CN104871091B - 基板处理装置、器件制造系统及器件制造方法 - Google Patents

基板处理装置、器件制造系统及器件制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104871091B
CN104871091B CN201380066736.2A CN201380066736A CN104871091B CN 104871091 B CN104871091 B CN 104871091B CN 201380066736 A CN201380066736 A CN 201380066736A CN 104871091 B CN104871091 B CN 104871091B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
substrate
projected
optical system
projection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380066736.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104871091A (zh
Inventor
加藤正纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to CN201710421666.8A priority Critical patent/CN107247388B/zh
Publication of CN104871091A publication Critical patent/CN104871091A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104871091B publication Critical patent/CN104871091B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/24Curved surfaces
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70275Multiple projection paths, e.g. array of projection systems, microlens projection systems or tandem projection systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/7015Details of optical elements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70258Projection system adjustments, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of projection system
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70308Optical correction elements, filters or phase plates for manipulating imaging light, e.g. intensity, wavelength, polarisation, phase or image shift

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Lenses (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

具有:投影光学系统(PL),使来自光罩(M)的第1投影光束(EL2a)成像而形成中间像,使来自形成中间像的中间像面(P7)的第2投影光束(EL2b)在基板(P)上再成像而形成投影像;光量减少部,将从第1投影光(EL2a)产生的投射至基板(P)上的泄漏光的光量减少,投影光学系统(PL)具有:部分光学系统(61),使来自光罩(M)的第1投影光(EL2a)成像并投射至中间像面(P7);反射光学系统(62),将从部分光学系统(61)投射的第1投影光(EL2a)引导至中间像面(P7),且将来自中间像面(P7)的第2投影光(EL2b)引导至部分光学系统(61),部分光学系统(61)使来自中间像面(P2)的第2投影光(EL2b)再成像并在基板(P)上形成投影像。

Description

基板处理装置、器件制造系统及器件制造方法
技术领域
本发明涉及基板处理装置、器件制造系统及器件制造方法。
背景技术
以往,作为基板处理装置,已知在光罩与板件(基板)之间配置有投影光学系统的曝光装置(例如,参照专利文献1)。该投影光学系统包含透镜组、平面反射镜、两个偏振光分束器、两个反射镜、λ/4波片及视场光阑而构成。在该曝光装置中,经由光罩而照射至投影光学系统的S偏振光的投影光由一方的偏振光分束器反射。被反射的S偏振光的投影光从λ/4波片通过从而转换为圆偏振光。圆偏振光的投影光通过透镜组而反射至平面反射镜。被反射的圆偏振光的投影光从λ/4波片通过从而转换为P偏振光。P偏振光的投影光从另一方的偏振光分束器透过,被一方的反射镜反射。被一方的反射镜反射的P偏振光的投影光在视场光阑中形成中间像。从视场光阑通过的P偏振光的投影光被另一方的反射镜反射,再次入射至一方的偏振光分束器。P偏振光的投影光从一方的偏振光分束器透过。透过后的P偏振光的投影光从λ/4波片通过从而转换为圆偏振光。圆偏振光的投影光从透镜组通过,并被平面反射镜反射。被反射的圆偏振光的投影光从λ/4波片通过从而转换为S偏振光。S偏振光的投影光被另一方的偏振光分束器反射而到达板件上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平8-64501号公报
发明内容
在此,偏振光分束器中反射及透过的投影光的一部分成为泄漏光。即,在偏振光分束器中反射的投影光的一部分分离,分离的投影光的一部分成为泄漏光而从偏振光分束器透过,或在偏振光分束器中透过的投影光的一部分分离,分离的投影光的一部分成为泄漏光,由偏振光分束器反射。在这种情况下,会有泄漏光在基板上成像,从而在基板上形成不良像的可能性。在这种情况下,在基板上,通过投影光而形成投影像,通过泄漏光而形成不良像,所以会有成为双重曝光的可能性。
本发明的方案是鉴于上述课题而完成的,其目的在于,提供一种基板处理装置、器件制造系统及器件制造方法,能够降低泄漏光对形成于基板上的投影像的影响,而将投影像适当地投影在基板上。
根据本发明的第1方式,提供一种基板处理装置,具有:投影光学系统,其通过来自光罩部件的图案的第1投影光而在规定的中间像面上形成所述图案的中间像,以使从所述中间像面向规定的基板行进的第2投影光再次从所述投影光学系统通过的方式折返,从而在所述基板上形成所述中间像再成像的投影像;以及光量减少部,其将所述第1投影光的一部分作为泄漏光而投射至所述基板上的光量减少,所述投影光学系统具有:入射来自所述图案的所述第1投影光而形成所述中间像的部分光学系统;以及导光光学系统,其将从所述部分光学系统射出的所述第1投影光引导至所述中间像面,并将来自所述中间像面的所述第2投影光再次引导至所述部分光学系统,所述部分光学系统使来自所述中间像面的所述第2投影光再成像,并在所述基板上形成所述投影像。
根据本发明的第2方式,提供一种器件制造系统,具有:本发明的第1方式的基板处理装置;对上述基板处理装置供给上述基板的基板供给装置。
根据本发明的第3方式,提供一种器件制造方法,包含:使用本发明的第1方式的基板处理装置对上述基板进行投影曝光;通过处理经投影曝光的上述基板而形成上述光罩部件的图案。
发明效果
根据本发明的方式,提供基板处理装置、器件制造系统及器件制造方法,能够降低投射至基板上的泄漏光的光量,使投影像适当地投影到基板上。
附图说明
图1是表示第1实施方式的器件制造系统的构成的图。
图2是表示第1实施方式的曝光装置(基板处理装置)的整体构成的图。
图3是表示图2所示的曝光装置的照明区域及投影区域的配置的图。
图4是表示图2所示的曝光装置的照明光学系统及投影光学系统的构成的图。
图5是将基于投影光学组件的圆形的全成像视场在YZ面上展开的图。
图6是表示第1实施方式的器件制造方法的流程图。
图7是表示第2实施方式的曝光装置的照明光学系统及投影光学系统的构成的图。
图8是表示第3实施方式的曝光装置的投影光学系统的构成的图。
图9是表示第4实施方式的曝光装置(基板处理装置)的整体构成的图。
具体实施方式
参照附图对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细的说明。本发明不受以下的实施方式所记载的内容限定。另外,以下记载的构成要素包含本领域技术人员能够容易想到的要素、及实质上相同的要素。而且,以下所记载的构成要素能够适当组合。另外,在不脱离本发明宗旨的范围内能够省略、替换或者改变各种构成要素。
[第1实施方式]
第1实施方式的基板处理装置是对基板实施曝光处理的曝光装置,曝光装置被组装在对曝光后的基板实施各种处理而制造器件的器件制造系统中。首先,对器件制造系统进行说明。
<器件制造系统>
图1是表示第1实施方式的器件制造系统的构成的图。图1所示的器件制造系统1是制造作为器件的柔性显示器的生产线(柔性显示器生产线)。作为柔性显示器,例如有有机EL显示器等。该器件制造系统1是从将挠性的基板P卷绕成辊状的供给用辊FR1送出该基板P,并对送出的基板P连续地实施各种处理后,将处理后的基板P作为具有挠性的器件卷绕于回收用辊FR2的、所谓卷对卷(Roll to Roll)方式。在第1实施方式的器件制造系统1中,示出了作为薄膜状的片材的基板P被从供给用辊FR1送出,且从供给用辊FR1送出的基板P依次经过n台处理装置U1、U2、U3、U4、U5、…Un直至被卷绕于回收用辊FR2为止的例子。首先,对作为器件制造系统1的处理对象的基板P进行说明。
基板P例如使用树脂薄膜、由不锈钢等金属或合金形成的箔(foil)等。作为树脂薄膜的材质,例如包含聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂、乙烯乙烯醇共聚物树脂、聚氯乙烯树脂、纤维素树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂中的一种或两种以上。
优选的是,基板P例如选定热膨胀系数不那么显著大的材料,以使得实际上能够忽视在对基板P实施的各种处理中受热而产生的变形量。热膨胀系数例如可以通过将无机填料混合于树脂薄膜中而设定为比与工艺温度等相应的阈值小。无机填料例如可以是氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅等。另外,基板P可以是通过浮式法等制造的厚度为100μm左右的极薄玻璃的单层体,也可以是在该极薄玻璃上粘贴上述树脂薄膜、箔等而成的层叠体。
这样构成的基板P,被卷绕成辊状而成为供给用辊FR1,该供给用辊FR1被安装于器件制造系统1。安装有供给用辊FR1的器件制造系统1,对从供给用辊FR1送出的基板P重复执行用于制造器件的各种处理。因此,处理后的基板P成为多个器件相连的状态。也就是说,从供给用辊FR1送出的基板P成为多件同时处理用的基板。另外,基板P可以是预先通过规定的前处理对其表面进行改性而使其活性化的部件,或者,也可以是在表面上形成有用于精密图案化的微细的隔壁构造(凹凸构造)的部件。
处理后的基板P被卷绕成辊状,从而作为回收用辊FR2而被回收。回收用辊FR2安装于未图示的切割装置。安装有回收用辊FR2的切割装置将处理后的基板P按每个器件分割(切割)从而成为多个器件。基板P的尺寸例如为,宽度方向(成为短边的方向)的尺寸为10cm~2m左右,长度方向(成为长边的方向)的尺寸为10m以上。此外,基板P的尺寸不限定于上述的尺寸。
接下来,参照图1,对器件制造系统进行说明。在图1中,X方向、Y方向及Z方向为正交的直角坐标系。X方向是在水平面内将供给用辊FR1及回收用辊FR2连结的方向。Y方向是在水平面内与X方向正交的方向。Y方向是供给用辊FR1及回收用辊FR2的轴方向。Z方向是与X方向和Y方向正交的方向(铅垂方向)。
器件制造系统1具备供给基板P的基板供给装置2、对由基板供给装置2供给来的基板P实施各种处理的处理装置U1~Un、对由处理装置U1~Un实施了处理的基板P进行回收的基板回收装置4、和对器件制造系统1的各装置进行控制的上位控制装置5。
在基板供给装置2能够旋转地安装有供给用辊FR1。基板供给装置2具有从安装的供给用辊FR1送出基板P的驱动辊R1、和调整基板P的宽度方向(Y方向)上的位置的边缘位置控制器EPC1。驱动辊R1一边夹持基板P的表背两面一边旋转,将基板P从供给用辊FR1朝向回收用辊FR2的搬送方向送出,由此将基板P向处理装置U1~Un供给。这时,边缘位置控制器EPC1,以使得基板P在宽度方向的端部(边缘)的位置相对于目标位置位于±十几μm~几十μm左右的范围内的方式使基板P在宽度方向上移动,从而修正基板P的宽度方向上的位置。
在基板回收装置4上能够旋转地安装有回收用辊FR2。基板回收装置4具有将处理后的基板P拉向回收用辊FR2侧的驱动辊R2、和调整基板P的宽度方向(Y方向)上的位置的边缘位置控制器EPC2。基板回收装置4通过驱动辊R2一边夹持基板P的表背两面一边旋转,将基板P拉向搬送方向并且使回收用辊FR2旋转,由此卷绕基板P。这时,边缘位置控制器EPC2与边缘位置控制器EPC1同样地构成,修正基板P的宽度方向上的位置,以免基板P的宽度方向的端部(边缘)在宽度方向上产生不均。
处理装置U1是将感光性功能液涂敷于从基板供给装置2供给来的基板P的表面的涂敷装置。作为感光性功能液,例如可以使用抗蚀剂、感光性硅烷耦合剂材、UV固化树脂液,其它感光性镀敷催化用的溶液等。处理装置U1从基板P的搬送方向的上游侧开始依次设有涂敷机构Gp1和干燥机构Gp2。涂敷机构Gp1具有使基板P卷绕的压印辊DR1、和与压印辊DR1相对的涂敷辊DR2。涂敷机构Gp1在被供给的基板P卷绕于压印辊DR1的状态下,通过压印辊DR1及涂敷辊DR2夹持基板P。而且,涂敷机构Gp1通过使压印辊DR1及涂敷辊DR2旋转,一边使基板P沿搬送方向移动,一边通过涂敷辊DR2涂敷感光性功能液。干燥机构Gp2吹出热风或干燥空气等干燥用空气,除去感光性功能液中所含的溶质(溶剂或水),并使涂敷有感光性功能液的基板P干燥,由此在基板P上形成感光性功能层。
处理装置U2是加热装置,为了使形成于基板P的表面的感光性功能层稳定,将从处理装置U1搬送来的基板P加热至规定温度(例如,几十℃~120℃程度)。处理装置U2从基板P的搬送方向的上游侧开始依次设有加热腔室HA1和冷却腔室HA2。加热腔室HA1在其内部设有多个辊及多个空气转向杆(air turn bar),多个辊及多个空气转向杆构成基板P的搬送路径。多个辊以旋转接触基板P的背面的方式设置,多个空气转向杆以不接触状态设置于基板P的表面侧。多个辊及多个空气转向杆是为了加长基板P的搬送路径,而形成蛇行状的搬送路径的配置。从加热腔室HA1内通过的基板P一边沿蛇行状的搬送路径被搬送一边被加热至规定温度。冷却腔室HA2使基板P冷却至环境温度,以使在加热腔室HA1加热后的基板P的温度与之后工序(处理装置U3)的环境温度一致。冷却腔室HA2在其内部设有多个辊,与加热腔室HA1同样地,多个辊是为了加长基板P的搬送路径,而形成蛇行状的搬送路径的配置。从冷却腔室HA2内通过的基板P,一边沿蛇行状的搬送路径被搬送一边被冷却。在冷却腔室HA2的搬送方向上的下游侧,设有驱动辊R3,驱动辊R3一边夹持从冷却腔室HA2通过后的基板P一边旋转,由此将基板P朝向处理装置U3供给。
处理装置(基板处理装置)U3是曝光装置,对从处理装置U2供给来的表面形成有感光性功能层的基板(感光基板)P,将显示器用的电路或布线等的图案进行投影曝光。详细内容留作后述,处理装置U3对反射型的光罩M照射照明光束,将照明光束被光罩M反射而得到的投影光束投影曝光于基板P。处理装置U3具有将从处理装置U2供给来的基板P送至搬送方向的下游侧的驱动辊R4、和调整基板P的宽度方向(Y方向)上的位置的边缘位置控制器EPC3。驱动辊R4一边夹持基板P的表背两面一边旋转,将基板P送出至搬送方向的下游侧,由此将基板P朝向曝光位置供给。边缘位置控制器EPC3与边缘位置控制器EPC1同样地构成,修正基板P的宽度方向上的位置,以使曝光位置上的基板P的宽度方向成为目标位置。此外,处理装置U3具有在对曝光后的基板P赋予松弛度的状态下,将基板P送至搬送方向的下游侧的两组驱动辊R5、R6。两组驱动辊R5、R6在基板P的搬送方向上相隔规定的间隔而配置。驱动辊R5夹持搬送的基板P的上游侧而旋转,驱动辊R6夹持搬送的基板P的下游侧而旋转,由此将基板P朝向处理装置U4供给。这时,由于基板P被赋予松弛度,因此能够吸收在比驱动辊R6靠搬送方向的下游侧所产生的搬送速度的变动,从而能够阻断搬送速度的变动导致的对基板P的曝光处理的影响。另外,在处理装置U3内,为了将光罩M的光罩图案的一部分的像和基板P进行相对地对位(对准),而设有检测预先形成在基板P上的对准标记等的对准显微镜AM1、AM2。
处理装置U4是湿式处理装置,其对从处理装置U3搬送来的曝光后的基板P,进行湿式的显影处理、无电解电镀处理等。处理装置U4在其内部具有:沿铅垂方向(Z方向)分层的3个处理槽BT1、BT2、BT3、和搬送基板P的多个辊。多个辊以成为基板P依次从3个处理槽BT1、BT2、BT3的内部通过的搬送路径的方式配置。在处理槽BT3的搬送方向上的下游侧,设有驱动辊R7,驱动辊R7一边夹持从处理槽BT3通过后的基板P一边旋转,由此将基板P朝向处理装置U5供给。
虽省略图示,但处理装置U5是干燥装置,其对从处理装置U4搬送来的基板P进行干燥。处理装置U5将在处理装置U4中经湿式处理的基板P所附着的水分含量调整为规定的水分含量。通过处理装置U5被干燥的基板P经过几个处理装置,被搬送至处理装置Un。而且,在通过处理装置Un处理后,基板P被基板回收装置4的回收用辊FR2卷起。
上位控制装置5对基板供给装置2、基板回收装置4及多个处理装置U1~Un进行统括控制。上位控制装置5控制基板供给装置2及基板回收装置4,而使基板P从基板供给装置2朝向基板回收装置4搬送。另外,上位控制装置5一边使基板P的搬送同步,一边控制多个处理装置U1~Un,从而执行对基板P的各种处理。
<曝光装置(基板处理装置)>
接下来,参照图2至图4,对第1实施方式的作为处理装置U3的曝光装置(基板处理装置)的构成进行说明。图2是表示第1实施方式的曝光装置(基板处理装置)的整体构成的图。图3是表示图2所示的曝光装置的照明区域及投影区域的配置的图。图4是表示图2所示的曝光装置的照明光学系统及投影光学系统的构成的图。
如图2所示的曝光装置U3是所谓的扫描曝光装置,一边将基板P沿搬送方向(扫描方向)搬送,一边将形成于圆筒状的光罩M的外周面的光罩图案的像投影曝光至基板P的表面。另外,在图2及图3中,为X方向、Y方向及Z方向正交的直角坐标系,成为与图1相同的直角坐标系。
首先,关于曝光装置U3所使用的光罩(光罩部件)M进行说明。光罩M为例如使用了金属制的圆筒体的反射型的光罩。光罩M形成于具有成为将沿Y方向延伸的第1轴AX1作为中心的曲率半径为Rm的外周面(圆周面)的圆筒体,沿径向具有一定的壁厚。光罩M的圆周面成为形成有规定的光罩图案(图案)的光罩面(图案面)P1。光罩面P1包含以高效率向规定方向反射光束的高反射部和不向规定方向反射光束或以低效率反射的反射抑制部,光罩图案通过高反射部及反射抑制部形成。由于这样的光罩M为金属制的圆筒体,所以能够以低价制成,通过使用高精度的激光束描绘装置,而能够使光罩图案(除了面板用的各种图案以外,也会包含对位用的基准标记、编码器测量用的刻度等)精密地形成在圆筒状的外周面上。
另外,光罩M既可以形成有与一个显示器件对应的面板用图案的整体或一部分,也可以形成有与多个显示器件对应的面板用图案。另外,在光罩M上,既可以沿绕第1轴AX1的周向反复形成有多个面板用图案,也可以沿与第1轴AX1平行的方向反复形成有多个小型的面板用图案。而且,光罩M还可以形成有第1显示器件的面板用图案和尺寸等与第1显示器件不同的第2显示器件的面板用图案。另外,光罩M只要具有将第1轴AX1作为中心的曲率半径为Rm的圆周面即可,并不限定于圆筒体的形状。例如,光罩M也可以是具有圆周面的圆弧状的板材。另外,光罩M既可以为薄板状,也可以为使薄板状的光罩M弯曲而具有圆周面。
接下来,关于图2所示的曝光装置U3进行说明。曝光装置U3除了上述驱动辊R4~R6、边缘位置控制器EPC3及对准显微镜AM1、AM2以外,还具有光罩保持机构11、基板支承机构12、照明光学系统IL、投影光学系统PL、下位控制装置16。曝光装置U3通过照明光学系统IL及投影光学系统PL引导从光源装置13射出的照明光束EL1,从而将通过光罩保持机构11保持的光罩M的光罩图案的像投射至通过基板支承机构12支承的基板P。
下位控制装置16控制曝光装置U3的各部分,使各部分执行处理。下位控制装置16可以是器件制造系统1的上位控制装置5的一部分或全部。另外,下位控制装置16也可以是被上位控制装置5控制,与上位控制装置5不同的装置。下位控制装置16例如包含计算机。
光罩保持机构11具有保持光罩M的光罩保持筒(光罩保持部件)21和使光罩保持筒21旋转的第1驱动部22。光罩保持筒21以光罩M的第1轴AX1成为旋转中心的方式来保持光罩M。第1驱动部22与下位控制装置16连接,将第1轴AX1作为旋转中心地使光罩保持筒21旋转。
另外,光罩保持机构11通过光罩保持筒21来保持圆筒体的光罩M,但并不限于该构成。光罩保持机构11也可以顺着光罩保持筒21的外周面卷绕薄板状的光罩M并保持。另外,光罩保持机构11也可以使在弯曲为圆弧状的板材的表面形成图案的光罩M保持在光罩保持筒21的外周面。
基板支承机构12具有支承基板P的基板支承筒25、使基板支承筒25旋转的第2驱动部26、一对空气转向杆ATB1、ATB2、和一对引导辊27、28。基板支承筒25形成为具有将沿Y方向延伸的第2轴AX2作为中心的曲率半径为Rfa的外周面(圆周面)的圆筒形状。在此,第1轴AX1与第2轴AX2相互平行,并将从第1轴AX1及第2轴AX2通过的面作为中心面CL。基板支承筒25的圆周面的一部分成为支承基板P的支承面P2。即,基板支承筒25使基板P卷绕在其支承面P2上,从而支承基板P。第2驱动部26与下位控制装置16连接,使基板支承筒25以第2轴AX2为旋转中心而旋转。一对空气转向杆ATB1、ATB2夹着基板支承筒25,分别设于基板P的搬送方向的上游侧及下游侧。一对空气转向杆ATB1、ATB2设于基板P的表面侧,在铅垂方向(Z方向)上与基板支承筒25的支承面P2相比靠下方侧配置。一对引导辊27、28夹着一对空气转向杆ATB1、ATB2,分别设于基板P的搬送方向的上游侧及下游侧。一对引导辊27、28的其中一个引导辊27将从驱动辊R4搬送来的基板P引导至空气转向杆ATB1,另一个引导辊28将从空气转向杆ATB2搬送来的基板P引导至驱动辊R5。
因此,基板支承机构12通过引导辊27将从驱动辊R4搬送来的基板P引导至空气转向杆ATB1,将从空气转向杆ATB1通过后的基板P导入至基板支承筒25。基板支承机构12通过第2驱动部26而使基板支承筒25旋转,从而一边通过基板支承筒25的支承面P2支承导入至基板支承筒25的基板P,一边向空气转向杆ATB2搬送。基板支承机构12通过空气转向杆ATB2而将搬送至空气转向杆ATB2的基板P引导至引导辊28,将从引导辊28通过后的基板P引导至驱动辊R5。
这时,与第1驱动部22及第2驱动部26连接的下位控制装置16使光罩保持筒21与基板支承筒25以规定的旋转速度比同步旋转,从而形成于光罩M的光罩面P1的光罩图案的像连续地反复投影曝光于卷绕于基板支承筒25的支承面P2的基板P的表面(顺着圆周面而弯曲的面)。
光源装置13射出对光罩M照明的照明光束EL1。光源装置13具有光源部31和导光部件32。光源部31是与基板P上的感光性功能层的曝光相适合的规定的波长区域的光,是射出光活性作用强的紫外区域的光的光源。作为光源部31,能够使用例如具有紫外区域的明线(g线、h线、i线等)的水银灯等灯光源、在波长450nm以下的紫外区域具有振荡峰值的激光二极管、发光二极管(LED)等固体光源,或振荡远紫外光(DUV光)的KrF准分子激光(波长248nm)、ArF准分子激光(波长193nm)、XeCl准分子激光(波长308nm)等气体激光源。
在此,从光源装置13射出的照明光束EL1入射至后述的偏振光分束器PBS。为了抑制因偏振光分束器PBS导致的照明光束EL1的分离而产生的能量损失,优选照明光束EL1为在偏振光分束器PBS中使入射的照明光束EL1大致全部反射的光束。偏振光分束器PBS使成为S偏振光的直线偏振光的光束反射,并使成为P偏振光的直线偏振光的光束透过。因此,光源装置13的光源部31优选射出如下激光:使入射至偏振光分束器PBS的照明光束EL1成为直线偏振光(S偏振光)的光束的激光。另外,由于激光能量密度高,所以能够合适地确保投射至基板P上的光束的照度。
导光部件32将从光源部31射出的照明光束EL1引导至照明光学系统IL。导光部件32由光纤、或使用了反光镜(mirror)的中继组件(relay module)等构成。此外,在设有多个照明光学系统IL的情况下,导光部件32将来自光源部31的照明光束EL1分离成多个,将多个照明光束EL1引导至多个照明光学系统IL。另外,在例如从光源部31射出的光束为激光的情况下,导光部件32也可以将偏振波保持光纤(偏振波面保存光纤)用作光纤,通过偏振波保持光纤维持激光的偏振状态不变而导光。
在此,如图3所示那样,第1实施方式的曝光装置U3是假定为所谓多透镜方式的曝光装置。此外,在图3中图示出了从-Z侧观察光罩保持筒21所保持的光罩M上的照明区域IR而得到的俯视图(图3的左图)和从+Z侧观察支承于基板支承筒25的基板P上的投影区域PA而得到的俯视图(图3的右图)。图3的附图标记Xs表示光罩保持筒21及基板支承筒25的移动方向(旋转方向)。多透镜方式的曝光装置U3对在光罩M上的多个(在第1实施方式中例如为6个)照明区域IR1~IR6分别照射照明光束EL1,各照明光束EL1在各照明区域IR1~IR6中被反射而得到的多个投影光束EL2投影曝光至基板P上的多个(在第1实施方式中例如为6个)投影区域PA1~PA6。
首先,关于通过照明光学系统IL照明的多个照明区域IR1~IR6进行说明。如图3的左图所示,多个照明区域IR1~IR6夹着中心面CL沿旋转方向配置成2列,在旋转方向的上游侧的光罩M上配置有第奇数个的第1照明区域IR1、第3照明区域IR3及第5照明区域IR5,在旋转方向的下游侧的光罩M上配置有第偶数个的第2照明区域IR2、第4照明区域IR4及第6照明区域IR6。
各照明区域IR1~IR6是具有沿光罩M的轴向(Y方向)延伸的平行的短边及长边的细长的梯形(矩形)的区域。这时,梯形的各照明区域IR1~IR6是其短边位于中心面CL侧,其长边位于外侧的区域。第奇数个的第1照明区域IR1、第3照明区域IR3及第5照明区域IR5沿轴向隔开规定的间隔配置。另外,第偶数个的第2照明区域IR2、第4照明区域IR4及第6照明区域IR6沿轴向隔开规定的间隔配置。这时,第2照明区域IR2在轴向上,配置于第1照明区域IR1与第3照明区域IR3之间。同样地,第3照明区域IR3在轴向上,配置于第2照明区域IR2与第4照明区域IR4之间。第4照明区域IR4在轴向上,配置于第3照明区域IR3与第5照明区域IR5之间。第5照明区域IR5在轴向上,配置于第4照明区域IR4与第6照明区域IR6之间。各照明区域IR1~IR6以从光罩M的周向观察时相邻梯形的照明区域的斜边部的三角部重合的方式(重叠(overlap)的方式)配置。此外,在第1实施方式中,各照明区域IR1~IR6设为梯形区域,也可以设为长方形的区域。
另外,光罩M具有形成有光罩图案的图案形成区域A3和没有形成光罩图案的图案未形成区域A4。图案未形成区域A4是吸收照明光束EL1的难以反射的区域,配置成将图案形成区域A3框状地包围。第1~第6照明区域IR1~IR6以覆盖图案形成区域A3的Y方向的整个宽度的方式配置。
照明光学系统IL与多个照明区域IR1~IR6相应地设置有多个(在第1实施方式中例如为6个)。来自光源装置13的照明光束EL1分别入射至多个照明光学系统IL1~IL6中。各照明光学系统IL1~IL6将从光源装置13入射的各照明光束EL1分别引导至各照明区域IR1~IR6。即,第1照明光学系统IL1将照明光束EL1引导至第1照明区域IR1,同样地,第2~第6照明光学系统IL2~IL6将照明光束EL引导至第2~第6照明区域IR2~IR6。多个照明光学系统IL1~IL6夹着中心面CL沿光罩M的周向配置为2列。多个照明光学系统IL1~IL6夹着中心面CL,在配置有第1、第3、第5照明区域IR1、IR3、IR5侧(图2的左侧)配置有第1照明光学系统IL1、第3照明光学系统IL3及第5照明光学系统IL5。第1照明光学系统IL1、第3照明光学系统IL3及第5照明光学系统IL5沿Y方向隔开规定的间隔配置。另外,多个照明光学系统IL1~IL6夹着中心面CL,在配置有第2、第4、第6照明区域IR2、IR4、IR6侧(图2的右侧)配置有第2照明光学系统IL2、第4照明光学系统IL4及第6照明光学系统IL6。第2照明光学系统IL2、第4照明光学系统IL4及第6照明光学系统IL6沿Y方向隔开规定的间隔配置。这时,第2照明光学系统IL2在轴向上,配置于第1照明光学系统IL1与第3照明光学系统IL3之间。同样地,第3照明光学系统IL3在轴向上,配置于第2照明光学系统IL2与第4照明光学系统IL4之间。第4照明光学系统IL4在轴向上,配置于第3照明光学系统IL3与第5照明光学系统IL5之间。第5照明光学系统IL5在轴向上,配置于第4照明光学系统IL4与第6照明光学系统IL6之间。另外,第1照明光学系统IL1、第3照明光学系统IL3及第5照明光学系统IL5和第2照明光学系统IL2、第4照明光学系统IL4及第6照明光学系统IL6从Y方向来看以中心面CL为中心对称地配置。
接下来,参照图4,对各照明光学系统IL1~IL6进行说明。另外,由于各照明光学系统IL1~IL6为相同的构成,所以将第1照明光学系统IL1(以下,仅称为照明光学系统IL)作为例子进行说明。
照明光学系统IL为了以均匀的照度照明照明区域IR(第1照明区域IR1),采用了将由光源装置13产生的光源像(实像或虚像)形成在照明光学系统IL的光瞳位置(与傅立叶变换面相当)的科勒照明法(Kohler illumination)。另外,照明光学系统IL为使用了偏振光分束器PBS的落射照明系统。照明光学系统IL从来自光源装置13的照明光束EL1的入射侧依次具有照明光学组件ILM、偏振光分束器PBS、1/4波片41。
如图4所示,照明光学组件ILM从照明光束EL1的入射侧依次包含准直透镜51、复眼透镜52、多个聚光透镜53、柱面透镜54、照明视场光阑55、多个中继透镜56,并设于第1光轴BX1上。准直透镜51设于光源装置13的导光部件32的出射侧。准直透镜51的光轴配置在第1光轴BX上。准直透镜51照射复眼透镜52的入射侧的面整体。复眼透镜52设于准直透镜51的出射侧。复眼透镜52的出射侧的面的中心配置在第1光轴BX1上。由多个棒状透镜等构成的复眼透镜52将来自准直透镜51的照明光束EL1按每个棒状透镜细分化,使多个点光源像(聚光点)生成于复眼透镜52的出射侧的面,并且成为被棒状透镜细分化后的照明光束EL1而入射至聚光透镜53。这时,生成点光源像的复眼透镜52的出射侧的面配置为:通过从复眼透镜52经由照明视场光阑55到达后述的投影光学系统PL的第1凹面镜72的各种透镜,而与第1凹面镜72的反射面所位于的投影光学系统PL(PLM)的光瞳面光学共轭。聚光透镜53设于复眼透镜52的出射侧。聚光透镜53的光轴配置在第1光轴BX1上。聚光透镜53使来自复眼透镜52的照明光束EL1聚集在柱面透镜54上。柱面透镜54是入射侧为平面、出射侧为凸的平凸柱面透镜。柱面透镜54设于聚光透镜53的出射侧。柱面透镜54的光轴配置在第1光轴BX1上。柱面透镜54使照明光束EL1在XZ面内沿与第1光轴BX1正交的方向发散。照明视场光阑55与柱面透镜54的出射侧相邻设置。照明视场光阑55的开口部形成为与照明区域IR相同的形状的梯形或长方形,照明视场光阑55的开口部的中心配置在第1光轴BX1上。这时,照明视场光阑55通过从照明视场光阑55至光罩M的各种透镜而配置在与光罩M上的照明区域IR光学共轭的面。中继透镜56设于照明视场光阑55的出射侧。中继透镜56的光轴配置在第1光轴BX1上。中继透镜56使来自照明视场光阑55的照明光束EL1入射至偏振光分束器PBS中。
当照明光束EL1入射至照明光学组件ILM后,照明光束EL1成为通过准直透镜51而照射复眼透镜52的入射侧的面整体的光束。入射至复眼透镜52后的照明光束EL1成为来自多个点光源像的每一个的照明光束EL1,并经由聚光透镜53入射至柱面透镜54。入射至柱面透镜54的照明光束EL1在XZ面内沿与第1光轴BX1正交的方向发散。通过柱面透镜54发散了的照明光束EL1入射至照明视场光阑55。入射至照明视场光阑55后的照明光束EL1从照明视场光阑55的开口部通过,从而成为具有与照明区域IR相同的形状的强度分布的光束。从照明视场光阑55通过后的照明光束EL1经由中继透镜56入射至偏振光分束器PBS。
偏振光分束器PBS关于X轴方向,配置于照明光学组件ILM与中心面CL之间。偏振光分束器PBS与1/4波片41相配合,将来自照明光学组件ILM的照明光束EL1反射,另一方面,使由光罩M反射后的投影光束EL2透过。换言之,来自照明光学组件ILM的照明光束EL1作为反射光束入射至偏振光分束器PBS,来自光罩M的投影光束(反射光)EL2作为透过光束入射至偏振光分束器PBS。即,入射至偏振光分束器PBS的照明光束EL1是成为S偏振光的直线偏振光的反射光束,入射至偏振光分束器PBS的投影光束EL2是成为P偏振光的直线偏振光的透过光束。
如图4所示,偏振光分束器PBS具有第1棱镜91、第2棱镜92、设于第1棱镜91及第2棱镜92之间的偏振光分离面93。第1棱镜91及第2棱镜92由石英玻璃构成,在XZ面内成为三角形状的三角棱镜。然后,偏振光分束器PBS通过三角形状的第1棱镜91和第2棱镜92夹着偏振光分离面93接合,而在XZ面内成为四边形状。
第1棱镜91是照明光束EL1及投影光束EL2所入射侧的棱镜。第2棱镜92是从偏振光分离面93透过的投影光束EL2所射出的一侧的棱镜。对偏振光分离面93入射从第1棱镜91朝向第2棱镜92的照明光束EL1及投影光束EL2。偏振光分离面93反射S偏振光(直线偏振光)的照明光束EL1,并使P偏振光(直线偏振光)的投影光束EL2透过。
1/4波片41配置于偏振光分束器PBS与光罩M之间。1/4波片41使由偏振光分束器PBS反射的照明光束EL1从直线偏振光(S偏振光)转换为圆偏振光。转换为圆偏振光的照明光束EL1照射至光罩M。1/4波片41使由光罩M反射的圆偏振光的投影光束EL2转换为直线偏振光(P偏振光)。
接下来,关于被投影光学系统PL投影曝光的多个投影区域PA1~PA6进行说明。如图3的右图所示,基板P上的多个投影区域PA1~PA6与光罩M上的多个照明区域IR1~IR6相对应配置。即,基板P上的多个投影区域PA1~PA6夹着中心面CL沿搬送方向配置成2列,在搬送方向的上游侧的基板P上配置有第奇数个的第1投影区域PA1、第3投影区域PA3及第5投影区域PA5,在搬送方向的下游侧的基板P上配置有第偶数个的第2投影区域PA2、第4投影区域PA4及第6投影区域PA6。
各投影区域PA1~PA6是具有沿基板P的宽度方向(Y方向)延伸的短边及长边的细长的梯形的区域。这时,梯形的各投影区域PA1~PA6是其短边位于中心面CL侧,其长边位于外侧的区域。第奇数个的第1投影区域PA1、第3投影区域PA3及第5投影区域PA5沿宽度方向隔开规定间隔配置。另外,第偶数个的第2投影区域PA2、第4投影区域PA4及第6投影区域PA6沿宽度方向隔开规定间隔配置。这时,第2投影区域PA2在轴向上,配置于第1投影区域PA1与第3投影区域PA3之间。同样地,第3投影区域PA3在轴向上,配置于第2投影区域PA2与第4投影区域PA4之间。第4投影区域PA4配置于第3投影区域PA3与第5投影区域PA5之间。第5投影区域PA5配置于第4投影区域PA4与第6投影区域PA6之间。各投影区域PA1~PA6与各照明区域IR1~IR6同样地,以在从基板P的搬送方向观察时相邻的梯形的投影区域PA的斜边部的三角部重合的方式(重叠的方式)配置。这时,投影区域PA是相邻的投影区域PA所重复的区域中的曝光量与不重复的区域中的曝光量成为实质上相同的形状。并且,第1~第6投影区域PA1~PA6以覆盖被曝光在基板P上的曝光区域A7的Y方向的整个宽度的方式配置。
在此,在图2中,在XZ面内观察时,光罩M上的从照明区域IR1(及IR3、IR5)的中心点至照明区域IR2(及IR4、IR6)的中心点的周长与顺着支承面P2的基板P上的从投影区域PA1(及PA3、PA5)的中心点至第2投影区域PA2(及PA4、PA6)的中心点的周长设定为实质上相等。
以上的第1实施方式中的投影光学系统PL与6个投影区域PA1~PA6相应地设为6个。对投影光学系统PL1~PL6分别入射由分别位于对应的照明区域IR1~IR6处的光罩图案反射的多个投影光束EL2。各投影光学系统PL1~PL6将由光罩M反射的各投影光束EL2分别引导至各投影区域PA1~PA6。即,第1投影光学系统PL1将来自第1照明区域IR1的投影光束EL2引导至第1投影区域PA1,同样地,第2~第6投影光学系统PL2~PL6将来自第2~第6照明区域IR2~IR6的各投影光束EL2引导至第2~第6投影区域PA2~PA6。
多个投影光学系统PL1~PL6夹着中心面CL沿光罩M的周向配置为2列。多个投影光学系统PL1~PL6夹着中心面CL,在配置有第1、第3、第5投影区域PA1、PA3、PA5的侧(图2的左侧)配置有第1投影光学系统PL1、第3投影光学系统PL3及第5投影光学系统PL5。第1投影光学系统PL1、第3投影光学系统PL3及第5投影光学系统PL5沿Y方向隔开规定的间隔配置。另外,多个照明光学系统IL1~IL6夹着中心面CL,在配置有第2、第4、第6投影区域PA2、PA4、PA6的侧(图2的右侧)配置有第2投影光学系统PL2、第4投影光学系统PL4及第6投影光学系统PL6。第2投影光学系统PL2、第4投影光学系统PL4及第6投影光学系统PL6沿Y方向隔开规定的间隔配置。这时,第2投影光学系统PL2在轴向上,配置于第1投影光学系统PL1与第3投影光学系统PL3之间。同样地,第3投影光学系统PL3在轴向上,配置于第2投影光学系统PL2与第4投影光学系统PL4之间。第4投影光学系统PL4配置于第3投影光学系统PL3与第5投影光学系统PL5之间。第5投影光学系统PL5配置于第4投影光学系统PL4与第6投影光学系统PL6之间。另外,第1投影光学系统PL1、第3投影光学系统PL3及第5投影光学系统PL5与第2投影光学系统PL2、第4投影光学系统PL4及第6投影光学系统PL6从Y方向来看以中心面CL为中心对称地配置。
进一步参照图4,关于各投影光学系统PL1~PL6进行说明。此外,由于各投影光学系统PL1~PL6是相同的构成,所以将第1投影光学系统PL1(以下,简称为投影光学系统PL)作为例子进行说明。
投影光学系统PL使从光罩M的光罩面P1的照明区域IR(第1照明区域IR1)反射的投影光束EL2入射,在中间像面P7形成显现于光罩面P1的图案的中间像。另外,将从光罩面P1到达中间像面P7的投影光束EL2设为第1投影光束EL2a。形成于中间像面P7的中间像成为相对于照明区域IR的光罩图案的像,为180°点对称的倒立像。
另外,投影光学系统PL使从中间像面P7射出的投影光束EL2在基板P的投影像面的投影区域PA再成像而形成投影像。此外,将从中间像面P7到达基板P的投影像面的投影光束EL2设为第2投影光束EL2b。投影像是相对于中间像面P7的中间像成为180°点对称的倒立像,换言之,是相对于照明区域IR的光罩图案的像成为相同的像的正立像。该投影光学系统PL从来自光罩M的投影光束EL2的入射侧按顺序,具有上述1/4波片41、上述偏振光分束器PBS、投影光学组件PLM。
1/4波片41及偏振光分束器PBS兼用照明光学系统IL。换言之,照明光学系统IL及投影光学系统PL共有1/4波片41及偏振光分束器PBS。
在照明区域IR中反射的第1投影光束EL2a是朝向光罩保持筒21的第1轴AX1的径向外侧的远心的光束,入射至投影光学系统PL。当在照明区域IR中反射的圆偏振光的第1投影光束EL2a入射至投影光学系统PL时,通过1/4波片41从圆偏振光转换为直线偏振光(P偏振光)后,入射至偏振光分束器PBS。入射至偏振光分束器PBS的第1投影光束EL2a从偏振光分束器PBS透过后,入射至投影光学组件PLM。
如图4所示,投影光学组件PLM具有:在中间像面P7成像中间像,并且在基板P上成像为投影像的部分光学系统61;使第1投影光束EL2a及第2投影光束EL2b入射至部分光学系统61的反射光学系统(导光光学系)62;配置于形成有中间像的中间像面P7的投影视场光阑63。另外,投影光学组件PLM具有:焦点修正光学部件64、像偏移用光学部件65、倍率修正用光学部件66、旋转修正机构67、偏振光调整机构68。
部分光学系统61及反射光学系统62为例如将戴森(Dyson)系统进行变形而得到的远心的反射折射光学系统。部分光学系统61的光轴(以下,称为第2光轴BX2)相对于中心面CL实质上正交。部分光学系统61具有第1透镜组71和第1凹面镜(反射光学部件)72。第1透镜组71具有包含设于中心面CL侧的折射透镜(透镜部件)71a的多个透镜部件,多个透镜部件的光轴配置在第2光轴BX2上。第1凹面镜72配置于通过由复眼透镜52生成的多个点光源从复眼透镜52经由照明视场光阑55到达第1凹面镜72的各种透镜所成像的光瞳面上。
反射光学系统62具有第1偏转部件(第1光学部件及第1反射部件)76、第2偏转部件(第2光学部件及第3反射部)77、第3偏转部件(第3光学部件及第4反射部)78、第4偏转部件(第4光学部件及第2反射部件)79。第1偏转部件76是具有第1反射面P3的反射镜。第1反射面P3使来自偏振光分束器PBS的第1投影光束EL2a反射,使被反射的第1投影光束EL2a入射至第1透镜组71的折射透镜71a。第2偏转部件77是具有第2反射面P4的反射镜。第2反射面P4使从折射透镜71a射出的第1投影光束EL2a反射,使被反射的第1投影光束EL2a入射至设于中间像面P7的投影视场光阑63。第3偏转部件78是具有第3反射面P5的反射镜。第3反射面P5使来自投影视场光阑63的第2投影光束EL2b反射,使被反射的第2投影光束EL2b入射至第1透镜组71的折射透镜71a。第4偏转部件79是具有第4反射面P6的反射镜。第4反射面P6使从折射透镜71a射出的第2投影光束EL2b反射,使被反射的第2投影光束EL2b入射至基板P上。像这样,第2偏转部件77和第3偏转部件78作为使来自部分光学系统61的第1投影光束EL2a以再次朝向部分光学系统61折返的方式反射的折返反射镜发挥作用。第1~第4偏转部件76、77、78、79的各反射面P3~P6均为与图4中的Y轴平行的平面,在XZ面内以规定角度倾斜配置。
投影视场光阑63具有规定投影区域PA的形状的开口。即,投影视场光阑63的开口的形状规定投影区域PA的形状。
来自偏振光分束器PBS的第1投影光束EL2a从像偏移用光学部件65通过,由第1偏转部件76的第1反射面P3反射。由第1反射面P3反射后的第1投影光束EL2a入射至第1透镜组71,从包含折射透镜71a的多个透镜部件通过后,入射至第1凹面镜72。这时,第1投影光束EL2a在第1透镜组71中,从折射透镜71a的相对于第2光轴BX2位于+Z方向的上方侧的视场区域通过。入射至第1凹面镜72的第1投影光束EL2a由第1凹面镜72反射。由第1凹面镜72反射后的第1投影光束EL2a入射至第1透镜组71,从包含折射透镜71a的多个透镜部件通过后,从第1透镜组71射出。这时,第1投影光束EL2a在第1透镜组71中,从折射透镜71a的相对于第2光轴BX2位于-Z方向的下方侧的视场区域通过。从第1透镜组71射出的第1投影光束EL2a由第2偏转部件77的第2反射面P4反射。由第2反射面P4反射后的第1投影光束EL2a入射至投影视场光阑63。入射至投影视场光阑63的第1投影光束EL2a形成成为照明区域IR中的光罩图案的倒立像的中间像。
来自投影视场光阑63的第2投影光束EL2b由第3偏转部件78的第3反射面P5反射。由第3反射面P5反射后的第2投影光束EL2b再次入射至第1透镜组71,从包含折射透镜71a的多个透镜部件通过后,入射至第1凹面镜72。这时,第2投影光束EL2b在第1透镜组71中,从折射透镜71a的相对于第2光轴BX2位于+Z方向的上方侧且第1投影光束EL2a的入射侧与出射侧之间的视场区域通过。入射至第1凹面镜72的第2投影光束EL2b由第1凹面镜72反射。由第1凹面镜72反射后的第2投影光束EL2b入射至第1透镜组71,从包含折射透镜71a的多个透镜部件通过后,从第1透镜组71射出。这时,第2投影光束EL2b在第1透镜组71中,从折射透镜71a的相对于第2光轴BX2位于-Z方向的下方侧、且第1投影光束EL2a的入射侧与出射侧之间的视场区域通过。从第1透镜组71射出的第2投影光束EL2b由第4偏转部件79的第4反射面P6反射。由第4反射面P6反射后的第2投影光束EL2b从焦点修正光学部件64及倍率修正用光学部件66通过,投射至基板P上的投影区域PA。投射至投影区域PA的第2投影光束EL2b形成成为照明区域IR中的光罩图案的正立像的投影像。这时,照明区域IR中的光罩图案的像以等倍(×1)投影至投影区域PA。
在此,参照图5简单地说明由包含折射透镜71a的第1透镜组71和第1凹面镜72构成的投影光学组件PLM的视场区域。图5表示将投影光学组件PLM的圆形的全成像视场(基准面)CIF沿图5中的YZ面展开的状态,光罩M上的矩形状的照明区域IR、成像于中间像面P7的投影视场光阑63上的中间像Img1、通过中间像面P7的投影视场光阑63调整成梯形的中间像Img2、及基板P上的梯形的投影区域PA分别沿Y轴方向细长地设定,沿Z轴方向分离地排列。
首先,光罩M上的矩形状的照明区域IR的中心设定为从全成像视场CIF的中心点(光轴BX2所通过)向+Z方向偏离像高值k1的位置(第1位置)。因此,由从投影光学组件PLM内通过的最初的成像光路(第1投影光束EL2a)而形成于投影视场光阑63(中间像面P7)上的中间像Img1,在YZ面内观察时,以使照明区域IR上下(Z方向)和左右(Y方向)反转的状态,成像在从全成像视场CIF的中心点向-Z方向偏心的像高值k1的位置(第2位置)。
中间像Img2是将中间像Img1以投影视场光阑63的梯形的开口限制的像。然后,中间像Img2由于通过配置于投影视场光阑63的前后的两个偏转部件77、78而将光路弯曲,所以在YZ面内观察时,成像在从全成像视场CIF的中心点向+Z方向的像高值k2(k2<k1)的位置(第3位置)。而且,由投影视场光阑63限制的中间像Img2通过从投影光学组件PLM内通过的第2次成像光路(第2投影光束EL2b),而再成像在形成于基板P上的投影区域PA内。
再成像在投影区域PA内的像的中心点在YZ面内观察时,位于从全成像视场CIF的中心点向-Z方向的像高值k2(k2<k1)。并且再成像于投影区域PA内的像相对于照明区域IR内的光罩图案,左右方向(Y方向)不反转,以等倍(×1)形成。
像这样,在本实施方式中,通过以使来自光罩图案的成像光束容易在圆形的成像视场CIF内空间地分离的方式而将照明区域IR限制为细长的矩形状或梯形的区域,并且基于由通常的全反射镜形成的四个偏转部件76、77、78、79,而使双程(double pass)的成像光路形成在投影光学组件PLM内。因此,能够使光罩M上的图案在基板P上至少关于Y轴方向(基于投影光学组件PL1~PL6的各投影像的连接方向)投影为等倍的正立像。
像这样,第1偏转部件76、第2偏转部件77、第3偏转部件78及第4偏转部件79使第1投影光束EL2a的入射侧的视场(第1入射视场)、第1投影光束EL2a的出射侧的视场(第1出射视场)、第2投影光束EL2b的入射侧的视场(第2入射视场)、第2投影光束EL2b的出射侧的视场(第2出射视场)在反射光学系统62中分离。因此,反射光学系统62成为在第1投影光束EL2a导光时难以产生泄漏光的构成,从而反射光学系统62作为使投射至基板P上的泄漏光的光量减少的光量减少部而发挥作用。另外,泄漏光为例如因第1投影光束EL2a散射而产生的散射光、因第1投影光束EL2a分离而产生的分离光、因第1投影光束EL2a的一部分反射而产生的反射光。
在此,反射光学系统62在Z方向上,从上方侧按顺序设有第1偏转部件76、第3偏转部件78、第4偏转部件79、第2偏转部件77。因此,入射至第1透镜组71的折射透镜71a的第1投影光束EL2a入射至靠近照明区域IR侧(折射透镜71a的上方侧)。另外,从第1透镜组71的折射透镜71a射出的第2投影光束EL2b从靠近投影区域PA侧(折射透镜71a的下方侧)射出。因此,能够缩短照明区域IR与第1偏转部件76之间的距离,另外,能够缩短投影区域PA与第4偏转部件79之间的距离,所以能够实现投影光学系统PL的小型化。另外,如图4所示,第3偏转部件78关于沿全成像视场CIF的方向(Z方向)配置于第1偏转部件76与第4偏转部件79之间。另外,第1偏转部件76及第4偏转部件79的位置和第2偏转部件77及第3偏转部件78的位置关于第2光轴BX2的方向成为不同的位置。
另外,由于反射光学系统62具有第1入射视场、第1出射视场、第2入射视场、第2出射视场这4个视场(与图5中所示的IR、Img1、Img2、PA相当),所以为了不使投影光束EL2在4个视场中重复,优选将投影区域PA的大小设为规定的大小。即,投影区域PA的沿基板P的扫描方向上的长度和沿与扫描方向正交的基板P的宽度方向上的长度为:扫描方向的长度/宽度方向的长度≤1/4。因此,反射光学系统62在4个视场中,能够不使投影光束EL2重复地将投影光束EL2分离并引导至部分光学系统61。
而且,第1偏转部件76、第2偏转部件77、第3偏转部件78、及第4偏转部件79形成为与狭缝状的第1入射视场、第1出射视场、第2入射视场、及第2出射视场这4个视场(相当于图5中所示的IR、Img1、Img2、PA)的任一个相对应的长方形,并且在沿全成像视场CIF的狭缝的宽度方向(Z方向)相互分离地配置。
焦点修正光学部件64配置于第4偏转部件79与基板P之间。焦点修正光学部件64调整投影到基板P上的光罩图案的像的焦点状态。焦点修正光学部件64例如使2片楔状的棱镜反向相对(在图4中关于X方向反向相对),作为整体以成为透明的平行平板的方式重合。使该1对棱镜以不改变相互相对的面之间的间隔的方式沿斜面方向滑动,而改变作为平行平板的厚度。因此,能够微调部分光学系统61的有效的光路长度,对形成于中间像面P7及投影区域PA的光罩图案的像的焦点状态进行微调。
像偏移用光学部件65配置于偏振光分束器PBS与第1偏转部件76之间。像偏移用光学部件65使投影到基板P上的光罩图案的像在像面内能够移动地调整。像偏移用光学部件65由在图4的XZ面内能够倾斜的透明的平行平板玻璃和在图4的YZ面内能够倾斜的透明的平行平板玻璃构成。通过调整该2片平行平板玻璃的各倾斜量,能够使形成于中间像面P7及投影区域PA的光罩图案的像在X方向或Y方向上稍微偏移。
倍率修正用光学部件66配置于第4偏转部件79与基板P之间。倍率修正用光学部件66构成为例如使凹透镜、凸透镜、凹透镜这3片以规定间隔同轴配置,前后凹透镜固定,使之间的凸透镜沿光轴(主光线)方向移动。因此,形成于投影区域PA的光罩图案的像维持远心的成像状态,并且各向同性地仅以微量放大或缩小。此外,构成倍率修正用光学部件66的3片透镜组的光轴以与投影光束EL2(第2投影光束EL2b)的主光线平行的方式在XZ面内倾斜。
旋转修正机构67例如通过致动器(图示略),使第2偏转部件77绕与第2光轴BX2平行(或垂直)的轴稍微旋转。该旋转修正机构67使第2偏转部件77旋转,从而能够使形成于中间像面P7的光罩图案的像在其面P7内稍微旋转。
偏振光调整机构68例如通过致动器(图示略),使1/4波片41绕与板面正交的轴旋转以调整偏振光方向。偏振光调整机构68通过使1/4波片41旋转,而能够调整投射至投影区域PA的投影光束EL2(第2投影光束EL2b)的照度。
在像这样构成的投影光学系统PL中,来自光罩M的第1投影光束EL2a从照明区域IR沿光罩面P1的法线方向(将第1轴AX1作为中心的径向)射出,从1/4波片41、偏振光分束器PBS及像偏移用光学部件65通过而入射至反射光学系统62。入射至反射光学系统62的第1投影光束EL2a由反射光学系统62的第1偏转部件76的第1反射面P3反射,入射至部分光学系统61。入射至部分光学系统61的第1投影光束EL2a从部分光学系统61的第1透镜组71通过,由第1凹面镜72反射。由第1凹面镜72反射后的第1投影光束EL2a再次通过第1透镜组71而从部分光学系统61射出。从部分光学系统61射出的第1投影光束EL2a由反射光学系统62的第2偏转部件77的第2反射面P4反射,入射至投影视场光阑63。从投影视场光阑63通过的第2投影光束EL2b由反射光学系统62的第3偏转部件78的第3反射面P5反射,再次入射至部分光学系统61。入射至部分光学系统61的第2投影光束EL2b从部分光学系统61的第1透镜组71通过而由第1凹面镜72反射。由第1凹面镜72反射的第2投影光束EL2b再次从第1透镜组71通过而从部分光学系统61射出。从部分光学系统61射出的第2投影光束EL2b由反射光学系统62的第4偏转部件79的第4反射面P6反射,入射至焦点修正光学部件64及倍率修正用光学部件66。从倍率修正用光学部件66射出的第2投影光束EL2b入射至基板P上的投影区域PA,照明区域IR内所显现光罩图案的像以等倍(×1)投影至投影区域PA。
<器件制造方法>
接下来,参照图6,对于器件制造方法进行说明。图6是表示第1实施方式的器件制造方法的流程图。
在图6所示的器件制造方法中,首先,进行例如由有机EL等自发光元件形成的显示面板的功能和性能设计,通过CAD等设计所需的电路图案和/或布线图案(步骤S201)。然后,基于通过CAD等而设计的各种层中的每一层的图案,来制作所需的层量的光罩M(步骤S202)。另外,准备卷绕有成为显示面板的基材的具有挠性的基板P(树脂薄膜、金属箔膜、塑料等)的供给用辊FR1(步骤S203)。此外,在该步骤S203中准备的辊状的基板P根据需要可以是,对其表面进行了改性的基板、事先形成有基底层(例如基于压印方式的微小凹凸)的基板、预先层压有光感应性的功能膜和/或透明膜(绝缘材料)的基板。
然后,在基板P上形成构成显示面板器件的电极和由布线、绝缘膜、TFT(薄膜半导体)等构成的底平面层,并且以层叠于该底平面的方式形成基于有机EL等自发光元件的发光层(显示像素部)(步骤S204)。在该步骤S204中,也包含使用之前的各实施方式中说明的曝光装置U3对光致抗蚀剂层进行曝光的以往的光刻工序,但也包含基于以下工序等的处理:对代替光致抗蚀剂而涂敷有感光性硅烷耦合剂材料的基板P进行图案曝光而在表面形成亲水性的图案的曝光工序;对光感应性的催化剂层进行图案曝光并通过无电解电镀法形成金属膜的图案(布线、电极等)的湿式工序;或利用含有银纳米粒子的导电性油墨等描绘图案的印刷工序等。
然后,按通过辊方式在长条的基板P上连续地制造的每一显示面板器件来切割基板P、或在各显示面板器件的表面上粘贴保护薄膜(耐环境阻挡层)和彩色滤光片片材等,从而组装器件(步骤S205)。然后,进行检查工序,检查显示面板器件是否正常地发挥功能、是否满足所期望的性能和特性(步骤S206)。通过以上所述,能够制造显示面板(柔性显示器)。
以上,在第1实施方式中,由于能够通过与投影光学系统PL(投影光学组件PLM)配合的反射光学系统62而将第1入射视场、第1出射视场、第2入射视场及第2出射视场彼此分离,所以能够抑制来自第1投影光束EL2a的泄漏光的产生。因此,反射光学系统62形成为泄露光难以投射到基板P上的构成,所以能够防止投影曝光到基板P上的像的品质恶化。
此外,在第1实施方式中,由于能够使投影区域PA设为扫描方向的长度/宽度方向的长度≤1/4,所以能够使反射光学系统62中的第1投影光束EL2a及第2投影光束EL2b的视场,即,第1入射视场、第1出射视场、第2入射视场及第2出射视场不重复地分离。
此外,在第1实施方式中,由于能够使照明光束EL1为激光,所以能够合适地确保投射至投影区域PA的第2投影光束EL2b的照度。
另外,在第1实施方式中,使入射至折射透镜71a的第1投影光束EL2a及第2投影光束EL2b位于折射透镜71a的上方侧,使从折射透镜71a射出的第1投影光束EL2a及第2投影光束EL2b位于折射透镜71a的下方侧。然而,只要能够使第1入射视场、第1出射视场、第2入射视场及第2出射视场相互分离,就不用特别限定第1投影光束EL2a及第2投影光束EL2b相对于折射透镜71a的入射位置及出射位置。
[第2实施方式]
接下来,参照图7,对于第2实施方式的曝光装置U3进行说明。另外,在第2实施方式中,为了避免与第1实施方式重复的记载,仅对于与第1实施方式不同的部分进行说明,对于与第1实施方式相同的构成要素,标注与第1实施方式相同的附图标记进行说明。图7是表示第2实施方式的曝光装置的照明光学系统及投影光学系统的构成的图。第1实施方式的曝光装置U3在投影光学系统PL的反射光学系统62中进行视场分离,从而难以产生泄漏光。第2实施方式的曝光装置U3使在投影光学系统PL的反射光学系统100中,通过投影光束EL2形成的投影像的成像位置和通过泄漏光形成的不良像的成像位置在基板P的扫描方向上不同。
在第2实施方式的曝光装置U3中,投影光学系统PL从来自光罩M的投影光束EL2的入射侧按顺序具有1/4波片41、偏振光分束器PBS、投影光学组件PLM,投影光学组件PLM包含部分光学系统61、反射光学系统(导光光学系统)100、投影视场光阑63。另外,投影光学组件PLM与第1实施方式同样地包含焦点修正光学部件64、像偏移用光学部件65、倍率修正用光学部件66、旋转修正机构67及偏振光调整机构68。另外,由于1/4波片41、偏振光分束器PBS、部分光学系统61、投影视场光阑63、焦点修正光学部件64、像偏移用光学部件65、倍率修正用光学部件66、旋转修正机构67及偏振光调整机构68是相同的构成,所以省略说明。
反射光学系统100具有第1偏振光分束器(第1反射部件)PBS1、第2偏振光分束器(第2反射部件)PBS2、1/2波片104、第1偏转部件(第1光学部件及第3反射部)105、第2偏转部件(第2光学部件及第4反射部)106、第1遮光板111、第2遮光板112。第1偏振光分束器PBS1具有第1偏振光分离面P10。第1偏振光分离面P10使来自偏振光分束器PBS1的第1投影光束EL2a反射,使被反射的第1投影光束EL2a入射至第1透镜组71的折射透镜71a。另外,第1偏振光分离面P10使来自中间像面P7的第2投影光束EL2b透过,使透过的第2投影光束EL2b入射至第1透镜组71的折射透镜71a。第2偏振光分束器PBS2具有第2偏振光分离面P11。第2偏振光分离面P11使来自第1透镜组71的折射透镜71a的第1投影光束EL2a透过,使透过后的第1投影光束EL2a入射至第1偏转部件105。另外,第2偏振光分离面P11使来自第1透镜组71的折射透镜71a的第2投影光束EL2b反射,使被反射的第2投影光束EL2b入射至基板P上。1/2波片104将由第1偏振光分束器PBS1反射的S偏振光的第1投影光束EL2a转换为P偏振光的第1投影光束EL2a。另外,1/2波片104将从第1偏振光分束器PBS1透过的P偏振光的第2投影光束EL2b转换为S偏振光的第2投影光束EL2b。第1偏转部件105为具有第1反射面P12的反射镜。第1反射面P12使从第2偏振光分束器PBS2透过的第1投影光束EL2a反射,使被反射的第1投影光束EL2a入射至设于中间像面P7的投影视场光阑63。第2偏转部件106是具有第2反射面P13的反射镜。第2反射面P13使来自投影视场光阑63的第2投影光束EL2b反射,使反射后的第2投影光束EL2b入射至第1偏振光分束器PBS1。像这样,第1偏转部件105和第2偏转部件106作为使来自部分光学系统61的第1投影光束EL2a以再次朝向部分光学系统61折返的方式反射的折返反射镜发挥作用。
另外,由于在反射光学系统100中设置了第1偏振光分束器PBS1,所以为了使从偏振光分束器PBS透过后的P偏振光的投影光束由第1偏振光分束器PBS1反射,在偏振光分束器PBS与第1偏振光分束器PBS1之间设有1/2波片107。
第1遮光板111设于第2偏振光分束器PBS2与基板P之间。第1遮光板111设于能够遮挡入射至第2偏振光分束器PBS2的第1投影光束EL2a的一部分不从第2偏振光分束器PBS2的第2偏振光分离面P11透过地反射的反射光(泄漏光)的位置。
第2遮光板112设于第1偏振光分束器PBS1与第2偏振光分束器PBS2之间。第2遮光板112遮挡从第1偏振光分束器PBS1泄露至第2偏振光分束器PBS2的泄漏光。
来自偏振光分束器PBS的P偏振光的第1投影光束EL2a从像偏移用光学部件65通过,并从1/2波片107透过。从1/2波片107透过的第1投影光束EL2a转换为S偏振光后,入射至第1偏振光分束器PBS1。入射至第1偏振光分束器PBS1的S偏振光的第1投影光束EL2a由第1偏振光分束器PBS1的第1偏振光分离面P10反射。由第1偏振光分离面P10反射的S偏振光的第1投影光束EL2a从1/2波片104透过。从1/2波片104透过的第1投影光束EL2a转换为P偏振光后,入射至第1透镜组71。入射至第1透镜组71的第1投影光束EL2a从包含折射透镜71a的多个透镜部件通过后,入射至第1凹面镜72。这时,第1投影光束EL2a在第1透镜组71中,从折射透镜71a的上方侧的视场区域(第1入射视场)通过。入射至第1凹面镜72的第1投影光束EL2a由第1凹面镜72反射。由第1凹面镜72反射的第1投影光束EL2a入射至第1透镜组71,从包含折射透镜71a的多个透镜部件通过后,从第1透镜组71射出。这时,第1投影光束EL2a在第1透镜组71中,从折射透镜71a的下方侧的视场区域(第1出射视场)通过。从第1透镜组71射出的第1投影光束EL2a入射至第2偏振光分束器PBS2。入射至第2偏振光分束器PBS2的P偏振光的第1投影光束EL2a从第2偏振光分离面P11透过。从第2偏振光分离面P11透过的第1投影光束EL2入射至第1偏转部件105,由第1偏转部件105的第1反射面P12反射。由第1反射面P12反射的第1投影光束EL2a入射至投影视场光阑63。入射至投影视场光阑63的第1投影光束EL2a形成成为照明区域IR中的光罩图案的倒立像的中间像。
来自投影视场光阑63的第2投影光束EL2b由第2偏转部件106的第2反射面P13反射。由第2反射面P13反射的第2投影光束EL2b入射至第1偏振光分束器PBS1。入射至第1偏振光分束器PBS1的P偏振光的第2投影光束EL2b从第1偏振光分离面P10透过。从第1偏振光分离面P10透过的P偏振光的第2投影光束EL2b从1/2波片104透过。从1/2波片104透过的第2投影光束EL2b转换为S偏振光后,入射至第1透镜组71。入射至第1透镜组71的第2投影光束EL2b从包含折射透镜71a的多个透镜部件通过后,入射至第1凹面镜72。这时,第2投影光束EL2b在第1透镜组71中,从折射透镜71a的上方侧的视场区域(第2入射视场)通过。入射至第1凹面镜72的第2投影光束EL2b由第1凹面镜72反射。由第1凹面镜72反射的第2投影光束EL2b入射至第1透镜组71,从包含折射透镜71a的多个透镜部件通过后,从第1透镜组71射出。这时,第2投影光束EL2b在第1透镜组71中,从折射透镜71a的下方侧的视场区域(第2出射视场)通过。从第1透镜组71射出的第2投影光束EL2b入射至第2偏振光分束器PBS2。入射至第2偏振光分束器PBS2的S偏振光的第2投影光束EL2b由第2偏振光分离面P11反射。由第2偏振光分离面P11反射的第2投影光束EL2b从焦点修正光学部件64及倍率修正用光学部件66通过,投射至基板P上的投影区域PA。投射至投影区域PA的第2投影光束EL2b形成成为照明区域IR中的光罩图案的正立像的投影像。这时,照明区域IR中的光罩图案的像以等倍(×1)投影至投影区域PA。
在此,第1偏振光分束器PBS1、第2偏振光分束器PBS2、第1偏转部件105及第2偏转部件106配置成使通过由第2偏振光分束器PBS2反射的第2投影光束EL2b形成的投影像的成像位置和作为由第2偏振光分束器PBS2反射的第1投影光束EL2a的一部分的泄漏光形成的不良像的成像位置在基板P的扫描方向上不同。具体地说,以使相对于第1偏振光分束器PBS1的第1偏振光分离面P10,第1投影光束EL2a的入射位置与第2投影光束EL2b的入射位置不同的方式配置第1偏振光分束器PBS1、第2偏振光分束器PBS2、第1偏转部件105及第2偏转部件106。通过设为这样的配置,能够相对于第2偏振光分束器PBS2的第2偏振光分离面P11,使第2投影光束EL2b的入射位置和第1投影光束EL2a的入射位置不同。因此,能够使由第2偏振光分离面P11反射的第2投影光束EL2b的投影像的成像位置和成为由第2偏振光分离面P11反射的第1投影光束EL2a的一部分的泄漏光的不良像的成像位置在基板P的扫描方向上不同。
在这种情况下,第1遮光板111设于遮挡从第2偏振光分束器PBS2朝向基板P的泄漏光的位置。因此,第1遮光板111允许从第2偏振光分束器PBS2朝向基板P的第2投影光束EL2b的对基板P的投影,并且遮挡从第2偏振光分束器PBS2朝向基板P的泄漏光。
像这样,第1偏振光分束器PBS1、第2偏振光分束器PBS2、第1偏转部件105、第2偏转部件106及第1遮光板111在基板P的扫描方向上,使投影像的成像位置和不良像的成像位置不同,通过第1遮光板111遮挡泄漏光。因此,反射光学系统100作为将投射至基板P上的泄漏光的光量减少的光量减少部而发挥作用。
此外,第1偏振光分束器PBS1的第1偏振光分离面P10中的第1投影光束EL2a的入射位置和第2偏振光分束器PBS2的第2偏振光分离面P11中的第1投影光束EL2a的入射位置成为夹着第2光轴BX2对称的位置。另外,第1偏振光分束器PBS1的第1偏振光分离面P10中的第2投影光束EL2b的入射位置和第2偏振光分束器PBS2的第2偏振光分离面P11中的第2投影光束EL2b的入射位置成为夹着第2光轴BX2对称的位置。换言之,第1偏振光分束器PBS1的第1偏振光分离面P10中的第1投影光束EL2a的入射位置和第2偏振光分束器PBS2的第2偏振光分离面P11中的第2投影光束EL2b的入射位置成为夹着第2光轴BX2非对称的位置。
在第1偏振光分离面P10中的第1投影光束EL2a的入射位置和第2偏振光分离面P11中的第2投影光束EL2b的入射位置成为夹着第2光轴BX2非对称的位置的情况下,投影区域PA成为相对于照明区域IR沿X方向(第2光轴方向)偏移的位置。在这种情况下,为了使从光罩M上的照明区域IR1(及IR3、IR5)的中心点到照明区域IR2(及IR4、IR6)的中心点的周长和从基板P上的投影区域PA1(及PA3、PA5)的中心点到第2投影区域PA2(及PA4、PA6)的中心点的周长设为相同的长度,使第1投影光学系统PL1(及PL3、PL5)与第2投影光学系统PL2(及PL4、PL6)设为部分不同的构成。
第奇数个(图7的左侧)的第1投影光学系统PL1(及PL3、PL5)以使在第1偏振光分束器PBS1的第1偏振光分离面P10中,第1投影光束EL2a的入射位置与第2投影光束EL2b的入射位置相比位于Z方向的上方侧且位于X方向的中心侧的方式,配置有第1偏振光分束器PBS1、第2偏振光分束器PBS2、第1偏转部件105及第2偏转部件106。因此,在第2偏振光分束器PBS2的第2偏振光分离面P11中,第2投影光束EL2b的入射位置与第1投影光束EL2a的入射位置相比,位于Z方向的上方侧且位于X方向的外侧。
即,第1投影光学系统PL1在Z方向上,成为第1偏振光分束器PBS1的反射部分、第2偏转部件106的反射部分、第2偏振光分束器PBS2的反射部分、第1偏转部件105的反射部分的顺序。因此,如图7所示,第2偏转部件106关于沿全成像视场CIF的方向(Z方向),配置于第1偏振光分束器PBS1的反射部分与第2偏振光分束器PBS2的反射部分之间。另外,在第1投影光学系统PL1中,第1偏振光分束器PBS1及第2偏振光分束器PBS2的反射部分的位置和第1偏转部件105及第2偏转部件106的位置关于第2光轴BX2的方向成为不同位置。
第偶数个(图7的右侧)的第2投影光学系统PL2(及PL4、PL6)以使在第1偏振光分束器PBS1的第1偏振光分离面P10中,第1投影光束EL2a的入射位置与第2投影光束EL2b的入射位置相比位于Z方向的下方侧且位于X方向的外侧的方式,配置有第1偏振光分束器PBS1、第2偏振光分束器PBS2、第1偏转部件105及第2偏转部件106。因此,在第2偏振光分束器PBS2的第2偏振光分离面P11中,成为第2投影光束EL2b的入射位置与第1投影光束EL2a的入射位置相比,位于Z方向的下方侧且位于X方向的中心侧。
即,第2投影光学系统PL2在Z方向中,成为第2偏转部件106的反射部分、第1偏振光分束器PBS1的反射部分、第1偏转部件105的反射部分、第2偏振光分束器PBS2的反射部分的顺序。因此,如图7所示,第1偏转部件105关于沿全成像视场CIF的方向(Z方向),配置于第1偏振光分束器PBS1的反射部分与第2偏振光分束器PBS2的反射部分之间。另外,在第2投影光学系统PL2中,与第1投影光学系统PL1同样地,第1偏振光分束器PBS1及第2偏振光分束器PBS2的反射部分的位置与第1偏转部件105及第2偏转部件106的位置关于第2光轴BX2的方向成为不同位置。
而且,第1偏振光分束器PBS1的反射部分、第2偏振光分束器PBS2的反射部分、第1偏转部件105、及第2偏转部件106形成为与狭缝状的第1入射视场、第1出射视场、第2入射视场、及第2出射视场这4个视场(相当于图5中所示的IR、Img1、Img2、PA)的任一个对应的长方形,并且关于沿全成像视场CIF的狭缝的宽度方向(Z方向)相互分离配置。另外,在图5中,第奇数个的第1投影光学系统PL1(及PL3、PL5)的情况是,从Z方向的上方按顺序,成为照明区域IR、中间像Img2、投影区域PA、中间像Img1。另一方面,第偶数个的第2投影光学系统PL2(及PL4、PL6)的情况是,从Z方向的上方按顺序成为中间像Img2、照明区域IR、中间像Img1、投影区域PA。
如上述那样,使第1投影光学系统PL1(及PL3、PL5)和第2投影光学系统PL2(及PL4、PL6)设为部分不同的构成,从而能够使从光罩M上的照明区域IR1(及IR3、IR5)的中心点到照明区域IR2(及IR4、IR6)的中心点的周长ΔDm和从基板P上的投影区域PA1(及PA3、PA5)的中心点到第2投影区域PA2(及PA4、PA6)的中心点的周长ΔDs为相同的长度。这时,由于投影区域PA是相对于照明区域IR沿X方向(第2光轴BX2方向)偏移的位置,所以光罩保持筒21的第1轴AX1和基板支承筒25的第2轴AX2与投影区域PA相对于照明区域IR在周向上的偏移量相应地沿第2光轴BX2方向偏移。
以上,第2实施方式是在反射光学系统100中,使通过第2投影光束EL2b形成的投影像的成像位置和通过来自第1投影光束EL2a的泄漏光形成的不良像的成像位置在基板P的扫描方向上不同,从而能够通过第1遮光板111遮挡泄漏光。因此,反射光学系统100能够遮挡投射至基板P上的泄漏光,所以能够使投影像适当地投影到基板P上。
此外,第2实施方式是在反射光学系统100中,既可以分割出第1投影光束EL2a及第2投影光束EL2b的视场,即,第1入射视场、第1出射视场、第2入射视场及第2出射视场,也可以一部分重复。即,第2实施方式是,由于不需要使第1投影光束EL2a及第2投影光束EL2b的视场如第1实施方式那样分离,所以能够提高与反射光学系统100的各种光学部件的配置相关的自由度。
另外,在第2实施方式中,在第1偏振光分束器PBS1与折射透镜71a之间设有1/2波片104,但不限于该构成。例如,也可以在第1偏振光分束器PBS1与折射透镜71a之间设置第1个1/4波片,且在第2偏振光分束器PBS2与折射透镜71a之间设置第2个1/4波片。在这种情况下,也可以使第1个1/4波片和第2个1/4波片一体化。
[第3实施方式]
接下来,参照图8,对于第3实施方式的曝光装置U3进行说明。另外,在第3实施方式中,为了避免与第2实施方式重复的记载,也是仅对于与第2实施方式不同的部分进行说明,对于与第2实施方式相同的构成要素,标注与第2实施方式相同的附图标记进行说明。图8是表示第3实施方式的曝光装置的投影光学系统的构成的图。第2实施方式的曝光装置U3在投影光学系统PL的反射光学系统100中,使通过第2投影光束EL2b形成的投影像的成像位置和通过泄漏光形成的不良像的成像位置在基板P的扫描方向上不同。第3实施方式的曝光装置U3在投影光学系统PL的反射光学系统130中,使通过投影光束EL2形成的投影像的成像位置和通过泄漏光形成的不良像的成像位置在深度方向(聚焦方向)不同。此外,在图8中,为了简化第3实施方式中的说明,仅图示部分光学系统131及反射光学系统130。另外,在图8中,将光罩面P1和基板P沿XY面平行地配置,使来自光罩面P1的第1投影光束EL2a的主光线与XY面垂直,使向基板P的第2投影光束EL2b的主光线与XY面垂直。
在第3实施方式的投影光学系统PL中,部分光学系统131具有折射透镜71a和第1凹面镜72。另外,由于折射透镜71a及第1凹面镜72是与第1实施方式和第2实施方式相同的构成,所以省略说明。另外,在部分光学系统131中,与第2实施方式相同,也可以在折射透镜71a与第1凹面镜72之间配置多个透镜部件。
反射光学系统130具有第1偏振光分束器(第1反射部件)PBS1、第2偏振光分束器(第2反射部件)PBS2、1/2波片104、第1偏转部件(第1光学部件及第3反射部)105和第2偏转部件(第2光学部件及第4反射部)106。此外,第1偏振光分束器PBS1、第2偏振光分束器PBS2、1/2波片104、第1偏转部件105及第2偏转部件106虽然与第2实施方式一部分角度等不同,但由于为大致相同的构成所以省略说明。
在此,在图8中,图示出使从光罩面P1入射至第1偏振光分束器PBS1的第1投影光束EL2a以第1偏振光分束器PBS1的第1偏振光分离面P10为中心而面对称得到的虚拟的第1投影光束EL3。这时,成像出虚拟的第1投影光束EL3的面成为假想的光罩面P15。另外,在图8中,图示出使从第2偏振光分束器PBS2入射至第1偏转部件105的第1投影光束EL2a以第1偏转部件105的第1反射面P12为中心而面对称得到的虚拟的第1投影光束EL4。这时,成像出虚拟的第1投影光束EL4的面成为假想的中间像面P16。
第1偏振光分束器PBS1、第2偏振光分束器PBS2、第1偏转部件105及第2偏转部件106配置为:通过由第2偏振光分束器PBS2反射的第2投影光束EL2b而形成的投影像的成像位置和通过作为由第2偏振光分束器PBS2反射的第1投影光束EL2a的一部分的泄漏光而形成的不良像的成像位置在焦点的深度方向(即,沿成像光束的主光线的方向)不同。具体来说,以使虚拟的第1投影光束EL3的虚拟的光罩面P15中的投影像的成像位置在深度方向上变深,使虚拟的第1投影光束EL4的虚拟的中间像面P16中的不良像的成像位置在深度方向上变浅的方式配置第1偏振光分束器PBS1、第2偏振光分束器PBS2、第1偏转部件105及第2偏转部件106。
通过设为这样的配置,通过由第2偏振光分束器PBS2的第2偏振光分离面P11反射的第2投影光束EL2b,在基板P上形成良好的投影像。另外,作为由第2偏振光分束器PBS2的第2偏振光分离面P11反射的第1投影光束EL2a的一部分的泄漏光在基板P的近前侧形成光罩图案的不良像。即,通过第2投影光束EL2b形成的投影像的成像位置成为基板P上的投影区域PA,通过泄漏光形成的不良像的成像位置成为第2偏振光分束器PBS2与基板P之间的位置。因此,由于不良像的成像位置位于第2偏振光分束器PBS2与基板P之间,所以通过投射至基板P上的泄漏光生成的不良像成为极不清晰的状态。
像这样,由于第1偏振光分束器PBS1、第2偏振光分束器PBS2、第1偏转部件105、第2偏转部件106在深度方向上,使投影像的成像位置和不良像的成像位置不同,所以反射光学系统130作为减少投射至基板P上的泄漏光的光量的光量减少部发挥作用。
另外,使虚拟的第1投影光束EL3的虚拟的光罩面P15中的投影像的成像位置在深度方向上变深,使虚拟的第1投影光束EL4的虚拟的中间像面P16中的不良像的成像位置在深度方向上变浅,从而延长从光罩面P1至第1偏振光分束器PBS1的光路,缩短从第2偏振光分束器PBS2至中间像面P7的光路。因此,能够缩短从第2偏振光分束器PBS2经由中间像面P7向第1偏振光分束器PBS1折返的光路。
以上,第3实施方式在反射光学系统130中,能够使通过第2投影光束EL2b形成的投影像的成像位置和通过来自第1投影光束EL2a的泄漏光形成的不良像的成像位置在焦点深度的方向(沿成像光束的主光线的方向)不同。因此,由于反射光学系统130能够使投射至基板P上的泄漏光成为极不清晰的状态,所以能够降低投射至基板P上的泄漏光的光量,能够降低对投射至基板P上的投影像带来的影响。
另外,由于第3实施方式不需要如第1实施方式那样将视场分离,或如第2实施方式那样使对第2偏振光分离面P11的入射位置不同,所以能够进一步提高反射光学系统130中的设计的自由度。
[第4实施方式]
接下来,参照图9,关于第4实施方式的曝光装置U3进行说明。此外,在第4实施方式中,为了避免重复的记载,也是仅对于与第1实施方式不同的部分进行说明,对于与第1实施方式相同的构成要素,标注与第1实施方式相同的附图标记进行说明。图9是表示第4实施方式的曝光装置(基板处理装置)的整体构成的图。第1实施方式的曝光装置U3是使基板P由具有成为圆周面的支承面P2的基板支承筒25支承的构成,但第4实施方式的曝光装置U3成为将基板P支承为平面状的构成。
在第4实施方式的曝光装置U3中,基板支承机构150具有供基板P搭设的一对驱动辊151。一对驱动辊151通过第2驱动部26而旋转,从而使基板P沿扫描方向移动。
因此,基板支承机构150使从驱动辊R4搬送来的基板P从一方的驱动辊151引导至另一方的驱动辊151,从而使基板P搭设在一对驱动辊151上。基板支承机构150通过第2驱动部26使一对驱动辊151旋转,从而使搭设在一对驱动辊151上的基板P引导至驱动辊R5。
这时,由于图9的基板P成为实质上与XY面平行的平面,所以投射至基板P上的第2投影光束EL2b的主光线成为与XY面垂直。投射至基板P上的第2投影光束EL2b的主光线成为与XY面垂直的情况下,与第2投影光束EL2b的主光线相应地,投影光学系统PL的第2偏振光分束器PBS2的第2偏振光分离面P11中的角度也被适当地变更。
另外,在第4实施方式中,也与之前的图2相同,在XZ面内观察时,光罩M上的从照明区域IR1(及IR3、IR5)的中心点到照明区域IR2(及IR4、IR6)的中心点的周长设定为与顺着支承面P2的基板P上的从投影区域PA1(及PA3、PA5)的中心点到第2投影区域PA2(及PA4、PA6)的中心点的周长实质上相等。
在图9的曝光装置U3中,也通过下位控制装置16使光罩保持筒21和一对驱动辊151以规定的旋转速度比同步旋转,使形成于光罩M的光罩面P1上的光罩图案的像连续地反复投影曝光在搭设在一对驱动辊151上的基板P的表面。
以上,第4实施方式中,即使基板P被支承为平面状的情况下,由于能够降低泄漏光对形成在基板P上的投影像的影响,所以也能够将投影像合适地投影至基板P上。
另外,在以上的各实施方式中,作为圆筒状的光罩M而使用了反射型,也可以是透过型的圆筒光罩。这种情况下,只要在一定的壁厚的透过圆筒体(石英管等)的外周面上形成基于遮光膜的图案,将从透过圆筒体的内部朝向外周面对图3的左侧所示那样的多个照明区域IR1~IR6分别投射照明光的照明光学系统和光源部设于透过圆筒体的内部即可。进行像这样的透过照明的情况下,能够省略图2、图4、图7所示的偏转偏振光分束器PBS和1/4波片41等。
而且,虽然在各实施方式中使用了圆筒状的光罩M,但也可以是典型的平面光罩。这种情况下,认为在图2中说明的圆筒状光罩M的半径Rm是无限大,只要以使来自光罩图案的成像光束的主光线与光罩面成为垂直的方式设定例如图2中的第1偏转部件76的反射面P3的角度即可。
另外,在以上的各实施方式中,使用了形成有与要投影至基板P上的图案相对应的静态图案的光罩(硬光罩),但也可以是如下无光罩曝光方式:在多个投影光学组件PL1~PL6的各照明区域IR1~IR6的位置(各投影光学组件的物面位置)上配置由多个可动微少镜构成的DMD(Micro Mirror Device)和/或SLM(空间光调制元件)等,一边与基板P的搬送移动同步地通过DMD或SLM生成动态图案光,一边将图案转印至基板P。在这种情况下,生成动态图案的DMD和SLM相当于光罩部件。
附图标记说明
1 器件制造系统
2 基板供给装置
4 基板回收装置
5 上位控制装置
11 光罩保持机构
12 基板支承机构
13 光源装置
16下位控制装置
21 光罩保持筒
25 基板支承筒
31 光源部
32 导光部件
41 1/4波片
51 准直透镜
52 复眼透镜
53 聚光透镜
54 柱面透镜
55 照明视场光阑
56 中继透镜
61 部分光学系统
62 反射光学系统
63 投影视场光阑
64 焦点修正光学部件
65 像偏移用光学部件
66 倍率修正用光学部件
67 旋转修正机构
68 偏振光调整机构
71 第1透镜组
72 第1凹面镜
76 第1偏转部件
77 第2偏转部件
78 第3偏转部件
79 第4偏转部件
91 第1棱镜
92 第2棱镜
93 偏振光分离面
100 反射光学系统(第2实施方式)
104 1/2波片(第2实施方式)
105 第1偏转部件(第2实施方式)
106第2偏转部件(第2实施方式)
107 1/2波片(第2实施方式)
111 第1遮光板(第2实施方式)
112 第2遮光板(第2实施方式)
130 反射光学系统(第3实施方式)
131 部分光学系统(第3实施方式)
150 基板支承机构(第4实施方式)
151 驱动辊(第4实施方式)
P 基板
FR1 供给用辊
FR2 回收用辊
U1~Un 处理装置
U3 曝光装置(基板处理装置)
M 光罩
AX1 第1轴
AX2 第2轴
P1 光罩面
P2 支承面
P3 第1反射面
P4 第2反射面
P5 第3反射面
P6 第4反射面
P7 中间像面
P10 第1偏振光分离面(第2实施方式)
P11 第2偏振光分离面(第2实施方式)
P12 第1反射面(第2实施方式)
P13 第2反射面(第2实施方式)
P15 虚拟的光罩面(第3实施方式)
P16 虚拟的中间像面(第3实施方式)
EL1 照明光束
EL2a 第1投影光束
EL2b 第2投影光束
EL3 虚拟的第1投影光束(第3实施方式)
EL4虚拟的第1投影光束(第3实施方式)
Rm 曲率半径
Rfa 曲率半径
CL 中心面
PBS偏振光分束器
PBS1 第1偏振光分束器(第2实施方式)
PBS2 第2偏振光分束器(第2实施方式)
IR1~IR6 照明区域
IL1~IL6 照明光学系统
ILM 照明光学组件
PA1~PA6 投影区域
PL1~PL6 投影光学系统
PLM 投影光学组件
BX1 第1光轴
BX2 第2光轴

Claims (22)

1.一种基板处理装置,在基板上形成光罩部件的图案的投影像,
所述基板处理装置具有投影光学系统,该投影光学系统具有导光光学系统和入射来自所述光罩部件的第1投影光而在规定的中间像面上形成所述图案的中间像的部分光学系统,所述导光光学系统将从所述部分光学系统射出的所述第1投影光引导至所述中间像面并将通过了所述中间像面的所述第1投影光作为第2投影光而再次引导至所述部分光学系统,所述投影光学系统利用被入射所述第2投影光的所述部分光学系统而在所述基板上形成所述中间像再成像而得到的投影像,
所述部分光学系统包含:供所述第1投影光及所述第2投影光入射的透镜部件,和将通过了所述透镜部件的所述第1投影光及所述第2投影光反射的反射光学部件,
来自所述图案的所述第1投影光入射至所述透镜部件,由所述反射光学部件反射后,从所述透镜部件射出,并到达所述中间像面,
来自所述中间像面的所述第2投影光入射至所述透镜部件,由所述反射光学部件反射后,从所述透镜部件射出,并到达所述基板上,
所述导光光学系统包含:使来自所述图案的所述第1投影光入射至所述透镜部件的第1光学部件;使从所述透镜部件射出的所述第1投影光入射至所述中间像面的第2光学部件;使来自所述中间像面的所述第2投影光入射至所述透镜部件的第3光学部件;使从所述透镜部件射出的所述第2投影光入射至所述基板上的第4光学部件,
利用所述第1光学部件至所述第4光学部件的每一个,而使入射至所述透镜部件的所述第1投影光的第1入射视场、从所述透镜部件射出的所述第1投影光的第1出射视场、入射至所述透镜部件的所述第2投影光的第2入射视场、从所述透镜部件射出的所述第2投影光的第2出射视场相互分离。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
还具有保持所述光罩部件的光罩保持部件和通过支承面支承所述基板的基板支承部件,
所述光罩部件的图案面具有以第1轴为中心的成为第1曲率半径的第1圆周面,
所述基板支承部件的所述支承面具有以第2轴为中心的成为第2曲率半径的第2圆周面,
所述第1轴与所述第2轴平行,
所述投影光学系统与配置于所述光罩部件的图案面的多个照明区域的每一个照明区域对应地设置有多个,多个所述投影光学系统将来自所述图案面的多个所述照明区域的多个所述第1投影光向多个所述中间像面引导,将来自多个所述中间像面的多个所述第2投影光向配置在所述基板上的多个投影区域的每一个投影区域引导。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其中,
在多个所述投影光学系统沿所述光罩部件的周向并列配置成2列、且各所述投影光学系统中所述基板的所述投影区域相对于所述图案面的所述照明区域在周向偏移的情况下,所述光罩保持部件及所述基板支承部件中,所述第2轴相对于所述第1轴的位置成为与所述投影区域相对于所述照明区域在周向上的偏移量相应地不同的位置,
将与第1列所述投影光学系统对应的所述照明区域的中心和与第2列所述投影光学系统对应的所述照明区域的中心沿所述光罩部件的周向连结起来的周长,跟将与第1列所述投影光学系统对应的所述投影区域的中心和与第2列所述投影光学系统对应的所述投影区域的中心沿所述基板的周向连结起来的周长为相同的长度。
4.一种基板处理装置,在基板上形成光罩部件的图案的投影像,所述基板处理装置具有:
投影光学系统,其具有导光光学系统和入射来自所述光罩部件的第1投影光而在规定的中间像面上形成所述图案的中间像的部分光学系统,所述导光光学系统将从所述部分光学系统射出的所述第1投影光引导至所述中间像面并将通过了所述中间像面的所述第1投影光作为第2投影光而再次引导至所述部分光学系统,所述投影光学系统利用被入射所述第2投影光的所述部分光学系统而在所述基板上形成所述中间像再成像而得到的投影像;以及
光量减少部,其为了将所述第1投影光的一部分作为泄漏光而投射至所述基板上的光量减少,使通过所述第2投影光而形成的所述投影像的成像位置和通过所述第1投影光的一部分泄漏光而形成的不良像的成像位置不同。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其中,
所述部分光学系统包含:供所述第1投影光及所述第2投影光入射的透镜部件,和将通过了所述透镜部件的所述第1投影光及所述第2投影光反射的反射光学部件,
来自所述图案的所述第1投影光入射至所述透镜部件,由所述反射光学部件反射后,从所述透镜部件射出,并到达所述中间像面,
来自所述中间像面的所述第2投影光入射至所述透镜部件,由所述反射光学部件反射后,从所述透镜部件射出,并到达所述基板上。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其中,
所述光量减少部为所述导光光学系统,
所述光量减少部包含:
第1偏振光分束器,该第1偏振光分束器使来自所述图案的所述第1投影光反射而入射至所述透镜部件,且使来自所述中间像面的所述第2投影光透过而入射至所述透镜部件;
波片,该波片使从所述第1偏振光分束器射出的所述第1投影光及所述第2投影光偏振;
第2偏振光分束器,该第2偏振光分束器使从所述透镜部件射出并通过了所述波片的所述第1投影光透过而入射至所述中间像面,且使从所述透镜部件射出并通过了所述波片的所述第2投影光反射而朝向所述基板上;
第1光学部件,该第1光学部件使透过了所述第2偏振光分束器的所述第1投影光入射至所述中间像面;以及
第2光学部件,该第2光学部件使来自所述中间像面的所述第2投影光入射至所述第1偏振光分束器。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其中,
所述光量减少部还包括第1遮光板,该第1遮光板设于所述第2偏振光分束器与所述基板之间,
所述光量减少部使通过由所述第2偏振光分束器反射的所述第2投影光而形成在所述基板上的所述投影像的成像位置与所述不良像的成像位置在沿着所述基板的表面的方向上不同,
所述不良像是通过不从所述第2偏振光分束器透过而由所述第2偏振光分束器反射的所述第1投影光的一部分泄漏光而形成在所述基板上的像,
所述第1遮光板设于将从所述第2偏振光分束器朝向所述基板的所述泄漏光遮挡的位置。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其中,
所述光量减少部还包含第2遮光板,该第2遮光板遮挡从所述第1偏振光分束器朝向所述第2偏振光分束器的所述泄漏光。
9.根据权利要求6所述的基板处理装置,其中,
所述光量减少部通过由所述第2偏振光分束器反射的所述第2投影光而形成在所述基板上的所述投影像的成像位置与所述不良像的成像位置在焦点深度的方向上不同,所述不良像是通过不从所述第2偏振光分束器透过而由所述第2偏振光分束器反射的所述第1投影光的一部分泄漏光所形成的像。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其中,
从所述图案至所述第1偏振光分束器的所述第1投影光的光路设定得比从所述第2偏振光分束器至所述中间像面的所述第1投影光的光路长。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的基板处理装置,其中,
所述基板相对于所述投影像被扫描,
所述投影像被限制于使所述基板扫描的扫描方向的长度与正交于所述扫描方向的宽度方向的长度之比、即扫描方向的长度/宽度方向的长度为1/4以下那样的细长的区域。
12.根据权利要求1至10中的任一项所述的基板处理装置,其中,
还具有将照明光向所述光罩部件的图案面引导的照明光学系统,
所述照明光为激光。
13.根据权利要求4至10中的任一项所述的基板处理装置,其中,
还具有保持所述光罩部件的光罩保持部件和通过支承面支承所述基板的基板支承部件,
所述光罩部件的图案面具有以第1轴为中心的成为第1曲率半径的第1圆周面,
所述基板支承部件的所述支承面具有以第2轴为中心的成为第2曲率半径的第2圆周面,
所述第1轴与所述第2轴平行,
所述投影光学系统与配置于所述光罩部件的图案面的多个照明区域的每一个照明区域对应地设置有多个,多个所述投影光学系统将来自所述图案面的多个所述照明区域的多个所述第1投影光向多个所述中间像面引导,将来自多个所述中间像面的多个所述第2投影光向配置在所述基板上的多个投影区域的每一个投影区域引导。
14.根据权利要求13所述的基板处理装置,其中,
在多个所述投影光学系统沿所述光罩部件的周向并列配置成2列、且各所述投影光学系统中所述基板的所述投影区域相对于所述图案面的所述照明区域在周向偏移的情况下,所述光罩保持部件及所述基板支承部件中,所述第2轴相对于所述第1轴的位置成为与所述投影区域相对于所述照明区域在周向上的偏移量相应地不同的位置,
将与第1列所述投影光学系统对应的所述照明区域的中心和与第2列所述投影光学系统对应的所述照明区域的中心沿所述光罩部件的周向连结起来的周长,跟将与第1列所述投影光学系统对应的所述投影区域的中心和与第2列所述投影光学系统对应的所述投影区域的中心沿所述基板的周向连结起来的周长为相同的长度。
15.一种器件制造系统,具有:
权利要求1至14中任一项所述的基板处理装置;及
向所述基板处理装置供给所述基板的基板供给装置。
16.一种器件制造方法,包含:
使用权利要求1至14中任一项所述的基板处理装置在所述基板上投影曝光所述光罩部件的图案;
通过对经投影曝光的所述基板进行处理而形成与所述光罩部件的图案相对应的器件。
17.一种基板处理装置,将来自物面上的狭缝状的视场区域内的图案的光束投影曝光至被曝光体上,所述基板处理装置具有:
投影光学系统,其包含使来自所述视场区域内的图案的光束入射的成像用透镜组和配置于该成像用透镜组的光瞳面或光瞳面附近位置的反射镜,通过所述反射镜使来自所述视场区域的光束朝向所述成像用透镜组反射,在所述物面侧形成与所述视场区域共轭的像面;以及
折返反射镜,其将所述视场区域配置在沿包含所述物面或所述像面并与所述投影光学系统的光轴交叉的基准面的第1位置,使通过所述投影光学系统最初成像的所述视场区域的狭缝状的中间像关于沿所述基准面与所述狭缝的长边方向交叉的宽度方向而配置在与所述第1位置不同的第2位置,使生成所述中间像的光束以从关于沿所述基准面的所述狭缝的宽度方向与所述第1位置及所述第2位置的任一个都不同的第3位置通过而朝向所述投影光学系统折返的方式反射,
通过所述投影光学系统形成与所述中间像光学地共轭的投影像。
18.根据权利要求17所述的基板处理装置,其中,
所述投影光学系统包含:第1反射部件,该第1反射部件使来自所述物面上的狭缝状的所述视场区域内的图案的第1光束反射而入射至所述成像用透镜组;第2反射部件,该第2反射部件为了生成所述投影像,而使从所述投影光学系统射出的第2光束朝向所述被曝光体上反射,
所述第1反射部件的所述第1光束的反射部分和所述第2反射部件的所述第2光束的反射部分在沿所述基准面的所述狭缝的宽度方向上分离地配置。
19.根据权利要求18所述的基板处理装置,其特征在于,
所述折返反射镜具有:第3反射部,该第3反射部为了生成所述中间像而使从所述投影光学系统射出的光束在沿所述基准面的方向上反射;第4反射部,该第4反射部使由该第3反射部反射的所述光束朝向所述投影光学系统反射,
所述第3反射部和所述第4反射部的任一方关于沿着所述基准面的方向配置于所述第1反射部件的反射部分与所述第2反射部件的反射部分之间。
20.根据权利要求19所述的基板处理装置,其特征在于,
使所述第1反射部件及所述第2反射部件的各反射部分的位置和所述折返反射镜的所述第3反射部和所述第4反射部的各位置关于所述投影光学系统的光轴的方向不同。
21.根据权利要求18至20中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第1反射部件和所述第2反射部件由偏振光分束器构成。
22.根据权利要求19或20所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第1反射部件的反射部分、所述第2反射部件的反射部分、及所述折返反射镜的所述第3反射部和所述第4反射部均形成为与所述狭缝状的所述视场区域对应那样的长方形,并且关于沿所述基准面的所述狭缝的宽度方向相互分离地配置。
CN201380066736.2A 2012-12-18 2013-11-29 基板处理装置、器件制造系统及器件制造方法 Active CN104871091B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710421666.8A CN107247388B (zh) 2012-12-18 2013-11-29 曝光装置、器件制造系统及器件制造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012276139 2012-12-18
JP2012-276139 2012-12-18
PCT/JP2013/082185 WO2014097859A1 (ja) 2012-12-18 2013-11-29 基板処理装置、デバイス製造システム及びデバイス製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710421666.8A Division CN107247388B (zh) 2012-12-18 2013-11-29 曝光装置、器件制造系统及器件制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104871091A CN104871091A (zh) 2015-08-26
CN104871091B true CN104871091B (zh) 2017-06-30

Family

ID=50978197

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710421666.8A Active CN107247388B (zh) 2012-12-18 2013-11-29 曝光装置、器件制造系统及器件制造方法
CN201380066736.2A Active CN104871091B (zh) 2012-12-18 2013-11-29 基板处理装置、器件制造系统及器件制造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710421666.8A Active CN107247388B (zh) 2012-12-18 2013-11-29 曝光装置、器件制造系统及器件制造方法

Country Status (6)

Country Link
JP (4) JP6217651B2 (zh)
KR (6) KR101934228B1 (zh)
CN (2) CN107247388B (zh)
HK (1) HK1208915A1 (zh)
TW (3) TWI639896B (zh)
WO (1) WO2014097859A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101849508B1 (ko) * 2011-12-20 2018-05-28 가부시키가이샤 니콘 기판 처리 장치, 디바이스 제조 시스템 및 디바이스 제조 방법
US20230174945A1 (en) 2020-03-24 2023-06-08 Kaneka Corporation Method for inducing differentiation into pancreatic alpha cells
CN114070971A (zh) * 2020-07-27 2022-02-18 奥林巴斯株式会社 观察装置、光偏转单元、像形成方法
CN117031720B (zh) * 2023-09-28 2023-12-29 微纳动力(北京)科技有限责任公司 一种自动化集成光学装置及系统

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0864501A (ja) * 1994-08-25 1996-03-08 Nikon Corp 投影光学系及びそれを備えた露光装置
JP2002258489A (ja) * 2000-04-20 2002-09-11 Nikon Corp 露光装置および露光方法
WO2006128613A1 (en) * 2005-06-02 2006-12-07 Carl Zeiss Smt Ag Microlithography projection objective
US7638780B2 (en) * 2005-06-28 2009-12-29 Eastman Kodak Company UV cure equipment with combined light path
DE102005030839A1 (de) * 2005-07-01 2007-01-11 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungsanlage mit einer Mehrzahl von Projektionsobjektiven
KR101387834B1 (ko) * 2006-03-20 2014-04-22 가부시키가이샤 니콘 반사굴절 투영광학계, 반사굴절 광학장치, 주사노광장치,마이크로 디바이스의 제조방법
JP4984631B2 (ja) 2006-04-28 2012-07-25 株式会社ニコン 露光装置及び方法、露光用マスク、並びにデバイス製造方法
JP4880511B2 (ja) * 2007-03-28 2012-02-22 株式会社オーク製作所 露光描画装置
US8379187B2 (en) * 2007-10-24 2013-02-19 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2009231311A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Nikon Corp 照明装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
DE102009037077B3 (de) * 2009-08-13 2011-02-17 Carl Zeiss Smt Ag Katadioptrisches Projektionsobjektiv
JP5724564B2 (ja) * 2010-04-13 2015-05-27 株式会社ニコン マスクケース、マスクユニット、露光装置、基板処理装置及びデバイス製造方法
JP2012004564A (ja) * 2010-06-11 2012-01-05 Nikon Corp 露光方法、露光装置、デバイス製造方法
CN103477286A (zh) 2011-09-07 2013-12-25 株式会社尼康 基板处理装置
KR101849508B1 (ko) 2011-12-20 2018-05-28 가부시키가이샤 니콘 기판 처리 장치, 디바이스 제조 시스템 및 디바이스 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019049723A (ja) 2019-03-28
TWI596438B (zh) 2017-08-21
KR102075325B1 (ko) 2020-02-07
JP6217651B2 (ja) 2017-10-25
JP6635167B2 (ja) 2020-01-22
CN104871091A (zh) 2015-08-26
KR20190093699A (ko) 2019-08-09
KR101861905B1 (ko) 2018-05-28
TW201426202A (zh) 2014-07-01
KR101988820B1 (ko) 2019-06-12
JP2020052420A (ja) 2020-04-02
KR20190000398A (ko) 2019-01-02
KR102009138B1 (ko) 2019-08-08
TW201740218A (zh) 2017-11-16
KR101903941B1 (ko) 2018-10-02
KR20170127053A (ko) 2017-11-20
JPWO2014097859A1 (ja) 2017-01-12
KR20150097514A (ko) 2015-08-26
CN107247388A (zh) 2017-10-13
JP2017227916A (ja) 2017-12-28
JP6414303B2 (ja) 2018-10-31
HK1208915A1 (zh) 2016-03-18
KR20180040730A (ko) 2018-04-20
KR20190067258A (ko) 2019-06-14
TWI687779B (zh) 2020-03-11
TW201905603A (zh) 2019-02-01
TWI639896B (zh) 2018-11-01
CN107247388B (zh) 2018-09-18
KR101934228B1 (ko) 2018-12-31
WO2014097859A1 (ja) 2014-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104011597B (zh) 基底处理装置、器件制造系统、以及器件制造方法
CN104871091B (zh) 基板处理装置、器件制造系统及器件制造方法
CN104885012B (zh) 偏振光分束器、基板处理装置、器件制造系统及器件制造方法
CN107390480B (zh) 圆筒光罩
CN105308507B (zh) 基板处理装置以及器件制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1208915

Country of ref document: HK

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1208915

Country of ref document: HK