第一实施方式中，还优选粘合剂层的厚度大于焊料粒子的平均粒径。粘合剂可以为粘接剂。
粘合剂层2可通过将粘合剂的熔融液或溶液涂布于支承基材1上，视需要进行干燥而形成。作为其他方法，例如还可通过准备在双面覆盖有脱模膜的粘合剂片，将一面的脱模膜剥离而贴附于支承基材1，剥离另一面的脱模膜，从而形成粘合剂层2。另外，还可使用在支承基材的单面已设置粘合剂层并利用脱模膜保护粘合层的表面的市售的粘合性片或膜。
支承基材1与粘合剂层2的大小为覆盖设置于电路基板的至少邻接的2个以上的焊接部的大小，优选为覆盖电路基板的所有焊接部的大小。支承基材1的大小可与粘合剂层2相同，也可以使至少1个方向的尺寸大于粘合剂层2，而对至少1边赋予把手。
另外，可在较大的支承基材1之上以块体状分散而形成粘合剂层。各块体的大小为将电路基板上的邻接的至少2个以上、优选全部的焊接部覆盖的大小。在将电路基板的电极以块体状配置的情况下，可将粘合剂层块体化而成为与该电极块体对应的形状。另外，可将支承基材制成长条片，将以块体状设置有粘合剂层与焊料粒子层的焊料转印片缠绕为辊状来保管。在这种情况下，可在使用时将辊状的焊料转印片展开，切分为各个块体，或并不切断就用于焊料凸块形成。
继而，在形成在支承基材1上的粘合剂层2之上散布焊料粒子，使与粘合剂层接触的焊料粒子3附着于粘合剂层2，优选以紧密无间隙地存在的方式附着于粘合剂层2(图1(b))。如图所示，优选为以将粘合剂层2整体性地隐藏的方式散布过量的焊料粒子。其后，若将未附着于粘合剂层2的焊料粒子去除，则可获得使附着于粘合剂层的焊料粒子以一层的形式而存在的焊料转印片(图1(c))。该去除存在如下方法，即，利用毛尖柔软的刷子轻轻扫掉，或利用微弱的压缩空气吹飞，或将支承基材翻转至反面而轻微地施加振动。所去除的焊料粒子可再利用。优选使焊料粒子3尽可能紧密地存在于粘合剂层2上。
关于焊料粒子层的形成所使用的焊料粒子，从可精确地调整焊料凸块的高度或形状的方面考虑，优选为球状粒子、即被称为焊料球的粒子。但是，即便为廉价的不定形的焊料粒子，也可通过固相扩散而接合于焊接部。因此，只要能够将规定量的焊料供给至焊接部，对粒子形状就无特别限制。
本公开中所使用的焊料粒子优选为以例如成为5～15μm的方式、以具有某一范围内的粒径分布的方式经分级而得的焊料粉末的粒子。在本公开中，由于在1个电极上存在多个(例如10个以上)焊料粒子，所以容许焊料粒子的粒径的少许不均。若考虑所形成的焊料凸块的高度的不均及成本，则优选使用具有目标粒径的±40％、更优选±30％的粒径分布的焊料粒子。例如，可利用适当的筛网将可廉价地获取的通过气体雾化法而得到的焊料粉末的球状粒子加以分级而使用。
焊料粒子层包含1层焊料粒子，根据该层的厚度来决定所形成的焊料凸块的高度。因此，由于焊料粒子的平均粒径越大，则所形成的焊料凸块的高度变得越大，所以根据所要形成的焊料凸块的高度及电路基板的焊接部(电极)的直径来选择焊料粒子的粒径。焊料粒子的平均粒径优选为5～50μm的范围内，且优选为电极径的1/2以下，更优选为1/3以下。在使用不定形粒子的情况下，将该粒径设为体积球相当径。
构成焊料粒子的焊料合金典型地为锡基质的焊料合金，但是例如铟系合金等非锡系焊料合金也能够与金或铜进行固相扩散接合，因而也可用于本公开中。还可使用以往的通常的锡-铅共晶焊料合金的粒子，但优选使用无铅焊料合金的粒子。作为优选的无铅焊料合金，可例示出锡-银系、锡-铜系、锡-银-铜系等。若列举代表性组成例，则如下所述(％为质量％)：
Sn：余部、Ag：0.3％、Cu：0.5％
Sn：余部、Ag：3.5％、Cu：0.7％
Sn：余部、Ag：3.5％
Sn：余部、Cu：0.7％。
继而，参照图2及图3(a)～(c)，对于使用具有如上所述地形成的包含1层焊料粒子的焊料层的焊料转印片，依据本公开而制造接合有电子部件的电路基板的方法的并非限定的一个或多个实施方式进行说明。
[工序(a)]
工序(a)为包括下述操作的工序，即，将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大小的焊料层的焊料转印片，以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置。图2表示电路基板5的并非限定的一个或多个实施方式的示意性剖面。对于电路基板5而言，在并非限定的一个或多个实施方式中，在其至少单面，以规定图案(例如以50μm间距纵横地排成多列状)具有多个焊接部(电极)6。焊接部6在并非限定的一个或多个实施方式中，为表面通过金镀敷而被覆盖的电极、或者铜电极或铜配线。
本公开可适用于电极径为100μm以下、且电极间距(邻接的电极的中心间距离)为150μm以下的电路基板中的焊料凸块的形成。尤其是在电极径为10～50μm、电极间距为20～100μm、电极高度为5～20μm这样的微细电路基板中也可以不产生架桥地形成焊料凸块。
在图示的并非限定的一个或多个实施方式中，电路基板5的具有焊接部6的表面的焊接部以外的区域(非焊接部)被阻焊剂9覆盖。阻焊剂由在熔融焊料中不润湿、可耐受焊接温度、且对助熔剂或洗涤用溶剂也具有耐受性的树脂(例如三聚氰胺树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺树脂等)形成。通常，如图所示，阻焊剂9虽比焊接部6厚，但两者也可为相同的厚度，或者焊接部6也可以比阻焊剂厚。
阻焊剂不会与焊料产生固相扩散接合。因此，通过利用阻焊剂覆盖电路基板的非焊接部，从而能够在焊接部选择性地产生固相扩散接合。然而，即便未利用阻焊剂覆盖非焊接部，只要在非焊接部露出构成电路基板的支持体的树脂或复合材料(例如环氧树脂或玻璃环氧树脂复合材料)，且焊接部的表面为金或铜，焊料就不会与该非焊接部产生固相扩散接合，而容易与金或铜产生固相扩散接合，因此仍能够在焊接部选择性地产生固相扩散接合。因此，能够省略非焊接部的利用阻焊剂的覆盖。
在图示的并非限定的一个或多个实施方式中，在电路基板5的形成有焊接部6的面，使用喷雾式助熔剂涂敷器(fluxer)7涂布液状助熔剂8。然后，视需要可以去除涂布于焊接部以外的阻焊剂9这样的非焊接部的助熔剂。助熔剂发挥从接合表面去除氧化物皮膜，使固相扩散接合容易进行的作用。因此，使用能够在用于固相扩散的加热条件下发挥助熔剂作用的助熔剂(在本公开中，称为固相接合用助熔剂)。但是，尤其是在焊接表面为金的情况下，由于金难以形成氧化物皮膜，所以即便未涂布固相接合用助熔剂，只要通过某种方法将转印片的焊料粒子的表面保持为活性，就也能够实现固相扩散接合。因此，固相接合用助熔剂的涂布并非必需。在焊接部的表面为铜的情况下、或转印片的焊料粒子在表面具有氧化物皮膜的情况下，理想情况为：将固相接合用助熔剂涂布于电路基板的至少焊接部，从而使该助熔剂预先存在于固相接合界面。还可将固相接合用助熔剂不涂布于电路基板，而涂布于焊料转印片的焊料层。
固相扩散接合通过在低于所使用的焊料合金的固相线温度的温度下短时间(例如1分钟以内)的加热而进行。作为在此种固相扩散接合条件下发挥助熔剂功能的固相接合用助熔剂的活性成分，最有效的是有机胺的氢卤酸盐。作为其他有效的活性剂，可列举有机羧酸单体及羧酸的胺盐。这些活性成分理想为水溶性或醇可溶性。
若例示有效的活性成分的具体例，则如下所述。作为有机胺的氢卤酸盐，可列举：乙胺氢溴酸盐、乙胺氢氯酸盐、环己胺氢溴酸盐、二环己胺氢溴酸盐、丙氨酸氢溴酸盐等。作为有机羧酸的例子，可列举：甲酸、乙酸、丙酸、己二酸、癸二酸等脂肪族羧酸类，丙二酸、苹果酸、乙醇酸、二甘醇酸等羟基羧酸类等。若使这些羧酸与有机胺反应而形成盐，则水溶性增加，有效性提高。该有机胺可使用范围较广的有机胺。例如可列举：乙胺、丙胺、丁胺、单乙醇胺、二乙醇胺等。
固相接合用助熔剂通过使一种或两种以上的活性成分与视需要而使用的表面活性剂溶解于溶剂中而制备。表面活性剂例如可为聚乙二醇·壬基苯酚醚等非离子系表面活性剂。固相接合用助熔剂的优选的组成中，活性成分为0.1质量％以上，表面活性剂为0.5质量％以上，剩余部分为溶剂。溶剂可使用水系或醇系溶剂。
固相接合用助熔剂的涂布厚度根据助熔剂中的活性成分浓度而不同，通常为数μm至50μm的范围。助熔剂通过向需要的部位进行供给的分配法或全面地进行供给的喷雾法等方法来涂布。
固相接合用助熔剂理想为在电路基板的焊接部存在所需的量，且在阻焊剂面等非焊接部的表面尽可能少。电路基板的焊接部通常如图2所示低于阻焊剂所覆盖的上表面，因此，在将助熔剂涂布于电路基板整个面后，通过利用如橡胶刮刀那样的工具将阻焊剂表面的助熔剂刮落至焊接部，从而可使用喷雾法而仅在焊接部涂布固相接合用助熔剂。
在如上所述地涂布有助熔剂、或未涂布助熔剂的电路基板之上，将图1(c)所示的在支承基材1上介由粘合剂层2而粘接了由1层焊料粒子3形成的焊料层的焊料转印片，以使其焊料层与电路基板5的焊接部6对置的方式与电路基板5重叠地配置(参照图3(a))。该配置只要使焊料转印片的焊料层覆盖电路基板的想要形成焊料凸块的焊接部、优选所有焊接部即可，无需严密的定位。也可与图示相反，以使电路基板成为上方的方式进行配置。
[工序(b)]
工序(b)为包括下述操作的工序，即，将工序(a)中得到的配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于构成上述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合。
以电极(焊接部)与焊料球(焊料粒子)的接合为例，对固相扩散接合的机理进行说明。若使焊料球充分地接近电极，则在电极与焊料球的各自的表面不存在氧化物等的活性状态时，会引起焊料球的构成元素的原子的一部分向电极的金属内移动、和/或电极的构成元素的原子的一部分向焊料球的金属内移动这样的相接触的二个物体中的一方或双方的构成元素的原子越过接合界面的移动，从而达成固相扩散接合。随着该固相扩散进行，焊料球与电极间的接合变得牢固。若加热接合面，则固相扩散得以促进。由于原子越过接合界面而扩散，因此需要用于其的能量，在本公开中，优选为通过加热供给能量。于在室温下加压下放置的情形时，固相扩散需要非常长的时间。
用于固相扩散接合的加热温度为低于构成焊料粒子的焊料合金的固相线温度的温度，优选为比该固相线温度低5℃以上的温度，更优选为低10℃以上的温度。关于加热温度的下限，只要产生固相扩散接合，就无特别限制。对于低于固相线温度(℃)的60％的温度来说，从抑制固相扩散速度的下降的观点出发，将加热温度的下限设为固相线温度的60％以上，优选为设为70％以上，更优选为设为80％以上。因此，在焊料合金的固相线温度为220℃左右的情形时，加热温度优选设为155～215℃，更优选为设为175～210℃。在焊料粒子由固相线温度为160℃左右的低温焊料构成的情况下，加热温度优选为112～155℃，更优选为130～150℃。所需的加热温度也根据所使用的固相接合用助熔剂的活性而变动。
加热温度的下限优选为不会使对焊料层的焊接部的接合强度变弱而使转印变得不稳定的温度，优选为上述温度。另一方面，加热温度的上限优选为不过于接近熔点而损害正确的选择性转印的温度，优选为上述温度。由于必须控制加热温度，因此加热通过可控制正确的温度、且可进行加压的加热装置来进行。加热与加压可从电路基板侧与转印片侧中的任一侧进行，另外，也可从两侧进行。
通过加压，如图3(a)所示，转印片的粘合剂层2产生塑性变形或塑性流动，焊料粒子3与电路基板5的对置的焊接部6或阻焊剂9接触。其所需的加压力根据电路基板的表面形状、粘合剂层的特性等因素而变动，但用于获得良好的压焊精度的加压力优选为0.01～1.0N/mm2。加压优选设为可使焊料粒子与焊接部接触的压力。
通过该加压下的加热，与电路基板的焊接部接触的焊料粒子不会熔融而保持固体粒子状态，同时在与焊接部的接触界面中相互产生固相扩散，在接触界面中两者接合。该固相扩散接合虽也取决于加热温度或界面的表面状态，但典型地在1分钟以内产生。加热时间优选为30～60秒钟。
为了促进越过接合界面的原子的扩散，界面必须为活性。在界面存在氧化物皮膜等的情况下，优选使上述固相接合用助熔剂存在于界面，在加热时实现界面的活化。
固相扩散接合是作为焊接法的一种而得以实用化的技术。在焊接的情况下，加热气氛是真空或在不活泼气体中等受到控制的气氛。本公开中，无需如焊接般较高的接合强度，只要利用固相扩散接合的焊接部与焊料粒子层之间的接合强度超过粘合剂层与焊料粒子层之间的接合强度即可，因此只要将接合界面活化，加热气氛为大气气氛即可。毋庸置疑，若不考虑成本，则有时也可通过使用真空或不活泼气体气氛而大幅缩短固相扩散接合所需的加热时间，另外还可无需涂布固相接合用助熔剂。
关于如上所述地通过固相扩散接合而附着于焊接部的焊料粒子，即便在之后发生熔融，焊料粒子也不易在焊接部以外的区域存在，因此产生架桥的机会骤减。该效果只要利用固相扩散接合，就与焊料粒子的大小无关，因此，例如即便使用粒径最多达到10μm左右的相对较大的焊料粒子，也可在50μm间距的电极上形成不产生架桥的焊料凸块。
[工序(c)]
工序(c)包括下述操作的工序，即，在工序(b)之后，将上述转印片与上述电路基板剥离，从而获得在焊接部附着有上述焊料层的电路基板。在工序(b)中，通过固相扩散接合而将焊料粒子与下电路基板的焊接部接合后，立即将重叠的电路基板与转印片冷却，将转印片从电路基板上剥离。冷却可仅通过从加热装置中取出并放置冷却来进行，也可吹付冷风。剥离可仅通过将转印片从电路基板上单纯地分离而实施。由此，固相扩散接合于电路基板的焊接部的焊料粒子残留于焊接部上，从而成为粒子状的焊料凸块10，剩余的焊料粒子在附着于转印片的状态下从电路基板上被分离(参照图3(b))。由此，达成焊料粒子向电路基板的焊接部的选择性转印。
通过本公开所述的焊料凸块的形成方法，可以高精度控制所形成的焊料凸块的膜厚。其理由在于，附着于焊料转印片的粘合剂层的焊料粒子的量在每单位面积中的不均较少。在使转印片与电路基板重叠而施加压力时，转印片的焊料粒子与电路基板的焊接部接触，因此，在该焊料粒子进行固相扩散接合时，也会在焊接部接合某一定量的焊料粒子，膜厚精度变良好。可认为，关于与焊接部以外的阻焊剂面接触的焊料粒子，粒子彼此也在横向上进行固相扩散接合，但其结合力弱于与电极(焊接部)的固相扩散接合所产生的结合力。通过将转印片从电路基板上剥离，从而固相扩散接合于电路基板的焊接部的焊料粒子残留于电路基板侧，从而完成转印。由于经转印的焊料粒子的量大致恒定，因此即便在高精细的焊接部的图案的情况下，也不易产生架桥。
[工序(d)]
工序(d)包括下述操作的工序，即，利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、及它们的两种或两种以上中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序(c)中得到的电路基板。在工序(c)中得到的电路基板上，有时会附着被认为是焊料层的粘合剂的一部分的残渣。在并非限定的一个或多个实施方式中，通过在工序(e)的回流焊前洗涤该残渣，从而可减少底层填料的孔隙，另外，可提高接合有电子部件的电路基板的可靠性。
在工序(d)中，作为利用洗涤剂A洗涤工序(c)中得到的电路基板的方法，可列举：超声波洗涤法、喷雾法、浸渍振荡法、浸渍法、手拭法的各种洗涤方法，根据电路基板的种类，可单独使用这些方法或适当地组合这些方法来洗涤粘合剂残渣。就抑制对电路基板的影响的观点与洗涤性的观点而言，优选为喷雾法、浸渍振荡法或浸渍法。洗涤剂A可不稀释而直接用于洗涤。
工序(d)中的洗涤剂A的温度就洗涤性的观点而言，优选为25℃以上，更优选为40℃以上，另外，就抑制水分的蒸发的观点而言，优选为90℃以下，更优选为80℃以下。
工序(d)中的洗涤时间根据所附着的粘合剂残渣的量及种类也会不同，因而无法一概而论，就洗涤性的观点而言，优选为3分钟以上，更优选为5分钟以上，就缩短电路基板的制造时间的观点而言，优选为30分钟以下，更优选为20分钟以下。
[洗涤剂A]
洗涤剂A包含苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、或它们的两种或两种以上的组合的溶剂。就提高洗涤性、减少底层填料孔隙、及提高接合有电子部件的电路基板的可靠性的观点而言，优选为苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基甲酰胺，更优选为苄醇。另外，就抑制对聚酰亚胺膜的影响的观点而言，优选为苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯。另外，就闪点较高的安全性的观点而言，优选为苄醇、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯。若综合这些情况，则优选为苄醇和二乙二醇丁醚乙酸酯，更优选为苄醇。
[溶剂的含量]
关于洗涤剂A中的苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、或它们的两种或两种以上的组合的溶剂的含量，就提高洗涤性、减少底层填料孔隙、及提高接合有电子部件的电路基板的可靠性的观点而言，优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，进一步优选为65质量％以上。另外，就提高洗涤性及提高冲洗性的观点而言，优选为100质量％以下，更优选为90质量％以下，进一步优选为75质量％以下。
[胺化合物]
洗涤剂A就提高洗涤性、减少底层填料孔隙、及提高接合有电子部件的电路基板的可靠性的观点而言，优选还含有胺化合物。作为胺化合物，在一个或多个实施方式中，可列举烷醇胺。就提高洗涤性、减少底层填料孔隙、及提高接合有电子部件的电路基板的可靠性的观点而言，作为烷醇胺，优选为甲基二乙醇胺、乙基二乙醇胺、丁基二乙醇胺、甲基单乙醇胺、丁基单乙醇胺、或它们的两种或两种以上的组合，更优选为丁基二乙醇胺、甲基单乙醇胺、丁基单乙醇胺，进一步优选为丁基二乙醇胺。另外，就抑制焊料腐蚀的观点而言，优选为乙基二乙醇胺、丁基二乙醇胺、甲基单乙醇胺、丁基单乙醇胺。
[胺的含量]
关于洗涤剂A中的胺化合物的含量，就提高洗涤性、减少底层填料孔隙、及提高接合有电子部件的电路基板的可靠性的观点而言，优选为0.3质量％以上，更优选为1.0质量％以上，进一步优选为2.0质量％以上。另外，就抑制焊料等构件的腐蚀的观点而言，优选为20质量％以下，更优选为10质量％以下，进一步优选为6.0质量％以下。
[二醇醚]
洗涤剂A就提高工序(d)的洗涤的冲洗性的观点而言，优选还含有二醇醚。在并非限定的一个或多个实施方式中，作为二醇醚，可列举下述通式(I)所表示的二醇醚，
R1-O-(R2-O)m-R3  (I)
[式(I)中，R1表示碳数1以上且8以下的烷基、或苯基，R2表示碳数2以上且4以下的亚烷基，R3表示氢原子、碳数1以上且4以下的烷基、或碳数1以上且4以下的酰基或烯丙基，m表示1以上且8以下的数]。
作为上述通式(I)所表示的化合物，在并非限定的一个或多个实施方式中，可列举：三乙二醇单丁醚(R1为丁基，R2为亚乙基，R3为氢原子，m＝3)、二乙二醇单己醚(R1为己基，R2为亚乙基，R3为氢原子，m＝2)、三乙二醇单苯醚(R1为苯基，R2为亚乙基，R3为氢原子，m＝3)或它们的两种或两种以上的组合。
关于洗涤剂A中的二醇醚的含量，就提高冲洗性的观点而言，优选为1质量％以上，更优选为5.0质量％以上，进一步优选为10质量％以上。另外，就提高洗涤性的观点而言，优选为35质量％以下，更优选为30质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
[水]
洗涤剂A就提高操作性及安全性的观点而言，优选含有水。作为水，就提高接合有电子部件的电路基板的电可靠性的观点而言，优选为离子交换水、纯水、超纯水。就提高接合有电子部件的电路基板的生产性的观点而言，更优选为离子交换水。离子交换水可通过离子交换水制造装置而获得。
[水的含量]
关于洗涤剂A中的水的含量，就提高操作性及安全性的观点而言，优选为3.0质量％以上，更优选为5.0质量％以上，进一步优选为7.0质量％以上。另外，就提高洗涤性的观点而言，优选为40质量％以下，更优选为30质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
进而，对于工序(d)来说，在洗涤处理结束后，从将残存于电路基板上的可溶于洗涤剂A的污物和/或洗涤剂A的成分从电路基板上去除的观点出发，优选进行冲洗处理。在冲洗处理中，优选为使用水或醇。进而，在洗涤处理或冲洗处理结束后，为了去除残存于电路基板表面的水分，优选进行干燥处理。
作为冲洗处理的方法，可列举：浸渍法、超声波洗涤法、浸渍振荡法、喷雾法的各种方法。就冲洗性的观点而言，优选为喷雾法及浸渍法，更优选将喷雾法及浸渍法并用。关于冲洗处理的温度，就冲洗性的观点而言，优选为25℃以上，更优选为40℃以上，另外，就抑制水分的蒸发的观点而言，优选为90℃以下，更优选为80℃以下。关于冲洗处理时间，就冲洗性的观点而言，优选为3分钟以上，更优选为5分钟以上，就缩短电路基板的制造时间的观点而言，优选为30分钟以下，更优选为20分钟以下。
另外，作为干燥处理中的干燥方法，例如可列举利用烘箱或送风干燥机进行干燥的方法，该干燥温度就干燥性的观点而言，优选为80℃以上，就抑制对电路基板的影响的观点而言，优选在120℃以下加热，更优选为100℃以下。
[工序(e)]
工序(e)为包括下述操作的工序，即，将助熔剂涂布于工序(d)中得到的电路基板后，将电路基板在上述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，洗涤电路基板上的助熔剂残渣。即，将助熔剂涂布于工序(d)中得到的电路基板、即在焊接部上具有发生了固相扩散接合的焊料粒子的电路基板后，将电路基板在构成焊料粒子的焊料合金的液相线温度以上的温度下加热，从而使焊料粒子熔融(回流焊)，由此如图3(c)所示，发生熔融凝聚，从而可在电路基板的焊接部形成因表面张力而使中心部变高且变圆的焊料凸块10’。由此，焊料凸块对电路基板的焊接部的接合可靠性增高。另外，虽然在发生了固相扩散接合的焊料粒子的状态下，在对电路基板施加较强的冲击时一部分的焊料粒子有可能脱落，但也可防止其脱落。因此，通过将焊料粒子回流焊，从而可改善电路基板的操作性。
在进行该焊料粒子的回流焊的情况下，在加热前将回流焊用助熔剂涂布于电路基板的整体或其焊接部(即焊料凸块)。另外，在回流焊后，洗涤冷却的电路基板而去除助熔剂残渣。所使用的助熔剂可为回流焊中惯用的物质。洗涤可根据所使用的助熔剂，例如对于水溶性助熔剂而言使用温水而来进行，对于树脂系助熔剂而言使用醇等有机溶剂来进行。加热条件可与通常的回流焊为相同程度。例如，可通过在比焊料合金的液相线温度高5～40℃的温度下加热1～30秒左右来实施。
[工序(f)]
工序(f)为包括下述操作的工序，即，在工序(e)中得到的电路基板上载置电子部件，并在上述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热，从而将电子部件的焊接部与电路基板的焊接部接合。
在工序(f)中，在其他一个或多个实施方式中，在工序(e)中得到的电路基板上的焊接部的焊料凸块10’上，视需要涂布助熔剂后，在其上载置要焊接的电子部件而进行回流焊，由此进行电子部件在电路基板上的焊接。
工序(f)在其他一个或多个实施方式中，包括下述(f1)～(f4)的工序：
(f1)在工序(e)中得到的电路基板上载置电子部件的工序；
(f2)将工序(f1)中得到的载置有电子部件的电路基板在上述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热，从而将电子部件的焊接部与电路基板的焊接部接合的工序；
(f3)洗涤工序(f2)中得到的与电子部件接合的电路基板的工序；
(f4)在工序(f3)中得到的与电子部件接合的电路基板中，在电子部件与电路基板的间隙填充底层填料(液状固化树脂)，并使底层填料固化的工序。
将工序(f1)的并非限定的一个或多个实施方式示于图4(a)中。具有焊接部(电极)42及焊料凸块43的电子部件41被配置于工序(e)中得到的基板5上。将工序(f2)的并非限定的一个或多个实施方式示于图4(b)中。通过将搭载有电子部件41的电路基板5回流焊，从而形成焊料44，并将焊接部(电极)42与焊接部(电极)6接合。将工序(f4)的并非限定的一个或多个实施方式示于图4(c)及(d)中。在通过工序(f3)进行洗涤后，由喷嘴45供给底层填料46(图4(c))。底层填料通过毛细管现象而填充至电子部件41与电路基板5之间。填充后，使底层填料固化，从而完成电子部件41的搭载(图4(d))。
在本公开中，接合于电路基板的电子部件在并非限定的一个或多个实施方式中，可列举IC芯片，其种类并无特别限定。另外，在本公开中，接合有电子部件的电路基板在并非限定的一个或多个实施方式中可列举半导体组件，其种类并无特别限定。
另外，根据上述工序(a)～(e)的工序，可制造形成有焊料凸块的电路基板。因此，本发明在其他方式中，涉及一种在焊接部形成有焊料凸块的电路基板的制造方法，其包括上述工序(a)～(e)。本方式的制造方法中的工序(a)～(e)可如上所述地设定。根据本方式的制造方法，在一个或多个实施方式中，可制造能够提高接合有电子部件的电路基板的可靠性的电路基板。
进而，根据上述工序(a)～(e)的工序，可在电路基板上形成焊料凸块。因此，本发明在其他方式中，涉及一种在电路基板的第一面上的焊接部形成焊料凸块的方法，其包括上述工序(a)～(e)。本方式的方法中的工序(a)～(e)可如上所述地设定。根据本方式的方法，在一个或多个实施方式中，可形成能够提高接合有电子部件的电路基板的可靠性的焊料凸块。
关于上述实施方式，本公开还公开以下的组合物、制造方法、或用途。
<1>一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，该制造方法包括下述工序(a)～(f)：
(a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大小的焊料层的焊料转印片，以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序，在此，上述焊料层是一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘合剂层而附着于上述支承基材的层；
(b)将工序(a)中得到的配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于构成上述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；
(c)在工序(b)之后，将上述转印片与上述电路基板剥离，从而获得在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；
(d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、及它们的两种以上的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序(c)中得到的电路基板的工序；
(e)将助熔剂涂布于工序(d)中得到的电路基板后，将电路基板在上述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，并洗涤电路基板上的助熔剂残渣的工序；以及
(f)在工序(e)中得到的电路基板上载置电子部件，并在上述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热，从而将电子部件的焊接部与电路基板的焊接部接合的工序。
<2>一种在要焊接的部分(以下，称为焊接部)形成有焊料凸块的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(e)：
(a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大小的焊料层的焊料转印片，以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序，在此，上述焊料层是一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘合剂层而附着于上述支承基材的层；
(b)将工序(a)中得到的配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于构成上述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；
(c)在工序(b)之后，将上述转印片与上述电路基板剥离，从而得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；
(d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、及它们的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序(c)中得到的电路基板的工序；
(e)将助熔剂涂布于工序(d)中得到的电路基板后，将电路基板在上述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，并洗涤电路基板上的助熔剂残渣的工序。
<3>一种在电路基板的第一面上的要焊接的部分(以下，称为焊接部)形成焊料凸块的方法，其包括下述工序(a)～(e)：
(a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大小的焊料层的焊料转印片，以使上述转印片的焊料层与上述电路基板的第一面对置的方式进行配置的工序，在此，上述焊料层是一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘合剂层而附着于上述支承基材的层；
(b)将工序(a)中得到的配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于构成上述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；
(c)在工序(b)之后，将上述转印片与上述电路基板剥离，从而获得在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；
(d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、及它们的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序(c)中得到的电路基板的工序；
(e)将助熔剂涂布于工序(d)中得到的电路基板后，将电路基板在上述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，并洗涤电路基板上的助熔剂残渣的工序。
<4>如上述<1>至<3>中任一项所述的方法，其中，上述焊料层为覆盖上述电路基板的所有焊接部的大小。
<5>如上述<1>至<4>中任一项所述的方法，其中，上述焊料为无铅焊料。
<6>如上述<1>至<5>中任一项所述的方法，其中，在上述工序(a)中，使助熔剂介存于上述焊料层与上述电路基板的焊接部的界面。
<7>如上述<1>至<6>中任一项所述的方法，其中，上述工序(b)中的加热温度为比上述焊料合金的固相线温度至少低5℃的温度。
<8>如上述<1>至<7>中任一项所述的方法，其中，上述焊料层是通过在支承基材上形成粘合剂层，在该粘合剂层上散布焊料粒子而使焊料粒子层附着于粘合剂层，并除去未附着于上述粘合剂层的焊料粒子而形成的层。
<9>如上述<1>至<8>中任一项所述的方法，其中，粘合剂层的粘合剂优选为在常温或者常温以上的温度下表现出粘合性的粘合剂，或优选为选自丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、聚酯系粘合剂、硅酮系粘合剂、及氟系粘合剂中的至少一种。
<10>如上述<1>至<9>中任一项所述的方法，其中，上述电路基板的焊接部具有选自金及铂中的金属的表面。
<11>如上述<1>至<10>中任一项所述的方法，其中，上述电路基板的焊接部以外的部分具有选自被阻焊剂覆盖的表面、及露出树脂的表面中的表面。
<12>如上述<1>至<11>中任一项所述的方法，其中，工序(d)中的洗涤方法优选为超声波洗涤法、喷雾法、浸渍振荡法、浸渍法、手拭法、或这些方法的两种以上的组合，更优选为喷雾法、浸渍振荡法或浸渍法。
<13>如上述<1>至<12>中任一项所述的方法，其中，工序(d)中的洗涤剂A的温度优选为25℃以上，更优选为40℃以上，和/或，优选为90℃以下，更优选为80℃以下。
<14>如上述<1>至<13>中任一项所述的方法，其中，工序(d)中的洗涤时间优选为3分钟以上，更优选为5分钟以上，和/或，优选为30分钟以下，更优选为20分钟以下。
<15>如上述<1>至<14>中任一项所述的方法，其中，洗涤剂A优选为苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯或二甲基甲酰胺，更优选为苄醇，或者优选为苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜或己二酸二甲酯，或者优选为苄醇、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜或己二酸二甲酯，或者优选为苄醇或二乙二醇丁醚乙酸酯，更优选为苄醇。
<16>如上述<1>至<15>中任一项所述的方法，其中，洗涤剂A中的苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、或它们的两种或两种以上的组合的溶剂的含量优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，进一步优选为65质量％以上，和/或，优选为100质量％以下，更优选为90质量％以下，进一步优选为75质量％以下。
<17>如上述<1>至<16>中任一项所述的方法，其中，洗涤剂A优选还含有胺化合物。
<18>如上述<17>所述的方法，其中，胺化合物作为烷醇胺，优选为甲基二乙醇胺、乙基二乙醇胺、丁基二乙醇胺、甲基单乙醇胺、丁基单乙醇胺、或它们的两种或两种以上的组合，更优选为丁基二乙醇胺、甲基单乙醇胺或丁基单乙醇胺，进一步优选为丁基二乙醇胺，或者优选为乙基二乙醇胺、丁基二乙醇胺、甲基单乙醇胺或丁基单乙醇胺。
<19>如上述<17>或<18>所述的方法，其中，洗涤剂A中的胺化合物的含量优选为0.3质量％以上，更优选为1.0质量％以上，进一步优选为2.0质量％以上，和/或，优选为20质量％以下，更优选为10质量％以下，进一步优选为6.0质量％以下。
<20>如上述<1>至<19>中任一项所述的方法，其中，洗涤剂A优选还含有二醇醚。
<21>如上述<20>所述的方法，其中，二醇醚优选为下述通式(I)所表示的二醇醚，
R1-O-(R2-O)m-R3  (I)
[式(I)中，R1表示碳数1以上且8以下的烷基、或苯基，R2表示碳数2以上且4以下的亚烷基，R3表示氢原子、碳数1以上且4以下的烷基、或者碳数1以上且4以下的酰基或烯丙基，m表示1以上且8以下的数]。
<22>如上述<21>所述的方法，其中，上述通式(I)所表示的化合物优选为三乙二醇单丁醚(R1为丁基，R2为亚乙基，R3为氢原子，m＝3)、二乙二醇单己醚(R1为己基，R2为亚乙基，R3为氢原子，m＝2)、三乙二醇单苯醚(R1为苯基，R2为亚乙基，R3为氢原子，m＝3)、或者它们的两种或两种以上的组合。
<23>如上述<20>至<22>中任一项所述的方法，其中，洗涤剂A中的二醇醚的含量优选为1质量％以上，更优选为5.0质量％以上，进一步优选为10质量％以上，和/或，优选为35质量％以下，更优选为30质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
<24>如上述<1>至<23>中任一项所述的方法，其中，洗涤剂A中的水的含量优选为3.0质量％以上，更优选为5.0质量％以上，进一步优选为7.0质量％以上，和/或，优选为40质量％以下，更优选为30质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
<25>如上述<1>至<24>中任一项所述的方法，其中，工序(d)在洗涤处理结束后，优选进行冲洗处理。
<26>如上述<1>至<25>中任一项所述的方法，其中，电路基板的焊接部为电极，电路基板的电极径优选为100μm以下，更优选为10～50μm，或者电极间距(邻接的电极的中心间距离)优选为150μm以下，更优选为20～100μm，电极高度优选为5～20μm。
<27>如上述<1>以及<4>至<26>中任一项所述的方法，其中，上述工序(f)包括下述(f1)～(f4)工序：
(f1)在工序(e)中得到的电路基板上载置电子部件的工序；
(f2)将工序(f1)中得到的载置有电子部件的电路基板在上述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热，从而将电子部件的焊接部与电路基板的焊接部接合的工序；
(f3)洗涤工序(f2)中得到的与电子部件接合的电路基板的工序；以及
(f4)在工序(f3)中得到的与电子部件接合的电路基板中，在电子部件与电路基板的间隙填充底层填料(液状固化树脂)，并使底层填料固化的工序。
<28>一种洗涤方法，其包括使用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、及它们的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤附着有焊料转印片的粘合剂的电路基板。
<29>如上述<28>所述的洗涤方法，其中，上述洗涤剂A中的苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、或它们的两种或两种以上的组合的溶剂的含量优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，进一步优选为65质量％以上，和/或，优选为100质量％以下，更优选为90质量％以下，进一步优选为75质量％以下。
<30>如上述<28>或<29>所述的洗涤方法，其中，上述洗涤剂A还含有胺化合物。
<31>如上述<30>所述的洗涤方法，其中，上述洗涤剂A中的胺化合物的含量优选为0.3质量％以上，更优选为1.0质量％以上，进一步优选为2.0质量％以上，和/或，优选为20质量％以下，更优选为10质量％以下，进一步优选为6.0质量％以下。
<32>如上述<28>至<31>中任一项所述的洗涤方法，其中，上述洗涤剂A还含有二醇醚。
<33>如上述<32>所述的洗涤方法，其中，上述洗涤剂A中的二醇醚的含量优选为1质量％以上，更优选为5.0质量％以上，进一步优选为10质量％以上，和/或，优选为35质量％以下，更优选为30质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
<34>一种洗涤剂A用于洗涤附着有焊料转印片的粘合剂的电路基板的应用，所述洗涤剂A包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、及它们的两种以上的组合中的溶剂。
<35>如上述<34>所述的应用，其中，上述洗涤剂A中的苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、或它们的两种或两种以上的组合的溶剂的含量优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，进一步优选为65质量％以上，和/或，优选为100质量％以下，更优选为90质量％以下，进一步优选为75质量％以下。
<36>如上述<34>或<35>所述的应用，其中，上述洗涤剂A还含有胺化合物。
<37>如上述<36>所述的应用，其中，上述洗涤剂A中的胺化合物的含量优选为0.3质量％以上，更优选为1.0质量％以上，进一步优选为2.0质量％以上，和/或，优选为20质量％以下，更优选为10质量％以下，进一步优选为6.0质量％以下。
<38>如上述<34>至<37>中任一项所述的应用，其中，上述洗涤剂A还含有二醇醚。
<39>如上述<38>所述的应用，其中，上述洗涤剂A中的二醇醚的含量优选为1质量％以上，更优选为5.0质量％以上，进一步优选为10质量％以上，和/或，优选为35质量％以下，更优选为30质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
实施例
以下的实施例以本公开的例示为目的，在任何意义上均无意限制本公开。在实施例中，％只要未特别指定，则为质量％。
[实施例1、比较例1～3]
根据图5所示的流程图来制造接合有IC芯片的电路基板。
[焊料转印片]
将使用丙烯酸系粘合剂在50μm厚的聚酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜的单面形成了厚度25μm的粘合剂层的市售的粘合片(千住金属工业株式会社制造，型号SAS-01)切断为100×100mm的大小，从而用作具备粘合剂层的支承基材。
将锡-银3.5％共晶焊料合金(固相线温度与液相线温度均为221℃)的球状粉末在粒径5μm至10μm的范围内进行分级，将由此而得的焊料粒子如图1(b)及(c)所示地以一层粒子的厚度附着于粘合片的粘合层，制作出焊料转印片。对于焊料粒子来说，在即将附着之前，在5质量％的丁烷四羧酸的异丙醇溶液中浸渍1分钟后，进行水洗干燥，去除表面氧化物皮膜，然后加以使用。
[电路基板]
焊料凸块的形成所使用的电路基板为厚度300μm、尺寸15mm×15mm的玻璃环氧树脂基板。该基板以50μm的间距在每1芯片中具有3600个直径25μm的铜表面的电极。基板表面的电极周围被高于电极的高度15μm的阻焊剂包围。
[焊料粒子的转印]
首先，将切割为与电路基板相同的尺寸的焊料转印片以使其焊料粒子层与电路基板的电极对置的方式与电路基板重叠(工序(a))，通过按压以加压力150N(＝0.67N/mm2)进行加压，使用脉冲加热器作为加热器件，以200℃的温度设定从电路基板侧加热60秒钟(工序(b))。在加压下的加热结束后，通过放置冷却而冷却至室温，用手将转印片从电路基板上剥离，结果仅在电路基板的电极处转印有焊料粒子，从而形成了粒子状的焊料凸块(工序(c))。焊料粒子的外观维持原本的球状，未发生熔融。另外，利用显微镜进行观察，结果在阻焊剂上完全未附着焊料粒子。然而，转印片的粘合剂附着于焊料粒子的表面、及阻焊剂表面。
[洗涤A]
继而，将具有经转印的焊料粒子的电路基板在下述条件下洗涤。(工序(d))
<洗涤方法-1>
洗涤A使用喷淋式洗涤装置来进行。喷淋式洗涤装置设为如下构成：具备配置于隔着所洗涤的基板而相互对置的位置的一对喷嘴，能够从基板的两侧朝向基板而喷射洗涤液。喷嘴使用Ikeuchi制造的J070。对于喷淋式洗涤装置来说，设为使所喷射的洗涤液流回槽内，利用泵进行吸引，从而再次从喷嘴喷射的构成，使洗涤液循环而加以使用。首先，将测试件利用60℃的洗涤液在喷淋压力0.3MPa下喷淋洗涤15分钟后，在同一装置内利用60℃的离子交换水在喷淋压力0.3MPa下进行5分钟喷淋冲洗，进而在新的60℃的离子交换水中进行5分钟浸渍冲洗。继而，利用85℃的送风干燥机使其干燥15分钟。使用苄醇(100质量％)作为洗涤剂A。
[利用回流焊的焊料凸块形成]
所形成的粒子状的焊料凸块在进行回流焊加热而使焊料粒子熔融后，用于焊接。在回流焊时，焊料粒子发生熔融凝聚，即便电极间距微小，也未观察到桥接的产生。
在本例中，在粒子状的焊料凸块处，将作为回流焊用助熔剂的市售的千住金属工业公司制造的树脂系助熔剂(商品名：Gammalux 341-30P)涂布为约20μm的厚度，在氮气气氛回流焊炉中在最高温度250℃、加热时间10秒钟的条件下进行回流焊，使焊料粒子熔融。其后，利用洗涤剂将助熔剂残渣洗涤去除(洗涤B)(工序(e))。洗涤B通过以下的方法实施。通过该洗涤，焊料凸块形成结束，继而进行IC芯片搭载的工序。
洗涤B<洗涤方法-2>
洗涤B使用与洗涤A中所使用的喷淋式洗涤装置同样的构成的喷淋式洗涤装置进行。对洗涤前的基板测试件在喷淋压力0.3MPa下喷淋60℃的洗涤剂B 3分钟后，在同一装置内利用60℃的离子交换水在喷淋压力0.3MPa下通过5分钟喷淋冲洗而进行第1冲洗，进而在同一装置内在新的60℃的离子交换水中浸渍5分钟而进行第2冲洗。继而，利用85℃的送风干燥机使其干燥15分钟。使用二醇醚系洗涤剂组成(丁二醇(92质量％)、二乙醇胺(1质量％)、水(7质量％))作为洗涤剂B。
[IC芯片的搭载]
在如上所述地形成的焊料凸块与IC芯片的连接时，在上述凸块上将IC芯片-凸块连接用助熔剂(千住金属工业公司制造，商品名：PO-F-1010S)涂布为约10μm的厚度，搭载IC芯片(工序(f1))。IC芯片使用10mm见方的TEG(Test Element Group，测试元件组)用IC芯片，以50μm的间距具有3600个电极。在IC芯片的表面具有聚酰亚胺的绝缘膜。在氮气气氛回流焊炉中，在最高温度250℃、加热时间10秒钟的条件下进行回流焊，使焊料粒子熔融，使其与IC芯片接合(工序(f2))。其后，利用洗涤剂将助熔剂残渣洗涤去除(洗涤C)(工序(f3))。洗涤方法是与上述洗涤方法-2同样的方法，洗涤时间均以10分钟进行。
[底层填料的填充、固化]
其后，在基板-IC芯片间填充底层填料(日立化成工业制造，商品名：CEL-C-3720)。关于底层填料的填充，将基板在100℃下加热，利用分配器在IC芯片-基板的间隙中滴加充分地填满间隙的量，其后，在165℃的恒温槽内，花费2小时使基板-IC芯片间渗透、固化，从而获得接合有IC芯片的电路基板(工序(f4))。对所获得的电路基板，在下述条件下进行底层填料填充性评价。将其结果示于下述表1中。需要说明的是，作为比较例，实施未进行洗涤A而使用实施例1的洗涤剂A进行洗涤B的例子(比较例1)、使用实施例1的洗涤剂B而进行洗涤A例子(比较例2)、未进行洗涤A的例子(比较例3)。它们的结果也示于下述表1中。
<底层填料的填充性评价方法>
使用透射型X射线检测装置(型号TUX-3100)测定在IC芯片搭载后基板的底层填料部存在何种程度的孔隙。对其结果，以将10μm径换算为1个孔隙而得的个数作为底层填料部的孔隙的个数，示于下述表1中。孔隙越多，则表示制品后的电可靠性越低。因此，作为电可靠性的判定的基准，设为下述基准。
[判定基准]
A(良好)··底层填料部的孔隙个数：0～3
B(容许)··底层填料部的孔隙个数：4～19
C(不良)··底层填料部的孔隙个数：20以上
[表1]
如上述表1所示，实施例1与比较例1～3相比，底层填料特性得到了提高。
[实施例2～11]
除将洗涤剂A的组成设为下述表2所示的组成以外，与实施例1同样地依据图5的流程来制造接合有IC芯片的电路基板，实施经洗涤A后的洗涤性评价及底层填料的填充性评价。在实施例4～8中，添加有胺化合物，在实施例9～11中，添加了胺化合物及二醇醚。冲洗性评价及对构件的影响评价使用了与洗涤性评价及底层填料的填充性评价不同的测试件来进行。将各评价条件示于以下，并将其结果示于下述表2中。
<洗涤性评价方法>
洗涤性评价利用洗涤A后的粘合剂残留个数来进行，指标以凸块周边的200μm见方的区域内的将10μm尺寸的残留换算为1个而得的残留个数来表示。洗涤性评价中，使用了虽然在将粘合剂附着片剥离后存在偏差，但电路基板的洗涤前的粘合剂附着个数为100个以上(约100～300个)的测试件。观察利用显微镜进行。阻焊剂上的残渣以与上述同样地观察未形成凸块的200μm见方的范围并将10μm尺寸的残留换算为1个而得的残留个数来表示。
<洗涤剂的冲洗性评价方法>
冲洗性的评价将进行至洗涤B为止的完成了焊料凸块的基板作为测试件来实施。将基板在60℃的洗涤液中浸渍1分钟后，在60℃的离子交换水中浸渍5秒钟。其后重复在离子交换水中的浸渍，测定将表面的洗涤剂完全冲洗掉的次数。目测确认冲洗的状态，在斥水的部分消失时，判断完成冲洗。评价指标设为完全冲洗掉洗涤剂的浸渍次数。
[判定基准]
A(良好)··以3次以下完成冲洗。
B(容许)··以4～7次完成冲洗。
C(不良)··需要8次以上的冲洗。
<对构件的影响评价方法>
就对使用的可能性较高的构件的影响评价方法而言，将测试件浸渍于洗涤剂中30分钟，目测判定有无产生材料的变色、表面粗糙、裂纹。判定以显微镜1000倍来实施，检查变色、表面粗糙、裂纹，将结果记载于表2、3中。使用焊料凸块、镍-金、聚酰亚胺及玻璃环氧树脂基板作为各种构件的模型。作为测试件，焊料凸块、镍-金、聚酰亚胺使用了形成于基板上的材料。玻璃环氧树脂基板使用了市售的玻璃环氧树脂基板(FR-4)作为测试件。
[表2]
如上述表2所示，在添加了胺化合物的实施例4～8中，与实施例2及3相比，洗涤性得以提高。另外，在添加了胺化合物及二醇醚的实施例9～11中，与实施例2及3相比，洗涤性得以提高，进而，冲洗性得以提高。
[实施例12～17、比较例4～7]
除将洗涤剂A的溶剂设为下述表3所示的溶剂以外，与实施例1同样地依据图5的流程制造接合有IC芯片的电路基板。在与上述同样的条件下实施经洗涤A后的洗涤性评价及对构件的影响评价。将其结果示于下述表3中。关于洗涤性评价及对构件的影响评价，实施例13的四氢呋喃、比较例4的异丙醇、比较例5的乙醇及比较例6的甲苯在室温(20℃)下进行洗涤，实施例15的二甲基亚砜在80℃下进行洗涤，实施例17的二甲基甲酰胺在50℃的温度下进行洗涤，除此以外，通过与实施例2同样的方法进行评价。
[表3]
如上述表3所示，在实施例13～17的使用了苄醇以外的溶剂的情况下，为与实施例12的苄醇同等以上的洗涤性。可认为，实施例13的四氢呋喃及实施例17的二甲基甲酰胺具有苄醇以上的洗涤性，但四氢呋喃的沸点较低，因此洗涤温度受到限制，对于二甲基甲酰胺来说，由于在聚酰亚胺膜中观察到裂纹，所以洗涤对象的构件受到限制。另一方面，对于使用了比较例4～7的溶剂的情况下的粘合剂的洗涤性判定来说，虽然将洗涤性中的阻焊剂上及凸块上的粘合剂的残留数设为100以上，但是在目测观察时与洗涤前的粘合剂附着状态相比，完全未观察到变化，未表现出洗涤效果。

Claims (20)

1.一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(f)：
(a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大小的焊料层的焊料转印片，以使所述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序，在此，所述焊料层是一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘合剂层而附着于所述支承基材的层；
(b)将工序(a)中得到的配置有所述转印片的所述电路基板在加压下、在低于构成所述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；
(c)在工序(b)之后，将所述转印片与所述电路基板剥离，从而得到在焊接部附着有所述焊料层的电路基板的工序；
(d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、以及它们的两种以上的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序(c)中得到的电路基板的工序；
(e)将助熔剂涂布于工序(d)中得到的电路基板后，将电路基板在所述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，并洗涤电路基板上的助熔剂残渣的工序；以及
(f)在工序(e)中得到的电路基板上载置电子部件，在所述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热，从而将电子部件的焊接部与电路基板的焊接部接合的工序。
2.一种在要焊接的部分即焊接部形成有焊料凸块的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(e)：
(a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上焊接部的大小的焊料层的焊料转印片，以使所述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序，在此，所述焊料层为一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘合剂层而附着于所述支承基材的层；
(b)将工序(a)中得到的配置有所述转印片的所述电路基板在加压下、在低于构成所述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；
(c)在工序(b)之后，将所述转印片与所述电路基板剥离，从而得到在焊接部附着有所述焊料层的电路基板的工序；
(d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、以及它们的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序(c)中得到的电路基板的工序；以及
(e)将助熔剂涂布于工序(d)中得到的电路基板后，将电路基板在所述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，并洗涤电路基板上的助熔剂残渣的工序。
3.一种在电路基板的第一面上的要焊接的部分即焊接部形成焊料凸块的方法，其包括下述工序(a)～(e)：
(a)将具有附着于支承基材的至少单面的、至少覆盖邻接的2个以上的焊接部的大小的焊料层的焊料转印片，以使所述转印片的焊料层与所述电路基板的第一面对置的方式进行配置的工序，在此，所述焊料层为一层紧密无间隙地存在的焊料粒子介由粘合剂层而附着于所述支承基材的层；
(b)将工序(a)中得到的配置有所述转印片的所述电路基板在加压下、在低于构成所述转印片的焊料层的焊料合金的固相线温度的温度下加热，在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；
(c)在工序(b)之后，将所述转印片与所述电路基板剥离，从而得到在焊接部附着有所述焊料层的电路基板的工序；
(d)利用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、以及它们的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤工序(c)中得到的电路基板的工序；以及
(e)将助熔剂涂布于工序(d)中得到的电路基板后，将电路基板在所述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使焊料固化，并洗涤电路基板上的助熔剂残渣的工序。
4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述洗涤剂A还包含胺化合物。
5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述洗涤剂A还包含二醇醚。
6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述焊料层为覆盖所述电路基板的所有焊接部的大小。
7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述焊料为无铅焊料。
8.如权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，在所述工序(a)中，使助熔剂介存于所述焊料层与所述电路基板的焊接部的界面。
9.如权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，所述工序(b)中的加热温度为比所述焊料合金的固相线温度至少低5℃的温度。
10.如权利要求1至9中任一项所述的方法，其中，所述焊料层是通过在支承基材上形成粘合剂层，在所述粘合剂层上散布焊料粒子而使焊料粒子层附着于粘合剂层，并除去未附着于所述粘合剂层的焊料粒子而形成的层。
11.如权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，所述电路基板的焊接部具有选自金及铂中的金属的表面。
12.如权利要求1至11中任一项所述的方法，其中，所述电路基板的焊接部以外的部分具有选自被阻焊剂覆盖的表面、及露出树脂的表面中的表面。
13.如权利要求1以及4至12中任一项所述的方法，其中，所述工序(f)包括下述工序(f1)～(f4)：
(f1)在工序(e)中得到的电路基板上载置电子部件的工序；
(f2)将工序(f1)中得到的载置有电子部件的电路基板在所述焊料合金的液相线温度以上的温度下加热，从而将电子部件的焊接部与电路基板的焊接部接合的工序；
(f3)洗涤工序(f2)中得到的与电子部件接合的电路基板的工序；以及
(f4)在工序(f3)中得到的与电子部件接合的电路基板中，在电子部件与电路基板的间隙填充底层填料即液状固化树脂，并使底层填料固化的工序。
14.一种洗涤方法，其包括使用包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、及它们的组合中的溶剂的洗涤剂A，洗涤附着有焊料转印片的粘合剂的电路基板。
15.如权利要求14所述的洗涤方法，其中，所述洗涤剂A中的苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、或者它们的两种或两种以上的组合的溶剂的含量为50质量％以上且100质量％以下。
16.如权利要求14或15所述的洗涤方法，其中，所述洗涤剂A还含有胺化合物。
17.如权利要求14至16中任一项所述的洗涤方法，其中，所述洗涤剂A还含有二醇醚。
18.一种洗涤剂A用于洗涤附着有焊料转印片的粘合剂的电路基板的应用，所述洗涤剂A包含选自苄醇、四氢呋喃、二乙二醇丁醚乙酸酯、二甲基亚砜、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺、及它们的两种以上的组合中的溶剂。
19.如权利要求18所述的应用，其中，所述洗涤剂A还含有胺化合物。
20.如权利要求18或19所述的应用，其中，所述洗涤剂A还含有二醇醚。
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