CN111170689A - 一种隔音粘结砂浆及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种隔音粘结砂浆及其应用，其特征在于：隔音粘结砂浆由包含以下质量百分比的原料混合搅拌制备而成：无机胶凝材料10％～68％；有机胶凝材料1％～10％；骨料20％～60％；填料10％～40％；添加剂0.1％～5％，其中，添加剂包含高吸水性树脂材料以及聚羧酸类塑化材料。本发明的隔音粘结砂浆具有较佳的粘接效果和后期使用效果且实现隔音降噪。
Description
技术领域
本发明涉及建筑材料技术领域，特别涉及一种隔音粘结砂浆及其应用。
背景技术
随着建筑领域新技术、新材料的应用，可以用较低的厚度来保证建筑的安合性能，现代的建筑墙体与楼板厚度都有降低。这样满足了节能、节材、环保及降低建筑整体重量的需求，也使得建筑内的楼板厚度向高强、轻量化发展，室内空间也更可控，但随之带来的问题是楼层之间的声音传输问题变得明显，特别是粘贴地砖的楼层之间，楼下的住户可以清晰听到楼上的走路声音。
目前常用的解决方案是在楼板与地砖粘结材料之间设置一层隔音垫，但是这样设置使得施工多增加了一道工序、增加了成本；同时由于隔音垫与楼板之没有粘结力，地板砖粘结剂与隔音垫之间也没有粘结力，地板砖是与粘结砂浆一起浮摆在隔音垫上，在局部受力较大时，容易产生断裂、变形的问题，从而影响使用效果。
发明内容
本发明是为了解决现有技术中隔音材料施工工序繁琐及材料多的问题，施工后的地面局部受力较大时易于产生易于，容易产生断裂、变形的问题，目的在于提供一种隔音粘结砂浆及其应用。
本发明提供的隔音粘结砂浆，具有这样的特征，由总量为100％的以下质量百分比的原料混合搅拌制备而成：
无机胶凝材料10％～68％；
有机胶凝材料1％～10％；
骨料20％～60％；
填料10％～40％；
添加剂0.1％～5％，
其中，添加剂包含高吸水性树脂材料以及聚羧酸类塑化材料。
优选地，上述有机胶凝材料为玻璃化温度－7℃至25℃的水不溶性聚合物粉末。
优选地，上述有机胶凝材料为玻璃化温度－7℃至25℃的水不溶性聚合物粉末。
优选地，上述水不溶性聚合物粉末优选自乙烯醋酸乙烯脂共聚物、乙烯醋酸乙烯脂氯乙烯三聚物、乙烯醋酸乙烯脂月桂酸乙烯脂三聚物中的任意一种或两种的混合物制备而成的粉末。
优选地，上述骨料为含硅量76％以上且粒度范围为30目至100目的自然级配的石英砂。
优选地，上述填料优选自玻化微珠、蛭石、橡胶粉体中的任意一种或两种的混合物。
优选地，上述玻化微珠优选自粒度范围为20目至60目的玻化微珠；上述蛭石优选自粒度范围为10目至50目的蛭石；上述橡胶粉体优选自粒度范围为10目至60目的橡胶粉体。
优选地，上述添加剂包含高吸水性树脂材料、聚羧酸类塑化材料、聚醚多糖类高分子材料以及硅酸镁铝材料。
优选地，上述隔音粘结砂浆由总量为100％的以下质量百分比的原料混合搅拌制备而成：
无机胶凝材料30％～50％；
有机胶凝材料2％～4％；
骨料25％～50％；
填料15％～25％；
添加剂0.4％～4％。
本发明还提供一种上述的隔音粘结砂浆的应用，其特征在于：上述隔音粘结砂浆加水搅拌后用于建筑楼面或建筑墙面与地砖或墙砖粘接，隔音粘结砂浆的施工厚度大于或等于8mm。
本发明的作用与效果：
本发明的隔音粘结砂浆中采用了无机胶凝与有机胶凝材料相结合，并且加入了骨料、填料以及添加剂，并按照特定的配比混合搅拌制备而成，砂浆在固化过程中，无机胶凝材料会形成密度较大的刚性体，起到结构骨架作用，实现对建筑楼面与地砖粘结，而均匀分布在砂浆中的轻质的、柔性的填料与无机胶凝材料的水化物结合在一起，在固化的粘结层中形成一种内部相邻部位的密度有较大差异并含有很多微孔的粘结材料层，从而能有效地减弱声音传输速度和强度，达到隔音降噪效果。高吸水性树脂材料与聚羧酸类塑化材料相配合在隔音粘结砂浆配方中起到保水剂和减水剂协同作用，聚醚多糖类高分子材料与硅酸镁铝材料相配合起到增稠作用，使得砂浆具有较佳的粘接效果和较佳的后期使用效果。
本发明的隔音粘结砂浆实现了砂浆同时具备良好的粘接力和良好的隔音能力，减少了施工工序，通过一次施工即可完成，施工时隔音粘结砂浆的施工厚度大于等于8mm，确保了粘结效果和后期使用效果，隔音降噪效果佳，对于提高建筑质量、提高室内的舒适度具有重要的意义。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例对本发明隔音粘结砂浆及其应用作具体阐述。
<实施例1>
本实施例中的隔音粘结砂浆由以下质量百分比的原料混合搅拌制备而成：
普通硅酸盐水泥45％；
熟石灰5％；
玻璃化温度为12℃的乙烯醋酸乙烯共聚物粉末2.5％；
含硅量76％以上且粒度范围为30目至100目的自然级配的石英砂29％；
粒度范围为10目至60目的橡胶粉15％；
粒度范围为20目至60目的玻化微珠3％；
高吸水性树脂材料0.3％；
聚羧酸类塑化材料0.2％。
<实施例2>
本实施例中的隔音粘结砂浆由以下质量百分比的原料混合搅拌制备而成：
普通硅酸盐水泥27％；
熟石灰8％；
玻璃化温度为12℃的乙烯醋酸乙烯共聚物粉末3％；
含硅量76％以上且粒度范围为30目至100目的自然级配的石英砂37％；
粒度范围为10目至60目的橡胶粉20％；
粒度范围为20目至60目的玻化微珠3％；
高吸水性树脂材料0.3％；
聚羧酸类塑化材料0.2％；
聚醚多糖类、硅酸镁铝材料两者共1.5％。
<实施例3>
本实施例中的隔音粘结砂浆由以下质量百分比的原料混合搅拌制备而成：
普通硅酸盐水泥25％；
熟石灰5％；
玻璃化温度为－5℃的乙烯醋酸乙烯共聚物粉末4％，
含硅量76％以上且粒度范围为30目至100目的自然级配的石英砂38％；
粒度范围为10目至60目的橡胶粉20％；
粒度范围为20目至60目的玻化微珠5％；
高吸水性树脂材料0.3％；
聚羧酸类塑化材料0.2％；
聚醚多糖类、硅酸镁铝材料两者共2.5％。
上述实施方式为本发明的优选案例，在上述实施例1～3中无机胶凝材料选自普通硅酸盐水泥与熟石灰的混合物；有机胶凝材料为乙烯醋酸乙烯脂共聚物粉末；填料为玻化微珠与橡胶粉体的混合物，但并不以此为限制，在其他实施例中无机胶凝材料还可采用普通硅酸盐水泥、熟石灰、硬石膏中的任意一种，或为普通硅酸盐水泥与硬石膏的混合物，或为熟石灰与硬石膏的混合物；有机胶凝材料还可采用乙烯醋酸乙烯脂氯乙烯三聚物粉末或者乙烯醋酸乙烯脂月桂酸乙烯脂三聚物粉末或者乙烯醋酸乙烯脂共聚物、乙烯醋酸乙烯脂氯乙烯三聚物、乙烯醋酸乙烯脂月桂酸乙烯脂三聚物中的任意两种的混合物制备而成的粉末；填料还可采用玻化微珠、蛭石、橡胶粉体中的任意一种，或为玻化微珠与蛭石的混合物，或为蛭石与橡胶粉体的的混合物。
<性能分析>
取等量上述实施例1～3中的隔音粘结砂浆，按照常规砂浆与水的配比分别加入适量的水，混合搅拌，平铺于建筑楼面上，施工厚度为8mm，然后在隔音粘结砂浆上粘贴地砖。粘贴地砖后性能测试如下表：
由上述性能测试表格中数据可知，实施例1～3的隔音粘结砂浆14天龄期的现场测试拉拔强度和28天的抗压强度均满足建筑施工的粘结要求，保证粘结安全性、粘结效果好。在GB/T 50151评估标准中，满足测试数值小于72dB认为符合隔音标准。按照GB/T 50151评估标准进行测试，实施例1～3的测试结果均满足隔音标准，达到了良好的隔音效果。
Claims (10)
1.一种隔音粘结砂浆，其特征在于，由以下质量百分比的原料混合搅拌制备而成：
其中，所述添加剂包含高吸水性树脂材料以及聚羧酸类塑化材料。
2.根据权利要求1所述的隔音粘结砂浆，其特征在于：
其中，所述无机胶凝材料优选自普通硅酸盐水泥、熟石灰、硬石膏中的任意一种或两种的混合物。
3.根据权利要求1所述的隔音粘结砂浆，其特征在于：
其中，所述有机胶凝材料为玻璃化温度－7℃至25℃的水不溶性聚合物粉末。
4.根据权利要求3所述的隔音粘结砂浆，其特征在于：
其中，所述水不溶性聚合物粉末优选自乙烯醋酸乙烯脂共聚物、乙烯醋酸乙烯脂氯乙烯三聚物、乙烯醋酸乙烯脂月桂酸乙烯脂三聚物中的任意一种或两种的混合物制备而成的粉末。
5.根据权利要求1所述的隔音粘结砂浆，其特征在于：
其中，所述骨料为含硅量76％以上且粒度范围为30目至100目的自然级配的石英砂。
6.根据权利要求1所述的隔音粘结砂浆，其特征在于：
其中，所述填料优选自玻化微珠、蛭石、橡胶粉体中的任意一种或两种的混合物。
7.根据权利要求6所述的隔音粘结砂浆，其特征在于：
其中，所述玻化微珠优选自粒度范围为20目至60目的玻化微珠；
所述蛭石优选自粒度范围为10目至50目的蛭石；
所述橡胶粉体优选自粒度范围为10目至60目的橡胶粉体。
8.根据权利要求1所述的隔音粘结砂浆，其特征在于：
其中，所述添加剂还包含聚醚多糖类高分子材料以及硅酸镁铝材料。
9.根据权利要求1～8中任意一项所述的隔音粘结砂浆，其特征在于：
10.一种如权利要求1～9中任意一项所述的隔音粘结砂浆的应用，其特征在于：
所述隔音粘结砂浆加水搅拌后用于建筑楼面或建筑墙面与地砖或墙砖粘接，
其中，所述隔音粘结砂浆的施工厚度大于等于8mm。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20200519 |