CN104844117A - 一种轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,按质量百分比计其组成包括:无机胶凝材料25%~35%、低弹性模量填料5%~15%、砂子45%~64%、干粉砂浆添加剂3%~6%。本发明提供的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂不仅降低了由于热胀冷缩导致瓷砖界面的剪应力,到达粘结的长久性,有效避免了瓷砖空鼓脱落现象。

Description

一种轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂
技术领域
本发明涉及建筑材料技术领域,具体而言,涉及一种轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂。
背景技术
随着人们生活质量的不断提升,建筑住房等铺贴材料也日益丰富多彩。传统的瓷砖粘结剂由于水泥掺量较大,刚性强,收缩变形大。特别是大尺寸的砖,传统粘结剂不能有效适应热胀冷缩引起的变形,易导致粘贴材料空鼓、脱落等现象。另外,传统陶瓷粘结剂在施工后,密实度较高,孔隙率小,凝结后比较坚硬,强度比较大,弹性模量高,所以本体强度高,收缩较大易导致空鼓后瓷砖背面无粘结剂,不能满足实际工程需要。尤其针对一些吸水率低、易变形的新型铺贴材料,如文化石、玻化砖、仿古砖等,传统的瓷砖粘结剂使用都存在空鼓导致铺贴材料脱落的缺陷。
发明内容
鉴以此,本发明的目的在于提出一种轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,有效地克服瓷砖易变形的缺点,并且能够有效地改善铺贴材料背面的界面粘贴效果,增强粘结剂和铺贴材料之间的粘结,避免发生铺贴材料由于空鼓导致脱落的现象。
本发明的技术方案是这样实现的:
一种轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,按质量百分比计其组成包括:无机胶凝材料25%~35%、低弹性模量填料5%~15%、砂子45%~65%、干粉砂浆添加剂3%~8%。
进一步的,按质量百分比计其组成包括:无机胶凝材料25%~28%、低弹性模量填料5%~8%、砂子58.3%~64%和干粉砂浆添加剂5.7%~6%。
进一步的,所述无机胶凝材料为硅酸盐水泥、铝酸盐水泥、硫铝酸盐水泥中的一种或两种以上的混合物。可以选择硅酸盐水泥和普通硅酸盐水泥中的任意一种,强度等级不得低于P.O42.5或者P.II42.5;为了达到快硬的目的,可以选择普通硅酸盐水泥和铝酸盐水泥或者硫铝酸盐水泥中任意一种复配使用,也可以单独使用铝酸盐水泥或者硫铝酸盐水泥,提高了粘结剂的快速粘结,同时提高了粘结硬度。
进一步的,所述低弹性模量填料为橡胶颗粒、聚苯颗粒、玻化微珠、空心微珠中的一种或两种以上的混合物,其中,所述橡胶颗粒为经过硅烷偶联剂表面处理后的橡胶颗粒。从实际应用效果和成本考虑,优先选择橡胶颗粒和玻化微珠的混合物。为了提高橡胶颗粒与无机水硬性胶凝材料间的粘结性,橡胶颗粒在使用前用5%质量浓度硅烷偶联剂进行表面处理后使用。弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标,其值越小,使材料发生一定弹性变形的应力也越小,即材料柔性越好,亦即在一定应力作用下,发生弹性变形越大。
进一步的,所述砂子为水洗砂和石英砂中的一种或两种。水洗砂或者石英砂作为水泥粘结剂的骨料,能有效限制水泥等胶凝材料在水化时的体积变形,并且能够显著提高水泥粘结剂的粘结强度,增加粘结剂的抗折抗压强度。
进一步的,所述干粉砂浆添加剂包括可再分散乳胶粉、保水增稠剂、超塑化剂和助剂,且各成分在所述轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂中的质量百分比为:可再分散乳胶粉2%~5%、保水增稠剂0.15~0.3%、超塑化剂0.05~0.2%和助剂0.1~0.8%。
进一步的,所述可再分散乳胶粉为醋酸乙烯与乙烯共聚物、丙烯酸酯共聚物、苯乙烯与丙烯酸酯共聚物中的一种或两种以上的混合物。可再分散乳胶粉作为高分子聚合物,在水泥粘结剂中能有效的成膜,降低弹性模量,改性水泥的刚性,提高砂浆的内聚力,增加砂浆的密闭性和防水性,同时能够改善砂浆的柔韧性和变形能力,并有效的改善施工性。从粘结耐久性方面考虑优先选择使用丙烯酸酯共聚物可再分散乳胶粉。
进一步的,所述保水增稠剂为羟丙基甲基纤维素醚和羟乙基甲基纤维素醚中的一种或两种。所述保水增稠剂在砂浆中主要起到保水、增稠、引气、延长开放时间的作用,能有效防止砂浆离析分层,并能够保持水分,提供水泥等胶凝凝材料水化所需的水,同时能显著提高施工性。
进一步的,所述超塑化剂为聚羧酸盐和三聚氰胺中的一种或两种。超级塑化剂作为表面活性剂,能够显著减少砂浆的用水量,降低水灰比,提高砂浆的密实度和强度,改善砂浆的流动度,提高砂浆的施工性。由于在粘结剂配方体系中引入大量低模量、多孔填料,对粘结强度及抗压抗折强度都有较大影响,配方中加入超塑化剂降低水灰比达到提高强度的目的,提高了粘结的粘结强度和抗压强度。
进一步的,所述助剂包括触变润滑剂和早强剂,其中,所述触变润滑剂为淀粉醚、改性膨润土、硅酸镁铝中的一种或两种以上的混合物,所述早强剂为甲酸钙、氯化钙、硫酸钠中的一种或两种以上的混合物。其中,所述触变润滑剂能够改善砂浆的施工状态,提高施工的滑爽性,并具有很强的抗流挂性能。所述早强剂能有效加速水泥中矿物组分的水化,缩短水泥砂浆的凝结时间,使砂浆较短时间内到达最终强度。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明提供的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,通过在该粘结剂中添加具有弹性好且又轻质的低弹性模量填料,降低了粘结剂的弹性模量,使粘结剂具备柔性好、质量轻等特点,能适应水泥材料收缩时产生的收缩应力,而且添加的低弹性模量填料有效的降低了粘结剂的本体强度,达到内聚破坏的效果,也就是当与被粘物的粘结强度大于粘结剂本身的强度时,破坏时一般就从胶中间破坏。本发明提供的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂使瓷砖与粘结剂形成整体,能够有效抵御外界应力的变化引起的掉砖问题。此外,本发明提供的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂的配方,由于有高掺量的高分子聚合物,从而解决了添加低弹性模量填料后引起的粘结剂抗压强度低及粘结强度低等问题。
本发明提供的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂不仅降低了由于热胀冷缩导致瓷砖界面的剪应力,到达粘结的长久性,有效避免瓷砖空鼓脱落现象,保证粘贴的稳定性和实际工程需求。
具体实施方式
为了更好理解本发明技术内容,下面提供具体实施例,下述实施例仅用于说明本发明,但并不能限定本发明的保护范围。
实施例一
本实施例提供的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,按质量百分比计其组成包括:无机胶凝材料35%、低弹性模量填料15%、砂子47%和干粉砂浆添加剂3%。
其中,无机胶凝材料为硅酸盐水泥。
低弹性模量填料为橡胶颗粒、聚苯颗粒、玻化微珠的混合物,且这三种组分的质量比为1:1:1;低弹性模量填料的细度为20~80目;其中,为了提高橡胶颗粒与无机水硬性胶凝材料间的粘结性,橡胶颗粒为经过硅烷偶联剂表面处理后的橡胶颗粒。
砂子为水洗砂,且为细度为40~70目的水洗砂和细度为70~140目的水洗砂的混合物。
干粉砂浆添加剂的组成包括:可再分散乳胶粉、保水增稠剂、超塑化剂和助剂,其中,各组分在所述粘结剂中的质量百分比为:可再分散乳胶粉2%、保水增稠剂0.2%、超塑化剂0.05%和助剂0.75%。所述助剂包括触变润滑剂和早强剂。
进一步的,可再分散乳胶粉为醋酸乙烯与乙烯共聚物。
超塑化剂为聚羧酸盐和三聚氰胺的混合物。
触变润滑剂为淀粉醚。
保水增稠剂为羟丙基甲基纤维素醚;保水增稠剂的粘度为40000mPa·s。
早强剂为甲酸钙。
实施例二
本实施例提供的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,按质量百分比计其组成包括:无机胶凝材料30%、低弹性模量填料10%、砂子56.68%和干粉砂浆添加剂3.32%。
其中,无机胶凝材料为硫铝酸盐水泥。
低弹性模量填料为橡胶颗粒,低弹性模量填料的细度为60目;其中,橡胶颗粒为经过硅烷偶联剂表面处理后的橡胶颗粒。
砂子为石英砂,且为细度为40~70目的石英砂和细度为70~140目的石英砂的混合物。
干粉砂浆添加剂的组成包括:可再分散乳胶粉、保水增稠剂、超塑化剂和助剂,其中,各组分在所述粘结剂中的质量百分比为:可再分散乳胶粉3%、保水增稠剂0.15%、超塑化剂0.07%和助剂0.1%。所述助剂包括触变润滑剂和早强剂。
进一步的,可再分散乳胶粉为丙烯酸酯共聚物。
超塑化剂为聚羧酸盐。
触变润滑剂为淀粉醚。
保水增稠剂为羟丙基甲基纤维素醚;保水增稠剂的粘度为100000mPa·s。
早强剂为硫酸钠。
实施例三
本实施例提供的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,按质量百分比计其组成包括:无机胶凝材料25%、低弹性模量填料5%、砂子64%和干粉砂浆添加剂6%。
其中,无机胶凝材料为硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥的混合物。
低弹性模量填料为橡胶颗粒和空心微珠的混合物,且这两种组分的质量比为1:1,低弹性模量填料的细度为20~80目。其中,橡胶颗粒为经过硅烷偶联剂表面处理后的橡胶颗粒,空心微珠是一种松散、流动性好的粉体材料,空心玻璃微珠特点为:隔音性、阻燃性、电绝缘性好,密度小,吸油率低,并且强度高。
砂子为石英砂,且为细度为40~70目的石英砂和细度为70~140目的石英砂的混合物。
干粉砂浆添加剂的组成包括:可再分散乳胶粉、保水增稠剂、超塑化剂和助剂,其中,各组分在所述粘结剂中的质量百分比为:可再分散乳胶粉5%、保水增稠剂0.25%、超塑化剂0.2%和助剂0.55%。所述助剂包括触变润滑剂和早强剂。
进一步的,可再分散乳胶粉为苯乙烯与丙烯酸酯共聚物。
超塑化剂为三聚氰胺。
触变润滑剂为淀粉醚。
保水增稠剂为羟乙基甲基纤维素醚;保水增稠剂的粘度为50000mPa·s。
早强剂为氯化钙。
实施例四
本实施例提供的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,按质量百分比计其组成包括:无机胶凝材料28%、低弹性模量填料8%、砂子58.3%和干粉砂浆添加剂5.7%。
其中,无机胶凝材料为硅酸盐水泥和铝酸盐水泥的混合物。
低弹性模量填料为橡胶颗粒和玻化微珠的混合物,且这两种组分的质量比为1:1,低弹性模量填料的细度为20~80目。其中,橡胶颗粒为经过硅烷偶联剂表面处理后的橡胶颗粒。橡胶颗粒具有弹性适中、防滑、渗水性好、耐磨、阻燃、无毒无放射、抗老化、寿命长等特点;玻化微珠是一种无机轻质绝热材料,球状颗粒,表面玻化,吸水率小,很容易在砂浆中得到控制,收缩率小,不空鼓开裂。橡胶颗粒和玻化微珠的组合作为低弹性模量填料使用,使得粘结剂的横向变形性能更加优异。
砂子为水洗砂,且为细度为40~70目的水洗砂和细度为70~140目的水洗砂的混合物。
干粉砂浆添加剂的组成包括:可再分散乳胶粉、保水增稠剂、超塑化剂和助剂,其中,各组分在所述粘结剂中的质量百分比为:可再分散乳胶粉4.5%、保水增稠剂0.3%、超塑化剂0.1%和助剂0.8%。所述助剂包括触变润滑剂和早强剂。
进一步的,可再分散乳胶粉为丙烯酸酯共聚物。
超塑化剂为聚羧酸盐。
触变润滑剂为改性膨润土和硅酸镁铝的混合物。
保水增稠剂为羟丙基甲基纤维素醚;保水增稠剂的粘度为60000mPa·s。
早强剂为甲酸钙和氯化钙的混合物,其中,这两种组分的质量比为1:1。
对比例一
为了比较,对比例一与实施例四的区别在于,未添加所述低弹性模量填料,其他组分的种类和添加质量都与实施例四相同。
上述实施例一至四、对比例一的粘结剂的制备方法均为:
按照实施例一至四、对比例一中各组分的质量百分比,将各组分投入到双螺杆式干粉砂浆混料机中,进行搅拌,温度为20~30℃,搅拌15-30min后结束,即获得该产品。本发明提供的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂的制备方法简单易操作,温度低,时间短,低碳节能,且获得产品的质量好,性能稳定。
将上述生产得到的瓷砖粘结剂按照《陶瓷墙地砖胶粘剂》(JC/T 547-2005)检验产品性能,如下表所示:
综上所述,根据上述实施例及检测数据表可以得出,与未添加低弹性模量填料的对比例一得到的粘结剂相比,本发明提供的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂不仅能满足标准中JC/T547中C1瓷砖胶的各项性能,而且具有较高的横向变形能力,即具有较好的柔韧性,特别是实施例四中粘结剂的横向变形能力达到了5.6mm,具有显著的横向变形能力。而未添加低弹性模量填料的对比例一得到的粘结剂的横向变形能力仅为1mm。这是因为本发明提供的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂中添加了具有弹性好且又轻质的低弹性模量填料,降低了粘结剂的弹性模量,使粘结剂具备柔性好、质量轻等特点,能适应水泥材料收缩时产生的收缩应力,降低热胀冷缩时瓷砖与粘结剂界面剪切力,提高粘结耐久性,而且添加的低弹性模量填料有效的降低了粘结剂的本体强度,达到内聚破坏的效果,使瓷砖与粘结剂形成整体,能够有效抵御外界应力的变化引起的掉砖问题,有效避免瓷砖空鼓脱落现象,保证粘贴的稳定性和实际工程需求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,其特征在于,按质量百分比计其组成包括:无机胶凝材料25%~35%、低弹性模量填料5%~15%、砂子45%~64%、干粉砂浆添加剂3%~6%。
2.如权利要求1所述的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,其特征在于,按质量百分比计其组成包括:无机胶凝材料25%~28%、低弹性模量填料5%~8%、砂子58.3%~64%和干粉砂浆添加剂5.7%~6%。
3.如权利要求1所述的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,其特征在于,所述无机凝胶材料为硅酸盐水泥、铝酸盐水泥、硫铝酸盐水泥中的一种或两种以上的混合物。
4.如权利要求1所述的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,其特征在于,所述低弹性模量填料为橡胶颗粒、聚苯颗粒、玻化微珠、空心微珠中的一种或两种以上的混合物。
5.如权利要求1所述的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,其特征在于,所述砂子为水洗砂和石英砂中的一种或两种。
6.如权利要求1所述的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,其特征在于,所述干粉砂浆添加剂包括可再分散乳胶粉、保水增稠剂、超塑化剂和助剂,且各成分在所述轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂中的质量百分比为:可再分散乳胶粉2%~5%、保水增稠剂0.15~0.3%、超塑化剂0.05~0.2%和助剂0.1~0.8%。
7.如权利要求6所述的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,其特征在于,所述可再分散乳胶粉为醋酸乙烯与乙烯共聚物、丙烯酸酯共聚物、苯乙烯与丙烯酸酯共聚物中的一种或两种以上的混合物。
8.如权利要求6所述的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,其特征在于,所述保水增稠剂为羟丙基甲基纤维素醚和羟乙基甲基纤维素醚中的一种或两种。
9.如权利要求6所述的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,其特征在于,所述超塑化剂为聚羧酸盐和三聚氰胺中的一种或两种。
10.如权利要求6所述的轻质柔性内聚破坏瓷砖粘结剂,其特征在于,所述助剂包括触变润滑剂和早强剂,其中,所述触变润滑剂为淀粉醚、改性膨润土、硅酸镁铝中的一种或两种以上的混合物,所述早强剂为甲酸钙、氯化钙、硫酸钠中的一种或两种以上的混合物。
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