CN104871660B - 元件供给单元 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够可靠地切断上封带、能够可靠地供给电子元件的元件供给单元。在带处理单元(28)所设置的引导部(283)，分别在左右形成有倾斜的引导面(64)，该引导面(64)一边向上方推开被切开的左右上封带(C1、C2)的端部一边进行引导，在引导部(283)的下部的左右两角，沿收纳带(CX)的搬运方向(行进方向)形成有将角切下直角而形成的上下两段切口(阶梯差)(284、285)和切口(阶梯差)(286、287)。并且，在下段的左右切口(284)与切口(285)之间形成有向下突出的带按压部(288)。

Description

元件供给单元

技术领域

本发明涉及一种元件供给单元，一边使元件供给单元的输送齿与形成于收纳带的导孔嵌合，一边通过带齿卷盘的旋转间歇性地将收纳于上述收纳带的收纳部内的电子元件向元件取出位置供给。

背景技术

以往的元件供给单元例如如专利文献1等所公开的那样，近年来，在将电子元件安装于印刷基板来生产电路基板时，希望提高电子元件安装装置的工作效率。因此，重要的是可靠地供给电子元件、并且以短时间完成电子元件的补充或换产调整。因此，例如如专利文献1所公开的那样，提出有通过将收纳电子元件的供给带的一端插入到供料器而自动安装供给带的方法。在该现有技术中，收纳于供给带的电子元件的上方由上封带覆盖，切断上封带并进行处理，使被切断的上封带不会在电子元件的取出位置阻碍电子元件的取出。

专利文献1：日本特开2010-147223号公报

发明内容

为了将电子元件以能够取出的状态可靠地向取出位置供给，需要可靠地切断上封带，并敞开所收纳的电子元件的上方。在专利文献1中，公开有以刀具切断上封带的方案，但是对于何种机构适合可靠地切断上封带则并无认识，而且未公开解决手段。

因此，本发明鉴于上述课题，目的在于提供一种能够可靠地切断上封带、能够可靠地供给电子元件的元件供给单元。

因此，第1技术方案为一种元件供给单元，一边使元件供给单元的输送齿与形成于收纳带的导孔嵌合，一边通过带齿卷盘的旋转间歇性地将收纳于上述收纳带的收纳部内的电子元件向元件取出位置供给，上述元件供给单元的特征在于，该元件供给单元安装有带处理单元，该带处理单元具备：刀具，伴随着上述收纳带的行进而沿行进方向依次切断覆盖该收纳带的上述收纳部的上封带；引导部，在该刀具的上述收纳带的行进方向下游侧的部分向下方突出，并在侧面形成有向内侧倾斜的引导面，该引导面进行引导，使得伴随着上述收纳带的行进而依次切开由上述刀具切断的上述上封带；取出用开口，为了在上述上封带被切开的状态下从上述收纳部内取出供给到上述元件取出位置的上述收纳部内的上述电子元件而开设；左右切口，沿收纳带的搬运方向形成在上述引导部的下部的左右角；及带按压部，形成于该左右切口之间。

在技术方案1所记载的元件供给单元的基础上，第2技术方案的特征在于，上述左右切口的间隔比形成于上述收纳带且收纳电子元件的收纳凹部的宽度略大。

在技术方案2所记载的元件供给单元的基础上，第3技术方案的特征在于，在形成有上述收纳部的载带的设于上述收纳部的外侧的两侧，沿收纳带的搬运方向并行地形成上述上封带与载带之间的连接部，上述左右切口的间隔比各上述连接部的间隔小，且比上述收纳部的宽度略大。

在技术方案1所记载的元件供给单元的基础上，第4技术方案的特征在于，上述左右切口的高度是比上述上封带的厚度的两倍略大而容许弯折的上述上封带的高度。

在技术方案1～3中任一项所记载的元件供给单元的基础上，第5技术方案的特征在于，该元件供给单元具备上段的左右切口，该上段的左右切口在上述左右切口之上连续地形成，且该上段的左右切口的间隔比上述左右切口的间隔大。

发明效果

本发明能够提供一种能够可靠地切断上封带、能够可靠地供给电子元件的元件供给单元。

附图说明

图1是电子元件安装装置的俯视图。

图2是收纳带的立体图。

图3(ア)表示大元件用的收纳带，图3(イ)表示小元件用的收纳带。

图4是元件供给单元的概略侧视图。

图5是元件供给单元的概略俯视图。

图6是型号“W8S”的带处理单元的俯视图。

图7是包含图6的型号“W8S”的带处理单元的元件供给单元的X-X剖视图。

图8是从图7的A位置取得纵剖面而成的图。

图9是从图7的B位置取得纵剖面而成的图。

图10是从图7的C位置取得纵剖面而成的图。

图11是从图7的D位置取得纵剖面而成的图。

图12是图11的主要部分的概略图。

图13是放大图12而成的概略图。

图14是引导部的仰视图。

图15是从图7的E位置取得纵剖面而成的图。

图16是放大图12而成的概略图。

图17是放大图12而成的概略图。

图18是从图7的F位置取得纵剖面而成的图。

图19是从图7的G位置取得纵剖面而成的图。

图20是表示带处理单元的种类判别用识别信息的图。

图21是表示带处理单元的型号与对象电子元件的关系表的图。

图22是电子元件安装装置的控制框图。

图23是表示操作面板的图。

图24是表示安装数据的图。

图25是表示元件配置信息的图。

图26是表示元件数据库的图。

具体实施方式

以下，基于电子元件安装装置1的俯视图、即图1来说明本发明的实施方式。首先，在电子元件安装装置1的装置主体2上的前部及后部，以分为四个块的方式并排设有多个元件供给装置3A、3B、3C、3D。

上述各元件供给装置3A、3B、3C、3D在作为安装台的载置台的供料器基座上并排设置有多个元件供给单元5，经由连接件以能够装卸的方式配置于上述装置主体2，使得元件供给侧的前端部与作为基板的印刷基板P的搬运路相向，当载置台正常地安装于装置主体2时，对搭载于载置台的元件供给单元5供给电源，另外，当解除连接件并拉拽把手时，上述各元件供给装置3A、3B、3C、3D能够通过设于下表面的脚轮而移动。

此外，在要从上述供料器基座抽出元件供给单元5而解除连接于电源的连接器彼此的连接的情况下，电源向该元件供给单元5的供给被切断，能够由后述的控制装置70检测该切断状态，另外，当相反地在上述供料器基座插入并安装元件供给单元5而将上述连接器彼此连接时，向该元件供给单元5供给电源，能够由后述的控制装置70检测该供给状态。

各元件供给装置3A、3B、3C、3D配置成，元件供给侧的前端部与安装头6的元件取出区域即元件吸附取出位置PU相向。

并且，在近前侧的元件供给装置3B、3D与里侧的元件供给装置3A、3C之间设有构成基板搬运装置8的供给输送机、第一定位部、中间输送机、第二定位部及排出输送机，该基板搬运装置8用于搬运作为基板的印刷基板P。

上述供给输送机将从上游接收到的印刷基板P向第一定位部搬运，在将电子元件安装于在该各定位部由未图示的定位机构定位后的基板P上之后，向中间输送机搬运，在将从该中间输送机接收到的印刷基板P在第二定位部通过定位机构进行定位并将电子元件安装于该印刷基板P之后，向排出输送机搬运，之后向下游侧装置搬运。

在Y方向上通过Y轴驱动马达11而沿导轨9移动的各横梁10上设有通过X轴驱动马达13沿各横梁10的长度方向、即X方向移动的安装头6，在该安装头6设有多个元件取出件即吸嘴7。并且，在上述安装头6搭载有用于使上述吸嘴7上下移动的上下轴驱动马达14，另外搭载有用于使上述吸嘴7绕铅垂轴旋转的θ轴驱动马达15。因此，安装头6的吸嘴7能够沿X方向及Y方向移动，能够绕铅垂轴旋转，并且能够上下移动。

4是用于识别印刷基板P的位置的基板识别相机，固定于上述安装头6，用于拍摄附在上述印刷基板P上的定位标记。12是元件识别相机，拍摄电子元件，用以关于XY方向及旋转角度来对电子元件相对于吸嘴7以何种程度的位置偏差被吸附保持进行位置识别。

基于收纳带CX的立体图即图2来说明收纳带CX。该收纳带CX在对应各预定间隔形成于载带Ca的收纳凹部Cb内收纳有电子元件300，上封带Cc以覆盖上述收纳凹部Cb的方式粘接于载带Ca上。另外，在上述载带Ca，对应各预定间隔形成有导孔Cd。

而且，如图3所示，上封带Cc的粘接部(在收纳凹部Cb的左右熔接上封带Cc进行固定的部分，以下，称作熔接部。)301、302的位置根据装填的电子元件的尺寸而不同。即，该图3的(ア)(图3的左部)及图3的(イ)(图3的右部)所示的收纳带CX均为8mm宽度的纸带，但是图3的(ア)是大元件用的收纳带CX，且上述收纳凹部Cb也较大，因此沿行进方向涂敷的熔接部301、302也位于靠外侧的位置，另外，图3的(イ)为小元件用的收纳带CX，且上述收纳凹部Cb也较小，因此熔接部301、302也位于靠内侧的位置。

接着，基于上述元件供给单元5的概略侧视图即图4及上述元件供给单元5的概略俯视图即图5，简单地说明并排设于供料器基座上的元件供给单元5的结构。首先，元件供给单元5具备带导入机构，该带导入机构经由引导通路导入卷绕于以旋转自如的方式安装的收纳带盘的状态下的收纳带CX。

该带导入机构包括：DC马达17，是带导入驱动源，是在DC马达17的输出轴16上具备齿轮18的导入马达；及第一带齿卷盘23，具备蜗轮22，并且形成于该第一带齿卷盘23的外周部的带输送齿与形成于被带按压部件24从上方按压的收纳带CX的导孔Cd啮合，从而输送该收纳带CX，上述蜗轮22与蜗轮副21啮合，该蜗轮副21设于旋转轴20的中间部，该旋转轴20设有与上述齿轮18啮合的齿轮19。25是第一检测传感器，是用于检测导入到上述元件供给单元5内的上述收纳带CX的传感器。

27是第二带齿卷盘，承担收纳带CX向能够相对于上述元件供给单元5进行装卸的带处理单元28的供给动作。29是第三带齿卷盘，用于使上述收纳带CX前进移动，使得由上述带处理单元28的刀具30切开上述收纳带CX的上封带Cc。

32是伺服马达，在设于其输出轴33的带轮与设于旋转轴34的带轮之间架设有传动带35，当上述伺服马达32正转时，经由输出轴33及传动带35使旋转轴34旋转。

因此，当上述旋转轴34间歇旋转时，具备与设于该旋转轴34的中间部的各蜗轮副37、38啮合的蜗轮39、40的上述第二带齿卷盘27、第三带齿卷盘29分别间歇旋转。即，形成于第二带齿卷盘27、第三带齿卷盘29的外周部的带输送齿与形成于被抑制器43从上方按压的收纳带CX的导孔Cd啮合，当上述旋转轴34旋转时，第二带齿卷盘27及第三带齿卷盘29旋转，从而能够间歇性地输送收纳带CX。

44是第二检测传感器，是用于检测导入的上述收纳带CX的传感器。并且，当向上述元件供给单元5装填收纳带CX时，考虑到收纳带CX的导孔Cd与上述第一带齿卷盘23至第二带齿卷盘27的各带输送齿嵌合时(由速度差引起的变化)的间隙损失，即并未立刻嵌入而是进行滑动并且不久嵌合，为了可靠地掌握收纳带CX前端位置，在第二带齿卷盘27与第三带齿卷盘29之间配置第二检测传感器44，从而进行控制，使得在进行了收纳带CX的前端检测时减速而后停止。

此外，由于第一带齿卷盘23与第二带齿卷盘27之间的间隔较大，因此收纳带CX的各导孔Cd的累积的间距误差对两带齿卷盘23、27的带输送齿的嵌合动作造成影响，因此第一带齿卷盘23的转速是比第二带齿卷盘27的转速稍慢的低速旋转。而且，为了减少对收纳带CX的输送位置精度造成影响的导孔Cd的变形，第一带齿卷盘23的带输送齿形状采用圆齿状的形状，将导孔Cd在保持初始状态不变形的情况下向前方的第二带齿卷盘27、第三带齿卷盘29搬运。

另外，第二带齿卷盘27和第三带齿卷盘29尽可能地靠近配置，设为不会造成累积间距误差的影响的跨距，并且为了承担带处理顺序所需的加速减速控制、速度控制、转矩控制而如上所述地采用伺服马达32，并且进行基于同一驱动源的动作。

接着，基于图6～图16说明小元件用的后述的型号“W8S”的上述带处理单元28。首先，在元件供给单元5中，搬运收纳带CX的引导道50被固定螺栓26固定于单元主体5A，上述抑制器43发挥如下作用：沿该引导道50始终从上方按压在该引导道50上滑动并被搬运的收纳带CX，从而使得在输送收纳带CX时收纳带CX不会上下移动，并且使收纳带CX的导孔Cd不会从第二带齿卷盘27及第三带齿卷盘29的带输送齿脱离。

此外，基于上述固定螺栓26的上述引导道50向单元主体5A的固定是通过经由在上述带处理单元28的上表面开设的贯通孔41、或者经由在上述抑制器43开设的贯通孔42及上述贯通孔41插入工具而将上述固定螺栓26的头部拧入来进行的。

在此，详细地叙述上述抑制器43，该抑制器43的截面呈大致“コ”字形状，在其上表面43A开设有安装用开口52，作为上述带处理单元28上表面的一部分的凸部28A以从下方嵌入的状态安装在该安装用开口52内。

在该情况下，在避开了安装用开口52的上述抑制器43的上表面43A分别各开设有两个定位用开口54及安装孔55，在将形成于上述带处理单元28的上表面的各定位用凸部56嵌合并定位于上述抑制器43的上表面的各定位用开口54的状态下，使在上述定位用凸部56的附近开设的各螺钉孔57与各安装孔55一致，各固定螺钉58在贯通各安装孔55的状态下螺合于各螺钉孔57，从而将上述带处理单元28以能够装卸的方式安装于上述抑制器43(参照图4、图5)。

另外，在上述抑制器43的两侧面43B、43C之间(参照图19)，以连接两侧面43B、43C的方式设有支撑销60，在该支撑销60与形成于上述引导道50的水平面50A的收纳凹部50B之间配置有弹簧61，通过该弹簧61的作用力，在该引导道50上始终从上方按压上述引导道50上的收纳带CX，使得收纳带CX的导孔Cd不会从上述第二带齿卷盘27及第三带齿卷盘29的带输送齿脱出。

此外，当解除上述固定螺钉58向上述螺钉孔57的螺合，将该固定螺钉58从安装孔55拔出，并抵抗上述弹簧61的作用力而将上述抑制器43向上方顶起时，上述带处理单元28上表面的凸部从上述安装用开口52脱离，从而能够从上述抑制器43的前方拉出并拆下上述带处理单元28。

另外，在上述带处理单元28开设有开口63，经由上述开口63能够观察到刀具30，该刀具30形成有在所供给的收纳带CX的上封带Cc沿着行进方向行进时伴随着该行进而依次切开上封带Cc的刃(参照图6、图9)。并且，伴随着该收纳带CX的行进，上封带Cc被依次切开(图9及图10)。在带处理单元28中的上封带切开部的下游侧的部分，如图11所示地形成有在中央的部分向下方突出的引导部283。引导部283形成于收纳带CX的搬运方向(参照从图7的D位置取得纵剖面而成的图即图11，为从纸面的表侧朝向里侧的方向)。

以下，基于图11、该图11的主要部分的概略图即图12、进一步放大图12而成的概略图即图13及引导部283的概略仰视图即图14来说明引导部283。在引导部283，朝向搬运方向分别在左右形成有倾斜的引导面64，该引导面64一边将上封带Cc中的被切开的左右上封带C1、C2的端部向上方推开一边进行引导。另外，在引导部283的下部的左右两角，沿收纳带CX的搬运方向(行进方向)形成有将角切下直角而形成的上下两段切口(阶梯差)284、285和切口(阶梯差)286、287。并且，在下段的左右切口284和切口285之间形成有向下突出的带按压部288。

下段切口284、285具有水平的左右的上表面311、312和形成于收纳带CX的搬运方向上的左右的垂直的侧面313、314。另外，上段切口286、287具有水平的左右的上表面315、316和形成于收纳带CX的搬运方向上的左右的垂直的侧面317、318。

并且，下段切口284、285的间隔、即带按压部288的宽度L1(图12中的左右方向上的尺寸)形成为比收纳电子元件300的收纳凹部Cb的宽度L2略大。例如，当电子元件的纵向尺寸L6(图11中的左右方向上的尺寸)为1mm，收纳凹部Cb的纵向尺寸为1.3mm时，考虑到与输送收纳带CX时的输送方向正交的方向上的偏移，下段切口284、285的间隔L1为比收纳凹部Cb的纵向尺寸即1.3mm略大的1.5mm。

另外，在收纳带CX中的收纳凹部Cb的两侧，沿收纳带CX的搬运方向并行地形成有连接上封带C1、C2与载带Ca的部分即熔接部301、302。并且，熔接部301及熔接部302位于收纳凹部Cb的外侧，但是为了在切开上封带C1、C2之前通过上封带对收纳凹部Cb内的电子元件300进行按压(防止乱动)，尽可能地靠近收纳凹部Cb为佳。另外，当熔接部301及熔接部302位于引导部28之下时，上封带C1与熔接部301及熔接部302一起进入到引导部28与载带Ca之间并弯折而有可能成为切开上封带的障碍，因此引导部283的左右下端的宽度L3形成为比熔接部301与熔接部302之间的间隔L4小。

而且，左右切口284及切口285的高度L5例如为比上封带C1或者上封带C2在切口284、285内弯折时的厚度(上封带的厚度的两倍)略大的尺寸。即，当上封带C2的厚度例如为0.07mm时，高度L5为比上封带C2的厚度的两倍略大的0.15mm。另外，形成于切口284及切口285之上的切口286及切口287的高度几乎等于切口284及切口285的高度L5。

在此，若切口284及285的高度较高、另外熔接部301及熔接部302的间隔较大，则存在从熔接部301或熔接部302延伸的上封带C1或者C2在引导面64、切口284或切口285的侧面313或侧面314倒下并弯折的隐患，另外，若切口284及285的高度较低且如上所述地比上封带C1或C2的高度的两倍小，则有可能因弯折的上封带C1或C2的压力而将带处理单元28抬起并使收纳部Cb上方露出、或者收纳带CX的输送的摩擦增大而无法输送，因此将切口284及285的高度抑制为比上封带C2的厚度的两倍略高的高度。

而且，上段切口286与切口287之间的间隔L7比带按压部288的宽度L1、即下段切口284与切口285之间的间隔L1大，熔接部301及熔接部302通常位于上段切口286及切口287的外侧。

而且，在上述带处理单元28，沿引导面64形成有元件取出开口65，该元件取出开口65具有俯视时比电子元件300大的面积(参照图6及图15)，开口65的与收纳带的搬运方向正交的方向上的宽度比电子元件300的宽度宽。并且，元件取出开口65比收纳在收纳凹部Cb内的电子元件300的宽度宽，在元件吸附取出位置PU，设于安装头6的吸嘴7能够经由元件取出开口65吸附并取出收纳凹部Cb内的电子元件300。

在形成有元件取出开口65的部位及比元件取出开口65靠行进方向的前方，沿左右形成有引导面64(参照图15)，之后则不形成该引导面64(参照图12～图19)。另外，在形成有元件取出开口65的部位，若如图15中虚线331、332所示的那样，上段切口286及切口287的高度L8较高，则如虚线所示地切开的上封带C1及C2易于从熔接部301、302向内侧倒下。其结果是，在倒下时，上封带C1及C2易于进入到元件取出开口65的上方的一部分，在进入的情况下，会妨碍元件取出，因此如上所述，优选上段切口286及切口287的高度低于下段切口284及切口285的高度的例如两倍左右。

此外，在带处理单元28设有种类判别用的信息识别部66，该信息识别部66包括电子元件安装装置1的作业者识别用的信息识别部67和电子元件安装装置1的信息识别部68。作业者识别用的信息识别部67刻印有带处理单元28的型号、例如“W8S”等，使得作业者能够通过目测来识别上述带处理单元28的种类。另外，如图20所示，对电子元件安装装置1的信息识别部68进行标注，使得以能够识别使用了四个点的二值化信息(比特)、即黑色圆点为0～15的上述带处理单元28的类别(种类)的方式，获知带处理单元28的型号、例如图16的最左部为“W8S”、“W8S”的右侧相邻为“W8M”、“W8M”的右侧相邻为“W8L”、最右部为“W8LL”这样的种类。

此外，如上所述，信息识别部68是使用了四个点的二值化信息(比特)，但是也可以直接以文字来识别、粘贴条形码信息(一维或者二维)、或埋入存储器标签、微型芯片等记录介质。在使用这些介质的情况下，除了带处理单元28的型号信息以外，还可以添加独特的管理代码，从而能够进行各自的管理。

此外，如带处理单元28的型号与对象电子元件的关系表(储存于存储装置89。)即图21所示，型号“W8S”中，对象电子元件的范围为“0402～0603”，该电子元件的X方向上的尺寸为0.40mm～0.60mm，Y方向上的尺寸为0.20mm～0.30mm，型号“W8M”中，对象电子元件的范围为“1005～1608”，该电子元件的X方向上的尺寸为0.61mm～1.60mm，Y方向上的尺寸为0.31mm～3.40mm，型号“W8L”中，对象电子元件的范围为“1608～2012”，该电子元件的X方向上的尺寸为1.61mm～2.10mm，Y方向上的尺寸为0.31mm～3.40mm，型号“W8LL”中，对象电子元件的范围为“2012～3225”，该电子元件的X方向上的尺寸为2.11mm～4.30mm，Y方向上的尺寸为0.31mm～3.40mm。即，意味着能够处理例如型号“W8S”中电子元件的X方向上的尺寸在0.40mm～0.60mm的范围内且Y方向上的尺寸在0.20mm～0.30mm的范围内的电子元件。

接着，说明图22的电子元件安装装置1的控制框图，在上述电子元件安装装置1中具备：作为统一控制本安装装置1的控制单元、判定单元、执行单元、命令单元等的控制装置70；及经由总线连接于该控制装置70的存储装置71。并且，控制装置70基于存储在上述存储装置71的数据，统一控制电子元件安装装置1的元件安装动作的动作。

即，控制装置70经由接口74及驱动电路77控制上述Y轴驱动马达11、X轴驱动马达13、上下轴驱动马达14及上述θ轴驱动马达15等的驱动，并且控制各元件供给单元5。在该图20中，为了便于说明，将具有多个的装置例如安装头6、元件供给单元5等省略为一个。

在上述存储装置71中，对应元件安装的印刷基板P的各种类存储安装数据(参照图24)，对应各安装顺序(各步骤编号)储存有印刷基板P内的X方向(以X表示)、Y方向(以Y表示)及角度(以Z表示)信息、各元件供给单元5的配置编号信息等。

另外，在上述存储装置71中储存有对应各印刷基板P的各种类与上述各元件供给单元5的配置编号(通道编号)对应的各电子元件的种类(元件ID)的信息、即元件配置信息(参照图25)，该元件配置信息是关于在上述载置台上的何处安装何种元件供给单元5的数据。而且，对应每个该元件ID储存有与电子元件的X方向及Y方向上的尺寸等电子元件的特征等相关的元件数据库(参照图26)。

73是经由接口74连接于上述控制装置70的识别处理装置，在该识别处理装置73中进行由上述元件识别相机12拍摄并获取的图像、由上述基板识别相机4拍摄并获取的图像的识别处理，并将处理结果向控制装置70送出。即，控制装置70以对在元件识别相机12中拍摄到的图像、在上述基板识别相机4中拍摄到的图像进行识别处理(位置偏差量的计算等)的方式将指示向识别处理装置73输出，并且从识别处理装置73接收识别处理结果。

75是显示元件图像、用于设定各种数据的画面等的监视器，在该监视器75设有作为输入单元的各种触摸面板开关76，作业者通过操作触摸面板开关76，能够进行各种设定。

另外，通过上述导入马达17及上述伺服马达32导入收纳带CX并进行间歇输送的元件供给单元5具备控制装置79和存储装置80。82是分别经由接口81连接于上述控制装置79的驱动电路，控制装置79经由驱动电路82控制DC马达17及伺服马达32。设于该元件供给单元5的控制装置79经由接口81及74连接于设于电子元件安装装置1的控制装置70。

此外，如图4、图5所示，在上述元件供给单元5的把手46的上表面设有操作面板78，在该操作面板78设有：通道编号选择按钮78A，用于选择元件供给单元5的配置编号(通道编号)；显示部78B，每按压该通道编号选择按钮78A的左部便逐个增加通道编号并进行显示，并且每按压右部便逐个减少通道编号并进行显示；输送按钮78C；恢复按钮78D；及装载按钮78E(参照图23)。

因此，在将上述元件供给单元5从上述供料器基座上拆下、或将上述元件供给单元5安装于上述供料器基座时，能够一边观察显示部78B，一边基于通道编号选择按钮78A的按压操作来选择(变更)元件供给单元5的配置编号(通道编号)。其选择的元件供给单元5的配置编号(通道编号)被改写并存储于存储装置89、70。

接着，说明将收纳带CX装填于元件供给单元5的动作。首先，拆下带按压部件24(参照图4)，将收纳带CX前端部载置于上述引导通路上，在使第一带齿卷盘23的带输送齿与收纳带CX的导孔Cd嵌合之后，安放带按压部件24。

并且，当作业者对操作面板78的装载按钮78E进行按压操作时，控制装置79进行控制，使得只要上述第一检测传感器25及第二检测传感器44未检测到收纳带CX就以计时器45的预定时间驱动DC马达17，收纳带CX通过第一带齿卷盘23的旋转被依次向元件供给单元5的进深侧插入。

并且，伴随着该插入，若经过了计时器45的预定时间，则停止上述DC马达17的驱动，若第一检测传感器25检测到收纳带CX的前端，则开始上述DC马达17及伺服马达32的驱动，通过第一带齿卷盘23、第二带齿卷盘27及第三带齿卷盘29使收纳带CX向前方移动。

并且，按照预先设定的输送量，继续移动动作，在该移动中若第二检测传感器44检测到收纳带CX的前端，则控制装置79停止DC马达17的驱动，强制地使伺服马达32减速并且停止。此外，在该情况下，在即使达到了上述预先设定的输送量而第二检测传感器44也无法检测到收纳带CX前端的情况下，控制装置79进行控制，使得DC马达17及伺服马达32异常停止。

接着，鉴于通过伺服马达32进行上述减速后停止时的收纳带CX的超出量，在第二检测传感器44未检测到收纳带CX的前端之前重复基于最小间距输送的反转动作，确定收纳带CX的前端位置。即，通过重复伺服马达32的最少间距的反转动作及停止动作来确定收纳带CX的前端位置。

此外，第一带齿卷盘23具备单向离合器，虽不会反转，但是由于返回量微小、第一带齿卷盘23的齿高较低，因此嵌合于第二带齿卷盘27的输送齿的收纳带CX以伺服马达32的推力而向后方滑出。

并且，控制伺服马达32的驱动，使得以预定量的一次输送动作将收纳带CX的前端部高速地输送至刀具30的刃的近前位置。即，通过确定收纳带CX的前端位置，按照设计尺寸，将收纳带CX高速地送入至刀具30的刃的近前位置。

然后，将收纳带CX向上封带Cc的被刀具30切开的区域插入，进行上封带Cc的切开。在该情况下，为了将上封带Cc在不从载带Ca剥离的情况下以相对于行进方向沿左右方向切开的方式向上方打开，以超低速度或者超低加速度进行预定量的一次输送。

这样一来，基于图16说明上封带Cc被刀具30切开但是收纳带CX向例如与收纳带CX的搬运方向垂直相交的方向偏离的情况。此外，在图16中，对于与基于图12及13说明的内容相同的内容标注相同的附图标记。

图16是收纳带CX向搬运方向的左侧偏离的情况，通过该偏离，右侧的熔接部302的内侧的一部分位于比上段切口287的侧面318靠内侧的位置。因此，如图16所示，上封带C2弯折，与熔接部302一起被夹在载带Ca与引导部283之间。此时，下段的左右切口284及切口285的高度为比在切口284、285内上封带C1或者上封带C2弯折时的厚度(上封带的厚度的两倍)略大的尺寸，因此弯折了的上封带C2与熔接部302被收纳在载带Ca与上表面312之间的切口285内。其结果是，上封带Ca能够顺畅地移动。因此，当上封带Ca移动时，在上封带Ca的弯折的部分与引导部283之间产生摩擦且该摩擦增大，从而能够避免阻碍上封带Ca的输送、或避免上封带Ca从引导面64脱离，能够可靠地将上封带Ca左右切开。

另外，图17中，收纳带CX的左右熔接部301与熔接部302之间的间隔比左右切口286与切口287之间的间隔小，上封带C1、C2的内侧的一部分位于比上段切口286、287的侧面317、318靠内侧的位置。因此，如图17所示，上封带C1、C2弯折，与熔接部301、302一起被夹在载带Ca与引导部283之间。此时，由于形成有下段切口284、285，因此弯折的上封带C1、C2与熔接部301、302被收纳在载带Ca与上表面311、312之间的下段切口284、285内。其结果是，上封带Ca能够顺畅地移动。因此，当上封带Ca移动时，在上封带Ca的弯折的部分与引导部283之间产生摩擦，从而能够避免阻碍上封带Ca的移动、或避免上封带Ca从引导面64脱离，能够可靠地将上封带Ca左右切开。

而且，在引导部283的下部，在下段切口284、285之上，形成有间隔L7较大的上段切口286、287。因此，例如，上封带C1的弯折的部分C11随着沿着向内侧倾斜的引导面64而向下方移动，当如图12中虚线所示从引导面64脱离并到达上段切口286时，弯折的部分C11与切口286的垂直的侧面317接触而被支撑。其结果是，能够通过垂直的侧面317尽可能地防止弯折的部分C11进一步向下方移动。

并且，进行预定次数的间距输送动作，该间距输送动作用于将收纳带CX的前端部的收纳凹部Cb的位置向元件吸附取出位置PU露出。在该情况下，按照距之前的收纳带CX的前端位置确定的位置的累计输送量(第二带齿卷盘27的带输送齿向导孔Cd嵌合而产生的伺服马达32的驱动管理量)，实施用于将按照输送间距的收纳凹部Cb的位置搬入到元件吸附取出位置PU的预定输送动作。

该收纳凹部Cb的位置的自动调整是以如下方式进行的：以按照收纳带CX前端的导孔Cd基准所得的切断位置为基准，根据遵循带化规格的收纳凹部Cb的位置关系来控制输送量。

并且，控制装置70以进行电子元件的取出动作的方式进行控制，在从该元件供给单元5取出电子元件后，进行控制，使得元件识别相机12拍摄吸附保持于吸嘴7的电子元件，使识别处理装置73对该拍摄图像进行识别处理，并且进行必要的校正动作，从而进行电子元件向印刷基板P的安装动作。在该情况下，通过基板识别相机4拍摄附在印刷基板P上的定位标记，识别处理装置73对该拍摄图像进行识别处理，参考该识别结果来进行上述校正动作，从而进行电子元件的安装动作。

接着，基于安装数据，判定在该印刷基板P上是否存在其他安装的电子元件，在存在其他安装的电子元件的情况下，在其他应安装的电子元件完成安装之前，以下同样地进行重复。

此外，在上述实施方式中，说明了在下段切口284、285之上形成有上段切口286、287的引导部283，但是未形成上段切口286、287而仅形成有下段切口284、285的引导部也与上述引导部283相同，在形成有下段切口284、285的情况下，即使在上封带C1、C2弯折时，弯折的部分也能够被收纳在切口284、285内，上封带Ca能够顺畅地移动，能够可靠地避免上封带Ca从引导面64脱离，能够可靠地切开上封带Ca。

如上所述地说明了本发明的实施样态，但是基于上述说明，对于本领域技术人员而言，能够进行各种替代例、修正或者变形，本发明在不脱离其主旨的范围内包含上述各种替代例、修正或者变形。

附图标记说明

1：电子元件安装装置

5：元件供给单元

28：带处理单元

30：刀具

43：抑制器

55：安装孔

56：定位用凸部

64：引导面

65：元件取出口

283：引导部

284、285：下段切口(阶梯差)

286、287：上段切口(阶梯差)

Claims (5)

1.一种元件供给单元，一边使元件供给单元的输送齿与形成于收纳带的导孔嵌合，一边通过带齿卷盘的旋转间歇性地将收纳于所述收纳带的收纳部内的电子元件向元件取出位置供给，所述元件供给单元的特征在于，

所述元件供给单元安装有带处理单元，

所述带处理单元具备：

刀具，伴随着所述收纳带的行进而沿行进方向依次切断覆盖所述收纳带的所述收纳部的上封带；

引导部，在侧面形成有向内侧倾斜的引导面，所述引导面进行引导，使得伴随着所述收纳带的行进而依次切开由所述刀具切断的所述上封带；

取出用开口，为了在所述上封带被切开的状态下从所述收纳部内取出供给到所述元件取出位置的所述收纳部内的所述电子元件而开设；

左右阶梯差状的切口，其中左切口沿所述收纳带的搬运方向形成于所述引导部的下部的左角，右切口沿所述收纳带的搬运方向形成于所述引导部的下部的右角；及

带按压部，形成于所述左右阶梯差状的切口之间。

2.根据权利要求1所述的元件供给单元，其特征在于，

所述左右阶梯差状的切口的间隔比形成于所述收纳带且收纳所述电子元件的收纳凹部的宽度略大。

3.根据权利要求2所述的元件供给单元，其特征在于，

在形成有所述收纳部的载带的设于所述收纳部的外侧的两侧，沿所述收纳带的搬运方向并行地形成所述上封带与所述载带之间的连接部，所述左右阶梯差状的切口的间隔比各所述连接部的间隔小，且比所述收纳部的宽度略大。

4.根据权利要求1所述的元件供给单元，其特征在于，

所述左右阶梯差状的切口的高度是比所述上封带的厚度的两倍略大而容许弯折的所述上封带的高度。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的元件供给单元，其特征在于，

所述元件供给单元具备上段的左右切口，所述上段的左右切口在所述左右阶梯差状的切口之上连续地形成，且所述上段的左右切口的间隔比所述左右阶梯差状的切口的间隔大。